JPH1138377A - ステージ装置およびデバイス製造方法 - Google Patents
ステージ装置およびデバイス製造方法Info
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- JPH1138377A JPH1138377A JP9211172A JP21117297A JPH1138377A JP H1138377 A JPH1138377 A JP H1138377A JP 9211172 A JP9211172 A JP 9211172A JP 21117297 A JP21117297 A JP 21117297A JP H1138377 A JPH1138377 A JP H1138377A
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70991—Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ステージの駆動におけるケーブル等の負荷を
軽減する。 【解決手段】 ステージ１、８の移動に追従可能に案内
された可動部分６と、この可動部分を前記ステージの移
動に追従させて駆動する駆動制御手段を備え、前記ステ
ージへの配線または配管を前記可動部分を経由して行
う。
軽減する。 【解決手段】 ステージ１、８の移動に追従可能に案内
された可動部分６と、この可動部分を前記ステージの移
動に追従させて駆動する駆動制御手段を備え、前記ステ
ージへの配線または配管を前記可動部分を経由して行
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶用露光装置等
で使用されるステージ装置およびこれを用いることがで
きるデバイス製造方法に関する。
で使用されるステージ装置およびこれを用いることがで
きるデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶用露光装置に代表されるＸＹ
ステージにおいて、ステージを駆動させるための動力線
やサーボのためのセンサ信号線、あるいはステージ上に
設置される各種センサのための信号線や給電線、さらに
は圧縮空気や吸引のための配管が必要であるが、ＸＹス
テージはそれらのケーブルや配管を引きずりながら駆動
する。これらのケーブルや配管は、ステージがより大型
化することによりさらに大きな駆動力を必要としたり、
またより多くのセンサ等を搭載したりすることによっ
て、線や配管の太さや本数が益々増加し、ＸＹステージ
の駆動に大きな負荷となる。これを、少しでも軽減する
ために、ケーブルや配管の材質を軽く柔らかいものにし
たり、なるべく細くしたりするが、一方でＸＹステージ
は頻繁に動くために、可動部のケーブルには屈曲に対す
る耐久性が要求され、ケーブルや配管の柔軟性を上げた
り太さを細くするには限界がある。結局、屈曲に対する
耐久性とケーブルや配管による負荷の軽減との妥協点を
探ることになる。
ステージにおいて、ステージを駆動させるための動力線
やサーボのためのセンサ信号線、あるいはステージ上に
設置される各種センサのための信号線や給電線、さらに
は圧縮空気や吸引のための配管が必要であるが、ＸＹス
テージはそれらのケーブルや配管を引きずりながら駆動
する。これらのケーブルや配管は、ステージがより大型
化することによりさらに大きな駆動力を必要としたり、
またより多くのセンサ等を搭載したりすることによっ
て、線や配管の太さや本数が益々増加し、ＸＹステージ
の駆動に大きな負荷となる。これを、少しでも軽減する
ために、ケーブルや配管の材質を軽く柔らかいものにし
たり、なるべく細くしたりするが、一方でＸＹステージ
は頻繁に動くために、可動部のケーブルには屈曲に対す
る耐久性が要求され、ケーブルや配管の柔軟性を上げた
り太さを細くするには限界がある。結局、屈曲に対する
耐久性とケーブルや配管による負荷の軽減との妥協点を
探ることになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例で
は次に示すような欠点がある。第１に、液晶用露光装置
に使われるような、ミクロン精度の位置決めや速度制御
を要求されるような高精度のＸＹステージでは、ケーブ
ルや配管の負荷の大きさやその変動がステージ駆動の外
乱となり、そのために位置決めや速度制御の精度に悪影
響を与える。第２に、第１の問題を解消するために細く
柔軟なケーブルや配管を使用すると、屈曲の耐久性が悪
化し、すぐにケーブルや配管の断線の故障を引き起こ
す。第３に、第１および第２の理由から大型のＸＹステ
ージではケーブルや配管が多く、太くなり、高精度の位
置決めや速度制御が大変困難である。
は次に示すような欠点がある。第１に、液晶用露光装置
に使われるような、ミクロン精度の位置決めや速度制御
を要求されるような高精度のＸＹステージでは、ケーブ
ルや配管の負荷の大きさやその変動がステージ駆動の外
乱となり、そのために位置決めや速度制御の精度に悪影
響を与える。第２に、第１の問題を解消するために細く
柔軟なケーブルや配管を使用すると、屈曲の耐久性が悪
化し、すぐにケーブルや配管の断線の故障を引き起こ
す。第３に、第１および第２の理由から大型のＸＹステ
ージではケーブルや配管が多く、太くなり、高精度の位
置決めや速度制御が大変困難である。
【０００４】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、ＸＹステージの駆動におけるケーブル等の
負荷を軽減し、もって、より高精度のステージ制御の実
現、および屈曲に対する耐久性の高いいかなるケーブル
の採用をも可能にし、それにより、信頼性が高く、また
より大型で高精度のステージ装置およびこれを用いるこ
とができるデバイス製造方法を提供することにある。
題点に鑑み、ＸＹステージの駆動におけるケーブル等の
負荷を軽減し、もって、より高精度のステージ制御の実
現、および屈曲に対する耐久性の高いいかなるケーブル
の採用をも可能にし、それにより、信頼性が高く、また
より大型で高精度のステージ装置およびこれを用いるこ
とができるデバイス製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のステージ装置は、ステージの移動に追従可能に
案内された可動部分と、この可動部分を前記ステージの
移動に追従させて駆動する駆動制御手段を備え、前記ス
テージへの配線または配管が前記可動部分を経由して行
われていることを特徴とする。
本発明のステージ装置は、ステージの移動に追従可能に
案内された可動部分と、この可動部分を前記ステージの
移動に追従させて駆動する駆動制御手段を備え、前記ス
テージへの配線または配管が前記可動部分を経由して行
われていることを特徴とする。
【０００６】また、本発明のデバイス製造方法は、基板
をステージ上に載せ、前記ステージ位置を制御しながら
前記基板上に露光を行うことによりデバイスを製造する
方法において、前記ステージへ接続される配線または配
管を、前記ステージの移動に追従可能に案内された可動
部を経由して行い、前記ステージの移動に際しては、そ
の移動に追従させて前記可動部を移動させることを特徴
とする。
をステージ上に載せ、前記ステージ位置を制御しながら
前記基板上に露光を行うことによりデバイスを製造する
方法において、前記ステージへ接続される配線または配
管を、前記ステージの移動に追従可能に案内された可動
部を経由して行い、前記ステージの移動に際しては、そ
の移動に追従させて前記可動部を移動させることを特徴
とする。
【０００７】上記構成において、ステージを位置制御や
速度制御する場合、ステージが駆動するとき引きずられ
る配線や配管のステージへの力学的負荷が軽減される。
したがって、従来は困難であった、配線や配管によるス
テージへの力学的外乱を軽減し、制御精度を高めること
ができる。また、配線や配管のステージへの力学的負荷
が軽減することにより、配線や配管の量、太さ、柔軟性
等を余り考慮することなく、配線や配管の材料として、
屈曲に対する耐久性の高いものを選択することができ、
ステージの信頼性を高めることができる。さらに、ステ
ージの大型化によりケーブルや配管の量が増えても、そ
の力学的負荷がステージに与える影響が軽減されるた
め、ステージが大型化しても高精度の制御をすることが
できる。したがって、より高精度な露光により、高精度
のデバイスを製造することができる。
速度制御する場合、ステージが駆動するとき引きずられ
る配線や配管のステージへの力学的負荷が軽減される。
したがって、従来は困難であった、配線や配管によるス
テージへの力学的外乱を軽減し、制御精度を高めること
ができる。また、配線や配管のステージへの力学的負荷
が軽減することにより、配線や配管の量、太さ、柔軟性
等を余り考慮することなく、配線や配管の材料として、
屈曲に対する耐久性の高いものを選択することができ、
ステージの信頼性を高めることができる。さらに、ステ
ージの大型化によりケーブルや配管の量が増えても、そ
の力学的負荷がステージに与える影響が軽減されるた
め、ステージが大型化しても高精度の制御をすることが
できる。したがって、より高精度な露光により、高精度
のデバイスを製造することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のより具体的な実施形態に
おいては、前記駆動制御手段は、前記可動部分と前記ス
テージの位置偏差量を検出する偏差検出手段と、その位
置偏差量を常に一定に保つように前記可動部を駆動する
駆動手段を有する。
おいては、前記駆動制御手段は、前記可動部分と前記ス
テージの位置偏差量を検出する偏差検出手段と、その位
置偏差量を常に一定に保つように前記可動部を駆動する
駆動手段を有する。
【０００９】あるいは、前記駆動制御手段は、前記ステ
ージを駆動するための指令駆動量に応じて前記可動部分
を駆動することにより前記ステージと前記可動部分の位
置関係を常に一定に保つ。
ージを駆動するための指令駆動量に応じて前記可動部分
を駆動することにより前記ステージと前記可動部分の位
置関係を常に一定に保つ。
【００１０】前記ステージは、例えば、露光装置に使用
されるＸＹステージである。その場合、例えば、前記Ｘ
ＹステージのＸステージはＹステージ上に設けられてお
り、前記可動部分は前記Ｙステージの移動に追従可能に
案内され、駆動される。
されるＸＹステージである。その場合、例えば、前記Ｘ
ＹステージのＸステージはＹステージ上に設けられてお
り、前記可動部分は前記Ｙステージの移動に追従可能に
案内され、駆動される。
【００１１】
（第１の実施例）図１は、本発明の一実施例に係るＸＹ
ステージ装置を示す鳥瞰図であり、同図において、１は
被搬送物を載せるプレート、２はプレート１をＸ方向に
可動に案愛するガイドレール、３はプレート１から導出
されるセンサやモータのケーブルや配管の引出し口、４
はプレート１からのケーブルや配管のＸ可動ケーブル、
８はＹ方向に駆動するＹ駆動部、５はＹ駆動部８をＹ方
向に可動に案内するガイドレール、６はＹ駆動部８から
導出されるＸ可動ケーブル４の可動中継部、７は可動中
継部６をＹ方向に案内するガイドレール、９は可動中継
部６から出るケーブルや配管のＹ可動ケーブル、１０は
Ｙ可動ケーブル９を介してＸＹステージ全体の給電や制
御、配管のまとめを行なう制御部である。
ステージ装置を示す鳥瞰図であり、同図において、１は
被搬送物を載せるプレート、２はプレート１をＸ方向に
可動に案愛するガイドレール、３はプレート１から導出
されるセンサやモータのケーブルや配管の引出し口、４
はプレート１からのケーブルや配管のＸ可動ケーブル、
８はＹ方向に駆動するＹ駆動部、５はＹ駆動部８をＹ方
向に可動に案内するガイドレール、６はＹ駆動部８から
導出されるＸ可動ケーブル４の可動中継部、７は可動中
継部６をＹ方向に案内するガイドレール、９は可動中継
部６から出るケーブルや配管のＹ可動ケーブル、１０は
Ｙ可動ケーブル９を介してＸＹステージ全体の給電や制
御、配管のまとめを行なう制御部である。
【００１２】図２は、可動中継部６の駆動制御回路のブ
ロック図であり、同図において、１１はＹ駆動部８に付
けられた明暗を持つマーク、１３は光電センサ、１２は
明暗マーク１１を光電センサ１３に投影するための光学
系、１４は入力端子の一方が光電センサ１３に接続され
た差分アンプ、１５は差分アンプ１４の出力側に接続さ
れ、可動中継部６を駆動するＤＣモータである。
ロック図であり、同図において、１１はＹ駆動部８に付
けられた明暗を持つマーク、１３は光電センサ、１２は
明暗マーク１１を光電センサ１３に投影するための光学
系、１４は入力端子の一方が光電センサ１３に接続され
た差分アンプ、１５は差分アンプ１４の出力側に接続さ
れ、可動中継部６を駆動するＤＣモータである。
【００１３】図３は、Ｙ駆動部８と可動中継部６との位
置偏差に対するセンサ１３の出力とモータ１５の駆動電
圧の関係を示したグラフであり、同図において、１６は
位置偏差に対するセンサ１３の出力電圧、１７は位置偏
差に対するモータ１５の駆動電圧の変化を示すラインで
ある。
置偏差に対するセンサ１３の出力とモータ１５の駆動電
圧の関係を示したグラフであり、同図において、１６は
位置偏差に対するセンサ１３の出力電圧、１７は位置偏
差に対するモータ１５の駆動電圧の変化を示すラインで
ある。
【００１４】本実施例では、Ｙ駆動部８に対する可動中
継部６の追従を、両者の位置偏差を検出し、その偏差を
常に一定に保つことにより行っている。すなわち、液晶
用の露光基板等を載せるプレート１はガイドレール２に
沿ってＸ方向に駆動する。プレート１と一緒に駆動する
センサやモータから出るケーブルおよび配管は引き出し
口３を通ってＸ可動ケーブル４に入る。これらを搭載し
たＹ駆動部８はガイドレール５に沿って全体がＹ方向に
駆動する。Ｘ可動ケーブル４は可動中継部６に入るが、
可動中継部６は可動中継部用ガイドレール７に沿って、
Ｙ駆動部８と並行に駆動する。Ｙ可動ケーブル９は可動
中継部６から制御部１０に入るが、可動中継部６はＹ駆
動部８に追従するように駆動する。これにより可動中継
部６に引きずられるＹ可動ケーブル９の、引きずられる
ことにより発生する力学的負荷と負荷変動は可動中継部
６には及ぶがＹ駆動部８には、その影響が及ばない。一
般に位置制御や速度制御を行なう場合、その外乱となる
負荷変動が少なければより高精度の制御を行なうことが
できる。
継部６の追従を、両者の位置偏差を検出し、その偏差を
常に一定に保つことにより行っている。すなわち、液晶
用の露光基板等を載せるプレート１はガイドレール２に
沿ってＸ方向に駆動する。プレート１と一緒に駆動する
センサやモータから出るケーブルおよび配管は引き出し
口３を通ってＸ可動ケーブル４に入る。これらを搭載し
たＹ駆動部８はガイドレール５に沿って全体がＹ方向に
駆動する。Ｘ可動ケーブル４は可動中継部６に入るが、
可動中継部６は可動中継部用ガイドレール７に沿って、
Ｙ駆動部８と並行に駆動する。Ｙ可動ケーブル９は可動
中継部６から制御部１０に入るが、可動中継部６はＹ駆
動部８に追従するように駆動する。これにより可動中継
部６に引きずられるＹ可動ケーブル９の、引きずられる
ことにより発生する力学的負荷と負荷変動は可動中継部
６には及ぶがＹ駆動部８には、その影響が及ばない。一
般に位置制御や速度制御を行なう場合、その外乱となる
負荷変動が少なければより高精度の制御を行なうことが
できる。
【００１５】次に、Ｙ駆動部８に可動中継部６を追従さ
せる手段について述べる。Ｙ駆動部８に付けられた図２
の明部と暗部に分かれたマーク１１は、可動中継部６の
上述の要素１２〜１５により投影検出され、それに基づ
いて可動中継部６が駆動される。すなわち、Ｙ駆動部８
に付けられた明暗マーク１１は投影光学系１２により光
電センサ１３に投影される。光電センサ１３の出力は差
分アンプ１４に入り基準電圧Ｖ０と比較される。この
時、基準電圧Ｖ０は光電センサ１３に明暗マーク１１の
明と暗部が半々に投影されるような状態で光電センサ１
３が出力する電圧と同じにする。従ってこの時の差分ア
ンプ１４の出力は０Ｖである。そして、このような、Ｙ
駆動部８に付けられた明暗マーク１１の明と暗部が半々
に投影されるＹ駆動部８と可動中継部６との位置関係を
位置偏差０とする。
せる手段について述べる。Ｙ駆動部８に付けられた図２
の明部と暗部に分かれたマーク１１は、可動中継部６の
上述の要素１２〜１５により投影検出され、それに基づ
いて可動中継部６が駆動される。すなわち、Ｙ駆動部８
に付けられた明暗マーク１１は投影光学系１２により光
電センサ１３に投影される。光電センサ１３の出力は差
分アンプ１４に入り基準電圧Ｖ０と比較される。この
時、基準電圧Ｖ０は光電センサ１３に明暗マーク１１の
明と暗部が半々に投影されるような状態で光電センサ１
３が出力する電圧と同じにする。従ってこの時の差分ア
ンプ１４の出力は０Ｖである。そして、このような、Ｙ
駆動部８に付けられた明暗マーク１１の明と暗部が半々
に投影されるＹ駆動部８と可動中継部６との位置関係を
位置偏差０とする。
【００１６】ここでＹ駆動部８が移動した場合を考え
る。Ｙ駆動部８が位置偏差０の位置から動いた場合のセ
ンサ１３の出力電圧とモータ１５の駆動電圧の関係は図
３に示される。位置偏差が０の場合はセンサ１３の出力
は基準電圧Ｖ０と等しく、したがってモータ１５の駆動
電圧も０で可動中継部６は動かない。ここでＹ駆動部８
が動き、Ｙ駆動部８に付けられたマーク１１の明部が光
電センサ１３により多く投影されると、光電センサ１３
の出力は高くなり、Ｖ０を越える。この時、差分アンプ
１４は、センサ１３出力と基準電圧Ｖ０の差分を出力し
て、駆動モータ１５を可動中継部６とＹ駆動部８との位
置偏差が０になる方向に動かし、位置偏差が０になった
ところで停止させる。次にＹ駆動部８が先程と逆方向に
動くと、Ｙ駆動部８に付けられたマークの暗部が光電セ
ンサ１３により多く投影され、光電センサ１３の出力は
低下し、Ｖ０より低くなる。この時、差分アンプ１４
は、基準電圧とＶ０の差分が先程と逆になるために−
（マイナス）の電圧を出力し、駆動モータ１５を先程と
逆方向に動かし、位置偏差が０になった所で停止させ
る。この機構により、可動中継部６は常にＹ駆動部８と
の位置偏差を０に保つように動き、その結果、可動中継
部６はＹ駆動部８に追従して動くことになる。
る。Ｙ駆動部８が位置偏差０の位置から動いた場合のセ
ンサ１３の出力電圧とモータ１５の駆動電圧の関係は図
３に示される。位置偏差が０の場合はセンサ１３の出力
は基準電圧Ｖ０と等しく、したがってモータ１５の駆動
電圧も０で可動中継部６は動かない。ここでＹ駆動部８
が動き、Ｙ駆動部８に付けられたマーク１１の明部が光
電センサ１３により多く投影されると、光電センサ１３
の出力は高くなり、Ｖ０を越える。この時、差分アンプ
１４は、センサ１３出力と基準電圧Ｖ０の差分を出力し
て、駆動モータ１５を可動中継部６とＹ駆動部８との位
置偏差が０になる方向に動かし、位置偏差が０になった
ところで停止させる。次にＹ駆動部８が先程と逆方向に
動くと、Ｙ駆動部８に付けられたマークの暗部が光電セ
ンサ１３により多く投影され、光電センサ１３の出力は
低下し、Ｖ０より低くなる。この時、差分アンプ１４
は、基準電圧とＶ０の差分が先程と逆になるために−
（マイナス）の電圧を出力し、駆動モータ１５を先程と
逆方向に動かし、位置偏差が０になった所で停止させ
る。この機構により、可動中継部６は常にＹ駆動部８と
の位置偏差を０に保つように動き、その結果、可動中継
部６はＹ駆動部８に追従して動くことになる。
【００１７】本実施例では、位置偏差の検出を、Ｙ駆動
部８に付けられたマーク１１を検出することにより行う
方法について述べたが、位置偏差が検出できる方法であ
ればどんな方法を用いても良く、またモータ１５の駆動
制御方式も、制御理論で一般に知られるようなＰＩ制御
やＰＩＤ制御等を使用してもよいことはいうまでもな
い。
部８に付けられたマーク１１を検出することにより行う
方法について述べたが、位置偏差が検出できる方法であ
ればどんな方法を用いても良く、またモータ１５の駆動
制御方式も、制御理論で一般に知られるようなＰＩ制御
やＰＩＤ制御等を使用してもよいことはいうまでもな
い。
【００１８】（第２の実施例）第１の実施例では、可動
中継部６をＹ駆動部８に追従させる方法として、位置偏
差を検出しその偏差を一定に保つ方式を述べたが、他の
方法で追従させる手法について以下に述べる。
中継部６をＹ駆動部８に追従させる方法として、位置偏
差を検出しその偏差を一定に保つ方式を述べたが、他の
方法で追従させる手法について以下に述べる。
【００１９】ＸＹステージは通常、位置や速度等の指令
を受けて動作する。したがってこの指令値を知れば可動
中継部６もＹ駆動部８に追従させて動かすことができ
る。
を受けて動作する。したがってこの指令値を知れば可動
中継部６もＹ駆動部８に追従させて動かすことができ
る。
【００２０】図４は、Ｙ駆動部８駆動用のモータと可動
中継部６駆動用のモータを同じ指令値で動かす仕組みを
描いた図であり、同図において、１８はＹ駆動部８駆動
用のモータ、１９は可動中継部６駆動用のモータ、２０
はこれらモータの駆動指令部であり、駆動モータ１８と
駆動モータ１９は一つの駆動指令回路２０で動くように
なっている。この場合、Ｙ駆動部８と可動中継部１６は
それぞれの駆動モータ１８と１９により、同じ特性で動
かすのは言うまでもない。
中継部６駆動用のモータを同じ指令値で動かす仕組みを
描いた図であり、同図において、１８はＹ駆動部８駆動
用のモータ、１９は可動中継部６駆動用のモータ、２０
はこれらモータの駆動指令部であり、駆動モータ１８と
駆動モータ１９は一つの駆動指令回路２０で動くように
なっている。この場合、Ｙ駆動部８と可動中継部１６は
それぞれの駆動モータ１８と１９により、同じ特性で動
かすのは言うまでもない。
【００２１】次に、このＸＹステージ装置を利用するこ
とができるデバイス製造例を説明する。図５は微小デバ
イス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、Ｃ
ＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフ
ローを示す。ステップ３１（回路設計）では半導体デバ
イスの回路設計を行なう。ステップ３２（マスク製作）
では設計した回路パターンを形成したマスクを製作す
る。一方、ステップ３３（ウエハ製造）ではシリコン等
の材料を用いてウエハを製造する。ステップ３４（ウエ
ハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクと
ウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に
実際の回路を形成する。次のステップ３５（組み立て）
は後工程と呼ばれ、ステップ３４によって作製されたウ
エハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセン
ブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージン
グ工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ３６
（検査）では、ステップ３５で作製された半導体デバイ
スの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。
こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出
荷（ステップ３７）する。
とができるデバイス製造例を説明する。図５は微小デバ
イス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、Ｃ
ＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造のフ
ローを示す。ステップ３１（回路設計）では半導体デバ
イスの回路設計を行なう。ステップ３２（マスク製作）
では設計した回路パターンを形成したマスクを製作す
る。一方、ステップ３３（ウエハ製造）ではシリコン等
の材料を用いてウエハを製造する。ステップ３４（ウエ
ハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクと
ウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に
実際の回路を形成する。次のステップ３５（組み立て）
は後工程と呼ばれ、ステップ３４によって作製されたウ
エハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセン
ブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージン
グ工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ３６
（検査）では、ステップ３５で作製された半導体デバイ
スの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。
こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出
荷（ステップ３７）する。
【００２２】図６は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ４１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ４２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ４３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ４４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ４５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ４６（露光）では、上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ４７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ４８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ４９（レジスト剥離）では、エ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。
を示す。ステップ４１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ４２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ４３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ４４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ４５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ４６（露光）では、上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ４７（現像）では露光したウエハを現像する。ステッ
プ４８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ４９（レジスト剥離）では、エ
ッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。こ
れらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。
【００２３】本実施形態の製造方法を用いれば、従来は
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コスト
で製造することができる。
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コスト
で製造することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線や配管が引きずられることによる負荷や負荷変動に関
わりなく、安定してステージの位置制御や速度制御を行
なうことができ、制御精度を向上させることができる。
またその結果、配線や配管の選択範囲が広がり、より屈
曲に対する耐久性を重視した配線や配管を採用すること
ができ、信頼性を向上させることができる。さらに、よ
り大型のステージにおいて配線や配管の量や硬さが増え
ても高精度の位置制御や速度制御を行うことができる。
したがって、ステージ上に基板を載せて、その位置を制
御しながら基板を露光する場合の露高精度を向上させ、
デバイス製造の精度を向上させることができる。
線や配管が引きずられることによる負荷や負荷変動に関
わりなく、安定してステージの位置制御や速度制御を行
なうことができ、制御精度を向上させることができる。
またその結果、配線や配管の選択範囲が広がり、より屈
曲に対する耐久性を重視した配線や配管を採用すること
ができ、信頼性を向上させることができる。さらに、よ
り大型のステージにおいて配線や配管の量や硬さが増え
ても高精度の位置制御や速度制御を行うことができる。
したがって、ステージ上に基板を載せて、その位置を制
御しながら基板を露光する場合の露高精度を向上させ、
デバイス製造の精度を向上させることができる。
【図１】 本発明の一実施例に係るＸＹステージ装置を
示す鳥瞰図である。
示す鳥瞰図である。
【図２】 図１の装置の可動中継部の駆動制御回路のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図３】 図１の装置のＹ駆動部と可動中継部との位置
偏差に対するセンサ出力とモータ駆動電圧の関係図であ
る。
偏差に対するセンサ出力とモータ駆動電圧の関係図であ
る。
【図４】 図１の装置のＹ駆動部用駆動モータと可動中
継部用駆動モータを同じ指令値で動かす仕組みを描いた
図である。
継部用駆動モータを同じ指令値で動かす仕組みを描いた
図である。
【図５】 図１の装置を用いた露光装置により製造し得
る微小デバイスの製造の流れを示すフローチャートであ
る。
る微小デバイスの製造の流れを示すフローチャートであ
る。
【図６】 図５におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
１：被搬送物を載せるプレート、２：プレートのＸ方向
駆動のためのガイドレール、３：プレートから出てくる
センサやモータのケーブルや配管の引き出し口、４：プ
レートからのケーブルや配管のＸ可動ケーブル、５：Ｙ
駆動部のＹ方向駆動のためのガイドレール、６：Ｙ駆動
部から出てくるＸ可動ケーブルの可動中継部、７：可動
中継部用のガイドレール、８：Ｙ方向に駆動するＹ駆動
部全体、９：可動中継部から出るケーブルや配管のＹ可
動ケーブル、１０：ＸＹステージ全体の給電や制御、配
管のまとめを行なう制御部、１１：Ｙ駆動部に付けられ
た、明暗を持つマーク、１２：Ｙ駆動部の明暗マークを
光電センサに投影するための光学系、１３：光電セン
サ、１４：差分アンプ、１５：ＤＣモータ、１６：位置
偏差に対するセンサ出力電圧、１７：位置偏差に対する
モータ駆動電圧、１８：Ｙ駆動部用駆動モータ、１９：
可動中継部用駆動モータ、２０：駆動指令部。
駆動のためのガイドレール、３：プレートから出てくる
センサやモータのケーブルや配管の引き出し口、４：プ
レートからのケーブルや配管のＸ可動ケーブル、５：Ｙ
駆動部のＹ方向駆動のためのガイドレール、６：Ｙ駆動
部から出てくるＸ可動ケーブルの可動中継部、７：可動
中継部用のガイドレール、８：Ｙ方向に駆動するＹ駆動
部全体、９：可動中継部から出るケーブルや配管のＹ可
動ケーブル、１０：ＸＹステージ全体の給電や制御、配
管のまとめを行なう制御部、１１：Ｙ駆動部に付けられ
た、明暗を持つマーク、１２：Ｙ駆動部の明暗マークを
光電センサに投影するための光学系、１３：光電セン
サ、１４：差分アンプ、１５：ＤＣモータ、１６：位置
偏差に対するセンサ出力電圧、１７：位置偏差に対する
モータ駆動電圧、１８：Ｙ駆動部用駆動モータ、１９：
可動中継部用駆動モータ、２０：駆動指令部。
Claims (6)
- 【請求項１】 ステージの移動に追従可能に案内された
可動部分と、この可動部分を前記ステージの移動に追従
させて駆動する駆動制御手段を備え、前記ステージへの
配線または配管が前記可動部分を経由して行われている
ことを特徴とするステージ装置。 - 【請求項２】 前記駆動制御手段は、前記可動部分と前
記ステージの位置偏差量を検出する偏差検出手段と、そ
の位置偏差量を常に一定に保つように前記可動部を駆動
する駆動手段を有することを特徴とする請求項１記載の
ステージ装置。 - 【請求項３】 前記駆動制御手段は、前記ステージを駆
動するための指令駆動量に応じて前記可動部分を駆動す
ることにより前記ステージと前記可動部分の位置関係を
常に一定に保つものであることを特徴とする請求項１記
載のステージ装置。 - 【請求項４】 前記ステージはＸＹステージであること
を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のステ
ージ装置。 - 【請求項５】 前記ＸＹステージのＸステージはＹステ
ージ上に設けられており、前記可動部分は前記Ｙステー
ジの移動に追従可能に案内され、駆動されることを特徴
とする請求項４記載のステージ装置。 - 【請求項６】 基板をステージ上に載せ、前記ステージ
位置を制御しながら前記基板上に露光を行うことにより
デバイスを製造する方法において、前記ステージへ接続
される配線または配管を、前記ステージの移動に追従可
能に案内された可動部を経由して行い、前記ステージの
移動に際しては、その移動に追従させて前記可動部を移
動させることを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211172A JPH1138377A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | ステージ装置およびデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211172A JPH1138377A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | ステージ装置およびデバイス製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1138377A true JPH1138377A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16601609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9211172A Pending JPH1138377A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | ステージ装置およびデバイス製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1138377A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1496399A2 (en) | 2003-07-08 | 2005-01-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
| JP2006287122A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Canon Inc | 平面ステージ装置及び露光装置 |
| JP2007102029A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Olympus Corp | 観察装置 |
| JP2008047147A (ja) * | 2001-06-12 | 2008-02-28 | Hexagon Metrology Ab | 制御装置と精密測定組立体の間の通信方法と、両者を互いに接続する共通制御バス |
| JP2010114225A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
| KR101112765B1 (ko) | 2009-09-18 | 2012-03-13 | 주식회사 져스텍 | 모션 스테이지 |
| CN103969959A (zh) * | 2013-01-25 | 2014-08-06 | 上海微电子装备有限公司 | 立式线缆支撑装置 |
| KR20160144489A (ko) * | 2014-04-16 | 2016-12-16 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 리소그래피 장치에서 대상물을 위치시키는 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| CN108121167A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种工件台移位装置和光刻机 |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP9211172A patent/JPH1138377A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047147A (ja) * | 2001-06-12 | 2008-02-28 | Hexagon Metrology Ab | 制御装置と精密測定組立体の間の通信方法と、両者を互いに接続する共通制御バス |
| EP1496399A2 (en) | 2003-07-08 | 2005-01-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
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| KR20160144489A (ko) * | 2014-04-16 | 2016-12-16 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 리소그래피 장치에서 대상물을 위치시키는 방법 및 디바이스 제조 방법 |
| CN108121167A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种工件台移位装置和光刻机 |
| CN108121167B (zh) * | 2016-11-30 | 2020-05-01 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种工件台移位装置和光刻机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040309 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040317 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040507 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041006 |