JPH11502310A - Method for placing components on a carrier and component placement device for implementing the method - Google Patents

Method for placing components on a carrier and component placement device for implementing the method

Info

Publication number
JPH11502310A
JPH11502310A JP9521889A JP52188997A JPH11502310A JP H11502310 A JPH11502310 A JP H11502310A JP 9521889 A JP9521889 A JP 9521889A JP 52188997 A JP52188997 A JP 52188997A JP H11502310 A JPH11502310 A JP H11502310A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
carrier
components
placement
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9521889A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
デ フェン ヨハネス セオドラス アントニウス ファン
Original Assignee
フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ filed Critical フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ
Publication of JPH11502310A publication Critical patent/JPH11502310A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

Abstract

(57)【要約】 本発明は、配置ヘッド(8)に固着しかつキャリヤ(3)上に配置すべきコンポーネント(10)の位置を決定するよう設計した撮像装置(11)によってキャリヤ(3)を光学的に検出し、前記コンポーネントを前記配置ヘッド(8)によってピックアップした後にコンポーネント(10)の位置を決定するためにコンポーネント(10)も光学的に検出するコンポーネント配置方法に関する。コンポーネントの光学的検出は、同一の撮像装置(11)により行い、コンポーネント(10)の位置及びキャリヤ上にコンポーネントを配置すべき位置(12)をできるだけ簡単に得られるようにした。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a carrier (3) with an imaging device (11) fixed to a placement head (8) and designed to determine the position of a component (10) to be placed on the carrier (3). And a component (10) that is also optically detected to determine the position of the component (10) after the component is picked up by the placement head (8). The optical detection of the components was performed by the same imaging device (11) so that the position of the component (10) and the position (12) where the component should be placed on the carrier were obtained as simply as possible.

Description

【発明の詳細な説明】 キャリヤ上にコンポーネントを配置する方法及びこの 方法を実施するためのコンポーネント配置装置 本発明は、配置ヘッドに固着しかつキャリヤ上に配置すべきコンポーネントの 位置を決定するよう設計した撮像装置によってキャリヤを光学的に検出し、前記 コンポーネントを前記配置ヘッドによってピックアップした後にコンポーネント の位置を決定するためにコンポーネントも光学的に検出するコンポーネント配置 方法に関するものである。 このような方法は米国特許第5,084,959号に記載されている。この方 法においては、コンポーネントの位置をコンポーネント配置装置のフレームに固 着した別個の撮像装置によって決定している。 本発明の目的は、コンポーネントの位置と、このコンポーネントをキャリヤ上 に配置すべき位置との双方をできるだけ簡単に決定する方法及び装置を得るにあ る。 この目的を達成するため、本発明方法は、コンポーネントの光学的検出を同一 の撮像装置によって行うことを特徴とする。 この方法の利点は、コンポーネント及び配置ヘッドのための撮像装置をロボッ トの同一アームに取り付けたことにより、ロボット移動により生ずる配置を不精 度が排除される点である。これにより、配置ヘッド、通常は配置ヘッドの中心ラ インの撮像装置に対する較正(キャリブレーション)は一層簡単になる。 好適には、コンポーネントの画像(イメージ)は光学的偏向装置によって得る ようにする。 更に、本発明は、フレームと、ロボットと、キャリヤを移送するための移送装 置と、コンポーネントの配置をするため前記ロボットのアームに取り付けた配置 ヘッドと、前記ロボットのアームに取り付けて前記キャリヤ上のマークを検出す る撮像装置とを具えるコンポーネント配置装置に関するものである。コンポーネ ント配置装置を一層簡単かつ正確にするため、前記撮像装置によってコンポーネ ントの位置も検出することができるよう光学的偏向装置を設ける。この構成によ り、マーク及びキャリヤの双方の画像(イメージ)を撮像する1個の撮像装置の みで、コンポーネントをキャリヤ上に配置すべき正確な位置を決定することと、 コンポーネントの位置を決定するためにコンポーネントの画像(イメージ)を撮 像することの双方を行うことができる。コンポーネントの画像を撮像するには簡 単な光学系のみが必要である。例えば、2個のミラーと、1個のレンズを光学系 として使用する。 以下に図面につき本発明の実施例を説明する。 図1は、本発明方法を実施するコンポーネント配置装置、 図2は、図1のコンポーネント配置装置に使用するプリズムの2個の反射表面 とレンズにより形成した光学的偏向装置である。 プリント回路板3を移送するための移送装置をコンポーネント配置装置のフレ ーム1に設け、この移送装置は移送レール2のみを図示する。移送レールの上方 にU字状フレーム5により形成したコンポーネント配置ユニット4を設け、この U字状フレーム5にX−Yロボット6を取り付ける。ロボット6のX−Y移動を 矢印で示す。代案として、ロボット移動をφ,r移動とすることもできる。キャ リヤ上にコンポーネントを配置することができる配置ヘッド8をロボットのアー ム7に固定する。配置ヘッドに吸引ノズル9を設け、この吸引ノズル9によりコ ンポーネント10をフィーダからピックアップし、キャリヤ3上に配置すること ができる。コンポーネント用の撮像装置11をアーム7に取り付ける。キャリヤ 上でのコンポーネントの正確の配置のためには、キャリヤ上に配置すべきコンポ ーネントの正確な位置12を知っておく必要がある。この正確な位置はキャリヤ 上の或るマーク(基準ポイント)13の画像を撮像することによって得られる。 このようなマークに対してコンポーネントをキャリヤ上に配置する相対位置を前 もって知る。マーク位置を撮像したイメージデータをイメージプロセッサ15に 送り、このイメージプロセッサ15においてプロセッサに記憶したデータと比較 し、誤差を計算することができる。 撮像装置11は、コンポーネント10の吸引ノズル9に対する相対位置を決定 するのにも使用する。この目的のため、配置ヘッド8及び撮像装置11を有する アーム7を光学系14の上方に位置決めし、この光学系を介して吸引ノズルによ って保持されるコンポーネントの画像を撮像する。このため、この光学系には2 個のミラ−16,17を設け、これらミラー間にレンズ18を配置する。これに より、コンポーネントの正確な位置を決定することができる。この位置データを イメージプロセッサ15に再び送り、プロセッサに記憶したデータと比較する。 キャリヤ上に配置すべきコンポーネントの位置データに関連するこれらのデータ により、配置ヘッド8を有するロボット6を制御することができ、これによりコ ンポーネントは所要の位置をとることができる。このように、コンポーネントの 正確な配置のために、簡単な光学的偏向装置を有する単に1個の撮像装置のみで 済ますことができる。代案として、ミラーは例えば、プリズム19の2個の反射 表面により形成することができる(図2参照)。レンズ38は画像フィールドに 適合させまた焦点距離を正確に調整するために使用する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION           Method of placing components on a carrier and this method           Component placement device for performing the method   The present invention relates to a component to be fixed to a placement head and to be placed on a carrier. The carrier is optically detected by an imaging device designed to determine the position, Component after the component is picked up by the placement head Component arrangement that also optically detects components to determine the position of the components It is about the method.   Such a method is described in U.S. Pat. No. 5,084,959. This one Method, the position of the component is fixed to the frame of the component placement device. It is determined by the separate imaging device worn.   The purpose of the invention is to determine the location of the component and the In order to obtain a method and apparatus for determining both the positions to be placed in You.   To this end, the method according to the invention makes the optical detection of the components identical. Is performed by the imaging device.   The advantage of this method is that the imaging device for components and placement heads can be robotized. Mounting on the same arm of the robot The point is that the degree is eliminated. This allows the placement head, usually the center line of the placement head, to be Calibration for the IN imaging device is further simplified.   Preferably, the image of the component is obtained by an optical deflection device To do.   Further, the present invention provides a transfer device for transferring a frame, a robot, and a carrier. And the arrangement attached to the robot arm to arrange the components A head attached to the arm of the robot to detect a mark on the carrier; The present invention relates to a component arrangement device including an imaging device. Component In order to make the component placement device simpler and more accurate, the imaging device An optical deflecting device is provided so that the position of the component can be detected. With this configuration Of a single imaging device that captures images of both the mark and the carrier. To determine the exact location where the component should be placed on the carrier, Take an image of the component to determine the location of the component Both imaging can be performed. Easy to capture component images Only a simple optical system is required. For example, two mirrors and one lens Use as   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.   FIG. 1 shows a component arrangement apparatus for implementing the method of the present invention;   FIG. 2 shows two reflecting surfaces of a prism used in the component placement device of FIG. And an optical deflecting device formed by a lens.   A transfer device for transferring the printed circuit board 3 is mounted on the component placement device. This transfer device is shown in FIG. Above the transfer rail Is provided with a component arrangement unit 4 formed by a U-shaped frame 5. The XY robot 6 is mounted on the U-shaped frame 5. XY movement of the robot 6 Indicated by arrows. As an alternative, the robot movement may be φ, r movement. Cap The placement head 8 on which components can be placed on the rear To the room 7. A suction nozzle 9 is provided on the placement head, and the suction nozzle 9 Pick up the component 10 from the feeder and place it on the carrier 3 Can be. The imaging device 11 for the component is attached to the arm 7. Carrier Components to be placed on the carrier for accurate placement of the components It is necessary to know the exact position 12 of the component. This exact position depends on the carrier It is obtained by capturing an image of a certain mark (reference point) 13 above. Position the component relative to such marks on the carrier before Get to know. Image data obtained by capturing the mark position is sent to the image processor 15. The image processor 15 compares the data with the data stored in the processor. And calculate the error.   The imaging device 11 determines the relative position of the component 10 with respect to the suction nozzle 9 Also used to do. For this purpose, it has a placement head 8 and an imaging device 11 The arm 7 is positioned above the optical system 14, and the suction nozzle is provided through the optical system. The image of the component held as described above is captured. Therefore, this optical system has 2 The mirrors 16 and 17 are provided, and the lens 18 is arranged between the mirrors. to this Thus, the exact position of the component can be determined. This location data It is sent to the image processor 15 again and compared with the data stored in the processor. These data relate to the position data of the components to be placed on the carrier Thereby, the robot 6 having the placement head 8 can be controlled. Components can take any position. Thus, the component For accurate placement, only one imager with a simple optical deflection device Can be done. Alternatively, the mirror could be, for example, two reflections of prism 19 It can be formed by a surface (see FIG. 2). Lens 38 in the image field Used to adapt and precisely adjust the focal length.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1.配置ヘッドに固着しかつキャリヤ上に配置すべきコンポーネントの位置を決 定するよう設計した撮像装置によってキャリヤを光学的に検出し、前記コンポー ネントを前記配置ヘッドによってピックアップした後にコンポーネントの位置を 決定するためにコンポーネントも光学的に検出するコンポーネント配置方法にお いて、コンポーネントの光学的検出を同一の撮像装置によって行うことを特徴と するコンポーネント配置方法。 2.コンポーネントの画像を光学的偏向装置によって撮像するようにした請求項 1記載のコンポーネント配置方法。 3.フレームと、ロボットと、キャリヤを移送するための移送装置と、コンポー ネントの配置をするため前記ロボットのアームに取り付けた配置ヘッドと、前記 ロボットのアームに取り付けて前記キャリヤ上のマークを検出する撮像装置とを 具えるコンポーネント配置装置において、前記撮像装置によってコンポーネント の位置も検出することができるよう光学的偏向装置を設けたことを特徴とするコ ンポーネント配置装置。 4.前記光学的偏向装置を、2個の反射表面及びレンズによって形成した請求項 3記載のコンポーネント配置装置。[Claims] 1. Determine the position of the components that are to be secured to the placement head and placed on the carrier. The carrier is optically detected by an imaging device designed to After the components have been picked up by the placement head, The component placement method is to detect components optically to make decisions. And optically detecting components by the same imaging device. Component placement method to be performed. 2. An image of the component is taken by an optical deflection device. 1. The component arrangement method according to 1. 3. A frame, a robot, a transfer device for transferring the carrier, and a component. A placement head attached to the robot arm for placing the components, An imaging device attached to the arm of the robot to detect a mark on the carrier. A component placement device comprising: Characterized in that an optical deflector is provided so that the position of the Component placement device. 4. The optical deflecting device is formed by two reflecting surfaces and a lens. 3. The component placement device according to 3.
JP9521889A 1995-12-14 1996-11-27 Method for placing components on a carrier and component placement device for implementing the method Pending JPH11502310A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL95203479.1 1995-12-14
EP95203479 1995-12-14
PCT/IB1996/001318 WO1997022237A1 (en) 1995-12-14 1996-11-27 Method of placing a component on a carrier, and component placement machine for implementing said method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11502310A true JPH11502310A (en) 1999-02-23

Family

ID=8220944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9521889A Pending JPH11502310A (en) 1995-12-14 1996-11-27 Method for placing components on a carrier and component placement device for implementing the method

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0811310A1 (en)
JP (1) JPH11502310A (en)
WO (1) WO1997022237A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6705507B2 (en) * 2001-07-24 2004-03-16 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Die attach system and process using cornercube offset tool
US7523848B2 (en) 2001-07-24 2009-04-28 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method and apparatus for measuring the size of free air balls on a wire bonder
US7527186B2 (en) 2001-07-24 2009-05-05 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Method and apparatus for mapping a position of a capillary tool tip using a prism
JP7003142B2 (en) * 2017-09-22 2022-01-20 株式会社Fuji Electronic component mounting method and electronic component mounting machine

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2803221B2 (en) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 IC mounting apparatus and method
EP0449481B1 (en) * 1990-03-19 1996-01-31 Hitachi, Ltd. Component transporting apparatus and method
JPH04291795A (en) * 1991-03-20 1992-10-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic part mounting unit
US5216804A (en) * 1991-05-21 1993-06-08 U.S. Philips Corp. Method and device for placing a component on a printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997022237A1 (en) 1997-06-19
EP0811310A1 (en) 1997-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6610991B1 (en) Electronics assembly apparatus with stereo vision linescan sensor
JP3817119B2 (en) Image input device
JPH07115296A (en) Controller for component mounting machine
JP2004297518A (en) Authentication object image pick-up device and method thereof
WO2015011853A1 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US5880849A (en) Component placement machine and method of placing a component on a carrier by means of said component placement machine
JPH05198994A (en) Method and device for mounting part
JPH11502310A (en) Method for placing components on a carrier and component placement device for implementing the method
JP4105926B2 (en) Offset measuring mechanism in bonding apparatus and offset measuring method in bonding apparatus
JP3813088B2 (en) Bonding equipment
JPH05180622A (en) Position and attitude detecting apparatus
US6680461B2 (en) Nozzle system for laser machining
JPH07245500A (en) Device and method for mounting electronic component
JPH07162200A (en) Method and apparatus for mounting electronic part
JP2000180119A (en) Component recognizing device and component mounting device
JP2003130619A (en) Method and apparatus for detecting defective lead terminal of electronic parts
JP4262832B2 (en) Image input method and apparatus
JPH09214196A (en) Method of recognizing position of component
JPH08153926A (en) Mounting method of semiconductor laser chip and its mounting equipment
JP3314335B2 (en) Electronic component mounting method and device
JP3006437B2 (en) Electronic component observation device and electronic component observation method
JP3141482B2 (en) Optical imaging device for component mounters
JPH036900A (en) Component recognition and device therefor
JPH05335793A (en) Installation method and equipment
JP2502528Y2 (en) Angle measuring device