JPS58125850A - 電子部品包装具 - Google Patents

電子部品包装具

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Publication number
JPS58125850A
JPS58125850A JP57222059A JP22205982A JPS58125850A JP S58125850 A JPS58125850 A JP S58125850A JP 57222059 A JP57222059 A JP 57222059A JP 22205982 A JP22205982 A JP 22205982A JP S58125850 A JPS58125850 A JP S58125850A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
space
packaging
leads
complement
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57222059A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Shimizu
一男 清水
Fumihito Inoue
文仁 井上
Toshio Hoshino
星野 俊雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57222059A priority Critical patent/JPS58125850A/ja
Publication of JPS58125850A publication Critical patent/JPS58125850A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品用包装具、特に出荷用IC包装具に関
するものである。
出荷用IC包装具として、従来、透明プラスチック材か
ら成り、複数個のデュアル・インライン型ICを並べて
収納し得るようにした筒状のものが知られている。この
種のIC包装具の欠点は透明プラスチック製のために高
価であることである。また、この種のIC包装具として
、ICが静電気によって破壊しないように導電被膜をそ
の内面に施したものが考えられている。しかし、この導
電被膜はICのリードによってこすり取られてしまう。
このため、静電破壊防止を不充分なものとしてしまう欠
点がある。
本発明の目的は、静電破壊防止を確実にし、かつ耐久性
を有し安価に構成し得る電子部品用包装具例えば出荷用
IC包装共を提供することにある。
(3) 本発明の一つの構成によれば、導電材が添加された一体
の成形材から成り、かつ複数個の電子部品を収納し得る
内部空間を有することを特徴とするものである。
以下、図面を参照して本発明をさらに詳述する。
第1図は、第2図に示すようにパッケージ本体21の片
側側面に1列にリード22を導出してなるシングル・イ
ンライン型のI C20を包装するためのIC包装具の
一実施例を示すものである。
この包装共10は後述したように導電材が添加された一
体のプラスチックから構成され、IC20のパッケージ
゛本体21を収納するための空間11と、リード22を
収納するための空間12とを内部空間として持っている
。雨空間11.12を仕切り、かつIC収納時の安定性
を良くするために雨空間11.12の境界部には底面か
ら突起13が突出している。包装具10にはさらに空間
11の天井部分に長手方向に沿って開口部14が形成さ
れている。
この包装具10にIC20を収納する場合は、(4) 第3図に示すように、空間11にパッケージ本体21が
、また空間12にリード22が位置するように並べて収
納する。多数収納したICの両側端には、包装具10か
らの脱落を防止するために、第4図に示すように、たと
えば空間11にゴムなどの弾性材料から成るバック30
をはめ込むようにする。バック30は雨空間11.12
にまたがるものでもよく、また、取扱いの便を考慮して
円柱形のものの表面にギザギザを付けた構成のものでも
よい。
第5図は、第6図に示すようにパンケージ本体51の両
側面にそれぞれリード52.53を導出したデュアル・
インライン型のIC50を包装するためのIC包装具の
一実施例を示すものである。
このIC包装!4:40は、中央部にパッケージ本体5
1を収納するための空間41が形成され、その両側にリ
ード52.53を収納するための空間42.43が形成
されている。また、天井部には長手方向に沿う開口部4
4が形成されている。
この包装共−40には、第7図に示すように、空(5) 間41にパッケージ本体51が、また空間42゜43に
リード52.53が位置するようにして並べて収納する
上記両実施例において、包装glo、40は基本的には
塩化ビニールなどのプラスチックを材料として、それ自
体公知の押出成形法により容易に製造でトる。
被包装置Cが特にMOS−ICの場合は、MOS−IC
が静電気に弱いので、それから保護するための静電じゃ
へいという意味で包装具10.40は導電材を使用して
作るのがよい。本発明においては、この点が考慮されて
いる。すなわち、導電材としては、たとえば塩化ビニー
ルにカーボンを添加して導電性を持たせたものを使用し
ている。
この材料は、黒色不透明の外観を呈し、従来のようにI
Cリードによって導電被膜がこすり取られてしまうよう
な問題点がないため、ICの静電破壊防止を確実に行う
ことができる。また、本発明の包装共はその内面に導電
被膜を形成すると(1つだわずられしい問題もなくなる
ため安価に製造で(6) きる。そしてさらに、次の述べるように色分けに利用す
ることもできる。
以上述べた本発明のIC包装共は、公知の透明プラスチ
ック製のものとは異なり、格安に製造でき、かつ静電破
壊防止を確実に行うことができる点が大きな特長である
。また、開口部14.44を通して、内部に収容された
ICを識別ないし確認することができると共に、場合に
よってはICにマーキングを施すこともできる。さらに
包装具材料として着色材を使用した場合は、被包装置C
の品種ごとに色分けしたり、回収作業に際して目印とし
て利用したりすることができ、識別性がよく便利である
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明によるIC包装共の一実施例の斜視図
、第2図は、@1図のIC包装具に収納するICの斜視
図、第3図は、第1図のIC包装共に第2図のICを収
納した状態を示す横断面図、第4図は、第1図のIC包
装具に使用するIC脱落防止用バックの一実施例の斜視
図、第5図は、(7) 本考案によるIC包装具の第2の実施例の斜視図、第6
図は、第5図のIC包装具に収納するICの斜視図、第
7図は、第5図のIC包装具に第6図のICを収納した
状態を示す横断面図である。 10、 40−−−− I C包装具、11,4l−−
−−ICパッケージ本体収容空間、12,42.43−
−−− I Cリード収納空間、14,44−−−一開
口部、20.50−−−一被包装置C0 (8)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、導電材が添加された一体の成形材から成り、かつ複
    数個の電子部品を収納し得る内部空間を有することを特
    徴とする電子部品包装具。 2、導電材が添加された一体の成形材がら成り、パッケ
    ージ本体とその一側面から導出されたリードとから成る
    複数個の電子部品を各電子部品のリードが長手方向に並
    ぶように収納し得る内部空間を有することを特徴とする
    電子部品包装具。 3、導電材が添加された一体の成形材から成り、パッケ
    ージ本体とその両側面から導出されたリードとから成る
    複数個の電子部品を各電子部品のリードが長手方向に止
    フように収納し得る内部空間を有することを特徴とする
    電子部品包装具。 4、一体の成形材から成り、パッケージ本体とその一側
    面から導出されたリードとから成る複数個の電子部品を
    各電r一部品のリードが長手方向に並ぶように収納し得
    る内部空間を有し、かつその内(2) 部空間内において上記パッケージ本体と上記リードとを
    仕切る突起部が存在していることを特徴とする電子部品
    包装具。
JP57222059A 1982-12-20 1982-12-20 電子部品包装具 Pending JPS58125850A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57222059A JPS58125850A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 電子部品包装具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57222059A JPS58125850A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 電子部品包装具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58125850A true JPS58125850A (ja) 1983-07-27

Family

ID=16776454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57222059A Pending JPS58125850A (ja) 1982-12-20 1982-12-20 電子部品包装具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58125850A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998056227A1 (en) * 1997-06-05 1998-12-10 Advanced Micro Devices, Inc. Tube for flash miniature card

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1998056227A1 (en) * 1997-06-05 1998-12-10 Advanced Micro Devices, Inc. Tube for flash miniature card

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