JPH1150257A

JPH1150257A - プロセスガス供給ユニット

Info

Publication number: JPH1150257A
Application number: JP20780297A
Authority: JP
Inventors: Masato Ito; 正人伊藤; Toshiyasu Inagaki; 俊康稲垣; Tetsuya Ishihara; 哲哉石原
Original assignee: CKD Corp
Current assignee: CKD Corp
Priority date: 1997-08-01
Filing date: 1997-08-01
Publication date: 1999-02-23
Anticipated expiration: 2017-08-01
Also published as: JP3919208B2

Abstract

(57)【要約】【課題】パーツ機器などの交換が容易なプロセスガス
供給ユニットを提供すること。【解決手段】本発明のプロセスガス供給ユニットは、
マスフローコントローラ８、供給弁５、パージ弁６等の
パーツ機器を連接し、常温常圧で液化しやすいプロセス
ガスを供給するものであって、各パーツ機器に対応して
設けられたモジュールブロック２１，２２…と、モジュ
ールブロック２１，２２…間を連通する流路が形成され
たベースプレート３１，３２…と、各パーツ機器または
モジュールブロックの底面に当接する複数のヒーティン
グブロック４１，５１…と、各ヒーティングブロックの
両側に立設され、パーツ機器またはモジュールブロック
との間に、テープヒータを挿入可能な所定の隙間からな
る保持空間を形成してなるヒーティングプレート４２，
５２…とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程で
使用されるプロセスガス供給ユニットに関し、さらに詳
細には、気化温度が高く常温において外部から熱を加え
ないと液化しやすいジクロールシラン（ＳｉＨ₂Ｃ
ｌ₂）、六フッ化タングステン（ＷＦ₆ ）、三フッ化塩
素（ＣｌＦ₃ ）等のプロセスガスを液化させることなく
高精度に供給するプロセスガス供給ユニットに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体集積回路中の絶縁膜と
して、気相成膜された酸化珪素薄膜等が多用されてい
る。かかる酸化珪素等の気相成膜は、成膜槽中に載置さ
れたウエハ上に化学蒸着成膜法にて行うのが普通であ
る。そのための珪素供給源としては、例えばモノシラン
（ＳｉＨ₄ ）のような常温常圧で気体であるものばかり
でなく、ジクロールシランのような、常温常圧では液化
しやすいものも多く使用されている。

【０００３】ジクロールシラン等の液化しやすいプロセ
スガスを供給する場合、プロセスガスの供給ルートであ
る高圧ボンベ、配管、マスフローコントローラ等のガス
ラインを加熱することが必要となる。その理由は、ガス
ラインの途中でプロセスガスが液化すると、流量計測が
正確に行えないため反応チャンバへの供給ガス量が不正
確となり、製造される半導体集積回路等の性能を悪くす
るからである。また、液化したジクロールシラン等がマ
スフローコントローラの細管を詰まらせて寿命を短縮す
る問題もある。

【０００４】そこで、ジクロールシラン等のプロセスガ
スの液化を防止するため、従来のガス供給装置では、例
えば図９に示すように、内部に電熱線を挿通した帯状の
発熱器具であるテープ状のヒータ（以下、「テープヒー
タ」という）１０１を配管、継手、ガス弁１０２、１０
４およびマスフローコントローラ１０３等により構成さ
れるガスラインの両側に沿わせ、結束バンド１０６…で
固定することにより、ジクロールシラン等が気化温度以
上になるように加熱保温していた。しかし、テープヒー
タ１０１を結束バンド１０６で固定するようにしたもの
は、マスフローコントローラ１０３等のメンテナンスの
ために交換する場合、断熱材やテープヒータ１０１をい
ちいち取り外す必要があり、交換作業に数時間を要し、
半導体製造プロセスの稼働率向上の障害となっていた。

【０００５】そのような課題を解決すべく本出願人は、
特願平６―１０４７７９号を出願した。該出願のプロセ
スガス供給ユニットは、次のようなヒーティングブロッ
クを備えた構成をなすものである。図１０は、該プロセ
スガス供給ユニットを示す斜視図である。マスフローコ
ントローラ１１１の入力ポートには入力ブロック１１２
が付設され、その上面に入力開閉弁１１３およびパージ
弁１１４が付設されている。また、マスフローコントロ
ーラ１１１の出力ポートには出力ブロック１１５が付設
され、その上面に出力開閉弁１１６が付設されている。

【０００６】そして、マスフローコントローラ１１１の
下部には伝熱ブロック１２１が備えられている。伝熱ブ
ロック１２１は、熱伝導性の高い材質（例えばアルミ又
はアルミ合金等）で作られた略直方体形状の部材であ
り、押圧バネ１２２の付勢力によりマスフローコントロ
ーラ１１１の下面に押圧されている。また、入力ブロッ
ク１１２及び出力ブロック１１５の側面には、副伝熱ブ
ロック１２３がネジ止めされている。副伝熱ブロック１
２３は、伝熱ブロック１２１と同様の素材により形成さ
れた略直方体形状の部材である。伝熱ブロック１２１と
副伝熱ブロック１２３とには、保持溝１２４，１２５が
形成され、保持溝１２４，１２５にテープヒータ１２６
が保持されている。テープヒータ１２６は、伝熱ブロッ
ク１２１及び副伝熱ブロック１２３の保持溝１２４，１
２５に保持されつつ、ガス供給装置の周囲に配設されて
いる。

【０００７】そこで、プロセスガス供給ユニット内にプ
ロセスガスＦを流しているときに、テープヒータ１２６
の電熱線に通電してジュール熱を発生させると、その熱
は伝熱ブロック１２１を介してマスフローコントローラ
１１１に伝達され、また、副伝熱ブロック１２３を介し
て入力ブロック１１２、出力ブロック１１５に伝達され
る。そのため、マスフローコントローラ１１１等の内部
の温度がプロセスガスＦの凝結温度以上に維持され、ガ
ス供給装置内でプロセスガスＦが液化することにより種
々の不具合が発生するのが防止される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな効果を奏する前記出願のプロセスガス供給ユニット
においても、以下のような不具合が見いだされた。前記
プロセスガス供給ユニットでは、マスフローコントロー
ラ１１１等のパーツ機器が万が一故障した場合には、そ
のメンテナンスに際し該当するパーツ機器などを交換す
るのに手間がかかった。即ち、マスフローコントローラ
１１１等の側面に伝熱ブロック１２１及び副伝熱ブロッ
ク１２３がネジ固定されていたため、各パーツ機器の交
換の際には、一旦テープヒータを全部取り外した後に、
伝熱ブロック１２１及び副伝熱ブロック１２３とともに
パーツ機器等を取り外さなければならなかった。更に、
マスフローコントローラ１１１を交換したりメンテナン
スする場合には、固定された伝熱ブロック１２１及び副
伝熱ブロック１２３を一旦取り外し、再度付け直すとい
うことも必要であり、この点でも手間のかかるものであ
った。

【０００９】そこで、本発明は、かかる問題点を解決す
べく、パーツ機器などの交換が容易なプロセスガス供給
ユニットを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明のプロセスガス供
給ユニットは、マスフローコントローラ、供給弁、パー
ジ弁、真空弁、逆止弁、レギュレータ、フィルタ等のパ
ーツ機器を連接し、常温常圧で液化しやすいプロセスガ
スを供給するものであって、前記プロセスガスを前記パ
ーツ機器へ案内する流路が形成され各パーツ機器に対応
して設けられたモジュールブロックと、前記モジュール
ブロック間を連通する流路が形成されたベースプレート
と、前記各パーツ機器またはモジュールブロックの底面
に当接する複数のヒーティングブロックと、前記各ヒー
ティングブロックの両側に立設され、前記パーツ機器ま
たはモジュールブロックとの間に、テープヒータを挿入
可能な所定の隙間からなる保持空間を形成してなるヒー
ティングプレートとを有することを特徴とする。

【００１１】よって、本発明のプロセスガス供給ユニッ
トでは、保持空間に装填されたテープヒータによってマ
スフローコントローラ、供給弁等のパーツ機器が加温さ
れてプロセスガスが保温されるため、常温常圧で液化し
やすいプロセスガスが気体のまま供給される。一方、テ
ープヒータを保持するヒーティングブロック及びヒーテ
ィングプレートは、マスフローコントローラや供給弁等
の各パーツ機器毎に別体に設けられているため、メンテ
ナンスに際して、テープヒータを取り外さずにパーツ機
器やモジュールブロックだけを交換することができるの
で、パーツ機器などの交換が容易なものとなる。

【００１２】また、本発明のプロセスガス供給ユニット
は、前記ヒーティングブロックを、前記パーツ機器また
は前記モジュールブロックの底面に付勢する弾性手段を
有することを特徴とする。よって、本発明のプロセスガ
ス供給ユニットでは、弾性手段がヒーティングブロック
をマスフローコントローラや供給弁等の各パーツ機器の
底面に押圧して密着させるため、プロセスガスの加温効
果を高めることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係るプロセスガス
供給ユニットを具体化した一実施の形態を図面を参照し
て詳細に説明する。図１は、本発明にかかるプロセスガ
ス供給ユニットの実施の形態を示した側面図であり、図
２は平面図である。また、図３は、プロセスガス供給ユ
ニットの回路図である。始めに、図３に示すプロセスガ
ス供給ユニットの回路を説明する。これは、２種類のプ
ロセスガスが供給されるプロセスガス供給ユニットであ
る。２つのプロセスガス供給ラインにおいては、各プロ
セスガス源に入力ポートが接続する手動弁１にレギュレ
ータ３が接続され、そのレギュレータ３にはフィルタ１
３が接続されている。また、レギュレータ３とフィルタ
１３を連通する流路には、圧力計４が接続されている。
フィルタ１３は、自動開閉弁である入力弁５に接続され
ている。

【００１４】入力弁５は、マスフローコントローラ８に
接続されている。また、入力弁５とマスフローコントロ
ーラ８を連通する流路には、自動開閉弁であるパージ弁
６が接続されている。マスフローコントローラ８には、
自動開閉弁である出力弁１０が接続され、その出力弁１
０の出力ポートには不図示の真空チャンバが接続されて
いる。パージ弁６の入力ポートには、自動開閉弁である
パージガス元弁１４が接続され、そのパージガス元弁１
４は、逆止弁７を介してフィルタ１３に接続されてい
る。また、フィルタ１３は、レギュレータ３に接続さ
れ、フィルタ１３とレギュレータ３を連通する流路に
は、圧力計４が接続されている。レギュレータ３は、手
動弁１を介してパージガスである窒素ガスのタンクに接
続されている。そして、パージガス元弁１４の出力ポー
トは、パージ弁６を介して、出力弁１０の出力ポート側
に接続されている。

【００１５】そして、これら手動弁１、レギュレータ
３、圧力計４、入力弁５、パージ弁６、マスフローコン
トローラ８、そして出力弁１０等の各パーツ機器は、図
１に示すように流路の形成されたモジュールブロックに
固定される。モジュールブロックは、それぞれのパーツ
機器に対応した手動弁ブロック２１、レギュレータブロ
ック２２、圧力計ブロック２３、入力弁ブロック２４、
入力弁第２ブロック２５、マスフローコントローラ入力
ブロック２６、マスフローコントローラ出力ブロック２
７、出力弁ブロック２８である。手動弁１などの各パー
ツ機器は、この手動弁ブロック２１などのモジュールブ
ロック２１，２２…に対して上方向から付設されている
（図２）。

【００１６】次に、このように手動弁１などの各パーツ
機器が固定されたモジュールブロック２１，２２…は、
併設されたモジュールブロックとの流路を連通すべくベ
ースプレート３１，３２，３３，３４，３５，３６，３
７によって連結されている。これらベースプレート３
１，３２…は、隣り合うモジュールブロック２１，２２
…同士に掛け渡されるように配設され、取付パネル１６
に固定されている。ベースプレート３１，３２…には、
その内部に形成された流路が図１に示す一点鎖線のよう
にＶ字形流路で形成され、モジュールブロック３１，３
２…内の流路に連通されている。このように流路をＶ字
形流路にしたため、ベースプレート３１，３２…の寸法
を短くすることができ、各ベースプレート３１，３２…
間に空間を形成することができた。

【００１７】このような各ベースプレート３１，３２…
間の空間は、丁度手動弁１などの各パーツ機器の下方に
形成されている。そこで、本実施の形態では、その空間
を通してテープヒータを保持する保持部材を設けるよう
にし、その保持部材を各パーツ機器のブロック毎にモジ
ュール化した。テープヒータ１７は、図１に示すように
流路の形成されたモジュールブロック２１，２２…等の
側面に沿う高さに位置し、図２に示すようにモジュール
ブロック２１，２２…等の両面を挟むように設けられて
いる。以下、このようなテープヒータ１７を保持する保
持部材を備えた各パーツ機器のヒーティング・モジュー
ルを図示し、図１及び図２を参照しつつ説明する。

【００１８】図４は、手動弁・ヒーティング・モジュー
ルを示した正面図である。手動弁１は、４本の機器取付
ボルトＭにより、上方向から手動弁ブロック２１に付設
され、手動弁ブロック２１は、ブロック取付ボルトＮに
よってベースプレート３１に付設されている。手動弁ブ
ロック２１の左端面には入力継手１８が付設され、入力
継手１８、手動弁１、手動弁ブロック２１、そしてベー
スプレート３１には連通する一連の流路が形成されてい
る。手動弁ブロック２１下方に形成された空間にヒーテ
ィングブロック４１が配設され、その両端にネジ固定さ
れたヒーティングプレート４２，４２が立設されてい
る。ヒーティングブロック４１及びヒーティングプレー
ト４２，４２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質で形
成されている。また、ヒーティングブロック４１は、取
付パネル１６に立設された固定ネジ４３に貫通支持さ
れ、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリング４４
によって付勢されて手動弁ブロック２１底面へ押圧され
ている。

【００１９】次に、図５は、レギュレータ・ヒーティン
グ・モジュールを示した正面図である。レギュレータ３
は、キャップタイプの取付ナット３ａによってレギュレ
ータブロック２２に付設され、レギュレータブロック２
２は、ブロック取付ボルトＮによって四隅がベースプレ
ート３１，３２に付設されている。ベースプレート３
１，３２、レギュレータブロック２２、そしてレギュレ
ータ３には連通する一連の流路が形成されている。そし
て、レギュレータ３下方にあるベースプレート３１，３
２間の空間にはヒーティングブロック５１が配設され、
その両端にヒーティングプレート５２，５２が立設され
ている。ヒーティングブロック５１及びヒーティングプ
レート５２，５２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質
で形成されている。また、ヒーティングブロック５１
は、取付パネル１６に立設された固定ネジ５３に貫通支
持され、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリング
５４によって付勢されてレギュレータブロック２２底面
へ押圧されている。

【００２０】次に、図６は、圧力計・ヒーティング・モ
ジュールを示した正面図である。圧力計４は、継手によ
って圧力計ブロック２３に付設され、圧力計ブロック２
３は、ブロック取付ボルトＮによって四隅がベースプレ
ート３２，３３に付設されている。圧力計ブロック２３
には、逆Ｖ字流路が形成され、その逆Ｖ字流路の頂点に
圧力計４が接続されている。逆Ｖ字流路は、ベースプレ
ート３２とベースプレート３３との流路に連通されてい
る。そして、圧力計４下方にあるベースプレート３２，
３３間の空間にはヒーティングブロック６１が配設さ
れ、その両端にヒーティングプレート６２，６２が立設
されている。ヒーティングブロック６１及びヒーティン
グプレート６２，６２は、熱伝導性の高いアルミなどの
材質で形成されている。また、ヒーティングブロック６
１は、取付パネル１６に立設された固定ネジ６３に貫通
支持され、取付パネル１６との間に嵌装されたスプリン
グ６４によって付勢されて圧力計ブロック２３底面へ押
圧されている。

【００２１】次に、図７は、エアオペレートバルブ・ヒ
ーティング・モジュールを示した正面図である。入力弁
ブロック２４には、入力弁５及びパージ弁６（図７には
図示せず）が付設されている。また、入力弁ブロック２
４には、パージガス元弁１４及び逆止弁７（図３参照）
が付設され。入力弁５及びパージ弁６は、各々４本の機
器取付ボルトＭによって上方向から入力弁ブロック２４
に付設されている。また、入力弁ブロック２４には出力
側に入力弁第２ブロック２５が一体的に固設されてい
る。そして、入力弁ブロック２４と入力弁第２ブロック
２５とは、ブロック取付ボルトＮによってベースプレー
ト３３，３４，３５に対して一体的に固定されている。
入力弁ブロック２４には、ベースプレート３３，３４，
３５及び入力弁５やパージ弁６とに連通する流路が形成
されている。

【００２２】そして、入力弁５下方にあるベースプレー
ト３３，３４間の空間にはヒーティングブロック７１が
配設され、その両端にヒーティングプレート７２，７２
が立設されている。但し、入力弁ブロック２４がパージ
ガス元弁１４へ連通するための流路が形成されたベース
プレート３４へ固定されているため、ヒーティングブロ
ック７１は、入力弁ブロック２４に対してベースプレー
ト３３，３４間の狭い範囲に設けられる。一方、ヒーテ
ィングプレート７２，７２は、図１に示すようにヒーテ
ィングブロック７１への固定部分の幅が狭く、入力弁ブ
ロック２４に沿った部分は幅広に形成されている。この
ヒーティングブロック７１及びヒーティングプレート７
２，７２は、熱伝導性の高いアルミなどの材質で形成さ
れている。また、ヒーティングブロック７１は、取付パ
ネル１６に立設された固定ネジ７３に貫通支持され、取
付パネル１６との間に嵌装されたスプリング７４によっ
て付勢されて入力弁ブロック２４底面へ押圧されてい
る。

【００２３】次に、図８は、マスフローコントローラ・
ヒーティング・モジュールを示した正面図である。マス
フローコントローラ８の入力側には、マスフローコント
ローラ入力ブロック２６が横方向から付設され、出力側
には、マスフローコントローラ出力ブロック２７が横方
向から付設されている。マスフローコントローラ入力ブ
ロック２６とマスフローコントローラ出力ブロック２７
とは、ブロック取付ボルトＮにより上方向から一体的に
ベースプレート３５，３６に付設されている。ベースプ
レート３５，３６はＶ字流路が形成され、マスフローコ
ントローラ入力ブロック２６及びマスフローコントロー
ラ出力ブロック２７に形成された流路を介してマスフロ
ーコントローラ８に連通されている。

【００２４】そして、マスフローコントローラ入力ブロ
ック２６とマスフローコントローラ出力ブロック２７と
に挟まれたマスフローコントローラ８の下方にはヒーテ
ィングブロック８１が配設され、その両端にヒーティン
グプレート８２，８２が立設されている。ヒーティング
ブロック８１及びヒーティングプレート８２，８２は、
熱伝導性の高いアルミなどの材質で形成されている。ま
た、ヒーティングブロック８１は、取付パネル１６に立
設された固定ネジ８３に貫通支持され、取付パネル１６
との間に嵌装されたスプリング８４によって付勢されて
マスフローコントローラ８の底面へ押圧されている。

【００２５】また、出力弁ブロック２８には、図１に示
す出力弁１０が付設されている。出力弁１０は、機器取
付ボルトＭによって上方向から出力弁ブロック２８に付
設されている。出力弁ブロック２８には、ベースプレー
ト３６を介してマスフローコントローラ８へ連通される
一方、出力継手１９が付設され、出力側へと連通されて
いる。また、ベースプレート３７には、併設されたプロ
セスガス供給ユニットのベースプレートに形成された流
路に連通されている。

【００２６】そして、本プロセスガス供給ユニットで
は、このようなヒーティングブロック４１，５１…及び
ヒーティングプレート４２，５２…などからなるモジュ
ール化された保持部材を設けたことで、モジュールブロ
ック２１，２２…及びマスフローコントローラ８と、そ
れらを挟むように立設されたヒーティングプレート７
２，８２…との間にテープヒータ１７を挿入可能な所定
の隙間からなる保持空間が形成される。そのため、本プ
ロセスガス供給ユニットは、図１、図２に示すように保
持空間に挿入したテープヒータ１７を張り渡すことで、
そのテープヒータ１７が、流路の形成されているモジュ
ールブロック２１，２２…、マスフローコントローラ８
を挟むようにして配設されることとなる。

【００２７】次に、上記構成を有するプロセスガス供給
ユニットの作用を説明する。ジクロールシランなどのプ
ロセスガスを真空チャンバに供給する場合には、入力弁
５及び出力弁１０を開けて、プロセスガスを手動弁１、
フィルタ１３を介してマスフローコントローラ８に送り
込む。このとき、プロセスガスの圧力は、レギュレータ
３、圧力計４により一定に保たれている。マスフローコ
ントローラ８は、一定質量のプロセスガスを出力弁１０
を介して真空チャンバに供給する。

【００２８】プロセスガスの供給を終える手順を説明す
る。入力弁５及び出力弁１０を閉じる。そして、パージ
弁６及びパージ弁６を開ける。このとき、パージガス元
弁１４は開いている。従って、パージ弁６及びパージ弁
６を介して、パージガスが各流路に流れ込んで滞留して
いるプロセスガスとパージガスとが置換される。このと
き、逆止弁７は、プロセスガスがパージガスラインに逆
流することを防止している。

【００２９】そして、このようにプロセスガス供給ユニ
ットにプロセスガスを流しているときには、テープヒー
タ１７の電熱線に通電してジュール熱を発生させる。す
ると、その熱は直接モジュールブロック２１，２２…や
マスフローコントローラ８に伝達される。そのため、モ
ジュールブロック２１，２２…等の流路を通って流れる
ジクロールシランなどのプロセスガスは凝結温度以上に
保温され、プロセスガス供給ユニット内で液化すること
により種々の不具合が発生することが防止されることと
なる。このようなテープヒータを保持するヒーティング
ブロック４１…及びヒーティングプレート４２…は、本
実施の形態ではアルミ又はアルミ合金のような熱伝導性
の高い材質で作られるので、熱の伝達効率がよく、加温
効果が高い。また、ヒーティングブロック４１…が当接
されたモジュールブロック２１，２２…は底面からも熱
が伝達され、プロセスガスの加温効果に優れた効果を示
すこととなる。

【００３０】ところで、プロセスガス供給ユニットは、
プロセスガスとして腐食性の高いガス等が使用されるた
め、レギュレータ３、圧力計４、フィルタ１３、入力弁
５、パージ弁６、逆止弁７、マスフローコントローラ
８、出力弁１０等の各パーツ機器の流路表面が経時的に
腐食され、パーティクルを発生する恐れがある。これを
防止するため、定期的にこれらパーツ機器を取り外して
点検・交換が行われる。その際、本プロセスガス供給ユ
ニットによれば、モジュールブロック、即ち手動弁ブロ
ック２１、レギュレータブロック２２等が、ブロック取
付ボルトＮによってベースプレート３１，３２…に上方
向から付設されているので、取り外し取り付けを容易に
行うことができる。

【００３１】本プロセスガス供給ユニットは、ヒーティ
ングブロック４１，５１…及びヒーティングプレート４
２，５２…等からなるテープヒータ１７の保持部材が、
レギュレータ３、圧力計４等のパーツ機器或いはモジュ
ールブロック２１，２２…と別体に形成されている。そ
のため、従来のように故障等したパーツ機器をモジュー
ルブロック毎に取り換える際に、テープヒータを一旦取
り外すことなく、所定のパーツ機器１，３…或いはモジ
ュールブロック２１，２２…のみを交換することができ
る。これは、メンテナンスの短縮化に大いに貢献するも
のである。一方、ヒーティングブロック４１及びヒーテ
ィングプレート４２，４２等のテープヒータ１７を保持
する保持部材も、パーツ機器１，３…或いはモジュール
ブロック２１，２２…とは独立して取り外しが可能であ
るため、その取り扱いが非常に便利である。

【００３２】以上、本発明にかかるプロセスガス供給ユ
ニットについて説明したが、本発明は前記実施の形態の
ものに限定されるわけではなく、その趣旨を逸脱しない
範囲で様々な変更が可能である。例えば、プロセスガス
供給ユニットを構成する各パーツ機器の構成は、前記実
施の形態のものに限定されるわけではない。また、例え
ば、前記実施の形態ではヒーティングブロック４１…を
モジュールブロック２１，２２…下の空間に配設しスプ
リング４４，５４…で付勢するよう構成したが、単にモ
ジュールブロック２１，２２下にはめ込むよう構成した
ものであってもよい。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、常温常圧で液化しやすいプロ
セスガスを供給するものであって、そのプロセスガスを
パーツ機器へ案内する流路が形成され各パーツ機器に対
応して設けられたモジュールブロックと、モジュールブ
ロック間を連通する流路が形成されたベースプレート
と、各パーツ機器またはモジュールブロックの底面に当
接する複数のヒーティングブロックと、各ヒーティング
ブロックの両側に立設され、パーツ機器またはモジュー
ルブロックとの間に、テープヒータを挿入可能な所定の
隙間からなる保持空間を形成してなるヒーティングプレ
ートとを有してなるので、パーツ機器などの交換が容易
なプロセスガス供給ユニットを提供することが可能とな
った。また、本発明は、ヒーティングブロックをパーツ
機器またはモジュールブロックの底面に付勢する弾性手
段を有してなるので、ヒーティングブロックを各パーツ
機器の底面に押圧して密着させるため、プロセスガスの
加温効果を高めることができるプロセスガス供給ユニッ
トを提供することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】プロセスガス供給ユニットの一実施の形態を示
した側面図である。

【図２】プロセスガス供給ユニットの一実施の形態を示
した平面図である。

【図３】プロセスガス供給ユニットの回路図である。

【図４】手動弁・ヒーティング・モジュールを示した正
面図である。

【図５】レギュレータ・ヒーティング・モジュールを示
した正面図である。

【図６】圧力計・ヒーティング・モジュールを示した正
面図である。

【図７】エアオペレートバルブ・ヒーティング・モジュ
ールを示した正面図である。

【図８】マスフローコントローラ・ヒーティング・モジ
ュールを示した正面図である。

【図９】マスフローコントローラの従来の保温方法を示
す外観図である。

【図１０】従来のプロセスガス供給ユニットを示した斜
視図である。

【符号の説明】

１手動弁３レギュレータ４圧力計５入力弁６パージ弁８マスフローコントローラ１０出力弁１６取付パネル１７テープヒータ２１手動弁ブロック２２レギュレータブロック２３圧力計ブロック２４入力弁ブロック２５入力弁第２ブロック２６マスフローコントローラ入力ブロック２７マスフローコントローラ出力ブロック２８出力弁ブロック３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７ベースプ
レート４１，５１，６１，７１，８１ヒーティングブロック４２，５２，６２，７２，８２ヒーティングプレート４３，５３，６３，７３，８３固定ネジ４４，５４，６４，７４，８４スプリング

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マスフローコントローラ、供給弁、パー
ジ弁、真空弁、逆止弁、レギュレータ、フィルタ等のパ
ーツ機器を連接し、常温常圧で液化しやすいプロセスガ
スを供給するプロセスガス供給ユニットにおいて、前記プロセスガスを前記パーツ機器へ案内する流路が形
成され各パーツ機器に対応して設けられたモジュールブ
ロックと、前記モジュールブロック間を連通する流路が形成された
ベースプレートと、前記各パーツ機器またはモジュールブロックの底面に当
接する複数のヒーティングブロックと、前記各ヒーティングブロックの両側に立設され、前記パ
ーツ機器またはモジュールブロックとの間に、テープヒ
ータを挿入可能な所定の隙間からなる保持空間を形成し
てなるヒーティングプレートとを有することを特徴とす
るプロセスガス供給ユニット。
【請求項２】請求項１に記載のプロセスガス供給ユニ
ットにおいて、前記ヒーティングブロックを、前記パーツ機器または前
記モジュールブロックの底面に付勢する弾性手段を有す
ることを特徴とするプロセスガス供給ユニット。