JPS58138335U - 半導体素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、　　ｂは従来の半導体素子の素子本体とゲー
トリード用リングとの接続状態を示す平面図　　　　□
及び側面図、第２図ａ、　　ｂは同半導体素子本体とリ
ングの組立て状態を示す平面図及び断面図、第３図は本
考案に係る半導体素子の一実施例を示す断面図、第４図
は同実施例の素子を各部分に分解して示す断面図である
。 １１・・・素子本体、１２・・・アノード電極部材、１
３・・・カソード電極部材、１４・・・ケース本体、１
５・・・ケース側接続部、１６・・・ゲートリード端子
、１７・・・上蓋、１８・・・接続部材、１９・・・Ａ
ｌ線、２０・・・Ｏリング。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一面にアノード電極領域、他面にカソード及びゲート電
   極領域をそれぞれ形成した自己消弧形半導体素子の本体
   を、絶縁材よりなるケース本体の底部にアノード電極部
   材、上蓋にカソード電極部材がそれぞれ固着された気密
   ケースに前記アノード、カソード電極部材間に挾持され
   るように収納してケース側面からゲートリード端子を引
   出すようにした半導体素子において、素子本体の外径よ
   り大きな内径を有するように形成したリング状の接続部
   材と素子本体を同心状に配置し、接続部材と素子本体の
   ゲート電極領域の間を線材で接続する一方、前記ケース
   本体の底部内面にリング状のケース側接続部を形成する
   とともに、この接続部に接続されたゲートリード端子を
   ケース側壁外に突出させ、前記素子本体をリング状の接
   続部材がケース側接続部と電気的に接続されるように収
   納、保持したことを特徴とする半導体素子。