JPH1148124A

JPH1148124A - 研磨布表面調整機構、研磨布表面調整方法および研磨装置

Info

Publication number: JPH1148124A
Application number: JP22089097A
Authority: JP
Inventors: Akira Isobe; 晶礒部
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1997-08-01
Filing date: 1997-08-01
Publication date: 1999-02-23
Anticipated expiration: 2017-08-01
Also published as: JP3011146B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コンディショニングにより研磨の面内均一性が
劣化するのを防ぎ、またコンディショニング時間を短縮
する研磨布表面調整機構、研磨布表面調整方法及び研磨
装置の提供。【解決手段】研磨テーブルを回転させ、円筒形あるいは
円錐台形のコンディショナーを研磨布に押しつけながら
回転させ、テーブルの回転に伴うテーブル半径方向の速
度差を、コンディショナーの直径の差、あるいは、コン
ディショナーの位置によりコンディショナー回転速度を
変化させることにより、テーブル半径方向のコンディシ
ョナー速度を変化させ、テーブルとコンディショナーの
相対速度を位置によらず一定とすることができる。ま
た、テーブル回転数によらずコンディショナー速度によ
り相対速度を決定できるので、これを大きくすることに
より、短時間で従来と同等のコンディショニングを行う
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は研磨布表面調整機
構、研磨布表面調整方法および研磨装置に関し、特に、
半導体装置の製造工程中の凹凸を平坦化するための研磨
に用いられる研磨布表面調整機構、研磨布表面調整方法
および研磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】研磨により基板表面を平滑化する技術
は、半導体基板の作製工程をはじめとし、あらゆる分野
で用いられている。一方、近年、半導体基板上のデバイ
ス作製工程においても、作製の過程で形成される表面の
凹凸、例えば層間絶縁膜表面の凹凸を研磨により平坦化
する化学機械研磨法（Ｃhemical Ｍechanical Ｐolis
hing；ＣＭＰ）が採用されつつある。この方法では、半
導体基板等の基板表面を研磨する場合に用いられる、不
織布を材料とするような比較的柔らかめの研磨布とは異
なり、絶縁膜の平坦化を行うために、硬質発泡ポリウレ
タン等の材料からなる硬めの研磨布が用いられる。こう
した硬質発泡ポリウレタンを材料とする研磨布を用いる
場合には、研磨を進めていくうちに研磨布表面の凹凸が
研磨剤や研磨屑により埋め込まれ、研磨布自体も表面の
凹凸が平滑化されて、研磨レートが徐々に下がるという
現象が生じる。

【０００３】この現象を避けるために、通常、ダイヤモ
ンドプレートを用いた研磨布表面調整（以下「コンディ
ショニング」という）が行われる。図７は、こうした研
磨に用いられる従来の研磨装置の構成を示す斜視図であ
る。図７を参照すると、基板を保持する基板保持部３、
研磨布２が貼られた研磨テーブル１、研磨剤供給口４、
コンディショニング機構（以下「コンディショナー」と
いう）５からなる。基板保持部３、コンディショナー５
には、回転、揺動、加圧機構が、研磨テーブル１には回
転機構が付随しているが、図では省略している。

【０００４】コンディショナー５は、円盤上の金属板
に、平均粒径１８０μｍ程度のダイヤモンドパーティク
ル（粒子）を電着したダイヤモンドプレートが装着され
ている。

【０００５】研磨の手順は、まず、研磨布２の貼られた
研磨テーブル１上に研磨剤を流しながら研磨テーブル１
を回転し、研磨剤を研磨布２全面に行き渡らせる。

【０００６】次に基板を装着した基板保持部３を回転さ
せながら研磨テーブル１に押しつけることにより、基板
表面の研磨を行う。必要に応じて揺動を行う。研磨条件
としては、例えば研磨テーブル回転数＝２０ＲＰＭ、基
板回転数＝２０ＲＰＭ、荷重＝５００ｇ／ｃｍ²であ
る。

【０００７】研磨終了後、基板保持部３を持ち上げ、処
理の終わった基板を次に処理する基板と交換している間
に、コンディショナー５を回転させながら、研磨テーブ
ル１に押しつけることにより研磨布２表面のコンディシ
ョニングを行う。

【０００８】ダイヤモンドプレートの形状としては、研
磨する基板の直径が２００ｍｍ、揺動幅が２０ｍｍとす
ると、研磨に寄与する研磨布２表面をカバーするように
２２０ｍｍ以上の直径の円盤を用いる。コンディショニ
ング条件としては、例えば研磨テーブル回転数＝２０Ｒ
ＰＭ、コンディショナー回転数＝２０ＲＰＭ、コンディ
ショナー荷重＝１００ｇ／ｃｍ²である。コンディショ
ナー５の回転方向はテーブル１と同方向である。

【０００９】この時、コンディショナー５の中心が研磨
テーブル１中心から１５０ｍｍに位置するとすると、コ
ンディショナーと研磨布の相対速度は１８．８ｍ／分と
なる。

【００１０】また、図８に示すように、ダイヤモンドプ
レートの大きさを直径５０ｍｍとし、研磨に寄与する研
磨布２表面をカバーするように、これを揺動幅１５０ｍ
ｍ以上で揺動させる方法もある。この場合、コンディシ
ョナー条件は先の例とは異なる。接触面積が小さくなる
ため、コンディショニング時間を長くするか、回転数や
荷重を高く設定する必要がある。

【００１１】コンディショニング終了後、次の基板の研
磨を行い、以後研磨とコンディショニングを交互に繰り
返す。

【００１２】この方法では、研磨中に研磨布表面は劣化
するものの、研磨開始時の研磨布表面状態が研磨毎に回
復するため、研磨の出来上がりは一定となる。

【００１３】また、別の方法として、研磨中に同時にコ
ンディショニングを行い、研磨中の研磨布表面の状態変
化を抑えるという方法もある。この場合も、用いるコン
ディショナーは前述と同様であるが、研磨中ずっとコン
ディショニングを行うため、一般に荷重は低めとなる。
なお、例えば特開平７−２３７１２０号公報には、基板
の研磨を行うと同時に研磨布の表面状態を調整できるた
め一定の研磨レートで基板を研磨できるようにしたウェ
ート研磨装置が提案されている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のコン
ディショニング方法では、研磨布表面が均一にコンディ
ショニングされず、研磨特性、特に研磨の基板内均一性
が劣化するという問題点を有している。

【００１５】また、そのため研磨布を早めに取り変える
必要が生じ、研磨布のコストが高くなるという問題があ
った。

【００１６】こうした均一性の劣化は、コンディショニ
ングにより研磨布自身も削れることに原因がある。コン
ディショニングによる研磨布の削れ量は、コンディショ
ナーとの相対速度、荷重、コンディショニング時間で決
まる。図７に示すような大きな固定ディスクの場合、コ
ンディショナーの回転をテーブル回転と等しくすれば、
コンディショナーと研磨布との相対速度は一定となる
が、接触時間は、図８に示すように、テーブル上の位置
により変化する。

【００１７】このため、図９に断面図として示すよう
に、研磨布２表面が削れ、研磨を重ねると研磨中の基板
６の研磨布２への接触が均一でなくなり、研磨の面内均
一性も悪化する。

【００１８】コンディショナーを小型化し、これをテー
ブルの半径方向に移動する方法では、移動速度を変化さ
せ、研磨布の変形をコンディショニング領域で一様とす
る方法が考えられている。移動速度を変化させて接触時
間を一定としようというものである。しかし、この場
合、コンディショナーが外周に来るほど相対速度が高く
なる。この効果を相殺するように、移動速度を設定しな
ければならないが、コンディショニングによる研磨布の
削れ量は必ずしも相対速度に対して比例しないので、結
局、机上の計算だけでは最適条件を設定できないことに
なる。

【００１９】また、コンディショニングを研磨と研磨の
間に行う方法では、コンディショニングに時間がかかり
すぎると、生産性を落とすことになる。

【００２０】コンディショニング時間を短く、すなわ
ち、コンディショニング効率を上げようとすると、コン
ディショナー荷重を高くするか、テーブル回転数を上げ
るかである。しかし、コンディショナー荷重を高くする
とダイヤモンドの脱落が起きやすくなり、基板にスクラ
ッチのはいる原因となる。

【００２１】また、研磨間に行う場合にはコンディショ
ニング中にはスラリーを流しながら行なうのが一般的で
ある。これは、次の研磨が始まるときに研磨布上をスラ
リーで満しておくことが目的である。ところが、コンデ
ィショニング効率を上げようとしてテーブル回転数を上
げると、スラリーが遠心力により吹き飛ばされるため、
スラリーの供給流量を高くする必要があり不経済であ
る。

【００２２】したがって本発明は、上記問題点に鑑みて
なされたものであって、その第１の目的は、コンディシ
ョニングによる研磨布表面の変化を一様とし、研磨を続
けても基板面内均一性が劣化せず、研磨布寿命を延ば
す、研磨布表面調整機構、研磨布表面調整方法および研
磨装置を提供することにある。

【００２３】本発明の第２の目的は、コンディショニン
グ時間を短縮する研磨布表面調整機構、研磨布表面調整
方法および研磨装置を提供することにある。

【００２４】本発明の第３の目的は、コンディショナー
からダイヤモンド等の脱落を抑制し、被研磨基板に欠陥
を生じさせない、研磨布表面調整機構、研磨布表面調整
方法および研磨装置を提供することにある。

【００２５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の研磨布表面調整機構は、中心軸を軸に回転し、
その側面が研磨布の表面調整機能を持つ材料からなる円
筒形もしくは円錐台形のローラー状コンディショナー
と、ローラー状コンディショナーをその中心を軸に回転
させる駆動部、ローラー状コンディショナーを研磨布に
押しつける押圧機構およびローラー状コンディショナー
を研磨テーブルの半径方向に移動させる駆動部とを有す
る。

【００２６】前記ローラー状コンディショナーの研磨布
への接触部が研磨テーブルの半径方向と一致することが
望ましく、ローラー状コンディショナーの回転速度、回
転方向、押圧荷重、半径方向の移動速度をそれぞれ任意
に設定できる制御装置を有することが望ましい。

【００２７】また本発明の研磨装置は、上記研磨布表面
調整機構を搭載したものである。

【００２８】さらに本発明の研磨布表面調整方法は、研
磨布への接触部が研磨テーブルの半径方向と一致し、そ
の側面が研磨布の表面調整機能を持つ材料からなる円筒
形もしくは円錐台形のローラー状コンディショナーを、
その中心軸を軸に回転させつつ研磨布に押しつけること
を特徴とする。

【００２９】前記ローラー状コンディショナーは研磨テ
ーブルの回転方向に対して順方向あるいは逆方向に回転
させる。また、コンディショナーはテーブル半径方向に
移動させ、その回転速度や荷重、移動速度をテーブル上
の位置により変化させる。この研磨布表面調整方法は研
磨中に同時に行うあるいは研磨と研磨の間に行う。

【００３０】［作用］本発明の作用について説明する
と、コンディショナー形状がローラー状であるため、研
磨布との相対速度をコンディショナーの回転速度で制御
することができる。したがって、研磨テーブル上の位置
によりローラー径や回転数を変化させることにより、位
置による相対速度の変化をなくすことができ、研磨布表
面を一様に調整することができる。こうすることによ
り、研磨の基板内均一性が劣化することを防ぎ、１枚の
研磨布で研磨できる基板の枚数を増やすことができる。

【００３１】また、同様の作用により、相対速度をコン
ディショナーの回転数だけで上げることが、コンディシ
ョニング時間を短縮できる効果がある。

【００３２】さらに、コンディショナー荷重を低減でき
ることから、コンディショナーからのダイヤモンドパー
ティクル等の脱落を抑えることができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。

【００３４】図１は、本発明の実施の形態の構成を示す
斜視図である。図１を参照すると、本発明の実施の形態
は、円錐台形もしくは円筒形のローラー状のコンディシ
ョナー５が研磨テーブル１上にその接触部が研磨テーブ
ルの半径方向と一致するようにして設置される。コンデ
ィショナー５の表面は、研磨布表面調整に有効な材質か
らなっており、正または逆あるいは正逆両方向に回転す
る駆動機構を備えている。コンディショナー５が研磨布
上の研磨に寄与する領域を覆うだけの長さを有する場合
には、コンディショニング中にコンディショナー５を研
磨テーブル１半径方向に移動する機構は必ずしも必要な
いが、それよりも短い場合にはコンディショナー５を研
磨テーブル１半径方向に移動させる駆動機構も備えてい
る。

【００３５】コンディショナー５の回転数、荷重、移動
速度はそれぞれ制御可能である。必要ならば、コンディ
ショニング時以外は、コンディショナー５が研磨テーブ
ル１上から待避する機構を備えている。なお、これらの
駆動機構、制御機構は図示されていない。

【００３６】こうした研磨布表面調整機構を有する研磨
装置としては、研磨テーブル１を少なくとも一つ有し、
研磨テーブル１上には研磨剤供給口４、少なくとも一枚
の基板を研磨するための基板保持部３および押圧機構を
有している。

【００３７】コンディショナー５の研磨テーブル１上の
位置に対応して、その移動速度、回転数を変化させる制
御機構を有している。

【００３８】こうした研磨装置を用いた研磨および研磨
布表面調整方法としては、任意の研磨条件により基板を
研磨した後、研磨テーブル１を回転させ、一定の荷重を
かけながらコンディショナー５を回転させる。コンディ
ショナー５が研磨布上の研磨領域を覆うだけの長さを有
している場合には、コンディショナー５は研磨テーブル
１半径方向に対して固定でよい。

【００３９】円錐台状のコンディショナー５を用い、底
面の径と上面の径の違いを利用して研磨布との相対速度
を一定とすることができる。コンディショナーがこれよ
りも小さい場合には、研磨領域を覆うようにコンディシ
ョナーをテーブル半径方向に移動させる。この時、コン
ディショナーの回転速度テーブル中心からの距離によっ
て変化させ、研磨布上の任意の１点におけるコンディシ
ョナーとの相対速度を一定とすることができる。

【００４０】所望のコンディショニングが終わった後、
次の研磨を行う。

【００４１】別の研磨布表面調整方法としては、基板の
研磨中に、上述と同様の方法によりコンディショニング
を行う。

【００４２】

【実施例】上記した実施の形態について更に詳細に説明
すべく、本発明の第１の実施例を図１を参照して説明す
る。長さ２５０ｍｍの円錐台コンディショナー５の側面
に平均粒子径１８０μｍのダイヤモンドパーティクルが
電着されている。コンディショナー５の研磨テーブル上
への接触は円錐台の側面で行われ、その接触部は研磨テ
ーブル１の半径方向と一致する。コンディショナー５
の、研磨テーブル１中心側端部の直径は５０ｍｍで、テ
ーブル中心から２０ｍｍに位置し、コンディショナー５
の反対側（研磨テーブル１外周側端部）の直径は３０ｍ
ｍである。コンディショナー５を研磨テーブル１に押し
つける機構も有しており、コンディショナー５をその軸
を中心に回転させる機構も有しているが図では省略して
ある。

【００４３】直径２００ｍｍの半導体基板の段差上にシ
リコン酸化膜が成長されており、この凹凸を平坦化する
ために、研磨面を下にして基板保持部３に装着する。荷
重５００ｇ／ｃｍ²、テーブル回転数２０ＲＰＭ、基板
回転数２０ＲＰＭ、揺動幅２０ｍｍで５分間研磨を行
う。基板の中心はテーブル中心から１４０ｍｍ〜１６０
ｍｍの間を揺動し、したがって、テーブル中心から４０
ｍｍ〜２６０ｍｍの範囲の研磨布が研磨に寄与すること
となる。研磨剤はヒュームドシリカをＫＯＨ溶液に分散
させたもの、例えばキャボット社製ＳＳ−１２を研磨剤
供給口４から２００ｃｃ／分の流量で流しながら研磨す
る。

【００４４】研磨終了後、同じ流量の研磨剤を流しなが
ら、コンディショニングを行う。研磨テーブルの回転数
は２０ＲＰＭとし、５０ｇ／ｃｍ²の荷重をかけ、接触
部での回転方向がテーブル１と逆向きとなるように、コ
ンディショナー回転数５００ＲＰＭで回転させる。この
時テーブル１中心側のコンディショナー５の端部におけ
る研磨布の速度は２．５ｍ／分、コンディショナー５の
速度は７８．５ｍ／分となり、相対速度は８１．０ｍ／
分となる。外周端では研磨布速度は３３．９ｍ／分、コ
ンディショナー５の速度と相対速度は、約６９．１ｍ／
分、８１．０ｍ／分となる。

【００４５】このようにして相対速度一定でコンディシ
ョニングを行うことができるので、研磨を多数回行って
も研磨布表面の削れは、図２に示すようにフラットなも
のとなり、研磨の基板内均一性の劣化を抑えることがで
きる。

【００４６】また、本実施例において相対速度は、従来
法の４倍程度であるため、コンディショニング時間を短
縮することができる。また、荷重を低めにすることがで
きるので、ダイヤモンドパーティクルの脱落を抑えるこ
ともできる。

【００４７】次に本発明の第２の実施例について説明す
る。図２は、本発明の研磨装置の第２の実施例を示す斜
視図である。本発明の第２の実施例においては、直径４
０ｍｍ、長さ５０ｍｍの円筒形コンディショナー５の側
面に平均粒子径１８０μｍのダイヤモンドパーティクル
が電着されている。コンディショナー５の軸は研磨テー
ブル１の半径方向と一致しており、半径方向に移動（図
中矢印参照）する機構を有している。また、コンディシ
ョナー５を研磨テーブル１に押しつける機構も有してお
り、コンディショナー５をその軸を中心に回転させる機
構も有している。

【００４８】前記第１の実施例と同様に、基板の研磨を
行う。研磨終了後、同じ流量の研磨剤を流しながら、コ
ンディショニングを行う。研磨テーブルの回転数は２０
ＲＰＭとし、コンディショナーのテーブル中心からの端
部をテーブル中心より２５ｍｍの位置に移動させ、５０
ｇ／ｃｍ²の荷重をかけ、接触部での回転方向がテーブ
ルと逆向きとなるように、コンディショナー回転数５０
０ＲＰＭで回転させ、テーブル半径に沿って、外周方向
に移動速度２０ｍｍ／秒で移動させる。

【００４９】この時、テーブル１中心から５０ｍｍの地
点、すなわち、コンディショナーの中心での研磨布２と
コンディショナー５の相対速度は、約６９．１ｍ／分と
なる。コンディショナー回転数をコンディショナー中心
部のテーブル１中心からの距離にしたがって小さくして
いくと、相対速度を一定とすることができる。テーブル
１中心から３００ｍｍの地点でコンディショナー回転数
を２５０ＲＰＭとするとやはり相対速度は約６９．１ｍ
／分となる。

【００５０】研磨テーブル１の回転数をＲ１、コンディ
ショナー５の直径をｒ１、テーブル１中心からの距離を
ｒ２とすると、コンディショナー回転数Ｒを次式（１）
を満たすように設定すれば相対速度が一定となるのであ
る。

【００５１】 π×Ｒ１×ｒ２＋π×Ｒ×ｒ１＝const． …(1)

【００５２】このようにして相対速度一定でコンディシ
ョニングを行うことができるので、研磨を多数回行って
も研磨布表面の削れはフラットなものとなり、研磨の基
板内均一性の劣化を抑えることができる。また、本実施
例における相対速度は従来の３−４倍程度であるため、
コンディショニング時間を短縮することができる。ま
た、荷重を低めにすることができるので、ダイヤモンド
パーティクルの脱落を抑えることもできる。

【００５３】また、前記第１の実施例では、コンディシ
ョナー形状により相対速度を一定とするコンディショナ
ー回転数が決められてしまうのに対し、第２の実施例で
は任意の回転数を選ぶことができるという効果を有す
る。

【００５４】また、ここで、円柱、円錐台とは、正確な
円柱、円錐台形である必要はなく、その中心軸に垂直な
面での断面が図６のようなもの（外周に切り欠き部を有
する）も含む。

【００５５】さらに別の実施例としては、前記第１の実
施例、第２の実施例と同様の装置を用いて研磨中にコン
ディショニングを行う。研磨条件を荷重５００ｇ／ｃｍ
²、テーブル回転数２０ＲＰＭ、基板回転数２０ＲＰ
Ｍ、揺動幅２０ｍｍで５分間研磨を行うものとする。

【００５６】前記第１の実施例のタイプのコンディショ
ナー５を用いた場合には、図４に示すように、例えばテ
ーブル１中心側の径を１０ｍｍ、反対側の径を１２０ｍ
ｍとし、回転数を１００ＲＰＭ、荷重を５０ｇ／ｃｍ²
とする。回転の方向は接触部でテーブルと同方向となる
ようにする。このとき、コンディショナー５と研磨布２
の相対速度は３．８ｍ／分で一定となる。

【００５７】前記第２の実施例のタイプのコンディショ
ナー５を用いる場合には、図５に示すように、コンディ
ショナー５のテーブル中心よりの端部を、テーブル１の
中心より２５ｍｍの位置に移動させ、５０ｇ／ｃｍ²の
荷重をかけ、接触部での回転方向がテーブル１と同方向
となるように、コンディショナー回転数２０ＲＰＭで回
転させ、テーブル半径に沿って、外周方向に移動速度２
０ｍｍ／秒で移動させる。この時テーブル中心から５０
ｍｍの地点、すなわち、コンディショナーの中心での研
磨布とコンディショナーの相対速度は、約３．８ｍ／分
となる。

【００５８】コンディショナー回転数をコンディショナ
ー中心部のテーブル中心からの距離にしたがって小さく
していくと、相対速度を一定とすることができる。テー
ブル中心から３００ｍｍの地点でコンディショナー回転
数を２７０ＲＰＭとするとやはり相対速度は約３．８ｍ
／分となる。

【００５９】一般に、研磨中に同時にコンディショニン
グを行う場合には、コンディショニング時間が長くなる
ため、コンディショニングを軽くしてやる必要がある。
そのため、コンディショナーの回転方向をテーブルと同
方向にすることにより相対速度を下げたのである。

【００６０】この実施例では、研磨中に同時にコンディ
ショニングを行うため、もともとコンディショニング時
間の短縮は必要ないが、前の実施例と同様、コンディシ
ョニングによる研磨布の削れ量を均一にすることがで
き、研磨の均一性の劣化を抑えることができる。また、
荷重を下げることによるダイヤモンド脱落の抑制にも効
果がある。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。

【００６２】本発明の第１の効果は、コンディショニン
グによる研磨布の削れ方を一様とすることにより、研磨
の基板面内均一性を良好に保ち、研磨布の交換頻度も下
げることができる、ということである。

【００６３】その理由は、本発明においては、ローラー
状コンディショナーを用いているので、研磨布との相対
速度をローラー径やコンディショナーの回転速度により
テーブル中心からの距離に関係なく一定に保つことがで
きるからである。

【００６４】本発明の第２の効果は、コンディショニン
グ時間を短縮し、生産性を高めることができる、という
ことである。

【００６５】その理由は、本発明においては、コンディ
ショナーがローラー状であるため、これの回転数を上げ
れば研磨テーブルの回転数を高くすることなく研磨布と
コンディショナーの相対速度を高くすることができる、
からである。

【００６６】本発明の第３の効果は、ダイヤモンドの脱
落を抑えることができる、ということである。

【００６７】その理由は、上記第２の効果の理由と同じ
く研磨布とコンディショナーの相対速度を高くすること
ができるので、コンディショナー荷重を低く保つことが
できるからである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨装置の一実施例を示す斜視図であ
る。

【図２】本発明の一実施例の作用効果を説明するための
研磨布の断面図である。

【図３】本発明の研磨装置の第２の実施例を示す斜視図
である。

【図４】本発明の研磨装置の第３の実施例を示す斜視図
である。

【図５】本発明の研磨装置の第４の実施例を示す斜視図
である。

【図６】本発明のコンディショナーの別の実施例を示す
断面図である。

【図７】従来例を示す斜視図である。

【図８】従来例を示す斜視図である。

【図９】従来例によるコンディショナーのテーブル上位
置と研磨布との接触時間との関係を示すグラフである。

【図１０】従来例による不具合を説明するための研磨布
の断面図である。

【符号の説明】

１研磨テーブル２研磨布３基板保持部４研磨剤供給口５コンディショナー６基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】中心軸を軸に回転し、その側面が研磨布の
表面調整機能を持つ材料からなる円筒形もしくは円錐台
形のローラー状コンディショナーと、前記ローラー状コンディショナーをその中心軸を軸に回
転させる駆動部と、前記ローラー状コンディショナーを研磨布に押しつける
押圧機構と、を含むことを特徴とする研磨布表面調整機構。
【請求項２】前記ローラー状コンディショナーの前記研
磨布との接触部が研磨テーブルの半径方向と一致するこ
とを特徴とする請求項１に記載の研磨布表面調整機構。
【請求項３】前記ローラー状コンディショナーのコンデ
ィショニング中の移動機構を有することを特徴とする請
求項１に記載の研磨布表面調整機構。
【請求項４】前記ローラー状コンディショナーの回転速
度、回転方向、押圧荷重、半径方向の移動速度をそれぞ
れ任意に設定可能とする制御手段を有することを特徴と
する請求項１に記載の研磨布表面調整機構。
【請求項５】請求項１に記載の研磨布表面調整機構を備
えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項６】研磨布への接触部が研磨テーブルの半径方
向と一致し、その側面が前記研磨布の表面調整機能を持
つ材料からなる円筒形もしくは円錐台形のローラー状コ
ンディショナーを、その中心軸を軸に回転させつつ研磨
布に押しつける、ようにしたことを特徴とする研磨布表
面調整方法。
【請求項７】前記ローラー状コンディショナーの回転方
向が、前記研磨布との接触部において前記研磨テーブル
の進行方向に対して順方向となる、ことを特徴とする請
求項６に記載の研磨布表面調整方法。
【請求項８】前記ローラー状コンディショナーの回転方
向が、前記研磨布との接触部において前記研磨テーブル
の進行方向に対して逆方向となる、ことを特徴とする請
求項６に記載の研磨布表面調整方法。
【請求項９】研磨布表面調整中に、前記ローラー状コン
ディショナーを前記研磨テーブルの半径方向に移動させ
る、ことを特徴とする請求項６に記載の研磨布表面調整
方法。
【請求項１０】前記ローラー状コンディショナーの前記
研磨テーブル上の位置によって、その回転数、押圧荷
重、半径方向の移動速度のうちの少なくとも一つを変化
させることを特徴とする請求項６に記載の研磨布表面調
整方法。
【請求項１１】前記研磨布の表面調整を研磨中に同時に
行う、ことを特徴とする請求項６に記載の研磨布表面調
整方法。
【請求項１２】前記研磨布の表面調整を研磨と研磨の間
に行う、ことを特徴とする請求項６に記載の研磨布表面
調整方法。
【請求項１３】前記ローラー状コンディショナーを前記
研磨テーブル径方向に移動させる手段を有することを特
徴とする請求項３に記載の研磨布表面調整機構。