JPH1197319A - チップ型コンデンサの治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リード線を有さないチップ型コンデンサの装
着を自動化することのできるチップ型コンデンサのエー
ジング処理に使用される治具を提供すること。 【解決手段】 複数のチップ型コンデンサ１５を保持
し、加熱炉内で同コンデンサ１５に対して加熱処理とと
もにエージング処理を施す電極７７，７８を備えたチッ
プ型コンデンサ１５の治具である。同治具５５ではカム
７１とピン７０とのカム作用によって一対のレバー６１
ａが開放される。レバー６１ａには個別電極７８が装着
されたホルダ６２Ａと、共通電極７７が装着されたホル
ダ６２Ｂが取着されている。基板７５上に位置決めされ
たチップ型コンデンサ１５に対して側方から共通電極７
７が先に接し、遅れて個別電極７８が接するようになっ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、リード線を持た
ないチップ型コンデンサに加熱炉内でエージング処理を
施すための同コンデンサを保持するチップ型コンデンサ
の治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】 電解コンデンサの製造工程において
は、素子の安定化対策として加熱下で電圧を印加するい
わゆるエージング処理が行われる。このような電解コン
デンサのエージング処理では、同コンデンサを治具にセ
ットして、加熱炉内で保持するとともに同治具を介して
電圧を印加するようにしている。例えば、特公平５−５
１１６８号公報にはこのようなコンデンサの治具が開示
されている。

【０００３】このコンデンサの治具は加熱炉内に配置さ
れたドラムの外周に所定間隔で配置されるようになって
いる。図１６に示すように、ドラム側に支持されたホル
ダ１０１には図上左右方向に把持具１０２が併設されて
いる。各把持具１０２は一対の対向配置されたレバー１
０４と同レバー１０４先端に装着されたばねホルダ１０
５を有している。両レバー１０４はピン１０６を支点と
して回動緯度可能にホルダ１０１に支持されている。両
レバー１０４の基端寄りには両レバー１０４を互いに引
き寄せる方向に付勢するコイルばね１０７が配設されて
いる。前記ばねホルダ１０５には板ばね１０８が装着さ
れている。ピン１０６とコイルばね１０７の間にはカム
軸１０９が配設されている。カム軸１０９はレバー１０
４側のローラ１１０に当接して両レバー１０４を開閉さ
せる。両レバー１０４の間には保持板１１１が配設され
ている。図１７に示すように、詳しくは保持板１１１に
はその表裏にそれぞれ電極板１１２，１１３が貼着され
ている。

【０００４】このような治具はリード線１１６を備えた
コンデンサ１１５専用に使用されるものであって、保持
位置にセッティングされたコンデンサ１１５はそのリー
ド線１１６を板ばね１０８と保持板１１１側とによって
挟持されることで治具に保持されるとともに、電極板１
１２，１１３に接続されエージング処理が施される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】 しかし、この従来の
治具ではリード線１１６を挟持してコンデンサ１１５を
保持するようになっているため、リード線１１６を有さ
ないチップ型コンデンサを保持することはできない。こ
のようなリード線を有さないチップ型コンデンサ１２０
を加熱炉でエージング処理する場合には、従来は図１８
に示すような板バネ状の押え部１２１を有する治具１２
２にピンセットにより手作業でチップ型コンデンサ１２
０を装着していた。そして、このようなコンデンサ１２
０を装着した複数の把持具１２２を図示しない加熱炉内
にセットし、同把持具１２２側を固定電極とし、加熱炉
内の可動電極をチップ型コンデンサ１２０に当接させて
電圧を印加しエージング処理を行っていた。

【０００６】このように手作業で治具１２２にチップ型
コンデンサ１２０を装着しているのは、リード線を有さ
ないチップ型コンデンサ１２０を自動的に治具に装着す
ることが困難であることと、装着とともにチップ型コン
デンサ１２０を電極と接続させて印加可能状態にしなく
てはならなかったからである。ところが、このようなチ
ップ型コンデンサ装着の作業は面倒であり、かつ時間が
かかるものであった。そのため、加熱炉側の処理能力が
大きくともチップ型コンデンサの前準備に手間取りこれ
がエージング処理工程のコストアップを招来し、ひいて
はコンデンサ自体のコストアップとなっていた。本発明
は、このような従来の技術が有する問題点を解決するた
めになされたものである。その目的は、リード線を有さ
ないチップ型コンデンサの装着を自動化することのでき
るチップ型コンデンサのエージング処理に使用される治
具を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 上記課題を解決するた
めに請求項１の発明では、複数のチップ型コンデンサを
保持し、加熱炉内で同コンデンサに対して加熱処理とと
もに電圧印加によるエージング処理を施す電極を備えた
チップ型コンデンサの治具であって、同治具は、カム機
構により開閉される第１及び第２のレバーと、第１のレ
バーに取着されるとともに複数の第１の電極を装着した
第１の保持具と、第２のレバーに取着されるとともに複
数の第２の電極を装着した第２の保持具と、同両保持具
間に配置された位置決め部材とを有し、第１の電極は同
位置決め部材先端に配置された前記コンデンサに対して
側方から接離するとともに、第２の電極は第１の電極と
相対する方向から同コンデンサに対して接離するように
なっていることを要旨とする。このような構成では、レ
バーをカム機構によって開放し、複数のチップ型コンデ
ンサを位置決め部材によって両レバー間に位置決めす
る。次いで、カム機構によってレバーを閉鎖して第１の
保持具と第２の保持具に装着された複数の第１及び第２
の電極によりチップ型コンデンサ自体を側方から直接挟
持する。そして、挟持した状態で加熱炉内内に配置して
電極から電圧を電圧を印加する。

【０００８】また、請求項２の発明では、請求項１の構
成に加え前記第２の電極は弾性を持たずに前記チップ型
コンデンサに対して接離し、前記第１の電極は弾性を持
って前チップ型コンデンサに対して接離するとともに、
同第２の電極は第１の電極よりも先にチップ型コンデン
サに当接するようにしたことを要旨とする。このような
構成では、複数のチップ型コンデンサはまず第２の電極
に当接する。第２の電極は弾性を持たないためチップ型
コンデンサは第２の電極と当接して第２の電極の配列方
向に沿って配置される。このように配置された複数のチ
ップ型コンデンサに対して第１の電極が弾性を持って接
し、複数のチップ型コンデンサを第２の電極側に圧接す
る。また請求項３の発明では、請求項１又は２の構成に
加え前記第１の電極は前記位置決め部材先端に配置され
た前記コンデンサの同位置決め部材先端からの脱落を防
止するための脱落防止手段を有するようにしたことを要
旨とする。このような構成では、脱落防止手段によって
チップ型コンデンサの同位置決め部材先端からの脱落が
防止される。

【０００９】

【発明の効果】 請求項１の発明ではリードのないチッ
プ型コンデンサであっても多量に挟持して加熱炉内で同
チップ型コンデンサに対して加熱処理とともに電圧印加
によるエージング処理を施すことが可能である。請求項
２の発明では請求項１の発明の効果に加え、第１の電極
は弾性を持たず、かつ第２の電極よりも先にチップ型コ
ンデンサに接するためチップ型コンデンサを確実に挟持
することができ、また、第１の電極に沿って整列して配
置することが可能である。請求項３の発明では請求項１
又は２の発明の効果に加え、チップ型コンデンサは同位
置決め部材先端から脱落することがない。

【００１０】

【発明の実施の形態】 以下、本発明のチップ型コンデ
ンサの治具の具体的実施の形態をチップ型コンデンサの
エージング装置と共に図１〜図１４に基づいて説明す
る。尚、以下の説明において、左右という場合は図２に
おける左右方向を、前後という場合は図２における上下
方向を言う。

【００１１】図１に示すように、チップ型コンデンサの
エージング装置１１（以下、エージング装置１１とい
う）は、コンデンサ供給装置１２と、加熱炉１３と、バ
キュームフィンガ装置１４とを備えている。まず、コン
デンサ供給装置１２について説明する。

【００１２】図１〜図３に示すように、コンデンサ供給
装置１２はチップ型コンデンサ１５を格納するホッパ１
７と、第１のシュート部１９と、マガジン２０と、第２
のシュート部２１と、これら第１及び第２のシュート部
１９,２１及びマガジン２０の上面を覆うカバー２２と
より構成されている。ホッパ１７内にはチップ型コンデ
ンサ１５を下流側に送り出すための回転刃１７ａが配設
されている。回転刃１７ａはホッパ１７下方に配設され
たモータ１８によって回転させられる。第１のシュート
部１９は幅方向に広がる１２列のシュートｓより構成さ
れており、下流側が下がるように傾斜が形成されてい
る。第１のシュート部１９にはホッパ１７から前方に送
り出されたチップ型コンデンサ１５が各シュートｓにほ
ぼ均等に分配される。

【００１３】図３に示すように、マガジン２０内には第
１のシュート部１９の１２列の各シュートｓ毎に分配装
置２３が配設されている。マガジン２０は第１のシュー
ト部１９から送られてきたチップ型コンデンサ１５を一
旦停留させるとともに、分配装置２３によってチップ型
コンデンサ１５を更に前方の第２のシュート部２１に分
配するようになっている。第２のシュート部２１は幅方
向かつ水平面上に広がる１２０列のシュートｓより構成
されており、下流側が下がるように傾斜が形成されてい
る。これらシュートｓ群は１０列毎に区分されている。
前記第１のシュート部１９の１２列のシュートｓ毎に第
２のシュート部２１のシュートｓが順に１０列ずつ割り
付けられている。そして、第１のシュート部１９の各シ
ュートｓから送られてくるチップ型コンデンサ１５はマ
ガジン２０の分配装置２３により振り分けられて、第２
のシュート部２１の１０列のシュートｓに均等に分配さ
れる。第２のシュート部２１に送られたチップ型コンデ
ンサ１５はその傾斜によって下流側に流されていく。第
２のシュート部２１の前端（下流側）にはチップ型コン
デンサ１５をせき止める左右方向に一直線状に延出され
た配置手段たる堰２４が形成されている。また、第２の
シュート部２１の末端上面は開放されており、堰２４に
当接したチップ型コンデンサ１５が露出するようになっ
ている。

【００１４】コンデンサ供給装置１２の前方には前記加
熱炉１３が配設されている。加熱炉１３はハウジング３
０とハウジング３０内に収納されたドラム３１を有して
いる。ハウジング３０は左右に対向配置された一対の略
円盤形状をした側板３２と、両側板３２の円周に沿って
形成された両側板３２を連結する帯板３３とにより外形
が形成されている。ハウジング３０はベース３５上に載
置された状態で固定されている。ハウジング３０の内面
には図示しない断熱材が貼着され、熱の外部への発散を
防止している。ハウジング３０は前記コンデンサ供給装
置１２側に面した後部寄りが開口されており露出部３６
が形成されている。同露出部３６の下部にはベース３５
後方側に斜め下方に延出される排出樋３７が形成されて
いる。排出樋３７は前記ドラム３１の帯板３３の幅に対
応して左右方向に延出されている。排出樋３７の下端に
は排出された処理後のチップ型コンデンサ１５を受ける
収納ボックス３８が設置されている。

【００１５】図４に示すように、ハウジング３０内には
ハウジング３０の内部空間を区画する隔壁４０が前記帯
板３３に沿って形成されている。隔壁４０の上下両末端
４０ａ，４０ｂ付近であって、ハウジング３０の上下位
置には一対の熱風循環装置４１，４２が配設されてい
る。両熱風循環装置４１，４２内部には送風ファン４３
とヒータ４４が配設されており、隔壁４０を挟んだ内周
側と外周側を熱風が循環するようになっている。

【００１６】より具体的には図４に示すように、上位置
の熱風循環装置４１内にはその前部側に送風ファン４３
が配設され、後部側にヒータ４４が配設されている。そ
して、隔壁４０上部側末端４０ａは同送風ファン４３と
ヒータ４４の中間付近に位置する。また、下位置の熱風
循環装置４２内にはその後部側に送風ファン４３が配設
され、前部側にヒータ４４が配設されている。そして、
隔壁４０下部側末端４０ｂは同送風ファン４３とヒータ
４４の中間付近に位置する。また、各送風ファン４３か
らの送風はヒータ４４を通過して熱風として放出され
る。このような構成では、上位置の熱風循環装置４１か
ら放出された熱風は隔壁４０を挟んだ内周側を通り下位
置の熱風循環装置４２に至る。そして、逆に下位置の熱
風循環装置４２から放出された熱風は隔壁４０を挟んだ
外周側を通り上位置の熱風循環装置４１に至る。したが
って、熱風は隔壁４０を挟んだ内周側と外周側を循環す
るため、ドラム３１外周にセットされたチップ型コンデ
ンサ１５を加熱することができる。上位置の熱風循環装
置４１の後方には冷却装置４５が配設されている。冷却
装置４５内部には加熱処理を施したチップ型コンデンサ
１５を冷却するための送風ファン４６が配設されてい
る。

【００１７】図２に示すように、ドラム３１は回転軸４
８と、同回転軸４８に装着された一対の治具取付け用ホ
イール４９を備えている。同ドラム３１の回転軸４８は
前記ハウジング３０の一対の側板３２に軸受け５０を介
して回転可能に軸支されている。回転軸４８の右側軸受
け５０寄りには第１の歯車５１が装着されている。第１
の歯車５１は前記ベース３５内に配設されたモータ５２
の第２の歯車５３と噛合してモータ５２の回転力をドラ
ム３１に伝達するようになっている。回転軸４８の左側
軸受け５０寄りには回転円盤５６が固着されている。回
転円盤５６の外方にはハウジング３０の側板３２に対し
て固定された固定円盤５７が配設されている。同固定円
盤５７の電極（図示せず）は外部の電源部（図示せず）
より給電されている。回転円盤５６には第１及び第２の
集電ブラシ５８，５９が装着されており、両集電ブラシ
５８，５９は固定円盤５７のプラス極及びマイナス極の
両電極にそれぞれ常時接触している。したがって、回転
円盤５６は回転しながらこれら集電ブラシ５８，５９に
よって固定円盤５７の電極から常時給電されるようにな
っている。

【００１８】前記左右一対の治具取付け用ホイール４９
の外周側であって両ホイール４９間には複数の治具５５
がドラム３１の周方向に等間隔に装着されている（図
１）。以下、治具５５の説明においては図５〜図７の上
下方向を上下と言う。図９に示すように、治具５５は、
左右の治具本体６０ａ，６０ｂとレバー６１Ａ，６１Ｂ
と第１の保持具たるホルダ６２Ａ、第２の保持具たる６
２Ｂを有している。同図に示すように、左右の治具本体
６０ａ，６０ｂはそれぞれ左右の治具取付け用ホイール
４９に対向配置されている。図５〜図７に示すように、
各治具本体６０ａ，６０ｂの下端には係合溝６４が形成
されており、治具本体６０ａ，６０ｂは治具取付け用ホ
イール４９側の位置決めピン６５に同係合溝６４を係合
させた状態でボルト６６によって同ホイール４９に対し
て固定されている。各治具本体６０ａ，６０ｂにはそれ
ぞれ一対のレバー６１Ａ，６１Ｂが配設されている。前
後方向に対向配置された一対のレバー６１Ａ，６１Ｂは
それぞれピン６７により回動可能に取着されている。両
レバー６１Ａ，６１Ｂの下端寄りにはコイルばね６９が
装着され、両レバー６１下端を互いに引き合う方向に付
勢している。両レバー６１Ａ，６１Ｂの中ほどにはそれ
ぞれローラ７０が装着されている。

【００１９】図５〜図７に示すように、治具本体６０
ａ，６０ｂの中央には治具開閉カム７１が装着されてい
る。同カム７１は変形プロペラ形状に外形が構成されて
おり、カム軸７２によって回動可能に支持されている。
図５〜図７に示すように、同カム７１は変形板カムであ
って、従動節としてのローラ７０を押動する当接面７１
ａと、図５に示すように図５のホルダ６２Ａ，６２Ｂの
拡開状態でローラ７０が係合される係合部７１ｂが形成
されている。当接面７１ａの側方にはカム７１の過剰回
動を阻止するためのストッパ部７１ｃが形成されてい
る。後方側のレバー６１Ｂ（図５〜図７において左側）
のローラ７０と当接する当接面７１ａの側方角部には突
出部７３が形成されている。同突出部７３は同後方側の
レバー６１Ｂの閉鎖タイミングを前方側のレバー６１Ａ
（図５〜図７において右側）の閉鎖タイミングに対して
先行して閉鎖させるものである。ここに、カム軸７２の
中心から当接面７１ａに当接されたローラ７０の中心ま
での距離は、カム軸７２の中心から係合部７１ｂに係合
されたローラ７０の中心までの距離よりも長く形成され
ている。

【００２０】同カム７１は当接面７１ａがローラ７０に
当接して同両レバー６１Ａ，６１Ｂを互いに外側方に押
し広げた回動位置（図６の状態、以下第１の回動位置と
いう）と、係合部７１ｂがローラ７０係合された回動位
置（図５の状態、以下第２の回動位置）を取りうる。前
記左右の治具取付け用ホイール４９には左右方向に延出
された基板ホルダ７４が図示しないボルトによって固定
されている。同基板ホルダ７４には位置決め部材たる基
板７５が装着されている。

【００２１】図７に示すように、前記ホルダ６２Ａ，６
２Ｂにおいて前側のホルダ６２Ａ（図５〜図７における
右側）は左右に配設された前側のレバー６１Ａ間に、後
側のホルダ６２Ｂ（図５〜図７における左側）は左右に
配設された後側のレバー６１Ｂ間に懸架されている。両
ホルダ６２Ａ，６２Ｂは前記基板７５を挟んで対向配置
されており、前記両レバー６１Ａ，６１Ｂの開閉に伴っ
て動作させられる。両ホルダ６２Ａ，６２Ｂはカム７１
が前記第１の回動位置にある場合においてチップ型コン
デンサ１５を挟持することが可能となっている。すなわ
ち、カム７１が前記両第１の回動位置にある場合には両
ホルダ６２Ａ，６２Ｂは閉鎖され、第２の回動位置にあ
る場合には両ホルダ６２Ａ，６２Ｂは拡開される。

【００２２】後側のホルダ６２Ｂの上端にはチップ型コ
ンデンサ１５に電圧を印加するための１２０個の第２の
電極たる共通電極７７が所定間隔で固着されている。共
通電極７７は前記第１の集電ブラシ５８と電気的に接続
されている。一方、前側のホルダ６２Ａには共通電極７
７の位置に対応して１２０個の第２の電極たる個別電極
７８が所定間隔で配置されている。個別電極７８は板ば
ねで構成されており、前記第１の回動位置においてチッ
プ型コンデンサ１５を共通電極７７側に付勢しながら挟
持するようになっている。図５〜図７に示すように、個
別電極７８は基部７８ａから基板７５方向に斜めに延出
された脱落防止手段たる脚７８ｂと、脚７８ｂ先端の屈
曲部７８ｃとより構成されている。個別電極７８は前記
第２の集電ブラシ５９と電気的に接続されている。これ
ら共通電極７７及び個別電極７８は前記第２のシュート
部２１の１２０列のシュートｓに正対して配置されてい
る８。

【００２３】図５〜図７に示すように、ホルダ６２Ａ，
６２Ｂの上面には断熱布８０が同ホルダ６２Ａ，６２Ｂ
を覆うように配設されている。断熱布８０は配設位置よ
りも内側、すなわち治具５５及びドラム３１内部に熱が
伝わらないように保護するものであって、断熱性、気密
性及び耐熱性のある素材より構成されている。このよう
な治具５５において、上記カム軸７２の端部は同治具５
５がちょうどコンデンサ供給装置１２からのチップ型コ
ンデンサ１５の供給を受ける供給位置に来たときに、ベ
ース３５内に配設されたカム軸駆動装置７９からハウジ
ング３１内に突出された駆動軸７９ａに係合するように
なっている（図２）。すると、治具５５はカム軸７２が
回動されて図５のホルダ６２Ａ，６２Ｂ拡開状態から図
６のホルダ６２Ａ，６２Ｂは閉鎖状態となる。また、同
様に治具５５がハウジング３１内を１周して露出部３６
に至るとカム軸駆動装置（図示せず）によって治具５５
はカム軸７２が回動されて図６の状態から図５の状態と
なり処理後のチップ型コンデンサ１５が排出される。
尚、本実施の形態の図５及び図６では左側面からの治具
５５が表わされている。したがって、治具本体６０ａ及
び左側のレバー６１Ａのみ図示されているが、図示省略
された右側面からの治具５５では右側の治具本体６０ｂ
及び右側のレバー６１Ｂは図５及び図６と対称に表われ
るものである。

【００２４】次に、前記バキュームフィンガ装置１４に
ついて説明する。図１、図２及び図１０に示すようにバ
キュームフィンガ装置１４は前記コンデンサ供給装置１
２と、加熱炉１３との間に配置されている。バキューム
フィンガ装置１４は、左右一対のフレーム８５と両フレ
ーム８５間に回動可能に軸支された回動軸８６を有して
いる。両フレーム８５の外方に突出された回動軸８６の
両端には一対のカム８９が回動軸８６と一体回動可能に
装着されている。左側のフレーム８５の側方にはシリン
ダ８７が配設されている。シリンダ８７から上方に延出
されたピストンロッド８８は前記回動軸８６の端部に固
着された左側のカム８９に軸着されている（図１０）。
その結果、シリンダ８７が駆動されてピストンロッド８
８が昇降するとこの昇降運動に従動してカム８９が回動
し、回動軸８６を回動させる。カム８９の側方であって
左側のフレーム８５の外面にはストッパ９０が突設され
ている。図１１においてカム８９が時計回り方向に回動
するとストッパ９０に当接してそれ以上の回動が阻止さ
れる。

【００２５】図１０に示すように回動軸８６の中央及び
左右フレーム８５寄りの３箇所にはホルダ９１が装着さ
れ、回動軸８６と一体回動可能とされている。ホルダ９
１は先端側が直角に屈曲された屈曲部９１ａを有し、同
屈曲部９１ａにはスペーサ９９を介してバキュームノズ
ル９２及びノズル用シリンダ９３が配設されている。バ
キュームノズル９２はスライダ９４を介してＬＭガイド
９５に進退可能に装着された小ホルダ９６に固着されて
いる。バキュームノズル９２は前記第２のシュート部２
１の１２０列のシュートｓに対応して１２０台が横一列
に配設されている。各バキュームノズル９２は外部の真
空ポンプ９７（図１及び図２参照）に接続されている。
小ホルダ９６にはノズル用シリンダ９３のピストンロッ
ド９８先端が接続されている。その結果、ノズル用シリ
ンダ９３が駆動されると各バキュームノズル９２はスラ
イダ９４とともにＬＭガイド９５に沿って進退する。

【００２６】次に、このように構成されたエージング装
置１１における治具５５の作用について説明する。尚、
本実施の形態のエージング装置１１は図示しない制御装
置によって制御されている。ホッパ１７から下流へ送ら
れたチップ型コンデンサ１５は第１のシュート部１９、
マガジン２０及び第２のシュート部２１を経て先頭のチ
ップ型コンデンサ１５は第２のシュート部２１の堰２４
に当接して横一列に整列配置させられる。

【００２７】次いで、バキュームフィンガ装置１４によ
り堰２４に沿って整列配置された先頭のチップ型コンデ
ンサ１５が吸引される。図１２に示すように、バキュー
ムノズル９２は第２のシュート部２１上の先頭のチップ
型コンデンサ１５上方に配置されている。この状態を原
位置とする。この原位置において、図１３に示すように
ノズル用シリンダ９３が駆動されてバキュームノズル９
２がＬＭガイド９５に沿って進出してチップ型コンデン
サ１５の直前で停止する。そして、前記真空ポンプ９７
が駆動されてバキュームノズル９２にチップ型コンデン
サ１５が吸引される。吸引完了とともにバキュームノズ
ル９２は後退し、再び図１２の状態（バキュームノズル
９２先端にはチップ型コンデンサ１５が吸引されてい
る）に復帰する。

【００２８】次に、バキュームフィンガ装置１４のシリ
ンダ８７を駆動させてピストンロッド８８、カム８９を
介して回動軸８６を回動させる。図１３において回動軸
８６を中心にホルダ９１が反時計方向回りにほぼ９０度
回動するとカム８９は前記ストッパ９０に当接して回動
軸８６の回動は阻止される。この状態でバキュームノズ
ル９２先端は加熱炉１３の露出部３６方向に向く。

【００２９】次いで、図１５に示すようにノズル用シリ
ンダ９３が駆動されてバキュームノズル９２がＬＭガイ
ド９５に沿って進出して治具５５にチップ型コンデンサ
１５を受け渡す。より具体的には、図５に示すように前
後のホルダ６２Ａ，６２Ｂが拡開された状態（カム７１
が第２の回動位置にある状態）において、治具５５方向
に進出させられたバキュームノズル９２はその先端に吸
着されたチップ型コンデンサ１５を両ホルダ６２Ａ，６
２Ｂ間の基板７５先端に当接させる。ついでカム軸７２
がカム軸駆動装置７９により回動させられる（図５〜図
７において時計回り方向）。すると、カム７１の係合部
７１ｂとローラ７０との係合状態が徐々に解除され、ロ
ーラ７０は当接面７１ａと当接するようになる（図６の
状態）。

【００３０】この時、カム７１の突出部７３はローラ７
０と当接するため後方側のレバー６１Ｂ（図５〜図７に
おいて左側）の閉鎖タイミングのほうが前方側のレバー
６１Ａ（図５〜図７において右側）の閉鎖タイミングよ
りも早く閉じ始める。すなわち、図７に示すように、基
板７５先端に当接させられたチップ型コンデンサ１５に
対してまず後方側のホルダ６２Ｂ先端の共通電極７７が
接触する。次いで、若干遅れて前方側のレバー６１Ａが
閉じ始め、個別電極７８は弾性を持ってチップ型コンデ
ンサ１５に接触する。そして、前記第２の回動位置（図
６の状態）においてチップ型コンデンサ１５は個別電極
７８（の脚７８ｂ）によって共通電極７７側に押圧され
た状態で挟持される。図８に示すように、この時、個別
電極７８の脚７８ｂは傾斜して延出されているため、チ
ップ型コンデンサ１５に対して上方寄り斜め側方から当
接する。すなわち、チップ型コンデンサ１５には側方か
ら共通電極７７側に押圧する押圧力Ｐと基板７５側に押
圧する押圧力Ｑとの合成力Ｒが加わる。特に、基板７５
側に押圧する押圧力Ｑによってチップ型コンデンサ１５
が脱落してしまうことが防止される。

【００３１】そして、前記真空ポンプ９７が停止してバ
キュームノズル９２のチップ型コンデンサ１５に対する
吸引が解除される。吸引解除とともにバキュームノズル
９２は後退し、再び図１４の状態（バキュームノズル９
２先端にはチップ型コンデンサ１５はない）に復帰す
る。本実施の形態のホルダ９１が図１４及び図１５の位
置にある場合が請求の範囲に記載された第２の位置に相
当する。そして、次の治具５５へのチップ型コンデンサ
１５の受け渡しに備えて再び回動軸８６を中心にホルダ
９１を時計方向回りにほぼ９０度回動させ原位置（図１
２の位置）に復帰させる。以下は、これらの動作の繰り
返しで治具５５にチップ型コンデンサ１５を受け渡して
いく。

【００３２】治具５５に受け渡されたチップ型コンデン
サ１５はドラム３１の回転とともに加熱炉１３内を周回
する。その加熱炉１３内で加熱処理が施されるとともに
共通電極７７と個別電極７８から電圧を印加されエージ
ング処理が施される。処理が完了したチップ型コンデン
サ１５を保持した治具５５はほぼ一周した位置で冷却装
置４５によって冷却された後（図２）、再び露出部３６
に至る。すると図示しないカム軸駆動装置によりカム７
１のカム軸７２が回動されて（図５において反時計回り
方向）第１の回動位置（図５の状態）となる。この時、
カム７１の突出部７３はローラ７０と当接するため後方
側のレバー６１Ｂ（図５〜図７において左側）の拡開タ
イミングのほうが前方側のレバー６１Ａ（図５〜図７に
おいて右側）の拡開タイミングよりも早く閉じ始める。
そして、両ホルダ６２Ａ，６２Ｂが拡開され処理後のチ
ップ型コンデンサ１５は落下し、排出樋３７を流れて収
納ボックス３８に収納される。

【００３３】このように構成することで上記実施の形態
では次のような効果が奏される。 ・治具５５は共通電極７７と個別電極７８とによりチッ
プ型コンデンサ１５を直接挟持するとともに、これら電
極７７，７８から電圧を印加することができるため、従
来と異なりリード線がなくともチップ型コンデンサ１５
を治具５５に装着して加熱炉１３内で大量に処理するこ
とが可能となっている。 ・個別電極７８自体をチップ型コンデンサ１５を押圧し
て挟持する板ばねとしたため、チップ型コンデンサ１５
を押圧するための部材を別途設ける必要がなくなり、部
品点数が少なくなるためコストの削減となる。 ・共通電極７７は弾性を持たず、個別電極７８は弾性を
持って各ホルダ６２Ａ，Ｂに装着されている。そして弾
性を持たない共通電極７７が先にチップ型コンデンサ１
５に当接するようになっている。共通電極７７と同コン
デンサ１５との間隔は常に一定距離ｍが保たれる。した
がって、チップ型コンデンサ１５を常に共通電極７７と
の当接面を基準に配置することが可能であり、このよう
に整列された同コンデンサ１５に個別電極７８が当接し
てこれを確実に挟持することができる。ここに、両電極
７７，７８とも弾性を有するとバキュームノズル９２先
端位置を考慮して両電極７７，７８の弾性の調整が必要
となる。また、両電極７７，７８とも弾性を有さないと
すれば、コイルばね６９をかなり微妙に調整する必要が
あるがこれらのような不具合が解消される。また、弾性
を有する個別電極７８が先に同コンデンサ１５に当接す
るようにするとばね力の微妙な差で各コンデンサ１５が
整列しにくく確実な挟持ができない場合がある。

【００３４】・ローラ７０がカム７１の係合部７１ｂに
係合されるため、両ホルダ６２Ａ，Ｂの拡開状態が確実
に保持される。 ・変形板カムとしてのカム７１を使用することで、チッ
プ型コンデンサ１５に対して先に後方側のホルダ６２Ｂ
先端の共通電極７７が接触するような構造とされてい
る。そのため、チップ型コンデンサ１５をまず共通電極
７７の面に沿って整列させることができ、この整列した
チップ型コンデンサ１５を前方側のホルダ６２Ａの個別
電極７８にて共通電極７７側に押圧することができるた
め、確実にチップ型コンデンサ１５を両ホルダ６２Ａ，
Ｂ間に挟持することができる。 ・個別電極７８の脚７８ｂは傾斜して延出されているた
め、チップ型コンデンサ１５に対して上方寄り斜め側方
から当接する。そのため、基板７５側に押圧する押圧力
Ｑによってチップ型コンデンサ１５が基板７５上から脱
落してしまうことが防止される。 ・治具５５はドラム３１外周に配設され、同ドラム３１
の回転とともに治具５５が周回するようになっている。
そして露出部３６を導入口及び移出口として使用してい
るため装置全体を小型化することができる。

【００３５】尚、この発明は、次のように変更して具体
化することも可能である。 ・上記治具５５では個別電極７８は板ばねで構成されて
いた。しかし、これをコイルばね等他の手段によって弾
性を与えるようにしても構わない。また、個別電極７８
とホルダ６２Ａとの間に弾性を与える手段を介在させる
ようにしても良い。また、個別電極７８ではなく共通電
極７７側に弾性を与えてもよい。 ・両ホルダ６２Ａ，Ｂの形状、両ホルダ６２Ａ，Ｂに対
する両電極７７，７８の装着位置は適宜変更可能であ
る。 ・カム７１の形状、配置位置等は適宜変更可能である。 ・レバー６１Ａ，６１Ｂの形状、配置位置等は適宜変更
可能である。また、上記実施の形態ではレバー６１Ａ，
６１Ｂは左右一対であったが、一対には限られない。 ・治具５５にセットされるチップ型コンデンサ１５の数
は自由に設定することができる。 ・コンデンサ供給装置１２、バキュームフィンガ装置１
４の構成は上記実施の形態の装置には限定されない。 ・上記実施の形態では治具５５はドラム３１外周に配設
され、加熱炉１３内でドラム３１が回転し、そのドラム
３１の外周を加熱するようになっていた。しかし、この
ようにドラム回転式でなくともチップ型コンデンサ１５
を保持できる治具５５をそなえた加熱炉であれば応用可
能である。上記バキュームノズル９２の代わりに、吸
盤、あるいはフィンガでチップ型コンデンサ１５を挟み
込み治具５５に受け渡しても良い。 ・脱落防止手段として上記実施の形態ではチップ型コン
デンサ１５に対して個別電極７８の脚７８ｂが上方寄り
斜め側方から当接するようにしていた。しかし、基板７
５先端のチップ型コンデンサ１５が脱落しなければ、他
の手段でもよい。例えば、個別電極７８に脱落防止用の
係合部材を形成するようにしてもよい。

【００３６】・その他、本発明の趣旨を逸脱しない態様
で実施することは自由である。上記実施の形態から把握
できる技術的思想について以下に記載する。 （１）前記脱落防止手段は第２の電極を前記コンデンサ
に対して同位置決め部材側に傾斜して当接するようにし
たものである請求項３に記載のチップ型コンデンサの治
具。

【００３７】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の治具が装着されたエージ
ング装置の概略側面図。

【図２】同じ実施形態の平面図。

【図３】同じ実施形態のコンデンサ供給装置の概略を説
明する説明図。

【図４】同じ実施形態のドラムを説明する説明図。

【図５】同じ実施形態の治具の側面図。

【図６】同じ実施形態の治具の側面図。

【図７】同じ実施形態の治具の側面図。

【図８】同じ実施形態の治具の部分拡大側面図。

【図９】同じ実施形態の治具の正面図。

【図１０】同じ実施の形態のバキュームフィンガ装置の
正面図。

【図１１】同じ実施の形態のバキュームフィンガ装置の
側面図。

【図１２】同じ実施の形態のバキュームフィンガ装置の
要部の側面図。

【図１３】同じ実施の形態のバキュームフィンガ装置の
要部の側面図。

【図１４】同じ実施の形態のバキュームフィンガ装置の
要部の側面図。

【図１５】同じ実施の形態のバキュームフィンガ装置の
要部の側面図。

【図１６】従来の治具を説明する側面図。

【図１７】従来の治具を説明する要部拡大側面図。

【図１８】従来の治具を説明する斜視図。

【符号の説明】

１１…エージング装置、１３…加熱炉、１５…チップ型
コンデンサ、５５…治具、６１Ａ…第１のレバー、６１
Ｂ…第２のレバー、６２Ａ…第１の保持具たるホルダ、
６２Ｂ…第２の保持具たるホルダ、７０…カム機構を構
成するピン、７１…カム機構を構成するカム、７５…位
置決め部材たる基板、７７…第２の電極たる共通電極、
７８…第１の電極たる個別電極。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のチップ型コンデンサを保持し、加
   熱炉内で同コンデンサに対して加熱処理とともに電圧印
   加によるエージング処理を施す電極を備えたチップ型コ
   ンデンサの治具であって、同治具は、 カム機構により開閉される第１及び第２のレバーと、 第１のレバーに取着されるとともに複数の第１の電極を
   装着した第１の保持具と、 第２のレバーに取着されるとともに複数の第２の電極を
   装着した第２の保持具と、 同両保持具間に配置された位置決め部材と、 を有し、第１の電極は同位置決め部材先端に配置された
   前記コンデンサに対して側方から接離するとともに、第
   ２の電極は第１の電極と相対する方向から同コンデンサ
   に対して接離するようになっているチップ型コンデンサ
   の治具。
2. 【請求項２】 前記第２の電極は弾性を持たずに前記チ
   ップ型コンデンサに対して接離し、前記第１の電極は弾
   性を持って前チップ型コンデンサに対して接離するとと
   もに、同第２の電極は第１の電極よりも先にチップ型コ
   ンデンサに当接する請求項１に記載のチップ型コンデン
   サの治具。
3. 【請求項３】 前記第１の電極は前記位置決め部材先端
   に配置された前記コンデンサの同位置決め部材先端から
   の脱落を防止するための脱落防止手段を有する請求項１
   又は２に記載のチップ型コンデンサの治具。