JPS5814502A - Chip resistor with recognition mark - Google Patents

Chip resistor with recognition mark

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JPS5814502A
JPS5814502A JP56111995A JP11199581A JPS5814502A JP S5814502 A JPS5814502 A JP S5814502A JP 56111995 A JP56111995 A JP 56111995A JP 11199581 A JP11199581 A JP 11199581A JP S5814502 A JPS5814502 A JP S5814502A
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JP
Japan
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resistor
chip resistor
recognition mark
recognition
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP56111995A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
泰彦 堀尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56111995A priority Critical patent/JPS5814502A/en
Publication of JPS5814502A publication Critical patent/JPS5814502A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器に塔載する機能fI21路ブロックや
混成集1y1101路に塔載するチック抵抗器への・戟
能トリミングに際し、該抵抗器の位置検出七答易に行う
ための認識マークを備えたチック抵抗器に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides an easy method for detecting the position of the resistor when performing trimming on a tick resistor mounted on a 21-way block or a 1101-way hybrid block mounted on an electronic device. Concerning tick resistors with recognition marks for carrying out.

第1図は従来のチップ抵抗器の構造を示す斜視でである
FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a conventional chip resistor.

図において、(1)はブロック体のセラミックス絶縁基
材、(2)は電極、(2a)はその外部接続電極、(3
)は抵抗体、(4)は被覆ガラスを示す。こnらは公知
の厚膜形成技術により、アルミナ系の絶に基材(す全支
持体として表面上に被覆して形成さ几る。
In the figure, (1) is a block ceramic insulating base material, (2) is an electrode, (2a) is its external connection electrode, (3
) indicates a resistor, and (4) indicates a coated glass. These are formed by coating the surface of an alumina-based base material (total support) using known thick film forming techniques.

上主面の抵抗体(3)は電極(2)および基材(すの%
、11面から裏面の一部に構成した外部接続′dL極(
2a)と電気的に接続する。また抵抗体(3)の上部に
は被覆ガラス層(4)が設けらnている。第1図に示す
チック抵抗器は電子機器に塔載する印刷配線基板音用い
た機能ブロック回路などに用いて使用するものである。
The resistor (3) on the upper main surface is connected to the electrode (2) and the base material (%
, External connection 'dL pole (
2a). Further, a covering glass layer (4) is provided on the top of the resistor (3). The tick resistor shown in FIG. 1 is used in functional block circuits mounted on printed wiring boards mounted on electronic equipment.

今次、こnら機能ブロック回路において(ゴ既知の半固
定ボリュームトリマ一部品に笈えてレーザ装置を用いた
機能トリミングが盛んでわる。
Nowadays, in these functional block circuits, functional trimming using a laser device is becoming popular as part of the known semi-fixed volume trimmer.

テップ抵抗器も?il外ではない。前記トリミングの自
動化に当ってはトリミング部位の検出か必要である。検
出方法としては次に示す2つの方法が考えらnる。その
1・つはパターン認識によるもので微少な認識エリアV
3における被検出体)くターンの反射光による明友差(
白地/黒地)の比率を光学的に求めて検出するものであ
る。第2の方法は、機能ブロック構造体自体に基準を求
め、例えばガイド孔などによって位置検出を行うもので
ある。
Also the tip resistor? Not outside of il. In order to automate the trimming, it is necessary to detect the trimming site. The following two methods can be considered as detection methods. The first is by pattern recognition, which has a small recognition area V.
The difference in brightness (
This method optically determines and detects the ratio (white background/black background). The second method is to find a reference in the functional block structure itself and perform position detection using, for example, a guide hole.

前者の方法では光学的に識別しうる根検知体が必要であ
るが、従来のチップ抵抗器ではそのパターンに特長が少
ないため光学的な検出が困難であった。また後者の方法
においては(ロ)路基材そのものの寸法、バラツキに加
え、チップ抵抗装着時の工法上の位置ズレが付加さnる
ため、チップ抵抗器の位置検出を精度よく行うことは極
めて困難となる欠点がある。
The former method requires a root detector that can be optically identified, but with conventional chip resistors, optical detection is difficult because the pattern has few features. In addition, in the latter method, (b) In addition to the dimensions and variations of the substrate itself, positional deviations due to the construction method when installing the chip resistor are added, so it is extremely difficult to accurately detect the position of the chip resistor. There are drawbacks that make it difficult.

本発明は従来の欠点を除去し、機能ブロック回路に塔載
し、材能トリミングに供し得ると共に、その位置検出を
容易に行えるよう主面上に光学的に識別可能な認識マー
ク上膜けた認識マークを備えたチップ抵抗器を得ること
を目的とする。
The present invention eliminates the drawbacks of the conventional technology, can be mounted on a functional block circuit, can be used for material trimming, and has an optically distinguishable recognition mark on the main surface for easy position detection. The aim is to obtain a chip resistor with marks.

本発BA’t@面に基、りて説明する。This will be explained based on the original BA't@ aspect.

本発明のチップ抵抗器を斜視図で第2図、第3図および
第4図に示す。
The chip resistor of the present invention is shown in perspective views in FIGS. 2, 3, and 4.

図において、(5)はセラミックス絶縁基材、(6)は
電極、(6a)はその外部接続電極、(7)は抵抗体、
(8a) 、 (ab) 14対tなす認識マーク、(
9)は被覆ガラそと示す。
In the figure, (5) is a ceramic insulating base material, (6) is an electrode, (6a) is its external connection electrode, (7) is a resistor,
(8a), (ab) 14 pairs of recognition marks, (
9) indicates coated glass.

第3図〜第4図において電極(6)、  (6a)はA
1−P4系、あるいはAt系の導体ペースト、抵抗体(
7)、認識マl’ (8’)、 (ab) t! Ru
O2系あるいはAy−P(l糸の抵抗ペースト、被覆ガ
ラス(9)は鉛系の非晶質あるいは結晶化タイプのガラ
スペーストからなシ、アルミナ系のセラミックス絶縁基
材(5)全支持体として公知の厚膜形成技術によって設
けたものである。主面上の抵抗体(7)ハ電惟(6)お
よび基材の側面から裏面の一部に構成した外部接続電極
(6a)と電気的に接続さnている。また抵抗体(ηの
上部には被覆ガラス(9)がコートさnている。第2図
に示す認識マーク(J3a)、 (8b)は基材(5)
の主面上の一部位に対tなし、抵抗体(7)と相対する
ものである。この時の認識マーク(8&)、 (8b)
は基材(5)が白色系の生地に対し、光学的に明度差の
める黒色系を配しである。このことは第4図に  ・示
すように、周囲を囲りて中抜き状の認識マーク(8a)
、 (ab)も構成しうるもので、光学的に透明な抜機
ガラスを使用すnば抵抗体の一部位に設けても良いこと
t示している。また第3図に示すように認識マークを電
極の一部位VC設けても良く、チップ抵抗器の特性を損
うことなく、パターン認識に際して光学的に検出しうる
チップ抵抗器の上主面の部位に1個以上の認識マークが
構成してろnば何ら制限音訓えないものである。
In Figures 3 and 4, electrodes (6) and (6a) are A
1-P4 type or At type conductor paste, resistor (
7), recognition ma l'(8'), (ab) t! Ru
Resistance paste of O2 type or Ay-P (l yarn), coating glass (9) is lead-based amorphous or crystallized type glass paste, alumina-based ceramic insulating base material (5) as entire support. The resistor (7) on the main surface is provided using a known thick film forming technique. The upper part of the resistor (η) is coated with a coating glass (9). The recognition marks (J3a) and (8b) shown in Fig. 2 are connected to the base material (5).
There is no t in one part on the main surface of the resistor (7). Recognition mark at this time (8&), (8b)
The base material (5) is a white fabric, and a black color is used to optically reduce the difference in brightness. This is shown in Figure 4. As shown, there is a hollow recognition mark (8a) surrounding the periphery.
, (ab) can also be constructed, and it is shown that if an optically transparent cut-out glass is used, it may be provided in one part of the resistor. Further, as shown in FIG. 3, a recognition mark may be provided at a part of the electrode VC, which is a part of the upper main surface of the chip resistor that can be optically detected during pattern recognition without impairing the characteristics of the chip resistor. If one or more recognition marks are formed in the same area, no restriction can be given to the sound.

なお認識マークの形状は便宜的に十字形のマーi 、t
−図示したに過ぎず、この外にもパターン認識の障害と
ならない範囲において、大きさは熱論、形状として三角
、四角2円、リング状およびそnらt変形、組付せたも
のが1f、用しうることに知らnる所である。
The shape of the recognition mark is a cross-shaped mark i, t for convenience.
- As long as it is only shown and does not interfere with pattern recognition, the size is thermal theory, the shape is triangular, square 2 circles, ring shape, etc., and the assembled one is 1f, I know that it can be used.

第5四はチップ抵抗器の使用例を説明するための機能ブ
ロック回路への塔載例を示すものである。
The 54th example shows an example of how a chip resistor is mounted on a functional block circuit to explain an example of its use.

(11は印刷−路基材、Qlはその配線導体、(2)は
チップ抵抗器、的、04に他の構成部品でるる。
(11 is the printing path base material, Ql is the wiring conductor, (2) is the chip resistor and target, and 04 is the other component parts.

チップ抵抗器(ロ)は認識マークを@えた主面を上に向
け、他の構成部品とともに配線導体す9上に配して半田
付けや導電性接看刑によって搭載するものある。前記回
路−Eのチップ抵抗器(2)にはこの後、上主面に設け
た認識マークを利用してチップ抵抗器の位置検出上行い
、トリミング部位と設定してレーザ装置などにより機能
トリミングがなさILるものである。
The chip resistor (b) is mounted with the main surface with the identification mark facing upward, placed on the wiring conductor 9 along with other components, and mounted by soldering or conductive contact. After that, the chip resistor (2) of the circuit-E is subjected to functional trimming using a laser device or the like by detecting the position of the chip resistor using the recognition mark provided on the upper main surface and setting it as the trimming part. It's something that doesn't work.

本発明によるチップ抵抗器の構造においては、その主面
に光学的に検出可能な認識マークが設けであるので・従
来のチップ抵抗器の構成において困難であったパターン
認識の自動イζが極めて容易に行いうる、本発明になる
認識マークは抵抗ペーストによって構成するのでトリミ
ングに供する抵抗体と同時に形成できるので、認識マー
クと抵抗体との相対的な位置関係が変わることない、し
たがって、トリミングに際しての位置設定をより梢反よ
く行う二とができる、などの産業上利用することのでき
る作用効果を生ずる。
In the structure of the chip resistor according to the present invention, since an optically detectable recognition mark is provided on the main surface of the chip resistor, automatic pattern recognition, which was difficult in the conventional chip resistor structure, is extremely easy. Since the recognition mark of the present invention is made of a resistor paste, it can be formed at the same time as the resistor to be trimmed, so the relative positional relationship between the recognition mark and the resistor does not change. This produces effects that can be used industrially, such as being able to more accurately set the position.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のチップ抵抗器の斜視図、箒21.梢、第
5図および第4図は本発明にかかる。チップ抵抗器t一
部破断して示すチップ抵抗器の斜視図、第5図に本発明
のチップ抵抗器を装着した機能ブロックU路の平面図、
を示す。 5:セラミック絶縁基材  6:1[極  6a;外部
接続電極  7:抵抗体  8as8b:認識マーク 
 ?=被覆ガラス 第1図 第2図
FIG. 1 is a perspective view of a conventional chip resistor. The treetops, FIGS. 5 and 4, relate to the present invention. Chip resistor t A perspective view of a chip resistor partially cut away; FIG. 5 is a plan view of a functional block U equipped with the chip resistor of the present invention;
shows. 5: Ceramic insulating base material 6:1 [Pole 6a; External connection electrode 7: Resistor 8as8b: Recognition mark
? =Coated glass Figure 1 Figure 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】 セラミックス絶縁基材表面の上主面に導電層を設けた電
極、抵抗体  、導電層が基材の側面お( よび裏面の一部に連なる外部接続/lJL極、および前
記抵抗体 上に設けらnた被覆ガラス層を備えたチップ
抵抗器において、前記上主面の任意の部位に少く共1個
のパターン検出用の認識マーク全段けた認識マーク金偏
えたチップ抵抗器。
[Claims] An electrode, a resistor, an external connection/lJL pole in which the conductive layer is connected to the side surface (and a part of the back surface) of the base material, and the above-mentioned A chip resistor having a coating glass layer provided on the resistor, wherein at least one recognition mark for pattern detection is provided on any part of the upper principal surface of the chip resistor, the recognition mark being unevenly distributed over all stages. .
JP56111995A 1981-07-17 1981-07-17 Chip resistor with recognition mark Pending JPS5814502A (en)

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