JPH118413A - 光リンク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐雑音性が良く、製造工程の簡素化が可能な
光リンクを提供する。 【解決手段】 ＤＩＰ型光モジュール２０，２２の夫々
の外部リードピン２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂに対
応する複数の凸部Ｔを有する垂下部５６ａ，５６ｂ，５
８ａ，５８ｂを天板部５４の裏面側に一体成型して成る
固定部材５２に、金属製シールド部材４８，５０を介在
して光モジュール２０，２２を組み付け、これらを一体
化した状態で、前記複数の凸部Ｔに対応する複数の凹部
Ｓを有する長溝状の貫通孔２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３
０ｂ内に、垂下部５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂを嵌
挿し、同時に、光モジュール２０，２２に固定されたア
ライメントスリーブ３８，４６を光レセプタクル１２内
の嵌着機構１２ａに嵌着させることによって、一体化し
た光リンクを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子又は受光
素子を内蔵する光モジュールを備えた光リンクに関し、
特に、光モジュールを光リンクの筐体に取り付けるため
の取り付け構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の光リンクは、図８に示す
構造のものが知られている。発光素子と受光素子及びこ
れらの光素子を駆動制御等するための電子回路を備えた
光モジュールＡを、光コネクタを嵌合するための光レセ
プタクルＢ内に組み込んだ構造となっている。光モジュ
ールＡは、発光素子及び受光素子を搭載する光素子搭載
部Ｃと前記電子回路を搭載する回路搭載部Ｄとが樹脂封
止にて一体成型されている。

【０００３】ここで、光素子搭載部Ｃは、金属製のアラ
イメントスリーブ２，４中に前記の発光素子と受光素子
が別々に組み込まれ、実際に電気的導通を取りながら予
め光ファイバーとの間で光軸調整が成されている。回路
搭載部Ｄは、リードフレームに形成された内部リード上
に配線パターンの施された絶縁性基板が搭載され、この
配線パターンに集積回路（ＩＣ）等の能動素子とコンデ
ンサや抵抗等の受動素子が接続されることにより前記電
子回路が構成され、更に配線パターンと内部リード及び
リードフレームに延在された複数の外部リードピン６の
間が電気的に配線されている。そして、前述の如く、ア
ライメントスリーブ２，４を備えた光素子搭載部Ｃと回
路搭載部Ｄを樹脂封止することによって光モジュールＡ
が形成され、この光モジュールＡを光レセプタクルＢの
後端側に組み込むことによって光リンクが構成されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光リン
クは、金属製のアライメントスリーブが高価であるた
め、コスト低減が困難であった。更に、光モジュールを
形成するためには、これらのアライメントスリーブに光
軸合わせして発光素子と受光素子を組み付け、絶縁基板
の配線パターンに能動素子や受動素子等の電子部品を接
続し、更に、この絶縁基板をリードフレーム上に搭載し
て電気配線を施した後に一括して樹脂封止するので、製
造工程が複雑であった。また、前記の回路搭載部は樹脂
封止にて成型されているとはいえ、電子回路を電気的に
シールドしていないため、耐雑音性の向上が望まれてい
た。

【０００５】また、図８に示す外部リードピン６は、９
０°よりも大きな角度で曲げ成形されるため、ピン数が
多くなったり複数列のピン配列になると実装が困難とな
る。このため、外部リードピン６を整列して基板穴に挿
入するための治具が必要となったり、予め丸ピンが立設
されたサブ基板に外部リードピン６を装着し、このサブ
基板を介して実装する等、別個の部品を用意する必要が
あった。

【０００６】本発明は、このような従来技術の課題に鑑
みてなされたものであり、製造工程の簡素化や、優れた
耐雑音性等が得られる構造を有する光リンクを提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、筐体に光モジュールが取り付けられ
た構造を有する光リンクにおいて、前記筐体の一端部に
設けられ、前記光モジュールに設けられた複数の外部リ
ードピンを挿入させる貫通孔と、前記複数の外部リード
ピンを前記貫通孔内の所定位置に位置決め固定する固定
手段とを備える構造とした。

【０００８】また、光モジュールを覆い、一端が前記部
材と前記光モジュールの複数のリードピンの内のグラン
ド用リードピンとの間に挟持される金属製シールド板を
備える構造とした。

【０００９】また、前記部材の前記光モジュールに面す
る側壁に、一端部が前記光モジュールの複数の外部リー
ドピンの内のグランド用リードピンに電気的に接触し且
つ前記光モジュールを覆う金属メッキを施す構造とし
た。

【００１０】

【作用】筐体に設けられた貫通孔内に光モジュールの複
数の外部リードピンを挿入し、各々の外部リードピンを
固定手段にて位置決めして固定することによって、光モ
ジュールを簡易に匡体に組み付ける構造となっている。

【００１１】金属メッキが施された固定手段あるいは金
属製シールド板を光モジュールと共に組み付けることに
より、光モジュールの耐雑音性の向上が図られている。

【００１２】

【実施の形態】以下、本発明の光リンクの実施の形態を
図面を参照しつつ説明する。図１は、この光リンクの構
造を説明するための分解斜視図、図２は、光リンクの構
造を一部透視した状態で示す平面図である。

【００１３】図１及び図２において、この光リンクは、
光レセプタクル１２と光モジュール搭載部１４を一体に
樹脂成型して成る筐体１６に、円筒状のアライメントス
リーブ３８を取り付けた送信用光モジュール２０と、円
筒状のアライメントスリーブ４６を取り付けた受信用光
モジュール２２と、金属製のシールド部材４８，５０、
及び樹脂成型された固定部材５２を組み付けることによ
って構成されている。

【００１４】光レセプタクル１２には、光ファイバを備
えた光コネクタを前方より嵌合させる嵌合孔１８と、上
方部分に設けられ且つ嵌合孔１８に連通する嵌着機構１
２ａ，１２ｂとが形成されている。光モジュール２０，
２２を光モジュール搭載部１４に組み付ける際に、アラ
イメントスリーブ３８，４６を嵌着機構１２ａ，１２ｂ
に嵌着するだけで、光モジュール２０，２２と前記光コ
ネクタの光ファイバとの光軸合わせが自動的に達成され
る構造となっている。

【００１５】光モジュール搭載部１４には、デュアルイ
ンラン（ＤＩＰ）型の光モジュール２０，２２を載置す
る直方体状の鞍部２４，２６と、光モジュール２０の複
数の外部リードピン２０ａ，２０ｂを挿入するための長
溝状の一対の貫通孔２８ａ，２８ｂと、光モジュール２
２に設けられている複数の外部リードピン２２ａ，２２
ｂを挿入するための長溝状の一対の貫通孔３０ａ，３０
ｂが形成されている。

【００１６】貫通孔２８ａ，２８ｂ内の鞍部２４側の側
壁部分には、光モジュール２０の各列の外部リードピン
２０ａ，２０ｂの夫々の形状及びピッチ間隔に合わせら
れた複数の溝状凹部Ｓが形成されている。貫通孔３０
ａ，３０ｂ内の鞍部２６側の側壁部分にも同様に、光モ
ジュール２２の各列の外部リードピン２２ａ，２２ｂの
夫々の形状及びピッチ間隔に合わせられた複数の溝状凹
部Ｓが形成されている。

【００１７】鞍部２４，２６を跨ぐようにして各光モジ
ュール２０，２２を搭載し、各々の外部リードピン２０
ａ，２０ｂ及び２２ａ，２２ｂを貫通孔２８ａ，２８ｂ
及び３０ａ，３０ｂ内に挿入すると、外部リードピン２
０ａ，２０ｂ及び２２ａ，２２ｂが前記各々の凹部Ｓ内
に個々独立に嵌合して位置決めされる。

【００１８】光モジュール２０は、図３（ａ）の側面図
に示すように、下方に垂下するように略直角に曲げ加工
された外部リードピン２０ａ，２０ｂと、内部リード３
４にて電気的機械的に連結された光素子搭載部３２ａ及
び回路搭載部３２ｂと、光素子搭載部３２ａに嵌着した
円筒状のアライメントスリーブ３８が一体化された構造
を有している。

【００１９】この光素子搭載部３２ａは、リードフレー
ムに形成された内部リードの所定部位に、発光ダイオー
ドやレーザダイオード等の発光素子（以下、符号ＬＤで
示す）を搭載し、発光素子ＬＤの感応波長に対して透明
な樹脂で発光素子ＬＤを樹脂封止することによって形成
されている。また、前記内部リードの所定部位に絶縁基
板や所謂ダイキャップを介して発光素子ＬＤを搭載して
樹脂封止している。更に、光素子搭載部３２ａの先端部
分には、この樹脂封止の際に、発光素子ＬＤと光軸合わ
せされた微細な集光レンズ３６が一体成型されている。
回路搭載部３２ｂは、内部リードの他の部位に、発光素
子ＬＤを駆動等するための電子回路を構成する能動素子
や受動素子等の電子部品を搭載し、これらの電子部品を
樹脂封止することによって形成されている。

【００２０】アライメントスリーブ３８は樹脂成型され
ており、光素子搭載部３２ａを嵌着するための嵌着孔内
には、縦断面が円弧状で中心部分に小径の貫通孔Ｘを有
する当接面３８ａが形成され、この当接面３８ａに光素
子搭載部３２ａの先端部分を当接させることによって自
動的に発光素子ＬＤと集光レンズ３６及び貫通孔Ｘの光
軸合わせが果たされ、ひいては光レセプタクル１２に嵌
合される光コネクタの光ファイバとも自動的に軸合わせ
する構造となっている。

【００２１】光モジュール２２も図３（ｂ）に示すよう
に、光モジュール２０と同様の構造を有している。即
ち、リードフレームに形成された内部リードの所定部位
に、フォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光素
子ＰＤを搭載してこの受光素子ＰＤの感応波長に対して
透明な樹脂で封止することにより、受光素子ＰＤと光軸
合わせされた微細な集光レンズ４４を備えた光素子搭載
部４２ａを形成し、内部リードの他の部位に受光素子Ｐ
Ｄの出力信号を信号処理する電子回路を構成するための
能動素子と受動素子を搭載して、樹脂封止することによ
り回路搭載部４０ｂを形成し、これらの光素子搭載部４
０ａと回路搭載部４０ｂを所定の内部リード４２にて電
気的機械的に接続している。

【００２２】そして、樹脂成型された円筒状のアライメ
ントスリーブ４６にも、中心部分に小径の貫通孔Ｙを有
する円弧状の当接面４６ａが設けられている。この当接
面４６ａに光素子搭載部４０ａの先端部分を当接させて
アライメントスリーブ４６に嵌着することにより、自動
的に光軸合わせされた光モジュール２２が構成されてい
る。

【００２３】シールド部材４８，５０は、光モジュール
２０，２２及び光素子搭載部３２ａ，４０ａ上を覆うよ
うに取り付けられる薄い金属平板にて形成されている。
夫々の平板部分の一端には、略垂直に垂下する細い舌片
部４８ａ，５０ａと、光素子搭載部３２ａ，４０ａを覆
うために「コ」の字状に曲げ成形された枠部４８ｂ，５
０ｂが一体成形されている。シールド部材４８の舌片部
４８ａは、光モジュール２０の外部リードピン２０ａ，
２０ｂの内のグランド用リードピンのみと外側から電気
的に接触する位置に設けられている。尚、図１及び図２
では、外部リードピン２０ｂのうち最も左側のリードピ
ンに接触するようになっている。シールド部材５０の舌
片部５０ａも同様に、光モジュール２２のグランド用リ
ードピン（外部リードピン２２ｂの最も左側のリードピ
ン）に接触する位置に設けられている。

【００２４】固定部材５２は、シールド部材４８，５０
を光モジュール２０，２２の回路搭載部３２ａ，３２ｂ
との間で挟む天板部５４と、天板部５４の下端より垂下
する垂下部５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂが一体成型
されている。図１の仮想線Ｐ−Ｐに沿った縦断面図（図
４参照）に示すように、垂下部５６ａ，５６ｂは、光モ
ジュール２０の外部リードピン２０ａ，２０ｂの配列間
隔に合わせられた間隔であって、貫通孔２８ａ，２８ｂ
に対応してこれらに嵌挿する形状となっている。

【００２５】垂下部５８ａ，５８ｂは、光モジュール２
２の外部リードピン２２ａ，２２ｂの配列間隔に合わせ
られた間隔であって、貫通孔３０ａ，３０ｂに対応して
これらに嵌挿する形状となっている。これにより、垂下
部５６ａ，５６ｂは、光モジュール２０の外部リードピ
ン２０ａ，２０ｂを挟持し、天板部５２の裏面と光モジ
ュール２０の回路搭載部３２ｂの間にシールド部材４８
を固定した状態で、貫通孔２８ａ，２８ｂ内に嵌挿す
る。垂下部５８ａ，５８ｂは、光モジュール２２の外部
リードピン２２ａ，２２ｂを挟持すると共に、天板部５
２の裏面と光モジュール２２の回路搭載部４０ｂの間に
シールド部材５０を固定した状態で、貫通孔２８ａ，２
８ｂ内に嵌挿する。

【００２６】更に、垂下部５６ａ，５６ｂの対向面に
は、貫通孔２８ａ，２８ｂに設けられた複数の凹部Ｓに
対応する複数の凸部Ｔが形成され、垂下部５８ａ，５８
ｂの対向面にも同様に、貫通孔３０ａ，３０ｂに設けら
れた複数の凹部Ｓに対応する複数の凸部Ｔが形成されて
いる。

【００２７】前述の如く、光モジュール２０，２２とシ
ールド部材４８，５０を固定部材５２に組み付け、垂下
部５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂを、対応する貫通孔
２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂ内に嵌挿すると、図５
に示すように、外部リードピン２０ａ，２０ｂ，２２
ａ，２２ｂが貫通孔２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂの
各凹部Ｓ中に個々独立に嵌合して位置決めされると共
に、垂下部５６ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂの各凸部Ｔ
で押し付けられて固定される。

【００２８】また、シールド部材４８，５０の舌片部４
８ａ，５０ａも凸部Ｔによって所定のグランド用リード
ピンに電気的に接触したままで固定される。更に、舌片
部４８ａ，５０ａの前方に位置する枠部４８ｂ，５０ｂ
が、光素子搭載部３２ａ，４０ａ上を囲むので、シール
ド効果が発揮される。

【００２９】尚、光モジュール２０，２２とシールド部
材４８，５０及び固定部材５２を貫通孔２８ａ，２８
ｂ，３０ａ，３０ｂに組み付ける際には、アライメント
スリーブ３８，４６を同時に光レセプタクル１２内の嵌
着機構１２ａ，１２ｂに嵌着する。

【００３０】このように、この実施の形態によれば、図
２中の仮想線Ｑ−Ｑに沿った矢視縦断面図（図６参照）
に示すように、光モジュール２０，２２とシールド部材
４８，５０及び固定部材５２を一体に組み合わせて、嵌
着機構１２ａと貫通孔２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂ
に組み付けるだけで、光レセプタクル１２及び光モジュ
ール搭載部１４を有する匡体１６に確実に固定すること
ができるため、製造工程の大幅な簡素化を実現すること
ができる。

【００３１】また、これらの各構成要素を予め幾何学的
に決められた寸法及び形状で成型することことにより、
光リンクの完成後であっても、各構成要素間での機械的
ガタの発生を除去することができると共に、光レセプタ
クル１２に嵌合される光コネクタと光モジュール２０，
２２間での光結合効率の優れた光リンクを得ることがで
きる。

【００３２】実際に製造した光リンクでは、複数の凹部
Ｔを備えた貫通孔２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂに光
モジュール２０，２２を組み付け、垂下部５６ａ，５６
ｂ，５８ａ，５８ｂにこれらの凹部Ｓに対応する複数の
凸部Ｔを形成した固定部材５２によって、図５に示す取
り付け構造とした結果、外部リードピン２０ａ，２０
ｂ，２２ａ，２２ｂの個々の位置決め誤差Δを±０．２
３ｍｍの範囲内に抑えることができた。

【００３３】また、グランド用リードピンに接触するシ
ールド部材４８，５０を有するので、優れた耐雑音性が
発揮される。また、図５に示したように、貫通孔２８
ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂ内を、外部リードピン２０
ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂとシールド部材４８，５０
の舌片部４８ａ，５０ａ及び固定部材５２の垂下部５６
ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂによって密封せず、隙間を
生じさせる構造となっている。このため、この隙間が、
光リンクを洗浄する際の洗浄液の抜き取り孔として機能
するという効果も得られる。また、アライメントスリー
ブ３８，４６を樹脂成型したので、低コストの光リンク
を提供することができる。

【００３４】尚、以上の実施の形態では、図５に示した
ように、貫通孔２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂの側壁
部分に凹部Ｓを設け、固定部材５２の垂下部５６ａ，５
６ｂ及び５８ａ，５８ｂに凸部Ｔを設ける場合を説明し
たが、図７に示すように、固定部材５２の垂下部５６
ａ，５６ｂ，５８ａ，５８ｂ側に、外部リードピン２０
ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂに合わせた複数の凹部Ｓを
設け、貫通孔２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３０ｂの側壁部
分に、これらの凹部Ｓに対応する複数の凸部Ｔを設け
て、これらの凹部Ｓと凸部Ｔの間で外部リードピン２０
ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ及びシールド部材４８，５
０の舌片部４８ａ，５０ａを挟持する構造としてもよ
い。

【００３５】また、シールド部材４８，５０を組み付け
る構造を説明したが、固定部材５２の天板部５４の裏面
に金属メッキを施し、この金属メッキの一端がグランド
用リードピンに電気的に接触する構造にすることで、耐
雑音性の向上を図るようにしてもよい。

【００３６】また、一つの固定部材５２で光モジュール
２０，２２を固定する構造を説明したが、垂下部５６
ａ，５６ｂを有する固定部材と、垂下部５８ａ，５８ｂ
を有する固定部材との別個の固定部材にしてもよい。

【００３７】また、長溝状の貫通孔２８ａ，２８ｂ，３
０ａ，３０ｂ内に、各列の外部リードピン２０ａ，２０
ｂ，２２ａ，２２ｂを一括して嵌挿する場合を述べた
が、このような嵌挿構造に限らず、光モジュール搭載部
１４に、外部リードピン毎に独立した貫通孔を設け、固
定部材５２には、図５又は図６に示すような個々の凸部
Ｔ又は凹部Ｓを有する櫛形状の垂下部５６ａ，５６ｂ，
５８ａ，５８ｂを成型して、独立した貫通孔に櫛形の夫
々の歯の部分を嵌挿することにより、外部リードピン２
０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂを個別に位置決め固定す
るようにしてもよい。

【００３８】また、複数の凹部Ｓと凸部Ｔを備え、これ
らの凹部Ｓと凸部Ｔの間で外部リードピン２０ａ，２０
ｂ，２２ａ，２２ｂを位置決め固定して抜け止めする構
造を説明したが、本発明はこの構造に限定されるもので
はない。例えば、凹部Ｓに対する凸部Ｔの個数を適宜に
間引いた構造でもよい。ただし、この場合には、外部リ
ードピンは凹部Ｓに嵌合することによって位置決めされ
るが、光リンクの完成時の機械的ガタや光モジュールの
抜けを防止し得る個数にすることが必要である。また他
の変形例として、主として外部リードピン２０ａ，２０
ｂ，２２ａ，２２ｂを位置決めするための複数の凹部Ｓ
は形成しておき、これに対応する凸部は、外部リードピ
ン２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂの配列方向に沿って
延びる１又は２以上の凸条形状にし、凹部Ｓ内に嵌合す
る外部リードピン２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂを各
列毎に、この凸条の凸部により一括して締め付け固定す
るようにしてもよい。

【００３９】また、ＤＩＰ型の光モジュールの取り付け
構造を説明したが、本発明は、シングルインライン（Ｓ
ＩＰ）型の光モジュールを取り付ける場合にも適用でき
るものである。また、送信用光モジュールと受信用光モ
ジュールを備えた光リンクに限らず、本発明は、いずれ
か一方の光モジュールを匡体に一体的に組み付ける場合
に適用できるものである。

【００４０】

【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
筐体に設けられた貫通孔内に光モジュールの複数の外部
リードピンを挿入し、各々の外部リードピンを固定手段
にて位置決めして固定して一体化するので、製造工程の
簡素化を実現することができると共に、機械的信頼性及
び精度の良い光リンクを製造することができる。また、
金属メッキが施された固定手段あるいは金属製シールド
板を光モジュールと共に組み付けるので、耐雑音性の優
れた光リンクを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】光リンクの構造を説明するための分解斜視図で
ある。

【図２】光リンクの構造を部分的に透視した状態で示す
平面図である。

【図３】送信用、受信用光モジュールの構造を示す側面
図である。

【図４】固定部材の形状を示す要部縦断面図である。

【図５】光モジュールと固定部材及びシールド部材の貫
通孔への取り付け構造を説明するための説明図である。

【図６】光モジュールを取り付けた部分の光リンクの構
造を示す要部縦断面図である。

【図７】光モジュールと固定部材及びシールド部材の貫
通孔への取り付け構造の変形例を説明するための説明図
である。

【図８】従来の光リンクの構造を示す分解斜視図であ
る。

【符号の説明】

１２…光レセプタクル、１２ａ，１２ｂ…嵌着機構、１
４…光モジュール搭載部、１６…匡体、１８…嵌合孔、
２０，２２…光モジュール、２０ａ，２０ｂ，２２ａ，
２２ｂ…外部リードピン、２８ａ，２８ｂ，３０ａ，３
０ｂ…貫通孔、３２ａ，４０ａ…光素子搭載部、３２
ｂ，４０ｂ…回路搭載部、３８，４６…アライメントス
リーブ、３４，４２…内部リード、３６，４４…集光レ
ンズ、４８，５０…シールド部材，４８ａ，５０ａ…舌
片部、４８ｂ，５０ｂ…枠部、５２…固定部材、５４…
天板部、５６ａ，５６ｂ，５８ａ，６８ｂ…垂下部、Ｓ
…凹部、Ｔ…凸部。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体に光モジュールが取り付けられた構
   造を有する光リンクにおいて、 前記筐体の一端部に設けられ、前記光モジュールに設け
   られた複数の外部リードピンを挿入させる貫通孔と、 前記複数の外部リードピンを前記貫通孔内の所定位置に
   位置決め固定する固定手段とを備えることを特徴とする
   光リンク。
2. 【請求項２】 前記固定手段は、前記匡体に設けられた
   前記貫通孔の側壁部分に形成され、前記光モジュールの
   各々の外部リードピンを個々独立に嵌合させる複数の凹
   部と、 前記貫通孔内に組み付けられ、前記凹部に嵌合する前記
   複数の外部リードピンを前記凹部の側壁に締め付ける１
   又は２以上の凸部を有する部材と、から成ることを特徴
   とする請求項１に記載の光リンク。
3. 【請求項３】 前記固定手段は、 前記光モジュールの前記複数の外部リードピンに対応す
   る複数の凹部を有し、前記匡体に設けられた前記貫通孔
   内に組み付けられることにより、前記各々の外部リード
   ピンを個々独立に嵌合させる部材と、 前記貫通孔の側壁部分に形成され、前記部材の凹部内に
   嵌挿された外部リードピンを前記凹部の側壁に締め付け
   る１又は２以上の凸部と、から成ることを特徴とする請
   求項１に記載の光リンク。
4. 【請求項４】 前記光モジュールを覆い、一端部が前記
   部材と前記光モジュールの複数の外部リードピンの内の
   グランド用リードピンとの間に挟持される金属製シール
   ド板を備えることを特徴とする請求項２又は３のいずれ
   か一項に記載の光リンク。
5. 【請求項５】 前記部材の前記光モジュールに面する側
   壁には、一端部が前記光モジュールの複数の外部リード
   ピンの内のグランド用リードピンに電気的に接触し且つ
   前記光モジュールを覆う金属メッキが施されていること
   を特徴とする請求項２又は３のいずれか一項に記載の光
   リンク。
6. 【請求項６】 前記光モジュールは、 少なくとも発光素子又は受光素子のいずれか一方の光素
   子を透明樹脂にて樹脂封止して成る光素子搭載部と、 前記発光素子又は受光素子及び前記複数の外部リードピ
   ンに電気的に接続される電子回路を樹脂封止して成る回
   路搭載部と、を備えることを特徴とする請求項１〜５の
   いずれか一項に記載の光リンク。
7. 【請求項７】 前記匡体には、光コネクタを嵌合させて
   前記光モジュールに結合させる光レセプタクルが一体に
   設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれ
   か一項に記載の光リンク。