JPS58142A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

Info

Publication number
JPS58142A
JPS58142A JP56098712A JP9871281A JPS58142A JP S58142 A JPS58142 A JP S58142A JP 56098712 A JP56098712 A JP 56098712A JP 9871281 A JP9871281 A JP 9871281A JP S58142 A JPS58142 A JP S58142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
capillary
guide member
bonding device
wire bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56098712A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6349899B2 (ja
Inventor
Goro Endo
遠藤 五郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP56098712A priority Critical patent/JPS58142A/ja
Publication of JPS58142A publication Critical patent/JPS58142A/ja
Publication of JPS6349899B2 publication Critical patent/JPS6349899B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07141Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07168Means for storing or moving the material for the connector
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/075Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/536Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤボンディング装置に関するものである。
ワイヤボンディング装置の始動に先立ち、又はボンディ
ング中lこワイヤ切れが生じた場合にワイヤをキャピラ
リiこ通す必要がある。しかし、ワイヤは通常直径が1
8〜50μmと極めて細く、かつ軟かな線材であるので
、キャピラリへワイヤを通す作業は熟練を要すと共に、
多大の時間を要する。
本発明はかかる背景に立ってなされたもので、キャピラ
リへのワイヤ通しを春易に行うことができるワイヤボン
ディング装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第1図は本発明になるワイヤボンディング装置の一実施
例を示す概略構成正画断面図、第2図は電磁弁作動回路
の一実施例を示す回路図である。
第1図において、1はワイヤ2が巻回されたスプール、
3はワイヤガイド、4はワイヤ切断及びワイヤ繰出し用
クランパー、5はボンディングアーム6に固定されたキ
ャピラリで、これらは従来公知の構造よりなる。7はク
ランパー4とキャピラリ5間に配設されたワイヤ通しガ
イド部材で、図示しないボンディングヘッド/Ic11
定されている。
ワイヤ通しガイド部材7は、上端が円錐形をなしたワイ
ヤ挿通穴8mを有する内管8と、この内管8の下端外周
と一定の隙間を有するように下方が開放したエア排出穴
9mを有する外管9と、この外管9のエア排出穴9ai
こエア1oを送るノズル11とからなる。12は図示し
ないニアコンプレッサーより供給されたエア1oを減圧
する減圧弁、13は減圧弁12より供給されたエア1o
をノズルINこ供給する電磁弁である。
第2図において、2oはワイヤ切れ検出回路で、例えば
特公昭52−9975号公報、特公昭54−35065
号公報及び特開#l154−72962号公報lこ示す
ような手段でワイヤ切れが検出される。21は手動押釦
スイッチ、22はOR回路で、この人力@ 22 a、
22b#こはそれぞれ前記ワイヤ切れ検出回路20、手
動押釦スイッチ21が接続されている。ここで、入力部
221.22bはそれぞれ+5vのHigh Jこなっ
ており、入力部221.22bのいずれかがLowにな
ると、OR回路22より出力信号22cが出力する。2
3はワンショットマルチバイブレータ(以下O−8とい
つ)で、入力部tこOR回路22が接続され、出力部に
トランジスター24を介して電磁弁13が接続されてい
る。ここで、0・823はOR回路22の出力信号22
cの立ち上りのエツジで一定時間出力するが、この出力
時間はコンデンサ25と抵抗26との時定数により決定
される。
従って、ワイヤ切れ検出回路20の信号が出力又は手動
押釦スイッチ21を操作すると、ORI回路22の入力
部22a又は22bがLowとなり、OR回路22より
出力信号22cが出力し、これにより0・823は一定
時間出力し、トランジスター24がONになり、電磁弁
13に電流が流れて電磁弁13が作動する。これにより
、第1図に示す減圧弁12で圧力調整されたエア10が
ノズル11憂こ流入する。
なお、第1図において、30は半導体部品、31ハヘL
/ 7ト、32はリードフレームの電極、33はペレッ
ト31とリードフレームの電極32との間に接続された
ワイヤを示す。
次にかから構成される装置の作動について説明する。ス
プール1にI#IBされたワイヤ2は、ワイヤガイド3
、クランパー4、ワイヤ通しガイド部材7の内管8及び
キャピラリ5を挿通してキャピラリ5の下端へ突出させ
、図示しない電気放電又は水素炎等lこよってボール2
aが形成され、ペレット31とリードフレームの電極3
24こワイヤ33が公知の手段で接続される。
さて、前記のようにワイヤ2をスプール1から引出して
ワイヤ通しガイド部材7へ案内する時に、手動押釦スイ
ッチ21をONにすると、前記したよう暑こ電磁弁13
が作動し、減圧弁12で圧力調整されたエアIOがノズ
ル11へ流入し、エア排出穴9暑より流出する。このエ
ア排出穴9aより流出するエア流はベルヌーイの定理に
より圧力降下を起し、ワイヤ2はワイヤ挿通穴81から
吸込まれるように引つばられるようにエアが吸引作用を
起す。これ−こより、ワイヤ2は人吉向に引き出されて
ワイヤ通しガイド部材7の真下に配設されたキャピラリ
51こ自動的lこ押通される。
またボンデイン?中lこ何らかの原因でワイヤ切れが生
じた時は、ワイヤ切れ検出回路20より出力し、これ−
こより前記したように電磁弁13がONとなり、ノズル
11よりエアが流出する。これ番こより、ワイヤ2の先
端がワイヤ通しガイド部材7の内管8より完全に抜けて
いない場合は、前記したエアの吸引作用によりワイヤ2
は自動的Iこキャピラリ5に挿通される。またワイヤ2
がワイヤ通しガイド部材7から完全に抜けている場合は
、ワイヤ切れ検出回路20から発する警報又はランプ点
滅により作業者に知らせ、これにより前記したようにし
てワイヤ2をワイヤ通しガイド部材7に通し、手動押釦
スイッチ21をONにすることにより、前記したように
ワイヤ2は容易にキャピラリ5に挿通される。
なお、上記実施例においてはエアを用いた場合について
説明したが、他の気体、例えば窒素ガスを用いてもよい
以上の説明から明らかな如く、本発明になるワイヤボン
ディング装置−こよれば、ワイヤ通しに熟練を必要とせ
ず、短時間に行われるので、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. スプールに巻回されたワイヤをクランパーFAIしてキ
    ャビ91月こ挿通し、半導体部品のペレットとリードフ
    レームの電極との間をワイヤで接続するワイヤボンディ
    ング装置において、前記クランパーと前記キャピラリ間
    に配設され、気体が供給されてワイヤをキャピラリ側に
    引き下げるワイヤ通しガイド部材と、このワイヤ通しガ
    イド部材に気体を供給する電磁弁とを備えたワイヤボン
    ディング装置。
JP56098712A 1981-06-25 1981-06-25 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS58142A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56098712A JPS58142A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56098712A JPS58142A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 ワイヤボンデイング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58142A true JPS58142A (ja) 1983-01-05
JPS6349899B2 JPS6349899B2 (ja) 1988-10-06

Family

ID=14227122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56098712A Granted JPS58142A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 ワイヤボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58142A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5218658U (ja) * 1975-07-29 1977-02-09

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5218658U (ja) * 1975-07-29 1977-02-09

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6349899B2 (ja) 1988-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69226773D1 (de) Mikroelektrosprühverfahren und - vorrichtung
JPS58109229A (ja) 走行ワイヤ−edm装置用流体ジエツト流穴通し機構及び方法
JPS58142A (ja) ワイヤボンデイング装置
US6595400B2 (en) Wire bonding apparatus
US5318234A (en) Automatic wire de-spooler for wire bonding machines
JPH0225044A (ja) ワイヤーボンダーの酸化防止システム
JPS58218131A (ja) ネイルヘツドワイヤボンダのワイヤ供給装置
JPS6256659B2 (ja)
JPH0143868Y2 (ja)
JPS55120144A (en) Automatic wire bonding system for semiconductor
JPH027468Y2 (ja)
JPS6127566U (ja) 溶接装置
KR920000628B1 (ko) 와이어 본더의 스풀마운터 산화방지시스템
JPS5784144A (en) Bonding of fine metal wire
JP2764664B2 (ja) ワイヤボンダー用ボール形成装置及びその方法
JPH10107059A (ja) ワイヤボンダ
JPS6217856B2 (ja)
JPS59193035A (ja) 半導体組立装置
JPS55156334A (en) Wire bonding method and apparatus thereof
JPH0148656B2 (ja)
JPH0310228B2 (ja)
JPH0462988B2 (ja)
JPS59195715U (ja) チツプコイル
JP2521852B2 (ja) 定電流回路
JPS6236281Y2 (ja)