JPH1167796A - Coating apparatus and method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
Coating apparatus and method for manufacturing semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造用
の塗布装置および塗布方法に係わり、特に半導体ペレッ
トとリードフレームとをエポキシ樹脂に銀微粉末を混合
させた加熱硬化型導電性ペースト（以下、銀ペースト、
と称する）を用いて固着させるペレットマウント装置お
よびこの装置における導電性ペーストの塗布方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus and a coating method for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a thermosetting conductive paste (hereinafter referred to as a "heat-curable conductive paste") obtained by mixing a semiconductor pellet and a lead frame with epoxy resin and silver fine powder. , Silver paste,
And a method of applying a conductive paste in the apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５を参照して、半導体装置製造時の一
般的な銀ペースト塗布工程を説明する。2. Description of the Related Art With reference to FIG. 5, a general silver paste application step in manufacturing a semiconductor device will be described.
【０００３】まず図５（Ａ）に示すように、マウントス
テージ４の上にリードフレームのアイランド５が設置さ
れ、先端まで銀ペースト３が充填された状態の複数の銀
ペーストノズル２を支持した塗布装置のノズル支持部材
２０がその上に載置され、矢印２１に示すように降下を
始める。[0005] First, as shown in FIG. 5 (A), an island 5 of a lead frame is set on a mount stage 4, and a plurality of silver paste nozzles 2, each of which is filled with silver paste 3 to the tip, are supported. The nozzle support member 20 of the device is mounted thereon and begins to descend as indicated by arrow 21.
【０００４】次に図５（Ｂ）に示すように、アイランド
５に向かって降下した銀ペーストノズル２が、マウント
ステージ４から一定の距離の地点で停止する。[0005] Next, as shown in FIG. 5 (B), the silver paste nozzle 2 descending toward the island 5 stops at a point at a certain distance from the mount stage 4.
【０００５】次に図５（Ｃ）に示すように、更にエア等
の圧力によりノズル２の先端から銀ペースト３が吐出さ
れ、アイランド５の上面に銀ペースト３が塗布される。
そして矢印２２に示すように、銀ペーストノズル２が上
昇を始める。Next, as shown in FIG. 5C, the silver paste 3 is discharged from the tip of the nozzle 2 by the pressure of air or the like, and the silver paste 3 is applied to the upper surface of the island 5.
Then, as shown by arrow 22, silver paste nozzle 2 starts to rise.
【０００６】そして図５（Ｄ）に示すように、銀ペース
トノズル２がアイランドから上方に離れた場所に位置す
る。[0006] Then, as shown in FIG. 5 (D), the silver paste nozzle 2 is located at a position distant upward from the island.
【０００７】上記方法はアイランド５が水平の場合は問
題が無いが、図６（Ａ）に示すようにアイランド５の面
がマウントステージ４の面に対して傾斜を持つ場合に次
に示すような問題を生じる。The above method has no problem when the island 5 is horizontal. However, when the surface of the island 5 is inclined with respect to the surface of the mount stage 4 as shown in FIG. Cause problems.
【０００８】すなわち図６（Ｂ）に示すように、銀ペー
ストノズル２が降下し一定の地点で停止した時、Ａ、Ｂ
の様にアイランド５の上面とノズル２の先端との距離が
場所により違いが生じる。That is, as shown in FIG. 6B, when the silver paste nozzle 2 descends and stops at a certain point, A, B
As described above, the distance between the upper surface of the island 5 and the tip of the nozzle 2 differs depending on the location.
【０００９】ここで図６（Ｃ）に示すように、この状態
で銀ペースト３を吐出し、上昇２２する。Here, as shown in FIG. 6C, the silver paste 3 is discharged in this state and rises 22.
【００１０】このような場合、図６（Ｄ）に示すよう
に、ノズル２との距離が大きいノズル下のアイランドの
箇所には銀ペースト３の塗布量３Ｅが多くそのノズルに
付着している銀ペースト３の付着量３Ｇは少ないが、ノ
ズル２との距離が小さいノズル下のアイランドの箇所に
は銀ペースト３の塗布量３Ｆが少なくそのノズルに付着
している銀ペースト３の付着量３Ｈが多くなる。In such a case, as shown in FIG. 6 (D), a large amount of silver paste 3 is applied to a portion of the island below the nozzle 2 where the distance from the nozzle 2 is large, and the silver adhering to the nozzle is large. Although the amount 3G of the paste 3 is small, the amount 3F of the silver paste 3 applied to the island under the nozzle having a small distance from the nozzle 2 is small, and the amount 3H of the silver paste 3 attached to the nozzle is large. Become.
【００１１】このように図の右側では、多くの銀ペース
トが付着したままノズルが上昇してアイランドへの銀ペ
ースト塗布量に不足が生じる。As described above, on the right side of the figure, the nozzle rises while a large amount of silver paste is adhered, and the amount of silver paste applied to the island becomes insufficient.
【００１２】また多くの銀ペーストが付着したまま次に
アイランドに塗布すると、前に残した銀ペーストがある
ため銀ペースト量が多くなり、従って同一アイランド内
で銀ペースト量にバラツキが生じる（図示省略）。この
ような銀ペースト量のバラツキは後のチップマウント工
程において、チップ濡れバラツキの原因となることがあ
る。When a large amount of silver paste is adhered to the next island, the amount of silver paste increases because of the silver paste left before, so that the amount of silver paste varies within the same island (not shown). ). Such a variation in the amount of silver paste may cause a variation in chip wetting in a later chip mounting process.
【００１３】そこでこのような問題点を解決するために
特開昭６２−２７３７４１号公報では図７に示す技術を
開示している。すなわち図７において、マウントステー
ジ４に電磁石６を設け、この磁力によりアイランド５を
固定するから、アイランドの傾きを修正した状態で上方
から銀ペーストスタンプ７上の銀ペースト３を塗布する
ことができる。In order to solve such a problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-273741 discloses a technique shown in FIG. That is, in FIG. 7, since the electromagnet 6 is provided on the mount stage 4 and the island 5 is fixed by this magnetic force, the silver paste 3 on the silver paste stamp 7 can be applied from above with the island tilt corrected.
【００１４】また実開平４−１２１７６０号には、銀ペ
ーストを一定量塗布する技術として図８で示すような技
術が開示されている。すなわち図８は、銀ペーストノズ
ル２を下降２１して銀ペーストをアイランド５の面に塗
布する際に、アイランド５の面と銀ペーストノズル２の
距離を一定に保持するために、銀ペーストノズル２の外
径をφＣ、内径をφＤとした場合、アイランドの面に寸
法φＦ＞φＣ＞φＥ＞φＤとなるようなすり針状の凹部
を設ける方法である。Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 4-121760 discloses a technique as shown in FIG. 8 as a technique for applying a predetermined amount of silver paste. That is, FIG. 8 shows that when the silver paste nozzle 2 is lowered 21 to apply the silver paste to the surface of the island 5, the silver paste nozzle 2 is kept at a constant distance between the surface of the island 5 and the silver paste nozzle 2. When the outer diameter is φC and the inner diameter is φD, a needle-shaped concave portion is provided on the surface of the island such that the dimensions φF>φC>φE> φD.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図７のよ
うな従来技術では、適用できるリードフレームは鉄−コ
バルト合金のような電磁石に吸着する材質に限られ、非
磁性体材料の銅合金のような電磁石に吸着しない材質は
適用できない問題があった。However, in the prior art as shown in FIG. 7, the applicable lead frame is limited to a material which is attracted to the electromagnet such as an iron-cobalt alloy, and a non-magnetic material such as a copper alloy. There is a problem that a material that does not adhere to the electromagnet cannot be applied.
【００１６】また図８のような従来技術では、小アイラ
ンドに対する一点のみの銀ペースト塗布には適している
が、傾斜および変形の生じやすい大アイランドに対する
多点の銀ペースト塗布には十分には対応出来ない問題が
あった。またアイランド上部に凹部を設けるため、リー
ドフレームの加工コストが余計にかかる問題があった。The prior art shown in FIG. 8 is suitable for applying silver paste at only one point to a small island, but sufficiently applicable to applying multi-point silver paste to a large island where inclination and deformation are likely to occur. There was a problem that I couldn't do. In addition, since the concave portion is provided on the upper portion of the island, there is a problem that the processing cost of the lead frame is further increased.
【００１７】したがって本発明の目的は、上記した従来
技術のようなリードフレームの材質の制限の問題や、傾
斜や変形の生じやすいアイランドに対する銀ペースト塗
布の問題を解決した塗布装置および塗布方法を提供する
ことである。Accordingly, an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method which solve the problem of the limitation of the material of the lead frame and the problem of the silver paste coating on the island which is liable to be inclined or deformed as in the prior art. It is to be.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、導電性
ペーストを吐出するノズルと、前記ノズルを支持する支
持部材と、前記支持部材に支持されて前記ノズルの周囲
に設けられ、その先端が前記ノズルの先端より所定の距
離だけ突出している押さえピンとを有し、前記支持部
材、ノズルおよび押さえピンが一体となって上下動する
塗布部を具備した半導体装置製造用の塗布装置にある。
ここで、複数個の前記ノズルが設けられ、その周りを少
なくとも４本の前記押さえピンが取りまいており、全て
の前記押さえピンの先端と全ての前記ノズルの先端とは
前記所定の距離を維持していることが好ましい。この場
合、複数個の前記ノズルがマトリックス状に配列され、
その周りを少なくとも４本の前記押さえピンが互いに等
間隔で取りまいていることができる。また、前記ノズル
は銀ペーストを塗布するノズルであることができる。A feature of the present invention is that a nozzle for discharging a conductive paste, a support member for supporting the nozzle, a support member provided around the nozzle, and a tip end thereof. Is a coating device for manufacturing a semiconductor device, comprising: a holding pin projecting a predetermined distance from the tip of the nozzle; and a coating unit in which the support member, the nozzle, and the holding pin move up and down integrally.
Here, a plurality of the nozzles are provided, and at least four of the pressing pins surround the nozzle, and the predetermined distance is maintained between the front ends of all the pressing pins and the front ends of all the nozzles. Is preferred. In this case, a plurality of the nozzles are arranged in a matrix,
At least four of the holding pins may be provided around the same at equal intervals. The nozzle may be a nozzle for applying a silver paste.
【００１９】本発明の他の特徴は、上記塗布装置を用い
て、リードフレームの半導体ペレットを搭載するアイラ
ンドの傾斜または変形を前記押さえピンからの圧力で矯
正して該アイランドを平坦化しかつ前記アイランドの面
と前記ノズルの先端とを前記所定の距離に保った状態
で、前記導電性ペーストを前記ノズルから吐出して前記
アイランドの面に塗布するた塗布方法にある。ここで、
前記アイランドにはスリットが設けられていることがで
きる。また、前記リードフレームは銅合金のように非磁
性体材料により構成されていることができる。Another feature of the present invention is that, by using the above-described coating apparatus, the inclination or deformation of the island on which the semiconductor pellet of the lead frame is mounted is corrected by the pressure from the holding pin to flatten the island and to make the island flat. The conductive paste is discharged from the nozzle and applied to the surface of the island while the surface of the nozzle and the tip of the nozzle are kept at the predetermined distance. here,
The island may be provided with a slit. Further, the lead frame may be made of a non-magnetic material such as a copper alloy.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２１】図１に本発明の実施の形態を示す。銀ペー
ストノズル２の周囲には、リードフレームのアイランド
５の傾斜または変形を矯正させマウントステージ４に押
さえ付けるための押さえピン１が配置されている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. Around the silver paste nozzle 2, a pressing pin 1 for correcting the inclination or deformation of the island 5 of the lead frame and pressing the same to the mount stage 4 is arranged.
【００２２】銀ペーストノズル２の内部には銀ペースト
３が充填されていて、空気等の圧力によりノズル先端か
ら吐出される。上記内容については、リードフレームの
材質には関係なく実施される。すなわち、この実施の形
態のアイランドを含むリードフレームは非磁性材料の銅
合金であるが、鉄−コバルト合金のように磁性材料の場
合でもよい。The inside of the silver paste nozzle 2 is filled with silver paste 3, and is discharged from the nozzle tip by the pressure of air or the like. The above contents are performed regardless of the material of the lead frame. That is, the lead frame including the islands of this embodiment is made of a nonmagnetic copper alloy, but may be made of a magnetic material such as an iron-cobalt alloy.
【００２３】支持部材１０により支持固定された押さえ
ピン１およびノズル２は一体となって降下１１および上
昇を行い、また押さえピン１の先端はノズル２の先端よ
り所定の距離Ｇだけ突出している。The holding pin 1 and the nozzle 2 supported and fixed by the supporting member 10 integrally move down 11 and ascend, and the tip of the holding pin 1 protrudes from the tip of the nozzle 2 by a predetermined distance G.
【００２４】図２は図１のノズル部分を下から見た図で
ある。FIG. 2 is a view of the nozzle portion of FIG. 1 as viewed from below.
【００２５】同図に示すように、３×３＝９本のノズル
２がマトリックス状の配列されて支持部材１０により支
持され、その周りに４本の押さえピン１が配置されて支
持部材により支持されている。As shown in FIG. 1, 3 × 3 = 9 nozzles 2 are arranged in a matrix and supported by a support member 10, and four pressing pins 1 are arranged around the nozzles 2 to support the nozzles. Have been.
【００２６】図３を参照して、リードフレームの半導体
ペレットを搭載するアイランドが傾斜のある場合におけ
る、本発明の実施の形態の塗布装置の動作を示す。Referring to FIG. 3, the operation of the coating apparatus according to the embodiment of the present invention when the island on which the semiconductor pellet of the lead frame is mounted is inclined is shown.
【００２７】まず図３（Ａ）に示すように、銀ペースト
ノズル２に対して傾斜のあるアイランド５がマウントス
テージ４上に設置され、支持部材１０とともにノズル２
および押さえピン１が降下１１動作を始める。First, as shown in FIG. 3A, an island 5 inclined with respect to the silver paste nozzle 2 is set on the mount stage 4, and together with the support member 10, the nozzle 2
And the holding pin 1 starts the lowering 11 operation.
【００２８】次に図３（Ｂ）に示すように、次に銀ペー
ストノズル２およびノズルと一緒に上下動する押さえピ
ン１が、アイランド５に向かって降下していき、マウン
トステージ４にアイランド５を押さえ付ける。Next, as shown in FIG. 3 (B), the silver paste nozzle 2 and the holding pin 1 which moves up and down together with the nozzle descend toward the island 5, and are mounted on the mount stage 4. Hold down.
【００２９】この際に、アイランド５と銀ペーストノズ
ル２の先端は、銀ペースト３の銀ペーストノズル２への
付着が起こらない一定の適正な距離Ｇが保持されるよう
になる。At this time, the island 5 and the tip of the silver paste nozzle 2 are maintained at a predetermined appropriate distance G at which the silver paste 3 does not adhere to the silver paste nozzle 2.
【００３０】次に図３（Ｃ）に示すように、更に押さえ
ピン１でアイランド５を押さえ付けたままの状態で、エ
ア等の圧力により銀ペーストノズル２の先端から銀ペー
スト３が吐出して、アイランド５上に銀ペースト３を塗
布する。そして、支持部材１０とともにノズル２および
押さえ上昇１２動作を始める。Next, as shown in FIG. 3C, the silver paste 3 is discharged from the tip of the silver paste nozzle 2 by the pressure of air or the like while the island 5 is further pressed by the pressing pin 1. The silver paste 3 is applied on the island 5. Then, the nozzle 2 and the holding up operation 12 are started together with the support member 10.
【００３１】次に図３（Ｄ）に示すように、銀ペースト
ノズル２および押さえピン１はアイランド５から離れる
ようにして上昇する。この時銀ペースト３の銀ペースト
ノズル２の先端への付着がなく、またアイランド５への
定量塗布が実現される。Next, as shown in FIG. 3 (D), the silver paste nozzle 2 and the holding pin 1 are lifted away from the island 5. At this time, the silver paste 3 does not adhere to the tip of the silver paste nozzle 2, and the constant amount application to the island 5 is realized.
【００３２】図４はスリットが入ったアイランドに対す
る、本発明の実施の形態の動作を示す。FIG. 4 shows the operation of the embodiment of the present invention with respect to an island having slits.
【００３３】アイランド５にスリット８を入れた形状の
リードフレームは、リードフレームの加工の精度上の問
題により、しばしばはアイランドの平坦度確保が難しい
場合がある。現状のアイランドの平坦度の精度は、５０
μｍ程度である。In a lead frame having a shape in which the slits 8 are formed in the islands 5, it is often difficult to secure the flatness of the islands due to a problem in precision in processing the lead frame. Current island flatness accuracy is 50
It is about μm.
【００３４】図４において図３の同一もしくは類似の箇
所は同じ符号を付してあり、また動作の内容については
図３の場合とほぼ同じである。In FIG. 4, the same or similar parts in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the operation is almost the same as in FIG.
【００３５】すなわち、図４（Ａ）に示すように、銀ペ
ーストノズル２に対して平坦度が確保されていないスリ
ット８を有するアイランド５が、マウントステージ４上
に設置される。That is, as shown in FIG. 4A, an island 5 having a slit 8 whose flatness is not ensured with respect to the silver paste nozzle 2 is set on the mount stage 4.
【００３６】次に図４（Ｂ）に示すように、銀ペースト
ノズル２およびノズルと一緒に上下動する押さえピン１
が、アイランド５に向かって降下していき、マウントス
テージ４にアイランド５を押さえ付け、アイランドを平
坦に矯正する。Next, as shown in FIG. 4B, a silver paste nozzle 2 and a holding pin 1 which moves up and down together with the nozzle.
Descends toward the island 5, presses the island 5 against the mount stage 4, and corrects the island flat.
【００３７】この際、アイランド５の中央部はスリット
８により囲まれているが、スリットを横断して中央部を
吊っている支持片（図示省略）を通して中央部を含む全
体が平坦化される。At this time, the central portion of the island 5 is surrounded by the slit 8, but the entire portion including the central portion is flattened through a support piece (not shown) which suspends the central portion across the slit.
【００３８】このときアイランド５と銀ペーストノズル
２の先端は、一定の適正な距離Ｇが保持されるようにな
る。At this time, a predetermined appropriate distance G is maintained between the island 5 and the tip of the silver paste nozzle 2.
【００３９】次に図４（Ｃ）に示すように、更に押さえ
ピン１でアイランド５を押さえ付けたままの状態で、銀
ペーストノズル２の先端から銀ペースト３を吐出して、
銀ペースト３をアイランド５上に塗布する。そして、支
持部材１０と押さえピン１と銀ペーストノズル２とが一
体となって上昇１２を開始する。Next, as shown in FIG. 4C, the silver paste 3 is discharged from the tip of the silver paste nozzle 2 while the island 5 is further pressed by the pressing pin 1.
The silver paste 3 is applied on the island 5. Then, the supporting member 10, the holding pin 1, and the silver paste nozzle 2 integrally start the ascent 12.
【００４０】最後に図４（Ｄ）に示すように、銀ペース
トノズル２および押さえピン１は、アイランド５から離
れるようにして上昇し、アイランド５への定量塗布が実
現される。Finally, as shown in FIG. 4 (D), the silver paste nozzle 2 and the holding pin 1 are lifted away from the island 5, so that a constant amount of application to the island 5 is realized.
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明による第１の効果は、リードフレ
ームのアイランドの傾斜や変形に関係なく、銀ペースト
の定量塗布が可能になったことである。これにより大ア
イランドやスリット入りアイランドのように、傾斜や平
坦度不足が生じ易いアイランドへの定量塗布が可能とな
る。A first effect of the present invention is that a constant amount of silver paste can be applied irrespective of the inclination or deformation of the island of the lead frame. This makes it possible to perform quantitative coating on an island such as a large island or an island with a slit, where inclination or insufficient flatness is likely to occur.
【００４２】その理由は、銀ペーストノズルの周囲に配
置された押さえピンにより、アイランド上面と銀ペース
トノズルの先端との距離が一定の適正な距離に保持され
るためである。The reason is that the distance between the upper surface of the island and the tip of the silver paste nozzle is maintained at a constant appropriate distance by the pressing pins arranged around the silver paste nozzle.
【００４３】第２の効果は、リードフレームの材質によ
るアイランド固定方法の制限がなくなったことである。
その理由は、アイランドを磁力により固定するのではな
く、上部から直接押さえピンにより固定するためであ
る。The second effect is that the limitation of the island fixing method by the material of the lead frame has been eliminated.
The reason is that the island is not fixed by the magnetic force but is fixed directly from above by the pressing pin.
【図１】本発明の実施の形態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図２】図１の押さえピンおよび銀ペーストノズルを下
方から見た図である。FIG. 2 is a view of a holding pin and a silver paste nozzle of FIG. 1 as viewed from below.
【図３】本発明の実施の形態の動作を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a sectional view showing the operation of the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の他の実施の形態の動作を示す断面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the operation of another embodiment of the present invention.
【図５】従来技術の動作を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the operation of the related art.
【図６】従来技術においてアイランドに傾斜がある場合
の動作を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an operation when an island has an inclination in the related art.
【図７】他の従来技術を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing another conventional technique.
【図８】更に他の従来技術を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing still another conventional technique.
１ 押さえピン ２ 銀ペーストノズル ３ 銀ペースト ３Ｇ，３Ｈ 銀ペーストの付着量 ３Ｅ，３Ｆ 銀ペーストの塗布量 ４ マウントステージ ５ アイランド ８ スリット １０，２０ 支持部材 １１，２１ 降下 １２，２２ 上昇 REFERENCE SIGNS LIST 1 holding pin 2 silver paste nozzle 3 silver paste 3G, 3H silver paste adhesion amount 3E, 3F silver paste application amount 4 mount stage 5 island 8 slit 10,20 support member 11,21 descent 12,22 ascent
Claims (7)
記ノズルを支持する支持部材と、前記支持部材に支持さ
れて前記ノズルの周囲に設けられ、その先端が前記ノズ
ルの先端より所定の距離だけ突出している押さえピンと
を有し、前記支持部材、ノズルおよび押さえピンが一体
となって上下動する塗布部を具備したことを特徴とする
半導体装置製造用の塗布装置1. A nozzle for discharging a conductive paste, a support member for supporting the nozzle, and provided around the nozzle supported by the support member, the tip of which is a predetermined distance from the tip of the nozzle. A coating device for manufacturing a semiconductor device, comprising: a coating portion that has a pressing pin that protrudes and moves up and down integrally with the support member, the nozzle, and the pressing pin.
りを少なくとも４本の前記押さえピンが取りまいてお
り、全ての前記押さえピンの先端と全ての前記ノズルの
先端とは前記所定の距離を維持していることを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置製造用の塗布装置。2. A plurality of nozzles are provided, around which at least four holding pins are provided, and the tips of all the holding pins and the tips of all the nozzles are at the predetermined distance. The coating apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein
配列され、その周りを少なくとも４本の前記押さえピン
が互いに等間隔で取りまいていることを特徴とする請求
項２記載の半導体装置製造用の塗布装置。3. The semiconductor device manufacturing method according to claim 2, wherein a plurality of the nozzles are arranged in a matrix, and at least four pressing pins are arranged at equal intervals around the nozzles. Coating equipment.
混合させた加熱硬化型導電性ペーストを塗布するノズル
であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置製造
用の塗布装置。4. The coating apparatus for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein said nozzle is a nozzle for applying a thermosetting conductive paste obtained by mixing silver fine powder with epoxy resin.
するアイランドの傾斜または変形を前記押さえピンから
の圧力で矯正して該アイランドを平坦化しかつ前記アイ
ランドの面と前記ノズルの先端とを前記所定の距離に保
った状態で、前記導電性ペーストを前記ノズルから吐出
して前記アイランドの面に塗布することを特徴とする請
求項１乃至請求項４のいずれかに記載の塗布装置を用い
た塗布方法。5. An inclination or deformation of an island on which a semiconductor pellet of a lead frame is mounted is corrected by a pressure from the holding pin to flatten the island, and a distance between the surface of the island and a tip of the nozzle is a predetermined distance. 5. The method according to claim 1, wherein the conductive paste is ejected from the nozzle and applied to the surface of the island while maintaining the condition. 6.
いることを特徴とする請求項５記載の塗布方法。6. The coating method according to claim 5, wherein the island is provided with a slit.
り構成されていることを特徴とする請求項５記載の塗布
方法。7. The coating method according to claim 5, wherein said lead frame is made of a non-magnetic material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22676097A JPH1167796A (en) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Coating apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22676097A JPH1167796A (en) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Coating apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167796A true JPH1167796A (en) | 1999-03-09 |
Family
ID=16850193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22676097A Pending JPH1167796A (en) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | Coating apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167796A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008296194A (en) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Yuka Denshi Co Ltd | Nozzle |
| KR101043514B1 (en) | 2007-12-18 | 2011-06-23 | 삼성전기주식회사 | Paste filling apparatus of injection type |
| US8807068B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Equipment and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2015056575A (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Viscous material coating method and viscous material coating apparatus |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP22676097A patent/JPH1167796A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008296194A (en) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Yuka Denshi Co Ltd | Nozzle |
| KR101043514B1 (en) | 2007-12-18 | 2011-06-23 | 삼성전기주식회사 | Paste filling apparatus of injection type |
| US8807068B2 (en) | 2011-04-28 | 2014-08-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Equipment and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2015056575A (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Viscous material coating method and viscous material coating apparatus |
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