JPH1187374A - Transport collet - Google Patents
Transport colletInfo
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- JPH1187374A JPH1187374A JP24426197A JP24426197A JPH1187374A JP H1187374 A JPH1187374 A JP H1187374A JP 24426197 A JP24426197 A JP 24426197A JP 24426197 A JP24426197 A JP 24426197A JP H1187374 A JPH1187374 A JP H1187374A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、受動素子や能動素
子が作りつけられた半導体または絶縁物の細片であるダ
イを吸着保持して移送するための移送コレットに関する
ものであり、特に、ダイとして加速度センサチップを移
送してパッケージにダイボンドするのに適した移送コレ
ットに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer collet for sucking, holding, and transferring a die, which is a strip of a semiconductor or an insulator, on which a passive element or an active element is formed. The present invention relates to a transfer collet suitable for transferring an acceleration sensor chip to be die-bonded to a package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ダイをパッケージ内にダイボンドする際
には、ダイとパッケージの両対向面が適当な間隔で互い
に平行であることが望ましい。特に、両面の平行度が不
十分で斜めになっていると、様々な不具合が生じる。2. Description of the Related Art When a die is die-bonded in a package, it is desirable that both opposing surfaces of the die and the package are parallel to each other at an appropriate interval. In particular, if the parallelism of both surfaces is insufficient and the surface is inclined, various problems occur.
【０００３】たとえば、パッケージに対してダイが斜め
になっていると、両者の間にあるダイボンド剤の厚みが
不均一となり、放熱性が悪化する。これは、高出力半導
体のような発熱量の多いダイの場合には大きな問題とな
る。また、ダイが斜めにダイボンドされると、その後の
ワイヤボンディング環境が悪化する。[0003] For example, if the die is inclined with respect to the package, the thickness of the die bonding agent between them becomes uneven, and the heat dissipation deteriorates. This is a major problem in the case of a die that generates a large amount of heat, such as a high-power semiconductor. Further, when the die is die-bonded obliquely, the subsequent wire bonding environment deteriorates.
【０００４】そこで、ダイとパッケージの対向面が平行
となるための技術が必要となる。特開平４−９９３３７
号公報には、半導体基板を針などで押さえつけることに
より、パッケージに対して水平にダイボンドする方法が
記載されている。Therefore, a technique for making the opposing surfaces of the die and the package parallel is required. JP-A-4-99337
Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-157210 discloses a method of horizontally bonding a package to a package by pressing a semiconductor substrate with a needle or the like.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
では、ダイとパッケージの対向面を互いに平行にするこ
とは可能であるが、単に針などでダイを押し付けるだけ
なので、ダイとパッケージの間隔を所望の間隔にするこ
と、すなわち、ダイボンド剤を所望の厚さにすることが
困難であった。However, in this prior art, it is possible to make the opposing surfaces of the die and the package parallel to each other, but since the die is simply pressed with a needle or the like, the distance between the die and the package is reduced. It has been difficult to achieve the desired spacing, that is, to achieve the desired thickness of the die bonding agent.
【０００６】ダイボンド剤の厚みについては、ダイに加
わる歪み応力の点で調整が必要となる。たとえば、加速
度センサチップをパッケージ内にダイボンドする場合、
ダイボンド剤と加速度センサチップの熱膨張係数の相違
により、ダイボンド剤の熱硬化処理によって加速度セン
サチップにどうしても応力が加わってしまう。加速度セ
ンサは、抵抗によるブリッジ回路を搭載しており、加速
度に応じた歪みを抵抗値変化に置換することにより加速
度を電気信号として出力するものなので、加速度以外の
要因に起因する応力は、出力のエラーやオフセットを引
き起こす。したがって、加速度センサに加わる無用な応
力は、できるだけ小さくしたい。The thickness of the die bonding agent needs to be adjusted in terms of the strain stress applied to the die. For example, when die-bonding an acceleration sensor chip in a package,
Due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the die bonding agent and the acceleration sensor chip, stress is inevitably applied to the acceleration sensor chip by the thermosetting treatment of the die bonding agent. The acceleration sensor is equipped with a bridge circuit using a resistor, and outputs acceleration as an electric signal by replacing the strain corresponding to the acceleration with a change in the resistance value. Causes errors and offsets. Therefore, it is desirable to reduce unnecessary stress applied to the acceleration sensor as much as possible.
【０００７】一方、ダイボンド剤が加速度センサに与え
る応力は、ダイボンド剤が厚くなるほど緩和されること
が判っている。そのため、収納スペースの許す範囲内で
厚くすることが望ましい。すなわち、ダイボンド剤の厚
さは、加速度センサチップに加わる応力と収納スペース
との関係から最適な値が存在する。On the other hand, it has been found that the stress applied to the acceleration sensor by the die bonding agent is reduced as the thickness of the die bonding agent increases. Therefore, it is desirable to increase the thickness as far as the storage space allows. That is, the thickness of the die bonding agent has an optimum value from the relationship between the stress applied to the acceleration sensor chip and the storage space.
【０００８】しかし、上述した従来技術では、このダイ
ボンド剤を均一の厚さにすることは可能であるが、それ
を所望の厚さにすることが困難であった。[0008] However, in the above-mentioned prior art, it is possible to make the die bonding agent a uniform thickness, but it is difficult to make it a desired thickness.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の移送コレットは
このような課題を解決するためになされたものであり、
ダイを吸着保持してダイボンド剤が塗布されたパッケー
ジ上に移送し、パッケージのダイ搭載面上に搭載するた
めの移送コレットにおいて、ダイ吸着部の近傍に脚部が
設けられ、この脚部は、吸着保持されたダイを解放して
パッケージに納める際にダイの一面がパッケージのダイ
搭載面と所定の間隔をもって平行に位置するようにダイ
吸着部のパッケージに対する位置を規制するものであ
る。The transfer collet of the present invention has been made to solve such a problem.
The transfer collet for sucking and holding the die and transferring it onto the package coated with the die bonding agent and mounting it on the die mounting surface of the package is provided with a leg near the die suction part, and this leg is When the die held by suction is released and put into a package, the position of the die suction part with respect to the package is regulated so that one surface of the die is positioned parallel to the die mounting surface of the package at a predetermined interval.
【００１０】この移送コレットを用いてダイをパッケー
ジにダイボンドする場合、ダイ吸着部でダイを吸着した
後、硬化処理前のダイボンド剤が塗布されたパッケージ
所定部分の上方に移送する。その後、移送コレット全体
を降ろすことによりダイをダイボンド剤に押し付ける。
このとき、移送コレットの下方への移動は、ダイ吸着部
の近傍に設けられた脚部がパッケージに当接した時点で
制限され、それ以上ダイをダイボンド剤に押し付けるこ
とができない。したがって、ダイとパッケージとの間隔
が保持されると同時に、ダイとパッケージとの対向面が
互いに平行となるように規制される。When a die is die-bonded to a package using the transfer collet, the die is adsorbed by a die suction unit and then transferred to a predetermined portion of the package on which a die bonding agent before curing treatment is applied. Thereafter, the die is pressed against the die bonding agent by lowering the entire transfer collet.
At this time, the downward movement of the transfer collet is restricted when the leg provided near the die suction portion contacts the package, and the die cannot be further pressed against the die bonding agent. Therefore, the distance between the die and the package is maintained, and at the same time, the opposing surfaces of the die and the package are regulated so as to be parallel to each other.
【００１１】脚部は、吸着保持されたダイを解放してパ
ッケージに納める際にダイ搭載面と平行なパッケージ上
の面と接触する脚底面を有することが望ましい。It is desirable that the leg portion has a leg bottom surface which comes into contact with a surface on the package parallel to the die mounting surface when releasing the die held by suction and placing it in the package.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態であ
る移送コレットを示す外観図である。この移送コレット
１は、半導体チップや絶縁体チップ等のダイを吸着保持
して移送した後、吸着保持を解除することによりダイを
所望の場所へ配置するものであり、棒状の本体２の先端
に吸着保持部３を備えている。本体２の他端は、図示省
略したダイボンダのロボットアームに取り付けられてい
る。FIG. 1 is an external view showing a transfer collet according to an embodiment of the present invention. This transfer collet 1 is for holding a die such as a semiconductor chip or an insulator chip and transferring it, and then releasing the suction holding to arrange the die at a desired location. A suction holding unit 3 is provided. The other end of the main body 2 is attached to a robot arm of a die bonder (not shown).
【００１３】本体２はステンレス材で形成され、吸着保
持部（ダイ吸着部）３はたとえばデルリンのような樹脂
材で形成されており、両者は一体に結合されている。吸
着保持部３は、移送対象であるダイよりも小さい四角形
の底面を持つ薄い箱形の外観を有し、底面は周辺部１０
を残して窪んでいる。窪み９の中央には真空引きのため
の開口８があり、この開口８は本体２の中に形成された
空洞管５を介してダイボンドにより制御される真空ポン
プにつながっている。したがって、ダイの上面に周辺部
１０がはみ出さないように吸着保持部８を軽く押し当
て、真空ポンプを駆動して窪み９の内部圧力を低くする
ことにより、ダイを吸着保持することができる。The main body 2 is formed of a stainless steel material, and the suction holding section (die suction section) 3 is formed of a resin material such as Delrin, for example, and both are integrally connected. The suction holding unit 3 has a thin box-like appearance having a square bottom surface smaller than the die to be transferred, and the bottom surface is a peripheral portion 10.
Is recessed. In the center of the depression 9 there is an opening 8 for evacuation, which is connected to a vacuum pump controlled by die bonding via a hollow tube 5 formed in the body 2. Accordingly, the die can be suction-held by lightly pressing the suction holding portion 8 so that the peripheral portion 10 does not protrude onto the upper surface of the die, and driving the vacuum pump to lower the internal pressure of the depression 9.
【００１４】棒状の本体２には、吸着保持されたダイを
解放してパッケージに納める際に、ダイの一面がパッケ
ージのダイ搭載面と所定の間隔をもって平行に位置する
ように吸着保持部３のパッケージに対する位置を規制す
るための脚部４がはめ込まれ、適当な位置に固定されて
いる。The stick-shaped main body 2 is provided with a suction holding unit 3 such that one surface of the die is positioned parallel to the die mounting surface of the package at a predetermined interval when the suction-held die is released and stored in a package. A leg 4 for regulating the position with respect to the package is fitted and fixed at an appropriate position.
【００１５】脚部４はステンレス材などで構成されてお
り、吸着保持部３の外側に位置する長尺の２つの脚底面
６および７を備えている。脚底面６および７は、吸着保
持部３の底面周辺部１０と平行な面に面一となってお
り、脚底面６および７が作る面と吸着保持部３の底面周
辺部１０が作る面との距離は、ダイを搭載するパッケー
ジの形状に応じた所望の値に設定されている。The leg portion 4 is made of stainless steel or the like, and has two long leg bottom surfaces 6 and 7 located outside the suction holding portion 3. The leg bottom surfaces 6 and 7 are flush with a surface parallel to the bottom peripheral portion 10 of the suction holding portion 3, and the surface formed by the leg bottom surfaces 6 and 7 and the surface formed by the bottom peripheral portion 10 of the suction holding portion 3 are different from each other. Is set to a desired value according to the shape of the package on which the die is mounted.
【００１６】つぎに、この移送コレット１により移送さ
れるダイの一つである加速度センサチップを図２を用い
て説明する。Next, an acceleration sensor chip which is one of the dies transferred by the transfer collet 1 will be described with reference to FIG.
【００１７】加速度センサチップ２１は、厚さおよそ１
ｍｍのガラス板の上に特殊形状に加工された厚さ０．５
ｍｍ程度の加速度センサ用のシリコン基板２３が張り付
けれた構造を有する。シリコン基板２３は、中央部にお
いて加速度検知用の重り２４が４つの薄い梁２５〜２８
で支えられている構造に加工されている。すなわち、重
り２４の周囲は、２０μｍ程度の厚さの梁２５〜３８を
残してエッチングまたは機械加工等により除去されてい
る。また、重り２４は底面全体が数〜数十μｍ程度削り
取られており、シリコン基板２３よりも僅かに薄くなっ
ている。したがって、重り２４は、ガラス板２２に対し
て浮いた状態で支えられている。梁２５〜２８にはそれ
ぞれ抵抗が作りつけられており、これらの抵抗はブリッ
ジ回路の一部を構成している。The acceleration sensor chip 21 has a thickness of about 1
0.5mm processed into a special shape on a glass plate of mm
It has a structure in which a silicon substrate 23 for an acceleration sensor of about mm is attached. The silicon substrate 23 has four thin beams 25 to 28 each having a weight 24 for detecting acceleration in the center.
It is processed into a structure supported by. That is, the periphery of the weight 24 is removed by etching, machining, or the like except for the beams 25 to 38 having a thickness of about 20 μm. Further, the entire bottom surface of the weight 24 is shaved off by several to several tens μm, and is slightly thinner than the silicon substrate 23. Therefore, the weight 24 is supported in a floating state with respect to the glass plate 22. Each of the beams 25 to 28 is provided with a resistor, and these resistors constitute a part of the bridge circuit.
【００１８】このように構成された加速度センサチップ
２１は、基板に対して垂直な方向に加速度が加わると、
重り２４の慣性力により加速度に応じて梁２５〜２８が
撓む。この撓みは、各梁２５〜２８に作りつけられた抵
抗の抵抗値を変化させるので、その抵抗値変化を検出す
ることにより、加速度を求めることができる。なお、抵
抗の具体的配置や回路構成はここでは省略する。When acceleration is applied in a direction perpendicular to the substrate, the acceleration sensor chip 21 thus configured
The beams 25 to 28 bend according to the acceleration due to the inertial force of the weight 24. Since this bending changes the resistance value of the resistance formed in each of the beams 25 to 28, the acceleration can be obtained by detecting the change in the resistance value. The specific arrangement and circuit configuration of the resistors are omitted here.
【００１９】図３は、この加速度センサチップ２１がダ
イボンドされたパッケージを示す外観図である。パッケ
ージ３１は多層セラミックスで構成されており、厚さは
４ｍｍ程度である。内部は３段になっており、下段には
加速度センサチップ２１が搭載され、中段には加速度セ
ンサチップ２１と図示省略したボンディングワイヤによ
り電気的に接続されるアンプ３３が搭載され、上段には
外部との接続を行うためのボンディングパッド３４、３
５が形成されている。各段は、それぞれ外周表面３６に
対して平行になっており、加速度センサチップ２１が搭
載される下段は、パッケージ３１の外周上面からおよそ
２ｍｍの深さにある。FIG. 3 is an external view showing a package to which the acceleration sensor chip 21 is die-bonded. The package 31 is made of a multilayer ceramic and has a thickness of about 4 mm. The inside has three stages, the lower stage is mounted with an acceleration sensor chip 21, the middle stage is mounted with an amplifier 33 electrically connected to the acceleration sensor chip 21 by a bonding wire (not shown), and the upper stage is configured with an external device. Bonding pads 34, 3 for making connections with
5 are formed. Each stage is parallel to the outer peripheral surface 36, and the lower stage on which the acceleration sensor chip 21 is mounted is at a depth of about 2 mm from the outer peripheral upper surface of the package 31.
【００２０】つぎに、図１に示す移送コレット１を用い
て、図２に示す加速度センサチップ２１を図３に示すパ
ッケージ３１の所望の位置にダイボンドする過程を説明
する。Next, the process of die-bonding the acceleration sensor chip 21 shown in FIG. 2 to a desired position of the package 31 shown in FIG. 3 using the transfer collet 1 shown in FIG. 1 will be described.
【００２１】移送コレット１の吸着保持部３を加速度セ
ンサチップ２１の所定の位置に軽く押し当ててから真空
ポンプを駆動して加速度センサチップ２１を吸着保持す
る。このとき、移送コレット１の脚底面６、７がそれぞ
れ加速度センサチップ２１の側面２９および３０の外側
に位置するようにする。After the suction holding section 3 of the transfer collet 1 is lightly pressed against a predetermined position of the acceleration sensor chip 21, the vacuum pump is driven to hold the acceleration sensor chip 21 by suction. At this time, the leg bottom surfaces 6 and 7 of the transfer collet 1 are located outside the side surfaces 29 and 30 of the acceleration sensor chip 21, respectively.
【００２２】吸着保持された加速度センサチップ２１
は、熱硬化性のシリコーンゴムからなるダイボンド剤が
既に塗布されたパッケージ３１の加速度センサチップ収
納部（下段）上方に移送される。そして、移送コレット
１全体を下降すると、加速度センサチップ２１の底面が
まずダイボンド剤に接し、さらに、下降すると、移送コ
レット１の脚底面６および７が、それぞれパッケージ３
１の外周上面の領域３７および３８に当接して、それ以
上の下降を制限する。The acceleration sensor chip 21 held by suction
Is transferred above the acceleration sensor chip housing portion (lower stage) of the package 31 to which the die bonding agent made of thermosetting silicone rubber is already applied. Then, when the entire transfer collet 1 is lowered, the bottom surface of the acceleration sensor chip 21 first contacts the die bonding agent, and when further lowered, the leg bottom surfaces 6 and 7 of the transfer collet 1
It abuts against the regions 37 and 38 on the upper surface of the outer periphery 1 to limit further lowering.
【００２３】既に説明したように、移送コレット１の脚
底面６、７と吸着保持部３の底面周辺部１０との平行度
が保たれており、パッケージ３１の外周上面と内部の各
段の平行度がそれぞれ保たれているので、このときの加
速度センサチップ２１の下面は、パッケージ３１の加速
度センサチップ収納部底面と所定の距離で平行になって
いる。As described above, the parallelism between the leg bottom surfaces 6 and 7 of the transfer collet 1 and the peripheral portion 10 of the bottom surface of the suction holding section 3 is maintained. Since the degrees are maintained, the lower surface of the acceleration sensor chip 21 at this time is parallel to the bottom surface of the acceleration sensor chip housing portion of the package 31 at a predetermined distance.
【００２４】ここで、移送コレット１の真空引きを解除
して移送コレット１を上方に引き上げれば、加速度セン
サチップ２１は解放されてパッケージ３１に残される。
そのまま、ダイボンド剤に対して熱硬化処理を施せば、
加速度センサチップ２１は、パッケージ３１の収納部表
面と所定の距離で平行を保った状態で固着される。本実
施形態では、ダイボンド剤の厚みが２００μｍ程度にな
るように、脚底面６、７の位置が調整されている。When the vacuum of the transfer collet 1 is released and the transfer collet 1 is pulled up, the acceleration sensor chip 21 is released and remains in the package 31.
As it is, if the thermosetting treatment is applied to the die bonding agent,
The acceleration sensor chip 21 is fixed in a state where the acceleration sensor chip 21 is kept parallel to the surface of the housing of the package 31 at a predetermined distance. In the present embodiment, the positions of the leg bottom surfaces 6 and 7 are adjusted so that the thickness of the die bonding agent is about 200 μm.
【００２５】加速度センサチップ２１がパッケージ３１
に対して２００μｍの均一な厚みのダイボンド剤で固着
されるので、ダイボンド剤が硬化する際に加速度センサ
チップ２１に加わる歪み応力が小さくしかも均一であ
る。そのため、ダイボンド剤の厚みの大小および不均一
性に起因する加速度センサ出力のエラーやオフセットが
なくなる。The acceleration sensor chip 21 has a package 31
Is fixed by a die bonding agent having a uniform thickness of 200 μm, so that the strain stress applied to the acceleration sensor chip 21 when the die bonding agent is cured is small and uniform. Therefore, errors and offsets in the output of the acceleration sensor due to the thickness and non-uniformity of the thickness of the die bonding agent are eliminated.
【００２６】なお、この移送コレット１が吸着保持およ
び移送する対象であるダイは、加速度センサチップ２１
に限定されるものではなく、その他の半導体チップや絶
縁体チップにも適用できる。The die to be held and transferred by the transfer collet 1 is the acceleration sensor chip 21.
However, the present invention is not limited to this, and can be applied to other semiconductor chips and insulator chips.
【００２７】また、脚底部６、７の形状や数は、パッケ
ージの形状にあわせて適宜設定することが望ましい。It is desirable that the shape and number of the leg bottoms 6 and 7 are appropriately set according to the shape of the package.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の移送コレ
ットによれば、ダイをパッケージにダイボンドする際
に、ダイとパッケージとの間隔が保持されると同時に、
ダイとパッケージとの対向面が互いに平行となるので、
ダイボンド剤の厚みが所望の厚みで均一となる。ダイが
加速度センサチップであれば、ダイボンド剤からの応力
に起因する出力エラーやオフセットが生じない。As described above, according to the transfer collet of the present invention, when the die is die-bonded to the package, the distance between the die and the package is maintained,
Since the opposing surfaces of the die and package are parallel to each other,
The thickness of the die bonding agent becomes uniform at a desired thickness. If the die is an acceleration sensor chip, no output error or offset due to stress from the die bonding agent occurs.
【図１】本発明の一実施形態である移送コレットを示す
外観図。FIG. 1 is an external view showing a transfer collet according to an embodiment of the present invention.
【図２】移送コレットが吸着保持し移送するダイの一例
である加速度センサチップの外観を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing an external appearance of an acceleration sensor chip which is an example of a die which is sucked, held and transferred by a transfer collet.
【図３】加速度センサチップを収納した状態を示すセラ
ミックスパッケージの外観図。FIG. 3 is an external view of a ceramic package showing a state in which an acceleration sensor chip is stored.
１…移送コレット、２…棒状本体、３…吸着保持部、４
…脚部、６、７…脚底面、１０…底面周辺部、２１…加
速度センサチップ、３１…パッケージ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Transfer collet, 2 ... Bar-shaped main body, 3 ... Suction holding part, 4
... leg, 6, 7 ... bottom of leg, 10 ... peripheral part of bottom, 21 ... acceleration sensor chip, 31 ... package.
Claims (3)
されたパッケージ上に移送し、前記パッケージのダイ搭
載面上に搭載するための移送コレットにおいて、 ダイ吸着部の近傍に脚部が設けられ、この脚部は、吸着
保持されたダイを解放してパッケージに納める際に前記
ダイの一面が前記パッケージのダイ搭載面と所定の間隔
をもって平行に位置するように前記ダイ吸着部の前記パ
ッケージに対する位置を規制するものであることを特徴
とする移送コレット。1. A transfer collet for sucking and holding a die, transferring the die onto a package coated with a die bonding agent, and mounting the die on a die mounting surface of the package, wherein a leg is provided near a die suction part. When the die held by suction is released and put into a package, the leg is positioned so that one surface of the die is positioned in parallel with a die mounting surface of the package at a predetermined interval. A transfer collet for regulating a position.
してパッケージに納める際に前記ダイ搭載面と平行なパ
ッケージ上の面と接触する脚底面を有することを特徴と
する請求項１に記載の移送コレット。2. The leg according to claim 1, wherein the leg portion has a leg bottom surface that comes into contact with a surface on the package parallel to the die mounting surface when releasing the die held by suction and placing the die in a package. The transfer collet described in 1.
であることを特徴とする請求項１に記載の移送コレッ
ト。3. The transfer collet according to claim 1, wherein the die held by suction is an acceleration sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24426197A JPH1187374A (en) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Transport collet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24426197A JPH1187374A (en) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Transport collet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187374A true JPH1187374A (en) | 1999-03-30 |
Family
ID=17116129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24426197A Pending JPH1187374A (en) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | Transport collet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187374A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073839A (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device holder and semiconductor device manufactured using the same |
-
1997
- 1997-09-09 JP JP24426197A patent/JPH1187374A/en active Pending
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