JPS58125851A - 防水形容器 - Google Patents
防水形容器Info
- Publication number
- JPS58125851A JPS58125851A JP766182A JP766182A JPS58125851A JP S58125851 A JPS58125851 A JP S58125851A JP 766182 A JP766182 A JP 766182A JP 766182 A JP766182 A JP 766182A JP S58125851 A JPS58125851 A JP S58125851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- container
- vessel
- water
- elastic film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品を収納する容器に係り、特に電子部品
を浸水や湿気から保繰する機能を有する防水性の容器に
関する。
を浸水や湿気から保繰する機能を有する防水性の容器に
関する。
一般に、電子部品や電子回路は微小電圧や電流により精
妙な制御を行う事が多いため、浸水や湿気による短絡や
絶縁低下は誤動作、精度低下あるいは耐久性の低下の原
因となる。従って、例えば自動車に搭載される電子機器
のような典形的な該当例である電子部品や回路を、浸水
や湿気から保―する丸め、従来から以下に述べる２つの
方法が広く使用されてき九。
妙な制御を行う事が多いため、浸水や湿気による短絡や
絶縁低下は誤動作、精度低下あるいは耐久性の低下の原
因となる。従って、例えば自動車に搭載される電子機器
のような典形的な該当例である電子部品や回路を、浸水
や湿気から保―する丸め、従来から以下に述べる２つの
方法が広く使用されてき九。
第１の方法は、電子回路を完全水密形の容器に収納する
ものである。しかし、この方法は、水密形の容器とする
ため、設計、製作上の特別の技術を必要とし、コスト高
となる欠点がある。
ものである。しかし、この方法は、水密形の容器とする
ため、設計、製作上の特別の技術を必要とし、コスト高
となる欠点がある。
第２の方法は、第１図に示す如く電子回路を比較的に水
が侵入し麹い容器内に収納し、且つ容器内にて電子回路
を耐水性の大きいゲルで覆うものである。一端部にコネ
クタ部１が突設されている防水形の容器２内に、各種機
能素子３を配設し九絶縁基板４が収納されている。絶縁
基板４にはリードフレーム５が立設されておシ、このリ
ードフレーム５はコネクタ部１の中央部に配設されてい
る端子６の一端６人と接触している。容器２内には絶縁
基板４及びその上の各部品を覆うように耐水ゲル７が充
填されている。また、容器２の開口部には、通気孔８を
有する蓋９が取付けられている。この金９は容器２の上
端面に設は九＃１１０に接着剤１１を注入した後、蓋９
の裏面に形成されている凸部９Ａを前記溝ｌＯに低置し
て取付けてある。このため、−９と耐水ゲル７との間に
は空洞１２が設けられている。なお、容器２に充填され
る耐水ゲル７として、低粘度のゲルは注入され易いが、
適度に硬化させる為の加熱処理を必要とする。高粘度の
ゲルは常温でも硬化するが、ゲルの注入を手早く行なわ
ねばならず、電子部品の周辺に密に充填しに＜＜、気泡
が浅シ易い欠点がある。また、容器２は樹脂表である。
が侵入し麹い容器内に収納し、且つ容器内にて電子回路
を耐水性の大きいゲルで覆うものである。一端部にコネ
クタ部１が突設されている防水形の容器２内に、各種機
能素子３を配設し九絶縁基板４が収納されている。絶縁
基板４にはリードフレーム５が立設されておシ、このリ
ードフレーム５はコネクタ部１の中央部に配設されてい
る端子６の一端６人と接触している。容器２内には絶縁
基板４及びその上の各部品を覆うように耐水ゲル７が充
填されている。また、容器２の開口部には、通気孔８を
有する蓋９が取付けられている。この金９は容器２の上
端面に設は九＃１１０に接着剤１１を注入した後、蓋９
の裏面に形成されている凸部９Ａを前記溝ｌＯに低置し
て取付けてある。このため、−９と耐水ゲル７との間に
は空洞１２が設けられている。なお、容器２に充填され
る耐水ゲル７として、低粘度のゲルは注入され易いが、
適度に硬化させる為の加熱処理を必要とする。高粘度の
ゲルは常温でも硬化するが、ゲルの注入を手早く行なわ
ねばならず、電子部品の周辺に密に充填しに＜＜、気泡
が浅シ易い欠点がある。また、容器２は樹脂表である。
容器２が高温になると空洞して内の空気が膨張し、該空
気は通気孔８から大気中に排出される。
気は通気孔８から大気中に排出される。
この状態で容器２が、水しぶき等をあびて急冷されると
空洞１２内の温度が低下して空＠１２内の気圧が低下す
る結果、通気孔８より容ｌＳＺ内に水や湿気を吸入する
。しかし、電子部品は耐水ゲル７に保−されているので
、正常な作動が保証される。空洞１２内に侵入した水又
は湿気は、ある時間高温状態が持続されると、蒸発して
通気孔８よシ大気中に放散される。仁のように、容器２
の通気孔８から水や水蒸気が出入する現象を以下呼吸作
用と呼ぶ。
空洞１２内の温度が低下して空＠１２内の気圧が低下す
る結果、通気孔８より容ｌＳＺ内に水や湿気を吸入する
。しかし、電子部品は耐水ゲル７に保−されているので
、正常な作動が保証される。空洞１２内に侵入した水又
は湿気は、ある時間高温状態が持続されると、蒸発して
通気孔８よシ大気中に放散される。仁のように、容器２
の通気孔８から水や水蒸気が出入する現象を以下呼吸作
用と呼ぶ。
この呼吸作用をなくすために、耐水ゲル７をもつと多く
し空洞１２をなくすと、耐水ゲル７の膨張係数が容器２
のそれよりも大きいため、高温時に蓋９が破損され易い
。ま九、通気孔８を設けない場合、防水奇形容器とする
ことができるが、高温時に空＠１２内の空気圧が上井し
、蓋９が吹き飛んだり破損する危険が犬となり、接着剤
１１の接着強度をより高くシ、且つ強度のばらつきを均
一にすることが賛求される。いずれにしても、この第２
の従来例においても耐水ゲル７の充填作業が煩わしく、
コスト高となる欠点がある。
し空洞１２をなくすと、耐水ゲル７の膨張係数が容器２
のそれよりも大きいため、高温時に蓋９が破損され易い
。ま九、通気孔８を設けない場合、防水奇形容器とする
ことができるが、高温時に空＠１２内の空気圧が上井し
、蓋９が吹き飛んだり破損する危険が犬となり、接着剤
１１の接着強度をより高くシ、且つ強度のばらつきを均
一にすることが賛求される。いずれにしても、この第２
の従来例においても耐水ゲル７の充填作業が煩わしく、
コスト高となる欠点がある。
本発明の目的は、上記の欠点を解消し、低価格の防水形
容器を提供することにある。
容器を提供することにある。
本発明は、電子部品を収納する容器内に薄い弾性膜を装
填して、該容器を気密的に２分割し、一方の室には大気
と連通ずる孔を設け、他の室には防水、防湿を必要とす
る電子部品を収納し、吸湿や吸水の原因となる容器内の
圧力変化を前記弾性膜により吸収させることにより、上
記目的を達成する。
填して、該容器を気密的に２分割し、一方の室には大気
と連通ずる孔を設け、他の室には防水、防湿を必要とす
る電子部品を収納し、吸湿や吸水の原因となる容器内の
圧力変化を前記弾性膜により吸収させることにより、上
記目的を達成する。
以下本発明の一実施例を従来例と同部品は同符号を用い
て第２図によシ説明する。
て第２図によシ説明する。
容器２内に各種機能素子３を配設した絶縁基板４が収納
され、その構造は第１図で示し九従来例と略同様である
。本実施例の特徴部分は、容器２の上端面に設けられて
いる＄１０にゴムの如き弾性のあるシールリング１３を
装着し、このシールリング１３の上に周辺部が密着する
弾性膜１４を配設し、その上から１Ｉｉ９を載せて、弾
性クランプ１５により全体を容器２方向へ圧縮して気密
的に固定する。なおこの弾性クランプ１５の先端は容器
２の側面に設けられた＃４９Ｂに係合して、固定される
。弾性膜１４は容器２内を室１６と室１７の２つの室に
分別する。なお、外部機器と接続するコネクタ部１の端
子６は、絶縁基板４側の室１７に引込まれている。また
絶縁基板４上の各種機能素子３と弾性１１］１１４との
間にはクッション１８が配置されている。
され、その構造は第１図で示し九従来例と略同様である
。本実施例の特徴部分は、容器２の上端面に設けられて
いる＄１０にゴムの如き弾性のあるシールリング１３を
装着し、このシールリング１３の上に周辺部が密着する
弾性膜１４を配設し、その上から１Ｉｉ９を載せて、弾
性クランプ１５により全体を容器２方向へ圧縮して気密
的に固定する。なおこの弾性クランプ１５の先端は容器
２の側面に設けられた＃４９Ｂに係合して、固定される
。弾性膜１４は容器２内を室１６と室１７の２つの室に
分別する。なお、外部機器と接続するコネクタ部１の端
子６は、絶縁基板４側の室１７に引込まれている。また
絶縁基板４上の各種機能素子３と弾性１１］１１４との
間にはクッション１８が配置されている。
高温時電子回路側の室１７の体積■、が膨張すると、弾
性膜１４は上へ押しやられ、蓋９側の室１６０体積■１
が減少して、内部の空気は通気孔８より大気中に放出さ
れる。この結果、室１７は大気圧を維持する。次に容器
２が急冷されると、室１７内の空気は収縮し、弾性膜１
４が下方へ伸びる。この時、室１６の体積Ｖ、は増加し
て、室内に水や湿気を吸い込むが、弾性膜１４により隔
離された電子回路側の室１７には、水や湿気は侵入しな
い。なおこの時、クッション１８により弾性膜１４の動
きによって生ずる各種機能素子３に対する１ｉＩｉ拳を
吸収して、各檀ＩｉＩ能素子３の損傷を防止している。
性膜１４は上へ押しやられ、蓋９側の室１６０体積■１
が減少して、内部の空気は通気孔８より大気中に放出さ
れる。この結果、室１７は大気圧を維持する。次に容器
２が急冷されると、室１７内の空気は収縮し、弾性膜１
４が下方へ伸びる。この時、室１６の体積Ｖ、は増加し
て、室内に水や湿気を吸い込むが、弾性膜１４により隔
離された電子回路側の室１７には、水や湿気は侵入しな
い。なおこの時、クッション１８により弾性膜１４の動
きによって生ずる各種機能素子３に対する１ｉＩｉ拳を
吸収して、各檀ＩｉＩ能素子３の損傷を防止している。
本実施例によれば、容器２内に弾性膜］４を設けて、電
子部品側の室１７と、蓋側の室１６とに２分し、室１７
は前記弾性膜１４の移動により常に大気圧に保持し、且
つこの弾性膜１４により、室１６側に侵入してきた水や
湿気を室１７＠に入れることを防止する構造として、手
間のかかる耐水ゲルを不要とし、高い防水性を有する容
器を低価格に製造し得る効果があり、ま九構造が簡単の
ため量産性に富む効果もある。
子部品側の室１７と、蓋側の室１６とに２分し、室１７
は前記弾性膜１４の移動により常に大気圧に保持し、且
つこの弾性膜１４により、室１６側に侵入してきた水や
湿気を室１７＠に入れることを防止する構造として、手
間のかかる耐水ゲルを不要とし、高い防水性を有する容
器を低価格に製造し得る効果があり、ま九構造が簡単の
ため量産性に富む効果もある。
なお、絶縁基板４の各４１Ｕ機自と索子３を覆う薄い防
湿ノー（ヒューミシール等）を設けて、電子部品側の防
湿をより完全としても良い。ま九本発明は電子部品等を
収納する容器に限定されるものでなく、水や湿気より収
納物を保護する必要のある容器に広く利用することがで
きる。
湿ノー（ヒューミシール等）を設けて、電子部品側の防
湿をより完全としても良い。ま九本発明は電子部品等を
収納する容器に限定されるものでなく、水や湿気より収
納物を保護する必要のある容器に広く利用することがで
きる。
以上記述した如く本発明によれば、低価格の防止形容器
を提供することができる。
を提供することができる。
第１図は従来の防水形容器の構造例を示した説明図、第
２図は本発明の防水形容器の一実施例の構造を示した説
明図である。
２図は本発明の防水形容器の一実施例の構造を示した説
明図である。
Claims (1)
- １、防水又は防湿を要する部品を収納した比較的水が侵
入し鋤い防水形容器において、前記容器を２室に区−す
る弾性膜を前記容器内に設け、一方の室は前記容器内壁
と前記弾性膜とにより密閉して内部に前記部品を収納し
、他方の室は大気と連通させたことを特徴とする防水形
容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP766182A JPS58125851A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 防水形容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP766182A JPS58125851A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 防水形容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58125851A true JPS58125851A (ja) | 1983-07-27 |
Family
ID=11671990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP766182A Pending JPS58125851A (ja) | 1982-01-22 | 1982-01-22 | 防水形容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58125851A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007020122A2 (de) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | Vdo Automotive Ag | Gehäusesystem für elektronikgeräte |
| CN103025108A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 罗伯特·博世有限公司 | 电子元件的介质密封且可标定的包装 |
-
1982
- 1982-01-22 JP JP766182A patent/JPS58125851A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007020122A2 (de) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | Vdo Automotive Ag | Gehäusesystem für elektronikgeräte |
| WO2007020122A3 (de) * | 2005-08-16 | 2007-04-19 | Siemens Ag | Gehäusesystem für elektronikgeräte |
| CN103025108A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 罗伯特·博世有限公司 | 电子元件的介质密封且可标定的包装 |
| CN103025108B (zh) * | 2011-09-21 | 2017-04-12 | 罗伯特·博世有限公司 | 电子元件的介质密封且可标定的包装 |
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