JPH115236A - 樹脂成形品の成形法および成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性、耐熱性、耐熱エージング性のバラン
スに優れ、かつ高温下で形状安定性に優れた樹脂成形品
およびＩＣ用耐熱トレーを提供する。 【解決手段】 （Ａ）シンジオタクティックな立体規則
性を有するスチレン系重合体１〜９９重量％、および、
（Ｂ）（Ａ）以外の一種類以上の重合体９９〜１重量％
からなる樹脂組成物を、溶融した該樹脂組成物が冷却固
化する温度に保持した金型に射出し成形品を成形するに
当たり、冷媒を金型内に一時的に流れないような状態に
した上で、その間に、射出成形品表面を形成させるべき
金型表面を予め（（Ａ)成分のガラス転位温度−１０
℃）以上、（（Ａ）成分の溶融温度＋１０℃）以下に高
周波誘導加熱しておき射出成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性、耐熱性、
耐熱エージング性のバランスに優れ、かつ高温下におけ
る工程でも形状安定性に優れた樹脂成形品およびＩＣ用
耐熱トレーの成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ部品は吸湿していると、封入するエ
ポキシ材の硬化のために１００℃以上に加熱する際に、
加熱中に内部に水蒸気が発生し、フクレあるいはクラッ
クが生じ破損する。このため、１００℃以上の温度であ
らかじめべーキングする。この時、ＩＣの保護のために
１０８Ω以下の導電性のある材質で作られたＩＣトレー
が用いられる。

【０００３】従来、このトレーは、ポリプロピレン樹
脂、アタクティックな立体構造のポリスチレン樹脂等で
作られていたが、近年、生産性向上を目的に温度上昇に
よるべーキング時問の短縮化、及ぴ環境間題から、従来
の使い捨てから再使用化が進められており、より高温タ
イプが求められている。ＩＣ部材用成形材料として特開
平２−１７５７５４号公報には、熱変形温度が１３０℃
以上、メルトフローインデックスが３ｇ／１０分（ＪＩ
Ｓ−Ｋ７２１０準拠、３００℃、１０ｋｇ荷重）以上、
成形物の表面抵抗が１０７Ω以下で、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂が少なくとも５０重量％以上含まれる成形材
料が提案されている。具体的に、これらの物性を満たす
手段としては、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カ
ーボンの系に酸イミド化合物を添加するか、または固有
粘度の低いポリフェニレンエーテル樹脂を用いる二つの
方法が提案されている。

【０００４】また、特開平２−１８０９５８号公報で
は、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系
にＡ−Ｂ−Ａ’型水素添加ブロック共重合体エラストマ
ーを添加した樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレ
ーが提案されている。しかしながら、これらの材料は、
高温タイプの１Ｃトレーに要求される高温での熱エージ
ング性、成形品の剥離等の面が充分に解決されてなく、
また流動性の改良も不充分である。

【０００５】また、特開平２−２８３０５２号公報に
も、同様な提案がある。一方、特開昭６３−１５２６２
８号公報には、ポリフェニレンエーテル樹脂を、炭素−
炭素二重結合を有する化合物の存在下、ラジカル発生剤
無添加の状態でポリフェニレンエーテル樹脂のガラス転
移温度以上に溶融混練することにより、色調の優れたポ
リフェニレンエーテル樹脂を製造する方法が提案されて
いる。

【０００６】また、特公昭５７−５６９４１号公報に
は、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体の水素添加物を加えるこ
とにより、耐衝撃性を改良されることが示されている
が、このものに示されている組成物は、相溶性が充分で
なく剥離の間題があり、流動性の低下等の問題点を有し
ている。

【０００７】また、特開平２−２７６８２３号公報に
は、環化末端基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、
及びこの樹脂とポリスチレン系樹脂とからなる樹脂組成
物が提案されている。さらに、特開平４−２８８３６３
号公報には、環化末端基を有するポリフェニレンエーテ
ル樹脂、および異なる２種類のビニル芳香族化合物重合
体ブロックとオレフィン化合物重合体ブロックからなる
ブロック共重合体からなる組成物に導電性カーボンを添
加したＩＣ用耐熱トレー材、ＩＣ用耐熱トレーが提案さ
れている。

【０００８】しかしながら、これらの提案においても、
ＩＣ用耐熱トレーとして必要な特性である導電性、耐熱
性、耐熱エージング性のバランスを十分に満たすことが
出来ないか、満たすことが出来ても高温下での工程にお
ける形状安定性を満足することが出来ていない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、導電性、耐
熱性、耐熱エージング性のバランスに優れ、かつ高温下
における工程でも形状安定性に優れた樹脂成形品および
ＩＣ用耐熱トレーの成形方法を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記のような状況に鑑
み、本発明者らは、導電性、耐熱性、耐熱エージング性
のバランスに優れ、かつ高温下で行われる工程において
も形状安定性に優れた樹脂成形品およびＩＣ用耐熱トレ
ーを得るために鋭意検討を行った結果、本発明に至った
ものである。

【００１１】まず、本発明の技術的特徴を要約して説明
する。本発明の目的は前述の通り、導電性、耐熱性、耐
熱エージング性のバランスに優れ、かつ高温下で行われ
る工程においても形状安定性に優れた樹脂成形品および
ＩＣ用耐熱トレーを得ることであるが、本発明者らは従
来の一般的な成形方法で特定の樹脂組成物を成形するこ
とによって、従来の提案を上回る性能の成形品および耐
熱用ＩＣトレーを得ることが出来ている。

【００１２】しかしながら、更なる改良を検討したとこ
ろ、高温下での形状安定性が樹脂成形品の内部構造の均
一性に大きく影響することを見出した。さらに、ある特
定の成形条件である特定の樹脂組成物を成形することに
よって、内部構造を制御でき性能をさらに向上させ得る
ことを見出したのである。その特定の成形条件とは、金
型全体を溶融した樹脂組成物が冷却固化する温度に保持
した金型に射出し成形品を成形するに当たり、冷媒を金
型内に一時的に流れないような状態にした上で、その間
に、射出成形品表面を形成させるべき金型表面を予め該
樹脂組成物の結晶性樹脂成分のガラス転位温度−１０℃
以上に高周波誘導加熱して射出成形する方法である。こ
の射出成形方法の従来方法との違いは、従来方法では冷
媒などにより射出成形中に一定温度にコントロールされ
ていた金型表面温度を、冷媒を止め高周波加熱すること
によって瞬間的にある温度まで加熱し、射出成形後に再
び冷媒を通水して冷却するといった成形中の金型表面温
度のコントロールにある。この方法の特徴は、従来の方
法では内部構造を均一にするために金型表面温度を高く
すると、それに応じて冷却時間を長くしなければならな
かったのに対し、冷却時間をほとんど変化させずに内部
構造が均一な成形品を得ることができることにある。

【００１３】すなわち、本発明は下記の通りである。 １）（Ａ）シンジオタクティックな立体規則性を有する
スチレン系重合体１〜９９重量％、および、（Ｂ）
（Ａ）成分以外の一種類以上の重合体９９〜１重量％か
らなる樹脂組成物を、溶融した該樹脂組成物が冷却固化
する温度に保持した金型に射出し成形品を成形するに当
たり、冷媒を金型内に一時的に流れないような状態にし
た上で、その間に、射出成形品表面を形成させるべき金
型表面を予め（（Ａ)成分のガラス転位温度−１０℃）
以上、（（Ａ）成分の溶融温度＋１０℃）以下に高周波
誘導加熱しておき射出成形することを特徴とする樹脂成
形品の成形方法。

【００１４】２）（Ａ）シンジオタクティックな立体規
則性を有するスチレン系重合体１〜９９重量％、およ
び、（Ｂ）（Ａ）成分以外の一種類以上の重合体９９〜
１重量％からなる組成の混合物１００重量部に対して、
（Ｃ）充填材１〜１００重量部からなる樹脂組成物を、
溶融した該樹脂組成物が冷却固化する温度に保持した金
型に射出し成形品を成形するに当たり、冷媒を金型内に
一時的に流れないような状態にした上で、その間に、射
出成形品表面を形成させるべき金型表面を予め（（Ａ)
成分のガラス転位温度−１０℃）以上、（（Ａ）成分の
溶融温度＋１０℃）以下に高周波誘導加熱しておき射出
成形することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。

【００１５】３）充填材が導電性カーボンである上記２
記載の樹脂成形品の成形方法。 ４）樹脂成形品が耐熱用ＩＣトレーである上記３記載の
樹脂成形品の成形方法。 ５）上記１または２記載の成形方法によって成形された
成形品。 ６）上記３または４記載の成形方法によって成形された
耐熱用ＩＣトレー。

【００１６】以下、本発明につき詳述する。本発明に用
いられる（Ａ）シンジオタクティックな立体規則性を有
するスチレン系重合体（以下、シンジオタクティックポ
リスチレンともいう）は、炭素−炭素結合から形成され
る主鎖に対してフェニル基あるいは置換フェニル基が交
互に反対方向に位置する立体構造を有するものであり、
そのタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法
（１３Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。１３Ｃ−ＮＭ
Ｒ法により測定されるタクティシティーは、連続する複
数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイア
ッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッ
ドによって示すことができる。

【００１７】本発明に言うシンジオタクティックポリス
チレンとは、通常ラセミペンタッドで５０％以上、好ま
しくは８０％以上さらに好ましくは９０％以上のシンジ
オタクティシティーを有する下記一般式（Ｉ）

【００１８】

【化１】

【００１９】（式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子また
は炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原
子、セレン原子、ケイ素原子およびスズ原子のいずれか
１種類以上を含む置換基を示し、ｍは１〜３の整数を示
す。但し、ｍが複数の時は、各Ｒは同一でも異なるもの
であっても良い。）で表される芳香族ビニル化合物から
なる重合体あるいはこれらの重合体の水素化重合体であ
る。

【００２０】ここで使用される好ましい芳香族ビニル化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチル
スチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、タ
ーシャリーブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニル
スチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロ
スチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、
エトキシスチレン等があり、これらは１種または２種以
上で使用される。これらのうちさらに好ましい芳香族ビ
ニル化合物としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレ
ン、ｐ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−フ
ルオロスチレンである。

【００２１】このシンジオタクティックポリスチレン
は、その分子量については特に制限はないが、一般に、
重量平均分子量が１０，０００以上、好ましくは５０，
０００以上である。ここで、重量平均分子量が１０，０
００未満のものでは、得られる成形品の熱的性質、機械
的性質が低下する傾向がある。さらに、分子量分布につ
いても広狭の制限はなく、様々のものを充当することが
できる。

【００２２】このようなシンジオタクティックポリスチ
レンは、例えば、特開昭６３−２６８７０９号公報に開
示されている技術を参考にして製造することができる。
すなわち不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下
で、チタン化合物および水とトリアルキルアルミニウム
との縮合化合物であるアルモキサンを触媒として、スチ
レン系単量体をを重合することによって製造することが
できる。

【００２３】また、シンジオタクティックポリスチレン
は極性基を有する変性剤により変性されていてもかまわ
ない。極性基を有する変性剤は特に限定されるものでは
なく、その極性基も特に限定されるものではない。極性
基としては、例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、
酸無水物、酸アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、
スルフォン基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エ
ステル、アミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オ
キサゾリン基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ま
しい極性基は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は
特に無水マレイン酸基が好ましい。

【００２４】本発明に用いる（Ｂ）（Ａ）成分以外の一
種類以上の重合体としては、本発明の目的を損なわない
限り、あらゆる種類の熱可塑性樹脂とエラストマーから
一種類以上を選択できる。熱可塑性樹脂としては、特に
制限はない。アタクティックな立体構造のスチレン系重
合体、アイソタクティックな立体構造のスチレン系重合
体、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレン系共重合体、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポ
リエーテルスルホンなどのポリエーテル系重合体、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
などのポリエステル系重合体、ポリアミド、ポリフェニ
レンスルフィド、ポリオキシメチレンなどの縮合系重合
体、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメ
チルメタクリレートなどのアクリル系重合体、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ４−メチルペ
ンテン−１、エチレン−プロピレン共重合体などのポリ
オレフィン系重合体、あるいはポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデ
ンなどの含ハロゲンビニル化合物などが挙げられる。

【００２５】また、これらの熱可塑性樹脂は極性基を有
する変性剤により変性されていてもかまわない。極性基
を有する変性剤は特に限定されるものではなく、その極
性基も特に限定されるものではない。極性基としては、
例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、酸無水物、酸
アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、スルフォン
基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エステル、ア
ミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オキサゾリン
基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ましい極性基
は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は特に無水マ
レイン酸基が好ましい。

【００２６】エラストマーとしては、特に制限はない。
スチレンブタジエン共重合体エラストマー（ＳＢＲ）、
スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体エラストマー
（ＳＢＳ）、一部あるいは全部のブタジエン部が水素化
されたスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体エラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブ
ロック共重合体エラストマー（ＳＩＲ）、スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロック共重合体エラストマー（Ｓ
ＩＳ）、一部あるいは全部のブタジエン部が水素化され
たスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体エ
ラストマー（ＳＥＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレン共重合体エラストマー（ＡＢＳゴム）、ア
クリロニトリル−アルキルアクリレート−ブタジエン−
スチレン共重合体エラストマー（ＡＡＢＳゴム）、メタ
クリル酸メチル−アルキルアクリレート−スチレン共重
合体エラストマー（ＭＡＳゴム）、メタクリル酸メチル
−アルキルアクリレート−ブタジエン−スチレン共重合
体エラストマー（ＭＡＢＳゴム）などのスチレン系エラ
ストマー、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘ
キセン等のα−オレフィン相互の共重合体からなるオレ
フィン系エラストマー、天然ゴム、ポリアミドエラスト
マー、ポリブタジエン、ポリスルフィドゴム、チオコー
ルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、ポリエーテル・エステル
ゴム、ポリエステル・エステルゴムなどが挙げられる。

【００２７】また、これらのエラストマーは、極性基を
有する変性剤により変性されていてもかまわない。極性
基を有する変性剤は特に限定されるものではなく、その
極性基も特に限定されるものではない。極性基として
は、例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、酸無水
物、酸アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、スルフ
ォン基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エステ
ル、アミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オキサ
ゾリン基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ましい
極性基は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は特に
無水マレイン酸基が好ましい。

【００２８】（Ｂ）成分は、これらの熱可塑性樹脂とエ
ラストマーの中から一種類以上選択されるが、スチレン
系重合体、ポリエーテル系重合体、スチレン系エラスト
マーの中から少なくとも一種類以上選択されることが好
ましい。スチレン系重合体の中でも好ましいのは、アタ
クティックな立体構造を有するスチレン系重合体（以
下、アタクティックポリスチレンと称す）である。この
アタクティックポリスチレンは、ゴム状重合体の存在下
あるいは不存在下で、溶液重合、塊状重合、懸濁重合、
塊状−懸濁重合などの重合方法によって得られる、下記
一般式（ＩＩ）

【００２９】

【化２】

【００３０】（式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子また
は炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原
子、セレン原子、ケイ素原子およびスズ原子のいずれか
１種類以上を含む置換基を示し、ｍは１〜３の整数を示
す。但し、ｍが複数の時は、各Ｒは同一でも異なるもの
であっても良い。）で表される１種類以上の芳香族ビニ
ル化合物からなる重合体、あるいは１種類以上の芳香族
ビニル化合物と共重合可能な１種類以上の他のビニル単
量体との共重合体、これらの重合体の水素化重合体、お
よびこれらの混合物である。

【００３１】ここで使用される好ましい芳香族ビニル化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチル
スチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、タ
ーシャリーブチルスチレン、フェニルスチレン、ビニル
スチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、フルオロ
スチレン、クロロメチルスチレン、メトキシスチレン、
エトキシスチレン等があり、これらは１種または２種以
上で使用される。これらのうちさらに好ましい芳香族ビ
ニル化合物としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、
ｍ−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチルスチレ
ン、ｐ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−フ
ルオロスチレンである。

【００３２】共重合可能な他のビニル単量体としては、
アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルシア
ン化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、
プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、アミルア
クリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート、ドデシルアクリレート、オクタデシル
アクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリ
レート等のアクリル酸アルキルエステル、メチルメタク
リレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレー
ト、アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、
オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリ
レート、シクロヘキシルメタクリレート、ドデシルメタ
クリレート、オクタデシルメタクリレート、フェニルメ
タクリレート、ベンジルメタクリレート等のメタクリル
酸アルキルエステル、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミ
ド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ
−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミ
ド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（ｐ−ブロモフェニ
ル）マレイミド等のマレイミド系化合物等がある。

【００３３】また、ゴム状重合体としては、ポリブタジ
エン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体、ポリイソプレン等のジエン系
ゴム、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−
α−オレフィン−ポリエン共重合体、ポリアクリル酸エ
ステル等の非ジエン系ゴム、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体、水素化スチレン−ブタジエンブロック共
重合体、エチレン−プロピレンエラストマー、スチレン
グラフトエチレン−プロピレンエラストマー、エチレン
系アイオノマー樹脂、水素化スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体等が挙げられる。

【００３４】このアタクティックポリスチレンは、その
分子量については特に制限はないが、一般に、重量平均
分子量が１０，０００以上、好ましくは５０，０００以
上である。ここで、重量平均分子量が１０，０００未満
のものでは、得られる成形品の熱的性質、機械的性質が
低下する傾向がある。さらに、分子量分布についても広
狭の制限はなく、様々のものを充当することができる。

【００３５】ポリエーテル系重合体の中でも好ましいの
はポリフェニレンエーテル系重合体である。このポリフ
ェニレンエーテル系重合体としては、次に示す一般式
（ＩＩＩ−ａ）あるいは（ＩＩＩ−ｂ）、

【００３６】

【化３】

【００３７】

【化４】

【００３８】（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，
Ｒ６は炭素１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン、水素等の一価の残基であり、Ｒ５，Ｒ６は同時に水
素ではない。）を繰り返し単位とし、構成単位が一般式
（ＩＩＩ−ａ）あるいは（ＩＩＩ−ｂ）からなる単独重
合体、あるいは共重合体が使用できる。

【００３９】ポリフェニレンエーテル系重合体の単独重
合体の代表例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，
４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エ
チル１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ
エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エ
チル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニ
レン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６
−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチ
ル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル
−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル等
のホモポリマーが挙げられる。

【００４０】ポリフェニレンエーテル共重合体の例とし
ては、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリ
メチルフェノールとの共重合体あるいはｏ−クレゾール
との共重合体あるいは２，３，６−トリメチルフェノー
ル及びｏ−クレゾールとの共重合体等、ポリフェニレン
エーテル構造を主体としてなるポリフェニレンエーテル
共重合体を包含する。

【００４１】また、ポリフェニレンエーテル系重合体中
には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフェニレ
ンエーテル系重合体中に存在させてもよいことが提案さ
れている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部分
構造として含んでも構わない。少量共存させることが提
案されているものの例としては、特開昭６３−３０１２
２２号公報に記載されている、２−（ジアルキルアミノ
メチル）−６−メチルフェニレンエーテルユニットや、
２−（Ｎ−アルキル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６
−メチルフェニレンエーテルユニット等が挙げられる。
また、ポリフェニレンエーテル系重合体の主鎖中にジフ
ェノキノン等が少量結合したものも含まれる。

【００４２】さらに、例えば特開平２−２７６８２３号
公報、特開昭６３−１０８０５９号公報、特開昭５９−
５９７２４号公報などに記載されている、炭素−炭素二
重結合を持つ化合物により変性されたポリフェニレンエ
ーテルも含む。ポリフェニレンエーテル系重合体の分子
量としては、数平均分子量で１，０００〜１００，００
０の範囲が好ましく、さらに好ましい範囲は６，０００
〜６０，０００である。

【００４３】スチレン系エラストマーとしては、スチレ
ン系化合物と共役ジエンとのブロック共重合体が好まし
く、これらのブロック共重合体の一般式としては、（Ａ
−Ｂ）_n+1 、またはＡ−（Ｂ−Ａ）_n 、またはＢ−（Ａ
−Ｂ）_n+1 で表されるものが最適である（ただし、式中
のＡはスチレン系化合物よりなる重合体ブロック、Ｂは
共役ジエン重合体ブロックであり、ｎは１〜２０の整
数、Ａブロックの全体の分子に占める割合は１〜５０重
量％である。）。これらの共重合体の平均分子量は１
０，０００〜１，０００，０００、好ましくは３０，０
００〜５００，０００である。これらスチレン系エラス
トマーの具体例としては、スチレン−ブタジエンランダ
ム共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、
スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合
体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重
合体、ポリスチレンブロックが末端であるスチレン−イ
ソプレンラジアルブロック共重合体、スチレン−ブタジ
エンマルチブロック共重合体、スチレン−イソプレンマ
ルチブロック共重合体等のスチレン−共役ジエンブロッ
ク共重合体、およびこれらを水素添加した生成物等を挙
げることができる。

【００４４】本発明に用いる（Ｃ）充填材については特
に制限はなく、繊維状、粒状、粉状のいずれであっても
よい。繊維状充鎮材としては、例えば、ガラス繊維、炭
素繊維、ウィスカーなどが挙げられ、形状としてはクロ
ス状、マット状、集束切断状、短繊維、フィラメント
状、ウィスカーなどがあるが、集束切断状の場合、長さ
が、０．０５〜５０ｍｍ、繊維径が５〜２０μｍのもの
が好ましい。

【００４５】一方、粒状や粉状充填材としては、例え
ば、タルク、グラファイト、二酸化チタン、シリカ、マ
イカ、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウ
ム、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、カルシウムオキシサルフェート、酸化スズ、アルミ
ナ、カオリン、炭化ケイ素、金属粉末、ガラスパウダ
ー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、導電性カーボンな
どが挙げられる。

【００４６】これらの充填材の中で、特にガラス充填
材、例えば、ガラスパウダー、ガラスフレーク、ガラス
ビーズ、ガラスフィラメント、ガラスファイパー、ガラ
スロビング、ガラスマット、導電性カーボンなどが好適
である。また、上記充填材としては、カップリング剤に
より表面処理を施しても良い。表面処理に用いられるカ
ップリング剤は、充填材と樹脂との接着性を良好にする
ために用いられるものであり、いわゆるシラン系カップ
リング剤、チタン系カップリング剤など、従来公知のも
のの中から任意のものを選択して用いることができる。
中でもγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β
−（アミノメチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシランなどのアミノシラン、エポキシシラ
ン、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル、アミノエチ
ル）チタネートが好ましい。

【００４７】導電性カーボンは、組成物中に分散させ導
電性を付与し、樹脂成形品の表面抵抗を大きく低下させ
る目的で用いるもので、アセチレンブラック及びファー
ネスブラック等を用いることができる。ファーネスブラ
ックの具体的な例としては、ケッチェンブラックＥＣ，
ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製）、旭ＨＳ−５００（旭カ
ーボン社製）、パルカンＸＣ７２（ＣＡＢＯＴ社製）等
の市販品が挙げられる。

【００４８】上記無機充填材は一種用いてもよいし、二
種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明に用いられ
る樹脂組成物の（Ａ）、（Ｂ）、さらに（Ｃ）成分の配
合量は、得られる耐熱用ＩＣトレーの導電性、耐熱性、
耐熱エージング性および高温下での形状安定性などを考
慮した場合、次の関係を満たす必要がある。

【００４９】（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）および
（Ｂ）成分からなる樹脂組成物あるいは混合物中に、９
９〜１重量％、好ましくは９０〜１０重量％、さらに好
ましくは８０〜２０重量％である。配合量が９９重量％
超あるいは１重量％未満ではＩＣトレーとして求められ
る諸物性のバランスが劣ったものになる。（Ｂ）成分の
配合量は、（Ａ）および（Ｂ）成分からなる樹脂組成物
あるいは混合物中に、１〜９９重量％、好ましくは１０
〜９０重量％、さらに好ましくは２０〜８０重量％であ
る。配合量が１重量％未満あるいは９９重量％超ではＩ
Ｃトレーとして求められる諸物性のバランスが劣ったも
のになる。

【００５０】（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）および
（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して１〜１００重量
部、好ましくは２〜７０重量部、さらに好ましくは３〜
４０重量部である。１重量部未満では（Ｃ）成分を配合
する効果が不十分で、１００重量部を超えると配合量に
相当するほどの効果はなく、むしろ得られる組成物の成
形性を損なう場合がある。

【００５１】本発明に用いられる樹脂組成物は、（Ａ）
成分の重合体、あるいは（Ａ）および（Ｃ）成分からな
る樹脂組成物あるいは混合物に、（Ｂ）成分を配合し溶
融混練して得ることができる。溶融混練は、単軸押出
機、二軸押出機等の公知の溶融混練装置を用いることが
できるが、好ましくはベント付き二軸押出機である。各
成分を溶融混練するときの溶融混練温度は、通常２７０
〜３７０℃の範囲、好ましくは２８０〜３３０℃の範囲
に設定される。溶融混練温度が２７０℃より低いと、原
料の溶融が不十分となるため均一な組成物を得ることが
できない場合がある。溶融混練温度が３７０℃より高い
と、原料の分解が発生する傾向がある。

【００５２】本発明に用いられる樹脂組成物には、
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を溶融混練する際、物
性を損なわない範囲において、他の成分、例えば、無機
充填材、顔料、染料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、
核剤、滑剤、帯電防止剤、熱可塑性樹脂、エラストマ
ー、難燃剤、難燃助剤等を添加することができる。他の
熱可塑性樹脂としては、特に制限はない。アタクティッ
クな立体構造のスチレン系重合体、アイソタクティック
な立体構造のスチレン系重合体、アクリロニトリル−ス
チレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレ
ン系共重合体、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネ
ート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホンなどのポリ
エーテル系重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレートなどのポリエステル系重合体、
ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシメ
チレンなどの縮合系重合体、ポリアクリル酸、ポリアク
リル酸エステル、ポリメチルメタクリレートなどのアク
リル系重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブ
テン、ポリ４−メチルペンテン−１、エチレン−プロピ
レン共重合体などのポリオレフィン系重合体、あるいは
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニ
ル、ポリフッ化ビニリデンなどの含ハロゲンビニル化合
物などが挙げられる。

【００５３】また、これらの熱可塑性樹脂は、極性基を
有する変性剤により変性されていてもかまわない。極性
基を有する変性剤は特に限定されるものではなく、その
極性基も特に限定されるものではない。極性基として
は、例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、酸無水
物、酸アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、スルフ
ォン基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エステ
ル、アミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オキサ
ゾリン基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ましい
極性基は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は特に
無水マレイン酸基が好ましい。

【００５４】他のエラストマーとしては、特に制限はな
い。スチレンブタジエン共重合体エラストマー（ＳＢ
Ｒ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体エラス
トマー（ＳＢＳ）、一部あるいは全部のブタジエン部が
水素化されたスチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体エラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプ
レンブロック共重合体エラストマー（ＳＩＲ）、スチレ
ン−イソプレン−スチレンブロック共重合体エラストマ
ー（ＳＩＳ）、一部あるいは全部のブタジエン部が水素
化されたスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重
合体エラストマー（ＳＥＰＳ）、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン共重合体エラストマー（ＡＢＳゴ
ム）、アクリロニトリル−アルキルアクリレート−ブタ
ジエン−スチレン共重合体エラストマー（ＡＡＢＳゴ
ム）、メタクリル酸メチル−アルキルアクリレート−ス
チレン共重合体エラストマー（ＭＡＳゴム）、メタクリ
ル酸メチル−アルキルアクリレート−ブタジエン−スチ
レン共重合体エラストマー（ＭＡＢＳゴム）などのスチ
レン系エラストマー、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ヘキセン等のα−オレフィン相互の共重合体か
らなるオレフィン系エラストマー、天然ゴム、ポリアミ
ドエラストマー、ポリブタジエン、ポリスルフィドゴ
ム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シ
リコーンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ポリエーテル
・エステルゴム、ポリエステル・エステルゴムなどが挙
げられる。

【００５５】また、これらのエラストマーは、極性基を
有する変性剤により変性されていてもかまわない。極性
基を有する変性剤は特に限定されるものではなく、その
極性基も特に限定されるものではない。極性基として
は、例えば、酸ハイドライド、カルボニル基、酸無水
物、酸アミド、カルボン酸エステル、酸アジド、スルフ
ォン基、ニトリル基、シアノ基、イソシアン酸エステ
ル、アミノ基、水酸基、イミド基、チオール基、オキサ
ゾリン基、エポキシ基などが挙げられる。特に好ましい
極性基は酸無水物とエポキシ基であり、酸無水物は特に
無水マレイン酸基が好ましい。

【００５６】難燃剤としては種々のものが用いられ、特
に制限はないが、混練、成形温度を考慮すると、プロセ
ス耐熱性に優れることが重要であり、特に有機ハロゲン
系難燃剤が好ましい。ハロゲン系難燃剤としては、例え
ば、ハロゲン化エポキシ化合物、ペンタブロモベンジル
アクリレート、ハロゲン化アミド化合物、ポリ（ジブロ
モフェニレンオキシド）、ポリトリブロモスチレン、ポ
リジブロモスチレンなどの臭素化ポリスチレン、テトラ
ブロモビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタール
酸、ヘキサブロモベンゼン、トリブロモフェニルアリル
エーテル、ペンタブロモトルエン、ペンタブロモフェノ
ール、トリブロモフェニル−２，３−ジブロモ−プロピ
ルエーテル、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホス
フェート、トリス（２−クロロ−３−ブロモプロピル）
ホスフェート、オクタブロモジフェニルエーテル、デカ
ブロモジフェニルエーテル、オクタブロモビフェニル、
ペンタクロロペンタシクロデカン、ヘキサブロモシクロ
ドデカン、ヘキサクロロベンゼン、ペンタクロロトルエ
ン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、
テトラブロモブタン、デカブロモジフェニルエーテル、
ヘキサブロモジフェニルエーテル、エチレン−ビス−
（テトラブロモフタルイミド）、テトラクロロビスフェ
ノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロ
ロビスフェノールＡまたはテトラブロモビスフェノール
Ａのオリゴマー、臭素化ポリカーボネートオリゴマーな
どのハロゲン化ポリカーボネートオリゴマー、ポリクロ
ロスチレン、ビス（トリブロモフェノキシ）エタンなど
が挙げられる。

【００５７】難燃剤としては、これらの中でも特に臭素
化ポリスチレンおよびポリ（ジブロモフェニレンオキシ
ド）が好適である。臭素化ポリスチレンは、ポリジブロ
モスチレン、ポリトリブロモスチレンまたはそれらの共
重合体であってもよい。また、臭素化ポリスチレンばポ
リスチレンを臭素化して製造してもよいし、臭素化スチ
レンを重合して得たものでもよい。これらの難燃剤の臭
素含有率は、５０％以上であるのが好ましい。

【００５８】難燃剤を配合した場合、難燃助剤も配合す
る方が好ましい。ここで、難燃助剤としては、種々のも
のがあり、特に制限はないが、例えば、三酸化アンチモ
ン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン
酸ナトリウム、金属アンチモン、三塩化アンチモン、五
塩化アンチモン、三硫化アンチモン、五硫化アンチモン
などのアンチモン難燃助剤が挙げられる。また、これら
以外にホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、酸化ジルコニ
ウムなどを挙げることができる。これらの中で、特に三
酸化アンチモンが好ましい。

【００５９】本発明の成形方法は、上述の組成物を２７
０〜３７０℃の範囲、好ましくは２８０〜３３０℃の範
囲に加熱溶融し、溶融した該樹脂組成物が冷却固化する
温度に保持した金型に射出し成形品を成形するに当た
り、金型冷媒を金型内に一時的に流れないような状態に
した上で、その間に、射出成形品表面を形成させるべき
金型表面を予め（（Ａ）成分のガラス転位温度−１０
℃）以上、（（Ａ）成分の溶融温度＋１０℃）に高周波
誘導加熱しておき射出成形する成形方法である。

【００６０】金型の高周波加熱方法としては、従来公知
の方法（特公昭５８−４０５０４号公報など）に従って
行うことが出来る。高周波加熱前の冷媒によってコント
ロールされる金型表面の温度は２０〜１５０℃、好まし
くは３０〜１４５℃、さらに好ましくは４０〜１４０℃
である。高周波加熱による金型表面の加熱温度は、樹脂
組成物の組成比、成形品形状によって若干異なるが、
（（Ａ）成分のガラス転位温度−１０℃）以上、
（（Ａ）成分の溶融温度＋１０℃）の温度範囲で成形サ
イクルと得られる成形品の物性のバランスから決定され
る。ここで言うガラス転位温度および結晶化温度とは、
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１２１
に準拠し、昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定された値であ
る。

【００６１】加熱溶融温度が２７０℃より低いと、組成
物の溶融が不十分となるため均一な物性の成形品を得る
ことができない場合がある。加熱溶融温度が３７０℃よ
り高いと、組成物の分解が発生する傾向がある。また、
高周波加熱前の冷媒によってコントロールされる金型表
面の温度が１５０℃を越えると、シンジオタクティック
ポリスチレンの結晶化を十分進行させることができる
が、冷却時間を必要以上に長くせねばならなかったり、
成形品の離型性が悪くなったりする。金型温度が２０℃
未満では、金型表面に結露が起こり成形を阻害する場合
がある。

【００６２】高周波加熱による金型表面の加熱温度が、
（（Ａ）成分のガラス転位温度−１０℃）未満では得ら
れる成形品の内部構造が不均一で高温下形状安定性に問
題が生じる。また、（（Ａ）成分の溶融温度＋１０℃）
を超えると成形サイクルが異常に長くなったり得られる
成形品が変形したりする。また、本発明の成形方法にお
いては、金型の型キャビティを形成する型壁面に断熱材
料が被覆された金型を用いても効果的である。断熱材料
の熱伝導率は２０℃にて、０．０１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃以下が好ましく、より好ましくは０．００５ｃａ
ｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下である。断熱材料として好適
なものは、樹脂およびセラミックが挙げられる。特に、
樹脂は熱伝導率が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃
以下で断熱効果が大きいので好ましい。さらに、樹脂の
中でもポリイミドが熱伝導度と耐久性の面から特に好ま
しい。セラミックの熱伝導率は樹脂よりやや大きいため
樹脂と同様な断熱効果を発現させるためには被覆層を幾
分厚めにしなければならない。

【００６３】さらに、金型を被覆する断熱材料は、上記
の要件の他に、耐熱性に優れること、冷熱サイクルに強
いこと、耐摩耗性に優れること、金型本体への被覆が良
好にできること、金型本体との密着性が良いこと、表面
研磨ができることなどの性質が付与されることが望まし
い。また、断熱材料の被覆厚みに関しては、実質的に金
型最表層にあって薄層であることが、冷却時間の増大を
抑えることができ好ましい。結晶化を十分に進めること
ができ、さらに成形効率を損なわないための好ましい断
熱材料の被覆厚みは、用いる断熱材料の熱伝導率、成形
時の溶融温度、金型温度などの成形条件によって変化す
るので、これらの条件と成形サイクルを考慮して決定す
るのがよい。

【００６４】断熱材料としてポリイミドを使用すること
は、複雑な形状の金型表面を被覆する場合に特に好都合
である。本発明で使用する断熱材料は、繰り返し多数回
の成形に耐えるように金型表面に強固に密着しているこ
とが好ましい、そのためには金型に十分密着する耐久性
の良い皮膜で金型面をコートすることが望ましい。複雑
な金型表面をポリイミドで被覆し、かつ強固に密着させ
るには、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸をＮ−
メチルピロリドンなどの溶媒に溶かし金型表面に塗布
し、ついで加熱してポリイミドを形成させる方法により
好ましく行うことができる。ポリイミド前駆体のポリマ
ーはカルボキシル基などの極性基のため、金型との密着
性が良く、金型表面上でポリイミドを反応形成させるこ
とにより金型表面に密着したポリイミド薄層が得られ
る。

【００６５】また、加熱可塑化された樹脂あるいは樹脂
組成物を金型内に供給して、加圧冷却して成形体を得る
工程では、各成形ごとに金型表面では１００℃にもおよ
ぶ温度差の加熱と冷却が繰り返される。一般に断熱材料
と金属の熱膨張係数は大きく異なるので、金属と断熱材
料との界面に激しい応力が発生することになる。この応
力に数万回にわたって耐え得る断熱材料として、破断強
度、破断伸度が共に大きく、かつ金属との密着力が大き
いことが要求されるが、ポリイミドはこれらの要求を満
たし好都合である。中でも、フッ素などの金属との密着
性を阻害する物質を含まない強靱な直鎖型の高分子量ポ
リイミドが最も好ましい。

【００６６】また、耐熱性を得るために、用いるポリイ
ミドのガラス転移温度（Ｔｇ）は高い方が好ましい。直
鎖型ポリイミドのＴｇは構成成分によって異なるが、Ｔ
ｇが２００℃以上のものが好ましく、さらに好ましくは
２３０℃以上であり、最も好ましくは２７０℃以上であ
る。ポリイミドの熱伝導率は小さいほど好ましいが、熱
伝導率が０．００２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以下のも
のが特に好ましく使用できる。

【００６７】ポリイミド層の厚みは、０．０１〜２ｍｍ
の範囲で適度に選択される。０．０１ｍｍ未満の厚みで
は、結晶化が十分進んだ成形品を得るためには金型温度
を高くせねばならなく成形効率が落ちる。逆に金型温度
を低くすると成形効率は上がるが結晶化が十分進んだ成
形品を得ることができない。２ｍｍを越えると、冷却効
果が低下し、成形効率が低下する。さらに、成形手法に
よっても好ましいポリイミド層の厚みは異なる。成形手
法が射出成形の場合では、０．０１〜０．５ｍｍの厚み
が好ましく、さらに好ましくは０．０３〜０．２ｍｍの
厚みである。成形手法がブロー成形あるいはプレス成形
の場合では、０．１〜１ｍｍの厚みが好ましい。なお、
ここで言う「ポリイミドの厚み」は、層厚みが均一でな
い場合にはその最大厚みを意味する。

【００６８】さらに、本発明に使用される直鎖型高分子
量ポリイミドの強度および伸度は大きいことが好まし
く、特に破断伸度が大きいことが耐冷熱サイクルには好
都合であり、その必要破断伸度は１０％以上、好ましく
は２０％以上である。破断伸度の測定はＡＳＴＭ Ｄ６
３８に準じて行う。

【００６９】

【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げて本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない
限り、これらの実施例に何ら制約されるものではない。
本発明の実施例および比較例で用いた各種物性は、以下
の試験方法に基づいて測定した。

【００７０】（１）耐熱性 試験片を、５ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの大きさに切り出
し、ＪＩＳ Ｋ７１９６に準拠して、軟化温度を測定し
た。 （２）導電性 ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して表面抵抗率を測定し
た。

【００７１】（３）熱エージング性 １５０℃の熱風オーブン中で１週間エージングした後、
引張り試験を行い、エージング前後の引張り強度保持率
を求めた。 （４）高温下形状安定性 射出成形された３００ｍｍ×１３５ｍｍのＩＣトレーを
２０枚重ねて、１３０℃の熱風オーブン中にすばやく設
置し、１０分後にこのオーブンより取り出し、室温で３
０分放置、冷却後、トレー間の間隙量を測定した。

【００７２】また、本発明の実施例で用いた（Ａ）、
（Ｂ）および（Ｃ）の各成分は、次に挙げたものを用い
た。 （Ａ）シンジオタクティックポリスチレン １，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒とし、１３０℃
でゲルパーミエーションクロマトグラフィーにて測定し
た重量平均分子量が３１０，０００、重量平均分子量／
数平均分子量が２．６、１３Ｃ−ＮＭＲの分析によるラ
セミペンタッドでのシンジオタクティシティーが９７
％、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量計（Ｄ
ＳＣ）によって昇温速度２０℃／ｍｉｎで測定したガラ
ス転位温度が９５℃、溶融温度が２７１℃であるシンジ
オタクティックポリスチレン。

【００７３】（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合体 Ｂ−１：クロロホルムを溶媒とし、４０℃でゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーにて測定した重量平均分
子量が２７０，０００、重量平均分子量／数平均分子量
が２．２である熱重合により重合したアタクティックポ
リスチレン。 Ｂ−２：ポリカーボネート（商標：パンライトＬ−１２
２５、帝人化成（株）製） Ｂ−３：ポリエチレンテレフタレート（商標：パイロペ
ットＲＹ５３３、東洋紡績（株）製） Ｂ−４：ナイロン６６（商標：２０１５Ｂ、宇部興産
（株）製） Ｂ−５：米国特許４，７８８，２７７号明細書に記載さ
れている方法に従い、ジブチルアミンの存在下に２，６
−キシレノールを酸化カップリング重合した、η（ｓｐ
／ｃ）＝０．４２であるポリ（２，６−ジメチル−１，
４−フェニレン）エーテル。

【００７４】Ｂ−６：Ａ−５のポリエーテルを無水マレ
イン酸で変性した無水マレイン酸変性ポリフェニレンエ
ーテル。 Ｂ−７：スチレン−水素化ブタジエンブロック共重合体
エラストマー（商標：タフテック Ｈ１２７２、旭化成
工業（株）製） Ｂ−８：無水マレイン酸変性スチレン−水素化ブタジエ
ンブロック共重合体エラストマー（商標：タフテック
Ｍ１９１３、旭化成工業（株）製） （Ｃ）充填材 ケッチェンブラック ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製、導
電性カーボン）

【００７５】

【実施例１】表１に示す所定量にて（Ａ）、（Ｂ）およ
び（Ｃ）成分をドライブレンドして調整した。これを、
ベント付き同方向回転二軸押出機（内径４０ｍｍ、Ｌ／
Ｄ＝４６）を使用して、バレル設定温度３３０℃で溶融
混練しペレットを作成した。なお、溶融混練の際、酸化
防止剤として（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフ
ェニル）ペンタエリストールジホスファイトを０．１重
量部およびテトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−
ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）〕を０．
１重量部、核剤としてメチレンビス（２，４−ジ−ｔ−
ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウムを
０．５重量部添加した。

【００７６】得られたペレットを、成形温度３３０℃、
通常金型温度８０℃で射出成形し、１００ｍｍ×１００
ｍｍ×２ｍｍの試験片および３００ｍｍ×１３５ｍｍの
ＩＣトレーを得た。測定結果を表１に示す。なお、射出
時の条件は以下の通りである。インダクター（３ｍｍ径
の銅管を５ｍｍ間隔で渦巻き状に金型キャビティ形状に
沿わせて形作られ、３ｃｍの厚さになるようにエポキシ
樹脂で注形し、平板状に固定固化された発熱体）を金型
の間に挟み込み、４００ＫＨｚ、６ＫＷの高周波発振器
により、１５秒間発振した。この時のキャビティ表面の
温度は１８０℃であった。その後、金型を開きインダク
ターを金型間より抜き出し、再度金型を閉じた。その
後、通常の射出成形と同様に金型内に該樹脂組成物を充
填した。ここで、この間金型内を流れないようにしてお
いた冷媒を金型に通じ、２０秒間冷却した後に、成形品
を取り出した。全サイクル時間は６０秒であった。

【００７７】

【実施例２〜５】組成を表１に示すようにし、バレル設
定温度３３０℃で溶融混練してペレット化し、成形温度
３００℃、通常金型温度８０℃で射出成形したこと以外
は、実施例１と同様である。

【００７８】

【実施例６、７】組成を表１に示すようにし、バレル設
定温度３００℃で溶融混練してペレット化し、成形温度
３００℃、通常金型温度８０℃で射出成形したこと以外
は、実施例１と同様である。

【００７９】

【実施例８】組成を表１に示すようにし、バレル設定温
度３３０℃で溶融混練してペレット化し、成形温度３３
０℃、通常金型温度８０℃で射出成形したこと以外は、
実施例１と同様である。

【００８０】

【実施例９】組成を表１に示すようにし、バレル設定温
度３００℃で溶融混練してペレット化し、成形温度３０
０℃、通常金型温度８０℃で射出成形したこと以外は、
実施例１と同様である。

【００８１】

【実施例１０、１１】組成を表１に示すようにし、バレ
ル設定温度３３０℃で溶融混練してペレット化し、成形
温度３３０℃、通常金型温度８０℃で射出成形したこと
以外は、実施例１と同様である。

【００８２】

【比較例１〜１１】キャビティ表面をインダクターによ
って高周波加熱しなかったこと以外は、実施例１〜１１
とそれぞれ同様である。ただし、この時の全サイクル時
間は４５秒であった。条件等および測定結果を表２に示
す。

【００８３】

【表１】

【００８４】

【表２】

【００８５】

【発明の効果】本発明により得られた樹脂成形品および
ＩＣトレーは、良好な耐熱性、熱エージング性を示し、
導電性も１０８Ω以下と良好であり、かつ高温下におけ
る形状安定性も優れることから、耐熱用ＩＣトレーとし
て優れる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）シンジオタクティックな立体規則
   性を有するスチレン系重合体１〜９９重量％、および、
   （Ｂ）（Ａ）成分以外の一種類以上の重合体９９〜１重
   量％からなる樹脂組成物を、溶融した該樹脂組成物が冷
   却固化する温度に保持した金型に射出し成形品を成形す
   るに当たり、冷媒を金型内に一時的に流れないような状
   態にした上で、その間に、射出成形品表面を形成させる
   べき金型表面を予め（（Ａ)成分のガラス転位温度−１
   ０℃）以上、（（Ａ）成分の溶融温度＋１０℃）以下に
   高周波誘導加熱しておき射出成形することを特徴とする
   樹脂成形品の成形方法。
2. 【請求項２】 （Ａ）シンジオタクティックな立体規則
   性を有するスチレン系重合体１〜９９重量％、および、
   （Ｂ）（Ａ）成分以外の一種類以上の重合体９９〜１重
   量％からなる組成の混合物１００重量部に対して、
   （Ｃ）充填材１〜１００重量部からなる樹脂組成物を、
   溶融した該樹脂組成物が冷却固化する温度に保持した金
   型に射出し成形品を成形するに当たり、冷媒を金型内に
   一時的に流れないような状態にした上で、その間に、射
   出成形品表面を形成させるべき金型表面を予め（（Ａ)
   成分のガラス転位温度−１０℃）以上、（（Ａ）成分の
   溶融温度＋１０℃）以下に高周波誘導加熱しておき射出
   成形することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
3. 【請求項３】 充填材が導電性カーボンである請求項２
   記載の樹脂成形品の成形方法。
4. 【請求項４】 樹脂成形品が耐熱用ＩＣトレーである請
   求項３記載の樹脂成形品の成形方法。
5. 【請求項５】 請求項１または２記載の成形方法によっ
   て成形された成形品。
6. 【請求項６】 請求項３または４記載の成形方法によっ
   て成形された耐熱用ＩＣトレー。