JPS58148093A - 異なる熱膨張率材の面接着構造 - Google Patents
異なる熱膨張率材の面接着構造Info
- Publication number
- JPS58148093A JPS58148093A JP2981082A JP2981082A JPS58148093A JP S58148093 A JPS58148093 A JP S58148093A JP 2981082 A JP2981082 A JP 2981082A JP 2981082 A JP2981082 A JP 2981082A JP S58148093 A JPS58148093 A JP S58148093A
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- JP
- Japan
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- materials
- thermal expansion
- plate
- solder
- granular materials
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属ンルダな用いて異なる熱膨張率材を面接
着する場合の面接着構造に関するものである。
着する場合の面接着構造に関するものである。
周知のように、集積回路等の製造工程においては、基板
上に導電膜や絶縁膜を形成するに当ってスパッタ法とい
われる薄膜形成技術が用いられている。このスパッタ法
は、簡単に説明すると、第１図に示すようにアルゴンガ
スなどの不活性ガス雰囲気にした真空容器１の中に、形
成すべき薄膜の種類（絶縁膜、導電膜など）に応じた材
料のターゲット２と、薄膜が形成される基板３を載せた
陽電極４とを対向配置した上、これらのターゲット２と
陽電極４との間に直流高電圧あるいは高周波高電圧を印
加し、アルゴンイオン５をターゲット２に衝突させ、こ
のターゲット２から薄膜を形成する基となる粒子６を放
出させ、この粒子６を基板３の表面に付着させることに
より薄膜を形成するものである。
上に導電膜や絶縁膜を形成するに当ってスパッタ法とい
われる薄膜形成技術が用いられている。このスパッタ法
は、簡単に説明すると、第１図に示すようにアルゴンガ
スなどの不活性ガス雰囲気にした真空容器１の中に、形
成すべき薄膜の種類（絶縁膜、導電膜など）に応じた材
料のターゲット２と、薄膜が形成される基板３を載せた
陽電極４とを対向配置した上、これらのターゲット２と
陽電極４との間に直流高電圧あるいは高周波高電圧を印
加し、アルゴンイオン５をターゲット２に衝突させ、こ
のターゲット２から薄膜を形成する基となる粒子６を放
出させ、この粒子６を基板３の表面に付着させることに
より薄膜を形成するものである。
この場合、ターゲット２に絶縁材料を用いた場合には、
この絶縁材料に銅板などの金属板７を金属ソルダ（半田
）８により接着し、この金属板７に高周波高電圧が印加
される。
この絶縁材料に銅板などの金属板７を金属ソルダ（半田
）８により接着し、この金属板７に高周波高電圧が印加
される。
ところが、このようなターゲットを構成する絶縁材料と
して例えばセラミックス板など機械的強度の弱いもの、
あるいは反り易いものを用いた場合、金属板との接着の
際に金属ソルダが溶融状態から固まる過程において両者
の熱膨張率の相違により、セラミックス板の内部に応力
が生じて割れが発生するという事態がしばしば発生して
いる。
して例えばセラミックス板など機械的強度の弱いもの、
あるいは反り易いものを用いた場合、金属板との接着の
際に金属ソルダが溶融状態から固まる過程において両者
の熱膨張率の相違により、セラミックス板の内部に応力
が生じて割れが発生するという事態がしばしば発生して
いる。
この割れの発生は、金属ソルダの接合力が強固なため、
金属板とセラミックス板とが金属ソルダによくなじむ程
（接合関係が良くなる程）多くなるという傾向を示して
いる。このため、両者の接着作業に細心の注意あるいは
相当の熟練度を要し、作業効率の低下や接着力のばらつ
き、さらに不良品の増加など経済性の上で好ましくない
という問題点が生じている。
金属板とセラミックス板とが金属ソルダによくなじむ程
（接合関係が良くなる程）多くなるという傾向を示して
いる。このため、両者の接着作業に細心の注意あるいは
相当の熟練度を要し、作業効率の低下や接着力のばらつ
き、さらに不良品の増加など経済性の上で好ましくない
という問題点が生じている。
本発明はこのような問題点に鑑みなされたもので、その
目的は異なる熱膨張率材を割れや反り等が発生しないよ
うに接着し得る面接着構造を提供することにある。
目的は異なる熱膨張率材を割れや反り等が発生しないよ
うに接着し得る面接着構造を提供することにある。
この目的のために本発明は、熱膨張率の異なる第１の部
材と第２の部材とを接着する面接着部分の金属ソルダ中
に、形状が一様でかつ金属ンルダと異なる複数の粒体を
含ませるようにしたものである。
材と第２の部材とを接着する面接着部分の金属ソルダ中
に、形状が一様でかつ金属ンルダと異なる複数の粒体を
含ませるようにしたものである。
以下、図示する実施例に基づき本発明を説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す断面図、第３とを接着
する金属ソルダ１１の中には形状が一様な粒体１２が一
様に分布されている。粒体１２は、例えば第４図（ａ）
、 （ｂ）に示すように球状１円柱状のもので、ステ
ンレスやタンタルボールなど金属ンルダ１１になじみが
悪いものが使用される。このような構造にすると、セラ
ミックスＩＯと金属板９との接着後に冷却される際に、
両者の収縮力の差は粒体１２の僅かな回転または移動に
よって吸収され、両者は互に独立して比較的自由に収縮
できるようになる。このため、機械的強度の弱いセラミ
ックス板１０に割れや反りが発生することがなくなる。
する金属ソルダ１１の中には形状が一様な粒体１２が一
様に分布されている。粒体１２は、例えば第４図（ａ）
、 （ｂ）に示すように球状１円柱状のもので、ステ
ンレスやタンタルボールなど金属ンルダ１１になじみが
悪いものが使用される。このような構造にすると、セラ
ミックスＩＯと金属板９との接着後に冷却される際に、
両者の収縮力の差は粒体１２の僅かな回転または移動に
よって吸収され、両者は互に独立して比較的自由に収縮
できるようになる。このため、機械的強度の弱いセラミ
ックス板１０に割れや反りが発生することがなくなる。
この場合、粒体１２として金属ソルダ１１より比重が重
いものを使用すれば、粒体１２が金属板９捷たはセラミ
ックス板１０のいずれかの側に均一な高さで分布するよ
うになるため、金属板９とセラミックス板１０との間隔
を一定に保つスペーサとして機能し、薄膜形成時のター
ゲットに使用する場合には好適である。さらに、粒体２
として熱伝導度の良いものを使用すれば、セラミックス
板１０が高温下で使用される場合であっても、この粒体
１２を介して熱放散を効率よくなお、上記実施例では金
属板とセラミックス板との接着の場合を説明したが、金
属ソルダにより接着可能なものであれば、金属板同志あ
るいはセラミックス板などの絶縁板同志であっても適用
できるものである。
いものを使用すれば、粒体１２が金属板９捷たはセラミ
ックス板１０のいずれかの側に均一な高さで分布するよ
うになるため、金属板９とセラミックス板１０との間隔
を一定に保つスペーサとして機能し、薄膜形成時のター
ゲットに使用する場合には好適である。さらに、粒体２
として熱伝導度の良いものを使用すれば、セラミックス
板１０が高温下で使用される場合であっても、この粒体
１２を介して熱放散を効率よくなお、上記実施例では金
属板とセラミックス板との接着の場合を説明したが、金
属ソルダにより接着可能なものであれば、金属板同志あ
るいはセラミックス板などの絶縁板同志であっても適用
できるものである。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、異な
る熱膨張率材を割れや反り等が発生しないように接着で
きる。このため、接着作業の簡単化、接着力の均一化、
不良品の減少など経済性や品質の向上の点で極めて有効
な効果を奏するものとなる。
る熱膨張率材を割れや反り等が発生しないように接着で
きる。このため、接着作業の簡単化、接着力の均一化、
不良品の減少など経済性や品質の向上の点で極めて有効
な効果を奏するものとなる。
第１図はスパッタ法の原理を説明するための図、第２図
および第３図は本発明の一実施例を示す断面図および斜
視図、第４図は粒体の具体例を示す図である。 ９・・・金属板、１０・・・セラミックス板、１１・・
・金属ンルダ、１２・・・粒体。 特許出願人 株式会社 高純度化学研究所代理人 弁
理士 飯 島 澄 雄 （ほか１名）
および第３図は本発明の一実施例を示す断面図および斜
視図、第４図は粒体の具体例を示す図である。 ９・・・金属板、１０・・・セラミックス板、１１・・
・金属ンルダ、１２・・・粒体。 特許出願人 株式会社 高純度化学研究所代理人 弁
理士 飯 島 澄 雄 （ほか１名）
Claims (1)
- 熱膨張率の異なる第１の部材と第２の部材とを金属ソル
ダにより面接着する面接着部分の金属ソルダ中に、形状
が一様でかつ金属ソルダと異なる複数の粒体を有するこ
とを特徴とする異なる熱膨張率材の面接着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2981082A JPS58148093A (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | 異なる熱膨張率材の面接着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2981082A JPS58148093A (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | 異なる熱膨張率材の面接着構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58148093A true JPS58148093A (ja) | 1983-09-03 |
Family
ID=12286373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2981082A Pending JPS58148093A (ja) | 1982-02-27 | 1982-02-27 | 異なる熱膨張率材の面接着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58148093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61103664A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-22 | Kurosaki Refract Co Ltd | セラミックスと金属の接合方法 |
| JPH03281088A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | はんだおよびその製造方法 |
| JPH05136286A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-02-27 JP JP2981082A patent/JPS58148093A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61103664A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-22 | Kurosaki Refract Co Ltd | セラミックスと金属の接合方法 |
| JPH0475112B2 (ja) * | 1984-10-24 | 1992-11-27 | ||
| JPH03281088A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | はんだおよびその製造方法 |
| JPH05136286A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-06-01 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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