JPS58135656A - Integrated circuit module - Google Patents
Integrated circuit moduleInfo
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- JPS58135656A JPS58135656A JP57018500A JP1850082A JPS58135656A JP S58135656 A JPS58135656 A JP S58135656A JP 57018500 A JP57018500 A JP 57018500A JP 1850082 A JP1850082 A JP 1850082A JP S58135656 A JPS58135656 A JP S58135656A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、カードに装着するに最適なＩＣモジュール
の構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to the structure of an IC module that is optimal for mounting on a card.
ところで、個人、団体あるいは個体等を識別するために
、符号を記載又は記録したカードが広（利用されて（・
る。たとえば身分証明書の場合には、通常照合情報とし
て氏名、生年月日、所属名等が文字、数字釦よって記載
され、所属者が本人か否かを確認するための写真が貼付
されたカードが使用される。また、クレジットカードや
運転免許証のように改ざん防止に重点がある場合は、カ
ード表面ヲビニールプーティングしたり、文字をカード
基材ＫＷ押しするエムボスという方法が行なわれている
。By the way, cards with codes written or recorded on them are widely used to identify individuals, groups, or individuals.
Ru. For example, in the case of an ID card, the name, date of birth, name of affiliation, etc. are usually written on the letter or number button as verification information, and a card is attached with a photo to confirm whether or not the affiliated person is the person who belongs to the identity. used. In addition, when it is important to prevent tampering, such as with credit cards and driver's licenses, methods such as vinyl plating on the card surface or embossing, in which characters are stamped onto the card base material, are used.
しかしながら、このような各種のカードは人が見て識別
するためのもので、これを自動識別する場合には照合情
報をカードにさん孔したり、磁気記録することＫより光
学的又は電磁的に照合情報を読出せるようにしている。However, these various cards are for people to identify by looking at them, and in order to automatically identify them, it is better to use optical or electromagnetic methods rather than punching or magnetically recording verification information on the card. Verification information can be read.
この他、カードを紛失した後に悪用されるのを防止する
ため、銀行の預金カードのようＫｆｉ合情種情報なわち
弁列やサインが特殊な端末装置を用いなければ見えない
よ５にしておき、カード（通帳）持参者のサイン等の照
合する方法も行なわれている。In addition, in order to prevent the card from being misused after it has been lost, the KFI information such as bank deposit cards, such as bank cards and signatures, can only be seen using a special terminal device. There is also a method of verifying the signature of the person carrying the card (passbook).
以上のように各種の手法があるが、カードが保有する照
合情報を自動的に読取ってコンピュータでオンライン処
理するような場合、さん孔カード式では改ざんか容易な
ためクレジットカード等には使えない。また、エムボス
式の文字記号を自動的に読取る例もあるが、内容を自限
で読むことができることから自動化にも便利な点はある
が、紛失後の悪用防止には好ましくない。しかして、近
時自動化を目的としたカードは磁気記録を利用したもの
が殆んどであるが、この磁気記録方式のカードは記録内
容を容易に変更できるため、預金残高を併記するなどの
応用面では利点となるのに対し、恒久的記録の安全性か
らみると携行中に磁石に接したり、磁気記録面の擦きず
等によって容易に記録内容が損なわれる欠点がある。さ
らに、磁気リーダやエンコーダなどの普及によって、記
母内容を故意に変更する技術も比較的容易に入手できる
ことも考えられる。As mentioned above, there are various methods, but when the verification information held by a card is automatically read and processed online by a computer, the perforated card type cannot be used for credit cards because it is easily tampered with. There are also examples of automatically reading Emboss-style character symbols, but although this is useful for automation because the contents can be read on its own, it is not desirable for preventing misuse after loss. However, most of the cards aimed at automation these days use magnetic recording, but since the recorded contents of these magnetic recording cards can be easily changed, they are used for applications such as recording bank balances. While this is an advantage in terms of the safety of permanent recording, it has the disadvantage that the recorded content can be easily damaged by coming into contact with a magnet while being carried around, or by scratches on the magnetic recording surface. Furthermore, with the spread of magnetic readers, encoders, etc., it is conceivable that technology for intentionally changing the recorded contents can be obtained relatively easily.
上述のような事情から、最近ではカード本体に極薄型の
ＩＣ（集積回路）やＬＳＩ（大規模集積回路）を組み込
んだもの（ここでは、これをメモリカードと称する）が
提案されているが、かかるメモリカードにＩＣ−？ＬＳ
Ｉ等のＩＣモジュールを実装する場合、ＩＣモジュール
費画面電極位置が正規となるようにして、ＩＣモジュー
ルをカード本体に装着する必要がある。特に、ＩＣモジ
ュールか円板状ないしは対称の形状である場合には、Ｉ
Ｃモ・ジュールの装着方向が狂い易く、ＩＣモジュール
の装着工程の自動化も困難である。すなわち、第１図は
メモリカードの一般的な外観を示すものであり、カード
本体ｌに設けられた取付穴）ＣＩＣモジュール２を装着
するようになっており、メモリカードを読取装置等に挿
入した場合、このカード１ （ＩＣモジュール２）と外
部機器との間で情報の授受を行なうよう帆なっている。Due to the above-mentioned circumstances, cards that incorporate ultra-thin ICs (integrated circuits) or LSIs (large-scale integrated circuits) into the card body (herein referred to as memory cards) have recently been proposed. IC-? L.S.
When mounting an IC module such as I, it is necessary to mount the IC module on the card body so that the IC module screen electrode position is normal. In particular, if the IC module has a disk-like or symmetrical shape,
The mounting direction of the C module is likely to be erroneous, and it is difficult to automate the mounting process of the IC module. In other words, Figure 1 shows the general appearance of a memory card, in which a CIC module 2 (mounting hole provided in the card body) is installed, and the memory card is inserted into a reading device, etc. In this case, information is exchanged between this card 1 (IC module 2) and external equipment.
従って、メそリカード１を製造する場合において、ＩＣ
モジュール２を如何に正確に所定の位置に装着するかが
問題となる。Therefore, when manufacturing the Mesori card 1, the IC
The problem is how to accurately mount the module 2 in a predetermined position.
この発明はかかる要求からなされたものであり、予めＩ
Ｃモジュールに凹部ないしは凸部を形成しておき、カー
ド本体の方にもこれに対応する凸部 ｌないし
は凹部を形成しておき、その凹凸を保合させることＫよ
って迅速かつ正確ＫＩＣモジュールをカードに装着し得
るようｋしたものである。This invention was made in response to such a need, and
C A concave or convex portion is formed on the module, and a corresponding convex or concave portion is formed on the card body, and the concave and convex portions are aligned.By this, the KIC module can be quickly and accurately inserted into the card. It has been designed so that it can be installed on.
以下にこの発明を説明する。This invention will be explained below.
この発明は、メモリカードに装着するＩＣモジュールの
表面または裏面あるいは一面に、一箇所もしくは複数箇
所の凹部または凸部を形成したＩＣモジュールに関する
。すなわち、第２図はこの発明の一実施例を示すもので
あり、薄形円板状のＩＣモジュール１００表両側部に１
つの直方体状の切欠（凹部）１１を設け、カード本体に
別途設けられた凸部にとの切欠１１を係合させるように
している。この場合、ＩＣモジュールｌＯの電極（図示
せず）に対して切欠１１を所定位置に設けるようにして
おけば、ＩＣモジュール１０をカード本体に装着する場
合に、位置決めが容易となり、この結果ＩＣモジュール
ｌＯの装着作業を自動化することが可能となるのである
。The present invention relates to an IC module in which one or more recesses or protrusions are formed on the front or back surface or one surface of the IC module to be mounted on a memory card. That is, FIG. 2 shows one embodiment of the present invention, in which a thin disc-shaped IC module 100 has one on both sides of the front surface.
Two rectangular parallelepiped-shaped notches (concave portions) 11 are provided, and the notches 11 are engaged with convex portions separately provided on the card body. In this case, if the notch 11 is provided at a predetermined position with respect to the electrode (not shown) of the IC module 10, positioning will be facilitated when the IC module 10 is attached to the card body, and as a result, the IC module This makes it possible to automate the work of installing the IO.
また、第３回内はＩＣモジュールｌＯの嵌面倒部に２つ
の切欠１１及び鯰を設けた例を示すものであり、同図（
ロ）はＩＣモジュール１００表面側部に３つの切欠１１
、１２及び１３を設けたものである。かかる複数個の
切欠によっても同様の効果を得ることができる。なお、
複数個の切欠を設ける場合には、カード本体にもこれら
と対応する凸部を予め形成しておく必要がある。In addition, the third part shows an example in which two notches 11 and a catfish are provided on the fitting surface of the IC module IO, and the same figure (
b) There are three notches 11 on the side of the surface of the IC module 100.
, 12 and 13 are provided. A similar effect can be obtained by such a plurality of notches. In addition,
When providing a plurality of notches, it is necessary to previously form convex portions corresponding to these on the card body.
一方、第４図はＩＣモジュールｌＯの側面に１つの直方
体状の六Ｉを設けた例であり、第５回内は同様にＩＣモ
ジュール１０の側面に２つの直方体状の水加及び２１を
設けた例であり、同図（均はＩＣモジュール１０の側面
及び表面に導通する１つの穴ηを設けた例である。この
ようにＩＣモジュール１０に穴を設け、これに対応する
カード本体に凸部を設けるようにしても同様な位置決め
を行なうことができる。On the other hand, FIG. 4 shows an example in which one rectangular parallelepiped-shaped 6I is provided on the side surface of the IC module 10, and in the fifth example, two rectangular parallelepiped-shaped water holes and 21 are similarly provided on the side surface of the IC module 10. This is an example in which a single hole η is provided in the side and surface of the IC module 10 for conduction. In this example, a hole η is provided in the IC module 10, and a corresponding convex hole is provided in the card body. Similar positioning can be achieved by providing a section.
また、第６図はＩＣモジュール１００側面部に表面−裏
面に導通ずる直方体状の切欠側（資）を設けた例であり
、第７図は２つの生民柱状の切欠側ｊ１及び諺を対向し
て設けた例であり、これによっても同様な位置決めを行
なうことができる。In addition, FIG. 6 shows an example in which a rectangular parallelepiped-shaped notch side (capital) is provided on the side surface of the IC module 100 for conduction from the front surface to the back surface, and FIG. This is an example in which a similar positioning can be performed.
さらに、第８図〜第１０図はそれぞれＩＣモジュールＩ
ＤＫ１！起を設けた例を示すものであり、第８図はＩＣ
モジュール１００表面端部に１つの円柱状の突起４１を
設けた例を示し、第９図はＩＣモジュール１０の側面に
１つの半円柱状の央起社を設けた例であり、第１Ｏ図は
ＩＣモジュールｌＯの儒頁に２つの半円板状の突起心及
び祠を設けた例である。Furthermore, FIGS. 8 to 10 each show an IC module I.
DK1! Figure 8 shows an example in which an IC is installed.
FIG. 9 shows an example in which one cylindrical projection 41 is provided at the end of the surface of the module 100, and FIG. This is an example in which two semicircular protrusions and a shrine are provided on the Confucian page of the IC module IO.
ＩＣモジュール儒にこのような突起を設ける場合には、
これに対応するカード本体に凹部な設け、この位置合せ
によってＩＣモジュールの位置決めを行なうととＫなる
。When providing such a protrusion on the IC module,
A corresponding recess is provided in the card body, and the IC module is positioned by this alignment.
次に、第１１図（５）はＩＣモジュールｌＯの素面Ｋｊ
ｌ状の切欠台父を設けた例であり、同図但）はＩＣモジ
ュール１００表面に２つの扇状の切欠台父及び５１を対
称に設けた例であり、同図（ｑはＩＣモジュールｌＯの
表面にはば１８０°の開度を有する層状の切欠台認な設
けた例である。この第１１図＾、 （Ｂ） 、 （Ｌ’
）のように比較的大きな面積の切欠台を設けることによ
り、位置合せの位置がどこＫあるかを直ぐに判断するこ
とができる。また、第区図（５）はＩＣ毫ジュールＩＱ
の表面端部に円孤状の切欠台ωを設けた例であり、同図
（ロ）ははぼ半円状の切欠台６１をＩＣ彎ジュールｌ０
Ｆ）表面に設けた例であり、同図（ｑは円弧状の切欠台
６２及び６３をＩｉ！面に対称形に設けた例である。こ
れら切欠台の配設によっても、同様な位置決めを行なう
ことができる。Next, FIG. 11 (5) shows the plain surface Kj of the IC module lO.
This is an example in which an L-shaped notch base is provided, and q is an example in which two fan-shaped notch bases and 51 are symmetrically provided on the surface of the IC module 100. This is an example in which a layered notch with an opening degree of 180° is provided on the surface.
) By providing a cutout base with a relatively large area, it is possible to immediately determine where the alignment position K is. In addition, Section 5 (5) shows the IC module IQ.
This is an example in which a circular arc-shaped notch 61 is provided at the end of the surface of the IC.
F) This is an example in which the notches 62 and 63 are arranged symmetrically on the Ii! plane. can be done.
さらに、第８園内の例はＩＣモジュール１００表面に直
線状の溝７０を設けており、同図（Ｂ）の儒は２本の直
線状の溝７１及び７２を一方に集束するように設けてい
る。このようＫＩＣＩＣモジュールｌＯ面Ｋ１１を設け
る場合には、カード本体の方にもこれに対応する直線状
の突起条を設けなくてはならず、この溝と突起条の保合
によってＩＣモジュールの位置決めを行なうことになる
。Furthermore, in the example in the 8th garden, a linear groove 70 is provided on the surface of the IC module 100, and in the example shown in FIG. There is. When such a KICIC module lO surface K11 is provided, a corresponding linear protrusion must be provided on the card body, and the positioning of the IC module is performed by the engagement of this groove and the protrusion. I will do it.
なお、上述ではＩＣモジュールの形状な全【円板状とし
ているが、８１４Ｅ（Ａ）及びＣＢ）Ｋ示す如く薄形直
方体状の板１０Ａのようｋしても良（、この場合に４同
様に狭量、裏面、匈面に切欠８１を設けたり、方形辺の
端部に沿って切欠ＩＢ８２を設けるよう１＼１
にしても良い、さらに、ＩＣモジュールの形状は三角形
でも良く、ＩＣモジュールのカードへの装着方向が−っ
て反対ないしは狂って装着されるような形状の場合には
、この発明による凹部ないしは凸部の形成を適用するこ
とが可能である。In addition, in the above, the shape of the IC module is a disk shape, but it may also be a thin rectangular parallelepiped plate 10A as shown in 814E (A) and CB (in this case, similarly to 4). The notch 81 may be provided on the narrow side, the back side, and the front side, or the notch IB82 may be provided along the edge of the rectangular side.Furthermore, the shape of the IC module may be triangular, and the IC module card may be In the case of a shape in which the mounting direction is opposite or out of order, the formation of the recessed portion or protrusion according to the present invention can be applied.
ところで、ＩＣモジュールに凹部や凸部を形成する方法
は、ＩＣモジュールの成製後に切削機。By the way, the method of forming concave portions and convex portions on an IC module is to use a cutting machine after the IC module is manufactured.
ドリル、熱溶解等によって加工するようにしても良く、
トランスファ成型等によってＩＣモジュールの製造と同
時ＫＩｔｔｒＩｉすることもできる。It may be processed by drilling, hot melting, etc.
It is also possible to perform KIttrIi simultaneously with the manufacture of the IC module by transfer molding or the like.
以上のようＫこの発明のＩＣモジュールによれば、ＩＣ
モジュールの表面または裏面あるいは側面に、凹部また
は凸部が形成されると共に、装着すべきカード本体にこ
れら凹部、凸部に対応する凸部または凹部を形成するよ
うＫしているので、ＩＣモジュールのカード本体への装
着時に容易に位置決めを行なうことができ、この結果こ
の装着工程を自動化することも容易となる。As described above, according to the IC module of this invention, the IC
Since recesses or protrusions are formed on the front, back, or side surfaces of the module, and corresponding protrusions or recesses are formed on the card body to be mounted, the IC module is It is possible to easily position the card when it is attached to the card body, and as a result, it is easy to automate this attaching process.
なお、上述で述べた切欠、切欠台、突起や溝等の形状は
任意であり、数も任意に選択することができる。Note that the shapes of the above-mentioned notches, notch bases, protrusions, grooves, etc. can be arbitrarily selected, and the number can also be arbitrarily selected.
第１図はこの発明を適用することのできるメモリカード
の外観図、第２図はこの発明の一実施例を示す斜視図、
縞３図（５）及びβ）〜第１４回内及び（ロ）はいずれ
もこの発明の他の実施例を示す斜視図である。
ｌ・・・メモリカード、２ 、１０． ＩＯＡ・・・Ｉ
Ｃモジュール、１１〜１３・・・切欠、加〜ｎ・・・穴
、３０ 、３１・・・切欠洞、４１〜４４・・・突起、
薗〜認、６０〜６２・・・切欠台。FIG. 1 is an external view of a memory card to which the present invention can be applied, and FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
Stripes 3 (5) and (β) to 14th (b) are all perspective views showing other embodiments of the present invention. l...Memory card, 2, 10. IOA...I
C module, 11-13...notch, addition-n...hole, 30, 31...notch cavity, 41-44...protrusion,
Sono~ken, 60~62... cutout stand.
Claims (1)
たは裏面あるいは側面に、一箇所もしくは複数箇所の凹
部または凸部を形成したことを特徴とするＩＣモジュー
ル ２、前記凹部または凸部をＩＣモジュール成型時に同時
に塑成するようＫした特許請求の範囲第１項記載のＩＣ
モジュール。[Claims] 1. An IC module 2 characterized in that one or more recesses or protrusions are formed on the front surface, back surface, or side surface of an IC module to be attached to a memory card, and the recesses or protrusions. The IC according to claim 1, wherein the IC is molded simultaneously when molding the IC module.
module.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57018500A JPS58135656A (en) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | Integrated circuit module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57018500A JPS58135656A (en) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | Integrated circuit module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135656A true JPS58135656A (en) | 1983-08-12 |
Family
ID=11973340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57018500A Pending JPS58135656A (en) | 1982-02-08 | 1982-02-08 | Integrated circuit module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135656A (en) |
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