JPH1137966A

JPH1137966A - セラミック基板、セラミック成形体及びそれらの製造方法

Info

Publication number: JPH1137966A
Application number: JP20960097A
Authority: JP
Inventors: Mitsuaki Miwa; 光秋三輪; Kunio Yanagi; 邦夫柳; Yoshiaki Kuroki; 義昭黒木
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1997-07-17
Filing date: 1997-07-17
Publication date: 1999-02-12

Abstract

(57)【要約】【課題】ペースト充填用貫通孔が小さくても導電性ペ
ーストを確実に充填することができ、ひいては焼成後に
おいて導通不良が生じにくいセラミック基板を提供す
る。【解決手段】セラミック基板１は、基板本体２と、該
基板本体２の厚さ方向に形成されるとともに一端が該基
板本体２の一方の板面（案内先板面）に至るように形成
された導電案内部７と、基板本体２の厚さ方向中間部に
形成されるとともに、導電案内部７の他端側が接続する
配線部３とを備え、導電案内部７が、基板本体２の厚さ
方向と直交する面による断面の寸法が配線部側において
案内先板面の側よりも大きくされたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック基板、
セラミック成形体及びそれらの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】内部に配線パターンを有するセラミック
基板においては、該配線パターンから基板表面に至る導
電案内部を基板の厚さ方向に形成し、例えばその表面側
末端に端子部等を形成することが一般的に行われてい
る。このようなセラミック基板は、セラミック成形体を
焼成することにより得られるが、その成形体は例えば次
のようにして製造されている。まず、セラミックグリー
ンシートの表面に配線部となるべき導電性ペースト層を
印刷により形成し、該導電性ペースト層が形成された該
グリーンシートの上側から、該導電性ペースト層に対応
する位置において板厚方向に貫通するペースト充填用貫
通孔を有する別のセラミックグリーンシートを積層す
る。そして、該ペースト充填用貫通孔に対し導電性ペー
ストをスクリーン印刷等により充填し、導電性ペースト
層とグリーンシート表面とにまたがる導電案内部を形成
する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年では電子
回路基板の小型化が進んでおり、それに伴い配線パター
ンや電極端子等も薄膜化及び細幅化する傾向にある。こ
のような小型の基板を製造する場合、配線パターンが細
幅化するとペースト充填用貫通孔もこれに対応して小さ
くなり、例えばその直径を０．１mm以下程度にまで小さ
くしなければならない場合もある。そして、このように
ペースト充填用貫通孔の直径が小さくなると、導電性ペ
ーストの確実な充填が非常に困難となり、例えば空隙等
が生じて貫通孔に導電性ペーストを確実に充填できず、
焼成後のセラミック基板において導通不良等が生じやす
くなる問題がある。

【０００４】本発明の課題は、ペースト充填用貫通孔が
小さくても導電性ペーストを確実に充填することがで
き、ひいては焼成後において導通不良が生じにくいセラ
ミック基板及びそれを製造するためのセラミック成形
体、さらにそれらセラミック基板及びセラミック成形体
の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上述の課
題を解決するために、本発明のセラミック基板は、基板
本体と、該基板本体の厚さ方向に形成されるとともに一
端が該基板本体の一方の板面（案内先板面）に至るよう
に形成された導電案内部と、基板本体の厚さ方向中間部
又は案内先板面と反対の板面上に形成されるとともに、
導電案内部の他端側が接続する配線部とを備え、導電案
内部が、基板本体の厚さ方向と直交する面による断面の
寸法が配線部側において案内先板面の側よりも大きくさ
れたことを特徴とする（請求項１）。

【０００６】上述の構成においては、導電案内部の断面
寸法が、配線部側において板面側よりも大きいので、導
電案内部と配線部との間の接触面積を増加させることが
でき、ひいては導通不良が生じにくくなる。

【０００７】上記セラミック基板においては、導電案内
部の案内先板面側の先端部分は、該案内先板面上に形成
された電極端子部に結合することができる（請求項
２）。この場合、電極端子部を基板本体に埋め込むこと
により、その表面を案内先板面とほぼ面一にすることが
できる（請求項３）。電極端子部の表面が案内先板面と
ほぼ面一となることで、例えば後述するように、該基板
を液体の電気物性測定用基板として用いる場合は、液体
を塗布した際に該液体が電極端子部の隣接するもの同士
にまたがりやすくなり、測定精度をより向上させること
ができる。

【０００８】上記セラミック基板は、配線部と電極端子
部との組を基板本体の板面幅方向に複数並列的に形成
し、電極端子部の隣接するもの同士にまたがるように測
定対象となる液体を塗布し、配線部及び電極端子部を介
して該液体に通電することにより、該液体を介して流れ
る電圧ないし電流の情報に基づいて該液体の電気的性質
を測定する基板、すなわち液体の電気物性測定用基板と
して構成することができる（請求項４）。このような基
板では、微量の液体の物性を精密に測定することが要求
されるので、配線部の幅ひいては導電案内部の断面寸法
も例えば０．３mm以下と非常に小さくなる。しかしなが
ら、このような構成でも、導電案内部が前述の形状とな
ることで配線部との間の導通不良に起因したトラブルが
生じにくく、ひいては高精度の測定が可能な基板を得る
ことができる。

【０００９】上記本発明のセラミック基板は、下記本発
明のセラミック成形体を焼成することにより得ることが
できる。すなわち、該本発明のセラミック成形体は、セ
ラミック粉末により板状に形成されるとともにその一方
の板面と接するように導電性ペースト層が形成された成
形体本体を有し、その成形体本体には、一端が該成形体
本体の他方の板面（以下、案内先板面という）に開口
し、他端側が導電性ペースト層に連なるようにこれを厚
さ方向に貫通してペースト充填用貫通孔が形成される。
そして、そのペースト充填用貫通孔に充填された導電性
ペーストが、導電性ペースト層から成形体本体の案内先
板面に至る導電案内部を形成し、ペースト充填用貫通孔
は、上記厚さ方向と直交する面による断面の寸法が、導
電性ペースト層側において案内先板面側よりも大きくさ
れる（請求項５）。

【００１０】上述の構成においては、ペースト充填用貫
通孔の断面寸法が導電性ペースト層側において案内先板
面側よりも大きくされているので、導電案内部と導電性
ペースト層との間の接触面積を増加させることができ、
ひいては焼成後における導通不良等が生じにくくなる。
具体的にはペースト充填用貫通孔は、その内周面が導電
性ペースト層側において径大となるテーパー面とするこ
とができる（請求項６）。こうすれば、導電性ペースト
がテーパー面を伝ってスムーズに充填されるので、空隙
等がさらに生じにくくなる。また、このようなテーパー
状の貫通孔は、後述する通り打抜きにより簡単に形成で
きる。

【００１１】次に、請求項２のセラミック基板は、導電
案内部の案内先板面側の先端を、該案内先板面上に形成
された電極端子部ペーストパターンと一体化したセラミ
ック成形体（請求項９）を用いることで能率的に製造で
きる。また、請求項３のセラミック基板は、電極端子部
ペーストパターンが成形体本体に埋め込まれるととも
に、その表面が案内先板面とほぼ面一になったセラミッ
ク成形体（請求項１０）を使用することで能率的に製造
できる。

【００１２】そして、上記本発明の請求項１ないし４の
セラミック基板は、上記請求項５ないし１０のいずれか
に記載のセラミック成形体を焼成することにより製造す
ることができる。この場合、焼成により、成形体本体は
基板本体となり、導電性ペースト層は配線部となる（請
求項１１）。また、電極端子部ペーストパターンは電極
端子部となる。

【００１３】次に、本発明のセラミック成形体の製造方
法は、以下の工程を含むことを特徴とする（請求項１
２）。ペースト充填用貫通孔形成工程：セラミック粉末によ
り板状に形成された成形体本体に対し、その厚さ方向に
貫通するとともに、厚さ方向と直交する向きにおけるそ
の断面寸法が一方の板面側において他方の板面側よりも
大きくされたペースト充填用貫通孔を形成する。ペースト充填工程：成形体本体のペースト充填用貫通
孔に対して導電性ペーストを充填する。ペースト層形成工程：その成形体本体の一方の板面に
接するように導電性ペースト層を形成する。

【００１４】この場合、ペースト充填用貫通孔には、断
面寸法の大きい開口部側から導電性ペーストを充填する
ことができる（請求項１３）。これによれば、導電性ペ
ーストがペースト充填用貫通孔に対し大きい側の開口部
から充填されるので、充填不良による空隙等が発生しに
くくなり、ひいてはそれに起因した導通不良等も起こり
にくくなる。

【００１５】上記本発明のセラミック成形体の製造方法
は、下記の工程を含むものとすることができる（請求項
１４）。ペースト層印刷・形成工程：成形体本体とは別の板状
のセラミック成形体（以下、副成形体ともいう）の表面
に導電性ペースト層を印刷・形成する。積層工程：その副成形体の該導電性ペースト層が印刷
・形成された板面に対し成形体本体を、ペースト充填用
貫通孔の断面寸法の大きい開口部側において導電性ペー
スト層に接するように積層する。この場合、ペースト充
填工程は成形体本体の副成形体への積層前又は積層後に
実施される。これによれば、厚さ方向中間に導電性ペー
スト層が形成されたセラミック成形体、ひいては厚さ方
向中間に配線部が形成されたセラミック基板を能率よく
製造することができる。

【００１６】上記方法においてペースト充填工程を成形
体本体の積層前に行う場合、導電性ペーストはペースト
充填用貫通孔に対し、断面寸法の大きい開口部側から充
填することができる（請求項１５）。この場合、その充
填後において成形体本体を副成形体に対し、上記開口部
側が導電性ペースト層に接するように積層する。これに
より、例えばペースト充填用貫通孔の直径が小さい場合
でも、導電性ペーストがペースト充填用貫通孔に対し大
きい側の開口部から充填されるので、充填不良による空
隙等が発生しにくくなり、ひいてはそれに起因した導通
不良等も起こりにくくなる。なお、ペースト充填工程は
成形体本体の積層後に行うこともできる。この場合、導
電性ペーストはペースト充填用貫通孔に対し、成形体本
体の該断面寸法の小さい側の面から充填することとなる
（請求項１６）。

【００１７】次に、ペースト充填用貫通孔は前述の通
り、内周面が導電性ペースト層側において径大となるテ
ーパー面とすることができるが、このようなペースト充
填用貫通孔は打抜きにより形成できる。具体的には、該
ペースト充填用貫通孔は、打抜きダイと、そのダイ孔に
相対的に出入りする打抜きパンチとを用いて、成形体本
体を打抜くことにより形成され、ペースト充填用貫通孔
は打抜きパンチに面する側が小径となるテーパー面とな
る（請求項１７）。これにより、テーパー状のペースト
充填用貫通孔を簡単に形成することができる。

【００１８】次に、本発明のセラミック成形体におい
て、成形体本体の厚さｔが０．２〜０．３mmに設定され
る場合、ペースト充填用貫通孔は、案内先板面側の開口
部（小径側開口部）の直径Ｄ１を０．１〜０．１１mm、
同じく導電性ペースト層側の開口部（大径側開口部）の
直径Ｄ２を０．３〜０．７mmの範囲に調整するのがよい
（請求項７）。ペースト充填用貫通孔の大径側開口部の
直径Ｄ２が０．１mm未満になると、導電性ペーストをペ
ースト充填用貫通孔に対し確実に充填できなくなる場合
がある。一方、Ｄ２が０．７mmを超えると、小径側開口
部と大径側開口部との間の径差が大きくなり過ぎて、打
抜きによる貫通孔の形成が困難となる場合がある。な
お、直径Ｄ２はより望ましくは０．４〜０．５mmの範囲
に調整するのがよい。また、ペースト充填用貫通孔は、
小径側開口部の直径をＤ１、大径側開口部の直径をＤ２
として、Ｄ２／Ｄ１は３〜７の範囲で調整するのがよい
（請求項８）。Ｄ２／Ｄ１が３未満になると、導電性ペ
ーストをペースト充填用貫通孔に対し確実に充填できな
くなる場合がある。また、Ｄ２／Ｄ１が７を超えると、
小径側開口部と大径側開口部との間の径差が大きくなり
過ぎて、打抜きによる貫通孔の形成が困難となる場合が
ある。なお、Ｄ２／Ｄ１はより望ましくは４〜５の範囲
に調整するのがよい。

【００１９】また、本発明のセラミック成形体の製造方
法において、ペースト充填用貫通孔を打抜きにより形成
する場合、該貫通孔の小径側開口部の直径Ｄ１を０．１
〜０．１１mmとするには、例えば成形体本体の厚みが
０．２mmの場合、打抜きパンチの直径を０．１１〜０．
１４mmに設定するようにする。打抜きパンチの直径が該
範囲を外れると、小径側開口部の直径Ｄ１の値を上述の
範囲に調整できなくなる。この場合、Ｄ２を０．３〜
０．７mmとし、Ｄ２／Ｄ１を３以上とするには、打抜き
パンチとダイ孔との間に形成される径差（クリアラン
ス）を成形体本体の厚さの５〜１５％の範囲で調整する
必要がある（請求項１８）。該径差がこの範囲の下側に
外れると、貫通孔の内周面が打抜方向に比較的切り立っ
た形状となり、Ｄ２／Ｄ１の値が３よりも小さな値とな
ってしまう。一方、上側に外れた場合は、打抜きダイに
よる打抜力への受け力が不足して、小径側開口部周縁に
打抜方向の返りが生じやすくなり、例えば小径側開口部
の周囲にくぼみが生じて平坦度が失われたり、あるいは
小径側開口部の直径Ｄ１が希望の大きさよりも大きくな
る等の問題を生ずる場合がある。また、打抜き後の打抜
パンチの保持時間を０．１ｓ以上に設定するのがよい。
該保持時間が０．１ｓ未満になると、Ｄ２／Ｄ１を３以
上の値に維持できなくなる場合がある。

【００２０】上記ペースト充填工程において、ペースト
充填用貫通孔には、導電性ペーストを成形体本体の案内
先板面から盛り上がりを生ずるように充填することがで
き、そのペースト充填工程後において、その盛上がり部
を押さえ部材により加圧する加圧工程を実施することが
できる。（請求項１９）。これにより、導電性ペースト
が充填不十分となって空隙が生じた場合でも、押さえ部
材により導電性ペーストを押さえ付けてペースト充填用
貫通孔に押し込むようにすることでそのような空隙を埋
めることができ、ひいては導通不良等がさらに生じにく
くなる。

【００２１】また、前述の電極端子部ペーストパターン
は、上記加圧工程において盛上がり部を加圧することに
より成形体本体の表面に形成することができる。これに
より、ペースト充填用貫通孔の空隙の埋め込みと電極端
子部ペーストパターンの形成とを同時に行うことができ
るので効率的である。また、押さえ部材で加圧するよう
になっているので、電極端子部ペーストパターンの表面
の平坦化と上記面一化とを簡単に行うことができる。

【００２２】次に、本発明のセラミック成形体の製造方
法の請求項１６の態様に関連して、ペースト充填用貫通
孔に対応するペースト供給貫通部を有するマスクシート
を、該ペースト供給貫通部がペースト充填用貫通孔に対
して位置合わせされた状態で、成形体本体に対して積層
するマスクシート積層工程を付加することができる。こ
の場合、マスクシートを成形体本体に積層した状態で、
該マスクシートの上から導電性ペーストを塗布すること
により、ペースト供給貫通部を介してペースト充填用貫
通孔に対し該導電性ペーストを充填することができる。

【００２３】この方法によれば、ペースト供給貫通部を
有するマスクシートを成形体本体に重ね、そのマスクシ
ートのペースト供給貫通部を介して、成形体本体のペー
スト充填用貫通孔に導電性ペーストを充填するようにし
たから、ペースト充填用貫通孔が相当に小さい場合であ
っても確実に導電性ペーストを充填することができ、ひ
いては焼成後の基板における導通不良等も生じにくくな
る。

【００２４】この場合、前述の盛上がり部を、ペースト
供給貫通部の深さに対応する高さで形成することができ
る。すなわち、マスクシートのペースト供給貫通部を利
用して、盛上がり部を容易に形成できる。また、マスク
シートの厚さ、すなわちペースト供給貫通部の深さを調
整することで、盛上がり部の形成高さを容易に調整で
き、ひいてはペースト充填用貫通孔へのペースト充填量
の調整も簡単である。

【００２５】上記マスクシート積層工程においては、成
形体本体に形成された成形体側ピン孔と、これに対応し
てマスクシートに形成されたマスクシート側ピン孔とに
共通の位置決めピンを差し込むことにより、ペースト供
給貫通部をペースト充填用貫通孔に位置合わせした状態
でマスクシートを成形体本体に対し積層することができ
る。これにより、ペースト供給貫通部とペースト充填用
貫通孔との位置合わせを極めて簡単かつ正確に行うこと
ができ、ひいてはペースト充填用貫通孔に対する導電性
ペーストの充填を一層確実に行うことができる。

【００２６】また、上記マスクシート積層工程に先立っ
て、ペースト充填用貫通孔を形成前又は形成後の成形体
本体に対し成形体側ピン孔を形成する、成形体側ピン孔
形成工程を行うことができる。さらに、上記マスクシー
ト積層工程に先立って、ペースト供給貫通部を形成前又
は形成後のマスクシートに対しマスクシート側ピン孔を
形成する、マスクシート側ピン孔形成工程を行うことも
できる。

【００２７】成形体側ピン孔とマスクシート側ピン孔と
は、成形体本体とマスクシートとを互いに積層した状態
で両者を打ち抜くことにより同時に形成することができ
る。これにより、成形体側ピン孔とマスクシート側ピン
孔とを、位置ずれ等を生ずることなく短時間で効率的に
形成することができる。

【００２８】また、上記成形体側ピン孔形成工程におい
て成形体本体には、成形体側ピン孔とペースト充填用貫
通孔とを打抜きにより同時に形成することができる。こ
れにより、成形体側ピン孔とペースト充填用貫通孔と
を、位置ずれ等を生ずることなく短時間で効率的に形成
することができる。

【００２９】さらに、マスクシート側ピン孔形成工程に
おいてマスクシートには、マスクシート側ピン孔とペー
スト供給貫通部とを打抜きにより同時に形成することが
できる。これにより、マスクシート側ピン孔とペースト
供給貫通部とを、短時間で効率的に形成することができ
る。

【００３０】さらに、ペースト供給貫通部及びペースト
充填用貫通孔を形成前の成形体本体とマスクシートとを
互いに積層し、その状態でそれら成形体本体とマスクシ
ートとを打ち抜くことにより、ペースト供給貫通部とペ
ースト充填用貫通孔とを同時に形成することができる。
これにより、ペースト供給貫通部とペースト充填用貫通
孔とを、位置ずれ等の問題を生ずることなく短時間で効
率的に形成することができる。

【００３１】成形体本体は後の分割工程により、ペース
ト供給貫通部がそれぞれ形成された複数の小成形体本体
に分割されることが予定されている場合に、それら小成
形体本体となるべき部分を除いた余白領域に成形体側ピ
ン孔を形成することができる。これにより、余白領域を
成形体側ピン孔の形成部として有効活用でき、しかも複
数の小成形体本体に対し、各ペースト充填用貫通孔に導
電性ペーストを確実かつ能率的に充填することができ
る。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明の
セラミック基板（以下、単に基板ともいう）１の一例を
模式的に示している。基板１は、基板本体２の上面（案
内先板面）に形成された電極端子部５と、基板本体２の
下面に形成された電極端子部６と、基板本体２の板厚方
向中間部において、基板本体２の長手方向に沿って形成
された配線部３とを有している。電極端子部５及び６
は、基板本体２の厚さ方向に形成された導電案内部７及
び８により、配線部３の対応する端部にそれぞれ電気的
に接続されている。導電案内部７は、図１（ｂ）に示す
ように、基板本体２の板厚方向と直交する向きにおける
その断面寸法が、配線部３側において電極端子部５側よ
りも大きく設定された円錐形状を有している。一方、導
電案内部８は、その断面寸法が配線部３側及び電極端子
部６側のそれぞれにおいてほぼ同一寸法とされた円柱形
状を有している。なお、電極端子部５及び６は、基板本
体２側に埋め込まれて基板本体２の表面とほぼ面一とな
るように形成されている。

【００３３】上記基板１は液体の電気抵抗値あるいはそ
の他の電気的物性値を測定するために使用されるもので
ある。具体的には基板１は、配線部３と電極端子部５と
の組が板面幅方向に複数並列的に形成されている。そし
て、測定対象となる液滴を電極端子部５の隣接するもの
同士にまたがるように落とし、電極端子部６から配線部
３及び電極端子部５を介して該液滴に通電するととも
に、そのときに該液滴を介して流れる電圧ないし電流の
情報に基づいて該液体の電気的物性値の測定を行う。

【００３４】図２１にその測定方法の一例を示してい
る。まず、基板１の電極端子部６ａ，６ｂ，６ｃに測定
装置７０を接続する。測定装置７０は、図２１（ｃ）に
示すように、例えば公知の交流電位差計方式による抵抗
計として構成されており、トランジスタ回路７１、変成
器ＣＴ、すべり線抵抗器７２、同期整流器７３、及び検
出器７４等を含む。そして、電極端子部５ａ，５ｂ，５
ｃにまたがるように液体を塗布し、その液滴Ｌの上から
同図（ｂ）に示すように、ガラス板等の絶縁板Ｇを同じ
く電極端子部５ａ，５ｂ，５ｃにまたがるように重ね
る。そしてトランジスタ回路７１で交流定電流Ｉを流
し、接地端子Ｅ（電極端子部５ａ）と端子Ｐ（電極端子
部５ｂ）との間の電圧をすべり線抵抗７２のＲｓ部分に
生ずる電圧と平衡させることにより測定する。ここで、
平衡したときはＶ_E＝ＫＩＲ_Sであり、Ｖ_E＝ＩＲ_Xである
からＲ_X＝ＫＲ_S（なお、Ｋは変成器ＣＴの変成比であ
る）となり、液滴Ｌの抵抗値（Ｒ_X）を求めることがで
きる。

【００３５】基板１は、微量の液滴の測定が可能となる
ように、例えばその長さが３５mm程度、幅が４mm程度、
厚さが０．６mm程度とされ、また、配線部３は、その幅
が０．３mm程度に設定されている。さらに、電極端子部
５は長さ０．１２mm、幅０．２mm程度であり、導電案内
部７の断面径は０．１mm程度とされている。

【００３６】上記基板１は、図１（ｃ）に示すセラミッ
ク成形体（以下、単に成形体ともいう）２０を焼成する
ことにより得られる。上記成形体２０は、基板１の配線
部３となるべき導電性ペースト層２１を間に挟んで、２
枚のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシ
ートという）２２，２３が互いに積層された構成を有し
ている。このうち、グリーンシート２２は請求項でいう
成形体本体に相当するものであり、電極端子部５側の導
電案内部７を形成するために、一端が該グリーンシート
２２の表面（案内先板面）に開口し、他端側が導電性ペ
ースト層２１に連なるようにこれを厚さ方向に貫通して
ペースト充填用貫通孔２４が形成されている。

【００３７】ペースト充填用貫通孔２４は、グリーンシ
ート２２の厚さ方向と直交する面による断面の寸法が、
導電性ペースト層２１側においてグリーンシート２２の
表面側よりも径大となるテーパー面状に形成されてい
る。一方、グリーンシート２３には、電極端子部６側の
導電案内部８を形成するために、一端が該グリーンシー
ト２３の表面に開口し、他端側が導電性ペースト層２１
に連なるようにこれを厚さ方向に貫通してペースト充填
用貫通孔２５が形成されている。なお、ペースト充填用
貫通孔２５はテーパー面状ではなく円筒面状に形成され
ている。

【００３８】そして、これらペースト充填用貫通孔２
４，２５に導電性ペースト２１’が充填され、導電性ペ
ースト層２１とセラミックグリーンシート２２及び２３
のそれぞれの表面とにまたがるように、導電案内部２
７，２８が形成されている。なお、本実施例において導
電性ペーストは、電極端子部５が液体と直接接触するこ
とを考慮して、耐食性に優れたＰｔ（白金）が使用され
ている。また、Ｐｔ以外にもＷ（タングステン）ないし
Ｍｏ（モリブデン）等を使用することも可能であるが、
この場合は、焼成後において電極端子部５の表面に、Ａ
ｕ等の高耐食性金属による被覆をメッキ等により形成す
ることが有効である。

【００３９】以下、本発明の方法により成形体２０を製
造する一例について説明する。図２は、その製造に用い
られるグリーンシート２２及び２３の例を平面図により
示している。グリーンシート２２及び２３は、アルミナ
粉末と焼結助剤粉末との混合粉末に、有機結合剤、可塑
剤、解膠剤及び溶剤等からなる成形助剤を配合・混練し
てこれを方形シート状に成形することにより得られるも
のである。これらグリーンシート２２及び２３は、互い
に積層されて成形体２０とされた後、切断線Ｃによって
複数の横長方形のシート部分ＳないしＳ’に分割される
ことが予定されている。これらシート部分Ｓ，Ｓ’は積
層状態で小成形体本体を形成し、後の焼成によりそれぞ
れ基板１となるべきものである。

【００４０】具体的には、長方形状のグリーンシート２
２及び２３の中心線Ｏを挟んでその両側には、それぞれ
複数の上記シート部分Ｓ及びＳ’が、その幅方向に互い
に隣接するように配列している。また、同図（ａ）に示
すように、グリーンシート２２には、各シート部分Ｓに
対応して中心線Ｏに関して内側となるようにペースト充
填用貫通孔２４が形成されている。一方、同図（ｂ）に
示すように、グリーンシート２３には、同じく中心線Ｏ
に関して外側となるように各シート部分Ｓ’に対応して
ペースト充填用貫通孔２５が形成されている。さらに、
グリーンシート２２，２３のシート部分Ｓ及びＳ’以外
の余白領域には、成形体側ピン孔としてのグリーンシー
ト側ピン孔（後述）２９，２９’が複数形成されてい
る。

【００４１】図５及び図６は、グリーンシート２２及び
２３へのグリーンシート側ピン孔及びペースト充填用貫
通孔の形成工程を示している。まず、グリーンシート側
ピン孔の形成には、図５に示す金型１００を使用する。
すなわち、図５（ａ）に示すように、セラミックグリー
ンシート２２をダイ孔１０５を有する下型１０２上にセ
ットし、次いで同図（ｂ）に示すように、パンチ１０３
を有した上型１０１を下型１０２に向けて相対的に接近
させることにより、同図（ｃ）に示すようにパンチ１０
３がダイ孔１０５内に進入してシート２２が打ち抜か
れ、グリーンシート側ピン孔２９が形成される（図２
（ａ））。なお、上型１０１には、ストリッパ部材１０
６がばね部材１０７により上型１０１から離間する向き
に付勢された状態で設けられており、打抜き前ではグリ
ーンシート２２の固定及びグリーンシート２２の逃げ防
止、打抜き後においてはグリーンシート２２がパンチ１
０３とともに連れ戻ること、及び打抜きの際のシート２
２の浮き上がりが防止されるようになっている。

【００４２】次にペースト充填用貫通孔の形成は、図６
に示す金型（打抜きダイ）１１０を使用する。すなわ
ち、図６（ａ）に示すように、上記グリーンシート２２
をダイ孔１１６を有する下型１１２に対し、該下型１１
２の上面から突出して配置された位置決めピン１１３を
グリーンシート側ピン孔２９に差し込んでセットする。
そして、同図（ｂ）及び（ｃ）に示すように、パンチ１
１５を有する上型１１１を下型１１２に向けて相対的に
接近させることにより、パンチ１１５がダイ孔１１６内
に進入してシート２２が打ち抜かれ、同図（ｄ）に示す
ようにペースト充填用貫通孔２４が形成される（図２
（ａ））。なお、上型１１１には、前述の上型１０１と
同様のストリッパ部材１２０及びばね部材１２１が設け
られている。

【００４３】このようにして打ち抜かれたペースト充填
用貫通孔２４は、図９（ｃ）に示すように、パンチ１１
５に面する側が小径となるテーパー面状のものとなって
いる。具体的には、グリーンシート２２の厚さｔが０．
２〜０．３mm、貫通孔２４の小径側開口部の直径Ｄ１が
０．１〜０．１１mm、大径側開口部の直径Ｄ２が０．３
〜０．７mm、望ましくは０．４〜０．５mmの範囲で調整
されており、Ｄ２／Ｄ１が３〜７、望ましくは４〜５の
範囲で調整されている。本実施例では、例えばｔが０．
２６mm、Ｄ１が０．１mm、Ｄ２＝０．６mmである。貫通
孔２４のＤ１とＤ２を上記範囲に調整するには、例えば
パンチ１１５の直径を０．１〜０．１３mm、パンチ１１
５とダイ孔１１６との径差を０．０１〜０．０４２mmの
範囲で調整し、打抜き速度を例えば３００〜８００mm／
ｓの範囲で調整すればよい。

【００４４】ここで、図９（ｂ）に示すように、打抜き
により生ずる貫通孔２４の大径側開口部の直径Ｄ２はダ
イ孔１１６の直径よりも大きくなっている。そして、グ
リーンシート２２は比較的柔軟であり、パンチ１１５に
より打ち抜かれた部分は、ダイ孔１１６の外側にはみ出
す部分が生じていても、パンチ１１５による加圧により
変形しながらダイ孔１１６内に押し込まれ排出されるこ
ととなる。

【００４５】なお、以上のグリーンシート側ピン孔２９
及びペースト充填用貫通孔２４の形成は、グリーンシー
ト２３についてもほぼ同様の手順により実施される。た
だし、グリーンシート２３側においては、その厚さｔが
０．６mm程度とシート２２より厚く、また、ペースト充
填用貫通孔２５（図２（ｂ））はテーパー面状ではな
く、内径０．６mm程度の円筒面状に形成されている。

【００４６】次に、図１０（ａ）に示すように、グリー
ンシート２３の表面に、配線部３（図１）に対応したパ
ターン形状の導電性ペースト層２１をスクリーン印刷等
により形成する。このとき、同図（ｂ）に示すように、
ペースト充填用貫通孔２５の一部が導電性ペーストによ
り充填される場合がある。次に、同図（ｃ）に示すよう
に、グリーンシート２２に対し、ペースト充填用貫通孔
２４の大径側開口部（図９（ｃ））から導電性ペースト
２１’をスクリーン印刷等により充填する（ペースト充
填工程）。ここで、ペースト充填用貫通孔２４の大径側
開口部から導電性ペースト２１’を充填することで、該
導電性ペースト２１’の充填を確実に行うことができ
る。

【００４７】このようにペースト充填用貫通孔２４への
充填が完了後、同図（ｄ）及び（ｅ）に示すように、グ
リーンシート２２を反転させ、ペースト充填用貫通孔２
４の大径側開口部（図９（ｃ））の面が導電性ペースト
層２１に接するように４０〜６０℃加熱にて加圧積層す
る。そして、図１１（ａ）に示すように、積層されたグ
リーンシート２２及び２３を印刷用位置決めダイ３０２
に対し、グリーンシート側ピン孔２９，２９’に基準ピ
ン３０３を差し込むことにより、グリーンシート２２が
上となるようにセットする。そして、同図（ｂ）に示す
ように、スクリーン印刷によりペースト充填用貫通孔２
４に対応する位置に導電性ペースト２１’を充填し、グ
リーンシート２２の表面から盛り上がった盛上がり部Ｔ
（図１２（ａ））を形成する。続いて導電性ペースト２
１’を乾燥させた後、同図（ｃ）に示すように、加熱手
段３１０によりダイ３０２を例えば４０℃〜６０℃に加
熱した状態で、押さえ部材３１１をグリーンシート２２
上に重ねて加圧することにより、積層されたグリーンシ
ート２２及び２３を一体化する。ここで、図１２（ｂ）
に示すように、押さえ部材３１１により盛上がり部Ｔを
押さえ付けることで、その盛り上がった導電性ペースト
２１’がシート２２の板面方向に広がりつつ厚さ方向に
押し込まれ、シート２２の上面とほぼ面一の電極端子ペ
ーストパターン５’（焼成により電極端子部５（図１）
となる）が、導電案内部２７の上部に一体化された状態
で形成される（加圧工程）。

【００４８】ここで、ペースト充填用貫通孔２４は、導
電性ペースト層２１側の開口部がこれと反対側の開口部
よりも大径となるテーパー面とされている。こうするこ
とによって、導電案内部２７と導電性ペースト層２１と
の間で、可能な接触面積を増加させることができ、ひい
ては焼成後における導通不良等が生じにくくなる。ま
た、導電性ペースト２１’が充填不十分となって空隙が
生じた場合でも、押さえ部材３１１により導電性ペース
ト２１’を押さえ付けてペースト充填用貫通孔２４に押
し込むようにしたからそのような空隙を埋めることがで
き、ひいては導通不良等がさらに生じにくくなる。

【００４９】このようにグリーンシート２２の加圧工程
が完了すると、図１３に示すように、グリーンシート２
３のペースト充填貫通孔２５への導電性ペースト２１’
の充填が行われる。すなわち、図１３（ａ）に示すよう
に、グリーンシート２２及び２３を反転させ、グリーン
シート２３が上側となるように印刷用位置決めダイ３０
２にセットする。続いて、同図（ｂ）に示すように、ス
クリーン印刷によりペースト充填用貫通孔２５に対して
導電性ペースト２１’を充填するとともに、盛上がり部
Ｔを形成する。そして、導電性ペースト２１’を乾燥さ
せた後、同図（ｃ）に示すように、ダイ３０２を４０℃
〜６０℃に加熱した状態で、押さえ部材３１１により上
側から加圧することにより、図１２（ｃ）を援用して示
すように、グリーンシート２２及び２３を一体化しつつ
導電案内部２８と電極端子ペーストパターン６’（焼成
により電極端子部６（図１）となる）が形成される。

【００５０】そして、このようなセラミック成形体６０
（図４）において図示しない打抜きパンチにより切断線
Ｃに沿って切断することにより、図１（ｃ）に示すよう
に、それぞれセラミック基板となるべき成形体２０に分
離する（切断工程）。その後、成形体２０を、例えば温
度１５００〜１６００℃で焼成することにより、図１
（ａ）に示すセラミック基板１が得られる。ここで、グ
リーンシート２２，２３は一体化して基板本体２となる
とともに、導電性ペースト層２１は配線部３、さらに電
極端子ペーストパターン５’，６’はそれぞれ電極端子
部５，６となる。

【００５１】また、ペースト充填用貫通孔２４，２５に
対してスクリーン印刷により導電性ペースト２１’を充
填する方法以外に、図３に示すマスクシート４２，４３
を用いる方法も可能である。以下、その方法について説
明する。

【００５２】図３はマスクシート４２及び４３（後述）
の平面図を示している。マスクシート４２，４３は、例
えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート等のプラスチックから構成されており、グリー
ンシート２２，２３とほぼ同一の平面寸法を有してい
る。マスクシート４２は、後述するペースト充填工程に
おいてグリーンシート２２（図２（ａ））に対して使用
するものであり、前述のペースト充填用貫通孔２４に対
応するペースト供給貫通孔（ペースト供給貫通部）４４
と、グリーンシート側ピン孔２９に対応するマスクシー
ト側ピン孔４９がそれぞれ形成されている。一方、マス
クシート４３も、同様に後述するペースト充填工程にお
いてグリーンシート２３（図２（ｂ））に対して使用す
るものであり、ペースト充填用貫通孔２５に対応するペ
ースト供給貫通孔（ペースト供給貫通部）４５と、グリ
ーンシート側ピン孔２９’に対応するマスクシート側ピ
ン孔４９’とがそれぞれ形成されている。

【００５３】図７及び図８は、マスクシート４２及び４
３へのマスクシート側ピン孔及びペースト供給貫通孔の
形成工程を示している。マスクシート側ピン孔は図７に
示す金型２００を用いて形成される。すなわち、同図
（ａ）に示すように、マスクシート４２をダイ孔２０５
を有する下型２０２にセットし、同図（ｂ）に示すよう
に、パンチ２０３を有した上型２０１を下型２０２に向
けて相対的に接近させることにより、同図（ｃ）に示す
ように、パンチ２０３がダイ孔２０５に進入してマスク
シート側ピン孔４９が形成される。なお、上型２０１に
は、ストリッパ部材２０６及びばね部材２０７が設けら
れている。

【００５４】次に、ペースト供給貫通孔は図８に示す金
型２１０を用いて形成される。まず、同図（ａ）に示す
ように、マスクシート４２を下型２１２に対し、該下型
２１２に形成された位置決めピン２１３にマスクシート
側ピン孔４９を差し込んでセットする。そして、同図
（ｂ）及び（ｃ）に示すように、パンチ２１５を有する
上型２１１を下型２１２に向けて相対的に接近させるこ
とにより、パンチ２１５がダイ孔２１６に進入してシー
ト４２が打ち抜かれ、同図（ｄ）に示すようにペースト
供給貫通孔４４が形成される（図３（ａ））。なお、上
型２１１には、ストリッパ部材２２０及びばね部材２２
１が設けられている。

【００５５】なお、以上のマスクシート側ピン孔４９及
びペースト供給貫通孔４４の形成は、マスクシート４３
についてもほぼ同様の手順により実施される。

【００５６】次に、図１４（ａ）に示すように、グリー
ンシート２３の表面に、配線部３（図１）に対応したパ
ターン形状の導電性ペースト層２１をスクリーン印刷等
により形成する。このとき、図１４（ｃ）に示すように
ペースト充填用貫通孔２５の一部が導電性ペーストによ
り充填される場合がある。そして、同図（ｂ）に示すよ
うに、その上からグリーンシート２２を、ペースト充填
用貫通孔２４の大径側開口部（図９（ｃ））の面が導電
性ペースト層２１に接するように積層する。そして、図
１５（ａ）に示すように、積層されたグリーンシート２
２及び２３を印刷用位置決めダイ３０２に対し、グリー
ンシート側ピン孔２９，２９’に基準ピン３０３を差し
込むことにより、グリーンシート２２が上となるように
セットする。続いて、グリーンシート２２の上側からマ
スクシート４２を、マスクシート側ピン孔４９に位置決
めピン３０３を差し込んで積層する（マスクシート積層
工程）。このとき、マスクシート４２は、ペースト供給
貫通孔４４がグリーンシート２２のペースト充填用貫通
孔２４に対して位置合わせされる。

【００５７】そして、同図（ｂ）に示すように、上記マ
スクシート４２の上に導電性ペースト２１’を塗布し、
その状態で板部材Ｈをマスクシート４２上で移動させる
ことにより、ペースト供給貫通孔４４を介してペースト
充填用貫通孔２４に対し導電性ペースト２１’が充填さ
れ、導電案内部２７が形成される（ペースト充填工
程）。次いで、同図（ｃ）に示すようにマスクシート４
２をグリーンシート２２から剥がし取り、導電性ペース
ト２１’を乾燥させた後、同図（ｄ）に示すように加熱
手段３１０によりダイ３０２を例えば４０℃〜６０℃に
加熱した状態で、押さえ部材３１１をグリーンシート２
２上に重ねて加圧することにより、積層されたグリーン
シート２２及び２３を一体化する。ここで、図１６
（ｂ）に示すように、マスクシート４２を剥がし取った
状態においては、ペースト充填用貫通孔２４には、ペー
スト供給貫通孔４４の深さに対応する分だけ、導電性ペ
ースト２１’が口部から若干盛り上がった状態で充填さ
れている。そして、図１６（ｃ）に示すように、押さえ
部材３１１により盛上がり部Ｔを押さえ付けることで、
その盛り上がった導電性ペースト２１’がシート２２の
板面方向に広がりつつ厚さ方向に押し込まれ、シート２
２の上面とほぼ面一の電極端子ペーストパターン５’
（焼成により電極端子部５（図１）となる）が、導電案
内部２７の上部に一体化された状態で形成される。

【００５８】このようにグリーンシート２２のペースト
充填用貫通孔２４への充填が完了後、図１７に示すよう
に、グリーンシート２３のペースト充填用貫通孔２５へ
の導電性ペースト２１’の充填も同様に行われる。すな
わち、図１７（ａ）に示すように、グリーンシート２２
及び２３を反転させ、グリーンシート２３が上側となる
ように印刷用位置決めダイ３０２にセットする。続い
て、その上側からマスクシート４３をグリーンシート２
３に対し、同様にマスクシート側ピン孔４９’を位置決
めピン３０３に差し込んでセットする。

【００５９】そして、同図（ｂ）に示すように、上記マ
スクシート４３の上から導電性ペースト２１’を塗布
し、板部材Ｈによりペースト供給貫通孔４５を介してペ
ースト充填用貫通孔２５に対し導電性ペースト２１’を
充填する。そして、同図（ｃ）に示すように、マスクシ
ート４３をグリーンシート２３から剥がし取り、導電性
ペースト２１’を乾燥させた後、同図（ｄ）に示すよう
に、ダイ３０２を４０℃〜６０℃に加熱した状態で、押
さえ部材３１１により上側から加圧することにより、図
１６を援用して示すように、グリーンシート２２及び２
３を一体化しつつ導電案内部２８と電極端子ペーストパ
ターン６’（焼成により電極端子部６（図１）となる）
が形成される。

【００６０】そして、このようなセラミック成形体６０
（図４）において図示しない打抜きパンチにより切断線
Ｃに沿って切断することにより、図１（ｃ）に示すよう
に、それぞれセラミック基板となるべき成形体２０に分
離する（切断工程）。その後、成形体２０を、例えば温
度１５００〜１６００℃で焼成することにより、図１
（ａ）に示すセラミック基板１が得られる。

【００６１】上記方法においては、ペースト供給用貫通
孔４４，４５を有するマスクシート４２，４３をグリー
ンシート２２，２３に重ね、そのマスクシート４２，４
３のペースト供給用貫通孔４４，４５を介して、グリー
ンシート２２，２３のペースト充填用貫通孔２４，２５
に導電性ペースト２１’を充填するようにしたから、ペ
ースト充填用貫通孔２４，２５が相当に小さい場合であ
っても確実に導電性ペースト２１’を充填することがで
き、ひいては焼成後の基板における導通不良等も生じに
くくなる。

【００６２】なお、図１８に示すように、成形体側ピン
孔形成工程において、グリーンシート２２（あるいは２
３）には、グリーンシート側ピン孔２９（２９’）とペ
ースト充填用貫通孔２４（２５）とを打抜きダイ４００
を用いて、打抜きにより同時に形成することができる
（なお、括弧内の符号は図２（ｂ）を参照）。また図１
８を援用して示すように、マスクシート側ピン孔形成工
程において、マスクシート４２（４３）には、マスクシ
ート側ピン孔４９（４９’）とペースト供給貫通孔４４
（４５）とを打抜きダイ４００を用いて、打抜きにより
同時に形成することができる（なお、括弧内の符号は図
３（ｂ）を参照）。打抜ダイ４００は、図５ないし図８
と同様に、上型４０１、下型４０２、パンチ４０３，４
０５、ダイ孔４０８，４０９、ストリッパ部材４０６及
びばね部材４０７等を備えている。

【００６３】さらに、図１９に示すように、グリーンシ
ート２２（あるいは２３）とマスクシート４２（あるい
は４３）とを互いに積層し、その状態でそれらグリーン
シート２２（２３）とマスクシート４２（４３）とを、
打抜ダイ５００を用いて打ち抜くことにより、ペースト
供給貫通孔４４（あるいは４５）とペースト充填用貫通
孔２４（２５）とを同時に形成することができる。打抜
ダイ５００は、図５ないし図８と同様に、上型５０１、
下型５０２、パンチ５０５、ダイ孔５０８、ストリッパ
部材５０６及びばね部材５０７等を備えている。

【００６４】また、図２０に示すように、グリーンシー
ト２２（あるいは２３）とマスクシート４２（あるいは
４３）とを互いに積層した状態で、これを打抜ダイ６０
０を用いて打ち抜くことで、グリーンシート側ピン孔２
９（２９’）とマスクシート側ピン孔４９（４９’）と
を同時に形成することもできる。打抜ダイ６００は、図
５ないし図８と同様に、上型６０１、下型６０２、パン
チ６０５、ダイ孔６０８、ストリッパ部材６０６及びば
ね部材６０７等を備えている。

【００６５】なお、図１（ａ）に示すように、セラミッ
ク基板１において電極端子部６は、基板本体２の表面か
ら突出した形態とすることも可能である。また、以上の
実施例ではペースト充填用貫通孔２５は、テーパー面状
ではなく円筒面状に形成されていたが、これをテーパー
面状に形成することも可能である。

【００６６】また、図２２に示すように、製造されるセ
ラミック基板１としては、１枚のグリーンシート２２に
対してその片面に導電性ペースト層２１を印刷して焼成
した構成でもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のセラミック基板の一例を示す概念図、
及びセラミック成形体の断面図。

【図２】セラミックグリーンシートの平面図。

【図３】マスクシートの平面図。

【図４】セラミック成形体の平面図、及び正面断面図。

【図５】成形体側ピン孔形成工程の説明図。

【図６】ペースト充填用貫通孔形成工程の説明図。

【図７】マスクシート側ピン孔形成工程の説明図。

【図８】ペースト供給貫通部形成工程の説明図。

【図９】ペースト充填用貫通孔形成工程の部分拡大説明
図。

【図１０】図５〜図８に続く工程説明図。

【図１１】図１０に続く工程説明図。

【図１２】図１１の部分拡大工程説明図。

【図１３】図１１に続く工程説明図。

【図１４】図１０の別の方法の一例を示す工程説明図。

【図１５】図１４に続く工程説明図。

【図１６】図１５の部分拡大工程説明図。

【図１７】図１５に続く工程説明図。

【図１８】図５〜図８の工程における変形例を示す概念
図。

【図１９】同じくその別の変形例を示す概念図。

【図２０】さらに別の変形例を示す概念図。

【図２１】液体の測定方法の一例を示す概念図。

【図２２】セラミック基板の変形例を示す概念図。

【符号の説明】

１セラミック基板２基板本体３配線部５、６電極端子部５’、６’ 電極端子部ペーストパターン７、８導電案内部２０、６０セラミック成形体２１導電性ペースト層２２セラミックグリーンシート（成形体本体）２３セラミックグリーンシート（副成形体）２４、２５ペースト充填用貫通孔２７、２８導電案内部２９、２９’ グリーンシート側ピン孔（成形体側ピン
孔）４２、４３マスクシート４４、４５ペースト供給貫通孔（ペースト供給貫通
部）４９、４９’ マスクシート側ピン孔１１０金型（打抜きダイ）１１５パンチ（打抜きパンチ）１１６ダイ孔３０３位置決めピン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板本体と、前記基板本体の厚さ方向に形成されるとともに一端が該
基板本体の一方の板面（以下、案内先板面という）に至
るように形成された導電案内部と、前記基板本体の厚さ方向中間部又は前記案内先板面と反
対の板面上に形成されるとともに、前記導電案内部の他
端側が接続する配線部とを備え、前記導電案内部は、前記基板本体の厚さ方向と直交する
面による断面の寸法が前記配線部側において前記案内先
板面の側よりも大きくされたことを特徴とするセラミッ
ク基板。
【請求項２】前記導電案内部の前記案内先板面側の先
端部分は、該案内先板面上に形成された電極端子部に結
合されている請求項１記載のセラミック基板。
【請求項３】前記電極端子部は前記基板本体に埋め込
まれて、その表面が前記案内先板面とほぼ面一になって
いる請求項２記載のセラミック基板。
【請求項４】前記配線部と前記電極端子部との組が前
記基板本体の板面幅方向に複数並列的に形成されてお
り、前記電極端子部の隣接するもの同士にまたがるよう
に測定対象となる液体を前記案内先板面上に塗布し、前
記配線部及び前記電極端子部を介して該液体に通電する
ことにより、該液体を介して流れる電圧ないし電流の情
報に基づいて該液体の電気的性質が測定できるようにな
っている請求項２又は３に記載のセラミック基板。
【請求項５】セラミック粉末により板状に形成される
とともにその一方の板面と接するように導電性ペースト
層が形成された成形体本体を有し、その成形体本体には、一端が該成形体本体の他方の板面
（以下、案内先板面という）に開口し、他端側が前記導
電性ペースト層に連なるようにこれを厚さ方向に貫通し
てペースト充填用貫通孔が形成されるとともに、そのペ
ースト充填用貫通孔に充填された導電性ペーストが、前
記導電性ペースト層から前記成形体本体の前記案内先板
面に至る導電案内部を形成し、前記ペースト充填用貫通孔は、前記厚さ方向と直交する
面による断面の寸法が、前記導電性ペースト層側におい
て前記案内先板面側よりも大きくされたことを特徴とす
るセラミック成形体。
【請求項６】前記ペースト充填用貫通孔は、その内周
面が前記導電性ペースト層側において径大となるテーパ
ー面とされている請求項５記載のセラミック成形体。
【請求項７】前記成形体本体の厚さｔが０．２〜０．
３mmに調整されており、前記ペースト充填用貫通孔は、
前記案内先板面側の開口部（以下、小径側開口部ともい
う）の直径Ｄ１が０．１〜０．１１mm、同じく前記導電
性ペースト層側の開口部（以下、大径側開口部ともい
う）の直径Ｄ２が０．３〜０．７mmの範囲に調整されて
いる請求項５又は６に記載のセラミック成形体。
【請求項８】前記ペースト充填用貫通孔は、小径側開
口部の直径をＤ１、大径側開口部の直径をＤ２として、
Ｄ２／Ｄ１が３〜７の範囲で調整されている請求項７記
載のセラミック成形体。
【請求項９】前記導電案内部の前記案内先板面側の先
端は、該案内先板面上に形成された電極端子部ペースト
パターンと一体化されている請求項５ないし８のいずれ
かに記載のセラミック成形体。
【請求項１０】前記電極端子部ペーストパターンは前
記成形体本体に埋め込まれるとともに、その表面が前記
案内先板面とほぼ面一になっている請求項９記載のセラ
ミック成形体。
【請求項１１】前記請求項５ないし１０のいずれかに
記載のセラミック成形体を焼成することにより、前記成
形体本体を基板本体とし、前記導電性ペースト層を配線
部として、請求項１ないし４のいずれかに記載の前記セ
ラミック基板を得ることを特徴とするセラミック基板の
製造方法。
【請求項１２】前記請求項５ないし１０のいずれかに
記載のセラミック成形体を製造する方法であって、セラミック粉末により板状に形成された成形体本体に対
し、その厚さ方向に貫通するとともに、前記厚さ方向と
直交する向きにおけるその断面寸法が一方の板面側にお
いて他方の板面側よりも大きくされたペースト充填用貫
通孔を形成するペースト充填用貫通孔形成工程と、前記ペースト充填用貫通孔に対して導電性ペーストを充
填するペースト充填工程と、前記成形体本体の一方の板面に接するように導電性ペー
スト層を形成するペースト層形成工程と、を含むことを特徴とするセラミック成形体の製造方法。
【請求項１３】前記ペースト充填用貫通孔には、前記
断面寸法が大きい開口部側から前記導電性ペーストが充
填される請求項１２記載のセラミック成形体の製造方
法。
【請求項１４】前記成形体本体とは別の板状のセラミ
ック成形体（以下、副成形体ともいう）の表面に導電性
ペースト層を印刷・形成するペースト層印刷・形成工程
と、その副成形体の該導電性ペースト層が印刷・形成された
板面に対し前記成形体本体を、前記ペースト充填用貫通
孔の前記断面寸法の大きい側において前記導電性ペース
ト層に接するように積層する積層工程とを含み、前記ペースト充填工程は前記成形体本体の前記副成形体
への積層前又は積層後に実施される請求項１２又は１３
に記載のセラミック成形体の製造方法。
【請求項１５】前記ペースト充填工程は、前記成形体
本体の前記副成形体への積層前に行われるものとされ、
前記導電性ペーストは前記ペースト充填用貫通孔に対
し、前記断面寸法の大きい開口部側から充填される請求
項１４記載のセラミック成形体の製造方法。
【請求項１６】前記ペースト充填工程は、前記成形体
本体の前記副成形体への積層後に行われるものとされ、
前記導電性ペーストは前記ペースト充填用貫通孔に対
し、前記断面寸法の小さい開口部側から充填される請求
項１４記載のセラミック成形体の製造方法。
【請求項１７】前記ペースト充填用貫通孔形成工程に
おいて前記ペースト充填用貫通孔は、打抜きダイと、そ
のダイ孔に相対的に出入りする打抜きパンチとを用い
て、前記成形体本体を打抜くことにより形成され、前記
ペースト充填用貫通孔は前記打抜きパンチに面する側が
小径となるテーパー面として形成される請求項１２ない
し１６のいずれか記載のセラミック成形体の製造方法。
【請求項１８】前記打抜きパンチと前記ダイ孔との径
差は、前記成形体本体の厚さの５〜１５％の範囲で調整
されている請求項１７記載のセラミック成形体の製造方
法。
【請求項１９】前記ペースト充填工程において、前記
ペースト充填用貫通孔には前記導電性ペーストが前記成
形体本体の案内先板面から盛り上がりを生ずるように充
填されるとともに、そのペースト充填工程後において、その盛上がり部を押
さえ部材により加圧する加圧工程を含む請求項１２ない
し１８のいずれかに記載のセラミック成形体の製造方
法。