JPH1168013A - Lead frame and manufacture thereof - Google Patents
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- JPH1168013A JPH1168013A JP9241799A JP24179997A JPH1168013A JP H1168013 A JPH1168013 A JP H1168013A JP 9241799 A JP9241799 A JP 9241799A JP 24179997 A JP24179997 A JP 24179997A JP H1168013 A JPH1168013 A JP H1168013A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関す
る。また、本発明はリードフレームの製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame. Further, the present invention relates to a method for manufacturing a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リードフレームは、ＣＰＵ、ＭＰＵ、メ
モリー、パワートランジスタ、ダイオ才―ド、フォトダ
イオード、センサーなど電子素子用の部品として用いら
れている。2. Description of the Related Art Lead frames are used as components for electronic devices such as CPUs, MPUs, memories, power transistors, diode chips, photodiodes, and sensors.
【０００３】図８は従来のリードフレームの平面図であ
り、図９は図８中のＢ−Ｂ断面図である。従来はチップ
パッド部１６とリード部２７とは、まったく別々の部品
として、プレス打抜き加工等によって製造されていた。
チップパッド部１６は直方形板状であり、上面１６１に
不図示の半導体チップが貼り付け等により半導体取り付
け位置１６２に取り付けられる。チップパッド部１６の
上面１６１の四隅には、それぞれ円柱状の組立てビン１
６３、１６４、１６５、１６６が一体的に直立されてい
る。FIG. 8 is a plan view of a conventional lead frame, and FIG. 9 is a sectional view taken along the line BB in FIG. Conventionally, the chip pad section 16 and the lead section 27 are manufactured as completely separate parts by press punching or the like.
The chip pad portion 16 has a rectangular plate shape, and a semiconductor chip (not shown) is attached to the upper surface 161 of the semiconductor chip at a semiconductor attachment position 162 by bonding or the like. At the four corners of the upper surface 161 of the chip pad portion 16, cylindrical assembly bins 1 are respectively provided.
63, 164, 165, 166 are integrally upright.
【０００４】２個のリード部２７、２８は別々の部品と
してプレス打抜き加工等によって製造されている。半導
体取り付け位置１６２に、その先端が配置されるインナ
ーリ―ド２７１、２８１と、パッケージング後に外に出
たままとなるアウターリード２７４、２８４との間には
タイバー２７３、２８３が配置され、リード間の位置か
変動するのを抑えるとともに、樹脂パッケージングする
際に樹脂がはみ出すのを防止するものである。また、ア
ウターリード２７４、２８４の先端は、それぞれアウタ
ーバー２７５、２８５によって、連結されており、リー
ド間の位置が変動するのを抑えている。リード部２７、
２８の左右端には組立て片８１、８２、８３、８４が一
体に形成され、インナーリードの先端の方向へ向いて突
出している。これら組立て片８１、８２、８３、８４の
先端近くには、組立て孔８１１、８２１、８３１、８４
１が穿ってある。[0004] The two lead portions 27 and 28 are manufactured as separate parts by press punching or the like. At the semiconductor mounting position 162, tie bars 273, 283 are disposed between the inner leads 271, 281 where the tips are disposed, and the outer leads 274, 284 which remain outside after packaging. And prevents the resin from overflowing during resin packaging. Further, the tips of the outer leads 274 and 284 are connected by outer bars 275 and 285, respectively, to prevent the position between the leads from fluctuating. Lead part 27,
Assembling pieces 81, 82, 83, 84 are integrally formed on the left and right ends of the projection 28, and project toward the tip of the inner lead. Near the tips of these assembly pieces 81, 82, 83, 84, assembly holes 811, 821, 831, 84 are provided.
There is one.
【０００５】図９に示すように、リード部２８の組立て
片８４の組立て孔８４１の中に、チップパッド部１６の
組立てピン１６６を挿入した後、組立てピン１６６の先
端を圧縮し潰して大径部１６７を形成し、この大径部１
６７によって組立て片８４を固定している。なお、組立
て片８４の上面８４２をブレス打抜きのダレ面とし、下
面８４３をブレス打抜きのパリ面として用いる場合に
は、インナーリード２８１の先端近くを平打ちし圧縮し
て平面部の面積を広くし、ワイヤーボンディングの接続
不良を減らすことが図られている。また、Ａｕめっきや
Ａｇめっきを片面に施した素材を用いる場合には、上面
にめっき層が来るように組み立てる。[0005] As shown in FIG. 9, after the assembling pin 166 of the chip pad portion 16 is inserted into the assembling hole 841 of the assembling piece 84 of the lead portion 28, the tip of the assembling pin 166 is compressed and crushed to have a large diameter. The large diameter portion 1 is formed by forming a portion 167.
The assembly piece 84 is fixed by 67. When the upper surface 842 of the assembly piece 84 is used as a sagging surface for punching a breath and the lower surface 843 is used as a paris surface for punching a breath, the area near the tip of the inner lead 281 is flattened and compressed to increase the area of the flat portion. It is intended to reduce the connection failure of wire bonding. When using a material on which Au plating or Ag plating is applied on one side, the assembly is performed so that the plating layer comes on the upper surface.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
パッド部に形成する組立てピンの寸法精度、位置精度が
厳しく、同様に、リード部に形成する組立て孔の寸法精
度、位置精度が厳しく、これらの設計や製造管理が容易
ではなく、歩留まりが比較的悪いという問題がある。However, the dimensional accuracy and positional accuracy of the assembly pins formed in the chip pad portion are strict, and the dimensional accuracy and positional accuracy of the assembly holes formed in the lead portion are also strict. However, there is a problem that the production management is not easy and the yield is relatively poor.
【０００７】また、チップパッド部とリード部との組立
ては、自動化されているが、小さな部品の供給、位置合
わせ、かしめ加工において、それぞれ、トラブルが生じ
やすいという問題がある。[0007] Although the assembling of the chip pad portion and the lead portion is automated, there is a problem that troubles are apt to occur in the supply of small parts, the alignment and the caulking.
【０００８】その結果として、組立てられたリードフレ
ームの精度と歩留りとはトレードオフの関係にあり、共
に満足させる二とは困難である。As a result, there is a trade-off between the accuracy of the assembled lead frame and the yield, and it is difficult to satisfy both.
【０００９】そこで、本発明の目的は、精度が高く、か
つ、コストが比較的安いリードフレ―ムを提供するにあ
る。It is an object of the present invention to provide a lead frame with high accuracy and relatively low cost.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１に
記載の本発明に係るリードフレーム、すなわち、半導体
チップを取り付けるチップパッド部と、半導体チップの
電極とワイヤーボンディングされるインナリード及びパ
ッケージング後に外部へ出ているアウターリードからな
るリード部とを有するリードフレームにおいて、パッド
部とリード部とを折り曲げ部によって接続し、折り曲げ
部が折り曲げられていない状態においては、チップパッ
ド部とリード部とは重なり合うことなく離れているが、
折り曲げ部を折り曲げた状態においては、リード部のイ
ンナーリードの端部がチップパッド部に重なりチップパ
ッド部の半導体チップ取り付け位置周辺に配置されるこ
とを特徴とするリードフレームによって、達成される。The object of the present invention is to provide a lead frame according to the present invention, that is, a chip pad portion for mounting a semiconductor chip, and inner leads and a package which are wire-bonded to electrodes of the semiconductor chip. In a lead frame having an outer lead that is exposed to the outside after the bonding, the pad and the lead are connected by a bent portion, and when the bent portion is not bent, the chip pad and the lead are connected. Is separated without overlapping,
In a state where the bent portion is bent, this is achieved by the lead frame, wherein the end of the inner lead of the lead portion overlaps the chip pad portion and is arranged around the semiconductor chip mounting position of the chip pad portion.
【００１１】また、上記目的は、請求項２に記載の本発
明に係るリードフレーム、すなわち、半導体チップを取
り付けるチップパッド部と、半導体チップの電極とワイ
ヤーボンディングされるインナーリード及びパッケージ
ング後に外部へ出ているアウターリードからなるリード
部とを有するリードフレームにおいて、パッド部とリー
ド部とを回転部によって接続し、回転部のまわりにリー
ド部が回転されていない状態においては、チップパッド
部とリード部とは重なり合うことなく離れているが、回
転部のまわりにリード部を１８０°回転した状態におい
ては、リード部のインナーリードの端部がチップパッド
部に重なりチップパッド部の半導体取り付け位置周辺に
配置されることを特徴とするリードフレームによって、
達成される。Further, the object of the present invention is to provide a lead frame according to the present invention, that is, a chip pad portion for mounting a semiconductor chip, an inner lead wire-bonded to an electrode of the semiconductor chip, and an external device after packaging. In a lead frame having a lead portion formed of an outer lead, a pad portion and a lead portion are connected by a rotating portion, and when the lead portion is not rotated around the rotating portion, the chip pad portion and the lead are connected. In the state where the lead part is rotated 180 ° around the rotating part, the end of the inner lead of the lead part overlaps with the chip pad part and is around the semiconductor mounting position of the chip pad part. By the lead frame characterized by being arranged,
Achieved.
【００１２】さらに、上記目的は、請求項３に記載の本
発明に係るリードフレームの製造方法、すなわち、リー
ドフレーム用合金材からプレス打抜き加工によりチップ
パッド部及びリード部を形成し、当該チップパッド部と
当該リード部との間を接続する折り曲げ部とを形成した
後に、当該折り曲げ部をプレス曲げ加工により折り曲げ
て、リード部のインナーリードの端部をチップパッド部
に重ね、チップパッド部の半導体チップ取り付け位置周
辺に配置させる請求項１に記載のリードフレームの製造
方法によって、達成される。[0012] Further, the object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame according to the present invention, that is, forming a chip pad portion and a lead portion by press punching from an alloy material for a lead frame. After forming a bent portion for connecting between the lead portion and the lead portion, the bent portion is bent by press bending to overlap the end of the inner lead of the lead portion with the chip pad portion, and the semiconductor of the chip pad portion is formed. This is achieved by the method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein the lead frame is arranged around a chip mounting position.
【００１３】さらに、上記目的は、請求項４に記載の本
発明に係るリードフレームの製造方法、すなわち、リー
ドフレーム用合金材からプレス打抜き加工によりチップ
パッド部及びリード部を形成し、当該チップパッド部と
当該リ一ド部との間を接続する回転部を形成した後に、
当該回転部のまわりにリード部をプレス曲げ加工を繰返
して回転し、リード部のインナーリードの端部をチップ
バッド部に重ね、チップパッド部の半導体チップ取り付
け位置周辺に配置させる請求項２に記載のリードフレー
ムの製造方法によって、達成される。Further, the object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame according to the present invention, that is, forming a chip pad portion and a lead portion by press punching from an alloy material for a lead frame. After forming a rotating part connecting between the part and the lead part,
3. The lead part is rotated around the rotating part by repeatedly performing a press bending process, the end of the inner lead of the lead part is overlapped with the chip pad part, and the lead part is arranged around the semiconductor chip mounting position of the chip pad part. Is achieved by the method for manufacturing a lead frame.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリードフレー
ム及びその製造方法の複数の実施形態について、添付図
面を参照して、詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a plurality of embodiments of a lead frame and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１５】実施形態１ 図１は、本発明の実施形態１のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。中央に板厚が
厚い部分があり、幅方向の両側に板厚が薄い部分がある
長尺のリードフレーム用合金条材からトランスファープ
レス等により多段プレス打抜き加工によって、実施形態
１のリードフレームの中間製品１を得た。図１において
は、上下方向が長尺条材の幅方向であり、左右方向が長
尺条材の長手方向に相当する。図１は長尺条材の表面を
表わしており、段差がなく平坦であり、裏面は段差があ
る。中央の厚肉部にチップパッド部１５が形成され、上
下の薄肉部に、それぞれ、リード部２５、２６が形成さ
れ、チップパッド部とリード部２５との間は、折り曲げ
部７１、７２によって接続され、同様に、チップパッド
部と他の１つのリード部２６との間は、折り曲げ部７
３、７４によって接続されている。Embodiment 1 FIG. 1 is a plan view showing a state in which a lead frame according to Embodiment 1 of the present invention is subjected to press punching. A middle part of the lead frame of the first embodiment is formed by multi-stage press punching using a transfer press or the like from a long alloy strip material for a lead frame having a thick part in the center and thin parts on both sides in the width direction. Product 1 was obtained. In FIG. 1, the up-down direction is the width direction of the long strip, and the left-right direction corresponds to the longitudinal direction of the long strip. FIG. 1 shows the surface of the long strip, which is flat without any steps, and whose back has steps. The chip pad portion 15 is formed in the central thick portion, and the lead portions 25 and 26 are formed in the upper and lower thin portions, respectively, and the chip pad portion and the lead portion 25 are connected by bending portions 71 and 72. Similarly, a bent portion 7 is provided between the chip pad portion and another lead portion 26.
3, 74.
【００１６】折り曲げ部７１、７２、７３、７４はいず
れも長尺条材の薄肉部に形成されており、長尺条材の幅
方向へ伸びる長方形状である。Each of the bent portions 71, 72, 73 and 74 is formed in a thin portion of a long strip, and has a rectangular shape extending in the width direction of the long strip.
【００１７】チップパッド部１５は長尺条材の厚肉部に
形成されており、放熱能力の向上を図っている。チップ
パッド部１５の表面１５１の中央には不図示の半導体チ
ップを取り付ける半導体チップ取り付け位置１５２（図
１における斜線部分）が設けてある。チップバッド部１
５の左右には切断、分離のための長方形打抜き部１５
４、１５５が形成されている。The chip pad portion 15 is formed in a thick portion of a long strip to improve heat radiation capability. At the center of the surface 151 of the chip pad portion 15, a semiconductor chip mounting position 152 (hatched portion in FIG. 1) for mounting a semiconductor chip (not shown) is provided. Chip bad part 1
5 are rectangular punching parts 15 for cutting and separating.
4, 155 are formed.
【００１８】リード部２５は長尺条材の上側の薄肉部に
形成されている。インナーリード２５１は内側へ向かっ
て伸ぴ、左右端近くは、それぞれ、右方向及ぴ左方向へ
曲がっている。タイバー２５３をはさんで、アウターリ
ード２５４が外側へ向かって伸びている。アウターリー
ド２５４の外端は、あばれるのを防ぐために、互いに、
アウターバー２５５によってつながれている。The lead portion 25 is formed in a thin portion on the upper side of the long strip. The inner lead 251 extends inward, and bends rightward and leftward near the left and right ends, respectively. The outer lead 254 extends outward with the tie bar 253 interposed therebetween. The outer ends of the outer leads 254 are separated from each other to prevent
They are connected by an outer bar 255.
【００１９】リード部２６も、リード部２５と同様であ
る。The lead section 26 is similar to the lead section 25.
【００２０】なお、長尺条材の幅方向端部近くのフレー
ム部４５、４６には、ガイト穴６５１、６５２、６５
３、６６１、６６２、６６３が設けてあり、多段のプレ
ス・ダイセットの間を精密に位置合わせをして、長尺条
材を自動送りすることができる。また、長尺条材の幅方
向端部近くには、不図示のセンサー穴が設けてあり、長
尺条材の位置を精密に検知することができる。The guide holes 651, 652, 65 are provided in the frame portions 45, 46 near the widthwise ends of the long strip.
3, 661, 662, 663 are provided, and the long strip can be automatically fed by precisely positioning the multi-stage press die set. In addition, a sensor hole (not shown) is provided near the end of the long strip in the width direction, so that the position of the long strip can be accurately detected.
【００２１】図２は、本発明の実施形態１のリードフレ
ームの曲げ加工を示す断面図である。図２（Ａ１）は、
上記のプレス打抜き加工したままのリードフレーム中間
製品の断面図であり、図１中のＡ１−Ａ１断面図であ
る。チップパッド部１５の表面１５１と折り曲げ部７４
の表面とは段差がなく、一直線上に並んでいる。チップ
パッド部１５の裏面１５３は、折り曲げ部７４の裏面と
は、同一平面上にない。折り曲げ部７４は、チップパッ
ド部１５に隣接するチップパッド部接続部分７４７、第
１曲げ部分７４５、第２曲げ部分７４３及ぴ不図示のリ
ード部に隣接するリード部接続部分７４１が順に並んで
なる。チップパッド部接続部分７４７と第１曲げ部分７
４５との境界は第１山折り線７４６であり、第１曲げ部
分７４５と第２曲げ部分７４３との境界は谷曲げ線７４
４であり、そして、第２曲げ部分７４３とリード部接続
部分７４１との境界は第２山折り線７４２である。多段
プレス機によって、順に折り曲げ加工を行い、（Ａ２）
に示すように第１山折り線７４６及び第２山折り線７４
２に沿って表面から見て（図２においては上方向から見
て）山折りに曲げ、谷曲げ線７４４に沿って表面から見
て谷折りに曲げる。続いて、曲げ加工して、（Ａ３）に
示すように、第１曲げ部分７４５及び第２曲け部分７４
３を密着し垂直方向に向かせる。さらに曲げて、（Ａ
４）に示すように、第１曲げ部分７４５及ぴ第２曲げ部
分７４３を密着させたまま、図２において時計まわり方
向に曲げ、水平面内にたおして、第２曲げ部分７４３と
リード部接続部分７４１とを密着させる。FIG. 2 is a sectional view showing a bending process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 (A1)
FIG. 2 is a cross-sectional view of the lead frame intermediate product as it is after the press punching, and is a cross-sectional view along line A1-A1 in FIG. Surface 151 of chip pad portion 15 and bent portion 74
There is no step with the surface of, and they are arranged in a straight line. The back surface 153 of the chip pad portion 15 is not on the same plane as the back surface of the bent portion 74. The bent portion 74 includes a chip pad portion connecting portion 747 adjacent to the chip pad portion 15, a first bent portion 745, a second bent portion 743, and a lead portion connecting portion 741 adjacent to a lead portion (not shown). . Chip pad connection portion 747 and first bent portion 7
45 is a first mountain fold line 746, and a boundary between the first bent portion 745 and the second bent portion 743 is a valley bent line 74.
4 and the boundary between the second bent portion 743 and the lead connection portion 741 is a second mountain fold line 742. Using a multi-stage press, bends are made in sequence and (A2)
The first mountain fold line 746 and the second mountain fold line 74 as shown in FIG.
When viewed from the surface along FIG. 2 (as viewed from above in FIG. 2), it is bent into a mountain fold, and along the valley bending line 744, it is bent into a valley when viewed from the surface. Subsequently, the first bent portion 745 and the second bent portion 74 are bent as shown in (A3).
3 is closely attached and directed in the vertical direction. Bend further, (A
As shown in 4), while the first bent portion 745 and the second bent portion 743 are kept in close contact with each other, the second bent portion 743 is bent in a clockwise direction in FIG. 741.
【００２２】上記の曲げ加工を行った結果として、不図
示のリード部は水平面内に位置しつつ、チップパッド部
１５の方向へ向かって移動する。As a result of performing the above-described bending, the lead portion (not shown) moves toward the chip pad portion 15 while being located in the horizontal plane.
【００２３】図３は、本発明の実施形態１のリードフレ
ームの曲げ加工後の完成品を示す平面図である。チップ
パッド部１５及ぴフレーム部４５、４６は、移動してい
ないが、リード部２５、２６は、それぞれ、上記の曲げ
加工の結果として、内側へ向かって移勤し、インナーリ
ード２５１、２６１の先端は、チップパッド部１５の上
方へ重なり、半導体チップ取り付け位置１５２の周辺に
配置される。図２の（Ａ４）は図３中のＡ４−Ａ４断面
を示すものである。FIG. 3 is a plan view showing a finished product after bending the lead frame according to the first embodiment of the present invention. Although the chip pad portion 15 and the frame portions 45 and 46 do not move, the lead portions 25 and 26 move inward as a result of the bending process, respectively, and the inner leads 251 and 261 The tip overlaps above the chip pad portion 15 and is arranged around the semiconductor chip mounting position 152. (A4) in FIG. 2 shows a cross section taken along line A4-A4 in FIG.
【００２４】本実施形態１によれぱ、チップパッド部及
びリード部を一体として、プレス打抜きし、その後に、
曲げ加工して、チップパッド部の上方にリード部を重ね
るものであるから、リードフレーム製造の連続自動化が
比較的容易であり、トラブルが発生しにくく、高精度の
リードフレームを安定して製造することができる。さら
に、多段プレスのプレス・ダイセットの型数を減らし、
プレス機の台数を滅らすことができるので、コストを比
較的安くすることができる。According to the first embodiment, the chip pad portion and the lead portion are integrally formed by press punching, and thereafter,
Since the leads are bent and the leads are placed above the chip pads, continuous automation of lead frame manufacturing is relatively easy, trouble-free, and high-precision lead frames can be stably manufactured. be able to. Furthermore, the number of press die sets for multi-stage presses was reduced,
Since the number of press machines can be reduced, the cost can be relatively reduced.
【００２５】なお、図３において、タイバー２５３、２
６３のわずか内側に長手方向に伸びる点線はチップパッ
ド部１５の端辺を示している。In FIG. 3, tie bars 253, 2
A dotted line extending in the longitudinal direction slightly inside 63 indicates an end of the chip pad portion 15.
【００２６】本実施形態１のリ一ドフレームには、次
に、半導体チップが貼り付けなどによってチップパッド
部１５の半導体チップ取り付け位置１５２に取り付けら
れ、続いて、半導体チップの多数の電極と対応するイン
ナーリードの先端近くとの間を、Ａｕ線によってワイヤ
ーボンディングされる。本実施形態１においては、半導
体チップの電極と対応するインナーリードの先端近くと
の距離を従来のリードフレームのそれに比較して短くす
ることが可能であり、Ａｕ線の使用量を低減することが
でき、半導体素子のコスト低減に寄与するものである。Next, a semiconductor chip is mounted on the lead frame of the first embodiment at a semiconductor chip mounting position 152 of the chip pad portion 15 by bonding or the like, and subsequently, a plurality of electrodes corresponding to a large number of electrodes of the semiconductor chip. The wire is bonded to the vicinity of the tip of the inner lead with an Au wire. In the first embodiment, the distance between the electrode of the semiconductor chip and the vicinity of the tip of the corresponding inner lead can be made shorter than that of the conventional lead frame, and the usage of Au wire can be reduced. This contributes to cost reduction of the semiconductor device.
【００２７】さらに、後に、タイバー２５３と２６３と
の上下方向の間かつ長方形打抜き部１５４、１５５との
左右方向の間を射出成形機によって樹脂モールドする
が、その際に、チップパッド部１５とリード部２５、２
６とが接触しないように、アウターバー２５５及び２６
５をそれぞれ押し下げた状態で樹脂モールドすると、チ
ップパッド部とリード部とが離れ、その間に樹脂が侵入
し絶緑が確保される。その後に、図に示す一点鎖線に沿
ってカットし、リード間のタイバー部分を切断除去し
て、半導体素子が得られる。Further, later, resin molding is performed by an injection molding machine between the tie bars 253 and 263 in the vertical direction and between the tie bars 154 and 155 in the horizontal direction. Part 25, 2
6 so that the outer bars 255 and 26 do not come into contact with each other.
When resin molding is performed in a state in which 5 is pressed down, the chip pad portion and the lead portion are separated from each other, and the resin intrudes between them so that the absolute green color is secured. Thereafter, the semiconductor element is obtained by cutting along the dashed line shown in the figure and cutting and removing the tie bars between the leads.
【００２８】実施形態２ 図４は、本発明の実施形態２のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。中央に板厚が
厚い部分があり、幅方向の両側に板厚が薄い部分がある
長尺のリードフレーム用合金条材から多段プレス打抜き
加工によって、実施形態２のリードフレームの中間製品
を得た。図２においては、上下方向が長尺条材の幅方向
であり、左右方向が長尺条材の長手方向に相当する。図
４は長尺条材の表面を表わしており、段差がなく平坦で
あり、裏面は段差がある。中央の厚肉部にチップパッド
部１が形成され、上下の薄肉部に、それぞれ、リード部
２１、２２が形成され、チップパッド部１とリード部２
１との間は、回転部９１、９２によって接続され、同様
に、チップパッド部１と他の１つのリード部２２との間
は、回転部９３、９４によって接続されている。Embodiment 2 FIG. 4 is a plan view showing a state in which a lead frame according to Embodiment 2 of the present invention is subjected to press punching. An intermediate product of the lead frame of the second embodiment was obtained by multi-stage press punching from a long lead frame alloy strip having a thick portion at the center and thin portions on both sides in the width direction. . In FIG. 2, the up-down direction is the width direction of the long strip, and the left-right direction corresponds to the longitudinal direction of the long strip. FIG. 4 shows the surface of the long strip, which is flat without any steps, and has a step on the back. A chip pad portion 1 is formed in a central thick portion, and lead portions 21 and 22 are formed in upper and lower thin portions, respectively, so that a chip pad portion 1 and a lead portion 2 are formed.
1 are connected by rotating parts 91 and 92, and similarly, the chip pad part 1 and another lead part 22 are connected by rotating parts 93 and 94.
【００２９】チッブパッド部１は長尺条材の厚肉部に形
成されており、放熱能力の向上を図っている。チップパ
ッド部１の表面１０１の中央には不図示の半導体チップ
を取り付ける半導体チップ取り付け位置１０２（図４に
おける斜線部分）が設けてある。チップパッド部１の左
右には切断、分離のための長方形打抜き部１２３、１２
４が形成されている。The chip pad portion 1 is formed in a thick portion of a long strip to improve the heat radiation capability. At the center of the surface 101 of the chip pad portion 1, a semiconductor chip mounting position 102 (hatched portion in FIG. 4) for mounting a semiconductor chip (not shown) is provided. Rectangular punching portions 123 and 12 for cutting and separating are provided on the left and right of the chip pad portion 1.
4 are formed.
【００３０】リード部２１は長尺条材の上側の薄肉部に
形成されている。実施形態１とは異なり、インナーリー
ド２１１は外側へ向かって伸び、左右端近くは、それぞ
れ、右方向及ぴ左方向へ曲がっている。タイバー２１３
をはさんで、アウターリード２１４が内側へ向かって伸
びている。アウターリード２１４の外端は、あばれるの
を防ぐために、互いに、アウターバー２１５によってつ
なげられている。The lead portion 21 is formed in a thin portion above the long strip. Unlike the first embodiment, the inner lead 211 extends outward, and is bent rightward and leftward near the left and right ends, respectively. Tie bar 213
The outer lead 214 extends inwardly. The outer ends of the outer leads 214 are connected to each other by an outer bar 215 to prevent the outer leads from being exposed.
【００３１】リード部２２も、リード部２１と同様であ
る。The lead portion 22 is similar to the lead portion 21.
【００３２】回転部９１、９２、９３、９４は、いずれ
も長尺条材の薄肉部に形成されている。Each of the rotating parts 91, 92, 93, 94 is formed in a thin part of a long strip.
【００３３】なお、長尺条材の幅方向端部近くのフレー
ム部４１、４２には、ガイド穴６１１、６１２、６１
３、６２１、６２２、６２３が設けてあり、多段のプレ
ス・ダイセットの間を精密に位置合わせをして、長尺条
材を自動送りすることができる。また、長尺条材の幅方
向端部近くには、不図示のセンサ穴が設けてあり、長尺
条材の位置を精密に検知することができる。The guide holes 611, 612, 61 are provided in the frame portions 41, 42 near the widthwise ends of the long strip.
3, 621, 622, 623 are provided, and the long strip can be automatically fed by precisely positioning the multi-stage press die set. In addition, a sensor hole (not shown) is provided near an end of the long strip in the width direction, so that the position of the long strip can be accurately detected.
【００３４】図５は、本発明の実施形態２のリードフレ
ームの回転加工を示す断面図である。図４における回転
部９１、９２をともに通る回転軸２１０のまわりにリー
ド部２１は回転し、同様に、回転部９３、９４をともに
通る回転軸２２０のまわりにリード部２２は回転する。
回転軸２１０、２２０は、いずれも、リード部２１、２
２の中央に位置するのではなく、アウターリード２１
４、２２４の側へ片寄っている点に注意する必要があ
る。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the rotation processing of the lead frame according to the second embodiment of the present invention. The lead portion 21 rotates around a rotating shaft 210 passing through both the rotating portions 91 and 92 in FIG. 4, and similarly, the lead portion 22 rotates around a rotating shaft 220 passing through both the rotating portions 93 and 94.
The rotating shafts 210 and 220 are both
Rather than being located in the center of the outer lead 21
It should be noted that it is offset to the side of 4,224.
【００３５】図５において、回転加工に先立って、チッ
プパッド部１は、折り線１０６、１１０、１０４、１０
８、１０５、１０９、１０３、１０７に沿って曲げ加工
されて、半導体チップ５の厚さ分だけ下がった位置にあ
る。半導体チップ５は熱伝導性の良好な接着剤によっ
て、チップパッド１の半導体チップ取り付け位置１０２
に貼り付け、取り付けてある９In FIG. 5, prior to the rotation processing, the chip pad portion 1 has the folding lines 106, 110, 104, 10.
It is bent along 8, 105, 109, 103 and 107, and is at a position lowered by the thickness of the semiconductor chip 5. The semiconductor chip 5 is attached to the semiconductor chip mounting position 102 of the chip pad 1 by using an adhesive having good thermal conductivity.
9 attached to and attached to
【００３６】リード部２１は回転軸２１０のまわりに反
時計まわり方向に順次に回転され、インナーリードの先
端はチップパッド部１の上方に移動して来る。同様に、
リード部２２は回転軸３１０のまわりに時計まわり方向
に順次に回転される。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ
の順の回転は、多段のプレスによって順次行った。The leads 21 are sequentially rotated counterclockwise around the rotation shaft 210, and the tips of the inner leads move above the chip pad 1. Similarly,
The lead portion 22 is sequentially rotated clockwise around the rotation axis 310. a, b, c, d, e, f, g, h
Were sequentially performed by a multi-stage press.
【００３７】図６は、本発明の実施形態２のリードフレ
ームの回転加工後の完成品を示す平面図である。チップ
パッド部１及びフレーム部４１、４２は移動していない
が、リード部２１、２２は、それぞれ、上記の回転加工
の結果として、回転軸２１０、２２０のまわりに、それ
ぞれ１８０°回転し、インナーリード２１１、２２１の
先端は、チップパッド部１の上方へ重なり、半導体チッ
プ取り付け位置１０２の周囲に配置される。FIG. 6 is a plan view showing a finished product of the lead frame according to the second embodiment of the present invention after the rotation processing. Although the chip pad portion 1 and the frame portions 41 and 42 do not move, the lead portions 21 and 22 respectively rotate 180 degrees around the rotation shafts 210 and 220 as a result of the above-described rotation processing, and The tips of the leads 211 and 221 overlap above the chip pad section 1 and are arranged around the semiconductor chip mounting position 102.
【００３８】本実施形態２によれぱ、チップパッド部及
ぴリード部を一体として、プレス打抜きし、その後に、
リード部を１８０°回転加工して、チップパッド部の上
方にリード部を重ねるものであるから、リードフレーム
製造の連続自動化が比較的容易であり、トラブルが発生
しにくく、高精度のリ一ドフレームを安定して製造する
ことができる。また、多段プレスのプレス・ダイセット
の型数を減らし、プレス機の台数を減らすことができる
ので、コストを比較的安くすることができる。さらに、
リード部のみが１８０°回転され、裏表となり、リード
フレーム完成品の上面には、リード部がばり面（裏面）
が来て、インナーリード先端の平面部が広く、ワイヤー
ボンディング不良防止のために平面打ちを行う必要がな
く、他方、チップパッド部かだれ面（表面）が来て、品
質の優れたリードフレームが得られる。According to the second embodiment, the chip pad portion and the lead portion are integrally formed by press punching, and thereafter,
Since the lead portion is rotated 180 ° and the lead portion is overlapped above the chip pad portion, continuous automation of lead frame manufacturing is relatively easy, troubles are less likely to occur, and a high precision lead is provided. The frame can be manufactured stably. Further, since the number of press die sets of the multi-stage press can be reduced and the number of press machines can be reduced, the cost can be relatively reduced. further,
Only the lead part is rotated 180 ° so that it becomes the front and back.
And the flat part at the tip of the inner lead is wide, and it is not necessary to perform flat hitting to prevent wire bonding failure. On the other hand, the chip pad part comes to the surface (surface), and a lead frame of excellent quality can get.
【００３９】実施形態３ リード部は実施形態２と同様にインナーリードを外側
に、アウターリードを内側に配置し、リード部の中央
で、チップバッド部と回転折り曲げ部によって接続され
ている。実施形態３においては、上記のようにプレス打
抜きされた後に、回転折り曲げ部を通る回転軸のまわり
に、リード部を１８０°回転し、インナーリ―ドを内側
に向け、アウターリードを外側に向ける。次に、回転折
り曲げ部を実施形態１のように折り曲げ、たたんで、リ
ード部のみをチップパッド部へ向かって移勤させる。Third Embodiment As in the second embodiment, the lead portion has an inner lead disposed outside and an outer lead disposed inside, and is connected to a chip pad portion and a rotary bending portion at the center of the lead portion. In the third embodiment, after being punched out by the press as described above, the lead portion is rotated by 180 ° around the rotation axis passing through the rotary bending portion, the inner lead is directed inward, and the outer lead is directed outward. Next, the rotary bending portion is bent and folded as in the first embodiment, and only the lead portion is moved toward the chip pad portion.
【００４０】実施形態３においては、加工工程数が増え
るものの、実施形態１の長所と実施形態２の長所とを兼
ね備えている。The third embodiment has both the advantages of the first embodiment and the advantages of the second embodiment, although the number of processing steps is increased.
【００４１】実施施形態４ 図７は、本発明の実施形態４のプレス打抜きままの平面
図である。Fourth Embodiment FIG. 7 is a plan view of a fourth embodiment of the present invention as it is obtained by press punching.
【００４２】本実施形態４においては、チップパッド部
１１、１２の片側のみにリード部２３、２４が配置さ
れ、これらを隣接して２列に配列したものである。プレ
ス打抜き加工後に、リード部２３、２４のみを１８０°
回転加工し、インナーリード２３１、２４１の先端をチ
ップパッド部の上方に位置させる点で実施形態２と同じ
である。In the fourth embodiment, the lead portions 23 and 24 are arranged only on one side of the chip pad portions 11 and 12, and these are arranged adjacently in two rows. After press punching, only leads 23 and 24 are 180 °
This embodiment is the same as the second embodiment in that it is rotated and the tips of the inner leads 231 and 241 are located above the chip pad portion.
【００４３】[0043]
【発明の効果】発明のリードフレ一ムによれぱ、寸法精
度が良く、品質の優れたリードフレームを安定して製造
でき、かつ、製造コストを比較的に低減できるという効
果が得られる。According to the lead frame of the present invention, it is possible to stably produce a lead frame having good dimensional accuracy and excellent quality and to relatively reduce the production cost.
【００４４】本発明のリードフレームによれば、半導体
チップのより近くにインナ一リードの先端を位置させる
ことができるので、ワイヤーボンディングにおいてＡｕ
線の使用量を低減でき、コスト低滅が可能となる。According to the lead frame of the present invention, since the tip of the inner lead can be located closer to the semiconductor chip, Au can be used for wire bonding.
The amount of wire used can be reduced, and costs can be reduced.
【００４５】第２の本発明のリードフレームによれば、
裏面にストライプめっきを行った条材を用い、プレス打
抜き加工を行うものであるから、プレス打抜きのかす、
油などによってめっき面が劣化しにくく、高品質のリー
ドフレ一ムが得られるという効果が得られ、また、リー
ド部は、ばり面となり、つぷし加工しなくとも広いフラ
ット面が得られ、ワイヤーポンディング不良が生じにく
いという効果が得られる。According to the lead frame of the second aspect of the present invention,
Since the stamping process is performed using the strip material with the stripe plating on the back surface,
The effect that the plated surface is not easily deteriorated by oil etc. and a high quality lead frame can be obtained is obtained, and the lead portion has a flash surface, so that a wide flat surface can be obtained without the need for processing. This has the effect of preventing the occurrence of defective loading.
【図１】本発明の実施形態１のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a state in which a lead frame according to a first embodiment of the present invention has been subjected to press punching.
【図２】本発明の実施形態１のリードフレームの曲げ加
工を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a bending process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施形態１のリードフレームの曲げ加
工後の完成品を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a finished product after bending of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施形態２のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a state in which a lead frame according to a second embodiment of the present invention is subjected to press punching.
【図５】本発明の実施形態２のリードフレームの回転加
工を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a rotation process of a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施形態２のリードフレームの回転加
工後の完成品を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a finished product after rotational processing of a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施形態４のプレス打抜きままの平面
図である。FIG. 7 is a plan view of an as-pressed punch according to a fourth embodiment of the present invention.
【図８】従来のリードフレームの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a conventional lead frame.
【図９】図８中のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line BB in FIG. 8;
１ チップパッド部 １０１ 表面 １０２ 半導体チップ取り付け位置 １０３ 折り線 １０４ 折り線 １０５ 折り線 １０６ 折り線 １０７ 折り線 １０８ 折り線 １０９ 折り線 １１０ 折り線 １１ チップパッド部 １２ チップパッド部 １２３ 長方形打抜き部 １２４ 長方形打抜き部 １５ チップパッド部 １５１ 表面 １５２ 半導体チップ取り付け位置 １５３ 裏面 １５４ 長方形打抜き部 １５５ 長方形打抜き部 １６ チップパッド部 １６１ 上面 １６２ 半導体取り付け位置 １６３ 組立てピン １６４ 組立てピン １６５ 組立てピン １６６ 組立てピン １６７ 大径部 ２１ リード部 ２１０ 回転軸 ２１１ インナーリード ２１３ タイバー ２１４ アウターリード ２１５ アウターバー ２２ リード部 ２２０ 回転軸 ２２１ インナーリード ２２３ タイバー ２２４ アウターリード ２２５ アウターバー ２３ リード部 ２３１ インナーリード ２４ リード部 ２４１ インナーリード ２５ リード部 ２５１ インナーリード ２５３ タイバー ２５４ アウターリード ２５５ アウターバー ２６ リード部 ２６１ インナーリード ２６３ タイバー ２６４ アウターリード ２６５ アウターバー ２７ リード部 ２７１ インナーリード ２７３ タイバー ２７４ アウターリード ２７５ アウターバー ２８ リード部 ２８１ インナーリード ２８３ タイバー ２８４ アウターリード ２８５ アウターバー ３１０ 回転軸 ４１ フレーム部 ４２ フレーム部 ４５ フレーム部 ４６ フレーム部 ５ 半導体チップ ６１１ ガイド穴 ６１２ ガイド穴 ６１３ ガイド穴 ６２１ ガイド穴 ６２２ ガイド穴 ６２３ ガイド穴 ６５１ ガイド穴 ６５２ ガイド穴 ６５３ ガイド穴 ６６１ ガイド穴 ６６２ ガイド穴 ６６３ ガイド穴 ７１ 折り曲げ部 ７２ 折り曲げ部 ７３ 折り曲げ部 ７４ 折り曲げ部 ７４１ リード部接続部分 ７４２ 第２山折り線 ７４３ 第２曲げ部分 ７４４ 谷曲げ線 ７４５ 第１曲げ部分 ７４６ 第１山折り線 ７４７ チップパッド部接続部分 ８１ 組立て片 ８１１ 組立て孔 ８２ 組立て片 ８２１ 組立て孔 ８３ 組立て片 ８３１ 組立て孔 ８４ 組立て片 ８４１ 組立て孔 ８４２ 上面 ８４３ 下面 ９１ 回転部 ９２ 回転部 ９３ 回転部 ９４ 回転部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip pad part 101 Surface 102 Semiconductor chip attachment position 103 Folding line 104 Folding line 105 Folding line 106 Folding line 107 Folding line 108 Folding line 109 Folding line 110 Folding line 11 Chip pad part 12 Chip pad part 123 Rectangular punching part 124 Rectangular punching Part 15 Chip pad part 151 Front surface 152 Semiconductor chip mounting position 153 Back surface 154 Rectangular punching part 155 Rectangular punching part 16 Chip pad part 161 Upper surface 162 Semiconductor mounting position 163 Assembly pin 164 Assembly pin 165 Assembly pin 166 Assembly pin 167 Large diameter part 21 Part 210 Rotation axis 211 Inner lead 213 Tie bar 214 Outer lead 215 Outer bar 22 Lead part 220 Rotation axis 221 Inner lead 223 Tieー 224 Outer lead 225 Outer bar 23 Lead 231 Inner lead 24 Lead 241 Inner lead 25 Lead 251 Inner lead 253 Tie bar 254 Outer lead 255 Outer bar 26 Lead 261 Inner lead 263 Tie bar 264 Outer lead 265 Outer bar 27 Lead 271 Inner lead 273 Tie bar 274 Outer lead 275 Outer bar 28 Lead part 281 Inner lead 283 Tie bar 284 Outer lead 285 Outer bar 310 Rotation axis 41 Frame part 42 Frame part 45 Frame part 46 Frame part 5 Semiconductor chip 611 Guide hole 612 Guide hole 613 Guide hole 621 Guide hole 622 Guide hole 623 Guide hole 651 Id hole 652 Guide hole 653 Guide hole 661 Guide hole 662 Guide hole 663 Guide hole 71 Bending portion 72 Bending portion 73 Bending portion 74 Bending portion 741 Lead connection portion 742 Second mountain fold line 743 Second bending portion 744 Valley bending line 745 First bent portion 746 First mountain fold line 747 Chip pad portion connection portion 81 Assembly piece 811 Assembly hole 82 Assembly piece 821 Assembly hole 83 Assembly piece 831 Assembly hole 84 Assembly piece 841 Assembly hole 842 Upper surface 844 Lower surface 91 Rotating portion 92 Rotating portion 93 Rotating section 94 Rotating section
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１０年５月２９日[Submission date] May 29, 1998
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】リードフレーム及びその製造方法Patent application title: Lead frame and manufacturing method thereof
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関す
る。また、本発明はリードフレームの製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame. Further, the present invention relates to a method for manufacturing a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リードフレームは、ＣＰＵ、ＭＰＵ、メ
モリー、パワートランジスタ、ダイオ―ド、フォトダイ
オード、センサーなど電子素子用の部品として用いられ
ている。2. Description of the Related Art Lead frames are used as components for electronic devices such as CPUs, MPUs, memories, power transistors, diodes, photodiodes and sensors.
【０００３】図８は従来のリードフレームの平面図であ
り、図９は図８中のＢ−Ｂ断面図である。従来はチップ
パッド部１６とリード部２７とは、まったく別々の部品
として、プレス打抜き加工等によって製造されていた。
チップパッド部１６は直方形板状であり、上面１６１に
不図示の半導体チップが貼り付け等により半導体取り付
け位置１６２に取り付けられる。チップパッド部１６の
上面１６１の四隅には、それぞれ円柱状の組立てビン１
６３、１６４、１６５、１６６が一体的に直立されてい
る。FIG. 8 is a plan view of a conventional lead frame, and FIG. 9 is a sectional view taken along the line BB in FIG. Conventionally, the chip pad section 16 and the lead section 27 are manufactured as completely separate parts by press punching or the like.
The chip pad portion 16 has a rectangular plate shape, and a semiconductor chip (not shown) is attached to the upper surface 161 of the semiconductor chip at a semiconductor attachment position 162 by bonding or the like. At the four corners of the upper surface 161 of the chip pad portion 16, cylindrical assembly bins 1 are respectively provided.
63, 164, 165, 166 are integrally upright.
【０００４】２個のリード部２７、２８は別々の部品と
してプレス打抜き加工等によって製造されている。半導
体取り付け位置１６２に、その先端が配置されるインナ
ーリ―ド２７１、２８１と、パッケージング後に外に出
たままとなるアウターリード２７４、２８４との間には
タイバー２７３、２８３が配置され、リード間の位置か
変動するのを抑えるとともに、樹脂パッケージングする
際に樹脂がはみ出すのを防止するものである。また、ア
ウターリード２７４、２８４の先端は、それぞれアウタ
ーバー２７５、２８５によって、連結されており、リー
ド間の位置が変動するのを抑えている。リード部２７、
２８の左右端には組立て片８１、８２、８３、８４が一
体に形成され、インナーリードの先端の方向へ向いて突
出している。これら組立て片８１、８２、８３、８４の
先端近くには、組立て孔８１１、８２１、８３１、８４
１が穿ってある。[0004] The two lead portions 27 and 28 are manufactured as separate parts by press punching or the like. At the semiconductor mounting position 162, tie bars 273, 283 are disposed between the inner leads 271, 281 where the tips are disposed, and the outer leads 274, 284 which remain outside after packaging. And prevents the resin from overflowing during resin packaging. Further, the tips of the outer leads 274 and 284 are connected by outer bars 275 and 285, respectively, to prevent the position between the leads from fluctuating. Lead part 27,
Assembling pieces 81, 82, 83, 84 are integrally formed on the left and right ends of the projection 28, and project toward the tip of the inner lead. Near the tips of these assembly pieces 81, 82, 83, 84, assembly holes 811, 821, 831, 84 are provided.
There is one.
【０００５】図９に示すように、リード部２８の組立て
片８４の組立て孔８４１の中に、チップパッド部１６の
組立てピン１６６を挿入した後、組立てピン１６６の先
端を圧縮し潰して大径部１６７を形成し、この大径部１
６７によって組立て片８４を固定している。なお、組立
て片８４の上面８４２をブレス打抜きのダレ面とし、下
面８４３をブレス打抜きのバリ面として用いる場合に
は、インナーリード２８１の先端近くを平打ちし圧縮し
て平面部の面積を広くし、ワイヤーボンディングの接続
不良を減らすことが図られている。また、Ａｕめっきや
Ａｇめっきを片面に施した素材を用いる場合には、上面
にめっき層が来るように組み立てる。[0005] As shown in FIG. 9, after the assembling pin 166 of the chip pad portion 16 is inserted into the assembling hole 841 of the assembling piece 84 of the lead portion 28, the tip of the assembling pin 166 is compressed and crushed to have a large diameter. The large diameter portion 1 is formed by forming a portion 167.
The assembly piece 84 is fixed by 67. When the upper surface 842 of the assembly piece 84 is used as a sagging surface for punching the breath and the lower surface 843 is used as a burr surface for punching the breath, the area near the tip of the inner lead 281 is flattened and compressed to increase the area of the flat portion. It is intended to reduce the connection failure of wire bonding. When using a material on which Au plating or Ag plating is applied on one side, the assembly is performed so that the plating layer comes on the upper surface.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
パッド部に形成する組立てピンの寸法精度、位置精度が
厳しく、同様に、リード部に形成する組立て孔の寸法精
度、位置精度が厳しく、これらの設計や製造管理が容易
ではなく、歩留まりが比較的悪いという問題がある。However, the dimensional accuracy and positional accuracy of the assembly pins formed in the chip pad portion are strict, and the dimensional accuracy and positional accuracy of the assembly holes formed in the lead portion are also strict. However, there is a problem that the production management is not easy and the yield is relatively poor.
【０００７】また、チップパッド部とリード部との組立
ては、自動化されているが、小さな部品の供給、位置合
わせ、かしめ加工において、それぞれ、トラブルが生じ
やすいという問題がある。[0007] Although the assembling of the chip pad portion and the lead portion is automated, there is a problem that troubles are apt to occur in the supply of small parts, the alignment and the caulking.
【０００８】その結果として、組立てられたリードフレ
ームの精度と歩留りとはトレードオフの関係にあり、共
に満足させることは困難である。As a result, there is a trade-off between the accuracy of the assembled lead frame and the yield, and it is difficult to satisfy both.
【０００９】そこで、本発明の目的は、精度が高く、か
つ、コストが比較的安いリードフレ―ムを提供するにあ
る。It is an object of the present invention to provide a lead frame with high accuracy and relatively low cost.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１に
記載の本発明に係るリードフレーム、すなわち、半導体
チップを取り付けるチップパッド部と、半導体チップの
電極とワイヤーボンディングされるインナリード及びパ
ッケージング後に外部へ出ているアウターリードからな
るリード部とを有するリードフレームにおいて、パッド
部とリード部とを折り曲げ部によって接続し、折り曲げ
部が折り曲げられていない状態においては、チップパッ
ド部とリード部とは重なり合うことなく離れているが、
折り曲げ部を折り曲げた状態においては、リード部のイ
ンナーリードの端部がチップパッド部に重なりチップパ
ッド部の半導体チップ取り付け位置周辺に配置されるこ
とを特徴とするリードフレームによって、達成される。The object of the present invention is to provide a lead frame according to the present invention, that is, a chip pad portion for mounting a semiconductor chip, and inner leads and a package which are wire-bonded to electrodes of the semiconductor chip. In a lead frame having an outer lead that is exposed to the outside after the bonding, the pad and the lead are connected by a bent portion, and when the bent portion is not bent, the chip pad and the lead are connected. Is separated without overlapping,
In a state where the bent portion is bent, this is achieved by the lead frame, wherein the end of the inner lead of the lead portion overlaps the chip pad portion and is arranged around the semiconductor chip mounting position of the chip pad portion.
【００１１】また、上記目的は、請求項２に記載の本発
明に係るリードフレーム、すなわち、半導体チップを取
り付けるチップパッド部と、半導体チップの電極とワイ
ヤーボンディングされるインナーリード及びパッケージ
ング後に外部へ出ているアウターリードからなるリード
部とを有するリードフレームにおいて、パッド部とリー
ド部とを回転部によって接続し、回転部のまわりにリー
ド部が回転されていない状態においては、チップパッド
部とリード部とは重なり合うことなく離れているが、回
転部のまわりにリード部を１８０°回転した状態におい
ては、リード部のインナーリードの端部がチップパッド
部に重なりチップパッド部の半導体取り付け位置周辺に
配置されることを特徴とするリードフレームによって、
達成される。Further, the object of the present invention is to provide a lead frame according to the present invention, that is, a chip pad portion for mounting a semiconductor chip, an inner lead wire-bonded to an electrode of the semiconductor chip, and an external device after packaging. In a lead frame having a lead portion formed of an outer lead, a pad portion and a lead portion are connected by a rotating portion, and when the lead portion is not rotated around the rotating portion, the chip pad portion and the lead are connected. In the state where the lead part is rotated 180 ° around the rotating part, the end of the inner lead of the lead part overlaps with the chip pad part and is around the semiconductor mounting position of the chip pad part. By the lead frame characterized by being arranged,
Achieved.
【００１２】さらに、上記目的は、請求項３に記載の本
発明に係るリードフレームの製造方法、すなわち、リー
ドフレーム用合金材からプレス打抜き加工によりチップ
パッド部及びリード部を形成し、当該チップパッド部と
当該リード部との間を接続する折り曲げ部とを形成した
後に、当該折り曲げ部をプレス曲げ加工により折り曲げ
て、リード部のインナーリードの端部をチップパッド部
に重ね、チップパッド部の半導体チップ取り付け位置周
辺に配置させる請求項１に記載のリードフレームの製造
方法によって、達成される。[0012] Further, the object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame according to the present invention, that is, forming a chip pad portion and a lead portion by press punching from an alloy material for a lead frame. After forming a bent portion for connecting between the lead portion and the lead portion, the bent portion is bent by press bending to overlap the end of the inner lead of the lead portion with the chip pad portion, and the semiconductor of the chip pad portion is formed. This is achieved by the method for manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein the lead frame is arranged around a chip mounting position.
【００１３】さらに、上記目的は、請求項４に記載の本
発明に係るリードフレームの製造方法、すなわち、リー
ドフレーム用合金材からプレス打抜き加工によりチップ
パッド部及びリード部を形成し、当該チップパッド部と
当該リ一ド部との間を接続する回転部を形成した後に、
当該回転部のまわりにリード部をプレス曲げ加工を繰返
して回転し、リード部のインナーリードの端部をチップ
バッド部に重ね、チップパッド部の半導体チップ取り付
け位置周辺に配置させる請求項２に記載のリードフレー
ムの製造方法によって、達成される。Further, the object of the present invention is to provide a method for manufacturing a lead frame according to the present invention, that is, forming a chip pad portion and a lead portion by press punching from an alloy material for a lead frame. After forming a rotating part connecting between the part and the lead part,
3. The lead part is rotated around the rotating part by repeatedly performing a press bending process, the end of the inner lead of the lead part is overlapped with the chip pad part, and the lead part is arranged around the semiconductor chip mounting position of the chip pad part. Is achieved by the method for manufacturing a lead frame.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリードフレー
ム及びその製造方法の複数の実施形態について、添付図
面を参照して、詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a plurality of embodiments of a lead frame and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【００１５】実施形態１ 図１は、本発明の実施形態１のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。中央に板厚が
厚い部分があり、幅方向の両側に板厚が薄い部分がある
長尺のリードフレーム用合金条材からトランスファープ
レス等により多段プレス打抜き加工によって、実施形態
１のリードフレームの中間製品１を得た。図１において
は、上下方向が長尺条材の幅方向であり、左右方向が長
尺条材の長手方向に相当する。図１は長尺条材の表面を
表わしており、段差がなく平坦であり、裏面は段差があ
る。中央の厚肉部にチップパッド部１５が形成され、上
下の薄肉部に、それぞれ、リード部２５、２６が形成さ
れ、チップパッド部とリード部２５との間は、折り曲げ
部７１、７２によって接続され、同様に、チップパッド
部と他の１つのリード部２６との間は、折り曲げ部７
３、７４によって接続されている。Embodiment 1 FIG. 1 is a plan view showing a state in which a lead frame according to Embodiment 1 of the present invention is subjected to press punching. A middle part of the lead frame of the first embodiment is formed by multi-stage press punching using a transfer press or the like from a long alloy strip material for a lead frame having a thick part in the center and thin parts on both sides in the width direction. Product 1 was obtained. In FIG. 1, the up-down direction is the width direction of the long strip, and the left-right direction corresponds to the longitudinal direction of the long strip. FIG. 1 shows the surface of the long strip, which is flat without any steps, and whose back has steps. The chip pad portion 15 is formed in the central thick portion, and the lead portions 25 and 26 are formed in the upper and lower thin portions, respectively, and the chip pad portion and the lead portion 25 are connected by bending portions 71 and 72. Similarly, a bent portion 7 is provided between the chip pad portion and another lead portion 26.
3, 74.
【００１６】折り曲げ部７１、７２、７３、７４はいず
れも長尺条材の薄肉部に形成されており、長尺条材の幅
方向へ伸びる長方形状である。Each of the bent portions 71, 72, 73 and 74 is formed in a thin portion of a long strip, and has a rectangular shape extending in the width direction of the long strip.
【００１７】チップパッド部１５は長尺条材の厚肉部に
形成されており、放熱能力の向上を図っている。チップ
パッド部１５の表面１５１の中央には不図示の半導体チ
ップを取り付ける半導体チップ取り付け位置１５２（図
１における斜線部分）が設けてある。チップバッド部１
５の左右には切断、分離のための長方形打抜き部１５
４、１５５が形成されている。The chip pad portion 15 is formed in a thick portion of a long strip to improve heat radiation capability. At the center of the surface 151 of the chip pad portion 15, a semiconductor chip mounting position 152 (hatched portion in FIG. 1) for mounting a semiconductor chip (not shown) is provided. Chip bad part 1
5 are rectangular punching parts 15 for cutting and separating.
4, 155 are formed.
【００１８】リード部２５は長尺条材の上側の薄肉部に
形成されている。インナーリード２５１は内側へ向かっ
て伸ぴ、左右端近くは、それぞれ、右方向及ぴ左方向へ
曲がっている。タイバー２５３をはさんで、アウターリ
ード２５４が外側へ向かって伸びている。アウターリー
ド２５４の外端は、あばれるのを防ぐために、互いに、
アウターバー２５５によってつながれている。The lead portion 25 is formed in a thin portion on the upper side of the long strip. The inner lead 251 extends inward, and bends rightward and leftward near the left and right ends, respectively. The outer lead 254 extends outward with the tie bar 253 interposed therebetween. The outer ends of the outer leads 254 are separated from each other to prevent
They are connected by an outer bar 255.
【００１９】リード部２６も、リード部２５と同様であ
る。The lead section 26 is similar to the lead section 25.
【００２０】なお、長尺条材の幅方向端部近くのフレー
ム部４５、４６には、ガイト穴６５１、６５２、６５
３、６６１、６６２、６６３が設けてあり、多段のプレ
ス・ダイセットの間を精密に位置合わせをして、長尺条
材を自動送りすることができる。また、長尺条材の幅方
向端部近くには、不図示のセンサー穴が設けてあり、長
尺条材の位置を精密に検知することができる。The guide holes 651, 652, 65 are provided in the frame portions 45, 46 near the widthwise ends of the long strip.
3, 661, 662, 663 are provided, and the long strip can be automatically fed by precisely positioning the multi-stage press die set. In addition, a sensor hole (not shown) is provided near the end of the long strip in the width direction, so that the position of the long strip can be accurately detected.
【００２１】図２は、本発明の実施形態１のリードフレ
ームの曲げ加工を示す断面図である。図２（Ａ１）は、
上記のプレス打抜き加工したままのリードフレーム中間
製品の断面図であり、図１中のＡ１−Ａ１断面図であ
る。チップパッド部１５の表面１５１と折り曲げ部７４
の表面とは段差がなく、一直線上に並んでいる。チップ
パッド部１５の裏面１５３は、折り曲げ部７４の裏面と
は、同一平面上にない。折り曲げ部７４は、チップパッ
ド部１５に隣接するチップパッド部接続部分７４７、第
１曲げ部分７４５、第２曲げ部分７４３及ぴ不図示のリ
ード部に隣接するリード部接続部分７４１が順に並んで
なる。チップパッド部接続部分７４７と第１曲げ部分７
４５との境界は第１山折り線７４６であり、第１曲げ部
分７４５と第２曲げ部分７４３との境界は谷曲げ線７４
４であり、そして、第２曲げ部分７４３とリード部接続
部分７４１との境界は第２山折り線７４２である。多段
プレス機によって、順に折り曲げ加工を行い、（Ａ２）
に示すように第１山折り線７４６及び第２山折り線７４
２に沿って表面から見て（図２においては上方向から見
て）山折りに曲げ、谷曲げ線７４４に沿って表面から見
て谷折りに曲げる。続いて、曲げ加工して、（Ａ３）に
示すように、第１曲げ部分７４５及び第２曲け部分７４
３を密着し垂直方向に向かせる。さらに曲げて、（Ａ
４）に示すように、第１曲げ部分７４５及ぴ第２曲げ部
分７４３を密着させたまま、図２において時計まわり方
向に曲げ、水平面内にたおして、第２曲げ部分７４３と
リード部接続部分７４１とを密着させる。FIG. 2 is a sectional view showing a bending process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 (A1)
FIG. 2 is a cross-sectional view of the lead frame intermediate product as it is after the press punching, and is a cross-sectional view along line A1-A1 in FIG. Surface 151 of chip pad portion 15 and bent portion 74
There is no step with the surface of, and they are arranged in a straight line. The back surface 153 of the chip pad portion 15 is not on the same plane as the back surface of the bent portion 74. The bent portion 74 includes a chip pad portion connecting portion 747 adjacent to the chip pad portion 15, a first bent portion 745, a second bent portion 743, and a lead portion connecting portion 741 adjacent to a lead portion (not shown). . Chip pad connection portion 747 and first bent portion 7
45 is a first mountain fold line 746, and a boundary between the first bent portion 745 and the second bent portion 743 is a valley bent line 74.
4 and the boundary between the second bent portion 743 and the lead connection portion 741 is a second mountain fold line 742. Using a multi-stage press, bends are made in sequence and (A2)
The first mountain fold line 746 and the second mountain fold line 74 as shown in FIG.
When viewed from the surface along FIG. 2 (as viewed from above in FIG. 2), it is bent into a mountain fold, and along the valley bending line 744, it is bent into a valley when viewed from the surface. Subsequently, the first bent portion 745 and the second bent portion 74 are bent as shown in (A3).
3 is closely attached and directed in the vertical direction. Bend further, (A
As shown in 4), while the first bent portion 745 and the second bent portion 743 are kept in close contact with each other, the second bent portion 743 is bent in a clockwise direction in FIG. 741.
【００２２】上記の曲げ加工を行った結果として、不図
示のリード部は水平面内に位置しつつ、チップパッド部
１５の方向へ向かって移動する。As a result of performing the above-described bending, the lead portion (not shown) moves toward the chip pad portion 15 while being located in the horizontal plane.
【００２３】図３は、本発明の実施形態１のリードフレ
ームの曲げ加工後の完成品を示す平面図である。チップ
パッド部１５及ぴフレーム部４５、４６は、移動してい
ないが、リード部２５、２６は、それぞれ、上記の曲げ
加工の結果として、内側へ向かって移勤し、インナーリ
ード２５１、２６１の先端は、チップパッド部１５の上
方へ重なり、半導体チップ取り付け位置１５２の周辺に
配置される。図２の（Ａ４）は図３中のＡ４−Ａ４断面
を示すものである。FIG. 3 is a plan view showing a finished product after bending the lead frame according to the first embodiment of the present invention. Although the chip pad portion 15 and the frame portions 45 and 46 do not move, the lead portions 25 and 26 move inward as a result of the bending process, respectively, and the inner leads 251 and 261 The tip overlaps above the chip pad portion 15 and is arranged around the semiconductor chip mounting position 152. (A4) in FIG. 2 shows a cross section taken along line A4-A4 in FIG.
【００２４】本実施形態１によれぱ、チップパッド部及
びリード部を一体として、プレス打抜きし、その後に、
曲げ加工して、チップパッド部の上方にリード部を重ね
るものであるから、リードフレーム製造の連続自動化が
比較的容易であり、トラブルが発生しにくく、高精度の
リードフレームを安定して製造することができる。さら
に、多段プレスのプレス・ダイセットの型数を減らし、
プレス機の台数を滅らすことができるので、コストを比
較的安くすることができる。According to the first embodiment, the chip pad portion and the lead portion are integrally formed by press punching, and thereafter,
Since the leads are bent and the leads are placed above the chip pads, continuous automation of lead frame manufacturing is relatively easy, trouble-free, and high-precision lead frames can be stably manufactured. be able to. Furthermore, the number of press die sets for multi-stage presses was reduced,
Since the number of press machines can be reduced, the cost can be relatively reduced.
【００２５】なお、図３において、タイバー２５３、２
６３のわずか内側に長手方向に伸びる点線はチップパッ
ド部１５の端辺を示している。In FIG. 3, tie bars 253, 2
A dotted line extending in the longitudinal direction slightly inside 63 indicates an end of the chip pad portion 15.
【００２６】本実施形態１のリ一ドフレームには、次
に、半導体チップが貼り付けなどによってチップパッド
部１５の半導体チップ取り付け位置１５２に取り付けら
れ、続いて、半導体チップの多数の電極と対応するイン
ナーリードの先端近くとの間を、Ａｕ線によってワイヤ
ーボンディングされる。本実施形態１においては、半導
体チップの電極と対応するインナーリードの先端近くと
の距離を従来のリードフレームのそれに比較して短くす
ることが可能であり、Ａｕ線の使用量を低減することが
でき、半導体素子のコスト低減に寄与するものである。Next, a semiconductor chip is mounted on the lead frame of the first embodiment at a semiconductor chip mounting position 152 of the chip pad portion 15 by bonding or the like, and subsequently, a plurality of electrodes corresponding to a large number of electrodes of the semiconductor chip. The wire is bonded to the vicinity of the tip of the inner lead with an Au wire. In the first embodiment, the distance between the electrode of the semiconductor chip and the vicinity of the tip of the corresponding inner lead can be made shorter than that of the conventional lead frame, and the usage of Au wire can be reduced. This contributes to cost reduction of the semiconductor device.
【００２７】さらに、後に、タイバー２５３と２６３と
の上下方向の間かつ長方形打抜き部１５４、１５５との
左右方向の間を射出成形機によって樹脂モールドする
が、その際に、チップパッド部１５とリード部２５、２
６とが接触しないように、アウターバー２５５及び２６
５をそれぞれ押し下げた状態で樹脂モールドすると、チ
ップパッド部とリード部とが離れ、その間に樹脂が侵入
し絶緑が確保される。その後に、図に示す一点鎖線に沿
ってカットし、リード間のタイバー部分を切断除去し
て、半導体素子が得られる。Further, later, resin molding is performed by an injection molding machine between the tie bars 253 and 263 in the vertical direction and between the tie bars 154 and 155 in the horizontal direction. Part 25, 2
6 so that the outer bars 255 and 26 do not come into contact with each other.
When resin molding is performed in a state in which 5 is pressed down, the chip pad portion and the lead portion are separated from each other, and the resin intrudes between them so that the absolute green color is secured. Thereafter, the semiconductor element is obtained by cutting along the dashed line shown in the figure and cutting and removing the tie bars between the leads.
【００２８】実施形態２ 図４は、本発明の実施形態２のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。中央に板厚が
厚い部分があり、幅方向の両側に板厚が薄い部分がある
長尺のリードフレーム用合金条材から多段プレス打抜き
加工によって、実施形態２のリードフレームの中間製品
を得た。図２においては、上下方向が長尺条材の幅方向
であり、左右方向が長尺条材の長手方向に相当する。図
４は長尺条材の表面を表わしており、段差がなく平坦で
あり、裏面は段差がある。中央の厚肉部にチップパッド
部１が形成され、上下の薄肉部に、それぞれ、リード部
２１、２２が形成され、チップパッド部１とリード部２
１との間は、回転部９１、９２によって接続され、同様
に、チップパッド部１と他の１つのリード部２２との間
は、回転部９３、９４によって接続されている。Embodiment 2 FIG. 4 is a plan view showing a state in which a lead frame according to Embodiment 2 of the present invention is subjected to press punching. An intermediate product of the lead frame of the second embodiment was obtained by multi-stage press punching from a long lead frame alloy strip having a thick portion at the center and thin portions on both sides in the width direction. . In FIG. 2, the up-down direction is the width direction of the long strip, and the left-right direction corresponds to the longitudinal direction of the long strip. FIG. 4 shows the surface of the long strip, which is flat without any steps, and has a step on the back. A chip pad portion 1 is formed in a central thick portion, and lead portions 21 and 22 are formed in upper and lower thin portions, respectively, so that a chip pad portion 1 and a lead portion 2 are formed.
1 are connected by rotating parts 91 and 92, and similarly, the chip pad part 1 and another lead part 22 are connected by rotating parts 93 and 94.
【００２９】チッブパッド部１は長尺条材の厚肉部に形
成されており、放熱能力の向上を図っている。チップパ
ッド部１の表面１０１の中央には不図示の半導体チップ
を取り付ける半導体チップ取り付け位置１０２（図４に
おける斜線部分）が設けてある。チップパッド部１の左
右には切断、分離のための長方形打抜き部１２３、１２
４が形成されている。The chip pad portion 1 is formed in a thick portion of a long strip to improve the heat radiation capability. At the center of the surface 101 of the chip pad portion 1, a semiconductor chip mounting position 102 (hatched portion in FIG. 4) for mounting a semiconductor chip (not shown) is provided. Rectangular punching portions 123 and 12 for cutting and separating are provided on the left and right of the chip pad portion 1.
4 are formed.
【００３０】リード部２１は長尺条材の上側の薄肉部に
形成されている。実施形態１とは異なり、インナーリー
ド２１１は外側へ向かって伸び、左右端近くは、それぞ
れ、右方向及ぴ左方向へ曲がっている。タイバー２１３
をはさんで、アウターリード２１４が内側へ向かって伸
びている。アウターリード２１４の外端は、あばれるの
を防ぐために、互いに、アウターバー２１５によってつ
なげられている。The lead portion 21 is formed in a thin portion above the long strip. Unlike the first embodiment, the inner lead 211 extends outward, and is bent rightward and leftward near the left and right ends, respectively. Tie bar 213
The outer lead 214 extends inwardly. The outer ends of the outer leads 214 are connected to each other by an outer bar 215 to prevent the outer leads from being exposed.
【００３１】リード部２２も、リード部２１と同様であ
る。The lead portion 22 is similar to the lead portion 21.
【００３２】回転部９１、９２、９３、９４は、いずれ
も長尺条材の薄肉部に形成されている。Each of the rotating parts 91, 92, 93, 94 is formed in a thin part of a long strip.
【００３３】なお、長尺条材の幅方向端部近くのフレー
ム部４１、４２には、ガイド穴６１１、６１２、６１
３、６２１、６２２、６２３が設けてあり、多段のプレ
ス・ダイセットの間を精密に位置合わせをして、長尺条
材を自動送りすることができる。また、長尺条材の幅方
向端部近くには、不図示のセンサ穴が設けてあり、長尺
条材の位置を精密に検知することができる。The guide holes 611, 612, 61 are provided in the frame portions 41, 42 near the widthwise ends of the long strip.
3, 621, 622, 623 are provided, and the long strip can be automatically fed by precisely positioning the multi-stage press die set. In addition, a sensor hole (not shown) is provided near an end of the long strip in the width direction, so that the position of the long strip can be accurately detected.
【００３４】図５は、本発明の実施形態２のリードフレ
ームの回転加工を示す断面図である。図４における回転
部９１、９２をともに通る回転軸２１０のまわりにリー
ド部２１は回転し、同様に、回転部９３、９４をともに
通る回転軸２２０のまわりにリード部２２は回転する。
回転軸２１０、２２０は、いずれも、リード部２１、２
２の中央に位置するのではなく、アウターリード２１
４、２２４の側へ片寄っている点に注意する必要があ
る。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the rotation processing of the lead frame according to the second embodiment of the present invention. The lead portion 21 rotates around a rotating shaft 210 passing through both the rotating portions 91 and 92 in FIG. 4, and similarly, the lead portion 22 rotates around a rotating shaft 220 passing through both the rotating portions 93 and 94.
The rotating shafts 210 and 220 are both
Rather than being located in the center of the outer lead 21
It should be noted that it is offset to the side of 4,224.
【００３５】図５において、回転加工に先立って、チッ
プパッド部１は、折り線１０６、１１０、１０４、１０
８、１０５、１０９、１０３、１０７に沿って曲げ加工
されて、半導体チップ５の厚さ分だけ下がった位置にあ
る。半導体チップ５は熱伝導性の良好な接着剤によっ
て、チップパッド１の半導体チップ取り付け位置１０２
に貼り付け、取り付けてある９In FIG. 5, prior to the rotation processing, the chip pad portion 1 has the folding lines 106, 110, 104, 10.
It is bent along 8, 105, 109, 103 and 107, and is at a position lowered by the thickness of the semiconductor chip 5. The semiconductor chip 5 is attached to the semiconductor chip mounting position 102 of the chip pad 1 by using an adhesive having good thermal conductivity.
9 attached to and attached to
【００３６】リード部２１は回転軸２１０のまわりに反
時計まわり方向に順次に回転され、インナーリードの先
端はチップパッド部１の上方に移動して来る。同様に、
リード部２２は回転軸３１０のまわりに時計まわり方向
に順次に回転される。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ
の順の回転は、多段のプレスによって順次行った。The leads 21 are sequentially rotated counterclockwise around the rotation shaft 210, and the tips of the inner leads move above the chip pad 1. Similarly,
The lead portion 22 is sequentially rotated clockwise around the rotation axis 310. a, b, c, d, e, f, g, h
Were sequentially performed by a multi-stage press.
【００３７】図６は、本発明の実施形態２のリードフレ
ームの回転加工後の完成品を示す平面図である。チップ
パッド部１及びフレーム部４１、４２は移動していない
が、リード部２１、２２は、それぞれ、上記の回転加工
の結果として、回転軸２１０、２２０のまわりに、それ
ぞれ１８０°回転し、インナーリード２１１、２２１の
先端は、チップパッド部１の上方へ重なり、半導体チッ
プ取り付け位置１０２の周囲に配置される。FIG. 6 is a plan view showing a finished product of the lead frame according to the second embodiment of the present invention after the rotation processing. Although the chip pad portion 1 and the frame portions 41 and 42 do not move, the lead portions 21 and 22 respectively rotate 180 degrees around the rotation shafts 210 and 220 as a result of the above-described rotation processing, and The tips of the leads 211 and 221 overlap above the chip pad section 1 and are arranged around the semiconductor chip mounting position 102.
【００３８】本実施形態２によれぱ、チップパッド部及
ぴリード部を一体として、プレス打抜きし、その後に、
リード部を１８０°回転加工して、チップパッド部の上
方にリード部を重ねるものであるから、リードフレーム
製造の連続自動化が比較的容易であり、トラブルが発生
しにくく、高精度のリ一ドフレームを安定して製造する
ことができる。また、多段プレスのプレス・ダイセット
の型数を減らし、プレス機の台数を減らすことができる
ので、コストを比較的安くすることができる。さらに、
リード部のみが１８０°回転され、裏表となり、リード
フレーム完成品の上面には、リード部がばり面（裏面）
が来て、インナーリード先端の平面部が広く、ワイヤー
ボンディング不良防止のために平面打ちを行う必要がな
く、他方、チップパッド部かだれ面（表面）が来て、品
質の優れたリードフレームが得られる。According to the second embodiment, the chip pad portion and the lead portion are integrally formed by press punching, and thereafter,
Since the lead portion is rotated 180 ° and the lead portion is overlapped above the chip pad portion, continuous automation of lead frame manufacturing is relatively easy, troubles are less likely to occur, and a high precision lead is provided. The frame can be manufactured stably. Further, since the number of press die sets of the multi-stage press can be reduced and the number of press machines can be reduced, the cost can be relatively reduced. further,
Only the lead part is rotated 180 ° so that it becomes the front and back.
, The flat part at the tip of the inner lead is wide, and it is not necessary to perform flat punching to prevent wire bonding failure. can get.
【００３９】実施形態３ リード部は実施形態２と同様にインナーリードを外側
に、アウターリードを内側に配置し、リード部の中央
で、チップバッド部と回転折り曲げ部によって接続され
ている。実施形態３においては、上記のようにプレス打
抜きされた後に、回転折り曲げ部を通る回転軸のまわり
に、リード部を１８０°回転し、インナーリ―ドを内側
に向け、アウターリードを外側に向ける。次に、回転折
り曲げ部を実施形態１のように折り曲げ、たたんで、リ
ード部のみをチップパッド部へ向かって移勤させる。Third Embodiment As in the second embodiment, the lead portion has an inner lead disposed outside and an outer lead disposed inside, and is connected to a chip pad portion and a rotary bending portion at the center of the lead portion. In the third embodiment, after being punched out by the press as described above, the lead portion is rotated by 180 ° around the rotation axis passing through the rotary bending portion, the inner lead is directed inward, and the outer lead is directed outward. Next, the rotary bending portion is bent and folded as in the first embodiment, and only the lead portion is moved toward the chip pad portion.
【００４０】実施形態３においては、加工工程数が増え
るものの、実施形態１の長所と実施形態２の長所とを兼
ね備えている。The third embodiment has both the advantages of the first embodiment and the advantages of the second embodiment, although the number of processing steps is increased.
【００４１】実施施形態４ 図７は、本発明の実施形態４のプレス打抜きままの平面
図である。Fourth Embodiment FIG. 7 is a plan view of a fourth embodiment of the present invention as it is obtained by press punching.
【００４２】本実施形態４においては、チップパッド部
１１、１２の片側のみにリード部２３、２４が配置さ
れ、これらを隣接して２列に配列したものである。プレ
ス打抜き加工後に、リード部２３、２４のみを１８０°
回転加工し、インナーリード２３１、２４１の先端をチ
ップパッド部の上方に位置させる点で実施形態２と同じ
である。In the fourth embodiment, the lead portions 23 and 24 are arranged only on one side of the chip pad portions 11 and 12, and these are arranged adjacently in two rows. After press punching, only leads 23 and 24 are 180 °
This embodiment is the same as the second embodiment in that it is rotated and the tips of the inner leads 231 and 241 are located above the chip pad portion.
【００４３】[0043]
【発明の効果】発明のリードフレ一ムによれぱ、寸法精
度が良く、品質の優れたリードフレームを安定して製造
でき、かつ、製造コストを比較的に低減できるという効
果が得られる。According to the lead frame of the present invention, it is possible to stably produce a lead frame having good dimensional accuracy and excellent quality and to relatively reduce the production cost.
【００４４】本発明のリードフレームによれば、半導体
チップのより近くにインナ一リードの先端を位置させる
ことができるので、ワイヤーボンディングにおいてＡｕ
線の使用量を低減でき、コスト低滅が可能となる。According to the lead frame of the present invention, since the tip of the inner lead can be located closer to the semiconductor chip, Au can be used for wire bonding.
The amount of wire used can be reduced, and costs can be reduced.
【００４５】第２の本発明のリードフレームによれば、
裏面にストライプめっきを行った条材を用い、プレス打
抜き加工を行うものであるから、プレス打抜きのかす、
油などによってめっき面が劣化しにくく、高品質のリー
ドフレ一ムが得られるという効果が得られ、また、リー
ド部は、ばり面となり、つぷし加工しなくとも広いフラ
ット面が得られ、ワイヤーポンディング不良が生じにく
いという効果が得られる。According to the lead frame of the second aspect of the present invention,
Since the stamping process is performed using the strip material with the stripe plating on the back surface,
The effect that the plated surface is not easily deteriorated by oil etc. and a high quality lead frame can be obtained is obtained, and the lead portion has a flash surface, so that a wide flat surface can be obtained without the need for processing. This has the effect of preventing the occurrence of defective loading.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の実施形態１のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a state in which a lead frame according to a first embodiment of the present invention has been subjected to press punching.
【図２】本発明の実施形態１のリードフレームの曲げ加
工を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a bending process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施形態１のリードフレームの曲げ加
工後の完成品を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a finished product after bending of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施形態２のリードフレームのプレス
打抜き加工したままを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a state in which a lead frame according to a second embodiment of the present invention is subjected to press punching.
【図５】本発明の実施形態２のリードフレームの回転加
工を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a rotation process of a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施形態２のリードフレームの回転加
工後の完成品を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a finished product after rotational processing of a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施形態４のプレス打抜きままの平面
図である。FIG. 7 is a plan view of an as-pressed punch according to a fourth embodiment of the present invention.
【図８】従来のリードフレームの平面図である。FIG. 8 is a plan view of a conventional lead frame.
【図９】図８中のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line BB in FIG. 8;
【符号の説明】 １ チップパッド部 １０１ 表面 １０２ 半導体チップ取り付け位置 １０３ 折り線 １０４ 折り線 １０５ 折り線 １０６ 折り線 １０７ 折り線 １０８ 折り線 １０９ 折り線 １１０ 折り線 １１ チップパッド部 １２ チップパッド部 １２３ 長方形打抜き部 １２４ 長方形打抜き部 １５ チップパッド部 １５１ 表面 １５２ 半導体チップ取り付け位置 １５３ 裏面 １５４ 長方形打抜き部 １５５ 長方形打抜き部 １６ チップパッド部 １６１ 上面 １６２ 半導体取り付け位置 １６３ 組立てピン １６４ 組立てピン １６５ 組立てピン １６６ 組立てピン １６７ 大径部 ２１ リード部 ２１０ 回転軸 ２１１ インナーリード ２１３ タイバー ２１４ アウターリード ２１５ アウターバー ２２ リード部 ２２０ 回転軸 ２２１ インナーリード ２２３ タイバー ２２４ アウターリード ２２５ アウターバー ２３ リード部 ２３１ インナーリード ２４ リード部 ２４１ インナーリード ２５ リード部 ２５１ インナーリード ２５３ タイバー ２５４ アウターリード ２５５ アウターバー ２６ リード部 ２６１ インナーリード ２６３ タイバー ２６４ アウターリード ２６５ アウターバー ２７ リード部 ２７１ インナーリード ２７３ タイバー ２７４ アウターリード ２７５ アウターバー ２８ リード部 ２８１ インナーリード ２８３ タイバー ２８４ アウターリード ２８５ アウターバー ３１０ 回転軸 ４１ フレーム部 ４２ フレーム部 ４５ フレーム部 ４６ フレーム部 ５ 半導体チップ ６１１ ガイド穴 ６１２ ガイド穴 ６１３ ガイド穴 ６２１ ガイド穴 ６２２ ガイド穴 ６２３ ガイド穴 ６５１ ガイド穴 ６５２ ガイド穴 ６５３ ガイド穴 ６６１ ガイド穴 ６６２ ガイド穴 ６６３ ガイド穴 ７１ 折り曲げ部 ７２ 折り曲げ部 ７３ 折り曲げ部 ７４ 折り曲げ部 ７４１ リード部接続部分 ７４２ 第２山折り線 ７４３ 第２曲げ部分 ７４４ 谷曲げ線 ７４５ 第１曲げ部分 ７４６ 第１山折り線 ７４７ チップパッド部接続部分 ８１ 組立て片 ８１１ 組立て孔 ８２ 組立て片 ８２１ 組立て孔 ８３ 組立て片 ８３１ 組立て孔 ８４ 組立て片 ８４１ 組立て孔 ８４２ 上面 ８４３ 下面 ９１ 回転部 ９２ 回転部 ９３ 回転部 ９４ 回転部DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 1 chip pad portion 101 surface 102 semiconductor chip mounting position 103 fold line 104 fold line 105 fold line 106 fold line 107 fold line 108 fold line 109 fold line 110 fold line 11 chip pad portion 12 chip pad portion 123 rectangular Punching portion 124 rectangular punching portion 15 chip pad portion 151 surface 152 semiconductor chip mounting position 153 back surface 154 rectangular punching portion 155 rectangular punching portion 16 chip pad portion 161 top surface 162 semiconductor mounting position 163 assembly pin 164 assembly pin 165 assembly pin 166 assembly pin Large diameter portion 21 Lead portion 210 Rotating shaft 211 Inner lead 213 Tie bar 214 Outer lead 215 Outer bar 22 Lead portion 220 Rotating shaft 221 Inner lead C 223 Tie bar 224 Outer lead 225 Outer bar 23 Lead 231 Inner lead 24 Lead 241 Inner lead 25 Lead 251 Inner lead 253 Tie bar 254 Outer lead 255 Outer bar 26 Lead 261 Inner lead 263 Tie bar 264 Outer lead 265 Outer Lead part 271 Inner lead 273 Tie bar 274 Outer lead 275 Outer bar 28 Lead part 281 Inner lead 283 Tie bar 284 Outer lead 285 Outer bar 310 Rotating shaft 41 Frame part 42 Frame part 45 Frame part 46 Frame part 5 Semiconductor chip 611 Guide hole 612 Guide Hole 613 Guide hole 621 Guide hole 622 Guide hole 623 g Guide hole 652 Guide hole 653 Guide hole 661 Guide hole 662 Guide hole 663 Guide hole 71 Bend portion 72 Bend portion 73 Bend portion 74 Bend portion 741 Lead connection portion 742 Second mountain fold line 743 Second bend portion 744 Valley Bending line 745 First bending portion 746 First mountain fold line 747 Chip pad connection portion 81 Assembly piece 811 Assembly hole 82 Assembly piece 821 Assembly hole 83 Assembly piece 831 Assembly hole 84 Assembly piece 841 Assembly hole 842 Top surface 842 Lower surface 91 Rotating part 92 rotating part 93 rotating part 94 rotating part
Claims (4)
部と、半導体チップの電極とワイヤーボンディングされ
るインナリード及びパッケージング後に外部へ出ている
アウターリードからなるリード部とを有するリードフレ
ームにおいて、 チップパッド部とリード部とを折り曲げ部によって接続
し、折り曲げ部が折り曲げられていない状態において
は、チップパッド部とリード部とは重なり合うことなく
離れているが、折り曲げ部を折り曲げた状態において
は、リード部のインナーリードの端部がチップパッド部
に重なりチップパッド部の半導体チップ取り付け位置周
辺に配置されることを特徴とするリードフレーム。1. A lead frame comprising: a chip pad portion for attaching a semiconductor chip; and a lead portion including an inner lead wire-bonded to an electrode of the semiconductor chip and an outer lead which is exposed to the outside after packaging. When the bent portion is not bent, the chip pad portion and the lead portion are separated without overlapping, but when the bent portion is bent, the lead portion is connected to the lead portion. A lead frame, wherein an end of an inner lead overlaps a chip pad portion and is arranged around a semiconductor chip mounting position of the chip pad portion.
部と、半導体チップの電極とワイヤーボンディングされ
るインナーリード及びパッケージング後に外部へ出てい
るアウターリードからなるリード部とを有するリードフ
レームにおいて、 チップパッド部とリード部とを回転部によって接続し、
回転部のまわりにリード部が回転されていない状態にお
いては、チップパッド部とリード部とは重なり合うこと
なく離れているが、回転部のまわりにリード部を１８０
°回転した状態においては、リード部のインナーリード
の端部がチップパッド部に重なりチップパッド部の半導
体取り付け位置周辺に配置されることを特徴とするリー
ドフレーム。2. A lead frame, comprising: a chip pad portion for mounting a semiconductor chip; and a lead portion including an inner lead wire-bonded to an electrode of the semiconductor chip and an outer lead exposed after packaging. And the lead part are connected by the rotating part,
When the lead portion is not rotated around the rotating portion, the chip pad portion and the lead portion are separated from each other without overlapping, but the lead portion is moved around the rotating portion by 180 °.
A lead frame in which, when rotated, the end of the inner lead of the lead portion overlaps the chip pad portion and is arranged around the semiconductor mounting position of the chip pad portion.
き加工によりチップパッド部及びリード部を形成し、当
該チップパッド部と当該リード部との間を接続する折り
曲げ部とを形成した後に、当該折り曲げ部をプレス曲げ
加工により折り曲げて、リード部のインナーリードの端
部をチップパッド部に重ね、チップパッド部の半導体チ
ップ取り付け位置周辺に配置させる請求項１に記載のリ
ードフレームの製造方法。3. A chip pad portion and a lead portion are formed from a lead frame alloy material by press punching, and a bent portion connecting between the chip pad portion and the lead portion is formed. 2. The method of manufacturing a lead frame according to claim 1, wherein the end portion of the inner lead of the lead portion is overlapped with the chip pad portion, and the end portion of the inner lead is arranged around the semiconductor chip mounting position of the chip pad portion.
き加工により、チップパッドド部及びリード部を形成
し、当該チップパッド部と当該リ一ド部との間を接続す
る回転部を形成した後に、当該回転部のまわりにリード
部をプレス曲げ加工を繰返して回転し、リード部のイン
ナーリードの端部をチップバッド部に重ね、チップパッ
ド部の半導体チップ取り付け位置周辺に配置させる請求
項２に記載のリードフレームの製造方法。4. After forming a chip padded portion and a lead portion by press punching from an alloy material for a lead frame, and forming a rotating portion connecting between the chip pad portion and the lead portion, 3. The lead part is rotated around the rotating part by repeatedly performing a press bending process, the end of the inner lead of the lead part is overlapped with the chip pad part, and the lead part is arranged around the semiconductor chip mounting position of the chip pad part. Lead frame manufacturing method.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9241799A JPH1168013A (en) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Lead frame and manufacture thereof |
| TW87112257A TW393748B (en) | 1997-08-22 | 1998-07-27 | Manufacturing of semiconductor devices and semiconductor lead frame |
| US09/134,274 US6091134A (en) | 1997-08-22 | 1998-08-14 | Semiconductor lead frame and method for manufacturing the same |
| KR1019980033976A KR100541490B1 (en) | 1997-08-22 | 1998-08-21 | Manufacturing Method of Semiconductor Device, Semiconductor Lead Frame and Manufacturing Method Thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9241799A JPH1168013A (en) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Lead frame and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168013A true JPH1168013A (en) | 1999-03-09 |
Family
ID=17079692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9241799A Pending JPH1168013A (en) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Lead frame and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168013A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022811A (en) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | Insert molding case and semiconductor device |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP9241799A patent/JPH1168013A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022811A (en) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | Insert molding case and semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060411 |