JPH1187919A - マルチワイヤ配線板 - Google Patents
マルチワイヤ配線板Info
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- JPH1187919A JPH1187919A JP24629197A JP24629197A JPH1187919A JP H1187919 A JPH1187919 A JP H1187919A JP 24629197 A JP24629197 A JP 24629197A JP 24629197 A JP24629197 A JP 24629197A JP H1187919 A JPH1187919 A JP H1187919A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000009182 swimming Effects 0.000 abstract description 8
- 241000272519 Aix Species 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ワイヤスイミングが生じても接続不良を生じさ
せず、かつ配線密度の増加を可能とするマルチワイヤ配
線板を提供する。 【解決手段】絶縁層と、複数の導体パターン層と、導体
パターン層間を電気的に接続するバイアホールとを有
し、導体パターン層の少なくとも１層が絶縁被覆ワイヤ
で形成されたマルチワイヤ配線板であり、少なくとも１
カ所のバイアホールの平面形状が、図１に示すように、
短軸３と長軸２とを併せ持つマルチワイヤ配線板。
せず、かつ配線密度の増加を可能とするマルチワイヤ配
線板を提供する。 【解決手段】絶縁層と、複数の導体パターン層と、導体
パターン層間を電気的に接続するバイアホールとを有
し、導体パターン層の少なくとも１層が絶縁被覆ワイヤ
で形成されたマルチワイヤ配線板であり、少なくとも１
カ所のバイアホールの平面形状が、図１に示すように、
短軸３と長軸２とを併せ持つマルチワイヤ配線板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マルチワイヤ配線
板に関する。
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品におけるサイズの小型化、
端子密度の増大化の傾向は、近年、特に著しい。例え
ば、ＬＳＩパッケージの端子はクワッドフラットパッケ
ージ（以下、ＱＦＰという。）のように1直線に並んで
いるものから、ボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡと
いう。）やチップサイズパッケージング（以下、ＣＳＰ
という。）等の縦横に並んでいるものへと移り変わって
おり、その端子ピッチも、１．２７ｍｍから、１．０ｍ
ｍ、０．８ｍｍさらには０．５ｍｍと狭小化の一途を辿
っている。このような部品を実装するためには、プリン
ト配線板も配線密度の一層の増大化を図る必要がある。
端子密度の増大化の傾向は、近年、特に著しい。例え
ば、ＬＳＩパッケージの端子はクワッドフラットパッケ
ージ（以下、ＱＦＰという。）のように1直線に並んで
いるものから、ボールグリッドアレイ（以下、ＢＧＡと
いう。）やチップサイズパッケージング（以下、ＣＳＰ
という。）等の縦横に並んでいるものへと移り変わって
おり、その端子ピッチも、１．２７ｍｍから、１．０ｍ
ｍ、０．８ｍｍさらには０．５ｍｍと狭小化の一途を辿
っている。このような部品を実装するためには、プリン
ト配線板も配線密度の一層の増大化を図る必要がある。
【０００３】ところで、高密度配線のプリント配線板と
して、米国特許第４，０９７，６８４号公報、米国特許
第３，６４６，５７２号公報、及び米国特許第３，６７
４，９１４号公報に、必要な配線に絶縁被覆ワイヤを用
いたマルチワイヤ配線板が開示されている。このマルチ
ワイヤ配線板は、絶縁基板や内層回路基板の上に接着絶
縁層を形成し、その上に絶縁被覆ワイヤを固定し、接続
する箇所の絶縁被覆ワイヤを切断するように穴をあけ、
穴内壁にめっき金属を形成するので、絶縁被覆ワイヤを
交差して配線することが可能であり、また、接着絶縁層
の厚さや固定するときの条件などを制御して、内層回路
と絶縁被覆ワイヤとの距離を制御することができるの
で、特性インピーダンスやクロストークといった電気的
な特性をも満足させることができる。
して、米国特許第４，０９７，６８４号公報、米国特許
第３，６４６，５７２号公報、及び米国特許第３，６７
４，９１４号公報に、必要な配線に絶縁被覆ワイヤを用
いたマルチワイヤ配線板が開示されている。このマルチ
ワイヤ配線板は、絶縁基板や内層回路基板の上に接着絶
縁層を形成し、その上に絶縁被覆ワイヤを固定し、接続
する箇所の絶縁被覆ワイヤを切断するように穴をあけ、
穴内壁にめっき金属を形成するので、絶縁被覆ワイヤを
交差して配線することが可能であり、また、接着絶縁層
の厚さや固定するときの条件などを制御して、内層回路
と絶縁被覆ワイヤとの距離を制御することができるの
で、特性インピーダンスやクロストークといった電気的
な特性をも満足させることができる。
【０００４】このマルチワイヤ配線板の配線密度を更に
増大させるため、特開昭６２−９２４９５号、特開昭６
２−９２４９５号、米国特許第４，５００，３８９号公
報、米国特許第４，５４１，８８２号公報、米国特許第
４，５４４，４４２号公報、及び米国特許第４，６０
２，３１８号公報には、内層回路基板に接着絶縁層を形
成し、絶縁被覆ワイヤを固定した後に、レーザー光のよ
うな高エネルギービームにより、バイアホールとなる穴
加工と、そのバイアホールで接続される絶縁被覆ワイヤ
周囲の絶縁被覆を剥離した後、めっきを行うことが記載
されている。これにより、微小径の非貫通バイアホール
を容易に形成でき、平面（ｘｙ）方向及び板厚（ｚ）方
向の配線密度を一層増大させることが可能となった。
増大させるため、特開昭６２−９２４９５号、特開昭６
２−９２４９５号、米国特許第４，５００，３８９号公
報、米国特許第４，５４１，８８２号公報、米国特許第
４，５４４，４４２号公報、及び米国特許第４，６０
２，３１８号公報には、内層回路基板に接着絶縁層を形
成し、絶縁被覆ワイヤを固定した後に、レーザー光のよ
うな高エネルギービームにより、バイアホールとなる穴
加工と、そのバイアホールで接続される絶縁被覆ワイヤ
周囲の絶縁被覆を剥離した後、めっきを行うことが記載
されている。これにより、微小径の非貫通バイアホール
を容易に形成でき、平面（ｘｙ）方向及び板厚（ｚ）方
向の配線密度を一層増大させることが可能となった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、バイアホール
の径を小さくするに従い、ワイヤスイミングという現象
を無視することができなくなってきた。ワイヤスイミン
グとは、主に成形一体化の工程で発生する絶縁被覆ワイ
ヤの移動現象であり、マルチワイヤ配線板に特有の現象
である。このワイヤスイミングは、絶縁被覆ワイヤとバ
イアホールとの未接続（オープン）や、絶縁被覆ワイヤ
と隣接バイアホールとの短絡（ショート）といった接続
不良を引き起こすこともある。移動の方向は、ランダム
に発生し、ワイヤ毎に異なるので、常に一定の移動量を
補正するオフセットや一定の率の伸縮率で補正するスケ
ーリング等の方法が使えない。従って、バイアホール径
は、例えば、図５に示すように、直径の小さいバイアホ
ール１ｂを必要としても、ワイヤスイミングで最大に移
動しても確実に接続できるように、直径の大きいバイア
ホール１ａを形成しなければならず、このことによっ
て、周縁に布線できる絶縁被覆ワイヤが少なくなり、配
線密度の増加の妨げになっていた。
の径を小さくするに従い、ワイヤスイミングという現象
を無視することができなくなってきた。ワイヤスイミン
グとは、主に成形一体化の工程で発生する絶縁被覆ワイ
ヤの移動現象であり、マルチワイヤ配線板に特有の現象
である。このワイヤスイミングは、絶縁被覆ワイヤとバ
イアホールとの未接続（オープン）や、絶縁被覆ワイヤ
と隣接バイアホールとの短絡（ショート）といった接続
不良を引き起こすこともある。移動の方向は、ランダム
に発生し、ワイヤ毎に異なるので、常に一定の移動量を
補正するオフセットや一定の率の伸縮率で補正するスケ
ーリング等の方法が使えない。従って、バイアホール径
は、例えば、図５に示すように、直径の小さいバイアホ
ール１ｂを必要としても、ワイヤスイミングで最大に移
動しても確実に接続できるように、直径の大きいバイア
ホール１ａを形成しなければならず、このことによっ
て、周縁に布線できる絶縁被覆ワイヤが少なくなり、配
線密度の増加の妨げになっていた。
【０００６】本発明は、ワイヤスイミングが生じても接
続不良を生じさせず、かつ配線密度の増加を可能とする
マルチワイヤ配線板を提供することを目的とする。
続不良を生じさせず、かつ配線密度の増加を可能とする
マルチワイヤ配線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のマルチワイヤ配
線板は、絶縁層と、複数の導体パターン層と、導体パタ
ーン層間を電気的に接続するバイアホールとを有し、導
体パターン層の少なくとも１層が絶縁被覆ワイヤで形成
されたマルチワイヤ配線板であり、少なくとも１カ所の
バイアホールの平面形状が、図１に示すように、短軸３
と長軸２とを併せ持つことを特徴とする。
線板は、絶縁層と、複数の導体パターン層と、導体パタ
ーン層間を電気的に接続するバイアホールとを有し、導
体パターン層の少なくとも１層が絶縁被覆ワイヤで形成
されたマルチワイヤ配線板であり、少なくとも１カ所の
バイアホールの平面形状が、図１に示すように、短軸３
と長軸２とを併せ持つことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、絶縁被覆ワイヤ
に接続されたバイアホールの平面形状を、短軸と長軸を
併せ持つものとすることが、ワイヤスイミングがあって
も接続を確実に行うことができ、好ましい。また、バイ
アホールに接続された絶縁被覆ワイヤの布線方向と該バ
イアホールの平面形状の長軸方向とが、４５°あるいは
９０°の角度をなすことが、さらに、接続を確実にで
き、好ましい。
に接続されたバイアホールの平面形状を、短軸と長軸を
併せ持つものとすることが、ワイヤスイミングがあって
も接続を確実に行うことができ、好ましい。また、バイ
アホールに接続された絶縁被覆ワイヤの布線方向と該バ
イアホールの平面形状の長軸方向とが、４５°あるいは
９０°の角度をなすことが、さらに、接続を確実にで
き、好ましい。
【０００９】バイアホールに隣接して布線された絶縁被
覆ワイヤの布線方向と、該バイアホールの長軸の方向と
が平行であれば、バイアホールとバイアホールとの間隔
が大きくなり、布線できる絶縁被覆ワイヤの密度を高め
ることができ、好ましい。
覆ワイヤの布線方向と、該バイアホールの長軸の方向と
が平行であれば、バイアホールとバイアホールとの間隔
が大きくなり、布線できる絶縁被覆ワイヤの密度を高め
ることができ、好ましい。
【００１０】長軸と短軸とを併せ持つ平面形状として
は、図１に示すように、長円等が好適である。このよう
な平面形状のバイアホールの加工は、レーザー光のよう
な高エネルギービームやドリルによって行うことができ
る。高エネルギービームによる加工の場合は、予め穴加
工を施す箇所の銅箔に、長軸と短軸とを併せ持った該形
状の開口部をフォトリソグラフィーにより形成し、その
上方から長軸より大きい径の高エネルギービームを照射
するという方法が適する。ドリルによって穴明けを行う
場合は、通常の穴加工動作を一方向に繰り返し移動させ
ることで形成することができる。
は、図１に示すように、長円等が好適である。このよう
な平面形状のバイアホールの加工は、レーザー光のよう
な高エネルギービームやドリルによって行うことができ
る。高エネルギービームによる加工の場合は、予め穴加
工を施す箇所の銅箔に、長軸と短軸とを併せ持った該形
状の開口部をフォトリソグラフィーにより形成し、その
上方から長軸より大きい径の高エネルギービームを照射
するという方法が適する。ドリルによって穴明けを行う
場合は、通常の穴加工動作を一方向に繰り返し移動させ
ることで形成することができる。
【００１１】バイアホールの導体形成には、穴の壁面や
底面に銅、ニッケル、金、はんだ等の金属薄膜を形成す
るめっき等の方法や、穴の内部を導電性樹脂で充填する
方法等を使用することができる。導電性樹脂の充填は、
スクリーン印刷法、カーテンコート法、ディップ法等と
いった方法で行うことができる。導電性樹脂は、樹脂に
導電性粒子を含んだものである。その樹脂は多層プリン
ト板の絶縁層と同等の特性を有するものが好ましく、例
えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が適する。導電性
粒子としては、金属粒子表面に金属薄膜をコートしたも
の用いることができる。
底面に銅、ニッケル、金、はんだ等の金属薄膜を形成す
るめっき等の方法や、穴の内部を導電性樹脂で充填する
方法等を使用することができる。導電性樹脂の充填は、
スクリーン印刷法、カーテンコート法、ディップ法等と
いった方法で行うことができる。導電性樹脂は、樹脂に
導電性粒子を含んだものである。その樹脂は多層プリン
ト板の絶縁層と同等の特性を有するものが好ましく、例
えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が適する。導電性
粒子としては、金属粒子表面に金属薄膜をコートしたも
の用いることができる。
【００１２】長軸及び短軸の絶対値は任意に設定してよ
い。なお、本発明者らは、検討の結果、長軸の長さは接
続する導体パターン層間の距離より長い方が好ましく、
接続する導体パターン層間の距離以下の長さでは、接続
信頼性が低下する、という知見を得ている。
い。なお、本発明者らは、検討の結果、長軸の長さは接
続する導体パターン層間の距離より長い方が好ましく、
接続する導体パターン層間の距離以下の長さでは、接続
信頼性が低下する、という知見を得ている。
【００１３】ワイヤの引き出し方向と長軸の方向との成
す角度は、任意に設定してよい。正方格子１４上に端子
を有したエリアアレイ部品の例を図２に示した。長円形
状のバイアホール１の長軸方向が実装端子格子の対角方
向と一致し、ワイヤ４の引き出し方向が格子方向、或い
は他の対角方向と一致する。従って、この場合のワイヤ
の引き出し方向と長軸方向との成す角度は、４５°或い
は９０°となる。
す角度は、任意に設定してよい。正方格子１４上に端子
を有したエリアアレイ部品の例を図２に示した。長円形
状のバイアホール１の長軸方向が実装端子格子の対角方
向と一致し、ワイヤ４の引き出し方向が格子方向、或い
は他の対角方向と一致する。従って、この場合のワイヤ
の引き出し方向と長軸方向との成す角度は、４５°或い
は９０°となる。
【００１４】本発明のマルチワイヤ配線板に用いる絶縁
材料は、多層プリント板用として、一般に入手できる樹
脂を使用することができ、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が好適で
ある。これらの絶縁材料は、誘電率や誘電正接等の電気
的特性、熱伝導率や熱容量等の熱的特性、あるいは弾性
係数や熱膨張係数等の機械的特性等の諸特性をコントロ
ールする各種の添加剤や強化材を含んでよい。また、絶
縁材の種類、そこに内含する添加剤や強化材の種類は、
目的に応じて層毎で設定してよい。
材料は、多層プリント板用として、一般に入手できる樹
脂を使用することができ、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等が好適で
ある。これらの絶縁材料は、誘電率や誘電正接等の電気
的特性、熱伝導率や熱容量等の熱的特性、あるいは弾性
係数や熱膨張係数等の機械的特性等の諸特性をコントロ
ールする各種の添加剤や強化材を含んでよい。また、絶
縁材の種類、そこに内含する添加剤や強化材の種類は、
目的に応じて層毎で設定してよい。
【００１５】導体パターン層を形成する絶縁被覆ワイヤ
は、金属線の周囲に樹脂の皮膜を形成した絶縁被覆ワイ
ヤを用いなければならない。金属線の材質は銅が好まし
い。伸び率や破断強度等の特性をコントロールする各種
の金属を添加しても良い。絶縁被覆に用いる樹脂皮膜の
材質は、多層プリント配線板の接着絶縁層と同等の特性
を有するものが好ましく、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂等が好適である。これらは添
加材や強化材等を含んで良い。また、樹脂皮膜は、目的
に応じて複層の構造とすることができる。
は、金属線の周囲に樹脂の皮膜を形成した絶縁被覆ワイ
ヤを用いなければならない。金属線の材質は銅が好まし
い。伸び率や破断強度等の特性をコントロールする各種
の金属を添加しても良い。絶縁被覆に用いる樹脂皮膜の
材質は、多層プリント配線板の接着絶縁層と同等の特性
を有するものが好ましく、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂等が好適である。これらは添
加材や強化材等を含んで良い。また、樹脂皮膜は、目的
に応じて複層の構造とすることができる。
【００１６】
【実施例】本発明のマルチワイヤ配線板の一例を図３に
示す。このマルチワイヤ配線板は、表面に銅箔１２μｍ
とめっき銅１２μｍで形成した導体パターン層９と、そ
の内側に厚さ１００μｍのポリアミドイミド樹脂フィル
ム２層で形成した接着絶縁層１１と、その間に絶縁被覆
ワイヤで形成した導体パターン層４と、絶縁層１１の内
側に銅箔３５μｍとめっき銅２４μｍで形成した導体パ
ターン層１０と、その内側にガラス繊維布ポリイミド樹
脂により形成したコアの絶縁層１２を設け、導体パター
ン層１０間を接続するバイアホール１３と、導体パター
ン４と９間を接続するバイアホール１を有している。バ
イアホール１３の内部は、エポキシ樹脂で封止してあ
る。表面には０．６ｍｍピッチで並べられた縦８個横８
個の計６４個の端子を有するＣＳＰを実装するための端
子パターン（図２にパターンの１／４を示す。）が形成
されている。バイアホールの平面形状の長軸の長さは
０．３ｍｍ、短軸の長さは０．１ｍｍである。このマル
チワイヤ配線板は、図４に示す手順で作製した。 ａ．図４（ａ）に示すように、厚さ３５μｍの銅箔を両
面に有した厚さ０．８ｍｍのポリイミド樹脂銅張積層板
１０１であるＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）の必要な箇所にＮＣ穴明け機で貫通穴１
０２を形成し、無電解銅めっきにより１２μｍのめっき
銅膜を穴内及び全面に形成した。 ｂ．図４（ｂ）に示すように、スクリーン印刷によりエ
ポキシ樹脂製のインク１０３を穴内へ充填し乾燥硬化さ
せた後、無電解めっきにより１２μｍのめっき銅膜を全
面に形成した。 ｃ．図４（ｃ）に示すように、両面の銅を必要な形状に
パターンニングして、内層回路板１０４とした。 ｄ．図４（ｄ）に示すように、内層回路板１０４の両面
に厚さ１００μｍのポリアミドイミド樹脂フィルムをラ
ミネートし、その上に直径０．０６ｍｍの絶縁被覆ワイ
ヤ１０５である０ＨＡＷ−１ＩＭＷ（日立電線株式会社
製、商品名）をＮＣ布線機で接着、固定し、導体パター
ンを形成した。 ｅ．図４（ｅ）に示すように、絶縁被覆ワイヤを固定し
た内層回路板の両側に、１２μｍの銅箔１０６を片面に
形成した厚さ８０μｍのポリアミドイミド樹脂銅張フィ
ルム１０７を、銅箔面が外側になるように配して重ね合
わせ、２ＭＰａ、１８０℃、６０分の条件で加熱加圧し
て成形一体化した。 ｆ．図４（ｆ）に示すように、銅箔１０６に、エッチン
グレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネートし、必要な箇所にバイアホール１の
形状（長軸長０．３ｍｍ、短軸長０．１ｍｍ）に、銅箔
のみが露出するようにレジストパターンを形成し、エッ
チングで該箇所の銅箔を除去し、レジストを剥離した。
バイアホール１の箇所の上方から、出力２１ｋＶ、アパ
ーチャ径０．３ｍｍ、ショット数６の条件で、レーザー
光を照射し、穴１０８を形成した。 ｇ．図４（ｇ）に示すように、無電解銅めっき１０９を
１２μｍ行った。 ｈ．図４（ｈ）に示すように、エッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネー
トし、必要な箇所に導体パターンの形状のレジストパタ
ーンを形成し、エッチングで回路パターンを形成し、レ
ジストを剥離した。
示す。このマルチワイヤ配線板は、表面に銅箔１２μｍ
とめっき銅１２μｍで形成した導体パターン層９と、そ
の内側に厚さ１００μｍのポリアミドイミド樹脂フィル
ム２層で形成した接着絶縁層１１と、その間に絶縁被覆
ワイヤで形成した導体パターン層４と、絶縁層１１の内
側に銅箔３５μｍとめっき銅２４μｍで形成した導体パ
ターン層１０と、その内側にガラス繊維布ポリイミド樹
脂により形成したコアの絶縁層１２を設け、導体パター
ン層１０間を接続するバイアホール１３と、導体パター
ン４と９間を接続するバイアホール１を有している。バ
イアホール１３の内部は、エポキシ樹脂で封止してあ
る。表面には０．６ｍｍピッチで並べられた縦８個横８
個の計６４個の端子を有するＣＳＰを実装するための端
子パターン（図２にパターンの１／４を示す。）が形成
されている。バイアホールの平面形状の長軸の長さは
０．３ｍｍ、短軸の長さは０．１ｍｍである。このマル
チワイヤ配線板は、図４に示す手順で作製した。 ａ．図４（ａ）に示すように、厚さ３５μｍの銅箔を両
面に有した厚さ０．８ｍｍのポリイミド樹脂銅張積層板
１０１であるＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会
社製、商品名）の必要な箇所にＮＣ穴明け機で貫通穴１
０２を形成し、無電解銅めっきにより１２μｍのめっき
銅膜を穴内及び全面に形成した。 ｂ．図４（ｂ）に示すように、スクリーン印刷によりエ
ポキシ樹脂製のインク１０３を穴内へ充填し乾燥硬化さ
せた後、無電解めっきにより１２μｍのめっき銅膜を全
面に形成した。 ｃ．図４（ｃ）に示すように、両面の銅を必要な形状に
パターンニングして、内層回路板１０４とした。 ｄ．図４（ｄ）に示すように、内層回路板１０４の両面
に厚さ１００μｍのポリアミドイミド樹脂フィルムをラ
ミネートし、その上に直径０．０６ｍｍの絶縁被覆ワイ
ヤ１０５である０ＨＡＷ−１ＩＭＷ（日立電線株式会社
製、商品名）をＮＣ布線機で接着、固定し、導体パター
ンを形成した。 ｅ．図４（ｅ）に示すように、絶縁被覆ワイヤを固定し
た内層回路板の両側に、１２μｍの銅箔１０６を片面に
形成した厚さ８０μｍのポリアミドイミド樹脂銅張フィ
ルム１０７を、銅箔面が外側になるように配して重ね合
わせ、２ＭＰａ、１８０℃、６０分の条件で加熱加圧し
て成形一体化した。 ｆ．図４（ｆ）に示すように、銅箔１０６に、エッチン
グレジストＨ−Ｋ４５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネートし、必要な箇所にバイアホール１の
形状（長軸長０．３ｍｍ、短軸長０．１ｍｍ）に、銅箔
のみが露出するようにレジストパターンを形成し、エッ
チングで該箇所の銅箔を除去し、レジストを剥離した。
バイアホール１の箇所の上方から、出力２１ｋＶ、アパ
ーチャ径０．３ｍｍ、ショット数６の条件で、レーザー
光を照射し、穴１０８を形成した。 ｇ．図４（ｇ）に示すように、無電解銅めっき１０９を
１２μｍ行った。 ｈ．図４（ｈ）に示すように、エッチングレジストＨ−
Ｋ４５０（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネー
トし、必要な箇所に導体パターンの形状のレジストパタ
ーンを形成し、エッチングで回路パターンを形成し、レ
ジストを剥離した。
【００１７】このマルチワイヤ配線板に、耐電圧試験
（ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２ ＭＥＴＨＯＤ ３０１）及
び直流抵抗試験（ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２ ＭＥＴＨＯ
Ｄ ３０３）を行った。その結果、不具合の発生は一切
認められなかった。
（ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２ ＭＥＴＨＯＤ ３０１）及
び直流抵抗試験（ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２ ＭＥＴＨＯ
Ｄ ３０３）を行った。その結果、不具合の発生は一切
認められなかった。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のマルチ
ワイヤ配線板により、バイアホール径やバイアホールと
ワイヤとの間隙を小さくしても接続不良が発生しないの
で、配線板密度をより一層高くすることが可能となる。
ワイヤ配線板により、バイアホール径やバイアホールと
ワイヤとの間隙を小さくしても接続不良が発生しないの
で、配線板密度をより一層高くすることが可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す上面図である。
【図２】本発明の一実施例の絶縁被覆ワイヤとバイアホ
ールの配置例を示す上面図である。
ールの配置例を示す上面図である。
【図３】本発明の一実施例のマルチワイヤ配線板を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｈ）はそれぞれ、本発明の一実施例
の工程を説明するための各工程における断面図である。
の工程を説明するための各工程における断面図である。
【図５】従来例である絶縁被覆ワイヤとバイアホールの
配置例を示す上面図である。
配置例を示す上面図である。
１．バイアホール １ａ、１ｂ．
バイアホール ２．長軸 ３．短軸 ４．絶縁被覆ワイヤ ９．表面の導
体パターン １０．内層の導体パターン １１．接着絶
縁層 １２．絶縁層 １３．バイア
ホール １４．正方格子 １０１．銅張
積層板 １０２．貫通穴 １０３．イン
ク １０４．内層回路板 １０５．絶縁
被覆ワイヤ １０６．銅箔 １０７．ポリアミドイミド樹脂銅張フィルム １０８．穴 １０９．めっ
き銅
バイアホール ２．長軸 ３．短軸 ４．絶縁被覆ワイヤ ９．表面の導
体パターン １０．内層の導体パターン １１．接着絶
縁層 １２．絶縁層 １３．バイア
ホール １４．正方格子 １０１．銅張
積層板 １０２．貫通穴 １０３．イン
ク １０４．内層回路板 １０５．絶縁
被覆ワイヤ １０６．銅箔 １０７．ポリアミドイミド樹脂銅張フィルム １０８．穴 １０９．めっ
き銅
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁層と、複数の導体パターン層と、導体
パターン層間を電気的に接続するバイアホールとを有
し、導体パターン層の少なくとも１層が絶縁被覆ワイヤ
で形成されたマルチワイヤ配線板であり、少なくとも１
カ所のバイアホールの平面形状が、短軸と長軸とを併せ
持つことを特徴とするマルチワイヤ配線板。 - 【請求項２】絶縁被覆ワイヤに接続されたバイアホール
の平面形状が、短軸と長軸を併せ持つことを特徴とする
請求項１に記載のマルチワイヤ配線板。 - 【請求項３】バイアホールに接続された絶縁被覆ワイヤ
の布線方向と該バイアホールの平面形状の長軸方向と
が、４５°あるいは９０°の角度をなすことを特徴とす
る請求項２に記載のマルチワイヤ配線板。 - 【請求項４】バイアホールに隣接して布線された絶縁被
覆ワイヤの布線方向と、該バイアホールの長軸の方向と
が平行であることを特徴とする請求項１〜４のうちいず
れかに記載のマルチワイヤ配線板。 - 【請求項５】短軸と長軸とを持つ形状が、長円であるこ
とを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載のマ
ルチワイヤ配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24629197A JPH1187919A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | マルチワイヤ配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24629197A JPH1187919A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | マルチワイヤ配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187919A true JPH1187919A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17146373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24629197A Pending JPH1187919A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | マルチワイヤ配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004091268A1 (ja) * | 2003-04-07 | 2006-07-06 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP24629197A patent/JPH1187919A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004091268A1 (ja) * | 2003-04-07 | 2006-07-06 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| US8129625B2 (en) | 2003-04-07 | 2012-03-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board |
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