JPH1139770A

JPH1139770A - ディスク装置

Info

Publication number: JPH1139770A
Application number: JP9209800A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Yoshino; 茂芳野
Original assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Current assignee: Mitsumi Electric Co Ltd
Priority date: 1997-07-18
Filing date: 1997-07-18
Publication date: 1999-02-12

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップから発生する熱の放熱性に優れ、
アース接続をとることができる。【解決手段】本発明のディスク装置は、ディスク装置の
電気回路を構成する回路基板と、回路基板上に搭載され
た半導体チップ１７に装着された金属製の放熱部材１８
とを有する。放熱部材１８は、半導体チップ１７のモー
ルド部上面に被せられる板状の本体部１８１と、本体部
１８１から延出し、半導体チップ１７のアース端子１７
１に接触する一対の脚部１８３と、本体部１８１の中央
部に形成された開口１８２の縁部から該開口１８２の中
央部上方へ向かって延出する端子部１８４とで構成され
ている。端子部１８４は、弾性を有するバネ部材であ
り、ディスクトレーの裏面を覆う金属製の底板に接触し
てアース接続をとることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクを再生
または記録／再生するディスク装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ等の光ディスク
を再生、または記録／再生するディスク装置が知られて
いる。このようなディスク装置は、パソコン等のコンピ
ュータ装置に搭載されているが、近年普及しつつあるノ
ート型パソコンのような小型のラップトップのパソコン
に対しては、ディスク装置も小型化、薄型化が図られて
いる。

【０００３】このようなディスク装置は、箱状の装置本
体に対し、光ディスクの装填位置と排出位置とを移動可
能なディスクトレーを有し、該ディスクトレーを装置本
体内に収納した状態で、ディスクトレーに設置されたデ
ィスク回転駆動機構によりディスクを高速で回転しつ
つ、同じくディスクトレーに設置された光学ヘッドおよ
びその駆動機構により光ディスクに記録された情報を読
み取り、再生するものである。

【０００４】また、ディスク装置には、ディスクトレー
を装置本体内に装填した状態を保持するロック機構が搭
載されている。このロック機構は、ディスクトレーを排
出する際、そのロックを解除するための駆動源であるソ
レノイドを備えている。

【０００５】また、ディスク装置は、前記ディスク回転
駆動機構、前記光学ヘッドおよびその駆動機構、前記ロ
ック機構の駆動源等の作動を制御するための回路基板を
有しており、この回路基板上には、ドライバＩＣのよう
な半導体チップが搭載されている。

【０００６】この半導体チップは、その駆動に伴って発
熱するため、温度上昇による性能の低下等の影響を考慮
して、半導体チップから発生した熱を有効に放散するこ
とが必要とされる。

【０００７】従来では、この放熱対策として、半導体チ
ップのモールド部上面に放熱シートを設置していたが、
十分な放熱効果が得られないという欠点があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体チップから発生する熱の放熱性に優れ、また、アース
接続をとることができるディスク装置を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（５）の本発明により達成される。

【００１０】（１）光ディスクに記録された情報を再
生する機能を有するディスク装置であって、装置本体
と、前記装置本体に対し移動可能なディスクトレーと、
光ディスクを回転駆動するディスク回転駆動手段と、光
学ヘッドと、前記光学ヘッドを光ディスクの半径方向に
駆動する光学ヘッド移動機構と、ディスク装置の電気回
路を構成する回路基板と、前記回路基板上に搭載された
半導体チップに装着された金属製の放熱部材とを有し、
前記放熱部材は、アース接続をとり得る端子部を備えて
いることを特徴とするディスク装置。

【００１１】（２）前記放熱部材は、前記半導体チッ
プの上面に被せられる本体部と、前記本体部に接続さ
れ、前記半導体チップのアース端子に接触する脚部と、
前記本体部から延出し、ディスク装置の金属部分に接触
してアース接続をとる端子部とを備えてなるものである
上記（１）に記載のディスク装置。

【００１２】（３）前記端子部は、バネ部材で構成さ
れる上記（２）に記載のディスク装置。

【００１３】（４）前記回路基板は、前記ディスクト
レーの裏面側に搭載されている上記（１）ないし（３）
のいずれかに記載のディスク装置。

【００１４】（５）端子部が、前記ディスクトレーの
裏面を覆う金属製の底板に接触している上記（４）に記
載のディスク装置。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のディスク装置を添
付図面に示す好適実施例に基づいて詳細に説明する。

【００１６】図１は、本発明のディスク装置の実施例の
外観を示す斜視図、図２は、本発明のディスク装置の分
解斜視図、図３、図４および図５は、それぞれ本発明の
ディスク装置におけるディスクトレーの裏面の構造を示
す底面図、図６は、本発明のディスク装置においてディ
スクトレーが収納された状態を示す平面図、図７は、本
発明のディスク装置においてディスクトレーが引き出さ
れた状態を示す平面図、図８および図９は、それぞれ、
ディスクトレーの排出機構の構成を示す斜視図、図１０
および図１１は、それぞれ、ロック機構の構成を拡大し
て示す平面図、図１２は、光学ヘッドの移動を案内する
ガイド棒の構成を示す斜視図、図１３は、半導体チップ
に装着された放熱部材の構成を示す斜視図である。

【００１７】なお、本明細書では、図２中の左上方およ
び図３〜図７中の上方を「後」または「後方」、図２中
の右下方および図３〜図７中の下方を「前」または「前
方」として説明する。

【００１８】図１に示すように、本発明のディスク装置
１は、音楽用ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ
Ｗ等の光ディスクに記録された情報を再生する機能（ま
たは記録／再生する機能）を有する装置であって、例え
ばノート型パソコンに代表されるラップトップパソコン
のようなコンピュータ装置５００の本体に対し着脱自在
なものである。そのため、ディスク装置１は、その全体
形状が扁平で比較的薄型のものである。ディスク装置１
は、コンピュータ装置５００の本体の収納空間５０１内
に装填されると、電力の供給がなされ、作動することが
可能となる。

【００１９】図２に示すように、ディスク装置１は、主
に、装置本体（ケーシング）２と、装置本体２の上部を
覆う天板（蓋体）３と、光ディスク（図示せず）を載置
し、装置本体２に対し前後方向（水平方向）に移動する
ディスクトレー４と、ディスクトレー４に設置されたド
ライブユニット５と、ディスクトレー４を前方へ押圧し
て排出する排出機構８と、ディスクトレー４の装置本体
２への収納状態を保持するロック機構９と、ディスクト
レー４の前方正面に設置された前板（フロントベゼル）
１０と、ディスクトレー４の裏面を覆う底板（裏蓋）１
１と、ディスクトレー４を光ディスクの装填位置（以下
単に「装填位置」と言う）と光ディスクの排出位置（以
下単に「排出位置」と言う）とに移動するためのガイド
レール機構１２と、弾性部材１３と、放熱部材１８とで
構成されている。以下、これらの構成について詳細に説
明する。

【００２０】装置本体２は、金属板をプレス成形等によ
り所定に変形させて形成された筐体で構成されている。
装置本体２内の後部付近には、本ディスク装置１の諸動
作を制御する等のための回路が形成された回路基板２１
が設置されている。

【００２１】回路基板２１上には、半導体チップ２２お
よび２３が搭載されている。半導体チップ２２はデコー
ダＩＣであり、ＣＤ−ＲＯＭデータデコード処理やホス
トインターフェイス制御等を行うものである。また、半
導体チップ２３はＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッ
サ）用ＩＣであり、光ディスクからの信号を読取るため
のサーボ制御やＥＦＭ復調信号処理等を行うものであ
る。

【００２２】また、回路基板２１の後端部には、ディス
ク装置１をコンピュータ装置５００の本体に装填したと
き、コンピュータ装置５００側の各端子と接続するため
のコネクタ２４が、装置本体２の後面に露出して設置さ
れている。このコネクタ２４を介してディスク装置１内
の各部へ信号や電力が供給される。

【００２３】このような装置本体２の上部には、天板３
が例えばビス止めにより装着され、装置本体２と天板３
との間に、ディスクトレー４を収納する空間が形成され
る。また、ディスクトレー４の前面および裏面には、そ
れぞれ、前板１０および底板１１が例えばビス止めによ
り固定されている。

【００２４】なお、天板３および底板１１は、それぞ
れ、装置本体２と同様に、金属板をプレス成形等により
所定に変形させてなる板状部材であり、ディスクトレー
４および前板１０は、それぞれ、樹脂材料で成形された
ものである。

【００２５】ディスクトレー４は、浅い凹状のディスク
収納部４１を有しており、光ディスク（図示せず）は、
このディスク収納部４１に収納され、後述するディスク
保持機構５４に保持された状態で搬送される。なお、デ
ィスクトレー４は、光ディスクをディスク収納部４１に
収納したとき、光ディスクの一部がディスク収納部４１
からはみ出すような形状をなしている。排出位置にある
ディスクトレー４に対し、この光ディスクのはみ出し部
分を手で把持して光ディスクの着脱を行うことができ
る。

【００２６】ディスクトレー４には、ドライブユニット
５が設置されている。ドライブユニット５は、基台５１
と、該基台５１に搭載されたディスク回転駆動手段とで
構成されている。ディスク回転駆動手段は、光ディスク
を回転駆動するスピンドルモータ５２と、該スピンドル
モータ５２のローターに固定されたターンテーブル５３
と、該ターンテーブル５３の中心部に設置されたディス
ク保持機構５４とで構成されている。

【００２７】スピンドルモータ５２は、高速回転可能な
ものであり、例えば光ディスクを２００〜６４００rpm
程度で定速回転することができる。

【００２８】ディスク保持機構５４は、１２０°間隔で
配置され、径方向外方へ向かって付勢されている３つの
爪部材５４１を有し、これらの爪部材５４１が光ディス
クの中心開口の縁部に係合、圧接されて光ディスクを保
持する。

【００２９】また、ドライブユニット５には、光学ヘッ
ド（ピックアップ）６と、該光学ヘッド６を光ディスク
の半径方向に駆動する光学ヘッド移動機構７とが搭載さ
れている。

【００３０】光学ヘッド６は、対物レンズ６１と、該対
物レンズを光軸方向（フォーカシング）および光ディス
クの半径方向（トラッキング）に駆動するアクチュエー
タ６２と、レーザ光源と、集光光学系と、ビームスプリ
ッタ（またはハーフミラー）と、情報検出用およびフォ
ーカシング信号、トラッキング信号検出用の受光素子
と、これらを支持する支持部材６３とを備え、光ディス
クの記録面へ照射されたレーザ光の反射光を、対物レン
ズ、ビームスプリッタ（またはハーフミラー）等を介し
て受光素子へ導く構成のものである（図１２参照）。

【００３１】対物レンズ６１は、基台５１に形成された
開口５１１を介してディスク収納部４１に露出し、光デ
ィスクの記録面と対面する。

【００３２】支持部材６３は、例えばダイキャストで製
造されるような金属材料で構成され、その一端側に、ガ
イド棒７６を挿通する孔６４１が形成された一対の摺動
部６４を有している。また、支持部材６３の他端側に
は、基台５１の側壁内側に形成されたガイドレール５１
２に係合し、このガイドレール５１２に沿って摺動する
摺動部６５が形成されている。

【００３３】光学ヘッド移動機構７は、正転／逆転可能
なモータ７１と、該モータの回転軸に固定されたウォー
ム７２と、該ウォーム７２に噛合する大径ギア７３と、
大径ギア７３に固定されかつ同軸で回転する小径ギア７
４と、支持部材６３に固定され、小径ギア７４と噛合す
るラックギア７５と、支持部材６３の移動経路を規定す
るガイド棒７６とで構成されている。

【００３４】なお、ディスク装置１の薄型化を図るため
に、大径ギア７３および小径ギア７４は、その厚さが比
較的薄いものが用いられる。そのため、これらに所定の
応力が作用すると、両ギアの回転軸に対する軸振れを生
じ易くなる。しかしながら、本実施例では、後述する弾
性部材１３または１４を設けたことにより、このような
大径ギア７３および小径ギア７４の軸振れが防止され、
よって、小径ギア７４がラックギア７５へ噛み込むこと
が防止される。

【００３５】モータ７１が駆動すると、その回転力がウ
ォーム７２、大径ギア７３、小径ギア７４およびラック
ギア７５に順次伝達され、支持部材６３がガイド棒７６
に沿って光ディスクの半径方向に移動する。この場合、
モータ７１の回転方向により、支持部材６３は、光ディ
スクの回転中心に接近する方向または回転中心から遠ざ
かる方向に移動する。

【００３６】ガイド棒７６は、その両端部にて基台５１
に固定されている。このガイド棒７６には、その外周に
螺旋状の溝７７が形成されている。この溝７７を設けた
ことにより、次のような効果が生じる。

【００３７】支持部材６３の摺動部６４の孔６４１内に
は、部品点数削減のために滑り軸受けの嵌入を省略して
いるで、ガイド棒７６との摺動によりバリや摩耗粉が発
生することがあるが、この場合でも、発生したバリ等が
溝７７内に逃げるので、バリの噛み込みにより摺動部６
４のガイド棒７６に対する摺動性が低下すること、すな
わち摺動抵抗の増大を防止することができる。この場
合、溝７７が螺旋状に形成されていると、バリ等の発生
部位にかかわらず、そのバリ等を溝７７内に確実に取り
込むことができるという利点がある。

【００３８】このように、光学ヘッド６は、ガイド棒７
６に沿って常に円滑に摺動することができるので、光デ
ィスクの再生や記録に際し、誤動作の発生をより確実に
防止することができる。

【００３９】溝７７の深さは、特に限定されないが、ガ
イド棒７６の最大外径の１６〜３３％程度であるのが好
ましく、２３％程度であるのがより好ましい。溝７７の
深さが浅過ぎると、前述したようなバリ等を十分に収納
することができず、また、溝７７の深さが深過ぎると、
ガイド棒７６の強度が低下する。

【００４０】なお、溝７７の形状は、図示のものに限ら
ず、例えば、ガイド棒７６の長手方向と平行に形成され
た少なくとも１本の溝でもよい。また、このような直線
状の溝と螺旋状の溝とを組み合わせたものでもよい。

【００４１】基台５１の前方の側壁内側には、支持部材
６３が光ディスクの回転中心から最も遠い位置（以下
「遠位端」と言う）に達したとき（図４に示す状態）、
ラックギア７５の端部が当接するマット状の弾性部材
（緩衝部材）１３が設置されている。これにより、支持
部材６３が遠位端に到達したとき、その衝撃や圧縮力を
弾性部材１３が吸収するので、前記衝撃や圧縮力の反作
用により小径ギア７４がラックギア７５へ噛み込むこと
（特に過剰に噛み込んで復帰が困難となること。以下同
じ。）や、大径ギア７３がウォーム７２に噛み込むこと
が防止される。

【００４２】弾性部材１３としては、例えば、天然ゴ
ム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、
スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム等の各種ゴム
や、各種熱可塑性エラストマーで構成されたものが挙げ
られる。また、弾性部材１３は、スポンジ、不織布のよ
うな多孔質体で構成されていてもよい。

【００４３】なお、このような弾性部材１３は、支持部
材６３が光ディスクの回転中心に最も接近した位置に到
達したとき、ラックギア７５の他方の端部または支持部
材６３が当接するような箇所に設置されていてもよい。
この場合には、支持部材６３が光ディスクの回転中心に
最接近したとき、前記と同様のギアの噛み込み防止効果
が得られる。

【００４４】図５は、弾性部材の他の構成を示してい
る。同図に示す弾性部材１４は、支持部材６３が遠位端
に到達したとき、支持部材６３に当接する板バネ１４１
を備えるものである。この板バネ１４１は、前記弾性部
材１３と同様の機能を発揮する。

【００４５】この弾性部材１４は、例えば銅、銅合金、
ステンレス鋼のような金属材料で構成され、導電性を有
している。そして、弾性部材１４は、弾性を有する板バ
ネ状をなす端子部１４２および１４３を有している。

【００４６】このうち、一方の端子部１４２は、基台５
１の金属部分と接触し、他方の端子部１４３は、ディス
クトレー４に金属製の底板１１を装着したとき、その底
板１１の内面と接触する。これにより、光学ヘッド６の
アクチュエータ６２等は、支持部材６３、弾性部材１
４、底板１１およびこれに接触する装置本体２を介して
グラウンド（アース）に接続され、スピンドルモータ５
２は、基台５１の金属部分、弾性部材１４、底板１１お
よびこれに接触する装置本体２を介して、グラウンド
（アース）に接続され、ノイズの発生や誤動作の防止に
寄与する。

【００４７】このような弾性部材１４を用いた場合、ア
ース接続のための導電性部材を兼ねることができるの
で、部品点数の減少が図れるという利点がある。

【００４８】以上のようなドライブユニット５は、３つ
のゴムブッシュ５５を介してディスクトレー４に装着さ
れている。ドライブユニット５が振動を生じた場合で
も、これらのゴムブッシュ５５がその振動を吸収し、制
振効果、騒音低減効果を発揮する。

【００４９】ディスクトレー４の裏面の前方部には、ロ
ック機構９が設置されている。このロック機構９は、ソ
レノイド９１と、ソレノイド９１のプランジャ９２の外
周に設置されたコイルバネ９３と、プランジャ９２の先
端部に係合するロックレバー９４と、装置本体２側に形
成されたピン９９とで構成されている。

【００５０】コイルバネ９３は、プランジャ９２が伸長
する方向にプランジャ９２を付勢している。

【００５１】ロックレバー９４は、ソレノイド９１のプ
ランジャ９２の伸縮動作に連動して作動するもので、そ
の基端側がヒンジ９８によりディスクトレー４に対し回
動可能（変位可能）に支持されている。そして、ロック
レバー９４の先端部には、ピン９９に係合し得るフック
９５が形成され、ヒンジ９８による回動中心とフック９
５との中間位置には、プランジャ９２の先端部が係止す
る板状の係止部９６が立設されている。また、ロックレ
バー９４のヒンジ９８による回動中心より先端側近傍に
は、後述するピン部材２０の先端が当接可能な押圧部９
７が形成されている。

【００５２】ソレノイド９１を作動させるスイッチ９１
１は、前板１０の裏面に対面して設置されており、前板
１０に形成されたイジェクトボタン１０１を押すことに
より、このスイッチ９１１がオンとなり、ソレノイド９
１へ通電されて励磁される。

【００５３】なお、ロックレバー９４の構成材料は、特
に限定されないが、金属材料で構成されているのが好ま
しく、特に、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらを主
とする合金（例えば、ステンレス鋼）のような強磁性体
で構成されているのが好ましい。この理由は、後に詳述
する。

【００５４】ピン９９は、装置本体２の底板より立設さ
れている。このピン９９は、一方の固定側ガイドレール
１２１の内側近傍であって、スライドレール１２３の摺
動およびディスクトレー４の移動を妨げない位置に形成
されている（図７参照）。

【００５５】次に、ロック機構９の作用について説明す
る。ソレノイド９１が非作動状態では、コイルバネ９３
の弾性力（付勢力）によりプランジャ９２が伸長状態と
され、これに伴い、プランジャ９２の肩部９２１が係止
部９６に係止していることから、ロックレバー９４は、
ヒンジ９８を中心に図３、図４中反時計回りに回動する
方向へ付勢されている。このとき、ディスクトレー４が
装置本体２内に収納されている状態（装填位置）では、
ロックレバー９４のフック９５がピン９９に係止し、こ
の収納状態が保持（ロック）される（図１０参照）。

【００５６】なお、このロック状態に至る動作は、次の
通りである。ディスクトレー４を後方へ向けて押し込
み、装填位置へ移動させる際には、まず、フック９５の
先端の傾斜面９５１がピン９９に当接し、ピン９９によ
り傾斜面９５１が押圧されつつピン９９が傾斜面９５１
に沿って摺動し、ロックレバー９４が時計回りに回動す
る。ピン９９が傾斜面９５１の終端に至り、傾斜面９５
１から外れると、コイルバネ９３の付勢力によりロック
レバー９４が再び反時計回りに回動し、フック９５がピ
ン９９に係止し、ロックされる。

【００５７】以上のようなロック状態において、イジェ
クトボタン１０１を押すと、スイッチ９１１がオンとな
り、ソレノイド９１へ通電されて励磁される。これによ
り、プランジャ９２がコイルバネ９３の付勢力に抗して
収縮し、プランジャ９２の先端部（肩部９２１または頭
部９２２）およびこれに係止している係止部９６を介し
てロックレバー９４がソレノイド９１側へ引っ張られ、
ロックレバー９４がヒンジ９８を中心に図３、図４中時
計回りに回動する。このロックレバー９４の回動によ
り、フック９５がピン９９から外れ、ディスクトレー４
の収納状態のロックが解除される（図１１参照）。

【００５８】このとき、ロックレバー９４の少なくとも
係止部９６が強磁性体で構成されている場合には、ソレ
ノイド９１へ通電されプランジャ９２が励磁されたと
き、プランジャ９２の肩部９２１が係止部９６を磁気的
に吸着し、この吸着状態を維持しつつ、プランジャ９２
の収縮に伴ってロックレバー９４をソレノイド９１側へ
引き寄せるように作動する。これにより、プランジャ９
２の頭部９２２が係止部９６に係止してロックレバー９
４を同様に作動させる場合に比べて、係止部９６とプラ
ンジャ９２との遊びが少なくなり、動作に無駄がなくな
るという利点がある。その結果、より迅速なロック動作
およびその解除動作が可能となるとともに、ロック機構
９の設置スペースを小さくすることができる。

【００５９】なお、誤って肩部９２１による係止部９６
の吸着が外れた場合でも、頭部９２２が係止部９６に係
止することとなるので、ロックの解除動作は、確実にな
される。

【００６０】ディスクトレー４の裏面の後方部には、ス
ピンドルモータ５２、モータ７１、アクチュエータ６
２、ソレノイド９１等の駆動制御や、光学ヘッド６の受
光素子で得られる信号の処理等を行うための回路が形成
された回路基板１５が設置されている。

【００６１】この回路基板１５は、装置本体２に設置さ
れた回路基板２１とフレキシブルプリント配線１９を介
して電気的に接続されている。また、回路基板１５は、
スピンドルモータ５２、モータ７１、ソレノイド９１、
光学ヘッド６のアクチュエータ６２、受光素子およびレ
ーザ光源とも、図示しない同様のフレキシブルプリント
配線を介して接続されている。

【００６２】また、回路基板１５には、半導体チップ１
６、１７等の各種電子部品が搭載されている。

【００６３】図３〜図５、図１３に示すように、半導体
チップ１７には、半導体チップ１７の駆動により発生す
る熱を放熱（放散）するための放熱部材１８が装着され
ている。この放熱部材１８は、例えば銅、銅合金、ステ
ンレス鋼、アルミニウムのような金属材料で構成され、
高い熱伝導性と導電性とを有している。

【００６４】放熱部材１８は、半導体チップ１７の上面
（モールド部上面）に被せられる板状の本体部１８１
と、本体部１８１から下方へ折り曲げられて形成され、
半導体チップ１７のアース端子１７１に接触する一対の
脚部１８３と、本体部１８１の中央部に形成された開口
１８２の縁部から該開口１８２の中央部上方へ向かって
延出する端子部１８４とで構成されている（図１３参
照）。

【００６５】端子部１８４は、弾性を有するバネ部材で
あり、ディスクトレー４に金属製の底板１１を装着した
とき、その底板１１の内面と接触する。これにより、回
路基板１５上の半導体チップ１７等は、放熱部材１８、
底板１１およびこれに接触する装置本体２を介してグラ
ウンド（アース）に接続され、ノイズの発生や誤動作の
防止に寄与する。

【００６６】また、半導体チップ１７で発生した熱は、
放熱部材１８へ伝達され、その本体部１８１から放散さ
れるが、その熱の一部は、端子部１８４を介して底板１
１へも伝達され、放散される。これにより、放熱効果、
すなわち半導体チップ１７の冷却効率も向上する。

【００６７】このように放熱部材１８は、優れた放熱作
用を有するのみならず、アース接続を行うため等の電気
接点部材としての機能をも兼ね備えているため、部品点
数の削減に寄与する。

【００６８】放熱部材１８は、半導体チップ１７に嵌合
されて装着されていればよいが、これらを接着剤で接着
してもよい。この場合、使用される接着剤としては、熱
伝導性の良いものが好ましい。

【００６９】なお、本実施例において、半導体チップ１
７は、ドライバＩＣであり、比較的発熱量が多いもので
あるため、このような放熱部材１８を装着するのに適し
ているが、他の種類の半導体チップに同様の放熱部材１
８を装着してもよいことは、言うまでもない。すなわ
ち、本実施例においては、半導体チップ１７、２２また
は２３のうちのいずれかに、このような放熱部材１８を
装着することができる。

【００７０】また、放熱部材１８の形状、構造は、図示
のものに限定されず、装着する半導体チップの種類や形
状、端子部が接触する金属部分の位置や構造等に応じ
て、適宜設定することができる。

【００７１】ディスクトレー４は、装置本体２に対し、
前後方向に装填位置と排出位置との間を移動（摺動）す
る。この移動は、ガイドレール機構１２によりなされ
る。

【００７２】図３および図７に示すように、ガイドレー
ル機構１２は、一対の固定側ガイドレール１２１と、一
対の可動側ガイドレール１２２と、これらのガイドレー
ル１２１、１２２のそれぞれに対し摺動し得る一対のス
ライドレール１２３とで構成されている。

【００７３】両固定側ガイドレール１２１は、それぞ
れ、装置本体２の対向する側壁の内側に固着されてい
る。この固定側ガイドレール１２１には、その長手方向
に沿って溝が形成されており、この溝内にスライドレー
ル１２３が挿入され、これにより、スライドレール１２
３は、固定側ガイドレール１２１に対し摺動する。

【００７４】スライドレール１２３には、その長手方向
に沿って溝が形成されている。両可動側ガイドレール１
２２は、それぞれ、ディスクトレー４の対向する側方縁
部に凸条として形成されている。スライドレール１２３
の溝内には、可動側ガイドレール１２２が挿入され、こ
れにより、スライドレール１２３は、可動側ガイドレー
ル１２２に対し摺動する。

【００７５】なお、両スライドレール１２３の後端に
は、ストッパ１２４が形成され、該ストッパ１２４の係
止により、スライドレール１２３の固定側ガイドレール
１２１に対する前方への移動限界を規制している。ま
た、一方のスライドレール１２３の途中には、ストッパ
１２５が形成され、該ストッパ１２５の係止により、可
動側ガイドレール１２２のスライドレール１２３に対す
る前方への移動限界を規制している。

【００７６】以上のようなガイドレール機構１２によ
り、ディスクトレー４は、その全体が装置本体２内に収
納された状態である装填位置（図６に示す状態）と、そ
の全体が装置本体２の前方側に排出された状態である排
出位置（図７に示す状態）との間を移動することができ
る。

【００７７】装置本体２内後方の片方の側部には、ディ
スクトレー４の排出機構８が設置されている。この排出
機構８は、装置本体２の側板を折り曲げて形成した一対
の軸支持部８１と、両軸支持部８１に支持されたシャフ
ト８２と、シャフト８２の外周部に配置されたコイルバ
ネ（付勢部材）８３と、シャフト８２に挿通され、コイ
ルバネ８３により前方へ付勢される係止部材８４とで構
成されている。

【００７８】両軸支持部８１には、それぞれ、Ｕ字状の
溝８１１が形成されている。一方、シャフト８２の両端
部には、それぞれ、その外径が縮径した縮径部が形成さ
れ、この縮径部が対応する溝８１１内に挿入または嵌入
されることにより、シャフト８２が軸支持部８１に支持
されている。

【００７９】なお、シャフト８２は、装置本体２から天
板３を除去した状態では、両軸支持部８１に対し着脱自
在とされており、装置本体２に天板３をビス止めする
と、その天板３によりシャフト８２が両溝８１１から離
脱することが阻止され、両軸支持部８１に支持された状
態が保持される。このような構成とすることにより、排
出機構８の組み立てを容易に行うことができる。

【００８０】係止部材８４は、シャフト８２が挿通され
る孔８４１と、装置本体２の中央側へ向けて突出する突
部８４２とを有している。突部８４２は、ディスクトレ
ー４の後部付近の片方の側部に形成された段差部４２に
当接、係止する。

【００８１】コイルバネ８３は、その後端が一方の軸支
持部８１に当接している。また、コイルバネ８３の前端
は、係止部材８４に当接し、係止部材８４を前方へ付勢
する。ただし、係止部材８４は、前方側の軸支持部８１
に当接したところで停止し、それ以上前方へは移動しな
い。

【００８２】ディスクトレー４を後方へ移動して装填位
置へ押し込む際には、段差部４２と突部８４２との係合
により、係止部材８４が後方へ押圧され、コイルバネ８
３の付勢力に抗して同方向へ移動する。ディスクトレー
４が装填位置へ接近し、該装填位置へ到達すると、ピン
９９は、ロックレバー９４の傾斜面９５１を経た後、フ
ック９５に引っ掛かり、その状態が保持される。このと
き、コイルバネ８３は、所定の長さまで圧縮され、その
弾性力により係止部材８４を介してディスクトレー４を
前方へ付勢している（図６、図８参照）。

【００８３】このようにディスクトレー４が装填位置に
あり、かつ、ディスク保持機構５４に光ディスクが装
着、保持されているときには、スピンドルモータ５２、
光学ヘッド６、光学ヘッド移行機構７等を作動させて光
ディスクの再生または記録を行うことができる。

【００８４】イジェクトボタン１０１を押して前述した
ようにロック機構９のロックを解除すると、ロックレバ
ー９４のフック９５がピン９９から外れる。これによ
り、ディスクトレー４は、コイルバネ８３の付勢力によ
り係止部材８４を介して押圧され、前方へ移動する。コ
イルバネ８３が伸長し、係止部材８４が前方側の軸支持
部８１に当接するところまでディスクトレー４が移動す
ると、ディスクトレー４の前端部分は、コンピュータ装
置５００に装填された状態の装置本体２の前面から突出
する。この突出部分を手で把持し、ディスクトレー４を
前方へ引き出すことにより、ディスクトレー４を排出位
置まで移動させることができる（図７、図９参照）。そ
して、排出位置にあるディスクトレー４に対し、光ディ
スクの着脱、交換を行うことができる。

【００８５】このような構成の排出機構８によれば、排
出機構８の各構成要素がディスクトレー４から独立して
おり、ディスクトレー４上に形成されていない。そのた
め、例えば、ディスクトレー４に引っ張りバネの端部を
固定するためのピンや螺子等を設ける必要がなく、よっ
て、構造が簡単であり、部品点数の削減が図れ、また、
組み立ても容易であり、設置スペースも小さい。また、
金属材料同士の摺動がないので、ディスクトレー４を前
方へ押し出す動作を円滑に行うことができる。

【００８６】このようなディスク装置１では、例えばデ
ィスクトレー４が装填位置にあり、光ディスクを回転駆
動して再生または記録を行っている最中に、停電、電池
切れやその他の原因で電力の供給が遮断されたり、衝撃
が加わったりすると、イジェクトボタン１０１の操作に
よりソレノイド９１を作動させてロック機構９のロック
を解除することができなくなることがある。この場合に
は、手動でロック機構９のロックを解除し、ディスクト
レー４を前方へ引き出すことが必要であり、本ディスク
装置１は、このようなディスクトレー４の非常排出を行
う非常排出手段を備えている。

【００８７】この非常排出手段は、装置本体２の排出機
構８と反対側の側板の前端部付近に形成された孔２５
と、ロックレバー９４に形成された押圧部９７とで構成
される（図３、図６参照）。孔２５は、装置本体２の側
方からピン部材２０を挿入するためのものであり、ディ
スクトレー４が装填位置にあるとき、押圧部９７が対面
する位置に形成されている。

【００８８】また、ディスク装置１をコンピュータ装置
５００の本体に装填している状態では、孔２５は、コン
ピュータ装置５００の本体の収納空間５０１内に位置
し、コンピュータ装置５００の表面には露出していな
い。

【００８９】図３、図６、図１１に示すように、ディス
クトレー４の非常排出を行う場合には、ピン部材２０の
先端部を孔２５に挿入し、ピン部材２０の先端で押圧部
９７を押圧する。これにより、ロックレバー９４がヒン
ジ９８を中心に図３、図４、図１１中時計回りに回動
し、フック９５がピン９９から外れ、ロック機構９のロ
ックが解除される（図１１参照）。このロックが解除さ
れると、前述したような排出機構８の作動により、ディ
スクトレー４の前端部分が装置本体２の前面から突出
し、この突出部分を手で把持して前方へ引き出すことに
より、ディスクトレー４を排出位置まで移動させること
ができる。

【００９０】この非常排出手段の特徴は、ピン部材２０
による操作を装置本体２の側方から行うことにある。す
なわち、装置本体２の側方から非常排出操作を行うため
には、ディスク装置１をコンピュータ装置５００の本体
から取り出した状態（図１参照）で行う必要がある。デ
ィスク装置１へ電力を供給するための電源部（図示せ
ず）は、コンピュータ装置５００の本体に内蔵されてい
るため、このようなディスク装置１を取り出した状態で
は、コネクタ２４が外れ、ディスク装置１内の各部への
電力供給は、強制的に遮断されることとなる。従って、
スピンドルモータ５２の駆動回転も停止され、光ディス
クが高速回転した状態でディスクトレー４が引き出され
ることが防止される。そのため、光ディスクを損傷する
こともない。

【００９１】また、ロック機構９が、所定方向に付勢さ
れた回動可能なロックレバー９４と、そのフック９５に
係合するピン９９とを備える構成であるため、前述した
手順によるディスクトレー４の非常排出を容易かつ確実
に行うことができる。

【００９２】以上、本発明のディスク装置を図示の実施
例に基づいて説明したが、本発明は、これに限定される
ものではなく、本発明の各部の構成は、同様の機能を発
揮し得る任意の構成のものに置換することができる。

【００９３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のディスク装
置によれば、放熱部材が優れた放熱性を有するととも
に、アース接続を行うため等の電気接点部材としての機
能をも兼ね備えているため、アース接続による利点を享
受しつつ、部品点数を減少することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のディスク装置の実施例の外観を示す斜
視図である。

【図２】本発明のディスク装置の分解斜視図である。

【図３】本発明のディスク装置におけるディスクトレー
の裏面の構造を示す底面図である。

【図４】本発明のディスク装置におけるディスクトレー
の裏面の構造を示す底面図である。

【図５】本発明のディスク装置におけるディスクトレー
の裏面の構造を示す底面図である。

【図６】本発明のディスク装置においてディスクトレー
が収納された状態を示す平面図である。

【図７】本発明のディスク装置においてディスクトレー
が引き出された状態を示す平面図である。

【図８】ディスクトレーの排出機構の構成を示す斜視図
である。

【図９】ディスクトレーの排出機構の構成を示す斜視図
である。

【図１０】ロック機構の構成を拡大して示す平面図であ
る。

【図１１】ロック機構の構成を拡大して示す平面図であ
る。

【図１２】光学ヘッドの移動を案内するガイド棒の構成
を示す斜視図である。

【図１３】半導体チップに装着された放熱部材の構成を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１ディスク装置２装置本体２１回路基板２２、２３半導体チップ２４コネクタ２５孔３天板４ディスクトレー４１ディスク収納部４２段差部５ドライブユニット５１基台５１１開口５１２ガイドレール５２スピンドルモータ５３ターンテーブル５４ディスク保持機構５４１爪部材５５ゴムブッシュ６光学ヘッド６１対物レンズ６２アクチュエータ６３支持部材６４摺動部６４１孔６５摺動部７光学ヘッド移動機構７１モータ７２ウォーム７３大径ギア７４小径ギア７５ラックギア７６ガイド棒７７溝８排出機構８１軸支持部８１１溝８２シャフト８３コイルバネ８４係止部材８４１孔８４２突部９ロック機構９１ソレノイド９１１スイッチ９２プランジャ９２１肩部９２２頭部９３コイルバネ９４ロックレバー９５フック９５１傾斜面９６係止部９７押圧部９８ヒンジ９９ピン１０前板１０１イジェクトボタン１１底板１２ガイドレール機構１２１固定側ガイドレール１２２可動側ガイドレール１２３スライドレール１２４、１２５ストッパ１３、１４弾性部材１４１板バネ１４２、１４３端子部１５回路基板１６、１７半導体チップ１７１アース端子１８放熱部材１８１本体部１８２開口１８３脚部１８４端子部１９フレキシブルプリント配線２０ピン部材５００コンピュータ装置５０１収納空間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ディスクに記録された情報を再生する
機能を有するディスク装置であって、装置本体と、前記装置本体に対し移動可能なディスクト
レーと、光ディスクを回転駆動するディスク回転駆動手
段と、光学ヘッドと、前記光学ヘッドを光ディスクの半
径方向に駆動する光学ヘッド移動機構と、ディスク装置
の電気回路を構成する回路基板と、前記回路基板上に搭
載された半導体チップに装着された金属製の放熱部材と
を有し、前記放熱部材は、アース接続をとり得る端子部を備えて
いることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】前記放熱部材は、前記半導体チップの上
面に被せられる本体部と、前記本体部に接続され、前記
半導体チップのアース端子に接触する脚部と、前記本体
部から延出し、ディスク装置の金属部分に接触してアー
ス接続をとる端子部とを備えてなるものである請求項１
に記載のディスク装置。
【請求項３】前記端子部は、バネ部材で構成される請
求項２に記載のディスク装置。
【請求項４】前記回路基板は、前記ディスクトレーの
裏面側に搭載されている請求項１ないし３のいずれかに
記載のディスク装置。
【請求項５】端子部が、前記ディスクトレーの裏面を
覆う金属製の底板に接触している請求項４に記載のディ
スク装置。