JPS58108759A - 沸騰冷却装置 - Google Patents

沸騰冷却装置

Info

Publication number
JPS58108759A
JPS58108759A JP20864881A JP20864881A JPS58108759A JP S58108759 A JPS58108759 A JP S58108759A JP 20864881 A JP20864881 A JP 20864881A JP 20864881 A JP20864881 A JP 20864881A JP S58108759 A JPS58108759 A JP S58108759A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow path
refrigerant liquid
container
heating element
vessel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP20864881A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6259889B2 (ja
Inventor
Kazunari Nakao
一成 中尾
Masao Fujii
雅雄 藤井
Haruo Tetsuno
鉄野 治雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP20864881A priority Critical patent/JPS58108759A/ja
Priority to KR8201479A priority patent/KR860000253B1/ko
Priority to MX192188A priority patent/MX157055A/es
Priority to US06/366,124 priority patent/US4572286A/en
Priority to DE19823213112 priority patent/DE3213112A1/de
Priority to ES511289A priority patent/ES511289A0/es
Priority to AU82439/82A priority patent/AU551611B2/en
Publication of JPS58108759A publication Critical patent/JPS58108759A/ja
Priority to US06/805,538 priority patent/US4653579A/en
Publication of JPS6259889B2 publication Critical patent/JPS6259889B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B23/00Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect
    • F25B23/006Machines, plants or systems, with a single mode of operation not covered by groups F25B1/00 - F25B21/00, e.g. using selective radiation effect boiling cooling systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、例えば電力用半導体素子などの発熱体を沸
騰熱伝達を応用して冷却する沸騰冷却装置に関するもの
であり、目的とするところはその冷却特性の改善するこ
とにある。
第1図は従来の沸騰冷却装置0013を示す断面図であ
り、(1)は半導体素子などの発熱体、(2)は冷媒液
、(3)は容器である・ 今、発熱体(1)が通電などによって発熱すると・発熱
体(1)の冷媒液(2)に接する面(伝熱面)から気泡
(4)が発生する0発生した気泡すなわち蒸気は、容器
(3)内の気相空間(5)を実線の矢印に示すように上
昇し、冷却されている容器(3)の内壁面で凝縮液化す
る。この時、凝縮潜熱として、発熱体(1)で発生した
熱を容器(3)外へ放散させる。凝縮液化した冷媒液(
2人)は、容器内壁面に沿って重力の作用で降下し、冷
媒液(2+ 4に還流する。この際、冷媒液(2)は、
上昇する気泡(4)によってかく乱され、したかって、
容器(3)の内壁面の冷媒液(2)に接する部分にも、
冷媒液(2)の対流熱伝達によって、発熱体(1)で発
生した熱の一部が伝えられ、容器(3)の壁を介して、
容器外へ放散さnる。
しかしながら、従来の沸騰冷却装置01jでは、上昇す
る気泡(4)による冷媒液(2)のかく乱が、不確定で
あったため、対流熱伝達率が極めて小さい。
実際に、第1図に示すような構成の場合には、気泡(4
)によるかく乱は、気泡(4)が発生している発熱体(
1)の表面近くの冷媒液(2)中の付近に限られてお9
、その気泡のかく乱によっては容器(3)の下部にまで
は、気泡(4)のかく乱による対流が及んでいない事が
認められる。したがって、対流熱伝達による熱の放散効
果は極めて小さかった。
この発明は、上昇する気泡(4)によって誘発された冷
媒液(2)の流れを積極的に利用することによシ、冷却
特性を改善した沸騰冷却装置を提供することを目的とす
るものである。
第2図は先行技術(特願昭56−05346[)である
沸騰冷却装置を示す断面図である1図において、(1)
〜(5)は上記従来装置と全く同様のものを示す、(6
)は発熱体(1)の内部に形成された冷媒液(2)の流
路で、この例では発熱体(6)より下方に延長されてい
る。(7)は冷媒液(2)の下向きの流れが容器(3)
の内壁面に沿って流れるような流路を形成する整流板で
ある。発熱体(1)が発熱すると、流路すなわちダクト
(6)内に発生した気泡(4)の上昇によって、気泡(
4)と冷媒液(2)間に粘性に基づく摩擦力が働き、流
路(6)内の冷媒1(21なかさ上げるいわゆる気泡ポ
ンプ作用が働く。また、発熱体(1)からの発生熱が小
さくて流路(6)内に気泡が発生しない場合には、流路
(6)内の冷媒液(2)が加熱されて、密度が小さくな
り浮力が生じる。したがって、いずれにしても、発熱体
(1)が発熱すると、流路(6)内では、上昇流が生じ
る。この冷媒液(2)を上昇させる駆動力は流路(6)
内の気体(気泡(4)を示す)と液体との平均密度と、
流路(6)外の冷媒液+21の平均密度との差が大き□ い程、また流路(6)の鉛直方向の高さが大きい程大き
くなることが知られている。
したがって、第2図に示すように整流板(7)および流
路(6)を沸騰冷却装置00[l内に構成しておくと、
冷媒液(2)は実線の矢印に示すように循環することに
なる。すなわち、発熱体(1)内の流路(6)で発生し
た駆動力によって、冷媒液(2)は、流路(6)の下部
よシ、流路(6)内に流入し、流路(6)の上部から流
出する。流出した冷媒液(2)は、容器(3)の内壁面
と整流板(7)間に形成された流路(8)を下向きに流
れて、流路(6)の下部へ流入する。したがって、発熱
体(1)内で誘発された冷媒液(2)は整然と流路(8
)を流れ、流路(8)内の冷媒液(2)と容器(3)の
内壁面間の対流熱伝達特性を上昇させることになる。
ところが、先行技術においては、第2図に示されるよう
に整流板(7)と容器(3)との間の流路の断面積Sこ
の例では幅がほぼ均一であるため、第3図の斜線部で示
す容器(3)の底部(9)の冷媒液(2)が淀んでしま
い、そのため、この部分(9)における放熱が疎外され
るという欠点があった。実験によれば、この部分の面積
は全放熱面積の20係以上占めることが確認された。こ
のような傾向は、第4図に示すように、発熱体(1)の
底部(9)が犬きくなる程、換言すれは発熱体(1)の
下端と容器(3)の下端との距離Hが大きくなる程、顕
著となる。
この発明は上述した先行技術の欠点を改善するためにな
されたものである。
第5図、第6図はこの発明のそれぞれ一実施例を示す断
面図である。整流板(7)と容器(3)との間に形成さ
れる流路(8)の断面積Sが容器(3)の下部に行く相
体々に小さくなシ、距MHが小さくなっている。このよ
うにすると容器(3)の下部程流路(8)を流れる冷媒
液(2)の流速が早くなり、熱伝達率が上昇する。また
、容器(3〕の底部における冷媒液(2)の淀みが小さ
くなる。このことは、例えば、沸騰冷却装置00Gが電
車などの床下に取り付けられる場合には容器(3)の底
部が特に放熱と寄与しているため、極めて有効でおる。
すなわち、第7図に示すように、車両Q0の床下には、
種々の電気機器Qηが繊装されてお夛、車両<i+1が
動いたときに生じる床下の走行風は、沸騰冷却装置(財
)の底部根太きく、上部では他の電気機器αυに邪魔さ
れることによって小さくなっている。したがって、沸騰
冷却装置−の底部程、熱伝達率を大きくしてやり、熱放
散を大きくする方が、発熱体(1)の温度上昇を押える
上で有利となる。Q4は線路、(2)は車輪である。
第8図はこの発明の他の実施例である。整流板(7)の
容器(3)の底部に近い端部が滑らかに曲げられている
。このようにすると、流路(8)を流れる冷媒液(2)
の流れが円滑になシ、圧力損失が小さくなるという特徴
を有する・ 第9図、第1θ図はこの発明の他の実施例を示す断面図
で、それぞれ容器(3)が6角筒、4角筒である。第1
0図では第2の流路(8)の終端部が第2流路(8)の
下部に当シ、この部分の断面積が上部の断面積より小さ
くしである。
以上説明したように、この発明は、第2流路(8)の上
部断面積よシ下部断面積を小さくしたので、容器の下部
で流路(8)を流れる冷媒液の流速が早くな9、容器の
底部における冷媒液の淀みが小さくなり、そのため、容
器の底部Iでの放熱効果を極めて高めることができる。
又第2の流路(8)を第1の流路(6)の下部に接続す
ると、冷媒液の所望する循環路が形成され、所望する循
環路外の巻込み流が減少するので、一層数熱効果が促進
される。
【図面の簡単な説明】
第3図〜第6図はそれぞれこの発明の沸騰冷却装置の一
実施例を示す断面図である。第7図はこの発明の応用例
を示す概略正面図、第8図〜第10図は、それぞれこの
発明の一実施例を示す断面図である。 図において、(1)は発熱体、(2)は冷媒液、(3]
は容器、(4)は気はう、(6)は第1の流路、(7)
は整流板、(8)は第2の流路、α1は車両である。 尚、各図中同一符号は同一または相当部分を示すものと
する。 代理人 葛野信− 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第6図 第8図 第9図 第10図 手続補正書(自発) 2、発明の名称 沸騰冷却装置 3、補正をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 6、補正の対象 図面 6、  ?11i正の内容 図面の第4図を別紙のとおり訂正する。 7、添付書類の目録 袖正後の第4図を記載した書面    1通以上 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)冷媒液、この冷媒液に浸漬した発熱体、上記冷媒
    液と発熱体を収容した容器、上記発熱体の熱によって生
    じる上記冷媒液の気泡が上向きに流れるように上記発熱
    体中に形成した第1の流路、上記気泡の上向きの流れで
    生じる駆動力によって上記冷媒液が上記容器の内壁面に
    接して下向きに流れ、かつ下降した上記冷媒液が第1の
    流路に導かれるように形成した第2の流路を有するもの
    において、上記第2の流路はその上部断面積よシその下
    部断面積が小さいことを特徴とする沸騰冷却装置。 (2、特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、第2
    の流路は容器の内壁面と整流板で形成し、上記整流板の
    下端部が滑らかに湾曲している沸騰冷却装置。 (3)特許請求の範囲第1項又は第2項記載のものにお
    いて、第2の流路は第1の流路の下部と接続している沸
    騰冷却装置。
JP20864881A 1981-04-07 1981-12-22 沸騰冷却装置 Granted JPS58108759A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20864881A JPS58108759A (ja) 1981-12-22 1981-12-22 沸騰冷却装置
KR8201479A KR860000253B1 (ko) 1981-04-07 1982-04-03 비등 냉각장치(沸騰冷却裝置)
MX192188A MX157055A (es) 1981-04-07 1982-04-06 Mejoras en aparato de enfriamiento por ebullicion para autotransportes
US06/366,124 US4572286A (en) 1981-04-07 1982-04-07 Boiling cooling apparatus
DE19823213112 DE3213112A1 (de) 1981-04-07 1982-04-07 Siedekuehlapparat
ES511289A ES511289A0 (es) 1981-04-07 1982-04-07 Aparato de refrigeracion por ebullicion.
AU82439/82A AU551611B2 (en) 1981-04-07 1982-04-07 Ebullition cooling apparatus
US06/805,538 US4653579A (en) 1981-04-07 1985-12-06 Boiling cooling apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20864881A JPS58108759A (ja) 1981-12-22 1981-12-22 沸騰冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58108759A true JPS58108759A (ja) 1983-06-28
JPS6259889B2 JPS6259889B2 (ja) 1987-12-14

Family

ID=16559722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20864881A Granted JPS58108759A (ja) 1981-04-07 1981-12-22 沸騰冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58108759A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6259889B2 (ja) 1987-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3525498B2 (ja) 沸騰冷却装置
US4653579A (en) Boiling cooling apparatus
JP3854920B2 (ja) 電子機器の放熱構造
EP0771138A1 (en) Cooling device for electric components in a casing of a travelling structure
JPH0584016B2 (ja)
JPS59154B2 (ja) 電子機器の筐体
WO2016104729A1 (ja) 冷却器
JPS58108759A (ja) 沸騰冷却装置
JP5606494B2 (ja) 鉄道車両用電力変換装置
US2170174A (en) Electric resistance heating element
JP2009123755A (ja) 鉄道車両用電力変換装置
JPH0333070Y2 (ja)
JPH0561556B2 (ja)
JP3810119B2 (ja) 沸騰冷却装置
JP3890795B2 (ja) 沸騰冷却装置
JPS5857679B2 (ja) 電子熱交換ユニツト
CN209914361U (zh) 板式热管散热器
JPS6145573B2 (ja)
JPS6329829B2 (ja)
JP2005195296A (ja) 熱電素子モジュール放熱促進装置、ならびにそれを用いた冷蔵庫
JPS5930866Y2 (ja) 太陽熱集熱装置
JPS58108760A (ja) 沸騰冷却装置
JPH0623256U (ja) ヒートシンクのフィン構造
JPS6112687Y2 (ja)
JP2000022377A (ja) 沸騰冷却装置