JPS58143051A - 瓦 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は粘土、セメント、石綿、金属などを原料とし、
一定の形に固めて瓦窯で焼いたものに関し、その表面を
被覆することに係わるものである。

従来瓦の表面につや出しなどの化学処理を施して装飾の
用に供する瓦の例があるが１本発明のものは瓦に金、金
合金をコーテングして美麗なる表面を形成させると同時
に通電を可能にした瓦として、従来にない全く新しい瓦
を提供するものである。

本発明の詳細な説明する。第１図は本発明に係わる一実
施例の形状図である。第２図は第１図の説明のための部
分的拡大図である。

１は瓦である。２は瓦の本体であって例えは粘土、セメ
ント、などでできている。３はセラミックであり、微粉
粒である。４は６のセラミックの微粉粒の表面に被覆さ
肚ている極微細な金、金合金の粉体である。

本発明の４の金、金合金材質の被覆しである３のセラミ
ック微粉粒を２の瓦の表面に付着させることにより瓦の
表面をさらにセラミック材質の強度、耐力を有する材質
のものでコーテングして補強させることができ、かつそ
の表面被覆を金、金合金で形成させるものであるから耐
蝕性、美麗さも向上させることができる。

また金合金材質については簡単に酸化しない程度の金の
含有量を有する合金材質である必要がある。また、金は
通電にも適しているが故に瓦に通電する必要があるとき
、例えは富を溶かすために発熱線で瓦を連結するなどの
ときは通電可能な瓦ともなし得るものである。

本発明の瓦の表面被覆形成は電着、蒸着、溶着、爆着、
接着などのいづわの方法でも可能であり、かつ処理する
価格も低廉でもあるので市場性を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる一実施例の形状図であり、第２
図は第１図の部分的拡大図である。 １・・・瓦。２・・・瓦本体。６・・・セラミック粉粒
。 ４・・・金、金合金粉粒。 （他１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金、金合金などの極微細粉粒をセラミック粉粒体の表面
   に付着させて、該セラミック粉粒体を被覆表面としたこ
   とを特徴とした瓦。