JPH1197331A - 電子ビーム露光装置 - Google Patents

電子ビーム露光装置

Info

Publication number
JPH1197331A
JPH1197331A JP9255117A JP25511797A JPH1197331A JP H1197331 A JPH1197331 A JP H1197331A JP 9255117 A JP9255117 A JP 9255117A JP 25511797 A JP25511797 A JP 25511797A JP H1197331 A JPH1197331 A JP H1197331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
electron beam
conductive member
member plate
ultraviolet light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9255117A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruto Ono
治人 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP9255117A priority Critical patent/JPH1197331A/ja
Publication of JPH1197331A publication Critical patent/JPH1197331A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハに形成されるパターンの「ぼけ」を抑
え、光電変換面の劣化を防止し、光電変換面の有効利用
を図る。 【解決手段】 電子ビーム露光装置1は、パターン(不
図示)が形成されたレチクルマスク14に紫外光6を照
射してパターンを投影する紫外光照明部2と、レチクル
マスク14を透過した紫外光6を電子ビーム24に変換
する光電変換面21が備えられた光電変換部18と、電
子ビーム24をウエハ30上に照射させ、前記のパター
ンをウエハ30に投影露光する電子ビーム露光部3とを
有する。光電変換面21の下面には、光電変換面21か
ら出射された電子ビーム24を通過させる円弧状の開口
部22aが形成された導電部材板22が設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス製
造のリソグラフィ工程において用いられる電子ビーム露
光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体デバイス製造の量産段階に
おけるリソグラフィ工程では、光露光方式による露光技
術が用いられてきた。しかし、近年では、半導体デバイ
スの高集積化に伴い、デバイス内部における配線幅がま
すます小さくなってきている。特に、1G、4GDRA
M以上の容量を有する半導体メモリデバイスでは、配線
幅は0.2μm以下に形成されており、配線幅の狭小化
が顕著である。そこで、光露光方式に代わる露光技術と
して、より解像度が高い電子ビームを用いた露光装置が
用いられ始めている。
【0003】しかし、これまでの電子ビーム露光装置
は、単一ビームによるガウシアン方式と可変成形方式と
が中心であるため、半導体デバイス製造におけるリソグ
ラフィ工程に多くの時間を要する。従って、半導体デバ
イスの生産性が低いという理由から、電子ビーム露光装
置の用途は、マスク描画や超LSIの研究開発、少量生
産のASICデバイスの露光等、電子ビーム露光装置の
優れた解像性能を特に必要とする用途に限られていた。
そのため、電子ビーム露光装置を半導体デバイスの量産
工程に導入するためには、半導体デバイスの生産性を如
何に向上させるかが大きな課題であった。
【0004】そこで、近年では、上記の課題を解決する
1つの手段として、マスクによって形成された光パター
ンを光電変換面に照射し、これにより放出される電子を
加速収束して、ウエハ上に投影する方法が提案されてい
る。以下に、従来の電子ビーム露光装置について、図1
6を参照して説明する。
【0005】図16は、従来の電子ビーム露光装置を示
す概略構成図である。
【0006】図16に示すように、従来の電子ビーム露
光装置101では、紫外光光源102から出射されてシ
ャッター103を通過した紫外光が、レチクルマスク1
04に照射される。レチクルマスク104に紫外光が照
射されると、レチクルマスク104に形成されたパター
ンが投影される。レチクルマスク104を透過した紫外
光は、紫外光縮小用光学レンズ群105によって結像さ
れて、真空容器106内に設置された光電変換部107
の光電変換面108上に照射される。なお、真空容器1
06の開口部106aには石英ガラス製の真空窓109
が設けられており、紫外光はこの真空窓109を透過し
て真空容器106内に進入する。
【0007】ここで、光電変換部の詳細な構成につい
て、図17を参照して説明する。図17は、図16に示
した光電変換部を示す拡大断面図である。
【0008】図17に示すように、光電変換部107
は、CsI等の非導電性の光電子材料で形成された光電
変換面108の上にITO等の導電性部材で形成された
透明導電膜110が設けられ、さらに、透明導電膜11
0の上に石英板111が設けられて構成されている。
【0009】光電変換面108は紫外光が照射されると
励起されて電子を放出するため、紫外光が照射された光
電変換面108からは電子ビームが照射される。光電変
換面108から照射された電子ビームは、電子光学構造
体112によって偏向や焦点調整がなされて被露光体で
あるウエハ113に照射され、これにより、レチクルマ
スク104に形成されたパターンがウエハ113に露光
される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子ビーム露光装置では、光電変換面から放出される電
子の電子電流密度を高めるために光電変換面への紫外光
パワーを上げると、光電変換面での温度上昇が原因とな
って光電変換面が劣化するという問題があった。さら
に、光電変換面を形成する光電子材料として特にCsI
等の非導電性の光電子材料を使用した場合には、電子放
出後に光電変換面がチャージアップするとともに、光電
変換面上に成膜されたITO等からなる透明導電膜の高
シート抵抗層では電位勾配が発生し、ウエハに投影され
るパターンに「ぼけ」が生じる原因となることがあっ
た。
【0011】また、光電変換面からの電子放出量は紫外
光の被照射時間の経過に伴って減少するので、電子放出
量がある許容値以下になった場合には光電変換面を交換
する必要があり、ウエハ露光のスループットを低下させ
る要因となっていた。
【0012】そこで本発明は、ウエハに形成されるパタ
ーンの「ぼけ」を抑え、光電変換面の劣化を防止し、光
電変換面の有効利用を図ることができる電子ビーム露光
装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子ビーム露光装置は、パターンが形成さ
れたレチクルマスクに紫外光を照射して前記パターンを
投影する紫外光照射部と、前記レチクルマスクを透過し
た紫外光を電子ビームに変換する光電変換手段と、前記
光電変換手段から出射された電子ビームをウエハ上に照
射させ、前記レチクルマスクと前記ウエハとを同期移動
させて前記パターンを前記ウエハに投影露光する電子ビ
ーム露光部とを有する電子ビーム露光装置において、前
記光電変換手段の前記紫外光が照射される面の裏面に、
前記電子ビームを通過させるための開口部を有する導電
部材板部が接触された状態で設けられている。
【0014】これにより、紫外光の照射によって光電変
換手段に発生した熱は、導電部材板部が有する高熱伝導
性により、導線部材板部が接触している熱容量の大きな
低温の金属体に逃げていくため、光電変換手段の温度上
昇が抑えられる。また、導電部材板部の開口部は、通過
する電子ビームの形状寸法とほぼ等しいか、やや大きい
程度に設けられるので、電子ビームが発生して生じる光
電変換手段表面のチャージアップ部と導電部材板部の開
口部の縁との距離を短くできる。そのため、光電変換手
段のチャージアップ部に存在する電荷が速やかに導電部
材板部に吸収されるので、光電変換手段の電子ビーム発
生部周辺のチャージアップおよび電位勾配が抑えられ
る。また、イオンや分子などによる光電変換手段の劣化
が防止される。さらに、導電部材板部の近傍に加速電極
が備えられている場合には、加速電極によって生じる加
速電界がより安定化される。
【0015】また、前記開口部は、前記導電部材板部の
前記光電変換手段との接触面から前記電子ビームの出射
方向に向けてテーパ状に拡げられて形成されている構成
とすることにより、一般に広く知られているピアス電極
と同様の作用により、光電変換手段から放出される電子
の発散が軽減され、略平行の電子ビームが出射される。
【0016】さらに、前記開口部の傾斜角度は前記電子
ビームの出射方向に対して略67.5度である構成とす
ることが望ましい。
【0017】また、前記導電部材板部の前記光電変換手
段に接触する面に凹部が設けられているとともに、前記
光電変換手段と前記導電部材板部とが相対的に移動自在
に設けられている構成としてもよい。
【0018】導電部材板部に接触された光電変換手段の
うち、導電部材板部の凹部に面し、導電部材板部に直接
接触されていない非接触領域は、他の導電部材板部に直
接接触されている領域に比べて紫外光照射による経時劣
化の影響が少ない。そのため、導電部材板部の開口部に
接触されている領域における光電変換手段での電子放出
量が減少した場合に、光電変換手段と導電部材板部とを
相対的に移動させて光電変換手段の前記非接触領域を導
電部材板部の開口部に接触させることにより、新たな光
電変換手段に交換した場合と同様に電子が放出される。
【0019】さらに、前記凹部は複数設けられ、各前記
凹部はマトリックス状に配列されている構成とすること
が好ましい。
【0020】さらには、前記マトリックス状に配列され
た各前記凹部は、前記マトリックスの横列における各前
記凹部同士の間隔および縦列における各前記凹部同士の
間隔がそれぞれ等間隔に設けられている構成とすること
が好ましい。
【0021】加えて、前記凹部は前記開口部の全体幅お
よび長さよりも大きく設けられている構成とすることが
好ましい。
【0022】また、前記導電部材板部は固定され、前記
光電変換手段のみが自在に移動することによって前記光
電変換手段と前記導電部材板部とが相対的に移動される
構成とすることにより、ウエハに露光されるパターン精
度および露光動作のスループットの低下が防がれる。
【0023】さらに、前記導電部材板部の前記光電変換
手段と接触する面の面積は、前記導電部材板部と前記光
電変換手段との接触面積よりも大きく設けられている構
成とすることにより、光電変換手段は導電部材板部に覆
われて露出しないので、イオンや分子などによる光電変
換手段の劣化が防止される。
【0024】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
【0025】(第1の実施形態)図1は、本発明の電子
ビーム露光装置の第1の実施形態を示す全体構成図であ
る。
【0026】図1に示すように、本実施形態の電子ビー
ム露光装置1は、パターン(不図示)が形成されたレチ
クルマスク14に紫外光6を照射してそのパターンを投
影する紫外光照明部2と、紫外光照明部2から照射され
た紫外光6を電子ビーム24に変換してウエハ30を露
光する電子ビーム露光部3とから構成されている。さら
に、紫外光照明部2は、紫外光光源7から照射された紫
外光6をレチクルマスク14に照射する紫外光照射部4
と、レチクルマスク14を透過した紫外光6を光電変換
部18の光電変換面21に結像させる紫外光投影部5と
から構成されている。
【0027】最初に、紫外光照明部2の紫外光照射部4
について説明する。
【0028】紫外光照射部4は、紫外光6を照射する紫
外光光源7と、紫外光光源7から照射された紫外光6を
平行光にする平行光レンズ8と、紫外光光源7から照射
された紫外光6の強度を均一化させるフライアイレンズ
9と、フライアイレンズ9を透過した紫外光6を収束さ
せる収束レンズ10と、収束レンズ10で収束された紫
外光6のみを通過させることにより、紫外光6によるレ
チクルマスク14の照明領域を制限する照明領域制限ア
パーチャ11とを有する。照明領域制限アパーチャ11
は、少なくとも図示のXY方向に移動可能なアパーチャ
ステージ12の上に載置されている。さらに、紫外光照
射部4には、照明領域制限アパーチャ11を通過した紫
外光6をレチクルマスク14に照射させるための紫外光
照明光学系13が備えられている。
【0029】上記の紫外光照明部2では、紫外光光源7
から照射された紫外光6が、フライアイレンズ9によっ
て強度が均一化される。強度が均一化された紫外光6は
収束レンズ10によって収束され、照明領域制限アパー
チャ11の開口部11aを通過する。照明領域制限アパ
ーチャ11の開口部11aを通過した紫外光6は、紫外
光照明光学系13によって収束されて、後述するレチク
ルマスク14に照射される。
【0030】次に、紫外光照明部2の紫外光投影部5に
ついて説明する。
【0031】紫外光投影部5は、紫外光透過部と紫外光
不透過部とで回路等のパターンが形成されたレチクルマ
スク14と、レチクルマスク14の紫外光透過部を透過
した紫外光6によって投影されたパターンを、後述する
光電変換部18の光電変換面21に結像させる紫外光投
影光学系17とを有する。レチクルマスク14の上方に
は、レチクルマスク14に照射される紫外光6の画角を
制限するための画角制限アパーチャ15が設けられてい
る。また、レチクルマスク14は、少なくとも図示のX
Y方向に移動可能なマスクステージ16の上に載置され
ている。
【0032】上記の紫外光投影部5では、前述の紫外光
照明部2から照射され、レチクルマスク14を透過した
紫外光6が、紫外光投影光学系17によって後述する光
電変換部18の光電変換面21に結像される。
【0033】続いて、電子ビーム露光部3について説明
する。
【0034】電子ビーム露光部3は、紫外光照明部2か
ら照射された紫外光6を電子ビーム24に変換する光電
変換部18と、光電変換部18から放出された電子を加
速させるための加速電極23と、電子ビームをウエハ3
0上に照射させる投影レンズ26a,26bと、電子ビ
ーム24を光軸6aに対して偏向させる偏光器27a,
27bとを有する。
【0035】電子ビーム露光部3には、さらに、ウエハ
30上に照射される電子ビームの位置を補正する軸移動
コイル25a,25bと、投影レンズ26a,26bの
焦点を補正するとともに電子ビーム24を光軸6aを中
心に回転させる焦点/回転補正レンズ28とが備えられ
ている。投影レンズ26aと投影レンズ26bとの間に
は、散乱した電子ビームを遮断するための散乱電子遮断
アパーチャ29が備えられている。
【0036】被露光体であるウエハ30は、ウエハステ
ージ32に設置されたウエハチャック31上に載置され
ている。ウエハステージ32上には、さらに、ウエハ3
0に照射される電子ビーム24の強度を検出するための
電子ビーム強度検出器33が設置されている。また、ウ
エハ30の上方には、電子ビーム24がウエハ30に照
射されたときにウエハ30から放出される二次電子や反
射電子を検出するための二次電子検出器34が設置され
ている。
【0037】なお、上記説明した電子ビーム露光部3の
各構成は、真空容器35内に収容されている。真空容器
35の上部に形成された開窓部35aには石英ガラス製
の真空窓36が設けられており、前述した紫外光6は、
この真空窓36を透過して真空容器35内に進入する。
【0038】上記の電子ビーム露光部3では、紫外光照
明部2から照射された紫外光6が光電変換部18の光電
変換面21によって電子ビーム24に変換される。従っ
て、レチクルマスク14を透過した紫外光6によって投
影されたパターンは、光電変換部18による光電変換後
は電子ビーム24によって投影されることとなる。な
お、光電変換面21の下面には円弧状の開口部22aが
形成された導電部材板22が設けられている。
【0039】光電変換部18から出射された電子ビーム
24は、加速電極23で電子が加速されて強度が増強さ
れた後に、投影レンズ26a,26bによってウエハ3
0上に照射される。このとき、軸移動コイル25a,2
5bによるウエハ30上における電子ビーム24の位置
補正や、焦点/回転補正レンズ28による投影レンズ2
6a,26bの焦点補正等が必要に応じて行われる。な
お、本実施形態では、投影レンズ26a,26bによる
投影像の縮小率を1/4とした。
【0040】ここで、図1に示した光電変換部18につ
いて、図2および図3を参照して詳細に説明する。図2
は図1に示した光電変換部と加速電極とを示す拡大断面
図、図3は図2に示した光電変換部の底面図である。
【0041】図2に示すように、光電変換部18は、C
sI等の非導電性の光電子材料で形成された光電変換面
21の上面にITO等の導電性部材で形成された透明導
電膜20が設けられ、さらに、透明導電膜20の上に石
英板19が設けられている。光電変換面21は紫外光が
照射されると励起されて電子を放出する特性を有してい
るので、紫外光が照射された光電変換面21からは電子
ビーム24(図1参照)が照射される。また、光電変換
面21の下面には、Cu等からなり、円弧状の開口部2
2aが形成された導電部材板22が接触された状態で設
けられている。導電部材板22の厚さは、開口部22a
の周囲で0.4mm、それ以外の箇所では2mmとし
た。
【0042】このように、光電変換面21の下面に導電
部材板22を設けることにより、紫外光6の照射によっ
て光電変換面21に発生した熱は、導電部材板22が有
する高熱伝導性により、導線部材板22が接触している
熱容量の大きな低温の金属体(不図示)に逃げていくた
め、光電変換面21の温度上昇が抑えられる。また、導
電部材板22の開口部22aは、通過する電子ビーム2
4の形状寸法とほぼ等しいか、やや大きい程度に設けら
れるので、電子ビーム24が発生して生じる光電変換面
21の表面のチャージアップ部と導電部材板22の開口
部22aの縁との距離を短くできる。そのため、光電変
換面21表面のチャージアップ部に存在する電荷が速や
かに導電部材板22に吸収されるので、光電変換面21
の電子ビーム発生部周辺のチャージアップおよび電位勾
配が抑えられる。また、真空容器35内に発生するイオ
ンや分子等による光電変換面21の劣化が防止されるた
め、光電変換面21の寿命が延びる。さらに、加速電極
23によて生じる加速電界がより安定化される。また、
光電変換面21の上面に形成された透明導電膜20によ
り、導電部材板22による光電変換面21のチャージア
ップ防止が補助される。
【0043】また、図3に示すように、導電部材板22
に形成された円弧状の開口部22aは、全体幅としての
円弧幅Sxが4mm、円弧長さSyが16mm、開口幅
Wが0.5mmに設けられている。従って、電子ビーム
24(図1参照)は、円弧状の電子ビーム帯に形成され
た状態で光電変換部18から出射される。なお、図2に
示した加速電極23には、光電変換部18から出射され
た円弧状の電子ビーム24を遮らないために、導電部材
板22の円弧状の開口部22aと同様な形状の開口部2
3aが形成されている。
【0044】上記のような円弧状に形成された電子ビー
ム24を用いてウエハ30を露光することにより、微小
なスポットサイズの単一電子ビームを用いた場合に比べ
てウエハ30上における露光領域を拡大することができ
るので、ウエハ30への電子ビーム24の露光走査回数
を減少させることができ、ひいては露光時間を短縮する
ことができる。
【0045】なお、本実施形態では、導電部材板22に
円弧状の開口部22aが形成された例を示したが、導電
部材板に形成される開口部の形状は円弧状に限られず、
他の曲線形状や多角形形状等に形成されていてもよい。
【0046】また、本実施形態では、導電部材板22に
よる光電変換面21のチャージアップ防止を補助するた
めに、光電変換面21の上面に透明導電膜20を形成し
た例を示した。しかし、本実施形態のように、光軸6a
から外れた箇所でかつ収差の小さい領域を用いてパター
ンを投影することによって導電部材板22の開口部22
aの開口幅W(図3参照)を小さく設定できる場合に
は、導電性部材22による光電変換面21のチャージア
ップ防止効果が特に顕著に得られるため、透明導電膜2
0は必ずしも必要ではない。
【0047】次に、本実施形態の電子ビーム露光装置1
によるウエハ30の露光動作について、図1を参照して
説明する。
【0048】前述したように、レチクルマスク14を透
過した紫外光6が光電変換部18に照射されると、紫外
光6は光電変換部18によって電子ビーム24に変換さ
れる。これにより、レチクルマスク14のパターンは電
子ビーム24によってウエハ30上に投影される。
【0049】続いて、マスクステージ16とウエハステ
ージ32とを、投影レンズ26a,26bの縮小率に相
当する速度差で同期移動させることにより、レチクルマ
スク14に形成されているパターン全体がウエハ30の
表面に露光される。
【0050】なお、電子ビーム露光装置1の電子ビーム
露光部3には二次電子検出器34が設置されているた
め、電子ビーム24がウエハ30に照射されたときにウ
エハ30から放出される二次電子や反射電子を検出する
ことにより、ウエハ30上へのパターンの露光が正確に
行われているか等をモニタすることができる。さらに、
ウエハステージ32上に設置された電子ビーム強度検出
器33によってウエハ30に照射される電子ビーム24
の強度を検出することにより、強度不足による露光不良
や、強度過剰によるウエハ30の熱的ひずみの発生を防
止することができる。
【0051】さらに、図1に示すように、電子ビーム露
光装置1にはマスクステージ16の位置を測定する第1
の測長器37と、ウエハステージ32の位置を測定する
第2の測長器38と、両者の測定結果に基づいて各ステ
ージ16,32の位置ずれ量を計算する位置ずれ演算回
路39とが備えられている。
【0052】これらの測長器37,38によって各ステ
ージ16,32の位置が測定され、各ステージ16,3
2の実際の位置と所望の位置との位置ずれ量が位置ずれ
演算回路39によって計算される。すると、その計算結
果に基づいて、照明領域制限アパーチャ11が載置され
たアパーチャステージ12が移動されるとともに、偏光
器27a,27bに位置補正信号が印加される。これに
より、各ステージ16,32に位置ずれが生じた場合で
も、電子ビーム24はウエハ30上の所望の位置に正確
に照射されるため、露光もれや二重露光等の露光不良の
発生が防止される。
【0053】次に、図2等に示した光電変換部18の変
形例について、図4および図5を参照して説明する。
【0054】図4は図2等に示した光電変換部の変形例
と加速電極とを示す拡大断面図、図5は図4に示した光
電変換部の底面図である。
【0055】図4に示す、本変形例の光電変換部18’
における石英板19’、透明導電膜20’、光電変換面
21’の各構成は図2等に示した光電変換部18と同様
であるので詳しい説明は省略し、以下に、図2等に示し
た光電変換部18と異なる構成について説明する。
【0056】図4および図5に示すように、本変形例の
光電変換部18’における導電部材板22’では、円弧
状の開口部22a’が、導電部材板22’の光電変換面
21’から電子ビームの出射方向へ向けて略67.5度
にテーパ状に拡げられて形成されており、一般に広く知
られているピアス電極に近似されている。従って、ピア
ス電極と同様の作用により、光電変換面21’から放出
される電子の発散が軽減され、略平行の電子ビームが出
射される。これにより、ウエハに投影されるパターンの
「ぼけ」が改善されるため、ウエハに投影されるパター
ンの解像度を向上させることができる。
【0057】(第2の実施形態)図6は、本発明の電子
ビーム露光装置の第2の実施形態を示す全体構成図であ
る。
【0058】図6に示す電子ビーム露光装置51は、紫
外光照明部52における紫外光照射部54の紫外光光源
57、紫外光56、光軸56a、平行光レンズ58、フ
ライアイレンズ59、収束レンズ60、照明領域制限ア
パーチャ61、アパーチャステージ62、紫外光照明光
学系63、紫外光照明部52における紫外光投影部55
のレチクルマスク64、画角制限アパーチャ65、マス
クステージ66、紫外光投影光学系67、および電子ビ
ーム露光部53の光電変換部68、加速電極73、電子
ビーム74、軸移動コイル75a,75b、投影レンズ
76a,76b、焦点/回転補正レンズ78、散乱電子
遮断アパーチャ79、ウエハ80、ウエハチャック8
1、ウエハステージ82、電子ビーム強度検出器83、
二次電子検出器84、真空容器85、真空窓86、その
他、第1の測長器87、第2の測長器88、および位置
ずれ演算回路89の構成は、図1に示した電子ビーム露
光装置1と同様であるので詳しい説明は省略し、以下
に、図1に示した電子ビーム露光装置1と異なる構成に
ついて説明する。
【0059】図7は、図6に示した光電変換部と第1お
よび第2の駆動部とを示す部分構成図である。
【0060】図7に示すように、本実施形態では、真空
容器85内に設置された光電変換部68の光電変換面7
1と導電部材板72とが、相対的に可動自在に設けられ
ている。光電変換面71はその上面に設けられた透明導
電膜70および石英板69とともに第1の駆動部90に
よって移動され、導電部材板72は第2の駆動部91に
よって移動される。なお、導電部材板72の光電変換面
71と接触する面の面積は、図6および図7に示すよう
に、光電変換面71と導電部材板72との接触面積より
も大きく形成されていることが好ましい。これにより、
光電変換面71は導電部材板72に覆われて露出されな
いので、真空容器85(図1参照)内に発生するイオン
や分子等による光電変換面71の劣化が防止される。
【0061】図8は図6に示した導電部材板の平面図、
図9は図8に示した導電部材板のA−A線における断面
図である。
【0062】図8に示すように、導電部材板72の光電
変換面71(図6等参照)に接触される面には、直交マ
トリックス状に配列された複数の凹部72bが設けられ
ている。この凹部72bは、光電変換面71の電子を放
出させる箇所に導電部材板72が直接接触して光電変換
面71が劣化してしまうことを防止するために設けられ
る。そのため、各凹部72bは、導電部材板72に形成
された円弧状の開口部72aの円弧幅および円弧長さよ
りも大きく設けられていることが好ましい。本実施形態
では、各凹部72bの幅Kxが6mm、長さKyが18
mmに設けられている。さらに、各凹部72b同士の間
隔は、横列の図示X方向における間隔Pxが11mm、
縦列の図示Y方向における間隔Pyが21mmに設けら
れている。また、図9に示す各凹部72bの深さKd
は、0.1mmに設けられている。ただし、凹部72b
は光電変換面71が導電部材板72に直接接触すること
を防ぐために設けられるものであるため、凹部72bの
深さは数μm以上に設けられていればよい。
【0063】図10は図6に示した光電変換部の平面
図、図11は図10に示した光電変換部の側面図であ
る。
【0064】既に説明したように、光電変換面からの電
子放出量は紫外光の被照射時間の経過に伴って減少す
る。しかし、図10に示すように導電部材板72に接触
された光電変換面71のうち、導電部材板72の凹部7
2bの上方に位置し、導電部材板72に直接接触されて
いない非接触領域71aは、他の導電部材板72に直接
接触されている領域に比べて経時劣化による影響が少な
い。そのため、これらの非接触領域71aを用いて電子
放出を行えば、新たな光電変換面に交換した場合と同様
の電子放出量を得ることができる。
【0065】次に、電変換部68の光電変換面71と導
電部材板72との相対的な移動動作について、図10〜
図13を参照して説明する。
【0066】ここで、光電変換面71と導電部材板72
との相対的な移動動作の一例として、図10に示す光電
変換面71のうち、導電部材板72の開口部72aの上
方に接触されている領域での電子放出量が減少し、非接
触領域71a’を用いて電子放出を行う場合について説
明する。
【0067】まず、第1の駆動部90(図6等参照)に
よって、光電変換面71を図10および図11に示す+
Z方向に移動させ、光電変換面71を導電部材板72か
ら引き離す。次に、第1の駆動部90によって光電変換
面71を図示の+Y方向にPyだけ移動させた後に図示
の−Z方向に移動させて、再び光電変換面71を導電部
材板72に接触させると、図12および図13に示す配
置となる。これにより、図12に示すように、非接触領
域71a’が導電部材板72の開口部72aの上方に移
動され、非接触領域71a’を用いて電子放出を行うこ
とが可能になる。
【0068】なお、上記説明では、光電変換面71を図
10に示す+Y方向にPyだけ移動させた例を示した
が、光電変換面71は、一般的には図示X方向にPx×
N、図示Y方向にPy×M(N,Mは整数)だけ順次移
動される。これにより、新たな光電変換面と同様の電子
放出量を有する非接触領域71aを次々に用いて電子放
出が行われるので、光電変換面71の交換回数を大幅に
減少させることができ、光電変換面71の有効利用を図
ることができる。
【0069】また、本実施形態では、光電変換面71と
導電部材板72との相対的な移動動作を行う際に、図6
等に示す第1の駆動部90を用いて光電変換面71を移
動させる例を示したが、図6等に示す第2の駆動部91
を用いて導電部材板72のみを移動させてもよく、ある
いは、第1の駆動部90と第2の駆動部91とを用いて
光電変換面71と導電部材板72との両方を移動させて
もよい。しかしながら、ウエハ80に露光されるパター
ン精度と露光動作のスループットとを維持するために
は、電子ビーム露光装置51の各部のアライメントを行
った後は導電部材板72を移動させず、光電変換面71
のみを移動させることが好ましい。
【0070】さらに、本実施形態では、図8等に示した
ように複数の凹部72bを導電部材板72に直交マトリ
ックス状に配列させて設けた例を示したが、図14に示
すように、複数の凹部72b’を斜めマトリックス状に
配列させた構成としてもよい。また、各凹部は導電部材
板に形成された円弧状の開口部の全体幅および円弧長さ
よりも大きく設けられていればよいため、凹部の形状は
図8や図14等に示した矩形形状に限られず、例えば図
15に示す凹部72b”ような曲線形状や、あるいは多
角形形状としてもよい。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子ビー
ム露光装置は、光電変換手段で紫外光から変換された電
子ビームを通過させる開口部を有する導電部材板部が、
光電変換手段の紫外光が照射される面の裏面に接触して
設けられているので、紫外光の照射による光電変換手段
の温度上昇およびチャージアップを抑え、また、紫外光
や電子ビームの照射によって発生したイオンや分子など
による光電変換手段の劣化を防止することができる。
【0072】また、開口部をテーパ状に拡げて形成する
ことにより、光電変換手段から放出される電子の発散が
軽減されるので、ウエハに投影されるパターンの解像度
を向上させることができる。
【0073】さらに、導電部材板部の光電変換手段に接
触する面に凹部を設けるとともに、光電変換手段と導電
部材板部とを相対的に移動自在に設けることにより、光
電変換手段の交換回数を大幅に減少させることができ、
光電変換手段の有効利用を図ることができる。
【0074】また、導電部材板部を固定し光電変換手段
のみを自在に移動させることによって、光電変換手段と
導電部材板部とを相対的に移動させることにより、ウエ
ハに露光されるパターン精度および露光動作のスループ
ットの低下を防止することができる。
【0075】さらに、導電部材板部の光電変換手段と接
触する面の面積を、導電部材板部と光電変換手段との接
触面積よりも大きく設けることにより、光電変換手段が
導電部材板部に覆われて露出しないため、光電変換手段
の劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子ビーム露光装置の第1の実施形態
を示す全体構成図である。
【図2】図1に示した光電変換部と加速電極とを示す拡
大断面図である。
【図3】図2に示した光電変換部の底面図である。
【図4】図2等に示した光電変換部の変形例を示す拡大
断面図である。
【図5】図4に示した光電変換部の底面図である。
【図6】本発明の電子ビーム露光装置の第2の実施形態
を示す全体構成図である。
【図7】図6に示した光電変換部と第1および第2の駆
動部とを示す部分構成図である。
【図8】図6に示した導電部材板の平面図である。
【図9】図8に示した導電部材板のA−A線における断
面図である。
【図10】図6に示した光電変換部の平面図である。
【図11】図10に示した光電変換部の側面図である。
【図12】図10に示した光電変換部を、光電変換面が
導電部材板に対して移動された状態で示す平面図であ
る。
【図13】図12に示した光電変換部の側面図である。
【図14】図8等に示した導電部材板の変形例を示す平
面図である。
【図15】図8等に示した導電部材板の他の変形例を示
す平面図である。
【図16】従来の電子ビーム露光装置を示す概略構成図
である。
【図17】図16に示した光電変換部を示す拡大断面図
である。
【符号の説明】
1,51 電子ビーム露光装置 2,52 紫外光照明部 3,53 電子ビーム露光部 4,54 紫外光照射部 5,55 紫外光投影部 6,56 紫外光 6a,56a 光軸 7,57 紫外光光源 8,58 平行光レンズ 9,59 フライアイレンズ 10,60 収束レンズ 11,61 照明領域制限アパーチャ 11a,22a,22a’,23a,61a,72a,
73a 開口部 12,62 アパーチャステージ 13,63 紫外光照明光学系 14,64 レチクルマスク 15,65 画角制限アパーチャ 16,66 マスクステージ 17,67 紫外光投影光学系 18,18’,68 光電変換部 19,19’,69 石英板 20,20’,70 透明導電膜 21,21’,71 光電変換面 22,22’,72 導電部材板 23,73 加速電極 24,74 電子ビーム 25a,25b,75a,75b 軸移動コイル 26a,26b,76a,76b 投影レンズ 27a,27b,77a,77b 偏光器 28,78 焦点/回転補正レンズ 29,79 散乱電子遮断アパーチャ 30,80 ウエハ 31,81 ウエハチャック 32,82 ウエハステージ 33,83 電子ビーム強度検出器 34,84 二次電子検出器 35,85 真空容器 35a,85a 開窓部 36,86 真空窓 37,87 第1の測長器 38,88 第2の測長器 39,89 位置ずれ演算回路 71a,71a’ 非接触領域 72b,72b’,72b” 凹部 90 第1の駆動部 91 第2の駆動部

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンが形成されたレチクルマスクに
    紫外光を照射して前記パターンを投影する紫外光照射部
    と、前記レチクルマスクを透過した紫外光を電子ビーム
    に変換する光電変換手段と、前記光電変換手段から出射
    された電子ビームをウエハ上に照射させ、前記レチクル
    マスクと前記ウエハとを同期移動させて前記パターンを
    前記ウエハに投影露光する電子ビーム露光部とを有する
    電子ビーム露光装置において、 前記光電変換手段の前記紫外光が照射される面の裏面
    に、前記電子ビームを通過させるための開口部を有する
    導電部材板部が接触された状態で設けられていることを
    特徴とする電子ビーム露光装置。
  2. 【請求項2】 前記開口部は、前記導電部材板部の前記
    光電変換手段との接触面から前記電子ビームの出射方向
    に向けてテーパ状に拡げられて形成されている請求項1
    に記載の電子ビーム露光装置。
  3. 【請求項3】 前記開口部の傾斜角度は前記電子ビーム
    の出射方向に対して略67.5度である請求項2に記載
    の電子ビーム露光装置。
  4. 【請求項4】 前記導電部材板部の前記光電変換手段に
    接触する面に凹部が設けられているとともに、前記光電
    変換手段と前記導電部材板部とが相対的に移動自在に設
    けられている請求項1から3のいずれか1項に記載の電
    子ビーム露光装置。
  5. 【請求項5】 前記凹部は複数設けられ、各前記凹部は
    マトリックス状に配列されている請求項4に記載の電子
    ビーム露光装置。
  6. 【請求項6】 前記マトリックス状に配列された各前記
    凹部は、前記マトリックスの横列における各前記凹部同
    士の間隔および縦列における各前記凹部同士の間隔がそ
    れぞれ等間隔に設けられている請求項5に記載の電子ビ
    ーム露光装置。
  7. 【請求項7】 前記凹部は前記開口部の全体幅および長
    さよりも大きく設けられている請求項3から5のいずれ
    か1項に記載の電子ビーム露光装置。
  8. 【請求項8】 前記導電部材板部は固定され、前記光電
    変換手段のみが自在に移動することによって前記光電変
    換手段と前記導電部材板部とが相対的に移動される請求
    項4から7のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装
    置。
  9. 【請求項9】 前記導電部材板部の前記光電変換手段と
    接触する面の面積は、前記導電部材板部と前記光電変換
    手段との接触面積よりも大きく設けられている請求項1
    から8のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
JP9255117A 1997-09-19 1997-09-19 電子ビーム露光装置 Pending JPH1197331A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9255117A JPH1197331A (ja) 1997-09-19 1997-09-19 電子ビーム露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9255117A JPH1197331A (ja) 1997-09-19 1997-09-19 電子ビーム露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1197331A true JPH1197331A (ja) 1999-04-09

Family

ID=17274336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9255117A Pending JPH1197331A (ja) 1997-09-19 1997-09-19 電子ビーム露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1197331A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003506823A (ja) * 1999-07-29 2003-02-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子ビーム源用のパターン化された熱伝導フォトカソード
WO2006123447A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Kyoto University 電子ビーム露光装置
CN102163007A (zh) * 2011-05-13 2011-08-24 上海集成电路研发中心有限公司 利用光电效应提高分辨率的光刻机成像系统及其成像方法
WO2018155545A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 株式会社ニコン 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
WO2018155542A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 株式会社ニコン 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
WO2018155540A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 株式会社ニコン 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003506823A (ja) * 1999-07-29 2003-02-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 電子ビーム源用のパターン化された熱伝導フォトカソード
WO2006123447A1 (ja) * 2005-05-17 2006-11-23 Kyoto University 電子ビーム露光装置
US7829863B2 (en) 2005-05-17 2010-11-09 Kyoto University Electron beam irradiation device
JP4945763B2 (ja) * 2005-05-17 2012-06-06 国立大学法人京都大学 電子ビーム露光装置
CN102163007A (zh) * 2011-05-13 2011-08-24 上海集成电路研发中心有限公司 利用光电效应提高分辨率的光刻机成像系统及其成像方法
CN102163007B (zh) * 2011-05-13 2015-07-15 上海集成电路研发中心有限公司 利用光电效应提高分辨率的光刻机成像系统及其成像方法
WO2018155545A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 株式会社ニコン 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
WO2018155542A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 株式会社ニコン 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
WO2018155540A1 (ja) * 2017-02-24 2018-08-30 株式会社ニコン 電子ビーム装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3689516B2 (ja) 電子ビーム露光装置
US8816276B2 (en) Electron beam writing apparatus and electron beam writing method
US10727026B2 (en) Charged particle beam inspection method
US9373424B2 (en) Electron beam writing apparatus and electron beam writing method
JP6642092B2 (ja) 検査装置及び検査方法
TWI582542B (zh) 在多子束曝光設備中用於決定子束位置的方法及用於決定兩個子束之間的距離的方法
WO2006053360A1 (en) Registering device and method for a pattern lock system in a particle-beam exposure apparatus
JP6966319B2 (ja) マルチビーム画像取得装置及びマルチビーム画像取得方法
US20200104980A1 (en) Multi-electron beam image acquisition apparatus, and multi-electron beam image acquisition method
TW201940864A (zh) 檢查方法及檢查裝置
JPH1197331A (ja) 電子ビーム露光装置
JPH04211110A (ja) 投影式露光方法
TWI782516B (zh) 多電子束影像取得裝置以及多電子束影像取得方法
JP2008041890A (ja) マルチ荷電粒子ビームの計測方法、露光装置、及びデバイス製造方法
JP4477434B2 (ja) 荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法
JPH10106931A (ja) 電子ビーム露光方法およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
JP7030566B2 (ja) パターン検査方法及びパターン検査装置
KR101850584B1 (ko) 조명 장치, 노광 장치, 조정 방법 및 물품의 제조 방법
TW201802580A (zh) 遮蔽版的檢查方法
JP3667009B2 (ja) 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2003297278A (ja) 検査装置及び検査方法
US20230393085A1 (en) Method of evaluating primary optical system of electron beam observation device, evaluation device used therefor, and method of manufacturing same
KR102912310B1 (ko) 빔 검출기, 멀티 하전 입자 빔 조사 장치, 및 빔 검출기의 조정 방법
JP2004311735A (ja) 近接露光における位置検出方法、および半導体装置の製造方法、ウェハ、露光マスク、位置検出装置
KR102919640B1 (ko) 빔 검출기, 멀티 하전 입자 빔 조사 장치 및 빔 검출기의 조정 방법