JPH1143603A - Resin composition - Google Patents
Resin compositionInfo
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- JPH1143603A JPH1143603A JP25367297A JP25367297A JPH1143603A JP H1143603 A JPH1143603 A JP H1143603A JP 25367297 A JP25367297 A JP 25367297A JP 25367297 A JP25367297 A JP 25367297A JP H1143603 A JPH1143603 A JP H1143603A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリスルホ
ン樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、流動性に優
れ、均一な外観を示し、ウェルド強度が良好であり、耐
熱性および熱安定性に優れた芳香族ポリスルホン系樹脂
組成物に関するものである。[0001] The present invention relates to an aromatic polysulfone resin composition. More specifically, the present invention relates to an aromatic polysulfone-based resin composition having excellent fluidity, showing a uniform appearance, good weld strength, and having excellent heat resistance and heat stability.
【０００２】[0002]
【従来の技術】芳香族ポリスルホン樹脂は耐熱性、機械
的強度、難燃性などの特徴に優れ、エンジニアリングプ
ラスチックとして金属代替分野に幅広く用いられてい
る。近年、該樹脂は電気・電子部品の分野、例えばバー
ンインソケットやＰＧＡソケットなどのソケット関連材
料としての用途が多くなってきている。この種の用途で
は、その製品形状が複雑な為、良好な成形品を得る為に
樹脂の良好な流動性が重要である。当該樹脂の一般的な
流動性を向上する目的で当該樹脂よりも耐熱性の低い樹
脂とのアロイ化が広く検討されており、例えば特公昭４
６−３７８９６号公報には芳香族ポリスルホン樹脂とＡ
ＢＳとのアロイ、また特開昭５３−１２９２４８号公報
にはポリアミド樹脂とのアロイに関する技術が開示され
ている。しかしこれらの系では流動性は向上するものの
ウェルド強度、耐熱性及び熱安定性に劣る問題がある。
また、芳香族ポリスルホン樹脂とポリフェニレンスルフ
ィド樹脂とのアロイも検討されている。例えば特公昭６
０−１１０６３号公報が挙げられる。しかし、従来より
ポルスルホン樹脂の成形温度の様な高温での成形で、ポ
リフェニレンスルフィド樹脂の熱安定性が悪い為、流動
性が悪化する等の現象があり、実用的ではなかった。2. Description of the Related Art Aromatic polysulfone resins have excellent characteristics such as heat resistance, mechanical strength and flame retardancy, and are widely used as engineering plastics in the field of metal replacement. In recent years, the resin has been increasingly used in the field of electric and electronic components, for example, as a socket-related material such as a burn-in socket and a PGA socket. In this type of application, good flowability of the resin is important for obtaining a good molded product because the product shape is complicated. For the purpose of improving the general fluidity of the resin, alloying with a resin having lower heat resistance than the resin has been widely studied.
JP-A-6-37896 discloses aromatic polysulfone resin and A
Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-129248 discloses an alloy with a BS and an alloy with a polyamide resin. However, in these systems, although the fluidity is improved, there is a problem that the weld strength, heat resistance and thermal stability are inferior.
Alloys of aromatic polysulfone resins and polyphenylene sulfide resins have also been studied. For example, Tokiko Sho 6
No. 0-11063. However, conventionally, when molding at a high temperature such as the molding temperature of a porsulfone resin, the thermal stability of the polyphenylene sulfide resin is poor, and there are phenomena such as deterioration of fluidity, which is not practical.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
対し、熱安定性、ウェルド強度及び耐熱性を保持した、
流動性が改良された芳香族ポリスルホン系樹脂系樹脂組
成物を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above problems by maintaining heat stability, weld strength and heat resistance.
An object of the present invention is to provide an aromatic polysulfone-based resin composition having improved fluidity.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意研究を行った結果、芳香族ポリスルホン
樹脂と、オリゴマー含有量が１重量％以下のポリフェニ
レンスルフィド樹脂とを配合することにより、上記目的
を達成することを見いだし、本発明を完成するに至っ
た。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and have found that an aromatic polysulfone resin is mixed with a polyphenylene sulfide resin having an oligomer content of 1% by weight or less. As a result, the present inventors have found that the above object has been achieved, and have completed the present invention.
【０００５】即ち本発明は、次の１）〜５）の樹脂組成
物に関する。 １）式（１）および／または式（２）（化３）で表され
る構造単位を有する芳香族ポリスルホン樹脂９９〜６０
重量部と、式（３）（化４）で表される構造単位を有
し、オリゴマー含有率が１重量％以下のポリフェニレン
スルフィド樹脂１〜４０重量部よりなる樹脂組成物。That is, the present invention relates to the following resin compositions 1) to 5). 1) Aromatic polysulfone resins 99 to 60 having a structural unit represented by Formula (1) and / or Formula (2)
A resin composition comprising 1 part by weight and 40 parts by weight of a polyphenylene sulfide resin having a structural unit represented by Formula (3) and a oligomer content of 1% by weight or less.
【化３】 Embedded image
【化４】 −［Ｐｈ−Ｓ−］− （３） （式中、−Ｐｈ−はフェニレン基を表す。）-[Ph-S-]-(3) (In the formula, -Ph- represents a phenylene group.)
【０００６】２）ポリフェニレンスルフィド樹脂が重量
平均分子量５千〜６万のポリフェニレンスルフィド樹脂
である上記１）記載の樹脂組成物。 ３）ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア型ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂であり、かつ、末端のＳＸ基（Ｘ
はアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％
以上含むポリフェニレンスルフィド樹脂である上記１）
記載の樹脂組成物。 ４）ポリフェニレンスルフィド樹脂がリニア型ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂であり、末端のＳＸ基（Ｘはアル
カリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％以上含
み、かつ、重量平均分子量５千〜６万のポリフェニレン
スルフィド樹脂である上記１）記載の樹脂組成物。 ５）上記１）〜４）のいずれか１項に記載の樹脂組成物
１００重量部及び繊維状補強材１〜６０重量部とからな
る樹脂組成物。[0006] 2) The resin composition as described in 1) above, wherein the polyphenylene sulfide resin is a polyphenylene sulfide resin having a weight average molecular weight of 5,000 to 60,000. 3) The polyphenylene sulfide resin is a linear type polyphenylene sulfide resin, and the terminal SX group (X
Is 30% SH group to alkali metal or hydrogen)
The above 1) which is a polyphenylene sulfide resin containing the above
The resin composition as described in the above. 4) The polyphenylene sulfide resin is a linear polyphenylene sulfide resin, which contains 30% or more of SH groups with respect to terminal SX groups (X is an alkali metal or hydrogen) and has a weight average molecular weight of 5,000 to 60,000. The resin composition according to the above 1), which is a resin. 5) A resin composition comprising 100 parts by weight of the resin composition according to any one of 1) to 4) above and 1 to 60 parts by weight of a fibrous reinforcing material.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明に使用する芳香族ポリスル
ホン樹脂は、式（１）〜式（２）の様な構造単位を有す
るポリマーであり、式（１）に示される構造単位のみか
ら成るもの、式（２）の構造単位のみから成るもの、両
者の構造単位を含むもの、もしくは式（１）に示される
構造単位のみから成るものと式（２）の構造単位のみか
ら成るものを任意の割合で混合したものである。両者の
構造単位を含むという意味は、ジフェニルスルホン残基
に対するビスフェノールＡ残基の量が０〜５０モル％の
範囲で変動しても差し支えないことを指す。これらの芳
香族ポリスルホン樹脂は、二官能性フェノールにアルカ
リを作用させジフェノラートとしたモノマーと電子吸引
性スルホンで活性化された二官能性の芳香族ハロゲン基
を有するモノマーとを非プロトン性極性溶媒中で縮合反
応させることにより得られる重合体であり、例えば特公
昭４０−１００６７号公報、特公昭４２−７７９９号公
報および特公昭４７−６１７号公報などに記載の方法で
容易に製造できる。本発明に用いられる芳香族ポリスル
ホン樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５千〜１０万
の範囲のもの、さらに好ましくは１万〜８万の範囲のも
のが好適に用いられる。本発明に使用するポリフェニレ
ンスルフィド樹脂は前記の式（３）の構造単位を有する
オリゴマー含有量が１重量％以下の樹脂である。ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂は一般に、架橋型とリニア型の
二つに大別され、本願発明ではいずれかを単独で用いて
も、両方を任意の割合で混ぜて用いてもよいが、熱安定
性が良好なリニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂が好
ましい。本発明に用いられるポリフェニレンスルフィド
樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５千〜６万の範囲
のもの、さらに好ましくは１万〜３万の範囲のものが好
適に用いられる。更に、末端のＳＸ基（Ｘはアルカリ金
属もしくは水素）に対してＳＨ基を３０％以上含むポリ
フェニレンスルフィド樹脂がより好ましく、重量平均分
子量５千〜６万であるポリフェニレンスルフィド樹脂が
最も好ましい。架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂と
しては、ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの
反応による方法（米国特許第２５１３１８８号、特公昭
４５−３３６８号公報）等で重合した後、架橋して高分
子量化するものである。架橋型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂の具体例としては、ライトンＰＲ−６（フィリッ
プスペトローリアム社製）が挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The aromatic polysulfone resin used in the present invention is a polymer having a structural unit represented by the formula (1) or (2), and is composed of only the structural unit represented by the formula (1). Any one consisting of only the structural unit of the formula (2), one containing both structural units, or one consisting of only the structural unit of the formula (1) and only the structural unit of the formula (2) Are mixed in the ratio of The inclusion of both structural units means that the amount of the bisphenol A residue relative to the diphenylsulfone residue may vary in the range of 0 to 50 mol%. These aromatic polysulfone resins are prepared by reacting a difunctional phenol with a diphenolate monomer and a monomer having a difunctional aromatic halogen group activated with an electron-withdrawing sulfone in an aprotic polar solvent. And can be easily produced by the method described in, for example, Japanese Patent Publication No. 40-10067, Japanese Patent Publication No. 42-7799, and Japanese Patent Publication No. 47-617. The weight average molecular weight of the aromatic polysulfone resin used in the present invention is preferably in the range of 5,000 to 100,000, and more preferably 10,000 to 80,000. The polyphenylene sulfide resin used in the present invention is a resin having a structural unit of the above formula (3) and having an oligomer content of 1% by weight or less. Polyphenylene sulfide resin is generally roughly classified into two types, a crosslinked type and a linear type.In the present invention, either one may be used alone, or both may be used in an arbitrary ratio, but the thermal stability is good. Preferred is a linear polyphenylene sulfide resin. The weight average molecular weight of the polyphenylene sulfide resin used in the present invention is preferably in the range of 5,000 to 60,000, and more preferably in the range of 10,000 to 30,000. Furthermore, a polyphenylene sulfide resin containing 30% or more of SH groups with respect to terminal SX groups (X is an alkali metal or hydrogen) is more preferable, and a polyphenylene sulfide resin having a weight average molecular weight of 5,000 to 60,000 is most preferable. Examples of the crosslinked polyphenylene sulfide resin include those which are polymerized by a method of reacting a halogen-substituted aromatic compound with an alkali sulfide (US Pat. No. 2,513,188, Japanese Patent Publication No. 45-3368) and then crosslinked to obtain a high molecular weight. It is. As a specific example of the crosslinked polyphenylene sulfide resin, Ryton PR-6 (manufactured by Philips Pertrolium) can be mentioned.
【０００８】リニア型ポリフェニレンスルフィド樹脂と
は、重合段階で高分子量化された直鎖状重合体のポリフ
ェニレンスルフィド樹脂である。リニア型ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂の製造方法は、重合の際にアルカリ金
属の酸化物あるいは水酸化物を共存させる方法（特開昭
６０−５５０２９号公報、特開昭６０−５０３０号公
報）及び一定量の水分量下で反応缶の気相部分を冷却し
気相の一部を凝縮させ液相に還流せしめる方法（特開平
５−２２２１９６号公報）等が挙げられる。リニア型ポ
リフェニレンスルフィド樹脂の具体例としては、ＬＮ−
０１Ｇ（（株）トープレン製）が挙げられる。[0008] The linear polyphenylene sulfide resin is a linear polymer polyphenylene sulfide resin having a high molecular weight in a polymerization stage. The production method of the linear type polyphenylene sulfide resin includes a method of coexisting an oxide or a hydroxide of an alkali metal at the time of polymerization (JP-A-60-55029, JP-A-60-5030) and A method of cooling a gas phase portion of a reaction vessel under a water content, condensing a part of the gas phase, and refluxing the liquid phase to a liquid phase (JP-A-5-222196) is exemplified. Specific examples of the linear polyphenylene sulfide resin include LN-
01G (manufactured by Topren Co., Ltd.).
【０００９】本発明に用いるリニア型のポリフェニレン
スルフィド樹脂は、一定量の水分量下で反応缶の気相部
分を冷却し気相の一部を凝縮させ液相に還流せしめる方
法（特開平５−２２２１９６号公報）によって得られる
ポリフェニレンスルフィド樹脂がより好ましい。The linear polyphenylene sulfide resin used in the present invention is prepared by cooling a gas phase portion of a reaction vessel under a certain amount of water, condensing a part of the gas phase, and refluxing the liquid phase to a liquid phase (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5- No. 222196) is more preferable.
【００１０】特開平５−２２２１９６号公報に記載のポ
リフェニレンスルフィド樹脂の製造方法において概略を
以下に記載する。不活性ガス雰囲気下で、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン等のアミド系溶媒中の硫化ソーダ等のア
ルカリ金属硫化物の水分量が所定の量となるよう、必要
に応じて脱水または水添加する。水分量が０．５〜２．
５モル（アルカリ金属硫化物１モル当たり）であること
が好ましい。０．５モル未満では、反応速度が速すぎ、
副反応等の好ましくない反応が生じるし、２．５モルを
越えると反応速度が小さくなり、しかも反応終了後の濾
過中にフェノール等の副生成物量が増大し、重合度も上
がらない。ハロゲン置換芳香族化合物は最初から反応系
に入れておいても良いし、脱水終了後に加えても良い。
使用量はアルカリ金属硫化物１モルに対して、０．９〜
１．１モルの範囲が高分子量のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を得るには望ましい。反応時の気相部の冷却は、
一定温度での１段反応の場合では、反応開始時から行う
ことが望ましいが、少なくとも２５０℃以下の昇温途中
から行わなければならない。多段階反応では、第１段階
の反応から冷却を行うことが望ましいが、遅くとも第１
段階反応の終了後の昇温途中から行うことが好ましい。
冷却効果の度合いは、通常反応缶内圧力が最も適した指
標である。圧力の絶対値については、反応缶の特性、攪
拌状態、系内水分量、ハロゲン置換芳香族化合物とアル
カリ金属硫化物とのモル比等によって異なる。しかし、
同一反応条件下で冷却しない場合に比べて、反応缶圧力
が低下すれば、リフラックス量が増加して、反応溶液気
液界面における温度が低下していることを意味してお
り、その相対的な低下の度合いが水分含有量の多い層
と、そうでない層との分離の度合いを示していると考え
られる。そこで、冷却は反応缶内圧が、冷却をしない場
合と比較して低くなる程度に行わなければならない。冷
却の程度は、都度の使用する装置、運転条件などに応じ
て、当業者が適宜設定できる。[0010] The outline of the method for producing a polyphenylene sulfide resin described in JP-A-5-222196 is described below. Under an inert gas atmosphere, N-methyl-
Dehydration or water addition is performed as necessary so that the water content of the alkali metal sulfide such as sodium sulfide in the amide solvent such as 2-pyrrolidone becomes a predetermined amount. The water content is 0.5-2.
It is preferably 5 moles (per mole of alkali metal sulfide). If it is less than 0.5 mol, the reaction rate is too fast,
Undesirable reactions such as side reactions occur. If the amount exceeds 2.5 moles, the reaction rate is reduced, and the amount of by-products such as phenol increases during filtration after the reaction, and the degree of polymerization does not increase. The halogen-substituted aromatic compound may be put into the reaction system from the beginning, or may be added after the completion of dehydration.
The amount used is 0.9 to 1 mol of the alkali metal sulfide.
A range of 1.1 moles is desirable for obtaining high molecular weight polyphenylene sulfide resins. Cooling of the gas phase during the reaction
In the case of a one-stage reaction at a constant temperature, it is desirable to carry out the reaction from the start of the reaction, but it is necessary to carry out the reaction at least in the middle of raising the temperature to 250 ° C. or lower. In a multi-stage reaction, it is desirable to perform cooling from the first-stage reaction, but at least
It is preferable to carry out the reaction while the temperature is rising after the end of the step reaction.
The degree of the cooling effect is usually the most suitable index of the pressure in the reactor. The absolute value of the pressure varies depending on the characteristics of the reaction vessel, the stirring state, the water content in the system, the molar ratio of the halogen-substituted aromatic compound to the alkali metal sulfide, and the like. But,
If the pressure in the reactor is reduced as compared with the case where the reactor is not cooled under the same reaction conditions, the amount of reflux increases, which means that the temperature at the gas-liquid interface of the reaction solution has decreased. It is considered that the degree of the decrease indicates the degree of separation between the layer having a high water content and the layer having no water content. Therefore, cooling must be performed to such an extent that the internal pressure of the reaction vessel is lower than that in the case where cooling is not performed. The degree of cooling can be appropriately set by those skilled in the art according to the equipment used, operating conditions, and the like.
【００１１】ポリフェニレンスルフィドのオリゴマー含
有量は１重量％以下であり、さらに好ましくは０．７重
量％以下のものが好適である。オリゴマー含有量が１重
量％を大幅に超えると得られる樹脂組成物の熱安定性及
び荷重たわみ温度に劣る場合がある。The oligomer content of polyphenylene sulfide is 1% by weight or less, more preferably 0.7% by weight or less. When the content of the oligomer greatly exceeds 1% by weight, the obtained resin composition may be inferior in heat stability and deflection temperature under load.
【００１２】オリゴマー含有量とは、塩化メチレンの抽
出を受けて溶出する低分子量のポリフェニレンスルフィ
ド樹脂を主とする物質の、抽出前のポリフェニレンスル
フィド樹脂に対する重量％で示される物質量である。具
体的なオリゴマー量の定量方法は、以下の様に求めた値
である。ポリフェニレンスルフィド樹脂粉末４ｇを塩化
メチレン８０ｇに加え、４時間ソックスレー抽出を実施
した後、室温まで冷却し、抽出後の塩化メチレン溶液を
秤量ビンに移す。さらに、上記の抽出に使用した容器を
塩化メチレン合計６０ｇを用いて、３回に分けて洗浄
し、該洗浄液を回収後、上記秤量ビン中にまとめる。次
に、約８０℃に加熱して、該秤量ビン中の塩化メチレン
を蒸発させて除去した。該秤量ビンの重量から秤量ビン
の風袋をさし引いた値をポリフェニレンスルフィド樹脂
の重量４ｇで割り、１００を乗じた値がオリゴマー含有
量（重量％）である。オリゴマー含有量を１重量％以下
に抑える為には、ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造
工程において、十分に高分子量化したスラリー状のポリ
フェニレンスルフィド樹脂（好ましくは重量平均分子量
が５千〜６万の範囲もの、さらに好ましくは１万〜３万
の範囲のもの）を、有機溶媒中での洗浄、続いて水洗浄
を行うのが好ましい。本発明においては、有機溶媒中で
の洗浄と水洗浄を両方おこなっても良いし、オリゴマー
含有量が１重量％以下に低減できるのであれば有機溶媒
中での洗浄か水洗浄かどちらか片方の洗浄方法のみの洗
浄をおこなうのでもかまわない。The oligomer content is the amount of a substance represented by weight% of a substance mainly composed of a low-molecular-weight polyphenylene sulfide resin, which is eluted by extraction with methylene chloride, based on the polyphenylene sulfide resin before extraction. The specific method for quantifying the amount of oligomer is a value determined as follows. 4 g of polyphenylene sulfide resin powder is added to 80 g of methylene chloride, soxhlet extraction is carried out for 4 hours, then cooled to room temperature, and the extracted methylene chloride solution is transferred to a weighing bottle. Further, the container used for the above-mentioned extraction is washed three times with a total of 60 g of methylene chloride, and after collecting the washing liquid, it is put in the weighing bottle. Next, the mixture was heated to about 80 ° C. to evaporate and remove the methylene chloride in the weighing bottle. The value obtained by subtracting the tare of the weighing bottle from the weight of the weighing bottle is divided by the weight of 4 g of the polyphenylene sulfide resin, and multiplied by 100 is the oligomer content (% by weight). In order to suppress the oligomer content to 1% by weight or less, in the production process of the polyphenylene sulfide resin, a slurry-like polyphenylene sulfide resin having a sufficiently high molecular weight (preferably having a weight average molecular weight in the range of 5,000 to 60,000, More preferably, it is preferably washed in an organic solvent, followed by washing with water. In the present invention, both washing in an organic solvent and washing with water may be performed, or if the oligomer content can be reduced to 1% by weight or less, either washing in an organic solvent or washing with water is used. It is permissible to perform only the cleaning method.
【００１３】有機溶媒中での洗浄は以下に示す様に行う
のが好ましい。上記工程で生成したポリフェニレンスル
フィド樹脂のスラリーを濾過した後、重量で好ましく
は、０．５〜１０倍の有機溶媒中に投入して、好ましく
は１０分間〜１０時間攪拌混合した後、濾過する。該攪
拌混合及び濾過操作を好ましくは１〜１０回繰り返す。
該洗浄に使用する有機溶媒としては、Ｎ−メチルピロリ
ドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチルカプロラクタム等の有機ア
ミド系溶媒、あるいはキシレン等が挙げられる。特に好
ましくは、Ｎ−メチルピロリドンが使用される。Washing in an organic solvent is preferably performed as shown below. After the slurry of the polyphenylene sulfide resin produced in the above step is filtered, it is preferably poured into an organic solvent having a weight of 0.5 to 10 times, and preferably stirred and mixed for 10 minutes to 10 hours, and then filtered. The stirring, mixing and filtration operations are preferably repeated 1 to 10 times.
Examples of the organic solvent used for the washing include organic amide solvents such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylcaprolactam, and xylene. Particularly preferably, N-methylpyrrolidone is used.
【００１４】水洗浄は以下に示す様に行うのが好まし
い。上記有機溶媒中で洗浄した後に得られたポリフェニ
レンスルフィド樹脂の濾過ケーキを、重量で好ましくは
１〜５倍の水中に投入して、好ましくは常温〜９０℃
で、好ましくは５分間〜１０時間攪拌混合した後、濾過
する。該攪拌混合及び濾過操作を好ましくは２回〜１０
回繰り返すことにより、ポリフェニレンスルフィド樹脂
に付着した溶媒及び副生成塩の除去を行うことができ
る。The washing with water is preferably carried out as follows. The filter cake of polyphenylene sulfide resin obtained after washing in the organic solvent is poured into water, preferably 1 to 5 times by weight, preferably at room temperature to 90 ° C.
After stirring and mixing for preferably 5 minutes to 10 hours, the mixture is filtered. The stirring and mixing and filtration operations are preferably performed twice to 10 times.
By repeating the process twice, the solvent and by-product salts attached to the polyphenylene sulfide resin can be removed.
【００１５】本発明において用いられるポリフェニレン
スルフィド樹脂は、末端のＳＸ基（ＸはＮａ、Ｋ、Ｌ
ｉ、ＲｂまたはＣｓなどのアルカリ金属もしくは水素）
に対してＳＨ基を３０％以上含むポリフェニレンスルフ
ィド樹脂が好ましく、さらに５０％以上のものが好まし
い。ポリフェニレンスルフィド樹脂の末端が、ＳＸ基
（ＸはＮａ、Ｋ、Ｌｉ、ＲｂまたはＣｓなどのアルカリ
金属もしくは水素）に対してＳＨ基が３０％未満の場合
は、ポリフェニレンスルフィド樹脂中に分岐構造が生じ
易く熱安定性が劣る場合がある。The polyphenylene sulfide resin used in the present invention has a terminal SX group (X is Na, K, L
an alkali metal such as i, Rb or Cs or hydrogen)
Is preferably a polyphenylene sulfide resin containing 30% or more of SH groups, more preferably 50% or more. When the terminal of the polyphenylene sulfide resin is less than 30% of the SH group with respect to the SX group (X is an alkali metal such as Na, K, Li, Rb or Cs or hydrogen), a branched structure occurs in the polyphenylene sulfide resin. Easy and poor thermal stability.
【００１６】本発明においては、上記の様にして得られ
たポリフェニレンスルフィド樹脂に、さらに酸処理を施
すのがより好ましい。この酸処理によって、ポリフェニ
レンスルフィド樹脂のＳＹ末端（Ｙはアルカリ金属を示
す）をＳＨ末端に転化することができる。In the present invention, it is more preferable that the polyphenylene sulfide resin obtained as described above is further subjected to an acid treatment. By this acid treatment, the SY terminal (Y represents an alkali metal) of the polyphenylene sulfide resin can be converted to the SH terminal.
【００１７】酸処理方法は以下に示す様な方法が好まし
い。該酸処理は、１００℃以下の温度、好ましくは４０
℃〜８０℃の温度で実施される。該温度が上記上限を超
えると、酸処理のポリフェニレンスルフィド樹脂の分子
量が低下するため好ましくない。また、４０℃以下で
は、残存している無機塩が析出してスラリーの流動性を
低下させ、連続処理のプロセスを阻害するため好ましく
ない。該酸処理に使用する酸溶液の濃度は、好ましくは
０．０１〜５．０重量％である。また、該酸溶液のｐＨ
は、酸処理後において、好ましくは４．０〜５．０であ
る。上記のｐＨを採用することにより、被処理物である
ＳＹ（Ｙはアルカリ金属を示す）末端の大部分をＳＨ末
端に転化することができるとともに、プラント設備等の
腐食を防止し得るため好ましい。該酸処理に要する時間
は、上記酸処理温度及び酸溶液の濃度に依存するが、好
ましくは５分間以上、特に好ましくは１０分間以上であ
る。上記未満ではポリフェニレンスルフィド樹脂中のＳ
Ｙ末端をＳＨ末端に十分に転化できず好ましくない。The acid treatment method is preferably the following method. The acid treatment is performed at a temperature of 100 ° C. or less, preferably 40 ° C.
It is carried out at a temperature of from 0C to 80C. If the temperature exceeds the above upper limit, the molecular weight of the acid-treated polyphenylene sulfide resin is undesirably reduced. On the other hand, if the temperature is lower than 40 ° C., the remaining inorganic salt precipitates and lowers the fluidity of the slurry, which hinders the continuous treatment process. The concentration of the acid solution used for the acid treatment is preferably 0.01 to 5.0% by weight. Also, the pH of the acid solution
Is preferably 4.0 to 5.0 after the acid treatment. By adopting the above-mentioned pH, most of the SY (Y is an alkali metal) terminal, which is an object to be treated, can be converted to an SH terminal, and corrosion of plant equipment and the like can be prevented, which is preferable. The time required for the acid treatment depends on the acid treatment temperature and the concentration of the acid solution, but is preferably 5 minutes or more, particularly preferably 10 minutes or more. Below the above, S in the polyphenylene sulfide resin
It is not preferable because the Y terminal cannot be sufficiently converted to the SH terminal.
【００１８】上記酸処理には、例えば酢酸、ギ酸、シュ
ウ酸、フタル酸、塩酸、リン酸、硫酸、亜硫酸、硝酸、
ホウ酸、炭酸等が使用され、酢酸が特に好ましい。In the above acid treatment, for example, acetic acid, formic acid, oxalic acid, phthalic acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, sulfuric acid, sulfurous acid, nitric acid,
Boric acid, carbonic acid and the like are used, and acetic acid is particularly preferred.
【００１９】本発明の樹脂組成物では芳香族ポリスルホ
ン樹脂９９〜６０重量部に対しポリフェニレンスルフィ
ド樹脂１〜４０重量部の範囲で添加することが好まし
い。さらに好ましくは、芳香族ポリスルホン樹脂９９〜
８０重量部に対しポリフェニレンスルフィド樹脂を１〜
２０重量部の範囲で添加する。ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂が１重量部未満の場合は本発明の目的である流動
性の改良効果は小さく、４０重量部を越える場合には、
成形品のウェルド強度及び耐熱性に劣る為、好ましくな
い。In the resin composition of the present invention, it is preferable to add the polyphenylene sulfide resin in an amount of 1 to 40 parts by weight to 99 to 60 parts by weight of the aromatic polysulfone resin. More preferably, aromatic polysulfone resin 99 to
1 to 80 parts by weight of polyphenylene sulfide resin
It is added in the range of 20 parts by weight. When the amount of the polyphenylene sulfide resin is less than 1 part by weight, the effect of improving the fluidity, which is the object of the present invention, is small.
It is not preferable because the weld strength and heat resistance of the molded product are inferior.
【００２０】本願発明の樹脂組成物には、本発明の特性
を損なわない範囲において他の熱可塑性樹脂、各種エラ
ストマー、各種添加剤、また各種のフィラー等を目的、
用途に応じ使用することができる。特に、繊維状補強材
を添加した本発明の樹脂組成物は有用である。The resin composition of the present invention contains other thermoplastic resins, various elastomers, various additives, various fillers, etc. within a range not impairing the properties of the present invention.
It can be used depending on the application. In particular, the resin composition of the present invention to which a fibrous reinforcing material is added is useful.
【００２１】本発明に用いられる繊維状補強材は、繊維
状の物質であれば特に限定はしないが、ガラス繊維、炭
素繊維、セラミックファイバー、アラミド繊維、金属繊
維、チタン酸カリウムウィスカ、ほう酸アルミニウムウ
ィスカ、珪酸カルシウムウィスカ、炭酸カルシウムウィ
スカおよび酸化亜鉛ウィスカが好適に用いられ、特にガ
ラス繊維が好ましい。繊維状補強材の添加量は、樹脂組
成物１００重量部に対して１〜６０重量部であるのが好
ましく、より好ましくは樹脂組成物１００重量部に対し
て５〜４０重量部である。繊維状補強材の添加量が１重
量部未満では繊維状強化材の補強効果が発現せず、６０
重量部以上では成形性に劣るため好ましくない場合があ
る。The fibrous reinforcing material used in the present invention is not particularly limited as long as it is a fibrous substance. However, glass fiber, carbon fiber, ceramic fiber, aramid fiber, metal fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker. , Calcium silicate whiskers, calcium carbonate whiskers, and zinc oxide whiskers are suitably used, and glass fibers are particularly preferable. The amount of the fibrous reinforcing material to be added is preferably 1 to 60 parts by weight, more preferably 5 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. If the amount of the fibrous reinforcing material is less than 1 part by weight, the reinforcing effect of the fibrous reinforcing material is not exhibited, and
If the amount is more than the weight part, the moldability is inferior and may not be preferable.
【００２２】本樹脂組成物の製造方法については特に制
限がなく、通常公知の方法を採用することができるが、
芳香族ポリスルホン樹脂とポリフェニレンスルフィド樹
脂を均一混合した後、一軸あるいは多軸の押出機、混合
ロール、ニーダー、ブラベンダー等で溶融混練する方法
等で製造できる。また、上記した芳香族ポリスルホン樹
脂とポリフェニレンスルフィド樹脂よりなる樹脂組成物
は、射出成形法、押出成形法、トランスファー成形法等
の公知の成形法により種々の形状の製品に成形すること
ができる。このようにして成形された本発明の樹脂組成
物は、良好な流動性を有し、かつ芳香族ポリスルホン樹
脂の特徴である高い耐熱性、熱安定性およびウェルド強
度を保持しているため、電気・電子部品、機械部品、自
動車部品等の成形品形状が複雑であり、高度な耐熱性を
要求される分野にも使用でき、大変有用である。The method for producing the present resin composition is not particularly limited, and a generally known method can be employed.
After the aromatic polysulfone resin and the polyphenylene sulfide resin are uniformly mixed, they can be produced by a method of melt-kneading with a single-screw or multi-screw extruder, a mixing roll, a kneader, a Brabender or the like. The resin composition comprising the aromatic polysulfone resin and the polyphenylene sulfide resin can be formed into products of various shapes by a known molding method such as an injection molding method, an extrusion molding method, and a transfer molding method. The resin composition of the present invention thus molded has good fluidity, and retains high heat resistance, heat stability and weld strength, which are characteristics of aromatic polysulfone resins, -The shapes of molded products such as electronic parts, mechanical parts, and automobile parts are complicated, and they can be used in fields requiring high heat resistance and are very useful.
【００２３】[0023]
【実施例】以下実施例によって本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって限定されるもの
ではない。なお、実施例、比較例における樹脂の物性測
定、評価は以下の要領で実施した。 （１）スパイラルフロー 金型温度１５０℃、幅１０ｍｍ×厚さ１ｍｍのスパイラ
ルフロー金型を用いて樹脂温度３３０℃、３５０℃及び
３７０℃、射出圧力１５００Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で射出
成形を行い、流動長を測定した。流動長が長い程、成形
加工性が良好であることを意味する。 （２）ＭＩ滞留試験 ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠し、荷重２．１６ｋｇｆ、温
度４００℃でのＭＩを 測定した。また、通常の測定で
は樹脂をシリンダーに投入後６分後に測定開始するが、
測定開始時間を３０分に延長した測定も行った。また、
両者の値の比を取って、ＭＩ保持率とした（ＭＩ保持率
＝３０分滞留時ＭＩ値／６分滞留時ＭＩ値×１００）。
ＭＩ保持率が１００に近い程、熱安定性が良好であるこ
とを意味する。ＭＩ保持率が１００を大幅に下回る場合
は、樹脂組成物のゲル化が進行している可能性が高く、
射出成形時に樹脂の粘度が増加する傾向があり、好まし
くない。また、ＭＩ保持率が１００を大幅に上回る場合
は、樹脂組成物の分解が進んでいる可能性があり、射出
成形時にガスが多く、充填不足やシルバーの原因となる
場合があり、好ましくない。 （３）引張強度 ＪＩＳ−Ｋ７１１３に準拠した。ここでは試験片の中央
部にウェルドを持つものと持たないものの両者を評価し
た。また、両者の値の比を取って、引張強度保持率とし
た（引張強度保持率＝ウェルドあり試験片の引張強度／
ウェルドなし試験片の引張強度×１００）。引張強度保
持率が１００に近い程、ウェルド強度が良好であること
を意味する。 （４）荷重たわみ温度 ＪＩＳ−Ｋ７１１０に準拠した。曲げ応力は１８．５６
Ｋｇ／ｃｍ2 とした。荷重たわみ温度が高い程、耐熱性
が良好であることを意味する。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The measurement and evaluation of the physical properties of the resins in Examples and Comparative Examples were performed in the following manner. (1) Spiral flow Injection molding was performed at a resin temperature of 330 ° C., 350 ° C. and 370 ° C., and an injection pressure of 1500 kg / cm 2 using a spiral flow mold having a mold temperature of 150 ° C., a width of 10 mm and a thickness of 1 mm. The flow length was measured. The longer the flow length, the better the moldability. (2) MI retention test MI was measured at a load of 2.16 kgf and a temperature of 400 ° C in accordance with JIS-K7210. In addition, in normal measurement, measurement is started 6 minutes after the resin is put into the cylinder,
The measurement was also performed with the measurement start time extended to 30 minutes. Also,
The ratio between the two values was taken as the MI retention ratio (MI retention ratio = MI value at 30 minutes retention / MI value at 6 minutes retention × 100).
The closer the MI retention is to 100, the better the thermal stability. When the MI retention rate is significantly lower than 100, it is highly possible that the gelation of the resin composition is progressing,
The viscosity of the resin tends to increase during injection molding, which is not preferable. When the MI retention rate is significantly higher than 100, the decomposition of the resin composition may be progressing, and a large amount of gas may be generated during injection molding, which may cause insufficient filling or silver, which is not preferable. (3) Tensile strength Based on JIS-K7113. Here, both those with and without a weld at the center of the test piece were evaluated. The ratio between the two values was taken as the tensile strength retention rate (tensile strength retention rate = tensile strength of welded test specimen /
Tensile strength of test piece without welding × 100). The closer the tensile strength retention rate is to 100, the better the weld strength. (4) Deflection temperature under load Based on JIS-K7110. The bending stress is 18.56
Kg / cm 2 . The higher the deflection temperature under load, the better the heat resistance.
【００２４】実施例１〜４ 前記式（１）で表される構造単位を有する芳香族ポリス
ルホン樹脂（ＢＡＳＦ社製、商品名ウルトラゾーンＥ−
１０１０、以下『芳香族ポリスルホン樹脂１』、重量平
均分子量２９０００）とオリゴマーを０．５重量％含
み、重量平均分子量が１８０００〜２００００であり、
ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対して１０
０％ＳＨ末端を有するリニア型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂（（株）トープレン製、商品名ＬＮ−０１Ｇ、以
下『ポリフェニレンスルフィド樹脂１』）を表１に示す
割合で配合したのちタンブラーミキサーで十分に混合し
て、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の二軸押出機
にて３２０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍで溶融混
合し、押出してペレット状の樹脂組成物を得た。このペ
レットを３２０〜３４０℃に設定した射出成型機で試験
片に成型し、引張破断強度および荷重たわみ温度を評価
した。また、このペレットを用いてスパイラルフロー及
びＭＩ滞留試験を行った。結果を表１に示す。いずれの
樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱性、ウェル
ド強度を示す。Examples 1-4 An aromatic polysulfone resin having a structural unit represented by the above formula (1) (trade name: Ultrason E-, manufactured by BASF)
1010, hereinafter referred to as "aromatic polysulfone resin 1", having a weight average molecular weight of 29000) and 0.5% by weight of an oligomer, having a weight average molecular weight of 18,000 to 20,000,
10 for SX group (X is alkali metal or hydrogen)
A linear polyphenylene sulfide resin having 0% SH terminal (trade name: LN-01G, manufactured by Topren Co., Ltd., hereinafter referred to as "polyphenylene sulfide resin 1") is blended at a ratio shown in Table 1, and then thoroughly mixed with a tumbler mixer. The mixture was melt-mixed with a twin-screw extruder having a screw diameter of 37 mm and L / D = 32 at 320 ° C. at a screw rotation speed of 100 rpm, and extruded to obtain a pellet-shaped resin composition. The pellets were molded into test pieces using an injection molding machine set at 320 to 340 ° C., and the tensile strength at break and the deflection temperature under load were evaluated. Spiral flow and MI retention tests were performed using the pellets. Table 1 shows the results. Each of the resin compositions exhibits good fluidity, heat stability, heat resistance, and weld strength.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】実施例５〜８ 芳香族ポリスルホン樹脂１とポリフェニレンスルフィド
樹脂１とガラスファイバーＴＰ７８（日本板ガラス
（株）製）を表２に示す割合で配合したのちタンブラー
ミキサーで十分に混合して、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ
／Ｄ＝３２の二軸押出機にて３６０℃、スクリュー回転
数１００ｒｐｍで溶融混合し、押出してペレット状の樹
脂組成物を得た。このペレットを３４０〜３６０℃に設
定した射出成型機で試験片に成型し、引張破断強度およ
び荷重たわみ温度を評価した。また、このペレットを用
いてスパイラルフロー及びＭＩ滞留試験を行った。結果
を表２に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱
安定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。Examples 5 to 8 Aromatic polysulfone resin 1, polyphenylene sulfide resin 1, and glass fiber TP78 (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) were blended in the proportions shown in Table 2, and then thoroughly mixed with a tumbler mixer. Diameter 37mm, L
The mixture was melt-mixed with a twin screw extruder of / D = 32 at 360 ° C. and a screw rotation speed of 100 rpm, and extruded to obtain a pellet-shaped resin composition. The pellets were molded into test pieces using an injection molding machine set at 340 to 360 ° C, and the tensile strength at break and the deflection temperature under load were evaluated. Spiral flow and MI retention tests were performed using the pellets. Table 2 shows the results. Each of the resin compositions exhibits good fluidity, heat stability, heat resistance, and weld strength.
【００２７】[0027]
【表２】 [Table 2]
【００２８】実施例９〜１０ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０００
０であり、ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に
対して７０％ＳＨ末端を有するリニア型ポリフェニレン
スルフィド樹脂（（株）トープレン製、商品名ＬＲ−０
１、以下『ポリフェニレンスルフィド樹脂２』）を表３
に示す割合で配合した他は実施例５同様として評価し
た。結果を表３に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流
動性、熱安定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。Examples 9 to 10 Oligomers were used as polyphenylene sulfide resins.
Contains 5% by weight and has a weight average molecular weight of 18,000 to 2000
0, a linear polyphenylene sulfide resin having a 70% SH terminal with respect to an SX group (X is an alkali metal or hydrogen) (trade name: LR-0, manufactured by Toprene Co., Ltd.)
1, hereinafter referred to as "polyphenylene sulfide resin 2")
The evaluation was performed in the same manner as in Example 5 except that the components were blended at the ratios shown in Table 5. Table 3 shows the results. Each of the resin compositions exhibits good fluidity, heat stability, heat resistance, and weld strength.
【００２９】実施例１１〜１２ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０００
０であり、ＳＨ末端を有しない架橋型ポリフェニレンス
ルフィド樹脂（(株)トープレン製、商品名Ｈ−１、以下
『ポリフェニレンスルフィド樹脂３』）を表３に示す割
合で配合した他は実施例５同様として評価した。結果を
表３に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安
定性、耐熱性、ウェルド強度を示す。Examples 11-12 Oligos were used as polyphenylene sulfide resins in 0.1 g.
Contains 5% by weight and has a weight average molecular weight of 18,000 to 2000
0, and the same as Example 5 except that a crosslinked polyphenylene sulfide resin having no SH terminal (trade name: H-1 manufactured by Topren Co., Ltd., hereinafter referred to as “polyphenylene sulfide resin 3”) was blended at a ratio shown in Table 3. Was evaluated. Table 3 shows the results. Each of the resin compositions exhibits good fluidity, heat stability, heat resistance, and weld strength.
【００３０】[0030]
【表３】 [Table 3]
【００３１】実施例１３〜１４ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が３６０００であり、Ｓ
Ｈ末端を７０％有するリニア型ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂（(株)トープレン製、商品名ＬＣ−５、以下『ポ
リフェニレンスルフィド樹脂４』）を表４に示す割合で
配合した他は実施例５同様として評価した。結果を表４
に示す。いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定
性、耐熱性、ウェルド強度を示す。Examples 13 and 14 Oligomer was used as polyphenylene sulfide resin in an amount of 0.1 g.
Containing 5% by weight, having a weight average molecular weight of 36,000,
Evaluation was made in the same manner as in Example 5 except that a linear polyphenylene sulfide resin having an H-terminal of 70% (trade name: LC-5, manufactured by Topren Co., Ltd., hereinafter referred to as “polyphenylene sulfide resin 4”) was mixed at a ratio shown in Table 4. . Table 4 shows the results
Shown in Each of the resin compositions exhibits good fluidity, heat stability, heat resistance, and weld strength.
【００３２】実施例１５〜１６ ポリフェニレンスルフィド樹脂としてオリゴマーを０．
５重量％含み、重量平均分子量が３５０００であり、Ｓ
Ｈ末端を有しない架橋型ポリフェニレンスルフィド樹脂
（(株)トープレン製、商品名Ｋ−４、以下『ポリフェニ
レンスルフィド樹脂５』）を表４に示す割合で配合した
他は実施例５同様として評価した。結果を表４に示す。
いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱
性、ウェルド強度を示す。Examples 15-16 Oligomer was used as a polyphenylene sulfide resin in an amount of 0.1 g.
5 wt%, the weight average molecular weight is 35,000,
A cross-linked polyphenylene sulfide resin having no H-terminus (manufactured by Topren Co., Ltd., trade name K-4, hereinafter referred to as "polyphenylene sulfide resin 5") was blended at the ratio shown in Table 4 and evaluated in the same manner as in Example 5. Table 4 shows the results.
Each of the resin compositions exhibits good fluidity, heat stability, heat resistance, and weld strength.
【0033】[0033]
【表4】 [Table 4]
【００３４】実施例１７〜１８ 芳香族ポリスルホン樹脂として前記式（２）で表される
構造単位を有する芳香族ポリスルホン樹脂（ＢＡＳＦ社
製、商品名ウルトラゾーンＳ−１０１０、以下『芳香族
ポリスルホン樹脂２』）を表５に示す割合で配合した他
は実施例１同様として評価した。結果を表５に示す。い
ずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱性、
ウェルド強度を示す。Examples 17 to 18 As the aromatic polysulfone resin, an aromatic polysulfone resin having a structural unit represented by the formula (2) (trade name: Ultrason S-1010 manufactured by BASF; hereinafter, referred to as "aromatic polysulfone resin 2") )) Were added in the proportions shown in Table 5 and evaluated in the same manner as in Example 1. Table 5 shows the results. Any resin composition has good fluidity, heat stability, heat resistance,
Shows the weld strength.
【００３５】実施例１９〜２０ 芳香族ポリスルホン樹脂２を表５に示す割合で配合した
他は実施例５同様として評価した。結果を表５に示す。
いずれの樹脂組成物も良好な流動性、熱安定性、耐熱
性、ウェルド強度を示す。Examples 19 to 20 Evaluations were made in the same manner as in Example 5 except that the aromatic polysulfone resin 2 was blended in the ratio shown in Table 5. Table 5 shows the results.
Each of the resin compositions exhibits good fluidity, heat stability, heat resistance, and weld strength.
【００３６】[0036]
【表５】 [Table 5]
【００３７】比較例１ 実施例５のポリフェニレンスルフィド樹脂の添加量を好
適な範囲を超えたものとし、その他の条件は実施例４同
様として評価した。結果を表６に示す。荷重たわみ温度
が低下し耐熱性に劣り、またウェルド強度が低下する為
好ましくない。Comparative Example 1 The amount of the polyphenylene sulfide resin added in Example 5 was beyond the preferred range, and the other conditions were evaluated as in Example 4. Table 6 shows the results. It is not preferable because the deflection temperature under load is lowered and the heat resistance is poor, and the weld strength is lowered.
【００３８】比較例２ 実施例５のポリフェニレンスルフィド樹脂の添加量を好
適な範囲未満とし、その他の条件は実施例４同様として
評価した。結果を表６に示す。スパイラルフロー値が低
く成形加工性に劣る為、好ましくない。Comparative Example 2 The addition amount of the polyphenylene sulfide resin of Example 5 was less than the preferred range, and the other conditions were evaluated as in Example 4. Table 6 shows the results. It is not preferable because the spiral flow value is low and the moldability is poor.
【００３９】比較例３ ポリフェニレンスルフィド樹脂として、オリゴマーを
１．２重量％含み、重量平均分子量が１８０００〜２０
０００であり、ＳＨ末端を有しない架橋型ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂（（株）トープレン製、商品名Ｈ−
１、以下『ポリフェニレンスルフィド樹脂６』）を表６
に示す割合で配合した他は実施例５同様とした。結果を
表６に示す。ＭＩ保持率が低く熱安定性に劣り、好まし
くない。Comparative Example 3 Polyphenylene sulfide resin contained 1.2% by weight of an oligomer and had a weight average molecular weight of 18,000 to 20
000 and a cross-linked polyphenylene sulfide resin having no SH terminal (trade name: H-
1, hereinafter referred to as "polyphenylene sulfide resin 6") in Table 6
The same procedure as in Example 5 was carried out except that the components were blended at the ratios shown in FIG. Table 6 shows the results. The MI retention is low and the thermal stability is poor, which is not preferable.
【００４０】比較例４ 芳香族ポリスルホン樹脂１とポリアミド樹脂（三井石油
化学(株)製、商品名アーレンＡ３０００、以下『ポリア
ミド樹脂１』とガラスファイバーＴＰ７８（日本板ガラ
ス(株)製）を表６に示す割合で配合し、その他の条件は
実施例５と同様とした。結果を表６に示す。荷重たわみ
温度が低く耐熱性に劣り、またＭＩ保持率が高く熱安定
性に劣り、好ましくない。Comparative Example 4 Table 6 shows aromatic polysulfone resin 1 and polyamide resin (manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd., trade name: Alen A3000; hereinafter, "polyamide resin 1" and glass fiber TP78 (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.). The components were blended in the proportions shown, and the other conditions were the same as in Example 5. The results are shown in Table 6. The deflection temperature under load was low and the heat resistance was poor, and the MI retention was high and the thermal stability was poor, which was not preferable.
【００４１】 [0041]
【００４２】比較例５ 芳香族ポリスルホン樹脂１単独での評価を行った。結果
を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣る為、好ましくない。Comparative Example 5 The aromatic polysulfone resin 1 alone was evaluated. Table 7 shows the results. It is not preferable because the spiral flow value is low and the moldability is poor.
【００４３】比較例６ 芳香族ポリスルホン樹脂２単独での評価を行った。結果
を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣る為、好ましくない。Comparative Example 6 An evaluation was made using the aromatic polysulfone resin 2 alone. Table 7 shows the results. It is not preferable because the spiral flow value is low and the moldability is poor.
【００４４】比較例７ 実施例５においてポリフェニレンスルフィド樹脂を添加
しないこと以外は実施例５と同様として評価した。結果
を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工性に
劣る為、好ましくない。Comparative Example 7 Evaluation was made in the same manner as in Example 5 except that no polyphenylene sulfide resin was added. Table 7 shows the results. It is not preferable because the spiral flow value is low and the moldability is poor.
【００４５】比較例８ 実施例１９においてポリフェニレンスルフィド樹脂を添
加しないこと以外は実施例１９と同様として評価した。
結果を表７に示す。スパイラルフロー値が低く成形加工
性に劣る為、好ましくない。Comparative Example 8 Evaluation was made in the same manner as in Example 19 except that no polyphenylene sulfide resin was added.
Table 7 shows the results. It is not preferable because the spiral flow value is low and the moldability is poor.
【００４６】[0046]
【表７】 [Table 7]
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、良好な流動性を
有し、かつ芳香族ポリスルホン樹脂の特徴である高い耐
熱性、熱安定性およびウェルド強度を保持しているた
め、電気・電子部品、機械部品、自動車部品等の成形品
形状が複雑であり、高度な耐熱性を要求される分野にも
使用でき、大変有用である。The resin composition of the present invention has good fluidity and maintains high heat resistance, heat stability and weld strength, which are the characteristics of aromatic polysulfone resins, so that it can be used in electrical and electronic applications. The shapes of molded products such as parts, machine parts, and automobile parts are complicated, and they can be used in fields requiring high heat resistance and are very useful.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大地 広泰 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 佐藤 友章 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroyasu Ochi 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd. (72) Inventor Tomoaki Sato 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Higashi Mitsui Pressure Chemical Co., Ltd.
Claims (5)
１）で表される構造単位を有する芳香族ポリスルホン樹
脂９９〜６０重量部と、式（３）（化２）で表される構
造単位を有し、オリゴマー含有率が１重量％以下のポリ
フェニレンスルフィド樹脂１〜４０重量部よりなる樹脂
組成物。 【化１】 【化２】 −［Ｐｈ−Ｓ−］− （３） （式中、−Ｐｈ−はフェニレン基を表す。）1. An aromatic polysulfone resin having a structural unit represented by formula (1) and / or formula (2) (formula 1) having 99 to 60 parts by weight, and formula (3) represented by formula (2) A resin composition comprising 1 to 40 parts by weight of a polyphenylene sulfide resin having a structural unit of 1% by weight or less and having an oligomer content of 1% by weight or less. Embedded image -[Ph-S-]-(3) (In the formula, -Ph- represents a phenylene group.)
均分子量５千〜６万のポリフェニレンスルフィド樹脂で
ある請求項１記載の樹脂組成物。2. The resin composition according to claim 1, wherein the polyphenylene sulfide resin is a polyphenylene sulfide resin having a weight average molecular weight of 5,000 to 60,000.
型ポリフェニレンスルフィド樹脂であり、かつ、末端の
ＳＸ基（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ
基を３０％以上含むポリフェニレンスルフィド樹脂であ
る請求項１記載の樹脂組成物。3. The polyphenylene sulfide resin is a linear type polyphenylene sulfide resin, and has a terminal SX group (X is an alkali metal or hydrogen).
The resin composition according to claim 1, which is a polyphenylene sulfide resin containing 30% or more of groups.
型ポリフェニレンスルフィド樹脂であり、末端のＳＸ基
（Ｘはアルカリ金属もしくは水素）に対してＳＨ基を３
０％以上含み、かつ、重量平均分子量５千〜６万のポリ
フェニレンスルフィド樹脂である請求項１記載の樹脂組
成物。4. The polyphenylene sulfide resin is a linear-type polyphenylene sulfide resin, and the terminal SX group (X is an alkali metal or hydrogen) has three SH groups.
The resin composition according to claim 1, which is a polyphenylene sulfide resin containing 0% or more and having a weight average molecular weight of 5,000 to 60,000.
脂組成物１００重量部及び繊維状補強材１〜６０重量部
とからなる樹脂組成物。5. A resin composition comprising 100 parts by weight of the resin composition according to claim 1 and 1 to 60 parts by weight of a fibrous reinforcing material.
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