JPH1152571A - 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、感光性積層体及びこれを用いたフレキシブルプリント板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水性現像可能で、感度及び光硬化性に優れ、
フォトリソグラフィーによりパターンを精度良く形成で
き、かつ耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、密着性及び
難燃性に優れ、フィルム上への塗布作業性に優れた感光
性樹脂組成物と、それを用いた感光性エレメント、感光
性積層体及びフレキシブルプリント板の製造法を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）４０，０００〜６５，０００の範
囲の重量平均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹
脂、（Ｂ）１５，０００〜３０，０００の範囲の重量平
均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹脂、（Ｃ）
末端にエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する光重
合性不飽和化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有してな
る水性現像可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光
性エレメント、感光性積層体及びこれを用いたフレキシ
ブルプリント板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント板等の製造に用いられる水性現像可能な感光性樹脂
組成物、感光性積層体及びフレキシブルプリント板の製
造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、フレキシブルプリント板（ＦＰ
Ｃ）の外層回路保護には、ポリイミドフィルムを金型で
打抜き、熱圧着するカバーレイ、又はポリイミド樹脂の
インクをスクリーン印刷するカバーコートが用いられて
いるが、前者の場合、打抜きパターンの微細化に限界が
あり、狭ピッチ化するＱＦＰパッド間のソルダダムへ適
用できない、また、張合せ時の位置精度にも限界があ
り、位置ずれ裕度を考慮した回路設計が必要であるた
め、ＦＰＣを高密度化及び小型化できないという問題が
ある。後者の場合、スクリーン印刷のため同様にパター
ンの微細化に限界があり、また、作業性が悪いという問
題がある。

【０００３】これらの問題を解決する方法として各種ポ
リアミック酸（ポリイミド前駆体）とエチレン性不飽和
基含有光橋架け剤、及び光重合開始剤からなる感光性樹
脂組成物をフレキシブルプリント板用基板上に形成し、
露光、現像、加熱により微細パターンを有するカバーレ
イを形成する方法が特開昭６４−２０３７号公報、特開
昭６４−４８４８９３号公報、特開平５−１５８２３７
号公報及び特開平６−２９８９３５号公報などに提案さ
れているが、光線透過率の点からカバーレイに必要な十
分な厚みを確保できない、最終的にポリアミック酸を閉
環してポリイミド骨格にするため２５０℃以上の高温で
加熱する工程が必要であり銅回路の酸化や接着剤層の劣
化、基板の反りが発生する等の問題がある。また、フレ
キシブルプリント板用基板に熱可塑ポリイミドと非熱可
塑ポリイミドの二層構造のカバーレイを熱圧着で形成
し、その上にスクリーン印刷でレジストパターンを形成
してカバーレイをアルカリエッチでパターンニングする
方法が特開平５−１８３２６０号公報に、ポリアミック
酸（ポリイミド前駆体）層と感光性樹脂層の二層型フィ
ルムをフレキシブルプリント板上にラミネートし、まず
感光性樹脂層を露光／現像でパターン形成した後、感光
性樹脂層をエッチングレジストとして引き続きポリアミ
ック酸層をアルカリエッチでパターンニングする方法が
特開平５−２５４０６４号公報に提案されているが、前
者はスクリーン印刷のためパターンの微細化に限界があ
り、また作業性が悪く、二層構造のポリイミドフィルム
のためコストが高いという問題があり、後者はいわゆる
ウエットラミネーションが必要である、感光性樹脂層と
ポリアミック酸層の２回の現像プロセスが必要である等
作業性に問題があり、さらに最終的にポリアミック酸を
閉環してポリイミド骨格にするため２５０℃以上の高温
で加熱する工程が必要であり銅回路の酸化や接着剤層の
劣化、基板の反りが発生する等の問題がある。

【０００４】さらに現像液としては、価格及び環境衛生
上の点から、溶剤を使用しない水性現像液が好ましい。
水性現像液には無機アルカリ水溶液、界面活性剤水溶液
等があり、無機のアルカリ水溶液が最も好ましく用いら
れる。水性現像液で現像するためには、感光性樹脂成分
の親水性、水溶解性が、ある一定以上必要である。しか
しながら、上記の樹脂の場合には、ベースポリマー自身
の親水性が不十分であり、水性現像性を付与することは
極めて困難である。

【０００５】一方、従来印刷配線板分野で主流をしめて
いるアクリル樹脂系の感光性フィルムをカバーレイに用
いたフレキシブルプリント板の製造方法が特開昭５６−
６４９８号公報、特開昭５９−２３００１４号公報（特
公昭６１−１０４８４号公報）に提案されている。この
方法では、従来の印刷配線板の分野で用いられてきたド
ライフィルムタイプの永久マスクレジストと同様のプロ
セスで容易にカバーレイを形成でき、かつ安価である
が、可とう性と耐熱性、あるいは可とう性と耐溶剤性の
両立が十分でない。また、アクリル樹脂と特定のウレタ
ンモノマーを組み合わせてなる感光性フィルムをカバー
レイフィルムに用いることが特願平５−１１７５２３
（特開平６−３３２１７１号公報）に提案されている
が、耐溶剤性、電気的信頼性が十分でない。さらに、ア
クリル樹脂系感光性フィルムではいずれも難燃性が十分
でない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は水性現
像可能で、感度及び光硬化性に優れ、フォトリソグラフ
ィーによりパターンを精度良く形成でき、かつ耐折性、
はんだ耐熱性、耐溶剤性、密着性及び難燃性に優れ、フ
ィルム上への塗布作業性に優れた感光性樹脂組成物を提
供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、より耐折性、はんだ
耐熱性に優れた感光性樹脂組成物を提供することにあ
る。

【０００８】本発明の他の目的は、感度及び光硬化性に
優れ、フォトリソグラフィーによりパターンをよく形成
でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、密着性
及び難燃性に優れ、取扱性、基板への積層作業性に優れ
た感光性エレメントを提供するものである。

【０００９】本発明の他の目的は、感度及び光硬化性に
優れ、フォトリソグラフィーによりパターンを効率よく
形成でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱性及び難燃性に優
れ、また、取扱性に優れ、フレキシブルプリント板の製
造作業性に優れた感光性積層体を提供するものである。

【００１０】本発明の他の目的は、感度及び光硬化性に
極めて優れ、フォトリソグラフィーによりパターンを効
率よく形成でき、かつ、耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤
性、密着性及び難燃性に優れ、また、取扱性に極めて優
れ、フレキシブルプリント板の製造作業性に優れた感光
性積層体を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は、耐折性、はんだ耐熱
性、耐溶剤性及び難燃性に優れ、また、高密度実装性及
び電気的信頼性に優れたフレキシブルプリント板を作業
性、歩留まりよく製造できるフレキシブルプリント板の
製造法を提供することにある。

【００１２】本発明の他の目的は、よりはんだ耐熱性に
優れたフレキシブルプリント板の製造法を提供すること
にある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は（Ａ）４０，０
００〜６５，０００の範囲の重量平均分子量をもつ酸無
水物変性ポリアミド系樹脂、（Ｂ）１５，０００〜３
０，０００の範囲の重量平均分子量をもつ酸無水物変性
ポリアミド系樹脂、（Ｃ）末端にエチレン性不飽和基を
少なくとも１個有する光重合性不飽和化合物及び（Ｄ）
光重合開始剤を含有してなることを特徴とする水性現像
可能な感光性樹脂組成物に関する。

【００１４】上記（Ａ）及び（Ｂ）成分の酸無水物変性
ポリアミド系樹脂の重量平均分子量とは、ＧＰＣ法で測
定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて算出した
値を意味する。

【００１５】本発明は、また、前記感光性樹脂組成物の
層と該層を支持する支持体フィルムとを有する感光性エ
レメントに関する。

【００１６】本発明は、また、フレキシブルプリント板
用基板の表面に前記感光性樹脂組成物の層を有する感光
性積層体に関する。

【００１７】本発明において、フレキシブルプリント板
用基板とは、フレキシブルプリント板の製造に用いられ
る基板であって、フレキシブルな絶縁性基板の少なくと
も表面に導体配線パターンを有する基板を意味する。

【００１８】本発明は、また、前記感光性樹脂組成物の
層の片面にフレキシブルプリント板用基板、他方の表面
に支持体フィルムを有する感光性積層体に関する。

【００１９】また、本発明は、前記感光性積層体を活性
光で像的に照射し、現像することによりフレキシブルプ
リント板用基板の表面上に感光性樹脂組成物のパターン
を形成することを特徴とするフレキシブルプリント板の
製造法に関する。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の水性現像可能な感光性樹
脂組成物は、（Ａ）４０，０００〜６５，０００の範囲
の重量平均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹
脂、（Ｂ）１５，０００〜３０，０００の範囲の重量平
均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹脂、（Ｃ）
末端にエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する光重
合性不飽和化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を必須成分と
する。

【００２１】さらに（Ｅ）可塑剤及び（Ｆ）ポリビニル
ピロリドンを含有することにより、さらに作業性、保存
安定性に優れた感光性樹脂組成物とすることができる。

【００２２】本発明において、（Ａ）成分である４０，
０００〜６５，０００の範囲の重量平均分子量をもつ酸
無水物変性ポリアミド系樹脂を含有しない感光性樹脂組
成物はタックが高く、またフィルム形成性が低下し、作
業性及び耐折性に問題が生じる。また、（Ｂ）成分であ
る１５，０００〜３０，０００の範囲の重量平均分子量
をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹脂を含有しない感光
性樹脂組成物は、水性現像ができない。すなわち、上記
２種類の重量平均分子量の酸無水物変性ポリアミド系樹
脂を併用することにより、水性現像可能で作業性、耐折
性に優れた感光性樹脂組成物を提供することができる。
２種類の分子量の酸無水物変性ポリアミド系樹脂は、樹
脂組成が異なっていても良い。

【００２３】さらに、（Ｅ）可塑剤及び（Ｆ）ポリビニ
ルピロリドンを含有することにより、感光性エレメント
や感光性積層体にしたときの感光層の流動による側面か
らのしみ出しを低減し、またタックをさらに低減し作業
性を向上させることができる。ここで感光性エレメント
や感光性積層体にしたときの感光層の流動による側面か
らのしみ出しを低減し、タックをさらに低減するのは
（Ｆ）成分であるポリビニルピロリドンの効果による。
しかし、ポリビニルピロリドン（Ｆ）と（Ｅ）成分であ
る可塑剤を併用しないとラミネート性の低下、はんだ耐
熱性の低下の原因となる。ラミネート性の低下、はんだ
耐熱性の低下を起こすことなく、感光性エレメントや感
光性積層体にしたときの感光層の流動による側面からの
しみ出し及びタックを低減するためには、可塑剤とポリ
ビニルピロリドンを併用することが必要である。

【００２４】本発明において（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
である酸無水物変性ポリアミド系樹脂は、製造の各段階
での重合度を変えることにより分子量を制御したもの
で、それらの製造に使用し得る製造原料、製造方法は同
じである。（Ａ）及び（Ｂ）成分の酸無水物変性ポリア
ミド系樹脂としては、主鎖がアルキレン鎖とカーボネー
ト基で構成されているポリカーボネートジオールで変性
されたポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必
須成分として含んでなる多価カルボン酸成分（ａ）とジ
イソシアネート（ｂ）とを当量比［（ａ）のカルボキシ
ル基／（ｂ）のイソシアネート基］が１を超える条件で
反応させて得られるカルボキシル基含有ポリアミド系樹
脂（ｃ）に対して、エポキシ樹脂（ｄ）を当量比
［（ｄ）のエポキシ基／（ｃ）のカルボキシル基］が１
以上となる条件で反応させて得られるエポキシ基含有ポ
リアミド系樹脂（ｅ）及び／又は（ｅ）に対してモノカ
ルボン酸（ｆ）を当量比［（ｆ）のカルボキシル基／
（ｅ）のエポキシ基］が１以上となる条件で反応させて
得られるエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂（ｇ）に対
して、多価カルボン酸モノ無水物（ｈ）を当量比
［（ｈ）の酸無水物基／（ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸
基］が０．１〜２の範囲、エチレン性不飽和基を有する
イソシアネート単量体（ｉ）を当量比［（ｉ）のイソシ
アネート基／（ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸基］が２以
下の範囲となる条件で反応させて得られる酸無水物変性
ポリアミド系樹脂が好ましく用いられる。

【００２５】（Ａ）及び（Ｂ）成分である酸無水物変性
ポリアミド系樹脂の製造原料である多価カルボン酸成分
（ａ）は、主鎖がアルキレン鎖とカーボネート基で構成
されているポリカーボネートジオールで変性されたポリ
カーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須成分とし
て含んでなる。

【００２６】多価カルボン酸成分（ａ）中のポリカーボ
ネートジオール変性ジカルボン酸の配合量は、合計量で
１０〜１００重量％とすることが好ましく、３０〜９０
重量％とすることがより好ましく、５０〜８０重量％と
することが特に好ましい。配合量が１０重量％未満であ
るとフレキシブルプリント板用カバーレイとしての耐折
性が得られなくなる傾向がある。

【００２７】主鎖がアルキレン鎖とカーボネート基で構
成されているポリカーボネートジオールで変性されたポ
リカーボネートジオール変性ジカルボン酸は、主鎖がア
ルキレン鎖とカーボネート基で構成されているポリカー
ボネートジオールとジカルボン酸とを当量比（ジカルボ
ン酸のカルボキシル基／ポリカーボネートジオールの水
酸基）が１を超える条件で反応（脱水エステル化）させ
ることにより合成することができる。この当量比（ジカ
ルボン酸のカルボキシル基／ポリカーボネートジオール
の水酸基）は、１．１〜３とすることが好ましく、１．
３〜２．５とすることがより好ましく、１．５〜２とす
ることが特に好ましい。この当量比が１未満では、片末
端にしかカルボキシル基をもたないもの（他方の片末端
に水酸基を有するもの）や両末端ともカルボキシル基を
もたないもの（両末端に水酸基を有するもの）が生成し
易く、当量比が３を超えるとジカルボン酸が未反応物と
して残存し易く、フレキシブルプリント板用カバーレイ
としての耐熱性が低下する傾向がある。

【００２８】ポリカーボネートジオール変性ジカルボン
酸を合成するための主鎖がアルキレン鎖とカーボネート
基で構成されているポリカーボネートジオールとして
は、特に制限はなく、例えば、下記一般式（Ｉ）

【００２９】

【化１】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基で、分岐し
ていてもよく、１分子中に複数存在する場合、Ｒは同一
であっても異なっていてもよい。ｎは正の整数を表
す。）で表されるポリカーボネートジオールが挙げられ
る。

【００３０】このようなポリカーボネートジオールとし
ては、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の商品名プ
ラクセルＣＤ−ＰＬシリーズ、株式会社クラレ製の商品
名ＰＮＯＣシリーズ等が挙げられる。Ｒの具体例として
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ペンチレ
ン基、３−メチルペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチ
レン基、３−メチルヘプチレン基、オクチレン基、シク
ロヘキシレン基、１，４−ジメチルシクロヘキサン−
７，８−ジイル基などが挙げられる。これらのポリカー
ボネートジオールは、単独で又は２種類以上組み合わせ
て用いられる。ポリカーボネートジオールの分子量（水
酸基価からの算出値）は、２００〜５，０００とするこ
とが好ましく、５００〜４，０００とすることがより好
ましく、１，０００〜３，０００とすることが特に好ま
しい。分子量が２００未満であると、フレキシブルプリ
ント板用カバーレイとしての耐折性が得られなくなる傾
向があり、分子量が５，０００を超えると、耐熱性が得
られなくなる傾向がある。

【００３１】ポリカーボネートジオール変性ジカルボン
酸を合成するためのジカルボン酸としては、特に制限は
なく、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピ
メリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、
エイコサン二酸等の脂肪族ジカルボン酸、ダイマー酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカル
ボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、１，
５−ナフタレンジカルボン酸、４，４′−ジフェニルエ
ーテルジカルボン酸、４，４′−ジフェニルスルホンジ
カルボン酸等の芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。
これらのジカルボン酸は、単独で又は２種類以上組み合
わせて用いられる。

【００３２】多価カルボン酸成分（ａ）において、ポリ
カーボネートジオール変性ジカルボン酸と併用できる他
の多価カルボン酸としては、特に制限はなく、例えば、
上記ポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を合成
するためのジカルボン酸、トリメリット酸無水物、ピロ
メリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、ｓ−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、メチルシ
クロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリ
コールビスアンヒドロトロメリテート等の多価カルボン
酸無水物、ポリエチレングリコール変性ジカルボン酸、
ポリプロピレングリコール変性ジカルボン酸、ポリテト
ラメチレングリコール変性ジカルボン酸などが挙げられ
る。これらの他の多価カルボン酸は、単独で又は２種以
上組み合わせて用いられる。

【００３３】本発明の感光性樹脂組成物の（Ａ）及び
（Ｂ）成分である酸無水物変性ポリアミド系樹脂の製造
中間体であるカルボキシル基含有ポリアミド系樹脂
（ｃ）は、上記多価カルボン酸成分（ａ）とジイソシア
ネート（ｂ）とを、当量比［（ａ）のカルボキシル基／
（ｂ）のイソシアネート基］が１を超える条件で反応
（脱炭酸アミド化）させて得られる。

【００３４】この当量比［（ａ）のカルボキシル基／
（ｂ）のイソシアネート基］は、１．０３〜３とするこ
とが好ましい。さらに（Ａ）成分においては１．０５〜
１．５とすることがより好ましく、１．１〜１．３とす
ることが特に好ましい。また（Ｂ）成分においては、
１．０５〜２．０とすることがより好ましく、１．１〜
１．６とすることが特に好ましい。この当量比［（ａ）
のカルボキシル基／（ｂ）のイソシアネート基］が１．
０３未満であると、カルボキシル基を持たないものが生
成し易く、また、反応を制御しにくい（反応系がイソシ
アネート基の副反応によりゲル化し易い）。一方、当量
比が３を超えると多価カルボン酸が未反応物として残存
し易く、フレキシブルプリント板用カバーレイとしての
耐熱性が低下する傾向がある。また、この当量比
［（ａ）のカルボキシル基／（ｂ）のイソシアネート
基］を上記のように好ましい範囲内で適当に設定するこ
とにより、カルボキシル基含有ポリアミド系樹脂（ｃ）
の重合度をコントロールすることができる。

【００３５】ジイソシアネート（ｂ）としては、特に制
限はなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソ
シアネート（ＭＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネ
ート（２，６−ＴＤＩ）、２，４−トリレンジイソシア
ネート（２，４−ＴＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソ
シアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレ
ンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジ
イソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｍ
−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香族
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネー
ト、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、
４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート
（水添化４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト）、トランスシクロヘキサン−１，４−ジイソシアネ
ート、水添化ｍ−キシリレンジイソシアネート等の脂環
式ジイソシアネート、３，９−ビス（３−イソシアネー
トプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５，
５］ウンデカン等の複素環式ジイソシアネートなどが挙
げられ、なかでも、カバーレイとしての耐熱性向上の点
で芳香族ジイソシアネートが好ましい。これらのジイソ
シアネート（ｂ）は、単独で使用してもよいが２種以上
組み合わせて使用する方が、（Ａ）及び（Ｂ）成分であ
る酸無水物変性ポリアミド系樹脂の溶剤溶解性向上等の
点で好ましい。

【００３６】多価カルボン酸成分（ａ）とジイソシアネ
ート（ｂ）とから、カルボキシル基含有ポリアミド系樹
脂（ｃ）を得る反応（脱炭酸アミド化）は、有機溶媒中
で実施することができる。

【００３７】有機溶媒としては、特に制限はなく、例え
ば、γ−ブチロラクトン等のラクトン類、シクロへキサ
ノン等のケトン類、ジグライム、トリグライム、テトラ
グライム等のグライム類、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド等のアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン
ウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメ
チルウレア等のウレア類、スルホラン等のスルホン類な
どが挙げられ、なかでも、γ−ブチロラクトンを主成分
とするのが、感光性カバーレイフィルム製造プロセスに
おける残存溶剤低減の点で好ましい。

【００３８】本発明の感光性樹脂組成物の（Ａ）及び
（Ｂ）成分である酸無水物変性ポリアミド系樹脂の製造
中間体であるエポキシ基含有ポリアミド系樹脂（ｅ）
は、上記カルボキシル基含有ポリアミド系樹脂（ｃ）に
対してエポキシ樹脂（ｄ）を当量比［（ｄ）のエポキシ
基／（ｃ）のカルボキシル基］が１以上となる条件で反
応（ヒドロキシエチルエステル化）させて得られる。こ
の当量比［（ｄ）のエポキシ基／（ｃ）のカルボキシル
基］は、１〜３とすることが好ましく、１．０５〜１．
５とすることがより好ましく、１．１〜１．３とするこ
とが特に好ましい。また（Ｂ）成分においては１．０５
〜２．１とすることがより好ましい。当量比［（ｄ）の
エポキシ基／（ｃ）のカルボキシル基］が１未満である
と、エポキシ基を持たないものが生成し易い傾向にあ
り、一方、当量比が３を超えるとカバーレイの橋架け密
度が高くなり耐折性が低下する傾向がある。この当量比
［（ｄ）のエポキシ基／（ｃ）のカルボキシル基］を上
記のような好ましい範囲で適当に設定することにより、
エポキシ基含有ポリアミド系樹脂（ｅ）の重合度をコン
トロールすることができる。

【００３９】また、エポキシ基含有ポリアミド系樹脂
（ｅ）のエポキシ当量は、１，０００〜４０，０００と
することが好ましい。さらに（Ａ）成分においては３，
０００〜２０，０００とすることがより好ましく、５，
０００〜１５，０００とすることが特に好ましい。また
（Ｂ）成分においては、１，０００〜１０，０００とす
ることがより好ましく、１，０００〜５，０００とする
ことが特に好ましい。このエポキシ当量が１，０００未
満であると、フィルム形成性が低下する傾向があり、４
０，０００を超えると感光性樹脂組成物の現像性が低下
する傾向がある。さらに（Ｂ）成分においてこのエポキ
シ当量が１０，０００を超えると水性現像性が低下する
傾向にある。

【００４０】ここで用いられるエポキシ樹脂（ｄ）とし
ては、特に制限はなく、例えば、ビスフェノールΑ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールΑ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルΑＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等の
２官能芳香族グリシジルエーテル、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹
脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官
能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール
型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ
樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサ
ンジオール型エポキシ樹脂等の２官能脂肪族グリシジル
エーテル、水添化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の
２官能脂環式グリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グ
リセリン型エポキシ樹脂等の多官能脂肪族グリシジルエ
ーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香
族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエス
テル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジ
グリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオ
ロメチルアニリン等の２官能芳香族グリシジルアミン、
Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリ
シジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，ｏ−ト
リグリシジル−ｐ−アミノフェノール等の多官能芳香族
グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシアセタ
ール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサ
イクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロ
ヘキセンジオキシド等の２官能脂環式エポキシ樹脂、ジ
グリシジルヒダントイン等の２官能複素環式エポキシ樹
脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能複素環
式エポキシ樹脂、オルガノポリシロキサン型エポキシ樹
脂等の２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが
挙げられる。これらのうちでは、反応の制御し易さの点
などで、２官能エポキシ樹脂が好ましく、２官能エポキ
シ樹脂のなかでも、カバーレイとしての耐熱性向上の点
で、２官能芳香族グリシジルエーテルがより好ましく、
そのなかでも、廉価等の点で、ビスフェノールΑ型エポ
キシ樹脂が特に好ましく、難燃性向上の点でテトラブロ
モビスフェノールΑ型エポキシ樹脂が特に好ましい。こ
れらのエポキシ樹脂（ｄ）は、単独で又は２種以上組み
合わせて用いられる。

【００４１】本発明における（Ａ）及び（Ｂ）成分の酸
無水物変性ポリアミド系樹脂は、上記エポキシ基含有ポ
リアミド系樹脂（ｅ）及び／又は（ｅ）に対してモノカ
ルボン酸（ｆ）を当量比［（ｆ）のカルボキシル基／
（ｅ）のエポキシ基］が１以上となる条件で反応させて
得られるエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂（ｇ）に対
して、多価カルボン酸モノ酸無水物（ｈ）を当量比
［（ｈ）の酸無水物基／（ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸
基］が０．１〜２の範囲、エチレン性不飽和基を有する
イソシアネート単量体（ｉ）を当量比［（ｉ）のイソシ
アネート基／（ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸基］が２以
下の範囲となる条件で反応させて得られる。

【００４２】上記エポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂
（ｇ）を得るために、エポキシ基含有ポリアミド系樹脂
（ｅ）に反応させるモノカルボン酸（ｆ）の当量比
［（ｆ）のカルボキシル基／（ｅ）のエポキシ基］は、
１〜５とすることが好ましく、１．２〜３とすることが
より好ましく、１．５〜２．５とすることが特に好まし
い。当量比が１未満であると未反応のエポキシ基が残存
し、感光性樹脂組成物としての保存安定性が低下する傾
向があり、一方、当量比が５を超えると未反応のモノカ
ルボン酸（ｆ）が多量に残存し、ポリマーワニスの皮膚
刺激性が増大する傾向にある。モノカルボン酸（ｆ）と
しては、特に制限はなく、例えば、メタクリル酸、アク
リル酸等のエチレン性不飽和基含有モノカルボン酸、ギ
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、へキサン酸等の飽和型
脂肪族モノカルボン酸、安息香酸、ジフェニル酢酸等の
飽和型芳香族モノカルボン酸などが挙げられる。これら
のうちでは、（Ａ）及び（Ｂ）成分である酸無水物変性
ポリアミド系樹脂の光硬化性を向上できる等の点で、エ
チレン性不飽和基含有モノカルボン酸が好ましい。これ
らのモノカルボン酸（ｆ）は、単独で又は２種類以上組
み合わせて用いられる。

【００４３】多価カルボン酸モノ無水物（ｈ）とエポキ
シ基含有ポリアミド系樹脂（ｅ）及び／又はエポキシ基
封鎖型ポリアミド系樹脂（ｇ）の当量比［（ｈ）の酸無
水物基／（ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸基］は０．１〜
２とされ、０．２〜１とすることが好ましく、０．３〜
０．９とすることがより好ましく、０．５〜０．８とす
ることが特に好ましい。この当量比が０．１未満である
と、感光性樹脂組成物の現像性が低下する傾向にあり、
２を超えると、多価カルボン酸モノ酸無水物（ｈ）が未
反応物として多量に残留し、酸無水物変性ポリアミド系
樹脂（Ａ）の保存安定性が低下する傾向にある。

【００４４】多価カルボン酸モノ無水物（ｈ）として
は、特に制限はなく、例えば、テトラヒドロフタル酸無
水物（ＴＨＰＡＣ）、メチルテトラヒドロフタル酸無水
物、トリアルキルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサ
ヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無
水物、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、メ
チル２置換ブテニルテトラヒドロフタル酸無水物、イタ
コン酸無水物、コハク酸無水物、シトラコン酸無水物、
アルケニル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、トリ
カルバリル酸無水物、マレイン酸無水物、マレイン酸無
水物のリシノール酸脱水化物付加物、メチルシクロペン
タジエンのマレイン酸無水物付加物、アルキル化エンド
アルキレンテトラヒドロフタル酸無水物、フタル酸無水
物、トリメリット酸無水物、クロレンド酸無水物、テト
ラクロロフタル酸無水物、テトラブロモフタル酸無水物
などが挙げられ、なかでも、反応性、反応収率、廉価等
の点で、テトラヒドロフタル酸無水物が好ましい。これ
らの多価カルボン酸モノ無水物（ｈ）は、単独で又は２
種類以上組み合わせて用いられる。

【００４５】エチレン性不飽和基を有するイソシアネー
ト単量体（ｉ）とエポキシ基含有ポリアミド系樹脂
（ｅ）及び／又はエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂
（ｇ）の当量比［（ｉ）のイソシアネート基／（ｅ）及
び／又は（ｇ）の水酸基］は２以下とされ、０．０５〜
０．９とすることが好ましく、０．１〜０．６とするこ
とがより好ましく、０．１５〜０．３５とすることが特
に好ましい。この当量比が２を超えると、エチレン性不
飽和基を有するイソシアネート単量体（ｉ）が未反応物
として多量に残留し、酸無水物変性ポリアミド系樹脂
（Ａ）及び（Ｂ）の保存安定性が低下する傾向にあり、
０．０５未満では、酸無水物変性ポリアミド系樹脂
（Ａ）及び（Ｂ）の光硬化性や感光性樹脂組成物にした
ときの感度が低下する傾向にある。

【００４６】エチレン性不飽和基を有するイソシアネー
ト単量体（ｉ）としては、特に制限はなく、例えば、２
−イソシアネートエチルメタクリレート（ＩＥＭ）、メ
タクリロイルイソシアネート等が挙げられる。これら
は、単独で又は２種類以上組合せて用いられる。

【００４７】また、エポキシ基含有ポリアミド系樹脂
（ｅ）及び／又はエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂
（ｇ）に対する、多価カルボン酸モノ無水物（ｈ）とエ
チレン性不飽和基を有するイソシアネート単量体（ｉ）
の総当量比［（ｈ）の酸無水物＋（ｉ）のイソシアネー
ト基／（ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸基］は０．６〜１
とすることが好ましく、０．８〜１とすることがより好
ましく、１とすることが特に好ましい。この総当量比が
１を超えると、多価カルボン酸モノ無水物（ｈ）及び／
又はエチレン性不飽和基を有するイソシアネート単量体
（ｉ）が未反応物として残留し、感光性樹脂組成物の保
存安定性が低下し、皮膚刺激性が増大する傾向があり、
総当量比が０．６未満であると感光性樹脂組成物の現像
性と感度が低下する傾向がある。

【００４８】本発明の感光性樹脂組成物に（Ｃ）成分と
して用いられる末端にエチレン性不飽和基を少なくとも
１個有する光重合性不飽和化合物としては、特に制限は
なく、例えば、ジエチレングリコールジメタクリレー
ト、テトラエチレングリコールジアクリレート、ヘキサ
プロピレングリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、１，９−ノナンジオールジアクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート等の多価アルコールの（メ
タ）アクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシ
エトキシフェニル）プロパン、２，２−（４−アクリロ
キシエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡ、
エピクロルヒドリン系のエポキシ樹脂のアクリル酸又は
メタクリル酸付加物等のエポキシアクリレート、無水フ
タル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の１：
２：２モル比の縮合物等の低分子不飽和ポリエステル等
の分子中にベンゼン環を有する（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルのアク
リル酸又はメタクリル酸との付加物、トリメチルヘキサ
メチレンジイソシアネートと２価アルコールのアクリル
酸モノエステル又はメタクリル酸モノエステルとの反応
で得られるウレタンアクリレート化合物又はウレタンメ
タクリレート化合物、メトキシポリエチレングリコール
（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコ
ール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレング
リコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピ
レングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキ
シポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニ
ルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリ
レート等を挙げることができ、カバーレイとしての耐折
性の点で、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジメタ
クリレートが好ましい。これらの化合物は、単独で又は
２種以上を組み合わせて用いることができる。

【００４９】本発明の感光性樹脂組成物に（Ｄ）成分と
して用いられる光重合開始剤としては、特に制限はな
く、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル
−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケト
ン）（４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノ
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−エ
チルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族
ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾイン
エーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベ
ンゾイン、ベンジルメチルケタール等のベンジル誘導
体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−
メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール
二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フ
ェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等
の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−
フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリ
ジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体などが挙げられ
る。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用い
ることができる。

【００５０】本発明の感光性樹脂組成物に（Ｅ）成分と
して用いられる可塑剤としては、特に制限はなく、例え
ば、ｐ−トルエンスルホンアミド、トルエンスルホン−
Ｎ−エチルアミド、ｐ−トルエンスルホン−Ｎ−シクロ
ヘキシルアミド、フタル酸ジ（２−エチルへキシル）、
フタル酸ジブチル、フタル酸ジノニル、アジピン酸ジ
（２−エチルへキシル）、アジピン酸ジブチル、セバシ
ン酸ジ（２−エチルへキシシル）、セバシン酸ジブチ
ル、アセチルクエン酸トリブチル、アゼライン酸ジ（２
−エチルへキシル）、アゼライン酸ジブチル、リン酸ト
リフェニル、リン酸トリクレシル、エポキシ脂肪酸エス
テル、メトキシクロル化ステアリン酸メチル、トリメリ
ット酸トリ（２−エチルへキシル）、トリメリット酸ト
リアルキルなどが挙げられ、なかでも、レジスト形状、
酸無水物変性ポリアミド系樹脂及びポリビニルピロリド
ンとの相溶性の点でｐ−トルエンスルホンアミドが好ま
しい。

【００５１】本発明の感光性樹脂組成物中の（Ｆ）成分
として用いられるポリビニルピロリドンは、（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分と相溶し、感光性エレメントや感光性積
層体の感光性樹脂組成物の層（以下、感光層と呼ぶこと
がある）の流動性、タックを抑える特徴的な材料であ
る。分子量に関しては特に制限はなく用いることができ
る。好ましい分子量は、１００，０００〜５，０００，
０００、更に好ましくは３００，０００〜３，０００，
０００（重量平均分子量）である。

【００５２】本発明における感光性樹脂組成物は、
（Ａ）成分の４０，０００〜６５，０００の範囲の重量
平均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹脂が１０
〜８０重量部、（Ｂ）成分である１５，０００〜３０，
０００の範囲の重量平均分子量をもつ酸無水物変性ポリ
アミド系樹脂が５〜８０重量部（ただし（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の和が２０〜９０重量部）、（Ｃ）成分であ
る末端にエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する光
重合性不飽和化合物が１０〜８０重量部（ただし
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量を１００重量部と
する）、（Ｄ）成分である光重合開始剤が０．０１〜２
０重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量
１００重量部に対して）からなる。

【００５３】感光性樹脂組成物中の、（Ａ）成分の４
０，０００〜６５，０００の範囲の重量平均分子量をも
つ酸無水物変性ポリアミド系樹脂の配合量が１０重量部
未満では、感光性エレメントや感光性積層体にしたとき
のフィルム形成性が低下する傾向があり、８０重量部を
超えると、水性現像ができなくなる傾向がある。（Ｂ）
成分の１５，０００〜３０，０００の範囲の重量平均分
子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹脂の配合量が５
重量部未満では、水性現像ができなくなる傾向があり、
８０重量部を超えるとタックが高くなり作業性、耐折性
が低下する傾向がある。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配
合量の和が２０重量部未満では、感光性エレメントや感
光性積層体にしたときのフィルム形成性が低下する傾向
があり、９０重量部を超えると、感光性樹脂組成物を感
光性エレメントにし、フレキシブルプリント板用基板の
導体配線パターンを形成した面に熱圧着してカバーレイ
としたときに回路被覆性やはんだ耐熱性が低下する傾向
がある。（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の和１００重量
部中の（Ａ）成分の配合量は、１５〜８０重量部とする
ことが好ましく、２０〜７０重量部とすることがより好
ましい。また、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の和１０
０重量部中の（Ｂ）成分の配合量は５〜７０重量部とす
ることが好ましく、１０〜６０重量部とすることが好ま
しい。（Ａ）及び（Ｂ）成分の配合量の和は２０〜９０
重量部とすることがより好ましく、３０〜９０重量部と
することが特に好ましい。

【００５４】また、本発明の感光性樹脂組成物中の
（Ｃ）成分の末端にエチレン系不飽和基を少なくとも１
個有する光重合性不飽和化合物の配合量は、５重量部未
満では感光性樹脂組成物としての感度が低く、感光性樹
脂組成物を感光性エレメントにし、フレキシブルプリン
ト板用基板の導体配線パターンを形成した面に熱圧着し
てカバーレイとしたときに回路被覆性が低下する傾向が
あり、８０重量部を超えると、感光性エレメントや感光
性積層体としたときの感光層の流動による側面からのし
み出しが発生し、保存安定性が低下する傾向がある。
（Ｃ）成分の配合量は、１０〜７０重量部とすることが
より好ましい。

【００５５】また、本発明の感光性樹脂組成物中の
（Ｄ）成分の光重合開始剤の配合量は、０．０１重量部
未満では十分な感度が得にくく、２０重量部を超える
と、感光性樹脂組成物の露光表面での光吸収が増加して
内側の光硬化が不十分となる傾向がある。（Ｄ）成分の
配合量は０．０５〜１０重量部とすることがより好まし
い。

【００５６】また、本発明における感光性樹脂組成物
は、前記感光性樹脂組成物に加えて、（Ｅ）成分の可塑
剤を０．１〜２０重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）及び
（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して）、（Ｆ）成分
のポリビニルピロリドンを１〜２０重量部（ただし
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対
して）を含有させることが好ましい。

【００５７】感光性樹脂組成物中の（Ｅ）成分の可塑剤
の配合量が０．１重量部未満では、ラミネート性、はん
だ耐熱性が低下する傾向がある。２０重量部を超えると
感度等が低下し、現像液にスカムが発生する傾向があ
る。（Ｅ）成分の配合量は、０．５〜１５重量部とする
ことがより好ましい。

【００５８】また、感光性樹脂組成物中の（Ｆ）成分の
ポリビニルピロリドンの配合量が１未満であるとタッ
ク、感光性エレメントや感光性積層体にしたときの感光
層の流動による側面からのしみ出しが増加する傾向があ
り、２０重量部を超えるとはんだ耐熱性が低下する傾向
がある。（Ｆ）成分の配合量は２〜１５重量部とするこ
とがより好ましい。

【００５９】本発明の感光性樹脂組成物は、さらに熱橋
架け剤、例えばメラミン類、ブロック型ポリイソシアネ
ート化合物等を併用することが好ましい。メラミン類で
は、アメリカ・サイアナミド（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｃｙ
ａｎａｍｉｄ）社製のメラミン、例えばサイメル（登録
商標）３００、３０１、３０３、３５０、３７０、３８
０、１１１６及び１１３０、サイメル（登録商標）１１
２３及び１１２５のようなベンゾグアナミン、グリコル
リル樹脂サイメル（登録商標）１１７０、１１７１及び
１１７２、並びに尿素ベースの樹脂ビートル（登録商
標）６０、６５及び８０が挙げられる。またブロック型
ポリイソシアネート化合物としては、日本ポリウレタン
工業（株）製のコロネート２５１３、２５０７、２５１
５、２５１２、住友バイエルウレタン（株）製のデスモ
ジュールＢＬ３１７５、ＢＬ４１６５等が挙げられる。

【００６０】熱橋架け剤の使用量は（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）成分の総量に対して３０重量％以下とすることが
好ましい。より好ましくは１〜２０重量％とする。

【００６１】本発明の感光性樹脂組成物には、難燃性を
さらに向上させるために、例えば、テトラブロモビスフ
ェノールΑ、テトラブロモビスフェノールΑオキシエチ
レンジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノ
ールΑビスアリルエチルエーテル、ポリテトラブロモビ
スフェノールΑ末端ブロモエトキシ化物、トリス（２，
３−ジブロモプロピル）−イソシアヌレート、ビスフェ
ノールΑビス（クレジルフォスフェート）等の難燃剤を
添加することができる。また、同様に三酸化アンチモ
ン、五酸化アンチモン、ほう酸バリウム、水酸化アルミ
ニウム等の難燃助剤を添加することもできる。この難燃
剤の使用量は（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量に対
して５０重量％以下とすることが好ましい。より好まし
くは１〜４０重量％とする。また、難燃助剤の使用量は
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量に対して８０重量
％以下とすることが好ましい。より好ましくは１〜７０
重量％とする。

【００６２】本発明の感光性樹脂組成物には、染料、発
色剤、顔料、安定剤、密着性付与剤、ポリエチレングリ
コール等の現像促進剤を必要に応じて添加してもよい。
これらの使用量は（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量
に対して２重量％以下とすることが好ましい。

【００６３】本発明の感光性樹脂組成物は、前記
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）成
分を溶解しうる溶剤、例えば、トルエン、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ
−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメ
チルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、
エチルアルコール等に溶解、混合させることにより、均
一な溶液とすることができる。

【００６４】本発明の感光性樹脂組成物は、前記のよう
に溶液状態とすることによって液状コーティング組成物
としてスクリーン印刷、フローコーティング、ローラー
塗布、スロットコーティング、スピンコーティング、カ
ーテンコート、スプレーコーティング、浸漬コーティン
グを含む一般的な方法を用いて基板や支持体上に塗布す
ることができる。この際、液状コーティング組成物の粘
度は必要に応じて溶剤、増粘剤、充填剤などを用いて各
塗布法の条件を満たすように調整できる。基板又は支持
体上に塗布した後、液状コーティング層を乾燥し溶剤を
除去する。

【００６５】本発明の感光性樹脂組成物は、支持体上に
塗布、乾燥し、感光性樹脂組成物の層と該層を支持する
支持体フィルムとを有する感光性エレメント、すなわち
感光性フィルムとして使用することもできる。支持体フ
ィルムとしては、重合体フィルム、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等か
らなるフィルムが用いられ、これらのうちポリエチレン
テレフタレートが好ましい。これらの重合体フィルム
は、後に感光層から除去可能でなくてはならないため、
除去が不可能となるような表面処理が施されたものであ
ったり、材質であったりしてはならない。これらの重合
体フィルムの厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは
１０〜３０μｍである。これらの重合体フィルムを２枚
用い、一つは感光層の支持フィルムとして、ほかの一つ
は感光層の保護フィルムとして感光層の両面に積層して
もよい。

【００６６】また、本発明の感光性樹脂組成物を上記の
ように支持体上に塗布、乾燥して感光層を形成し、この
感光層に導体配線パターンを形成されたフレキシブルプ
リント板用基板を圧着させて感光性積層体を得ることも
できる。さらに、本発明の感光性エレメント及び感光性
積層体はロール状に巻き取って貯蔵することもできる。

【００６７】本発明の感光性エレメントを用いてフォト
レジスト画像を製造するに際しては、前記保護フィルム
が存在している場合には、保護フィルムを除去後、感光
層を加熱しながら基板に圧着させることにより積層す
る。フレキシブルプリント板を製造する場合、積層する
表面は、通常エッチング等により導体配線パターンが形
成されたフレキシブルプリント板用基板であるが、特に
制限はない。感光層の加熱圧着は通常、９０〜１３０
℃、圧着圧力３．０×１０⁵Ｐａで行われるが、フレキ
シブルプリント板用基板に対する感光層の追従性をさら
に向上させるために、４×１０³Ｐａ以下の減圧下で上
記の条件で加熱圧着することが好ましい。

【００６８】減圧下で加熱圧着する場合は、真空チャン
バ内で加熱圧着できる構造の真空ラミネータを使用する
ことが好ましい。さらに、感光層を前記のように加熱す
れば予め基板を予熱処理する必要はないが、追従性をさ
らに向上させるために基板の予熱処理を行うこともでき
る。また、ロール状のフレキシブルプリント板用基板シ
ートを連続的に繰り出して、感光層をこのフレキシブル
プリント板用基板シートに加熱圧着させることにより連
続的に積層する工程を経て、感光層を積層したフレキシ
ブルプリント板用基板シートをロール状に巻き取ること
もできる。感光層を連続的に積層する工程において、フ
レキシブルプリント板用基板に対する感光層の追従性を
さらに向上させるために、真空ラミネータを用いて４×
１０³Ｐａ以下の減圧下で加熱圧着することが好まし
い。

【００６９】このようにしてフレキシブルプリント板用
基板の表面に感光性樹脂組成物の層（感光層）を有する
感光性積層体、感光性樹脂組成物の層の片面にフレキシ
ブルプリント板用基板、他の表面に支持体フィルムを有
する感光性積層体が得られ、積層が完了した感光層は、
次いでネガフィルム又はポジフィルムを用いて活性光で
画像的に露光される。この際感光層上に存在する重合体
フィルムが透明な場合には、そのまま露光してもよい
が、不透明な場合には、当然除去する必要がある。感光
層の保護という点からは、重合体フィルムは透明で、こ
の重合体フィルムを残存させたまま、それを通して露光
することが好ましい。活性光は公知の活性光源、例え
ば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアー
ク、その他から発生する光が用いられる。感光層に含ま
れる光重合開始剤の感受性は、通常、紫外線領域におい
て最大であるので、その場合は活性光源は紫外線を有効
に放射するものにすべきである。もちろん、光開始剤が
可視光に感受するもの、例えば、９，１０−フェナンス
レンキノン等である場合には、活性光としては可視光が
用いられ、その光源としては前記のもの以外に写真用フ
ラッド電球、太陽ランプ等も用いられる。

【００７０】活性光で画像的に露光した感光性樹脂組成
物の層は、露光部分の橋架けを誘起又は促進するため
に、露光後に加熱するのが普通である。露光後の加熱
は、例えば、約８５〜１１０℃の温度で約５〜６０分加
熱することが好ましい。

【００７１】露光後、感光層上に重合体フィルムが存在
している場合には、これを除去した後、アルカリ水溶
液、界面活性剤水溶液等の公知の現像液を用いて、例え
ばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビン
グ、スクレイピング等公知の方法により未露光部を除去
して現像する。アルカリ水溶液の塩基としては、リチウ
ム、ナトリウムあるいはカリウムの水酸化物等の水酸化
アルカリ、リチウム、ナトリウムあるいはカリウムの炭
酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、
リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン
酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピ
ロリン酸鉛などが用いられ、特に炭酸ナトリウムの水溶
液が好ましい。現像に用いるアルカリ水溶液のｐＨは、
好ましくは９〜１１の範囲であり、また、その温度は感
光層の現像性に合わせて調整される。該アルカリ水溶液
中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための
少量の有機溶剤などを混入させてもよい。

【００７２】また界面活性剤水溶液の界面活性剤として
は、特に制限はなく、アニオン界面活性剤、カチオン界
面活性剤、非イオン性界面活性剤（ノニオン界面活性
剤）のいずれを用いることもできる。アニオン界面活性
剤としては例えば、ラウリルアルコール硫酸エステルナ
トリウム、オレイルアルコール硫酸エステルナトリウ
ム、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アンモニウ
ム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、カチオン
界面活性剤としては例えば、ステアリルアミン塩酸塩、
ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、アルキル
ベンゼンジメチルアンモニウムクロライド、非イオン性
界面活性剤としては例えば、ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル、ポリオキシエチレンアリルエーテル、ポリ
オキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエ
チレン誘導体、オキシエチレン・オキシプロピレンブロ
ックコポリマー、ソルビタン脂肪酸エステル、グリセリ
ン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンアルキルアミンなどが挙げら
れ、特に非イオン性界面活性剤のポリオキシエチレンア
リルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリルエー
テル、ポリオキシエチレン誘導体などが好ましい。界面
活性剤の濃度は０．０１〜１０重量％とし、好ましくは
０．１〜５重量％とする。

【００７３】さらに、現像後、フレキシブルプリント板
用のカバーレイとして、はんだ耐熱性、耐薬品性等を向
上させる目的で、高圧水銀ランプ等による活性光の照射
を行ってもよい。活性光の照射量は一般的に０．２〜１
０Ｊ／ｃｍ²程度であり、照射の際に６０〜１８０℃の
加熱を行ってもよい。

【００７４】また、同様の目的で現像後、加熱を行って
もよい。加熱は、１００〜１８０℃程度の範囲で１５〜
９０分行うことが好ましい。これら活性光を照射する工
程と加熱する工程を両方行ってもよく、その場合、両工
程を任意の順序で行うことができる。

【００７５】

【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳しく説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００７６】合成例１（ポリカーボネートジオール変性
ジカルボン酸の合成） 撹拌機、温度計、冷却管、留出管及び窒素ガス導入管を
装備したフラスコに、ポリカーボネートジオール（ダイ
セル化学（株）製商品名プラクセルＣＤ２１０ＰＬ、平
均分子量１，０００、一般式（Ｉ）のＲ：ヘキシレン基
／３−メチルペンチレン基＝７／３）を１０００重量部
（１モル）、セバシン酸を４０５重量部（２モル）仕込
み、窒素ガス通気下、途中、副生してくる縮合水をトル
エンで共沸させて留去しながら、１時間かけて２００℃
に昇温した。同温度で３時間保温して脱水エステル化反
応を完結させた後、冷却し、酸価８２．５、分子量（酸
価からの算出値）１，３６０のポリカーボネートジオー
ル変性ジカルボン酸（以下、Ｐ−１と記す）を得た。

【００７７】合成例２（ポリカーボネートジオール変性
ジカルボン酸の合成） ポリカーボネートジオールとして、ダイセル化学工業
（株）製の商品名プラクセルＣＤ２２０ＰＬ（平均分子
量２，０００、一般式（Ｉ）のＲ：ヘキシレン基／３−
メチルペンチレン基＝７／３）を２０００重量部使用
し、セバシン酸の代わりにアジピン酸２９２重量部を用
いた以外は、合成例１と同様の操作により、酸価４９．
６、分子量２，２６０のポリカーボネートジオール変性
ジカルボン酸（以下、Ｐ−２と記す）を得た。

【００７８】合成例３（ポリカーボネートジオール変性
ジカルボン酸の合成） ポリカーボネートジオールとして、ダイセル化学工業
（株）製の商品名プラクセルＣＤ２２０ＰＬを２０００
重量部使用した以外は、合成例１と同様の操作により、
酸価４７．０、分子量２，３９０のポリカーボネートジ
オール変性ジカルボン酸（以下、Ｐ−３と記す）を得
た。

【００７９】合成例４（エポキシ基含有ポリアミド系樹
脂（ｅ）の合成） 撹拌機、温度計、冷却管及び窒素ガス導入管を装備した
フラスコに、多価カルボン酸成分（ａ）として合成例１
で得たポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸（Ｐ
−１）５７．７重量部（４２．４ミリモル）、アジピン
酸４．９重量部（３３．６ミリモル）、セバシン酸６．
８重量部（３３．７ミリモル）、イソフタル酸１１．２
重量部（６７．５ミリモル）の計１７７．２ミリモル、
ジイソシアネート（ｂ）として４，４′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート（以下ＭＤＩと記す）２２．１重
量部（８８．４ミリモル）及びトリレンジイソシアネー
ト（以下、ＴＤＩと記す。２，４−異性体／２，６−異
性体＝８０／２０モル比）１０．３重量部（５９．２ミ
リモル）の計１４７．６ミリモル及び反応溶媒としてγ
−ブチロラクトン１５０重量部を仕込み、窒素ガス通気
下、途中、副生してくる炭酸ガスを系外に排気しなが
ら、２００℃に昇温した。同温度で３時間保温して脱炭
酸アミド化反応を完結させた後、１５０℃まで冷却し、
加熱残分（２２０℃／１時間）４０重量％、酸価（樹脂
分換算）４０．２、分子量（酸価からの算出値）２，７
９０のカルボキシル基含有ポリアミド系樹脂（以下、ｃ
−１と記す）１００重量部（樹脂換算、３５．８ミリモ
ル）を得た。

【００８０】次いで、１５０℃で保温状態にある（ｃ−
１）に、エポキシ樹脂（ｄ）としてビスフェノールΑ型
エポキシ樹脂であるエポミックＲ１４０Ｐ（三井石油化
学工業（株）社製商品名）１６．２重量部（４３．１ミ
リモル）及び反応溶媒として、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド６６．７重量部を添加し、同温度で３時間保温し
てヒドロキシエチルエステル化反応を完結させた後、冷
却し、加熱残分（２２０℃／１時間）３５重量％、エポ
キシ当量（樹脂分換算）８，１００、水酸基当量（樹脂
分換算）１，６２０、分子量（設計値）１６，２００の
エポキシ基含有ポリアミド系樹脂（以下、ｅ−１と記
す）を得た。

【００８１】また、同様の操作により、表１に示す配合
（樹脂分換算）、性状のカルボキシル基含有ポリアミド
系樹脂（ｃ−２、ｃ−３及びｃ−４で示す）を得た後、
表２に示す配合（樹脂分換算）、性状のエポキシ基含有
ポリアミド系樹脂（ｅ−２、ｅ−３及びｅ−４で示す）
を得た。

【００８２】なお、表２中のエポミックＲ３０１は、ビ
スフェノールΑ型エポキシ樹脂（三井石油化学（株）
製）であり、表１、表２中の配合量の単位は重量部であ
る。

【００８３】合成例５（酸無水物変性ポリアミド系樹脂
の合成） 撹拌機、温度計、冷却管及び乾燥空気導入管を装備した
フラスコに、エポキシ基含有ポリアミド系樹脂（ｅ）と
して、合成例４で得た（ｅ−１）１００重量部（樹脂換
算、６．１７ミリモル）、モノカルボン酸（ｆ）とし
て、メタクリル酸２．１重量部（２４．４ミリモル）、
メトキノン（ラジカル重合禁止剤）０．２１重量部
（（ｆ）の１０重量％）及びＮ，Ｎ−ジメチルベンジル
アミン（触媒）２．９重量部（（ｅ）の溶液の１重量
％）を仕込み、乾燥空気通気下、１００℃に昇温した。
同温度で６時間保温してエポキシ基封鎖反応を完結さ
せ、水酸基当量（樹脂分換算）１，３６０、分子量（設
計値）１６，３７０のエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹
脂（以下、ｇ−１と記す）を得た。次いで、１００℃で
保温状態にある（ｇ−１）に、多価カルボン酸モノ無水
物（ｈ）としてテトラヒドロフタル酸無水物８．５重量
部（５５．９ミリモル）を添加し、同温度で２時間保温
して反応を完結させた後、６０℃まで冷却した。６０℃
保温下、さらに、エチレン性不飽和基を有するイソシア
ネート単量体（ｉ）として、２−イソシアネートエチル
メタクリレート２．９重量部（１８．７ミリモル）を添
加し、同温度で４時間保温して反応を完結させた後、冷
却し、加熱残分（２２０℃／１時間）３５重量％、酸価
（樹脂分換算）２７．７、分子量（設定値）１８，２０
０、ＧＰＣ分子量（ポリスチレン換算値）が数平均で２
２，０００、重量平均で５５，０００の酸無水物変性ポ
リアミド系樹脂（以下、Ａ−１と記す）を得た。

【００８４】また、同様の操作により、表３に示す配合
（樹脂分換算）、性状のエポキシ基封鎖型ポリアミド系
樹脂（ｇ−２、ｇ−３、ｇ−４で示す）を得た後、表４
に示す配合（樹脂分換算）、表５に示す性状の酸無水物
変性ポリアミド系樹脂（Ａ−２、Ｂ−１、Ｂ−２で示
す）を得た。

【００８５】なお、表３、表４中の配合量の単位は重量
部であり、ＴＨＰＡＣはテトラヒドロフタル酸無水物で
あり、ＩＥＭは、２−イソシアネートエチルメタクリレ
ート、γ−ＢＬはγ−ブチロラクトン、ＤＭＦはＮ，Ｎ
−ジメチルホルムアミドである。

【００８６】実施例１ 表６の材料を配合して感光性樹脂組成物の溶液を調製し
た。

【００８７】得られた感光性樹脂組成物の溶液６を図１
に示す装置を用いて２０μｍの厚さのポリエチレンテレ
フタレートフィルム１２上に均一に塗布し、８０〜１１
０℃の熱風対流式乾燥機７で約１０分間乾燥して溶剤を
除去した。感光性樹脂組成物の乾燥後の厚さは、約５０
μｍであった。感光性樹脂組成物の層の上には、さらに
図１に示したようにして厚さ約２５μｍのポリエチレン
フィルム１３を保護フィルムとして貼り合わせ、感光性
エレメントを得た。

【００８８】なお、図１において１はポリエチレンテレ
フタレートフィルムくり出しロール、２はフィードロー
ル、３はバッキングロール及び４はドクタロール、５は
ナイフ、６は感光性樹脂組成物の溶液、７は乾燥機、８
はポリエチレンフィルムくり出しロール、９及び１０は
ロール並びに１１は感光性エレメント巻き取りロール並
びに１１は感光性エレメント巻き取りロールを示す。

【００８９】得られた感光性エレメントの回路埋め込み
性及び感光特性、レジスト形成後のはんだ耐熱性、耐折
性、難燃性及び保存安定性について下記の方法で評価
し、結果を表９に示す。

【００９０】（１）回路埋め込み性 ３５μｍ厚銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシブ
ルプリント板用銅張基板（ニッカン工業（株）製、商品
名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅箔を常法に従ってエ
ッチングし、ライン／スペース（μｍ）＝１６５／１６
５、３１８／３１８、６３６／６３６の３つのテストパ
ターン銅回路を形成したフレキシブルプリント板用基板
上に連続式真空ラミネータ（日立化成工業（株）製、商
品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシュー温度１２０
℃、ラミネート速度０．５ｍ／ｓ、気圧４０００Ｐａ以
下、圧着圧力３．０×１０⁵Ｐａで前記感光性エレメン
トをポリエチレンフィルムを剥がしながら積層した。

【００９１】続いて、３つのテストパターン部分を実体
顕微鏡で外観観察し、銅回路周囲に気泡等の残留の有無
を調べるとともに、３つのテストパターン部分を切り出
し、エポキシ注型法で銅回路断面観察用のサンプルを作
製し、電子顕微鏡で銅回路周囲のカバーレイの追従状況
を調べて、回路の埋め込み性の判定を行った。評価基準
は次のとおりである。 良好：気泡の残留がなく、銅回路周囲での間隙がないも
の 不良：気泡の残留があるもの、または銅回路周囲での間
隙があるもの （２）感光特性 ３５μｍ厚の銅箔をポリイミド基材に積層したフレキシ
ブルプリント板用銅張基板（ニッカン工業（株）製、商
品名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅表面を砥粒ブラシ
で研磨し、水洗後、乾燥した。このフレキシブルプリン
ト板用銅張基板上に連続式真空ラミネータ（日立化成工
業（株）製、商品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシ
ュー温度１２０℃、ラミネート速度０．５ｍ／ｓ、気圧
４０００Ｐａ以下、圧着圧力３．０×１０⁵Ｐａで前記
感光性エレメントをポリエチレンフィルムを剥がしなが
ら積層した。

【００９２】次に、得られた試料のポリエチレンテレフ
タレートフィルムの上から、コダックステップタブレッ
トＮｏ．２（イーストマンコダック（株）製、２１段ス
テップタブレット）を密着させ、（株）オーク製作所製
ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用して所定量露光し、
さらに界面活性剤現像液として、ラウリン酸ジエタノー
ルアミドとジエタノールアミンの１：１（重量比）混合
物５重量％を含む水溶液で現像し、ステップタブレット
段数８段を得るために必要な露光量を感度とした。

【００９３】また、フォトツール（コダックステップタ
ブレットＮｏ．２とライン／スペース（μｍ）＝３０／
３０〜２５０／２５０（解像度）、及びライン／スペー
ス（μｍ）＝３０／４００〜２５０／４００（密着性）
のネガパターンを有するフォトツール）を、得られた試
料のポリエチレンテレフタレートフィルムの上から密着
させ、ステップタブレット段数８段を得られる露光量で
露光し、現像したときに矩形のレジスト形状が得られる
最も小さい解像度パターンのライン／スペースの値を解
像度とした。

【００９４】（３）はんだ耐熱性 試験用パターンを形成したフレキシブルプリント板用基
板に感光性エレメントを積層した試料のポリエチレンテ
レフタレートフィルムの上から試験用ネガマスクを密着
させ、ステップタブレット段数８段を得られる露光量で
露光した。常温で１時間放置した後、試料のポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを剥がし、界面活性剤現像液
としてラウリン酸ジエタノールアミドとジエタノールア
ミンの１：１（重量比）混合物を５重量％を含む水溶液
を用いて、４０℃で６０秒間スプレー現像し、８０℃で
１０分間乾燥した。次いで、東芝電材（株）製東芝紫外
線照射装置を使用して３Ｊ／ｃｍ²の紫外線照射を行
い、さらに１５０℃で４０分間加熱処理を行い、カバー
レイを形成したフレキシブルプリント板を得た。

【００９５】次いで、ロジン系フラックスＭＨ−８２０
Ｖ（タムラ化研（株）製）を塗布した後、２６０℃のは
んだ浴中に３０秒浸漬してはんだ処理を行った。このよ
うな操作の後、カバーレイのクラック発生状況、基板か
らのカバーレイの浮きや剥がれの状況を目視で次の基準
で評価した。 良好：クラック、浮き及び剥がれがないもの 不良：クラック、浮き及び剥がれが発生したもの （４）耐溶剤性 上記（３）と同様の操作でカバーレイを形成したフレキ
シブルプリント板を室温でメチルエチルケトン及びイソ
プロピルアルコール中に１０分間浸漬した後、基板から
のカバーレイの浮き及び剥がれの状況を目視で下記の基
準で評価した。 良好：浮き及び剥がれのないもの 不良：浮き又は剥がれのあるもの （５）耐折性 （３）と同様の操作でカバーレイを形成したフレキシブ
ルプリント板にはんだ付け処理を行った試料を、はぜ折
りで１８０℃折り曲げ、折り曲げた際のカバーレイのク
ラックの発生状況を目視で下記の基準で評価した。 良好：クラックの発生がないもの 不良：クラックが発生したもの （６）難燃性 フレキシブルプリント板用銅張基板（ニッカン工業
（株）製、、商品名Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の銅箔
をエッチングで除去した接着剤付きポリイミド基材に真
空ラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＶＬＭ−
１型）を用いてヒートシュー温度１２０℃、ラミネート
速度０．５ｍ／ｓ、気圧４０００Ｐａ以下、圧着圧力
２．９４×１０⁵Ｐａで、前記感光性エレメントをポリ
エチレンフィルムを剥がしながら積層し、ステップタブ
レット段数８段が得られるように露光した。常温で１時
間放置した後、試料のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを剥がし、界面活性剤現像液としてラウリン酸ジエ
タノールアミドとジエタノールアミンの１：１（重量
比）混合物を５重量％を含む水溶液を用いて、４０℃で
６０秒間スプレー現像し、８０℃で１０分間乾燥した。
次いで、東芝電材（株）製紫外線照射装置を使用して３
Ｊ／ｃｍ²の紫外線照射を行い、さらに１５０℃で４０
分間加熱処理を行い、カバーレイを形成したフレキシブ
ルプリント板を得た。得られたカバーレイを形成したポ
リイミド基材について、ＵＬ９４規格（ＶＴＭ法）に従
って難燃性を評価した。

【００９６】（７）保存安定性 ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメント
を温度２３℃、湿度６０％で保管し、ロール側面からの
感光層のしみだしの様子を６カ月間にわたって下記の基
準で目視で評価した。 良好：６ケ月後でも感光層のしみ出しがないもの 不良：６カ月間の間で感光層のしみ出しが発生したもの 実施例２、３及び比較例１〜４ 実施例１で用いた（Ａ）〜（Ｆ）成分の材料及び配合量
を、表７に示す材料及び配合量に替えた以外は実施例１
と同様にして感光性エレメントを作製し、実施例１と同
様にカバーレイとして加工し、評価し、結果を表８に示
す。

【００９７】なお、表７において、配合量の単位は重量
部、ＴＭ−Αは、トリメチルヘキサメチレンジイソシア
ネート２モル、２−ヒドロキシエチルメタクリレート２
モル及びシクロヘキサンジメタノール１モルとから合成
したウレタンアクリレート化合物であり、ＢＰはベンゾ
フェノン、ＥΑＢは４，４′−ビスジエチルアミノベン
ゾフェノン、ＰＴＳＡはｐ−トルエンスルホンアミド、
ＰＶＰはポリビニルピロリドンである。

【００９８】表８から明らかなように、本発明の感光性
樹脂組成物及び感光性エレメントを用いることによっ
て、水性現像が可能であり、はんだ耐熱性及び耐折性が
ともに良好で、かつ、難燃性が９４Ｖ−０（ＵＬ規格）
であるフレキシブルプリント板用カバーレイが得られる
ことが分かる。

【００９９】

【表１】

【０１００】

【表２】

【０１０１】

【表３】

【０１０２】

【表４】

【０１０３】

【表５】

【０１０４】

【表６】

【０１０５】

【表７】

【０１０６】

【表８】

【０１０７】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、水性現像
可能で、感度及び光硬化性似優れ、フォトリソグラフィ
ーによりパターンを効率よく形成でき、かつ耐折性、は
んだ耐熱性、耐溶剤性、密着性及び難燃性に優れ、フィ
ルム上への塗布作業性に優れる。

【０１０８】本発明の感光性エレメント及び感光性積層
体は、水性現像可能で、感度及び光硬化性に優れ、フォ
トリソグラフィーによりパターンを効率よく形成でき、
かつ耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、密着性及び難燃
性に優れ、取扱性、基板への積層作業性に優れる。

【０１０９】本発明のフレキシブルプリント板の製造法
により、耐折性、はんだ耐熱性、耐溶剤性及び難燃性に
優れ、高密度実装性及び電気的信頼性に優れたフレキシ
ブルプリント板を作業性、歩留まりよく製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例及び比較例で用いた感光性エレメントの
製造装置の略示系統図である。

【符号の説明】

１ ポリエチレンテレフタレートフィルムくり出しロー
ル ２ フィードロール ３ バッキングロール ４ ドクタロール ５ ナイフ ６ 感光性樹脂組成物材料の溶液 ７ 乾燥機 ８ ポリエチレンフィルムくり出しロール ９、１０ ロール １１ 感光性エレメント巻き取りロール １２ ポリエチレンテレフタレートフィルム １３ ポリエチレンフィルム １４ 感光性エレメント

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/028 Ｇ０３Ｆ 7/028 7/037 ５０１ 7/037 ５０１ 7/40 ５０１ 7/40 ５０１ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｐ ６７０ ６７０ 3/28 3/28 Ｄ (72)発明者 天野倉 仁 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 鈴木 健司 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 西澤 ▲広▼ 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）４０，０００〜６５，０００の範
   囲の重量平均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹
   脂、（Ｂ）１５，０００〜３０，０００の範囲の重量平
   均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミド系樹脂、（Ｃ）
   末端にエチレン性不飽和基を少なくとも１個有する光重
   合性不飽和化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有してな
   ることを特徴とする水性現像可能な感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 さらに（Ｅ）可塑剤及び（Ｆ）ポリビニ
   ルピロリドンを含有してなる請求項１記載の感光性樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分の４０，０００〜６５，００
   ０の範囲の重量平均分子量をもつ酸無水物変性ポリアミ
   ド系樹脂が１０〜８０重量部、（Ｂ）成分の１５，００
   ０〜３０，０００の範囲の重量平均分子量をもつ酸無水
   物変性ポリアミド系樹脂が５〜８０重量部（ただし
   （Ａ）成分と（Ｂ）成分の和が２０〜９０重量部）、
   （Ｃ）末端にエチレン性不飽和基を少なくとも１個有す
   る光重合性不飽和化合物が１０〜８０重量部（ただし
   （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量を１００
   重量部とする）、（Ｄ）光重合開始剤が０．０１〜２０
   重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量１
   ００重量部に対して）からなる請求項１記載の感光性樹
   脂組成物。
4. 【請求項４】 さらに（Ｅ）成分の可塑剤０．１〜２０
   重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量１
   ００重量部に対して）及び（Ｆ）成分のポリビニルピロ
   リドン１〜２０重量部（ただし（Ａ）、（Ｂ）及び
   （Ｃ）成分の総量１００重量部に対して）を含有してな
   る請求項３記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （Ａ）及び（Ｂ）成分の酸無水物変性ポ
   リアミド系樹脂が、主鎖がアルキレン鎖とカーボネート
   基で構成されているポリカーボネートジオールで変性さ
   れたポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須
   成分として含んでなる多価カルボン酸成分（ａ）とジイ
   ソシアネート（ｂ）とを当量比［（ａ）のカルボキシル
   基／（ｂ）のイソシアネート基］が１を超える条件で反
   応させて得られるカルボキシル基含有ポリアミド系樹脂
   （ｃ）に対して、エポキシ樹脂（ｄ）を当量比［（ｄ）
   のエポキシ基／（ｃ）のカルボキシル基］が１以上とな
   る条件で反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド
   系樹脂（ｅ）及び／又は（ｅ）に対してモノカルボン酸
   （ｆ）を当量比［（ｆ）のカルボキシル基／（ｅ）のエ
   ポキシ基］が１以上となる条件で反応させて得られるエ
   ポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂（ｇ）に対して、多価
   カルボン酸モノ無水物（ｈ）を当量比［（ｈ）の酸無水
   物基／（ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸基］が０．１〜２
   の範囲、エチレン性不飽和基を有するイソシアネート単
   量体（ｉ）を当量比［（ｉ）のイソシアネート基／
   （ｅ）及び／又は（ｇ）の水酸基］が２以下の範囲とな
   る条件で反応させて得られる酸無水物変性ポリアミド系
   樹脂である請求項１〜４何れかに記載の感光性樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】 請求項１〜５何れかに記載の感光性樹脂
   組成物の層と該層を支持する支持体フィルムとを有する
   感光性エレメント。
7. 【請求項７】 フレキシブルプリント板用基板の表面に
   請求項１〜５何れかに記載の感光性樹脂組成物の層を有
   する感光性積層体。
8. 【請求項８】 請求項１〜５何れかに記載の感光性樹脂
   組成物の層の片面にフレキシブルプリント板用基板、他
   方の表面に支持体フィルムを有する感光性積層体。
9. 【請求項９】 請求項７又は８記載の感光性積層体を活
   性光で像的に照射し、現像することによりフレキシブル
   プリント板用基板の表面上に感光性樹脂組成物のパター
   ンを形成することを特徴とするフレキシブルプリント板
   の製造法。
10. 【請求項１０】 現像後に活性光を照射する工程と後加
    熱する工程を含む請求項９記載のフレキシブルプリント
    板の製造法。