JPH1158050A - Division of ceramic substrate using laser and its laser scriber - Google Patents

Division of ceramic substrate using laser and its laser scriber

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JPH1158050A
JPH1158050A JP9224823A JP22482397A JPH1158050A JP H1158050 A JPH1158050 A JP H1158050A JP 9224823 A JP9224823 A JP 9224823A JP 22482397 A JP22482397 A JP 22482397A JP H1158050 A JPH1158050 A JP H1158050A
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
gas
laser
laser beam
lens
Prior art date
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Pending
Application number
JP9224823A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shoji Ikedo
昭二 池戸
Tetsumi Nakagawa
哲己 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP9224823A priority Critical patent/JPH1158050A/en
Publication of JPH1158050A publication Critical patent/JPH1158050A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/362Laser etching
    • B23K26/364Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide such a laser scriber for dividing a ceramic substrate that contamination of a condensing lens and a ceramic substrate is suitably prevented, at the time of forming on the ceramic substrate a ruled line for breaking constituted of a chain of plural recessed through the converged laser beam. SOLUTION: By injecting a gas from a gas injection nozzle 50a to the direction against a laser beam L within a plane vertical to the laser beam L between the through-hole 34 of a lens hood 36 and a ceramic substrate 12, and bending sideways the direction of the entrainers H that goes upward from the condensing point P of the laser beam L on the ceramic substrate 12, thereby contamination of the condensing lens 32 is adequately prevented. In addition, since the flying distance of the entrainer H from the ceramic substrate 12 is lengthened on account of the gas injection, the cooling of the entrainers is promoted advantageously to limit the sticking of the entrainers H only near the condensing point P of the laser beam L.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
セラミック基板を分割するためのセラミック基板分割方
法およびセラミック基板分割用レーザスクライバに関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic substrate dividing method for dividing a ceramic substrate using a laser beam and a laser scriber for dividing a ceramic substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】セラミック基板を分割するために、セラ
ミック基板に対向する集光レンズと、該集光レンズの光
軸に対応する部分に貫通穴を有して該集光レンズを覆う
レンズフードと、その貫通穴を通してセラミック基板へ
向かって気体を噴射するために該レンズフード内へ気体
を供給する気体供給装置とを備え、所定のスポット径で
セラミック基板上にレーザ光を集光させることにより、
上記セラミック基板の分割に先立って多数の凹穴の連な
りから成る破断用罫線を形成するレーザスクライバが知
られている。このようなレーザスクライバによれば、上
記破断用罫線に沿って容易に破断させられるので、大型
の基板から所定の大きさの複数の基板へ分割される。
2. Description of the Related Art In order to divide a ceramic substrate, a condenser lens facing the ceramic substrate, and a lens hood having a through hole in a portion corresponding to the optical axis of the condenser lens to cover the condenser lens are provided. A gas supply device for supplying gas into the lens hood for injecting gas toward the ceramic substrate through the through hole, by condensing laser light on the ceramic substrate with a predetermined spot diameter,
There is known a laser scriber which forms a break ruled line composed of a series of a large number of concave holes before dividing the ceramic substrate. According to such a laser scriber, since the laser scriber is easily broken along the breaking ruled line, a large substrate is divided into a plurality of substrates of a predetermined size.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のレー
ザスクライバでは、レーザ光の集光によってセラミック
基板が局部的な溶解および蒸発が発生させられることに
より凹穴が形成されるに際して、セラミック基板の飛沫
が垂直方向にも飛散し、レンズフード内から貫通穴を通
して外部へ気体が噴出させられるにも拘わらず、その貫
通穴を通して集光レンズに付着するので、集光レンズが
汚染されるとともにレーザ光の出力が低下するという問
題があった。また、レーザ光の集光によってセラミック
基板が局部的な溶解および蒸発が発生させられることに
より凹穴が形成されるに際して、セラミック基板の飛沫
が飛散させられると、レーザ光の照射点の通過後におい
てセラミック基板の表面が飛沫により汚染されるという
問題があった。このような飛沫は、セラミック基板に対
する付着力が比較的大きいため、洗浄などでは簡単に除
去され難いのである。そして、そのような汚染により、
たとえば、セラミック基板に厚膜導体が形成されている
場合にはその厚膜導体に対する一様な半田メッキが不可
能となったり、或いは、セラミック基板にボンディング
パッドが形成されている場合にはボンディングに不都合
が発生したりするのである。
However, in the conventional laser scriber, when the ceramic substrate is locally melted and evaporated by condensing the laser beam to form a concave hole, the ceramic substrate is splashed. Is scattered in the vertical direction, and although gas is ejected from the lens hood to the outside through the through hole, it adheres to the condenser lens through the through hole, contaminating the condenser lens and causing laser light There was a problem that the output decreased. In addition, when a concave hole is formed by local melting and evaporation of the ceramic substrate due to the condensing of the laser light, when the ceramic substrate is scattered and splashed, after passing the laser light irradiation point, There is a problem that the surface of the ceramic substrate is contaminated by the splash. Such droplets have a relatively large adhesive force to the ceramic substrate, and thus are not easily removed by washing or the like. And due to such contamination,
For example, when a thick-film conductor is formed on a ceramic substrate, uniform solder plating on the thick-film conductor becomes impossible, or when a bonding pad is formed on the ceramic substrate, bonding becomes impossible. Inconvenience may occur.

【0004】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであり、その目的とするところは、レーザ光の集光
によって多数の凹穴の連なりから成る破断用罫線を該セ
ラミック基板に形成するに際して、集光レンズやセラミ
ック基板の汚染が好適に防止されるレーザ光を用いたセ
ラミック基板分割方法およびセラミック基板分割用レー
ザスクライバを提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to form a break ruled line composed of a series of a large number of concave holes on a ceramic substrate by condensing a laser beam. In this regard, it is an object of the present invention to provide a ceramic substrate dividing method and a laser scriber for dividing a ceramic substrate using a laser beam in which contamination of a condenser lens and a ceramic substrate is suitably prevented.

【0005】[0005]

【課題を解決するための第1の手段】上記目的を達成す
るための第1発明の要旨とするところは、セラミック基
板に対向する集光レンズと、その集光レンズの光軸に対
応する部分に貫通穴を有してその集光レンズを覆うレン
ズフードと、その貫通穴を通してセラミック基板へ向か
って気体を噴射するためにそのレンズフード内へ気体を
供給する気体供給装置とを備え、所定のスポット径でセ
ラミック基板上にレーザ光を集光させるレーザ光照射装
置を用いて、そのセラミック基板の分割に先立ってレー
ザ光線を照射することにより、多数の凹穴の連なりから
成る破断用罫線をそのセラミック基板に形成する形式の
レーザを用いたセラミック基板分割方法であって、(a)
前記セラミック基板とそのセラミック基板上におけるレ
ーザ光線の照射点とを相対移動させることにより、前記
破断用罫線を一方向に形成する罫引き工程と、(b) その
罫引き工程中において、前記レンズフードの貫通穴と前
記セラミック基板との間のレーザ光に向かう方向に気体
を噴射する気体噴射工程とを、含むことにある。
A first aspect of the present invention for achieving the above object is to provide a condenser lens facing a ceramic substrate and a portion corresponding to an optical axis of the condenser lens. A lens hood having a through-hole and covering the condenser lens, and a gas supply device for supplying gas into the lens hood to inject gas toward the ceramic substrate through the through-hole, Using a laser beam irradiator that focuses the laser beam on the ceramic substrate at the spot diameter, irradiating the laser beam prior to the division of the ceramic substrate, a break ruled line composed of a series of many concave holes is formed. A method of dividing a ceramic substrate using a laser formed on a ceramic substrate, comprising:
A step of forming the breaking ruled line in one direction by relatively moving the ceramic substrate and an irradiation point of a laser beam on the ceramic substrate; and (b) the lens hood during the ruled step. A gas injecting step of injecting a gas in a direction toward the laser beam between the through-hole and the ceramic substrate.

【0006】[0006]

【第1発明の効果】このようにすれば、気体噴射工程で
は、罫引き工程中において、前記レンズフードの貫通穴
と前記セラミック基板との間のレーザ光に向かう方向へ
気体が噴射されることから、レーザ光の集光によってセ
ラミック基板が局部的な溶解および蒸発が発生させられ
ることにより凹穴が形成される際にセラミック基板から
の飛沫が集光レンズ側へ飛散させられたとしても、上記
の気体噴射によってセラミック基板の飛沫が方向が曲げ
られるので、その飛沫による集光レンズの汚染が好適に
防止される。また、上記の気体噴射によって セラミッ
ク基板からの飛沫の飛行距離が長くなるので、その飛沫
の冷却が促進され、セラミック基板上に落下したときに
はそのセラミック基板に付着しない温度となり、洗浄な
どによって容易に除去される状態となる。
According to the first aspect of the present invention, in the gas jetting step, the gas is jetted in the direction toward the laser beam between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate during the crease step. From the above, even if the droplets from the ceramic substrate are scattered to the condenser lens side when the concave hole is formed by the local melting and evaporation of the ceramic substrate caused by the focusing of the laser light, Since the direction of the droplets on the ceramic substrate is bent by the gas injection, the contamination of the condenser lens due to the droplets is suitably prevented. In addition, the above-mentioned gas injection increases the flight distance of the droplets from the ceramic substrate, which promotes cooling of the droplets.When the droplets fall on the ceramic substrate, they reach a temperature at which they do not adhere to the ceramic substrate, and are easily removed by washing or the like. It will be in the state to be performed.

【0007】[0007]

【課題を解決するための第2の手段】レーザ光が貫通さ
せられる射出筒にセラミック基板に対向するように固定
された集光レンズと、その集光レンズの光軸に対応する
部分に貫通穴を有し、その集光レンズを覆うように前記
射出筒に設けられたレンズフードと、その貫通穴を通し
てセラミック基板へ向かって気体を噴射するためにその
レンズフード内へ気体を供給する気体供給装置とを備
え、前記セラミック基板の分割に先立って所定のスポッ
ト径で前記セラミック基板上にレーザ光を集光させるこ
とにより、多数の凹穴の連なりから成る破断用罫線をそ
のセラミック基板に形成する形式のセラミック基板分割
用レーザスクライバであって、(a) 前記レンズフードと
前記基板との間の空間を覆うために前記射出筒に設けら
れたカバー部材と、(b) そのカバー部材に設けられ、前
記レンズフードの貫通穴と前記セラミック基板との間の
前記レーザ光に向かう方向へ気体を噴射する気体噴射装
置とを、含むことにある。
A converging lens fixed to an injection cylinder through which a laser beam penetrates so as to face a ceramic substrate, and a through hole is formed in a portion corresponding to the optical axis of the converging lens. A lens hood provided in the injection cylinder so as to cover the condenser lens, and a gas supply device for supplying gas into the lens hood to inject gas toward the ceramic substrate through the through hole. A laser beam is focused on the ceramic substrate at a predetermined spot diameter prior to the division of the ceramic substrate, thereby forming a break ruled line formed of a series of a large number of concave holes on the ceramic substrate. A ceramic substrate dividing laser scriber, (a) a cover member provided in the injection cylinder to cover a space between the lens hood and the substrate, (b) A gas injection device provided on the cover member for injecting gas in a direction toward the laser beam between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate.

【0008】[0008]

【第2発明の効果】このようにすれば、レンズフードと
前記基板との間の空間を覆うために前記射出筒に設けら
れたカバー部材に、レンズフードの貫通穴とセラミック
基板との間のレーザ光に向かう方向へ気体を噴射する気
体噴射装置が設けられていることから、レーザ光の集光
によってセラミック基板が局部的な溶解および蒸発が発
生させられることにより凹穴が形成される際にセラミッ
ク基板からの飛沫が集光レンズ側へ飛散させられたとし
ても、上記の気体噴射装置による気体噴射によってセラ
ミック基板の飛沫が方向が曲げられるので、その飛沫に
よる集光レンズの汚染が好適に防止される。また、上記
の気体噴射によって セラミック基板からの飛沫の飛行
距離が長くなってその飛沫の冷却が促進され、セラミッ
ク基板上の飛沫付着範囲が好適に減少させられる。
According to this structure, the cover member provided in the injection cylinder for covering the space between the lens hood and the substrate is provided between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate. Since the gas injection device that injects gas in the direction toward the laser light is provided, when the ceramic substrate is locally melted and evaporated by the condensing of the laser light, a concave hole is formed. Even if the droplets from the ceramic substrate are scattered to the condenser lens side, since the direction of the droplets on the ceramic substrate is bent by the gas injection by the above-described gas injection device, the contamination of the condenser lens due to the droplets is suitably prevented. Is done. In addition, the above-mentioned gas injection increases the flight distance of the droplets from the ceramic substrate, promotes cooling of the droplets, and suitably reduces the droplet adhesion range on the ceramic substrate.

【0009】[0009]

【発明の他の態様】ここで、前記第1発明および第2発
明において、好適には、前記気体噴射工程は、前記罫引
き工程中において、前記レンズフードの貫通穴と前記セ
ラミック基板との間のレーザ光に向かう方向であって、
前記レーザ光の集光点の移動方向に対して鋭角となる方
向へ気体を噴射するものである。また、前記気体噴射装
置は、前記カバー部材に設けられ、前記レンズフードの
貫通穴と前記セラミック基板との間の前記レーザ光に向
かう方向であって、前記レーザ光の集光点の移動方向に
対して鋭角となる方向へ気体を噴射するものである。レ
ーザ光の集光点においてセラミック基板から発生する飛
沫は、その集光点の移動方向側に多く発生する傾向にあ
ることから、上記のようにすれば、集光レンズやセラミ
ック基板の汚染が一層軽減されるとともにセラミック基
板上の飛沫付着範囲が好適に減少させられる。
Another aspect of the present invention, in the first and second inventions, preferably, the gas ejecting step is performed between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate during the crease step. Direction toward the laser light,
The gas is jetted in a direction that is at an acute angle with respect to the moving direction of the laser beam converging point. Further, the gas ejecting device is provided on the cover member, in a direction toward the laser light between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate, and in a moving direction of a focal point of the laser light. The gas is injected in a direction at an acute angle to the gas. Sprays generated from the ceramic substrate at the focal point of the laser beam tend to be generated more in the direction of movement of the focal point. As a result, the range of adhesion of the droplets on the ceramic substrate can be reduced.

【0010】また、前記第1発明および第2発明におい
て、好適には、前記気体噴射工程は、前記罫引き工程中
において、前記レンズフードの貫通穴と前記セラミック
基板との間のレーザ光に垂直な面内においてそのレーザ
光に向かう方向であって、前記レーザ光の集光点の移動
方向に対して鋭角となる方向へ気体を噴射するものであ
る。また、前記気体噴射装置は、前記カバー部材に設け
られ、前記レンズフードの貫通穴と前記セラミック基板
との間の前記レーザ光に垂直な面内においてそのレーザ
光に向かう方向であって、前記レーザ光の集光点の移動
方向に対して鋭角となる方向へ気体を噴射するものであ
る。このようにすれば、レーザ光がセラミック基板に対
して垂直方向から照射されるとき、上記気体噴射はセラ
ミック基板に対して平行すなわち水平方向に行われるの
で、集塵装置による飛沫の補集が好適に行われる利点が
ある。
In the first invention and the second invention, preferably, the gas injection step is perpendicular to a laser beam between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate during the crease step. The gas is ejected in a direction toward the laser light within a plane and at an acute angle with respect to the moving direction of the focal point of the laser light. Further, the gas ejecting device is provided on the cover member, in a direction toward the laser light in a plane perpendicular to the laser light between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate, wherein the laser This is to inject gas in a direction that is at an acute angle to the moving direction of the light converging point. According to this configuration, when the laser light is applied to the ceramic substrate in the vertical direction, the gas injection is performed in parallel to the ceramic substrate, that is, in the horizontal direction. There are advantages to be made.

【0011】また、前記第2発明において、好適には、
前記レーザスクライバの射出筒およびそれに設けられた
カバー部材は位置固定とされているとともに、前記気体
噴射装置は、前記射出筒から射出されるレーザ光の周囲
において等角度間隔となる4位置であって噴射方向がX
軸およびY軸に対して略45°を成す角度となるように
そのカバー部材にそれぞれ設けられ、さらに、前記セラ
ミック基板を互いに直交するX軸およびY軸から成る二
次元座標面内において移動させるXYテーブルと、前記
4位置にそれぞれ設けられた気体噴射装置のうちセラミ
ック基板の移動方向に対して対向する1対の気体噴射装
置の少なくとも一方から気体を噴射させる噴射制御装置
とを含むものである。このようにすれば、セラミック基
板の移動方向に拘わらずそのセラミック基板の移動方向
に対して同じ条件で気体噴射装置から気体が噴射される
利点がある。
In the second invention, preferably,
The injection cylinder of the laser scriber and the cover member provided on the laser scriber are fixed in position, and the gas injection device has four positions at equal angular intervals around the laser light emitted from the injection cylinder. Injection direction is X
XY provided on the cover member so as to form an angle of approximately 45 ° with respect to the axis and the Y axis, and further moving the ceramic substrate in a two-dimensional coordinate plane including an X axis and a Y axis orthogonal to each other. The table includes a table and an injection control device that injects gas from at least one of a pair of gas injection devices that oppose the moving direction of the ceramic substrate among the gas injection devices provided at the four positions. With this configuration, there is an advantage that the gas is injected from the gas injection device under the same conditions in the moving direction of the ceramic substrate regardless of the moving direction of the ceramic substrate.

【0012】[0012]

【発明の好適な実施の形態】以下、本発明が適用された
セラミック基板分割用レーザスクライバ10およびそれ
を用いたセラミック基板分割方法を詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a laser scriber 10 for dividing a ceramic substrate to which the present invention is applied and a method for dividing a ceramic substrate using the laser scriber 10 will be described in detail.

【0013】図1は、多数個の厚膜回路、薄膜回路など
が一面に形成されたアルミナ基板、一面が研磨処理され
たアルミナ基板などのセラミック基板12を分割するた
めに用いられるレーザスクライバ10の構成の要部を説
明する図である。図1において、レーザスクライバ10
は、上面に載置されたセラミック基板12をX軸方向お
よびY軸方向へ移動させるために基台14の上に設けら
れたX−Yテーブル16を備えている。このX−Yテー
ブル16は、基台14の上においてY軸方向に案内され
且つY軸モータ18により位置決めされるY軸テーブル
20と、Y軸テーブル20の上においてX軸方向に案内
され且つX軸モータ22により位置決めされるX軸テー
ブル24とを備えている。このX軸テーブル24の上面
には、セラミック基板12を当接させて位置決めするた
めの図示しない位置決めコーナやセラミック基板12を
吸着させてそれを固定するための吸引穴が必要に応じて
設けられる。
FIG. 1 shows a laser scriber 10 used for dividing a ceramic substrate 12 such as an alumina substrate having a large number of thick film circuits and thin film circuits formed on one surface, and an alumina substrate having one surface polished. FIG. 3 is a diagram illustrating a main part of the configuration. In FIG. 1, a laser scriber 10
Includes an XY table 16 provided on a base 14 for moving the ceramic substrate 12 placed on the upper surface in the X-axis direction and the Y-axis direction. The XY table 16 is guided on the base 14 in the Y-axis direction and is positioned by the Y-axis motor 18. The XY table 16 is guided on the Y-axis table 20 in the X-axis direction. And an X-axis table 24 positioned by the axis motor 22. On the upper surface of the X-axis table 24, a positioning corner (not shown) for abutting and positioning the ceramic substrate 12 and a suction hole for adsorbing and fixing the ceramic substrate 12 are provided as necessary.

【0014】上記レーザスクライバ10は、10.6μ
m 程度の波長を有するレーザ光Lを出力するCO2 レー
ザ発振装置26と、そのレーザ光Lを案内し且つその進
行方向に対して直角な方向に反射させる反射装置28を
収容する射出筒30と、射出筒30の端部に設けられて
レーザ光Lをセラミック基板12上に集光させるための
集光レンズ32と、射出筒30の端部に設けられ、レー
ザ光Lすなわち集光レンズ32の光軸に対応する部分に
貫通穴34を備えて集光レンズ32を覆うレンズフード
36と、射出筒30の端部に設けられ、そのレンズフー
ド36とセラミック基板12との間の空間を覆うための
カバー部材38とを位置固定に設けられている。上記C
2 レーザ発振装置26、射出筒30、集光レンズ32
などが位置固定に設けられたレーザ光照射装置を構成し
ている。
The laser scriber 10 has a thickness of 10.6 μm.
a CO 2 laser oscillating device 26 that outputs a laser beam L having a wavelength of about m, and an injection cylinder 30 that houses a reflecting device 28 that guides the laser beam L and reflects the laser beam L in a direction perpendicular to the traveling direction. A condenser lens 32 provided at an end of the injection cylinder 30 for condensing the laser light L on the ceramic substrate 12; A lens hood 36 provided with a through hole 34 at a portion corresponding to the optical axis to cover the condenser lens 32; and a lens hood 36 provided at the end of the injection cylinder 30 to cover the space between the lens hood 36 and the ceramic substrate 12. And the cover member 38 are fixedly provided. The above C
O 2 laser oscillation device 26, injection cylinder 30, condenser lens 32
And the like constitute a laser beam irradiation device provided at a fixed position.

【0015】上記レンズフード36は、図3に詳しく示
すように、射出筒30に固定された基部からセラミック
基板12側の先端に向かうほど小径となるテーパ型筒状
を成し、射出筒30と同心に形成されている。このレン
ズフード36は、たとえば4kg/cm2程度の圧力気体(た
とえば乾燥空気、窒素、炭酸ガスなど)を出力する第1
気体供給装置39と配管40を介して接続されており、
レンズフード36の貫通穴34を通して上記圧力気体が
スクライビングの補助気体としてセラミック基板12に
向かって常時噴出されるとともに、セラミック基板12
からの飛沫による集光レンズ32の汚れが防止されるよ
うになっている。
As shown in detail in FIG. 3, the lens hood 36 has a tapered cylindrical shape whose diameter decreases from the base fixed to the injection cylinder 30 toward the tip on the ceramic substrate 12 side. It is formed concentrically. The lens hood 36 outputs a first pressure gas (eg, dry air, nitrogen, carbon dioxide gas, etc.) of about 4 kg / cm 2 , for example.
Connected to a gas supply device 39 via a pipe 40,
The above-mentioned pressurized gas is constantly jetted toward the ceramic substrate 12 as an auxiliary gas for scribing through the through hole 34 of the lens hood 36, and
The condensing lens 32 is prevented from being contaminated by water droplets.

【0016】また、上記カバー部材38は、図2および
図3に詳しく示すように、円筒状の外周壁42とその外
周壁42に上端部を塞ぐ底壁44とから有底円筒状に形
成されており、その底壁44に形成された貫通穴46内
に前記射出筒30が嵌め入れられた状態でその射出筒3
0に固定されている。さらに、上記カバー部材38に
は、第2気体供給装置46から4つの電磁開閉弁48
a、48b、48c、48dを介して前記圧力気体より
も低い圧力気体たとえば1kg/cm2程度の圧力気体(たと
えば乾燥空気、窒素、炭酸ガスなど)が供給される4つ
の気体噴射装置50a、50b、50c、50dは、そ
の気体噴射方向が射出筒30からセラミック基板12に
向かって射出されるレーザ光Lに対して直角な平面内に
おいてそのレーザ光Lに向かい且つX軸およびY軸に対
して鋭角たとえば略45°を成すように等角度間隔で設
けられている。なお、上記のカバー部材38は、作業性
を高めるためにアクリル樹脂などの透明な部材から構成
されている。
As shown in detail in FIGS. 2 and 3, the cover member 38 is formed in a cylindrical shape having a bottom with a cylindrical outer peripheral wall 42 and a bottom wall 44 closing the upper end of the outer peripheral wall 42. The injection cylinder 30 is inserted into the through-hole 46 formed in the bottom wall 44 of the injection cylinder 30.
It is fixed to 0. Furthermore, the cover member 38 is provided with four electromagnetic on-off valves 48 from the second gas supply device 46.
Four gas injection devices 50a, 50b to which a pressure gas lower than the pressure gas, for example, a pressure gas of about 1 kg / cm 2 (eg, dry air, nitrogen, carbon dioxide gas, etc.) is supplied via a, 48b, 48c, 48d. , 50c, 50d are directed toward the laser light L in a plane perpendicular to the laser light L emitted from the injection cylinder 30 toward the ceramic substrate 12 and with respect to the X axis and the Y axis. They are provided at equal angular intervals so as to form an acute angle, for example, approximately 45 °. The cover member 38 is formed of a transparent member such as an acrylic resin in order to enhance workability.

【0017】さらに、上記カバー部材38の外周壁42
にはダクト接続管52が備えられており、カバー部材3
8内がそのダクト接続管52に接続されたダクト54を
介して、セラミック基板12から発生する飛沫、塵煙を
補集するための集塵装置56に接続されている。
Further, the outer peripheral wall 42 of the cover member 38
Is provided with a duct connection pipe 52, and the cover member 3
Inside 8 is connected via a duct 54 connected to the duct connection pipe 52 to a dust collecting device 56 for collecting splashes and dust generated from the ceramic substrate 12.

【0018】そして、上記レーザスクライバ10には、
図示しない起動操作釦の操作に応答してX−Yテーブル
16上に載置されたセラミック基板12のスクライビン
グを開始させる制御装置60が設けられている。この制
御装置60には、たとえば予め設定された分割線すなわ
ち破断用罫線、スクライビング条件などが記憶されてお
り、制御装置60は、X−Yテーブル16上に載置され
たセラミック基板12上に設けられた位置決めマークを
基準として、そのセラミック基板12上に破断用罫線を
描くためにレーザ光Lの照射点に対してそのセラミック
基板12をX軸方向およびY軸方向にたとえば4m/min
程度の速度で相対移動させつつ、CO2レーザ発振装置
26からレーザ光Lを所定の周波数で出力させることに
より、たとえば図4および図5に示すように、たとえ
ば、80乃至100μm φ程度の径であって160μm
程度の間隔の多数の凹穴62の連なりからなる破断用罫
線64をセラミック基板12に形成する。この破断用罫
線64は、たとえばセラミック基板12の一面に形成さ
れた多数個の厚膜回路の間に形成され、厚膜回路の形成
後においてセラミック基板12から個々の厚膜回路基板
へ分割するために利用される。なお、上記凹穴62の径
および間隔は、レーザ光Lの集光点Pの径、レーザ光L
の強度、レーザ光Lの集光点Pの相対移動速度に従っ
て、上記の値よりも大きい値或いは小さい値となる。
The laser scriber 10 includes:
A control device 60 is provided for starting scribing of the ceramic substrate 12 placed on the XY table 16 in response to operation of a start operation button (not shown). The control device 60 stores, for example, preset division lines, ie, break ruled lines, scribing conditions, and the like. The control device 60 is provided on the ceramic substrate 12 placed on the XY table 16. The ceramic substrate 12 is moved by, for example, 4 m / min in the X-axis direction and the Y-axis direction with respect to the irradiation point of the laser beam L in order to draw a ruled line for breaking on the ceramic substrate 12 based on the positioning mark thus set.
By causing the laser beam L to be output at a predetermined frequency from the CO 2 laser oscillation device 26 while relatively moving at a speed of the order of, for example, as shown in FIG. 4 and FIG. 160μm
Breaking rule lines 64 formed of a series of a large number of concave holes 62 at approximately regular intervals are formed on the ceramic substrate 12. The breaking rule 64 is formed, for example, between a plurality of thick film circuits formed on one surface of the ceramic substrate 12 and is divided from the ceramic substrate 12 into individual thick film circuit boards after the formation of the thick film circuit. Used for The diameter and interval of the concave hole 62 are determined by the diameter of the converging point P of the laser beam L and the laser beam L.
Is larger or smaller than the above value according to the intensity of the laser beam L and the relative moving speed of the converging point P of the laser beam L.

【0019】ここで、上記のように破断用罫線64が形
成される際には、セラミック基板12の一面のうちレー
ザ光Lに照射された微小面積部分が3500°C程度ま
で加熱されることにより溶融および蒸発させられて上記
凹穴62が形成されるのであるが、そのセラミック基板
12からの飛沫がレンズフード36の貫通穴34内から
の圧力気体の流出に拘わらずその貫通穴34を通過して
集光レンズ32に付着し、その集光レンズ32が汚染さ
れる。また、セラミック基板12からの飛沫がレーザ光
Lの照射点から離隔した場所にも付着して厚膜回路の一
様な半田の濡れを損なったりするという問題が発生す
る。このため、本実施例のレーザスクライバ10では、
4個の気体噴射装置50a、50b、50c、50dが
カバー部材38に設けられ、それら気体噴射装置50
a、50b、50c、50dがセラミック基板12の移
動方向に応じて切り換えられるようになっている。
Here, when the breaking ruled line 64 is formed as described above, a minute area irradiated with the laser beam L on one surface of the ceramic substrate 12 is heated to about 3500 ° C. The above-mentioned concave hole 62 is formed by melting and evaporating. The splash from the ceramic substrate 12 passes through the through hole 34 regardless of the outflow of the pressurized gas from the through hole 34 of the lens hood 36. To the condenser lens 32, and the condenser lens 32 is contaminated. Further, there is a problem that the splash from the ceramic substrate 12 also adheres to a place distant from the irradiation point of the laser beam L, thereby impairing uniform solder wetting of the thick film circuit. For this reason, in the laser scriber 10 of the present embodiment,
Four gas injection devices 50a, 50b, 50c, 50d are provided on the cover member 38, and the gas injection devices 50
a, 50b, 50c, and 50d can be switched in accordance with the moving direction of the ceramic substrate 12.

【0020】すなわち、制御装置60は、X−Yテーブ
ル16上に載置されたセラミック基板12上にレーザ光
Lを照射しつつそのセラミック基板12をX軸方向或い
はY軸方向へ移動させることにより破断用罫線64をセ
ラミック基板12に形成する罫引き工程の実行中におい
て、セラミック基板12の移動方向に応じて電磁開閉弁
48a、48b、48c、48dを切り換えることによ
り、レンズフード36の貫通穴34とセラミック基板1
2との間のレーザ光Lに垂直な面内においてそのレーザ
光Lに向かう方向であって、そのレーザ光Lの集光点P
の移動方向に対して鋭角すなわち略45°となる方向と
なるように気体噴射装置50a、50b、50c、50
dのいずれかから圧力気体を噴射させる気体噴射工程を
実行する。
That is, the control device 60 irradiates the ceramic substrate 12 placed on the XY table 16 with the laser beam L while moving the ceramic substrate 12 in the X-axis direction or the Y-axis direction. During the execution of the crease step of forming the breaking ruled line 64 on the ceramic substrate 12, the electromagnetic opening / closing valves 48 a, 48 b, 48 c, 48 d are switched according to the moving direction of the ceramic substrate 12, whereby the through hole 34 of the lens hood 36 is formed. And ceramic substrate 1
2 is a direction toward the laser light L in a plane perpendicular to the laser light L, and the focal point P of the laser light L
Gas injection devices 50a, 50b, 50c, 50 so as to be at an acute angle to the moving direction of
A gas injection step of injecting a pressurized gas from any one of d.

【0021】図2において、たとえばレーザ光Lの集光
点(スクライブ点)Pが+X方向に移動させられている
期間すなわちセラミック基板12が−X方向に移動させ
られている期間では、制御装置60により電磁開閉弁4
8aが開かれて気体噴射装置50aから気体が噴射され
る。また、レーザ光Lの集光点(スクライブ点)Pが+
Y方向に移動させられている期間すなわちセラミック基
板12が−Y方向に移動させられている期間では、制御
装置60により電磁開閉弁48bが開かれて気体噴射装
置50bから気体が噴射される。また、レーザ光Lの集
光点(スクライブ点)Pが−X方向に移動させられてい
る期間すなわちセラミック基板12が+X方向に移動さ
せられている期間では、制御装置60により電磁開閉弁
48cが開かれて気体噴射装置50cから気体が噴射さ
れる。また、レーザ光Lの集光点(スクライブ点)Pが
−Y方向に移動させられている期間すなわちセラミック
基板12が+Y方向に移動させられている期間では、制
御装置60により電磁開閉弁48dが開かれて気体噴射
装置50dから気体が噴射されるのである。
In FIG. 2, for example, during a period in which the converging point (scribe point) P of the laser beam L is moved in the + X direction, that is, a period in which the ceramic substrate 12 is moved in the -X direction, With solenoid on-off valve 4
8a is opened and gas is injected from the gas injection device 50a. Further, the focal point (scribe point) P of the laser beam L is +
During the period in which the ceramic substrate 12 is moved in the −Y direction, that is, in the period in which the ceramic substrate 12 is moved in the −Y direction, the control device 60 opens the electromagnetic on-off valve 48b and the gas is injected from the gas injection device 50b. Further, during a period in which the converging point (scribed point) P of the laser beam L is moved in the −X direction, that is, a period in which the ceramic substrate 12 is moved in the + X direction, the control device 60 controls the electromagnetic on-off valve 48 c to operate. When opened, gas is injected from the gas injection device 50c. Further, during a period in which the converging point (scribe point) P of the laser beam L is moved in the −Y direction, that is, a period in which the ceramic substrate 12 is moved in the + Y direction, the control device 60 sets the electromagnetic on-off valve 48d to be in the −Y direction. It is opened and gas is injected from the gas injection device 50d.

【0022】上記のようにして、レンズフード36の貫
通穴34とセラミック基板12との間のレーザ光Lに垂
直な面内においてそのレーザ光Lに向かう方向となるよ
うに気体噴射装置50a、50b、50c、50dのい
ずれかから気体が噴射させられると、図3に示すよう
に、セラミック基板12上のレーザ光Lの集光点Pから
上方へ向かう飛沫Hの方向が側方へ曲げられるので、集
光レンズ32の汚染が好適に防止されるのである。ま
た、上記の気体噴射によってセラミック基板12からの
飛沫Hの飛行距離が長くなることから、その飛沫の冷却
が促進され、セラミック基板上に落下したときにはその
セラミック基板に付着しない温度となり、洗浄などによ
って容易に除去される状態となるので、飛沫Hの付着は
レーザ光Lの集光点Pの近傍だけに留まるようになる利
点がある。
As described above, the gas injection devices 50a, 50b are arranged so as to be directed toward the laser light L in a plane perpendicular to the laser light L between the through hole 34 of the lens hood 36 and the ceramic substrate 12. , 50c, and 50d, the direction of the upward droplet H from the focal point P of the laser beam L on the ceramic substrate 12 is bent laterally as shown in FIG. In addition, contamination of the condenser lens 32 is suitably prevented. Further, since the flight distance of the droplet H from the ceramic substrate 12 is increased by the above-described gas injection, cooling of the droplet is promoted, and when the droplet H falls on the ceramic substrate, the temperature becomes a temperature at which the droplet does not adhere to the ceramic substrate. Since the droplet H is easily removed, there is an advantage that the adhesion of the droplet H remains only near the converging point P of the laser beam L.

【0023】また、本実施例の気体噴射工程は、前記罫
引き工程中において、レンズフード36の貫通穴34と
セラミック基板12との間のレーザ光Lに向かう方向で
あって、そのレーザ光Lの集光点Pの移動方向に対して
鋭角となる方向へ気体を噴射するものである。また、気
体噴射装置50a、50b、50c、50dは、レンズ
フード36の貫通穴34とセラミック基板12との間の
レーザ光Lに向かう方向であってそのレーザ光Lの集光
点Pの移動方向に対して鋭角となる方向へ気体を噴射す
るものである。レーザ光Lの集光点Pにおいてセラミッ
ク基板12から発生する飛沫Hは、その集光点Pの移動
方向側に多く発生する傾向にあることから、上記のよう
にすれば、集光レンズ32やセラミック基板12の汚染
が一層軽減されるとともにセラミック基板12上の飛沫
付着範囲が好適に減少させられる。
The gas injection step of this embodiment is directed to the laser beam L between the through hole 34 of the lens hood 36 and the ceramic substrate 12 during the crease step. The gas is ejected in a direction that is at an acute angle with respect to the moving direction of the light converging point P. The gas injection devices 50a, 50b, 50c, and 50d are directed toward the laser light L between the through hole 34 of the lens hood 36 and the ceramic substrate 12 and move in the direction of the focal point P of the laser light L. The gas is injected in a direction at an acute angle to the gas. The droplets H generated from the ceramic substrate 12 at the focal point P of the laser beam L tend to be generated in the moving direction side of the focal point P. The contamination of the ceramic substrate 12 is further reduced, and the range of the splash adhesion on the ceramic substrate 12 is suitably reduced.

【0024】また、本実施例の気体噴射工程は、前記罫
引き工程中において、前記レンズフード36の貫通穴3
4とセラミック基板12との間のレーザ光Lに垂直な面
内においてそのレーザ光Lに向かう方向であって、その
レーザ光Lの集光点Pの移動方向に対して鋭角となる方
向へ気体を噴射するものである。また、前記気体噴射装
置50a、50b、50c、50dは、レンズフード3
6の貫通穴34とセラミック基板12との間のレーザ光
Lに垂直な面内においてそのレーザ光Lに向かう方向で
あって、そのレーザ光Lの集光点Pの移動方向に対して
鋭角となる方向へ気体を噴射するものである。このた
め、レーザ光Lがセラミック基板12に対して垂直方向
から照射されるとき、上記気体噴射はセラミック基板1
2に対して平行すなわち水平方向に行われるので、集塵
装置56による飛沫Hの補集が好適に行われる利点があ
る。
Further, in the gas injection step of this embodiment, the through hole 3 of the lens hood 36 is used during the crease step.
The gas is directed in a direction toward the laser light L in a plane perpendicular to the laser light L between the substrate 4 and the ceramic substrate 12 and at an acute angle with respect to the moving direction of the focal point P of the laser light L. Is to be injected. Further, the gas injection devices 50a, 50b, 50c, and 50d are provided with the lens hood 3
6 in a direction perpendicular to the laser light L between the through hole 34 and the ceramic substrate 12 and toward the laser light L, and at an acute angle to the moving direction of the focal point P of the laser light L. Injects gas in a certain direction. For this reason, when the laser beam L is applied to the ceramic substrate 12 from the vertical direction, the gas injection is performed on the ceramic substrate 1.
2 is performed in parallel, that is, in the horizontal direction, so that there is an advantage that the collection of the droplet H by the dust collecting device 56 is suitably performed.

【0025】また、本実施例によれば、前記4つの気体
噴射装置50a、50b、50c、50dは、射出筒3
0から射出されるレーザ光Lの周囲において等角度間隔
となる4位置であって噴射方向がX軸およびY軸に対し
て略45°を成す角度となるようにそのカバー部材38
にそれぞれ設けられ、さらに、上記4位置にそれぞれ設
けられた4つの気体噴射装置50a、50b、50c、
50dのうちアルミナ基板12の移動方向に対して対向
する1対の気体噴射装置の少なくとも一方から気体を噴
射させる噴射制御装置60が設けられているので、アル
ミナ基板12の移動方向に拘わらずそのセラミック基板
12の移動方向に対して同じ条件で気体噴射装置から気
体が噴射される利点がある。
Further, according to the present embodiment, the four gas injection devices 50a, 50b, 50c, 50d
The cover member 38 has four positions at equal angular intervals around the laser beam L emitted from 0, and the emission direction is at an angle of approximately 45 ° with respect to the X axis and the Y axis.
, And four gas injection devices 50a, 50b, 50c, provided at the four positions, respectively.
Since the injection control device 60 that injects gas from at least one of a pair of gas injection devices facing the moving direction of the alumina substrate 12 among 50d is provided, regardless of the moving direction of the alumina substrate 12, There is an advantage that the gas is injected from the gas injection device under the same conditions with respect to the moving direction of the substrate 12.

【0026】以上、本発明の一実施例を図面を用いて説
明したが、本発明はその他の態様においても適用され
る。
While the embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings, the present invention can be applied to other embodiments.

【0027】たとえば、前述の実施例のレーザスクライ
バ10は、位置固定の射出筒30から射出されるレーザ
光Lに対してセラミック基板12をX−Yテーブル16
により相対移動させる形式であったが、位置固定のセラ
ミック基板12に対してレーザ光Lを偏向装置などによ
り相対移動させるものであっても差し支えない。
For example, the laser scriber 10 of the above-described embodiment uses the X-Y table 16 for the ceramic substrate 12 with respect to the laser light L emitted from the injection cylinder 30 whose position is fixed.
However, the laser beam L may be relatively moved with respect to the fixed ceramic substrate 12 by a deflecting device or the like.

【0028】また、前述の実施例の気体噴射装置50
a、50b、50c、50dはカバー部材38にそれぞ
れ設けられていたが、支持ブラケットなど他の部材に設
けられていてもよいし、それら気体噴射装置50a、5
0b、50c、50dは必ずしも4位置に設けられてい
る必要はなく、スクライビング方向が限定されている場
合には、それに応じた数が設けられていればよいのであ
る。
Further, the gas injection device 50 of the above-described embodiment is used.
Although a, 50b, 50c, and 50d are respectively provided on the cover member 38, they may be provided on other members such as a support bracket, or may be provided on the gas injection devices 50a and 50d.
Ob, 50c, and 50d do not necessarily need to be provided at four positions. If the scribing direction is limited, it is only necessary to provide a number corresponding thereto.

【0029】また、上記の気体噴射装置50a、50
b、50c、50dは必ずしもレーザ光Lに対して垂直
な面内で噴射させる必要はなく、ある程度は斜め方向で
あっても差し支えないし、それら気体噴射装置50a、
50b、50c、50dのレーザ光Lの照射点Pの相対
移動方向に対する角度は必ずしも鋭角でなくてもよ
い。。しかし、本発明者等の実験によれば、90°以下
の鋭角であればセラミック基板12上の集光点Pを中心
とする飛沫Hの付着範囲(付着距離)の減少効果が見ら
れ、15°乃至75°の範囲内においてセラミック基板
12上の集光点Pを中心とする飛沫Hの付着範囲(付着
距離)が5mm程度まで減少し、30°乃至60°の範囲
内においては飛沫Hの付着範囲は確実に5mm以下とな
り、略45°ではレーザ光Lの集光点P部分においての
み飛沫Hが付着した。
The gas injection devices 50a, 50
b, 50c, and 50d do not necessarily need to be injected in a plane perpendicular to the laser beam L, and may be inclined to some extent.
The angles of the irradiation points P of the laser beams L of the laser beams L of the laser beams 50b, 50c, and 50d do not necessarily have to be acute angles. . However, according to the experiments performed by the present inventors, if the acute angle is 90 ° or less, the effect of reducing the attachment range (attachment distance) of the droplet H centered on the condensing point P on the ceramic substrate 12 is observed. In the range of from 75 ° to 75 °, the range of attachment of the droplet H centered on the condensing point P on the ceramic substrate 12 is reduced to about 5 mm, and in the range of 30 ° to 60 °, the droplet H The attachment range was certainly 5 mm or less. At approximately 45 °, the droplet H was attached only at the converging point P of the laser beam L.

【0030】また、前述の実施例において、レーザスク
ライバ10のカバー部材38は、主として集塵効果を高
めるものであるので、他の形状であってもよいし、必ず
しも設けられていなくてもよい。
In the above-described embodiment, since the cover member 38 of the laser scriber 10 mainly enhances the dust collecting effect, the cover member 38 may have another shape or may not necessarily be provided.

【0031】また、前述の実施例の制御装置60は、罫
引き工程中においてたとえばレーザ光Lの集光点(スク
ライブ点)Pが+X方向に移動させられている期間すな
わちセラミック基板12が−X方向に移動させられてい
る期間では、電磁開閉弁48aが開かれて気体噴射装置
50aから気体が噴射されるように制御されていたが、
電磁開閉弁48bが単独に或いは電磁開閉弁48aの開
弁に加えて開かれて気体噴射装置50b或いは気体噴射
装置50aおよび50bから気体が噴射されるように制
御されても差し支えない。
In the control device 60 of the above-described embodiment, for example, the period in which the converging point (scribe point) P of the laser beam L is moved in the + X direction during the rule-making process, that is, the ceramic substrate 12 is kept at -X During the period in which the gas is being moved in the direction, the electromagnetic on-off valve 48a is opened and the gas is controlled to be injected from the gas injection device 50a.
The electromagnetic on-off valve 48b may be opened alone or in addition to the opening of the electromagnetic on-off valve 48a to be opened so that the gas is injected from the gas injection device 50b or the gas injection devices 50a and 50b.

【0032】また、前述の実施例では、4つの気体噴射
装置50a、50b、50c、50dが設けられていた
が、1つ或いは2つであっても差し支えない。たとえば
2つの場合、レーザ光Lの集光点Pが+X方向および−
Y方向に移動させられている期間では、電磁開閉弁48
aが開かれて気体噴射装置50aから気体が噴射される
ように制御され、レーザ光Lの集光点Pが−X方向およ
び+Y方向に移動させられている期間では電磁開閉弁4
8cが開かれて気体噴射装置50cから気体が噴射され
るように制御されてもよい。要するに、レーザ光Lの集
光点Pがたとえば+X方向に移動させられている期間で
は、気体噴射装置50aおよび50bのうちの少なくと
も一方から噴射されればよいのである。
In the above-described embodiment, four gas injection devices 50a, 50b, 50c, and 50d are provided. However, one or two gas injection devices may be provided. For example, in the case of two, the converging point P of the laser beam L is in the + X direction and-
During the period of moving in the Y direction, the solenoid on-off valve 48
a is opened so that the gas is injected from the gas injection device 50a, and during the period when the focal point P of the laser beam L is moved in the −X direction and the + Y direction, the electromagnetic on-off valve 4
8c may be opened to control the gas to be injected from the gas injection device 50c. In short, during the period in which the focal point P of the laser beam L is moved in the + X direction, for example, the laser beam L needs to be injected from at least one of the gas injection devices 50a and 50b.

【0033】なお、上述したのはあくまでも本発明の一
実施例であり、本発明はその趣旨をその主旨を逸脱しな
い範囲において種々の変更が加えられ得るものである。
The above is merely an embodiment of the present invention, and the present invention can be variously modified without departing from the spirit thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例であるレーザスクライバの要
部の構成を説明する断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a main part of a laser scriber according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の実施例のレーザスクライバに設けられた
気体噴射装置を説明するために、その射出筒に固定され
たカバー部材を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a cover member fixed to an injection cylinder for explaining a gas injection device provided in the laser scriber of the embodiment of FIG. 1;

【図3】図1の実施例のレーザスクライバにおいて、ス
クライビング中における飛沫の挙動を説明するために、
射出筒、レンズフード、カバー部材などを拡大して示す
断面図である。
FIG. 3 is a view for explaining the behavior of droplets during scribing in the laser scriber of the embodiment of FIG. 1;
It is sectional drawing which expands and shows an injection cylinder, a lens hood, a cover member, etc.

【図4】図1の実施例のレーザスクライバによるレーザ
光の照射によりセラミック基板に形成される凹穴を説明
する図である。
FIG. 4 is a view for explaining a concave hole formed in the ceramic substrate by irradiating a laser beam with the laser scriber of the embodiment of FIG. 1;

【図5】図1の実施例のレーザスクライバによるレーザ
光の照射により形成される複数の凹穴の連なりから成る
破断用罫線を示す平面図である。
5 is a plan view showing a break ruled line formed by a series of a plurality of concave holes formed by laser light irradiation by the laser scriber of the embodiment of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:レーザスクライバ 12:セラミック基板 26:CO2 レーザ発振装置、30:射出筒、32:集
光レンズ(レーザ光照射装置) 36:レンズフード 38:カバー部材 39:第1気体供給装置 50a、50b、50c、50d:気体噴射装置
10: Laser Scriber 12: Ceramic Substrate 26: CO 2 Laser Oscillator, 30: Injection Tube, 32: Condensing Lens (Laser Irradiation Device) 36: Lens Hood 38: Cover Member 39: First Gas Supply Device 50a, 50b , 50c, 50d: Gas injection device

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミック基板に対向する集光レンズ
と、該集光レンズの光軸に対応する部分に貫通穴を有し
て該集光レンズを覆うレンズフードと、該貫通穴を通し
てセラミック基板へ向かって気体を噴射するために該レ
ンズフード内へ気体を供給する気体供給装置とを備え、
所定のスポット径でセラミック基板上にレーザ光を集光
させるレーザ光照射装置を用いて、該セラミック基板の
分割に先立ってレーザ光線を照射することにより、多数
の凹穴の連なりから成る破断用罫線を該セラミック基板
に形成する形式のレーザを用いたセラミック基板分割方
法であって、 前記セラミック基板と該セラミック基板上におけるレー
ザ光線の照射点とを相対移動させることにより、前記破
断用罫線を一方向に形成する罫引き工程と、 該罫引き工程中において、前記レンズフードの貫通穴と
前記セラミック基板との間のレーザ光に向かう方向へ気
体を噴射する気体噴射工程とを、含むことを特徴とする
レーザを用いたセラミック基板分割方法。
1. A condenser lens facing a ceramic substrate, a lens hood having a through hole in a portion corresponding to an optical axis of the condenser lens to cover the condenser lens, and a ceramic hood through the through hole. A gas supply device for supplying gas into the lens hood to inject gas toward the lens hood,
By using a laser light irradiation device that focuses laser light on a ceramic substrate at a predetermined spot diameter and irradiating the laser light prior to the division of the ceramic substrate, a breaking ruled line composed of a series of a large number of concave holes A ceramic substrate dividing method using a laser of a type of forming on the ceramic substrate, by relatively moving the ceramic substrate and the irradiation point of the laser beam on the ceramic substrate, the breaking ruled line in one direction And a gas injection step of injecting a gas in a direction toward a laser beam between the through hole of the lens hood and the ceramic substrate during the crease step. Ceramic substrate splitting method using a laser.
【請求項2】 レーザ光が貫通させられる射出筒にセラ
ミック基板に対向するように固定され集光レンズと、該
集光レンズの光軸に対応する部分に貫通穴を有し、該集
光レンズを覆うように前記射出筒に設けられたレンズフ
ードと、該貫通穴を通してセラミック基板へ向かって気
体を噴射するために該レンズフード内へ気体を供給する
気体供給装置とを備え、前記セラミック基板の分割に先
立って所定のスポット径で前記セラミック基板上にレー
ザ光を集光させることにより、多数の凹穴の連なりから
成る破断用罫線を該セラミック基板に形成する形式のセ
ラミック基板分割用レーザスクライバであって、 前記レンズフードと前記基板との間の空間を覆うために
前記射出筒に設けられたカバー部材と、 該カバー部材に設けられ、前記レンズフードの貫通穴と
前記セラミック基板との間の前記レーザ光に向かう方向
へ気体を噴射する気体噴射装置とを、含むことを特徴と
するセラミック基板分割用レーザスクライバ。
2. A condensing lens fixed to an injection cylinder through which laser light passes so as to face the ceramic substrate, and a condensing lens having a through hole in a portion corresponding to the optical axis of the condensing lens. A lens hood provided on the injection cylinder so as to cover the ceramic substrate, and a gas supply device for supplying gas into the lens hood to inject gas toward the ceramic substrate through the through hole, Prior to the division, a laser beam is focused on the ceramic substrate with a predetermined spot diameter, so that a ceramic substrate dividing laser scriber of a type in which a break ruled line formed of a series of a large number of concave holes is formed on the ceramic substrate. A cover member provided on the injection cylinder to cover a space between the lens hood and the substrate; and a cover member provided on the cover member, The direction toward the laser beam and a gas injection device for injecting gas, a ceramic substrate dividing laser scriber, characterized in that it comprises between the through-hole of the de and the ceramic substrate.
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