JPH115158A - 接合方法およびろう付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】常に適量のろう材を被接合部に供給して信頼性
の高い接合を実現できるようにした接合方法およびろう
付け方法。 【解決手段】被接合部近傍をバーナ炎により加熱し、被
接合部の表面温度が所望の温度になるのを温度測定手段
により測定し、この測定された信号に基いてろう材を前
記被接合部に送り出し所望の力で還元雰囲気中にある被
接合部に押し当てることによってろう材を溶融させ、被
接合部に光を照射してバーナ炎による光成分およびろう
材の炎色反応による光成分を遮光してろう材溶融領域か
らの鏡面反射光による画像を光電変換手段で受光して画
像信号に変換し、この変換された画像信号に基いてろう
材溶融領域を示す特徴量を算出し、この算出された特徴
量が許容値に到達したら前記ろう材の被接合部への送り
出しを停止し、その後前記ろう材を前記被接合部から退
避させることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はトーチろう付け、高
周波ろう付け、電気抵抗ろう付けなど各種ろう付け方
法、即ち、接合材料の溶融点が４５０℃を境に半田付
け、ろう接と呼称は変わるがこれらを含めて接合方法お
よびろう付け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ろう材の供給方式としては以下の２方式
がある。被接合部材の接合部近傍に予めろう材を供給し
ておく置きろう方式と、被接合部材を予熱後、濡れ性の
良い温度に達した時点からろう材芯線を接合部に順次供
給する差しろう方式とがある。ろう材供給量は、置きろ
う方式の場合は、明らかに予め供給した一定量のみであ
り、加熱中に追加することは無い。差しろう方式の場合
は、ろう材供給時間あるいはろう材供給速度を制御すれ
ばろう材供給量は可変である。

【０００３】従来の差しろう付けの計測制御方式として
は、特開平６−２４６４３６に見られるような被接合部
材の位置計測、良好な濡れ性を確認するための温度計測
を用いた例が良く知られている。これら従来例は、被接
合部材を装置内に設置後トーチ、ろう材供給機構と被接
合部材の相対位置合わせを行い予備加熱を行う。温度計
測手段により被接合部材接合部近傍の温度が濡れ性の良
好な温度に達したことを確認後ろう材供給を開始し、一
定時間、ろう材を供給した時点で加熱を停止し、ろう付
けを完了する。

【０００４】被接合部でのろう溶融領域の計測として
は、置きろう方式に関する例が幾つか知られている。置
きろう付けは接合部に予め一定量のろう材、半田の場合
はクリーム半田を供給済みであり、ろう材設置位置が明
らかである。この場合には、特開昭６３−３０９３７
１、特開平６−２９７１４１、特開平７−２７０２３９
に見られるような赤外領域の画像を用いてろうの溶融状
態を推定する発明が知られている。これは、加熱中のろ
う材自体から放射される電磁波、いわゆる輻射熱を検出
することによりろう材自体の温度計測を行い、ろう材の
溶融状態を推定し、予め設定した温度に達するとろう材
が溶融、浸透したと判断し加熱を停止、ろう付けを完了
するものであった。本方式は、測定すべきろう材供給位
置が明らかな場合のみに用いることができる。

【０００５】しかし、差しろう付けの場合ろう材の位置
が不明なため、ろう材溶融域の被接合部材表面等背景画
像からの分離認識を行う必要がある。この対策として、
置きろう方式と同様の技術を面計測が可能である固体撮
像素子に適用した特開平７−８８６３９が知られてい
る。これは、被接合部材表面も同様に温度上昇するが、
被接合部材表面とろう材溶融領域では輻射率が異なるこ
とから輻射率に基づく赤外領域の画像によりろう溶融領
域を分離認識するものである。そしてこの分離認識され
たろう溶融領域の面積をろう材供給制御機能へフィード
バックしてろう材供給量制御を行うことが提案されてお
り、ろう垂れによる接合部ろう材不足への対策として知
られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、実際、ろう材自体から放射される電磁波、いわゆる
輻射熱を撮像素子で検出する場合、撮像素子で観測され
る輝度Ｂは、次に（数１）式で示すように、実際の温度
Ｔと輻射率αの積の単調増加関数ｆにより得られる。

【０００７】 Ｂ＝ｆ（Ｔ×α） （数１） このため、固体撮像素子で観測される輝度Ｂとして積Ｔ
×αが等しいところは、ろう溶融領域、被接合部材表面
に関わらず同輝度となり分離認識が不可能となる。 ま
た、赤外線領域においては、輻射熱と同時に何がしかの
光源（光量：Ｌ）の反射像も測定されるため、次に（数
２）式で示すように、輝度Ｂは光量Ｌと反射率βの積の
項も含む単調増加関数ｇにより得られる。 Ｂ＝ｇ（Ｔ×α、Ｌ×β） （数２） この際の光源とは、太陽光、建て屋天井灯など外乱光だ
けではなく、トーチろう付けの場合バーナ光も光源とな
る。このように、従来技術においては、ろう溶融領域を
分離認識することが非常に困難であって、その結果、差
しろう付けの場合においても、ろう材の被接合部への適
正な供給も困難にしていた。また、従来技術において
は、差しろう付けの場合、ろう材芯線を送り出すノズル
を被接合部に近づけた後、遅延時間を設けてバーナの外
炎によりノズルから数ｍｍ程度飛び出させているろう材
芯線を予熱した後送り出しているため、上記遅延時間が
短いと十分に予熱されていない状態でろう材芯線が被接
合部へ供給されて被接合部材を突き破ったり、あるいは
被接合部材を折り曲げてしまい、また上記遅延時間が長
すぎるとろう材が被接合部に到達する前に溶け落ちて供
給されないなど、上記遅延時間の設定、管理が非常に困
難を極めていた。

【０００８】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
ろう材が被接合部に供給されて溶融したろう材溶融領域
を被接合部から分離認識できるようにして、常に適量の
ろう材を被接合部に供給して信頼性の高い接合を実現で
きるようにした接合方法およびろう付け方法を提供する
ことにある。また本発明の他の目的は、差しろう付け方
法において、ろう材が被接合部に供給されて溶融したろ
う材溶融領域を被接合部から分離認識できるようにし
て、常に適量のろう材を被接合部に供給して信頼性の高
い接合を実現できるようにした接合方法およびろう付け
方法を提供することにある。また本発明の他の目的は、
差しろう付け方法において、ろう材が被接合部に供給さ
れて溶融したろう材溶融領域を被接合部から分離認識で
きるようにして、部品寸法のばらつきあるいは嵌合状態
の違いにより被接合部材間のギャップ間隔が異なってろ
う材浸透量が変化しても、常に適量のろう材を被接合部
に供給して信頼性の高い接合を実現できるようにした接
合方法およびろう付け方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、被接合部材間における被接合部近傍を加
熱手段により加熱し、加熱された被接合部の表面温度が
所望の温度になるのを温度測定手段により測定し、この
測定された信号に基いて接合材を前記被接合部に送り出
して該接合材の先端を所望の力で還元作用状態にある被
接合部に押し当てることによって被接合部の表面温度に
よって接合材を溶融させ、前記還元作用状態にある被接
合部に光を照射して接合材溶融領域からの鏡面反射光に
よる画像を光電変換手段で受光して画像信号に変換し、
この変換された画像信号に基いて接合材溶融領域を示す
特徴量を算出し、この算出された特徴量が許容値に到達
したら前記接合材の被接合部への送り出しを停止し、そ
の後前記接合材を前記被接合部から退避させることを特
徴とする接合方法である。また本発明は、被接合部材間
における被接合部近傍を加熱手段により加熱し、加熱さ
れた被接合部の表面温度が所望の温度になるのを温度測
定手段により測定し、この測定された信号に基いて接合
材を前記被接合部に送り出して該接合材の先端を所望の
力で還元作用状態にある被接合部に押し当てることによ
って被接合部の表面温度によって接合材を溶融させ、前
記還元作用状態にある被接合部に光を照射して該被接合
部から得られる輻射熱による光成分を遮光して接合材溶
融領域からの鏡面反射光による画像を光電変換手段で受
光して画像信号に変換し、この変換された画像信号に基
いて接合材溶融領域を示す特徴量を算出し、この算出さ
れた特徴量が許容値に到達したら前記接合材の被接合部
への送り出しを停止し、その後前記接合材を前記被接合
部から退避させることを特徴とする接合方法である。

【００１０】また本発明は、前記接合方法において、前
記接合材がはんだ材であることを特徴とする。また本発
明は、前記接合方法において、前記接合材がろう材であ
ることを特徴とする。また本発明は、被接合部材間にお
ける被接合部近傍を加熱手段により加熱し、接合材を還
元作用状態にある被接合部に供給して被接合部の表面温
度によって接合材を溶融させ、前記還元作用状態にある
被接合部に光を照射して接合材溶融領域からの鏡面反射
光による画像を光電変換手段で受光して画像信号に変換
し、この変換された画像信号に基いて接合材溶融領域を
示す特徴量を算出し、この算出された特徴量が許容値に
到達したら前記接合材の被接合部への供給を停止するこ
とを特徴とする接合方法である。また本発明は、被接合
部材間における被接合部近傍を加熱手段により加熱し、
接合材を還元作用状態にある被接合部に供給して被接合
部の表面温度によって接合材を溶融させ、前記還元作用
状態にある被接合部に光を照射して該被接合部から得ら
れる輻射熱による光成分を遮光して接合材溶融領域から
の鏡面反射光による画像を光電変換手段で受光して画像
信号に変換し、この変換された画像信号に基いて接合材
溶融領域を示す特徴量を算出し、この算出された特徴量
が許容値に到達したら前記接合材の被接合部への供給を
停止することを特徴とする接合方法である。

【００１１】また本発明は、被接合部材間における被接
合部近傍をバーナ炎により加熱し、加熱された被接合部
の表面温度が所望の温度になるのを温度測定手段により
測定し、この測定された信号に基いてろう材を前記被接
合部に送り出して該ろう材の先端を所望の力で還元雰囲
気中にある被接合部に押し当てることによって被接合部
の表面温度によってろう材を溶融させ、前記還元雰囲気
中にある被接合部に光を照射してろう材溶融領域からの
鏡面反射光による画像を光電変換手段で受光して画像信
号に変換し、この変換された画像信号に基いてろう材溶
融領域を示す特徴量を算出し、この算出された特徴量が
許容値に到達したら前記ろう材の被接合部への送り出し
を停止し、その後前記ろう材を前記被接合部から退避さ
せることを特徴とする接合方法である。また本発明は、
被接合部材間における被接合部近傍をバーナ炎により加
熱し、加熱された被接合部の表面温度が所望の温度にな
るのを温度測定手段により測定し、この測定された信号
に基いてろう材を前記被接合部に送り出して該ろう材の
先端を所望の力で還元雰囲気中にある被接合部に押し当
てることによって被接合部の表面温度によってろう材を
溶融させ、前記還元雰囲気中にある被接合部に光を照射
して該被接合部から得られるバーナ炎による光成分およ
びろう材の炎色反応による光成分を遮光してろう材溶融
領域からの鏡面反射光による画像を光電変換手段で受光
して画像信号に変換し、この変換された画像信号に基い
てろう材溶融領域を示す特徴量を算出し、この算出され
た特徴量が許容値に到達したら前記ろう材の被接合部へ
の送り出しを停止し、その後前記ろう材を前記被接合部
から退避させることを特徴とするろう付け方法である。

【００１２】また本発明は、被接合部材間における被接
合部近傍をバーナ炎により加熱し、加熱された被接合部
の表面温度が所望の温度になるのを温度測定手段により
測定し、この測定された信号に基いてろう材を前記被接
合部に送り出して該ろう材の先端を所望の力で還元雰囲
気中にある被接合部に押し当てることによって被接合部
の表面温度によってろう材を溶融させ、前記還元雰囲気
中にある被接合部に光を照射して該被接合部から得られ
るバーナ炎による光成分およびろう材の炎色反応による
光成分および輻射熱による光成分を遮光してろう材溶融
領域からの鏡面反射光による画像を光電変換手段で受光
して画像信号に変換し、この変換された画像信号に基い
てろう材溶融領域を示す特徴量を算出し、この算出され
た特徴量が許容値に到達したら前記ろう材の被接合部へ
の送り出しを停止し、その後前記ろう材を前記被接合部
から退避させることを特徴とするろう付け方法である。
また本発明は、被接合部材間における被接合部近傍をバ
ーナ炎により加熱し、ろう材を還元雰囲気中にある被接
合部に供給して被接合部の表面温度によってろう材を溶
融させ、前記還元雰囲気中にある被接合部に光を照射し
てろう材溶融領域からの鏡面反射光による画像を光電変
換手段で受光して画像信号に変換し、この変換された画
像信号に基いてろう材溶融領域を示す特徴量を算出し、
この算出された特徴量が許容値に到達したら前記ろう材
の被接合部への供給を停止することを特徴とするろう付
け方法である。

【００１３】また本発明は、被接合部材間における被接
合部近傍をバーナ炎により加熱し、ろう材を還元雰囲気
中にある被接合部に供給して被接合部の表面温度によっ
てろう材を溶融させ、前記還元雰囲気中にある被接合部
に光を照射して該被接合部から得られるバーナ炎による
光成分およびろう材の炎色反応による光成分を遮光して
ろう材溶融領域からの鏡面反射光による画像を光電変換
手段で受光して画像信号に変換し、この変換された画像
信号に基いてろう材溶融領域を示す特徴量を算出し、こ
の算出された特徴量が許容値に到達したら前記ろう材の
被接合部への供給を停止することを特徴とするろう付け
方法である。また本発明は、被接合部材間における被接
合部近傍をバーナ炎により加熱し、ろう材を還元雰囲気
中にある被接合部に供給して被接合部の表面温度によっ
てろう材を溶融させ、前記還元雰囲気中にある被接合部
に光を照射して該被接合部から得られるバーナ炎による
光成分およびろう材の炎色反応による光成分および輻射
熱による光成分を遮光してろう材溶融領域からの鏡面反
射光による画像を光電変換手段で受光して画像信号に変
換し、この変換された画像信号に基いてろう材溶融領域
を示す特徴量を算出し、この算出された特徴量が許容値
に到達したら前記ろう材の被接合部への供給を停止する
ことを特徴とするろう付け方法である。また本発明は、
前記加熱手段として酸素−プロパン等からなるバーナ炎
を用い、かつ、光電変換手段が受光する波長域の上限値
を５９０ｎｍ以下とすることを特徴とする。また本発明
は、光を照射する照明手段として、リング状蛍光灯によ
る多段照明とした。

【００１４】以上説明したように、前記構成によれば、
被接合部は表面酸化膜を除去するために必ず還元作用状
態、即ち還元雰囲気中にあることからして、ろう溶融領
域は必ず鏡面状態にあって、この鏡面部分は輻射率αは
小さくなるが反射率βは逆に大きくなることに着目し、
この反射像による輝度を光電変換手段で受光して画像信
号に変換し、この画像信号の特徴量（面積や横方向の長
さ及び縦方向の長さ）を算出することによってろう溶融
領域を分離認識できるようにして、部品寸法のばらつき
あるいは嵌合状態の違いにより被接合部材間のギャップ
間隔が異なってろう材浸透量が変化しても、常に適量の
ろう材を被接合部に供給して信頼性の高い接合を実現す
ることが可能となる。また前記構成のように、被接合部
を予熱後、ろう材を前記被接合部に送り出して該ろう材
の先端を所望の力で還元雰囲気中にある被接合部に押し
当てることによって被接合部の表面温度によってろう材
を溶融させるようにしたので、常に適量のろう材を被接
合部に供給して信頼性の高い接合を実現することが可能
となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に係る接合方法およびろう
付け方法並びにその装置についての実施の形態につい
て、図を用いて説明する。本発明に係るろう付け方法と
して、被接合部材に嵌合された銅パイプ、ろう材にりん
銅ろうを用いた差しろう付けの場合について説明する。
なお、ここでは酸素−プロパンによるトーチろう付けの
場合を示しているが、加熱方式として高周波誘導加熱等
の場合にも本発明は有効である。まず、本発明に係るろ
う付け方法を図１、および図２を用いて説明する。図１
は本発明に係るろう付け装置の一実施の形態を示す概略
構成図である。これは、３軸直交ロボット機構１、架台
２、ロボット制御装置３、画像等の処理装置及び全体の
制御装置４、ろう付けユニット５、測定ユニット６、ガ
ス流量制御器７、リング状蛍光灯による多段照明８、お
よび嵌合された銅パイプからなるろう付け対象ワーク
（被接合部材）１０により構成している。嵌合された銅
パイプからなるろう付け対象ワーク（被接合部材）１０
は、手動または自動（コンベア等）により搬送されてき
て、ろう付け位置に位置決めされる。またリング状蛍光
灯による多段照明８は、ろう付け対象ワーク（被接合部
材）１０が位置決めされるろう付け位置の上方に設置さ
れている。架台２の上に３軸直交ロボット１を設置し、
そのエンドエフェクタにろう付けユニット５と測定ユニ
ット６を配置している。即ち、ろう付けユニット５およ
び測定ユニット６は、ロボット制御装置３からの制御に
基づく３軸直交ロボット機構１による３軸方向の移動・
位置決めによりろう付け対象ワーク（被接合部材）１０
に対して位置決めできるように構成されている。また測
定ユニット６で測定された画像信号および被接合部の表
面温度に関する情報が画像等の処理装置及び全体の制御
装置４に入力される。更に、ロボット制御装置３、ろう
材供給量制御装置９、およびガス流量制御器７は、画像
等の処理装置及び全体の制御装置４からの制御指令に基
いて制御される。なお、ロボット制御装置３、ろう材供
給量制御装置９および全体の制御装置４については、一
つの制御装置によって構成してもよい。

【００１６】図２は、図１に示すろう付けユニット５、
および測定ユニット６について具体的な構成を示す拡大
斜視図である。ろう付けユニット５は、ろう材リール
（図示せず）からほどかれたろう材芯線をろう材供給量
制御装置９によって駆動制御される送りローラ（図示せ
ず）によってろう材芯線ガイド部３０に沿って送り出す
ろう材供給ノズル１１と、プロパン、および酸素の２系
統のそれぞれを独立して流量を制御するガス流量制御器
７に接続されてバーナ炎である酸素−プロパン火炎を発
生する火口１２とを、３軸直交ロボット１の手先（エン
ドエフェクタ）に取り付けられたロボットへの取り付け
ベース２８上に上下に移動可能で、且つ傾動可能に設置
して構成した。測定ユニット６の主要構成要素は、被接
合部材の表面温度を測定する放射温度計１３と還元雰囲
気にある被接合部におけるろう溶融領域の鏡面反射像等
を撮像するＣＣＤカメラ（光電変換手段）１４とで構成
され、ロボットへの取り付けベース２８に取付けられて
いる。

【００１７】次に、ろう付けユニット５の構成および動
作を図２〜図４を用いて説明する。図３はろう付けユニ
ット５を正面から見た図である。ろう付けユニット５
は、ろう材供給ノズル１１、および火口１２をチルトス
テージ２６に取り付け、チルトステージ２６を回転支持
機構２５を介してろう付けユニットベース２７に取り付
けた構成とした。ろう付けユニットベース２７は、ロボ
ットへの取り付けベース２８に直線ガイド２２を介して
取り付け、長ストロークを得るために直列接続の２個の
直動エアシリンダ２３、２４により上下する構成とし
た。また、ろう付けユニットベース２７に対して回転可
能に支持された直動エアシリンダ２１をろう付けユニッ
トベース２７の側面に配置し、直動出力をチルトステー
ジ２６に接続した。図４、図５および図６には、ろう付
けユニット５の動作を示した。図４には、直動エアシリ
ンダ２１は伸ばさない状態にして直動エアシリンダ２
３、２４の双方とも直動出力を伸ばし、ろう付けユニッ
トベース２７を上昇させてチルトステージ２６と共にろ
う材供給ノズル１１、および火口１２を退避させてろう
付けを行わない退避状態を示す。図５には、直動エアシ
リンダ２３、２４の双方とも引っ込め、ろう付けユニッ
トベース２７を下降させてチルトステージ２６と共にろ
う材供給ノズル１１、および火口１２を下降させ、水平
方向からろう付けを行う状態を示す。図６には、障害物
があるため、直動エアシリンダ２１を伸ばし、かつ、２
個の直動エアシリンダの内１個、例えば直動エアシリン
ダ２３のみを伸ばしてろう付けユニットベース２７に対
してチルトステージ２６をチルトを付けた状態にしてろ
う材供給ノズル１１、および火口１２を傾斜させ、斜め
上方からろう付けを行う状態を示す。即ち、図４は、ろ
う材供給ノズル１１、および火口１２を被接合部材１０
から上方に退避させた状態であり、図５は、障害物なし
の場合においてろう材供給ノズル１１、および火口１２
を被接合部材１０に向けた状態を示し、図６は、障害物
有りの場合においてろう材供給ノズル１１、および火口
１２を傾けて被接合部材１０に向けた状態を示す。

【００１８】次にろう材供給ノズル１１の取り付け方法
及びその動作を図７を用いて説明する。ろう材芯線２９
を案内するろう材芯線ガイド部３０は、前後移動ステー
ジ４０に取付けられたＬ字金具３５および３６にメタル
ブッシュ３２を介して前後に摺動自在に支持される。更
にろう材芯線ガイド部３０には、ブロック３１が割締め
により固定されている。そして、ブロック３１とＬ字金
具３６との間には、引っ張りバネ３３が懸架されてい
て、ブロック３１がストッパ３４に当接するまで、ろう
材芯線ガイド部３０を前進させるように構成している。
またろう材芯線ガイド部３０には、ろう材芯線２９を挾
んで送り出す送りローラ（図示せず）が取り付けられて
いる。即ち、ろう材芯線ガイド部３０は、ろう材芯線２
９をろう材芯線ガイド部３０に沿って送り出す送りロー
ラ（図示せず）と一緒にスラスト方向に移動可能にＬ字
金具３５および３６に支持されている。リール（図示せ
ず）から解かれたろう材芯線２９は、送りローラ（図示
せず）によってろう材芯線ガイド部３０に案内されて先
端のノズルから送り出されて、ろう材芯線２９の先端が
被接合部材１０に当接すると、引っ張りバネ３３の引っ
張り力に抗して送りローラと共にろう材芯線ガイド部３
０が後退することになる。リミットセンサ３８は、ろう
材芯線ガイド部３０が所定量後退するのを検知するもの
であり、結果的には、ろう材芯線２９の送りを制御する
ためのセンサとなる。また、ろう材供給ノズル１１の先
端には、ろう材芯線２９が送り出されているのを検知す
る透過形センサ３７を配置した。本センサ３７は反射形
センサ、あるいは接触型センサ等でも良い。以上説明し
たように前後移動ステージ４０上には、ろう材供給機構
４１が搭載されていることになる。前後移動ステージ４
０は、チルトステージ２６上に取り付けられたガイトレ
ール３９によって前後移動可能に支持され、そして例え
ばエアシリンダの駆動によって前後に移動するように構
成されている。

【００１９】ろう材供給ノズル１１の動作を図７（ａ）
（ｂ）（ｃ）を用いて説明する。ろう付け時にはろう材
を供給する前に、ガス流量制御器７で制御されて予め火
口１２からバーナ炎である酸素−プロパン火炎を発生さ
せて還元雰囲気にある被接合部を濡れ性の良い温度まで
上昇させる予熱を行う。本実施例のように、全体の制御
装置４は、放射温度計１３等により被接合部の温度が濡
れ性の良い温度まで上昇したことを確認した後、ろう材
供給量制御装置９に指令を出し、ろう材供給量制御装置
９はこの指令に基いてろう材芯線２９を被接合部に供給
を開始するように制御する。ところで、被接合部材１０
を予熱後、全体の制御装置４から得られる指令に基いて
ろう材供給量制御装置９は、図７（ａ）に示す状態から
図７（ｂ）に示す状態へと例えばエアシリンダの駆動に
よって前後移動ステージ４０をガイトレール３９に沿っ
て図中右方向に前進移動させてろう材供給機構４１を銅
パイプからなる被接合部材１０に近ずけるように制御す
る。この動きは、ノズル１１の先が、コンベア等により
搬送されてきて、ろう付け位置に位置決めされる被接合
部材１０にぶつかることを防止するためである。従っ
て、この動きを、ロボット機構１によって行っても良
い。

【００２０】その後、ろう材供給量制御装置９からの制
御指令に基いて芯線送り出しモータ（図示せず）を駆動
して送りローラ（図示せず）を回転させてろう材芯線２
９をろう材芯線ガイド部３０に案内されながらノズル１
１の先端から送り出す。ろう材芯線２９の先は、銅パイ
プである被接合部材１０の表面温度によりすぐには溶解
しないため、被接合部材１０に接触した後、図７（ｃ）
に示すように突っ張り棒のようになり、ろう材芯線ガイ
ド部３０を比較的弱い引っ張りバネ３３の圧力に抗して
押しやることになる。このようにろう材芯線２９を送り
続けても、ろう材芯線を送り出す送りローラ（図示せ
ず）と共にろう材芯線ガイド部３０が比較的弱い引っ張
りバネ３３の圧力に抗してスラスト方向、図中左方向に
逃げることができるため、ろう材芯線２９が被接合部材
１０を無理矢理押しのけて変形させるのを防止すると共
に、被接合部材１０を貫いたりして火口１２と被接合部
材１０との間の相対位置関係がずれることも防止でき、
バーナ炎による被接合部材１０への加熱の異常の発生も
防止することができる。また、リミットセンサ３８がブ
ロック３１の通過を確認した後、送りローラ（図示せ
ず）によるろう材芯線２９の供給を停止すれば、被接合
部の表面温度でろう材芯線が溶融されるまで余分な芯線
の供給を防止することができる。また、接触面において
ろう材が溶け出せば、引っ張りバネ３３の引っ張り力に
より送りローラと共にろう材芯線ガイド部３０が図中右
方向に戻り出す。そしてリミットセンサ３８がブロック
３１を感知しなくなれば、再び芯線送り出しモータを駆
動して送りローラを回転させてろう材芯線２９の送り出
し、即ち供給を再開する。このようにろう材芯線２９
は、バネ３３の圧力に抗する状態で常に適切な供給が行
われることにより、余分な供給を防止することができ
る。

【００２１】以上説明した実施例によれば、ろう材芯線
を予熱しながら供給する場合と比較して次に述べるよう
にろう材芯線を予熱しながら供給する場合における課題
を解決することができる。ろう材芯線を予熱しながら供
給する場合には、ろう材芯線の送り速度が遅すぎると被
接合部にろう材芯線が到達する前にろう材が溶け落ちて
しまい、またろう材芯線の送り速度が早すぎると十分に
ろう材芯線が暖まっていないために冷えた芯線により被
接合部材を押しのけてしまうことになり、バーナ火炎に
応じた芯線の送り速度の設定および調整が非常に困難で
ある。本実施例においては、引っ張りバネ３３によりス
ラスト方向の力、つまりろう材芯線２９の被接合部材１
０への押しつけ力を制御しているが、力センサあるいは
本ろう材供給機構４１自体を前後進駆動させるエアシリ
ンダの圧力を、圧力検知スイッチ等を含む空圧制御機器
を用いて制御することによって押しつけ力を適度に保っ
ても良い。また本実施例においては、リミットスイッチ
３８により後進端のみを計測しているが、リニアセンサ
等によりブロック３１の正確な位置を計測し、被接合部
材１０との相対的位置を適切に保つ方法でも良い。

【００２２】また、複数回連続でろう付けを行う場合
（複数のワークを連続して流す場合、あるいは１つのワ
ーク内にて複数の箇所のろう付けを行う場合があ
る。）、前回どの程度ろう材芯線が実際に溶けて使用さ
れたかが問題となる。使用量が変わるということは、使
用後の芯線のノズルからの突き出し量が変わると言うこ
とである。突き出し量が短いとろう材が被接合部材に供
給されるまで時間を要する。また、長いと不必要に多く
のろう材を供給することがあり、ろう垂れを生じ易くな
る。そこで、使用後、送りローラを逆転させてろう材芯
線２９をノズル１１の先端から一旦後退させ、次に送り
ローラを正転させてろう材芯線２９をノズル１１の先端
から送り出して透過形センサ３７で芯線先端部を検知
し、この検知された状態から送りローラによるろう材芯
線２９を送り出し量を計測することにより、常にろう付
け開始時のろう材芯線２９の突き出し量を一定に保つこ
とが可能となる。なお、図７（ｂ）に示す如く、ブロッ
ク３１をストッパ３４に当接させた状態において、透過
形センサ３７と被接合部材１０との間の距離は、一定で
あるとする。もし、透過形センサ３７と被接合部材１０
との間の距離が変動する場合には、この距離を測定し、
この測定された距離に応じてろう材芯線２９の突き出し
量を制御する必要が有る。また、透過形センサ３７で光
学的に芯線先端部を検知するように構成したが、電磁波
を用いたり、或いは電気的に検知することも可能であ
る。また接触式で検知することも可能である。

【００２３】次にろう付け手順を図８を用いて説明す
る。まず、被接合部材である嵌合後の銅パイプ１０は、
手動あるいは自動にてろう付け位置に搬入される。そし
て、図４に示す如く、ろう材供給量制御装置９からの制
御に基いて上昇させて退避状態にあるろう付けユニット
５、および測定ユニット６は、上記搬入された被接合部
材１０における被接合部に対して、ロボット制御装置３
からの制御に基いて３軸直交ロボット機構１を用いて相
対的に位置決めされる（ステップ８１）。次にろう材供
給量制御装置９からの制御に基いてろう付けユニット５
を図５または図６に示す状態に下降させ、火口１２から
バーナ炎を発生させて還元雰囲気にある被接合部材１０
の被接合部近傍を予熱する（ステップ８２）。この後、
多段照明８で照明された被接合部からの得られる例えば
図１１（ａ）に示す初期画像信号をＣＣＤカメラ（光電
変換手段）１４にて取り込み、画像等の処理装置４内に
設けられた画像メモリに初期画像信号として蓄えておく
（ステップ８３）。被接合部（パイプ）の表面温度を放
射温度計１３により測定して被接合部の表面温度が全体
の制御装置４に入力される（ステップ８４）。全体の制
御装置４は、この測定された被接合部の表面温度が、濡
れ性の良い温度である温度しきい値（温度下限値）以上
に到達したか否かを判定し（ステップ８５）、被接合部
の表面温度が、濡れ性の良い温度である温度しきい値
（温度下限値）以上に到達したと判定されると、ろう材
供給量制御装置９に対してろう材供給指令を出す（ステ
ップ８６）。即ち、ステップ８２からステップ８５まで
は、被接合部への予熱する時間の範囲を示す。

【００２４】次に、ろう材供給量制御装置９は、全体の
制御装置４からろう材供給指令を受けると、図７を用い
て説明したようにろう材供給機構４１を制御しながら、
ろう材芯線２９を被接合部へ供給を行う。画像等の処理
装置４は、多段照明８によって照明され、ＣＣＤカメラ
（光電変換手段）１４によって順次撮像された還元雰囲
気にある被接合部からの反射光に基づく例えば図１１
（ｂ）に示す画像信号を取り込み（ステップ８７）、こ
の取り込まれた画像信号から上記ステップ８３において
取り込まれた初期画像信号を差し引いて消去することに
よって例えば図１１（ｃ）に示すろう溶融を示す画像信
号を得、この得られたろう溶融を示す画像信号からろう
溶融面積等のろう溶融特徴量を算出し（ステップ８
８）、該算出された面積等の特徴量が許容値（しきい
値）を越えたか否かについて判定し（ステップ８９）、
面積等の特徴量が許容値（しきい値）を越えたと判定さ
れた時点でろう材供給を停止する指令をろう材供給量制
御装置９に出し（ステップ９０）、ろう材供給量制御装
置９はろう材供給機構４１に対して制御してろう材芯線
２９の供給を停止させる。次に、ろう材供給量制御装置
９からの制御によりろう付けユニット５を上昇退避させ
ろう付けを終了する（ステップ９１）。即ち、ステップ
８６からステップ９０までは、ろう材供給機構４１によ
るろう材供給範囲を示す。なお、上記面積以外の特徴量
としては、図１１（ｃ）に示す横方向の最大長さと縦方
向の高さの分布または変化とがある。許容値について
も、これら特徴量に対応するように設定する必要があ
る。要するに、図１１（ｃ）に示すろう溶融を示す画像
信号から算出される特徴量によって、被接合部品の寸法
ばらつきによる嵌合間ギャップ量のばらつきがあったと
しても、ろう材が十分被接合部に供給されたことを確認
することができればよい。なお、上記の如く、面積で特
徴量を算出するようにしたのは、ろう溶融領域における
縦方向の高さにはあまり変動がなく、ろう材の供給量に
よってろう溶融領域における横方向の長さが大きく変化
することに基づくものである。

【００２５】次に本発明に係るろう溶融領域検出につい
て図９〜図１２を用いて詳細に説明する。ろう溶融領域
の検出原理について図９を用いて説明する。図９には、
ろう溶融領域を検出する光学系を示す。銅パイプからな
る被接合部材１０の軸方向にリング状蛍光灯による多段
照明８を、斜め上方にＣＣＤカメラ１４を配置してい
る。ろう付け、あるいは半田付けは接合強度を確保する
ために被接合面の汚れ、特に酸化膜を除去する必要があ
る。そのため、半田の場合にはフラックスによる、本実
施例の場合にはろう材に含まれるりんによる還元作用を
用いて酸化膜除去を行う。そのため、半田の場合も含め
て、ろう付け中は接合部近傍は必ず還元作用状態にあ
り、特にろう溶融領域は必ず綺麗な鏡面状態となる。即
ち、ろう付けの場合には、ろう材に含まれるりんによる
還元作用を用いて酸化膜除去を行うため、被接合部は還
元雰囲気にあり、特にろう溶融領域は必ず綺麗な鏡面状
態になっている。つまり、ろう溶融領域は、光学的には
高い反射率を有することとなる。つまり、ＣＣＤカメラ
１４で計測された画像においてはろう溶融領域における
反射像輝度は最も高くなる。但し、パイプ表面からの反
射像とろう溶融域からの反射像とのコントラストを十分
つけるために、多段照明８をパイプ軸方向に配置し、ろ
う溶融領域であるパイプ段差部分の方が強く照射される
構成とした。鏡面反射像は多段照明８からの入射角度と
反射光の出射角度が等しい正反射像が主となるため、図
９に示すように多段照明８における１つの点光源とＣＣ
Ｄカメラ１４間の角度が２Θrの場合、反射像が得られ
るろう溶融領域部分は、多段照明８とＣＣＤカメラ間の
角度の２等分線がろう溶融面放射線と等しくなる面から
が主になる。しかし、ろう溶融面は自由形状をした波面
であるため前記条件をろう溶融領域全域に亘って満たし
ているわけではなく、部分的にしか光らない。そのた
め、より多くの反射像を得るためには多方向から照射す
る必要がある。本実施例においては４本のリング状蛍光
灯により多段照明８を構成している。これにより、接合
部近傍が還元作用状態にあることからろう溶融領域が必
ず綺麗な鏡面状態となり、鏡面部分の反射率βが大きく
なり、逆に輻射率αが小さくなって、ＣＣＤカメラ１４
は、ろう材が溶けたろう溶融領域から輝度の高い反射光
像Ｂとして受光することが可能なる。しかし、ＣＣＤカ
メラ１４は、バーナ炎による反射光も検出してしまうこ
とになり、誤認識される可能性が有る。

【００２６】そこで、本実施例においては、ＣＣＤカメ
ラ１４には炎を光学的に除去するために特定の波長のみ
を透過するバンドパスフィルタを鏡筒に装着した。図１
０（ａ）には、ろう付け時の炎の分光測定結果の一例を
示す。本事例において炎の成分は、バーナ炎である酸素
−プロパン火炎と、ろう材成分である銅とりんの炎色反
応を含む。このように、波長が５９０ｎｍ近傍、７５０
ｎｍ近傍において強い輝度を有している。また、輻射熱
成分も６００ｎｍ近傍から長波長になるにつれ、徐々に
増加していく。図１０（ｂ）には、ＣＣＤカメラ１４が
撮像する波長成分であるバンドパスフィルタ透過特性の
一例を示す。本フィルタは蒸着により作成する干渉フィ
ルタであり、約４００ｎｍから約５９０ｎｍの範囲にお
ける透過率を高くしている。このようなフィルタを用い
ることにより、ＣＣＤカメラ１４での撮影画像には炎お
よび輻射熱像が映ることなく被接合部（パイプ）の表面
の状態を計測することが可能となる。このように、ＣＣ
Ｄカメラ１４が長波長側である６００ｎｍよりも長い波
長域を受光するようにすると、輻射像による光の成分も
受光されることになり、反射像の区別がつきにくくなる
可能性が生じる。従って、ＣＣＤカメラ１４が６００ｎ
ｍよりも短い波長域の光のみ受光するようにすれば、炎
（バーナ炎および炎色反応）並びに輻射熱像が消去され
てろう溶融領域を示す画像のみを検出するのが可能とな
り、ろう溶融領域を容易に分離識別することが可能とな
る。多段照明８で照明される照明光に６００ｎｍよりも
短い波長域の光も多く含むようにすれば、ＣＣＤカメラ
１４が６００ｎｍよりも短い波長域の光のみ受光するよ
うにしなくても、炎（バーナ炎および炎色反応）並びに
輻射熱像が低減できれば、ろう溶融領域を分離識別する
ことが可能となる。

【００２７】このような限定された波長域の反射光を測
定するため、その光源は選択波長域において十分な光量
を持つことが必要となる。本実施例においては、蛍光灯
を用いている。光量の大きな光源としては放電管が知ら
れているが、限られた波長においてのみ光量を有する形
のものが多く、また、例えば同じキセノンランプでも高
圧形、低圧形によりスペクトルが変化し選択した波長域
において必ずしも光量が得られないため注意を要する。
また、６００ｎｍから７５０ｎｍ程度の波長域ならば安
価なＬＥＤの適用が可能であるが、１個あたりの光量は
小さいためやはり十分な光量を確保するための必要な個
数に注意を払う必要がある。白熱灯の一種であるハロゲ
ンは広範囲の波長域において大きな光量を得られ、か
つ、安価に入手可能であることから好適な光源の１つで
ある。しかし、点光源となるため、ろう溶融領域から十
分な反射面積を得るためには複数による多方向照明にす
ることが望まれる。

【００２８】次に画像等の処理装置４においてＣＣＤカ
メラ１４で撮像した画像信号に対して処理する画像処理
の実施例について図１１、図１２を用いて説明する。前
述のようにＣＣＤカメラ１４は、ろう溶融領域を高い輝
度を有する画像として撮像するため、ＣＣＤカメラ１４
から得られる濃淡値を有する画像信号またはこの画像信
号をＡ／Ｄ変換して得られる濃淡値を有するデジタル画
像データを所定の閾値で２値化画像信号に変換してろう
溶融領域の分離を行う。しかし、多くの場合、背景画像
の中にも高輝度部分を有することがあり誤認識の要因と
なりやすい。そこで、画像等の処理装置４は、図８にス
テップ８３で示すように、ろう材添加前の初期画像を予
め取り込んでおき（図１１（ａ））、図８にステップ８
７で示すように、計測時の取込画像（図１１（ｂ））か
ら輝度差を取る差画像処理を行い、この差画像信号に対
して所定の閾値で２値化処理を行う（図１１（ｃ））。
これにより、画像等の処理装置４は、変化のない背景画
像を除去し、ろう材添加後の変化像のみを抽出可能とな
り誤認識を回避できる。

【００２９】更に、画像等の処理装置４は、図１１
（ｃ）に示す２値化後の明るい部分の面積を求めること
によりろう溶融領域における面積を算出し、この算出さ
れた面積が予め設定している許容値（しきい値）に到達
したことによって十分ろう材が被接合部に供給されたこ
とを確認する。このため、被接合部においてろう不足を
生じることはない。

【００３０】なお、上記実施の形態では、ろう溶融領域
における面積で示される特徴量を算出するようにした
が、必ずしも面積で示される特徴量を算出する必要はな
く、十分ろう材が被接合部に供給されたことを確認する
ことができればよい。即ち、図１１（ｃ）に示す横方向
の最大長さはろう材が被接合部に行き渡ったことを示
し、縦方向の高さはどちらかというとろう溶融状態を示
すものであるから、それぞれ横方向の最大長さ、および
縦方向の高さの分布または変化（分布または変化を示す
指標として、高さの最大値、最小値、平均値等が考えら
れる。）で示される特徴量を算出し、それぞれに対して
設定された許容値を満足したか否かについて判定すれ
ば、十分ろう材が被接合部に供給されたことを高精度で
確認することができる。面積で特徴量を算出するように
したのは、ろう溶融領域における縦方向の高さにはあま
り変動がなく、ろう材の供給量によってろう溶融領域に
おける横方向の長さが大きく変化することに基づくもの
である。

【００３１】また、画像等の処理装置４は、処理速度を
速めるために、接続されたディスプレイ等の表示手段４
ａにＣＣＤカメラ１４で撮像して取り込まれた画像信号
を表示し、この表示された画像信号に対してマウスやキ
ーボード等からなる入力手段４ｂを用いて被接合部近傍
にウインドウを設定し、該設定されたウインドウの範囲
のみを画像処理することも有効である。この場合、図１
２（ａ）に示すように被接合すれすれでウィンドウを設
定すれば、図１２（ｂ）に示す被接合部より下のろう垂
れ領域と、図１２（ｃ）に示す実際接合に寄与している
ろう接合部領域とに分離することができる。この場合、
画像等の処理装置４は、ろう接合部領域のみの面積をろ
う溶融面積として評価すればよい。この面積が予め設定
している許容値（しきい値）を越えるまでこの処理を繰
り返すと共に、ろう材供給量制御装置９に対してろう材
供給機構４１によってろう材芯線２９を供給し続けるよ
う指令を出す。画像等の処理装置４は、許容値（しきい
値）を越えた時点で、ろう材供給を停止させる指令をろ
う材供給量制御装置９に対して出して、ろう材供給機構
４１によるろう材供給を停止させ、ろう材供給機構４１
を上昇退避させて、ろう付けを終了する。

【００３２】図１３には、画像等の処理装置４において
算出されるろう溶融面積時系列変化例を示す。ろう材供
給開始時から徐々にろう溶融面積が増加し、面積の許容
値を越えた時点でろう材供給を停止している。従来、ろ
う材芯線の供給は予め条件出しした供給時間により時間
管理、つまり、一定量供給を行っていた。しかし、被接
合部品の寸法ばらつきによる嵌合間ギャップ量のばらつ
き、あるいはろう垂れ等によりろう材供給量が異なる場
合ろう不足を生じる。しかし、本実施の形態によればろ
うの回り具合を直接測定しているため、十分ろうが被接
合部に供給されたことを確認するまでろう材を供給し続
けるため、ろう不足を生じることはない。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、ろう材が実際にどのよ
うに被接合部に供給されているかを直接測定することが
できるため、差しろう材の供給量制御が可能となり、そ
の結果被接合部におけるろう付けの信頼性を向上させる
ことができる効果を奏する。

【００３４】また、本発明によれば、高度な熟練を要す
るろう付け工程の自動化が可能となり省人合理化を推進
することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る自動差しろう付け方法を実施する
自動差しろう付け装置の一実施の形態を示す構成概略斜
視図である。

【図２】図１に示すろう付けユニット、および測定ユニ
ットについての具体的一実施の形態を示す斜視図であ
る。

【図３】図２に示すろう付けユニット、および測定ユニ
ットの正面図である。

【図４】図２および図３に示すろう付けユニットについ
ての動作説明図で、ろう付けユニットを上昇させて退避
させた状態を示す図である。

【図５】図２および図３に示すろう付けユニットについ
ての動作説明図で、ろう付けユニットを下降させて被接
合部に対向させた状態を示す図である。

【図６】図２および図３に示すろう付けユニットについ
ての動作説明図で、ろう付けユニットをチルトさせて被
接合部に対向させた状態を示す図である。

【図７】本発明に係るろう材供給機構の一実施の形態に
おける動作を説明するための図である。

【図８】本発明に係るろう付け作業を説明するためのフ
ロー図である。

【図９】本発明に係るろう溶融領域を検出する光学系を
示した原理図である。

【図１０】火炎スペクトル分光測定結果を示す図であ
る。

【図１１】背景除去画像処理方法を説明するための図で
ある。

【図１２】ろう垂れ、接合領域分離方法を説明するため
の図である。

【図１３】本発明に係るろう溶融領域を示す面積の時系
列変化を示す図である。

【符号の説明】

１…３軸直交ロボット、２…架台、３…ロボット制御装
置、４…画像等の処理装置及び全体の制御装置、５…ろ
う付けユニット、６…測定ユニット、７…ガス流量制御
器、８…多段照明、１０…ろう付け対象ワーク（被接合
部材）、１１…ろう材供給ノズル、１２…火口、１３…
放射温度計、１４…ＣＣＤカメラ（光電変換手段）、２
１…直動エアシリンダ、２２…直線ガイド、２３…直動
シリンダ、２４…直動シリンダ、２６…チルトステー
ジ、２７…ろう付けユニットベース、２８…取り付けベ
ース、３０…ろう材芯線ガイド部、３１…ブロック、３
２…メタルブッシュ、３３…引っ張りバネ、３４…スト
ッパ、３５…Ｌ字金具、３６…Ｌ字金具、３７…透過形
センサ、３８…リミットセンサ、４０…前後移動ステー
ジ

フロントページの続き (72)発明者 須田 好一 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地株 式会社日立製作所冷熱事業部内 (72)発明者 小筆 裕二 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地株 式会社日立製作所冷熱事業部内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被接合部材間における被接合部近傍を加熱
   手段により加熱し、加熱された被接合部の表面温度が所
   望の温度になるのを温度測定手段により測定し、この測
   定された信号に基いて接合材を前記被接合部に送り出し
   て該接合材の先端を所望の力で還元作用状態にある被接
   合部に押し当てることによって被接合部の表面温度によ
   って接合材を溶融させ、前記還元作用状態にある被接合
   部に光を照射して接合材溶融領域からの鏡面反射光によ
   る画像を光電変換手段で受光して画像信号に変換し、こ
   の変換された画像信号に基いて接合材溶融領域を示す特
   徴量を算出し、この算出された特徴量が許容値に到達し
   たら前記接合材の被接合部への送り出しを停止し、その
   後前記接合材を前記被接合部から退避させることを特徴
   とする接合方法。
2. 【請求項２】被接合部材間における被接合部近傍を加熱
   手段により加熱し、加熱された被接合部の表面温度が所
   望の温度になるのを温度測定手段により測定し、この測
   定された信号に基いて接合材を前記被接合部に送り出し
   て該接合材の先端を所望の力で還元作用状態にある被接
   合部に押し当てることによって被接合部の表面温度によ
   って接合材を溶融させ、前記還元作用状態にある被接合
   部に光を照射して該被接合部から得られる輻射熱による
   光成分を遮光して接合材溶融領域からの鏡面反射光によ
   る画像を光電変換手段で受光して画像信号に変換し、こ
   の変換された画像信号に基いて接合材溶融領域を示す特
   徴量を算出し、この算出された特徴量が許容値に到達し
   たら前記接合材の被接合部への送り出しを停止し、その
   後前記接合材を前記被接合部から退避させることを特徴
   とする接合方法。
3. 【請求項３】前記接合材がはんだ材であることを特徴と
   する請求項１または２記載の接合方法。
4. 【請求項４】前記接合材がろう材であることを特徴とす
   る請求項１または２記載の接合方法。
5. 【請求項５】被接合部材間における被接合部近傍を加熱
   手段により加熱し、接合材を還元作用状態にある被接合
   部に供給して被接合部の表面温度によって接合材を溶融
   させ、前記還元作用状態にある被接合部に光を照射して
   接合材溶融領域からの鏡面反射光による画像を光電変換
   手段で受光して画像信号に変換し、この変換された画像
   信号に基いて接合材溶融領域を示す特徴量を算出し、こ
   の算出された特徴量が許容値に到達したら前記接合材の
   被接合部への供給を停止することを特徴とする接合方
   法。
6. 【請求項６】被接合部材間における被接合部近傍を加熱
   手段により加熱し、接合材を還元作用状態にある被接合
   部に供給して被接合部の表面温度によって接合材を溶融
   させ、前記還元作用状態にある被接合部に光を照射して
   該被接合部から得られる輻射熱による光成分を遮光して
   接合材溶融領域からの鏡面反射光による画像を光電変換
   手段で受光して画像信号に変換し、この変換された画像
   信号に基いて接合材溶融領域を示す特徴量を算出し、こ
   の算出された特徴量が許容値に到達したら前記接合材の
   被接合部への供給を停止することを特徴とする接合方
   法。
7. 【請求項７】被接合部材間における被接合部近傍をバー
   ナ炎により加熱し、加熱された被接合部の表面温度が所
   望の温度になるのを温度測定手段により測定し、この測
   定された信号に基いてろう材を前記被接合部に送り出し
   て該ろう材の先端を所望の力で還元雰囲気中にある被接
   合部に押し当てることによって被接合部の表面温度によ
   ってろう材を溶融させ、前記還元雰囲気中にある被接合
   部に光を照射してろう材溶融領域からの鏡面反射光によ
   る画像を光電変換手段で受光して画像信号に変換し、こ
   の変換された画像信号に基いてろう材溶融領域を示す特
   徴量を算出し、この算出された特徴量が許容値に到達し
   たら前記ろう材の被接合部への送り出しを停止し、その
   後前記ろう材を前記被接合部から退避させることを特徴
   とする接合方法。
8. 【請求項８】被接合部材間における被接合部近傍をバー
   ナ炎により加熱し、加熱された被接合部の表面温度が所
   望の温度になるのを温度測定手段により測定し、この測
   定された信号に基いてろう材を前記被接合部に送り出し
   て該ろう材の先端を所望の力で還元雰囲気中にある被接
   合部に押し当てることによって被接合部の表面温度によ
   ってろう材を溶融させ、前記還元雰囲気中にある被接合
   部に光を照射して該被接合部から得られるバーナ炎によ
   る光成分およびろう材の炎色反応による光成分を遮光し
   てろう材溶融領域からの鏡面反射光による画像を光電変
   換手段で受光して画像信号に変換し、この変換された画
   像信号に基いてろう材溶融領域を示す特徴量を算出し、
   この算出された特徴量が許容値に到達したら前記ろう材
   の被接合部への送り出しを停止し、その後前記ろう材を
   前記被接合部から退避させることを特徴とするろう付け
   方法。
9. 【請求項９】被接合部材間における被接合部近傍をバー
   ナ炎により加熱し、加熱された被接合部の表面温度が所
   望の温度になるのを温度測定手段により測定し、この測
   定された信号に基いてろう材を前記被接合部に送り出し
   て該ろう材の先端を所望の力で還元雰囲気中にある被接
   合部に押し当てることによって被接合部の表面温度によ
   ってろう材を溶融させ、前記還元雰囲気中にある被接合
   部に光を照射して該被接合部から得られるバーナ炎によ
   る光成分およびろう材の炎色反応による光成分および輻
   射熱による光成分を遮光してろう材溶融領域からの鏡面
   反射光による画像を光電変換手段で受光して画像信号に
   変換し、この変換された画像信号に基いてろう材溶融領
   域を示す特徴量を算出し、この算出された特徴量が許容
   値に到達したら前記ろう材の被接合部への送り出しを停
   止し、その後前記ろう材を前記被接合部から退避させる
   ことを特徴とするろう付け方法。
10. 【請求項１０】被接合部材間における被接合部近傍をバ
    ーナ炎により加熱し、ろう材を還元雰囲気中にある被接
    合部に供給して被接合部の表面温度によってろう材を溶
    融させ、前記還元雰囲気中にある被接合部に光を照射し
    てろう材溶融領域からの鏡面反射光による画像を光電変
    換手段で受光して画像信号に変換し、この変換された画
    像信号に基いてろう材溶融領域を示す特徴量を算出し、
    この算出された特徴量が許容値に到達したら前記ろう材
    の被接合部への供給を停止することを特徴とするろう付
    け方法。
11. 【請求項１１】被接合部材間における被接合部近傍をバ
    ーナ炎により加熱し、ろう材を還元雰囲気中にある被接
    合部に供給して被接合部の表面温度によってろう材を溶
    融させ、前記還元雰囲気中にある被接合部に光を照射し
    て該被接合部から得られるバーナ炎による光成分および
    ろう材の炎色反応による光成分を遮光してろう材溶融領
    域からの鏡面反射光による画像を光電変換手段で受光し
    て画像信号に変換し、この変換された画像信号に基いて
    ろう材溶融領域を示す特徴量を算出し、この算出された
    特徴量が許容値に到達したら前記ろう材の被接合部への
    供給を停止することを特徴とするろう付け方法。
12. 【請求項１２】被接合部材間における被接合部近傍をバ
    ーナ炎により加熱し、ろう材を還元雰囲気中にある被接
    合部に供給して被接合部の表面温度によってろう材を溶
    融させ、前記還元雰囲気中にある被接合部に光を照射し
    て該被接合部から得られるバーナ炎による光成分および
    ろう材の炎色反応による光成分および輻射熱による光成
    分を遮光してろう材溶融領域からの鏡面反射光による画
    像を光電変換手段で受光して画像信号に変換し、この変
    換された画像信号に基いてろう材溶融領域を示す特徴量
    を算出し、この算出された特徴量が許容値に到達したら
    前記ろう材の被接合部への供給を停止することを特徴と
    するろう付け方法。