JPH113650A - Manufacture of electron gun - Google Patents
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- JPH113650A JPH113650A JP15129897A JP15129897A JPH113650A JP H113650 A JPH113650 A JP H113650A JP 15129897 A JP15129897 A JP 15129897A JP 15129897 A JP15129897 A JP 15129897A JP H113650 A JPH113650 A JP H113650A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、陰極線管を構成す
るガラスバルブ内に配設されて電子ビームを出射する電
子銃の製造方法に関し、詳しくは、第１グリッドと第２
グリッドとの位置ずれを修正し第１グリッドと第２グリ
ッドとを適切に接合する電子銃の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electron gun which is disposed in a glass bulb constituting a cathode ray tube and emits an electron beam.
The present invention relates to a method for manufacturing an electron gun that corrects misalignment with a grid and appropriately joins a first grid and a second grid.
【０００２】[0002]
【従来の技術】カラー陰極線管を構成するガラスバルブ
内に配設され電子ビームを出射する電子銃は、電子ビー
ムを放出するカソードと、このカソードから放出される
電子ビームを制御、加速、集束する互いに同軸線上に配
列された複数のグリッドとを有して構成されている。2. Description of the Related Art An electron gun, which is provided in a glass bulb constituting a color cathode ray tube and emits an electron beam, controls a cathode for emitting an electron beam, and controls, accelerates and focuses the electron beam emitted from the cathode. It has a plurality of grids arranged coaxially with each other.
【０００３】そして、これら複数のグリッドのうち、最
下位、すなわち、最もカソード側に位置する第１グリッ
ドは、３個のグリッド単体からなる。赤色用カソード、
緑色用カソード、青色用カソードから放出される各色用
の電子ビームは、これら３個のグリッド単体を通して、
１個の主収束レンズの中心で交差するようになされてい
る。そして、第１グリッドは、３個のグリッド単体のそ
れぞれが各色用カソードから放出される電子ビームを透
過させるための電子ビーム透過孔を有している。[0003] Of the plurality of grids, the lowest grid, that is, the first grid located closest to the cathode side is composed of three grids alone. Red cathode,
The electron beams for each color emitted from the green cathode and the blue cathode pass through these three grids alone,
They intersect at the center of one main converging lens. The first grid has electron beam transmission holes for allowing each of the three grids to transmit an electron beam emitted from each color cathode.
【０００４】また、第２グリッドは、その底面に３つの
ビーム透過孔を有している。そして、第１グリッドを構
成する３個のグリッド単体は、それぞれのビーム透過孔
が第２グリッドの底面のビーム透過孔と一致するよう
に、第２グリッドの底面に接合されている。The second grid has three beam transmitting holes on the bottom surface. The three grids forming the first grid are joined to the bottom surface of the second grid such that the respective beam transmission holes coincide with the beam transmission holes on the bottom surface of the second grid.
【０００５】そして、電子銃は、各色用カソード及び第
１グリッドが色信号出力回路に接続され、この色信号出
力回路から出力される色信号に基づいて電子ビームを出
射するようになされている。The electron gun has a cathode for each color and a first grid connected to a color signal output circuit, and emits an electron beam based on a color signal output from the color signal output circuit.
【０００６】ところで、この電子銃を製造するにあたっ
て、第１グリッドをなす各グリッド単体と、第２グリッ
ドとの接合は、組立装置１００を用いて行われている。By the way, in manufacturing this electron gun, each of the individual grids constituting the first grid is joined to the second grid by using the assembling apparatus 100.
【０００７】この電子銃の組立装置は、図１５に示すよ
うに、上部部分に、第１グリッドを保持する第１グリッ
ド保持機構１０１と、第２グリッドを保持する第２グリ
ッド保持機構１０２と、第１グリッドをなすグリッド単
体の位置データを検出する第１グリッド位置データ検出
機構１０３と、第２グリッドの位置データを検出する第
２グリッド位置データ検出機構１０４とを備えて構成さ
れている。また、この電子銃の組立装置は、図１６に示
すように、下部部分に、第１グリッドをなすグリッド単
体をＸ軸及びＹ軸の所定の位置に移動させる第１グリッ
ド位置決め機構１０５と、該グリッド単体を上昇させ第
２グリッドに当接させる第１グリッド上下機構１０６
と、第１グリッドをなすグリッド単体と第２グリッドと
の接合を行う接合機構１０７とを備えて構成されてい
る。第１グリッド位置決め機構１０５は、第１グリッド
位置データ検出機構１０３及び第２グリッド位置データ
検出機構１０４により検出された第１グリッド及び第２
グリッドの位置データに基づいて、図示しない制御部に
よって制御される。As shown in FIG. 15, the assembling apparatus for an electron gun has a first grid holding mechanism 101 for holding a first grid, a second grid holding mechanism 102 for holding a second grid, and A first grid position data detecting mechanism 103 for detecting position data of a single grid constituting the first grid and a second grid position data detecting mechanism 104 for detecting position data of the second grid are configured. As shown in FIG. 16, the electron gun assembling apparatus includes a first grid positioning mechanism 105 for moving a single grid constituting the first grid to predetermined positions on the X axis and the Y axis, as shown in FIG. First grid up / down mechanism 106 that raises the grid alone and abuts the second grid
And a joining mechanism 107 for joining the single grid constituting the first grid and the second grid. The first grid positioning mechanism 105 includes a first grid position data detection mechanism 103 and a second grid position data detection mechanism 104
It is controlled by a control unit (not shown) based on the grid position data.
【０００８】そして、この組立装置１００を用いて第１
グリッドをなす各グリッド単体と第２グリッドとの接合
を行う際は、先ず、第１グリッドをなすグリッド単体を
第１グリッド保持機構１０１により保持させ、第２グリ
ッドを第２グリッド保持機構１０２により保持させる。Then, using this assembling apparatus 100, the first
When joining each of the grids forming the grid and the second grid, first, the grids forming the first grid are held by the first grid holding mechanism 101, and the second grid is held by the second grid holding mechanism 102. Let it.
【０００９】次に、第１グリッド位置データ検出機構１
０３及び第２グリッド位置データ検出機構１０４によ
り、それぞれ第１グリッドをなすグリッド単体及び第２
グリッドの位置を検出する。Next, a first grid position data detecting mechanism 1
03 and the second grid position data detection mechanism 104, the grid alone and the second grid forming the first grid, respectively.
Detect the position of the grid.
【００１０】第１グリッド位置データ検出機構１０３及
び第２グリッド位置データ検出機構１０４は、それぞ
れ、ＣＣＤカメラ１０８、光学レンズ１０９、落射照明
装置１１０からなる。そして、第１グリッド位置データ
検出機構１０３は、落射照明装置１１０により落射照明
され光学レンズ１０９により拡大された第１グリッドを
なすグリッド単体のビーム透過孔の画像を、ＣＣＤカメ
ラ１０８により撮像し、その画像データを制御部に送
る。また、第２グリッド位置データ検出機構１０４は、
落射照明装置１１０により落射照明され光学レンズ１０
９により拡大された第２グリッドのビーム透過孔の画像
を、ＣＣＤカメラ１０８により撮像し、その画像データ
を制御部に送る。The first grid position data detecting mechanism 103 and the second grid position data detecting mechanism 104 each include a CCD camera 108, an optical lens 109, and an epi-illumination device 110. Then, the first grid position data detection mechanism 103 captures an image of the beam transmission hole of the grid alone forming the first grid by the epi-illumination device 110 and enlarged by the optical lens 109 by the epi-illumination device 110 using the CCD camera 108. The image data is sent to the control unit. In addition, the second grid position data detection mechanism 104
The optical lens 10 is illuminated by epi-illumination by the epi-illumination device 110.
The image of the beam transmission hole of the second grid enlarged by 9 is captured by the CCD camera 108, and the image data is sent to the control unit.
【００１１】次に、制御部は、第１グリッド位置データ
検出機構１０３及び第２グリッド位置データ検出機構１
０４より送られた画像データから、第１グリッドをなす
グリッド単体のビーム透過孔の中心の位置と第２グリッ
ドのビーム透過孔の中心の位置とをそれぞれ算出する。
そして制御部は、この算出された値に基づいて、第１グ
リッドをなすグリッド単体のビーム透過孔の中心の位置
と第２グリッドのビーム透過孔の中心の位置とが一致す
るように、第１グリッド位置決め機構１０５の動作を制
御する。Next, the control unit includes a first grid position data detection mechanism 103 and a second grid position data detection mechanism 1
The position of the center of the beam transmission hole of the single grid constituting the first grid and the position of the center of the beam transmission hole of the second grid are calculated from the image data sent from the first grid.
Then, based on the calculated value, the control unit controls the first grid so that the center position of the beam transmission hole of the single grid that forms the first grid and the center position of the beam transmission hole of the second grid match. The operation of the grid positioning mechanism 105 is controlled.
【００１２】第１グリッドをなすグリッド単体は、第１
グリッド位置決め機構１０５により、この電子銃の軸線
に垂直なＸ軸方向及びＹ軸方向の位置決めをなされる
と、次に、第１グリッド上下機構１０６によりＺ軸方向
に上昇させられて、第２グリッドの底面に当接させられ
る。このとき、第１グリッドをなすグリッド単体の電子
ビーム透過孔と第２グリッドの電子ビーム透過孔とは、
中心点が一致した状態とされる。また、第１グリッド上
下機構１０６は、第１グリッドをなすグリッド単体と第
２グリッドとの接触圧をコントロールする圧縮バネ部材
１１１を有している。すなわち、第１グリッドをなすグ
リッド単体と第２グリッドの接触圧は、圧縮バネ部材１
１１の圧縮量によって決定される。The grid alone constituting the first grid is the first grid.
When the grid positioning mechanism 105 performs positioning in the X-axis direction and the Y-axis direction perpendicular to the axis of the electron gun, it is then raised in the Z-axis direction by the first grid up / down mechanism 106, and Abutted against the bottom surface. At this time, the electron beam transmitting hole of the grid alone and the electron beam transmitting hole of the second grid forming the first grid are:
It is assumed that the center points match. Further, the first grid up-down mechanism 106 has a compression spring member 111 for controlling the contact pressure between the single grid constituting the first grid and the second grid. That is, the contact pressure between the single grid forming the first grid and the second grid is changed by the compression spring member 1.
11 is determined by the compression amount.
【００１３】そして、第１グリッドをなすグリッド単体
は、第２グリッドに当接した状態で、接合機構１０７に
より、第２グリッドに接合される。接合機構１０７は、
例えばレーザー溶接機であり、第１グリッドをなすグリ
ッド単体と第２グリッドとの接合部にレーザー光を出射
し、この接合部において該グリッド単体と第２グリッド
とをレーザー溶接する。Then, the single grid constituting the first grid is joined to the second grid by the joining mechanism 107 in a state of being in contact with the second grid. The joining mechanism 107
For example, a laser welding machine emits a laser beam to a joint between the single grid forming the first grid and the second grid, and performs laser welding between the single grid and the second grid at the joint.
【００１４】第１グリッドは、上述したように３個のグ
リッド単体からなるので、以上の工程を３回繰り返すこ
とによって、第１グリッドと第２グリッドの接合が完了
する。Since the first grid is composed of only three grids as described above, by repeating the above steps three times, the joining of the first grid and the second grid is completed.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な、従来の組立装置１００を用いて行われる電子銃の製
造においては、制御部が第１グリッド位置データ検出機
構１０３及び第２グリッド位置データ検出機構１０４に
より検出された位置データに基づいて、第１グリッド位
置決め機構１０５の動作を制御している。したがって、
第１グリッドをなすグリッド単体と第２グリッドとは、
ある程度の正確さを持って位置合わせが行われる。By the way, in the manufacture of the electron gun using the conventional assembling apparatus 100 as described above, the control unit includes the first grid position data detecting mechanism 103 and the second grid position data. The operation of the first grid positioning mechanism 105 is controlled based on the position data detected by the detection mechanism 104. Therefore,
The grid alone forming the first grid and the second grid are:
Alignment is performed with some accuracy.
【００１６】ところで、電子銃の第１グリッド及び第２
グリッドは、ともに微小な部材であり、特にその電子ビ
ーム透過孔は、孔径が０．２ｍｍ乃至１．０ｍｍ程度と
微細である。このため、電子銃は、第１グリッドと第２
グリッドとの位置ずれがわずかであっても、第１グリッ
ドと第２グリッドとの間における電子ビームの適切な透
過が阻害されてしまう場合がある。The first grid and the second grid of the electron gun
The grids are both small members, and the electron beam transmission holes are particularly fine, having a hole diameter of about 0.2 mm to 1.0 mm. For this reason, the electron gun is connected to the first grid and the second grid.
Even if the displacement from the grid is slight, appropriate transmission of the electron beam between the first grid and the second grid may be hindered.
【００１７】しかしながら、従来の組立装置１００を用
いて行われる電子銃の製造においては、第１グリッド位
置決め機構１０５の移動や、第１グリッド上下機構１０
６の移動にともない多少の誤差が生じてしまうのが実情
である。また、第１グリッドをなすグリッド単体を第２
グリッドに当接させる際に、第１グリッドをなすグリッ
ド単体または第２グリッドの姿勢が変化してしまうこと
もあった。これらの事情により、第１グリッドをなすグ
リッド単体及び第２グリッドは、多少ずれた状態で接合
されてしまい、電子銃として完成されたときに、電子ビ
ームが適切に透過できなくなる場合があった。However, in the manufacture of the electron gun using the conventional assembling apparatus 100, the movement of the first grid positioning mechanism 105 and the movement of the first grid vertical mechanism 10
The fact is that some errors occur with the movement of No. 6. In addition, the grid alone forming the first grid is replaced with the second grid.
When making contact with the grid, the attitude of the grid alone or the second grid that forms the first grid may change. Due to these circumstances, the single grid and the second grid forming the first grid may be joined in a slightly shifted state, and when the electron gun is completed, the electron beam may not be able to be transmitted properly.
【００１８】また、第１グリッドと第２グリッドとは、
レーザー溶接等により接合されるが、この接合の際の熱
歪みにより第１グリッドをなすグリッド単体と第２グリ
ッドとの間に相対的な位置ずれが生じてしまう場合があ
った。Also, the first grid and the second grid are:
The two grids are joined by laser welding or the like, but thermal displacement during the joining may cause a relative displacement between the single grid constituting the first grid and the second grid.
【００１９】しかしながら、従来の組立装置１００は、
第１グリッドと第２グリッドとを接合する際の両者の位
置ずれを検出する手段を有しておらず、第１グリッドを
なすグリッド単体と第２グリッドとが位置ずれを生じた
状態で接合された不良品の電子銃が後の工程に流れ、陰
極線管を構成するガラスバルブ内に配設され、テレビジ
ョン受像機に組み込まれてしまう危険があった。However, the conventional assembling apparatus 100
There is no means for detecting a displacement between the first grid and the second grid at the time of joining the two grids, and the single grid constituting the first grid and the second grid are joined in a state where displacement has occurred. There is a danger that the defective electron gun will flow in the subsequent process, be disposed in the glass bulb constituting the cathode ray tube, and be incorporated in the television receiver.
【００２０】そこで、本発明は、第１グリッドと第２グ
リッドとの位置ずれを可及的に減少させるとともに、第
１グリッドと第２グリッドとの接合により生じた位置ず
れを検出し、不良品が後の工程に流れないようにする電
子銃の製造方法を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention reduces the displacement between the first grid and the second grid as much as possible, detects the displacement caused by joining the first grid and the second grid, and detects a defective product. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an electron gun that prevents the flow of the electron gun to a subsequent step.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子銃の製造方法においては、まず、
電子ビーム透過孔を有する第１グリッド及び第２グリッ
ドのそれぞれの位置データを検出し、次に、この位置デ
ータに基づいて第１グリッドと第２グリッドとの位置合
わせを行い、そして、電子銃の軸線上に配置された光学
レンズを介して第１グリッド及び第２グリッドのそれぞ
れの電子ビーム透過孔の縁を撮像し撮像された画像を画
像処理することにより第１グリッドの電子ビーム透過孔
の中心と第２グリッドの電子ビーム透過孔の中心との位
置ずれを測定し、この測定結果から第１グリッドと第２
グリッドとの相対的な位置ずれデータを検出し、この位
置ずれデータに基づいて第１グリッドと第２グリッドと
の位置ずれを修正し、そして、第１グリッドと第２グリ
ッドとを接合する。In order to achieve the above object, in the method for manufacturing an electron gun according to the present invention, first,
The position data of each of the first grid and the second grid having the electron beam transmitting holes is detected, and then the first grid and the second grid are aligned based on the position data, and the position of the electron gun is adjusted. The center of the electron beam transmission hole of the first grid is obtained by imaging the edge of each electron beam transmission hole of the first grid and the second grid via the optical lens arranged on the axis and processing the captured image. Of the center of the electron beam transmission hole of the second grid and the center of the electron beam transmission hole of the second grid.
The relative displacement data with respect to the grid is detected, the displacement between the first grid and the second grid is corrected based on the displacement data, and the first grid and the second grid are joined.
【００２２】この電子銃の製造方法によれば、始めに位
置合わせが行われた第１グリッドと第２グリッドとの間
に、その後、相対的な位置ずれが生じた場合であって
も、その位置ずれが検出され修正されてから、これら第
１グリッドと第２グリッドとの接合が行われる。According to this method for manufacturing an electron gun, even if a relative displacement occurs between the first grid and the second grid, which have been initially aligned, then, even if there is a relative displacement. After the displacement has been detected and corrected, the first grid and the second grid are joined.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２４】〔１〕電子銃の構成 電子ビームを出射する電子銃は、色信号出力回路から出
力された色信号に基づいて電子ビームを出射するもので
あり、図１に示すように、電子ビームを放出するカソー
ド２と、互いに同軸線上に所定の間隔を存して配列され
カソード２から放出される電子ビームを制御、加速、集
束する複数のグリッドＧ1，Ｇ2，Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5を有し
ている。そして、これら複数のグリッドＧ1，Ｇ2，
Ｇ3，Ｇ4，Ｇ5は、ガラス等よりなる一対の絶縁支持体
３，４にそれぞれ支持され、連結一体化されている。[1] Configuration of Electron Gun An electron gun that emits an electron beam emits an electron beam based on a color signal output from a color signal output circuit. As shown in FIG. And a plurality of grids G 1 , G 2 , G 3 , G 4 , which are arranged coaxially at a predetermined distance from each other and control, accelerate, and focus electron beams emitted from the cathode 2. It has a G 5. Then, the plurality of grids G 1 , G 2 ,
G 3 , G 4 , and G 5 are supported by a pair of insulating supports 3 and 4 made of glass or the like, respectively, and are integrally connected.
【００２５】また、電子銃１は、カソード２及び第１グ
リッドＧ1等に接続される、図示しない複数本の端子部
を有している。そしてこの端子部は、図示しない色信号
出力回路に接続される。Further, the electron gun 1 is connected to the cathode 2 and the first grid G 1, and has a terminal portion of the plurality of not shown. This terminal is connected to a color signal output circuit (not shown).
【００２６】カソード２は、赤色用電子ビーム放出する
赤色用カソードと、緑色用電子ビームを放出する緑色用
カソードと、青色用電子ビームを放出する青色用カソー
ドとからなる。そして、これら３個のカソードは、それ
ぞれが放出する電子ビームが主収束レンズの中心で交差
するように、所定の角度に傾けられた状態で保持されて
いる。The cathode 2 includes a red cathode for emitting a red electron beam, a green cathode for emitting a green electron beam, and a blue cathode for emitting a blue electron beam. These three cathodes are held at a predetermined angle so that the electron beams emitted from the three cathodes intersect at the center of the main converging lens.
【００２７】カソード２から放出された電子ビームを制
御、加速、集束する複数のグリッドＧ1，Ｇ2，Ｇ3，
Ｇ4，Ｇ5のうち、第１グリッドＧ1は、図２に示すよう
に、３個のグリッド単体からなり、赤色用カソード、緑
色用カソード、青色用カソードから放出された各色用電
子ビームが、これら３個のグリッド単体を通して、一個
の主収束レンズ中心で交差するように、所定の位置に配
置されている。そして、第１グリッドＧ1は、３個のグ
リッド単体のそれぞれが各色用カソードから放出された
電子ビームを透過させるための電子ビーム透過孔５を有
している。A plurality of grids G 1 , G 2 , G 3 , for controlling, accelerating and focusing the electron beam emitted from the cathode 2.
Of G 4 and G 5 , the first grid G 1 is composed of three grids alone, as shown in FIG. 2, and each color electron beam emitted from the red cathode, the green cathode, and the blue cathode. Are arranged at predetermined positions so as to intersect at the center of one main converging lens through these three grids alone. The first grid G 1 has an electron beam transmitting hole 5 for each of the three grid alone is transmitted through the electron beam emitted from cathode for the respective colors.
【００２８】また、第２グリッドＧ2は、図３に示すよ
うに、その底面に３つのビーム透過孔６を有している。
そして、第１グリッドＧ1を構成する３個のグリッド単
体は、それぞれのビーム透過孔５が第２グリッドＧ2の
底面のビーム透過孔６と一致するように、第２グリッド
Ｇ2の底面に接合されている。Further, as shown in FIG. 3, the second grid G 2 has three beam transmitting holes 6 on its bottom surface.
The three grids constituting the first grid G 1 are placed on the bottom surface of the second grid G 2 so that the respective beam transmission holes 5 coincide with the beam transmission holes 6 on the bottom surface of the second grid G 2 . Are joined.
【００２９】そして、電子銃１は、各色用カソード及び
第１グリッドＧ1が、端子を介して図示しない色信号出
力回路に接続されており、この色信号出力回路から出力
される色信号に基づき電子ビームを出射するようになさ
れている。[0029] Then, the electron gun 1, the color for the cathode and the first grid G 1 is being connected to the color signal output circuit (not shown) through a terminal, based on the color signal output from the color signal output circuit An electron beam is emitted.
【００３０】〔２〕電子銃製造装置の構成 ところで、この電子銃１の第１グリッドＧ1と、第２グ
リッドＧ2との接合は、図４に示すように、本発明に係
る電子銃の製造方法を実施するための組立装置１０を用
いて行われる。この組立装置１０は、第１グリッドＧ1
を保持する第１グリッド保持機構１１と、第２グリッド
Ｇ2を保持する第２グリッド保持機構１２と、第１グリ
ッドＧ1の位置データを検出する第１グリッド位置デー
タ検出機構１３と、図５に示すように、第２グリッドＧ
2の位置データを検出する第２グリッド位置データ検出
機構１４と、第１グリッドＧ1と第２グリッドＧ2との相
対的な位置ずれデータを検出する位置ずれデータ検出機
構１５と、第１グリッドＧ1を所定の位置に移動させる
第１グリッド位置決め機構１６と、第１グリッドＧ1と
第２グリッドＧ2とを接合する接合機構１７とを有して
構成されている。第１グリッド位置決め機構１６は、図
示しない制御部によって制御されて動作する。[2] Configuration of Electron Gun Manufacturing Apparatus By the way, the first grid G 1 and the second grid G 2 of the electron gun 1 are joined together as shown in FIG. This is performed using an assembling apparatus 10 for performing the manufacturing method. The assembling apparatus 10 includes a first grid G 1
A first grid holding mechanism 11 for holding a second grid holding mechanism 12 for holding the second grid G 2, a first grid position data detection mechanism 13 for detecting the first position data of the grid G 1, 5 As shown in FIG.
A second grid position data detecting mechanism 14 for detecting position data No. 2; a position shift data detecting mechanism 15 for detecting relative position shift data between the first grid G 1 and the second grid G 2 ; a first grid positioning mechanism 16 for moving the G 1 to a predetermined position, is configured to include the first grid G 1 and the second bonding mechanism 17 for bonding the grid G 2. The first grid positioning mechanism 16 operates under the control of a control unit (not shown).
【００３１】第１グリッド保持機構１１は、３つの第１
グリッドＧ1をなす各グリッド単体を個別に保持できる
ように、３個の保持部１１ａ，１１ｂ，１１ｃが直列に
配置されて構成されている。そして、第１グリッド保持
機構１１は、３個の保持部１１ａ，１１ｂ，１１ｃのそ
れぞれが、例えば油圧シリンダー等により各グリッド単
体を個別に保持するようになされている。The first grid holding mechanism 11 includes three first grid holding mechanisms.
As each grid itself constituting the grid G 1 can be held individually, the three holding portions 11a, 11b, 11c is formed by arranging in series. The first grid holding mechanism 11 is configured such that each of the three holding portions 11a, 11b, and 11c individually holds a single grid, for example, by a hydraulic cylinder or the like.
【００３２】また、第１の保持機構１１は、第１グリッ
ド位置決め機構１６に接続されており、第１グリッド位
置決め機構１６の位置決め動作に従って所定の位置に移
動されるようになされている。The first holding mechanism 11 is connected to the first grid positioning mechanism 16 and is moved to a predetermined position in accordance with the positioning operation of the first grid positioning mechanism 16.
【００３３】第２グリッド保持機構１２は、例えば一対
の油圧シリンダー等により、第２グリッドＧ2を左右両
側面から挟み込むようにして、第２グリッドＧ2を安定
的に保持する構造とされている。The second grid holding mechanism 12 is configured to stably hold the second grid G 2 by sandwiching the second grid G 2 from the left and right sides by, for example, a pair of hydraulic cylinders. .
【００３４】第１グリッド位置データ検出機構１３及び
第２グリッド位置データ検出機構１４は、ともに、垂直
方向の電子銃の軸線に対し光軸を平行とてし配置された
光学レンズを有する撮像機構からなる。これら撮像機構
により撮像された画像データが制御部によってデータ処
理されることにより、第１グリッドＧ1及び第２グリッ
ドＧ2の位置の検出が行われる。Both the first grid position data detecting mechanism 13 and the second grid position data detecting mechanism 14 are provided by an imaging mechanism having an optical lens arranged with the optical axis parallel to the axis of the electron gun in the vertical direction. Become. By image data captured by these imaging mechanism is data processed by the control unit, the detection of the first position of the grid G 1 and the second grid G 2 is performed.
【００３５】第１グリッド位置データ検出機構１３は、
ＣＣＤカメラ１３ａ、光学レンズ１３ｂ、落射照明装置
１３ｃを有している。そして、第１グリッド位置データ
検出機構１３は、落射照明装置１３ｃにより落射照明さ
れ光学レンズ１３ｂにより拡大された第１グリッドＧ1
をなすグリッド単体のビーム透過孔５の画像を、ＣＣＤ
カメラ１３ａにより撮像する。ＣＣＤカメラ１３ａによ
り撮像された画像データは、第１グリッドＧ1の位置デ
ータとして、制御部に送られ、第１グリッドＧ1をなす
グリッド単体の位置の検出が行われる。The first grid position data detecting mechanism 13
It has a CCD camera 13a, an optical lens 13b, and an epi-illumination device 13c. Then, the first grid position data detection mechanism 13 reflects the first grid G 1 illuminated by the epi-illumination device 13c and enlarged by the optical lens 13b.
The image of the beam transmission hole 5 of the grid alone forming the
An image is taken by the camera 13a. Image data captured by the CCD camera 13a as the position data of the first grid G 1, is sent to the control unit, the detection of the position of the grid itself constituting the first grid G 1 is performed.
【００３６】また、第２グリッド位置データ検出機構１
４は、ＣＣＤカメラ１４ａ、光学レンズ１４ｂ、落射照
明装置１４ｃを有している。そして、第２グリッド位置
データ検出機構１４は、落射照明装置１４ｃにより落射
照明され光学レンズ１４ｂにより拡大された第２グリッ
ドＧ2のビーム透過孔６の画像を、ＣＣＤカメラ１４ａ
により撮像する。ＣＣＤカメラ１４ａにより撮像された
画像データは、第２グリッドＧ2の位置データとして、
制御部に送られ、第２グリッドＧ2の位置の検出が行わ
れる。The second grid position data detecting mechanism 1
Reference numeral 4 includes a CCD camera 14a, an optical lens 14b, and an epi-illumination device 14c. Then, the second grid position data detection mechanism 14, the image of the second beam transmission aperture 6 of the grid G 2 which is enlarged by the optical lens 14b is reflected illumination by the incident-light illumination device 14c, CCD camera 14a
To capture an image. Image data captured by the CCD camera 14a as the second position data of the grid G 2,
Sent to the control unit, the detection of the second position of the grid G 2 is performed.
【００３７】そして、制御部は、これらの位置データに
基づき、第１グリッド位置決め機構１６を駆動させると
ともに、その動作を制御する。第１グリッド位置決め機
構１６は、制御部の制御により、第１グリッドＧ1をな
すグリッド単体の電子ビーム透過孔５の中心が、第２グ
リッドＧ2の電子ビーム透過孔６の中心と同軸線上に並
ぶように、第１グリッドＧ1の位置決めを行う。The control unit drives the first grid positioning mechanism 16 based on the position data and controls the operation thereof. The first grid positioning mechanism 16 moves the center of the electron beam transmission hole 5 of the grid alone forming the first grid G 1 on the same axis as the center of the electron beam transmission hole 6 of the second grid G 2 under the control of the control unit. as lined, a first positioning grid G 1.
【００３８】第１グリッド位置決め機構１６は、例えば
Ｘ軸Ｙ軸移動機構１８と、Ｚ軸移動機構１９とを有して
いる。そして、Ｘ軸Ｙ軸移動機構１８とＺ軸移動機構１
９とは、それぞれ駆動部を有し、制御部から伝達される
信号に基づいて、第１グリッド保持機構１１に保持され
た第１グリッドＧ1をなすグリッド単体を所定の位置に
移動させる。The first grid positioning mechanism 16 has, for example, an X-axis Y-axis moving mechanism 18 and a Z-axis moving mechanism 19. Then, the X-axis Y-axis moving mechanism 18 and the Z-axis moving mechanism 1
9 and each have a drive unit, based on a signal transmitted from the control unit to move the grid itself forming the first grid G 1 held by the first grid holding mechanism 11 in place.
【００３９】このとき、第１グリッド位置決め機構１６
は、先ずＸ軸Ｙ軸移動機構１８により制御部から伝達さ
れる信号に基づいて第１グリッドＧ1のＸ軸Ｙ軸方向の
位置決めを行い、さらに、位置ずれデータ検出機構１５
により検出された位置ずれを修正した後に、Ｚ軸移動機
構１９により第１グリッドＧ1をＺ軸方向に移動させ、
第１グリッドＧ1を第２グリッドＧ2の底部に当接させ
る。At this time, the first grid positioning mechanism 16
First, the first grid G 1 is positioned in the X-axis and Y-axis directions based on a signal transmitted from the control unit by the X-axis and Y-axis moving mechanism 18, and further, the displacement data detection mechanism 15 is used.
After fixing the detected positional deviation by the first grid G 1 is moved in the Z axis direction by the Z-axis moving mechanism 19,
It is brought into contact with the first grid G 1 to the second bottom of the grid G 2.
【００４０】そして、Ｚ軸移動機構１９は、第１グリッ
ドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2との接触圧
をコントロールする圧縮バネ部材２０を有している。第
１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2と
の接触圧は、この圧縮バネ部材２０の圧縮量によって決
定される。The Z-axis moving mechanism 19 has a compression spring member 20 for controlling the contact pressure between the grid alone forming the first grid G 1 and the second grid G 2 . Contact pressure between the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 is determined by the amount of compression of the compression spring member 20.
【００４１】このようにして、第１グリッド位置決め機
構１６は、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体の電子
ビーム透過孔５と第２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔
６とのそれぞれの中心点が一致した状態となるように、
第１グリッドＧ1をなすグリッド単体を所定の位置に移
動させる。As described above, the first grid positioning mechanism 16 determines that the center point of each of the electron beam transmitting hole 5 of the grid alone and the electron beam transmitting hole 6 of the second grid G 2 forming the first grid G 1 is equal to each other. So that they match
Moving the grid itself forming the first grid G 1 to a predetermined position.
【００４２】〔３〕位置ずれデータ検出機構の構成 位置ずれデータ検出機構１５は、図６に示すように、第
２グリッド位置データ検出機構１４と、垂直方向の電子
銃の軸線に対し所定のオフセット角を有するように斜め
に配置され垂直方向の軸線を境に左右対象とされる一対
の撮像機構２１，２２とからなる。この実施の形態にお
いては、一対の撮像機構２１，２２は、垂直方向の軸線
に対して約３０度のオフセット角を有して配置されてい
る。そして、この一対の撮像装置２１，２２は、その中
心軸の延長線が、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体
の電子ビーム透過孔５の中心点で交差するようになされ
ている。[3] Configuration of Position Displacement Data Detection Mechanism As shown in FIG. 6, the position displacement data detection mechanism 15 is provided with a second grid position data detection mechanism 14 and a predetermined offset with respect to the vertical axis of the electron gun. It comprises a pair of imaging mechanisms 21 and 22 which are arranged diagonally so as to have a corner and are symmetrical about a vertical axis. In this embodiment, the pair of imaging mechanisms 21 and 22 are arranged with an offset angle of about 30 degrees with respect to the vertical axis. Then, the pair of image pickup devices 21 and 22, the extension line of the center axis thereof, it is made to intersect at the center point of the electron beam transmission hole 5 of the grid itself constituting the first grid G 1.
【００４３】位置ずれデータ検出機構１５を構成する一
対の撮像装置２１，２２は、第１グリッド位置データ検
出機構１３、第２グリッド位置データ検出機構１４と同
様に、ＣＣＤカメラ２１ａ，２２ａ、光学レンズ２１
ｂ，２２ｂ、落射照明装置２１ｃ，２２ｃを有して構成
されている。The pair of image pickup devices 21 and 22 constituting the position shift data detecting mechanism 15 include CCD cameras 21a and 22a and an optical lens similarly to the first grid position data detecting mechanism 13 and the second grid position data detecting mechanism 14. 21
b, 22b and epi-illumination devices 21c, 22c.
【００４４】そして、この位置ずれデータ検出機構１５
は、第１グリッド位置決め機構１６により位置決めされ
た第１グリッドＧ1及び第２グリッドＧ2のそれぞれの電
子ビーム透過孔５，６の左右の端縁を、軸線上より、及
び、左右に分割して撮像する。The position shift data detecting mechanism 15
Divides the left and right edges of the electron beam transmitting holes 5 and 6 of the first grid G 1 and the second grid G 2 positioned by the first grid positioning mechanism 16 from the axial line and to the left and right. Image.
【００４５】すなわち、位置ずれデータ検出機構１５を
構成する一対の撮像装置２１，２２のうち、左側に配置
された撮像装置２１は、落射照明装置２１ｃにより落射
照明され光学レンズ２１ｂにより拡大された第１グリッ
ドＧ1をなすグリッド単体及び第２グリッドＧ2のビーム
透過孔５，６の右側端縁の画像を、ＣＣＤカメラ２１ａ
により撮像する。ＣＣＤカメラ２１ａにより撮像された
画像データは制御部に送られる。That is, of the pair of image pickup devices 21 and 22 constituting the displacement data detection mechanism 15, the image pickup device 21 arranged on the left side is reflected by the epi-illumination device 21c and enlarged by the optical lens 21b. Images of the right edge of the beam transmission holes 5 and 6 of the single grid G 1 and the second grid G 2 are captured by the CCD camera 21 a.
To capture an image. Image data captured by the CCD camera 21a is sent to the control unit.
【００４６】また、位置ずれデータ検出機構１５を構成
する一対の撮像装置２１，２２のうち、右側に配置され
た撮像装置２２は、落射照明装置２２ｃにより落射照明
され光学レンズ２２ｂにより拡大された第１グリッドＧ
1をなすグリッド単体及び第２グリッドＧ2のビーム透過
孔５，６の左側端縁の画像を、ＣＣＤカメラ２２ａによ
り撮像する。ＣＣＤカメラ２２ａにより撮像された画像
データは制御部に送られる。Further, of the pair of image pickup devices 21 and 22 constituting the displacement data detection mechanism 15, the image pickup device 22 disposed on the right side is illuminated by the epi-illumination device 22c and enlarged by the optical lens 22b. 1 grid G
An image of the grid alone and left end edge of the second grid G 2 of the beam transmission hole 5,6 form a 1, is imaged by the CCD camera 22a. Image data captured by the CCD camera 22a is sent to the control unit.
【００４７】さらに、位置ずれデータ検出機構１５を構
成する第２グリッド位置データ検出機構１４は、落射照
明装置１４ｃにより落射照明され光学レンズ１４ｂによ
り拡大された第１グリッドＧ1をなすグリッド単体及び
第２グリッドＧ2のビーム透過孔５，６の全周の縁の画
像を、ＣＣＤカメラ１４ａにより撮像する。ＣＣＤカメ
ラ１４ａにより撮像された画像データは制御部に送られ
る。Further, the second grid position data detecting mechanism 14 constituting the position shift data detecting mechanism 15 includes a single grid and a second grid which constitute the first grid G 1 illuminated by the incident illumination device 14c and enlarged by the optical lens 14b. the entire circumference of the edge image of the second grid G 2 of the beam transmission hole 5,6, imaged by the CCD camera 14a. Image data captured by the CCD camera 14a is sent to the control unit.
【００４８】そして、制御部は、第２グリッド位置デー
タ検出機構１４により撮像された画像データを合成し、
円で近似させる。また、制御部は、一対の撮像装置２
１，２２により撮像されたそれぞれの画像データを合成
し、楕円で近似させる。そして、これら２つの円、また
は、楕円の中心の位置座標のずれが、第１グリッドＧ1
をなすグリッド単体の電子ビーム透過孔５の中心と、第
２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６の中心との位置ず
れとして検出される。Then, the control section combines the image data captured by the second grid position data detection mechanism 14,
Approximate with a circle. Further, the control unit includes a pair of imaging devices 2
The image data obtained by the steps 1 and 22 are combined and approximated by an ellipse. Then, the deviation of the position coordinates of the center of these two circles or ellipse is the first grid G 1
And the center of the electron beam transmission hole 5 of the grid itself constituting a is detected as the positional deviation between the center of the second electron beam transmission aperture 6 in the grid G 2.
【００４９】制御部は、この位置ずれデータに基づき第
１グリッド位置決め機構１６を再度駆動させ、位置ずれ
の修正を行う。The control unit drives the first grid positioning mechanism 16 again based on the positional deviation data to correct the positional deviation.
【００５０】位置ずれが修正された第１グリッドＧ1を
なすグリッド単体は、上述したように、第１グリッド位
置決め機構１６のＺ軸移動機構１９により、第２グリッ
ドＧ2の底面に当接した状態とされる。そして、接合機
構１７により、第１グリッドＧ1と第２グリッドＧ2との
接触部分が接合される。As described above, the single grid constituting the first grid G 1 in which the displacement has been corrected abuts against the bottom surface of the second grid G 2 by the Z-axis moving mechanism 19 of the first grid positioning mechanism 16. State. Then, the contact portion between the first grid G 1 and the second grid G 2 is joined by the joining mechanism 17.
【００５１】接合機構１７は、例えば、レーザー溶接機
からなる。そしてこの接合機構１７は、第１グリッドＧ
1と第２グリッドＧ2との接触部分にレーザー光を出射
し、この接触部分をレーザー溶接することにより、第１
グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2とを
接合する。The joining mechanism 17 comprises, for example, a laser welding machine. The joining mechanism 17 is connected to the first grid G
By 1 a laser beam is emitted to the contact portion between the second grid G 2, laser welding the contact portion, the first
Joining the grid itself and the second grid G 2 which forms a grid G 1.
【００５２】以上のように構成された組立装置１０にお
いては、第１グリッド位置決め機構１６により位置合わ
せがされた第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２
グリッドＧ2との間に相対的な位置ずれが生じた場合で
あっても、位置ずれデータ検出機構１５がその位置ずれ
データを検出し、この検出された位置ずれデータに基づ
いて制御部が第１グリッド位置決め機構１６の動作を制
御するので、第１グリッドＧ1と第２グリッドＧ2との間
の相対的な位置ずれが修正される。したがって、この組
立装置１０において実施される電子銃の製造方法におい
ては、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリ
ッドＧ2とを高精度に接合することができ、組み立てた
電子銃１のフォーカス特性を向上させることができる。In the assembling apparatus 10 configured as described above, the first grid G 1 , which is positioned by the first grid positioning mechanism 16, and the second grid G 1 are aligned with the second grid G 1 .
Even if the relative positional deviation occurs between the grid G 2, positional deviation data detection mechanism 15 detects the displacement data, the control unit based on the detected position error data is first and controls the operation of one grid positioning mechanism 16, the relative positional deviation between the first grid G 1 and the second grid G 2 is modified. Therefore, in the manufacturing method of the electron gun is performed in the assembling apparatus 10, and the grid itself constitutes a first grid G 1 and the second grid G 2 can be joined with high precision, assembled electron gun 1 Focus characteristics can be improved.
【００５３】そして、この組立装置１０は、位置ずれ検
出機構１５として、電子銃の軸線上に配置された第２グ
リッド位置データ検出機構１４及び電子銃の軸線に対し
て斜めに配置された撮像装置２１，２２を有している。The assembling apparatus 10 includes a second grid position data detecting mechanism 14 disposed on the axis of the electron gun and an image pickup apparatus disposed obliquely with respect to the axis of the electron gun as the position deviation detecting mechanism 15. 21 and 22.
【００５４】そのため、この組立装置１０においては、
第１グリッドＧ1の電子ビーム透過孔５の孔径が第２グ
リッドＧ2の電子ビーム透過孔６の口径より小さく、そ
の差が５０μｍ以上である場合には、電子銃の軸線上に
配置された第２グリッド位置データ検出機構１４を用い
ることが有効である。そして、第１グリッドＧ1をなす
グリッド単体の電子ビーム透過孔５の孔径が第２グリッ
ドＧ2の電子ビーム透過孔６の口径より大である場合
や、第１グリッドＧ1の電子ビーム透過孔５の孔径が第
２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６の口径より小さい
がその差が５０μｍ以下と少ない場合には、電子銃の軸
線に対して斜めに配置された撮像装置２１，２２を用い
ることが有効である。Therefore, in this assembling apparatus 10,
Smaller than the hole diameter of the first electron beam transmission aperture 5 of the grid G 1 is the diameter of the second electron beam transmission aperture 6 of the grid G 2, if the difference is 50μm or more, located on the axis of the electron gun It is effective to use the second grid position data detection mechanism 14. The diameter of the electron beam transmitting hole 5 of the grid alone constituting the first grid G 1 is larger than the diameter of the electron beam transmitting hole 6 of the second grid G 2 , or the electron beam transmitting hole 5 of the first grid G 1. pore size of 5 when the diameter smaller than the difference of the second grid G 2 of the electron beam transmitting hole 6 or less and less 50μm are used imaging devices 21 and 22 which are disposed obliquely relative to the axis of the electron gun It is effective.
【００５５】また、この組立装置１０は、第１グリッド
Ｇ1をなす各グリッド単体と第２グリッドＧ2との相対的
な距離の検出を、第１グリッドＧ1をなす各グリッド単
体の電子ビーム透過孔５の近似円または楕円の径と第２
グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６の近似円または楕円
の径との差を測定することにより行うので、電子銃１の
カットオフ特性の管理が可能となる。Further, the assembling apparatus 10 detects the relative distance between each of the grids forming the first grid G 1 and the second grid G 2 by detecting the electron beam of each of the grids forming the first grid G 1. The diameter of the approximate circle or ellipse of the transmission hole 5 and the second
Is performed by measuring the difference between the diameter of the approximate circle or ellipse of the electron beam transmission hole 6 of the grid G 2, it is possible to manage the cutoff characteristic of the electron gun 1.
【００５６】〔４〕電子銃の製造方法（電子ビーム透過
孔の孔径差が５０μｍ以上の場合） 次に、以上のように構成される組立装置１０を用いて電
子銃１を組み立てる方法について説明する。[4] Method of Manufacturing Electron Gun (When the Difference in Hole Diameter of Electron Beam Transmission Hole is 50 μm or More) Next, a method of assembling the electron gun 1 using the assembling apparatus 10 configured as described above will be described. .
【００５７】この電子銃の製造方法は、図７に示すよう
に、ステップｓｔ１で第１グリッドＧ1をなす３個のグ
リッド単体及び第２グリッドＧ2を用意し、ステップｓ
ｔ２のパーツセット工程で、第１グリッドＧ1をなす３
個のグリッド単体を第１グリッド保持機構１１にセット
し、第２グリッドＧ2を第２グリッド保持機構１２にセ
ットして開始される。そして、まず、ステップｓｔ３
で、赤色用カソードに対応したグリッド単体Ｒｅｄにつ
いて、アライメントが開始される。The manufacturing method of the electron gun, as shown in FIG. 7, prepared three grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1 at step st1, the step s
3 forming the first grid G 1 in the part setting process at t2
The process is started by setting the individual grids on the first grid holding mechanism 11 and setting the second grid G 2 on the second grid holding mechanism 12. Then, first, step st3
Then, alignment is started for the grid single Red corresponding to the red cathode.
【００５８】そして、この製造方法は、グリッド単体Ｒ
ｅｄについて、ステップｓｔ４及びステップｓｔ５に亘
る第１グリッドＧ1をなすグリッド単体及び第２グリッ
ドＧ2のそれぞれの位置データを検出する位置データ検
出工程と、ステップｓｔ６で、位置データ検出工程で検
出されたデータに基づいて第１グリッドＧ1と第２グリ
ッドＧ2との位置合わせを行う位置合わせ工程と、ステ
ップｓｔ７で、位置合わせ工程の後に、第１グリッドＧ
1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2との相対的な位
置ずれデータの検出を行う位置ずれデータ検出工程と、
ステップｓｔ８で、位置ずれデータ検出工程で検出され
た位置ずれデータに基づき第１グリッドＧ1をなすグリ
ッド単体と第２グリッドＧ2との位置ずれを修正する位
置ずれ修正工程と、ステップｓｔ１０で、位置ずれ修正
工程の後に第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２
グリッドＧ2とを接合する接合工程と、この接合工程の
後に、ステップｓｔ１２で、第１グリッドＧ1をなすグ
リッド単体と第２グリッドＧ2との相対的な位置ずれの
有無を確認する位置ずれ確認工程とを有している。This manufacturing method uses the grid R
For ed, the position data detection step of detecting the respective position data of the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 over the step st4 and step st5, at step st6, is detected by the position data detection step The first grid G 1 and the second grid G 2 on the basis of the obtained data, and in a step st 7, the first grid G 1
A positional deviation data detection step for relative detection of the displacement data of the grid alone and the second grid G 2 which forms a 1,
In step st8, the positional deviation correcting step for correcting the positional deviation of the positional deviation data detection step grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1 based on the detected position error data, in step st10, After the misalignment correction process, the first grid G 1 alone and the second grid G 1
A bonding step of bonding the grid G 2, after the bonding step, at step st12, the position deviation to determine the relative presence or absence of misalignment between the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 Confirmation step.
【００５９】なお、ステップｓｔ１０の接合工程の間
は、ステップｓｔ９でエアブローが開始され、ステップ
ｓｔ１１でエアブローが終了されることによって、エア
ブローが継続される。そして、ステップｓｔ１２の後、
ステップｓｔ１３で、グリッド単体Ｒｅｄについてのア
ライメントを終了し、ステップｓｔ１４に進む。During the joining step of step st10, the air blow is started in step st9 and the air blow is terminated in step st11, so that the air blow is continued. Then, after step st12,
In step st13, the alignment of the grid Red is completed, and the process proceeds to step st14.
【００６０】すなわち、この製造方法は、次の工程とし
て、図８に示すように、緑色用カソードに対応したグリ
ッド単体Ｇｒｅｅｎについて、ステップｓｔ１５及びス
テップｓｔ１６に亘る第１グリッドＧ1をなすグリッド
単体及び第２グリッドＧ2のそれぞれの位置データを検
出する位置データ検出工程と、ステップｓｔ１７で、位
置データ検出工程で検出されたデータに基づいて第１グ
リッドＧ1と第２グリッドＧ2との位置合わせを行う位置
合わせ工程と、ステップｓｔ１８で、位置合わせ工程の
後に、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリ
ッドＧ2との相対的な位置ずれデータの検出を行う位置
ずれデータ検出工程と、ステップｓｔ１９で、位置ずれ
データ検出工程で検出された位置ずれデータに基づき第
１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2と
の位置ずれを修正する位置ずれ修正工程と、ステップｓ
ｔ２１で、位置ずれ修正工程の後に第１グリッドＧ1を
なすグリッド単体と第２グリッドＧ2とを接合する接合
工程と、この接合工程の後に、ステップｓｔ２３で、第
１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ２
との相対的な位置ずれの有無を確認する位置ずれ確認工
程とを有している。That is, in this manufacturing method, as shown in FIG. 8, the grid single Green corresponding to the green cathode and the grid single forming the first grid G 1 in steps st15 and st16 are formed as shown in FIG. A position data detecting step of detecting respective position data of the second grid G 2 , and in step st 17, the first grid G 1 and the second grid G 2 are aligned based on the data detected in the position data detecting step. a positioning step of performing, at step ST18, after the aligning step, the positional deviation data detection step for relative detection of the displacement data of the grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1 in step ST19, it first grid G 1 based on the displacement data detected by the position deviation data detection step And positional deviation correcting step for correcting the grid itself and misalignment between the second grid G 2, step s
In t21, a bonding step of bonding the grid itself constitutes a first grid G 1 after the positional deviation correction process and the second grid G 2, after the bonding step, at step st23, the first grid which forms a grid G 1 Single and second grid G 2
And a position deviation confirming step for confirming the presence / absence of a relative position deviation with respect to.
【００６１】なお、ステップｓｔ２１の接合工程の間
は、ステップｓｔ２０でエアブローが開始され、ステッ
プｓｔ２２でエアブローが終了されることによって、エ
アブローが継続される。そして、ステップｓｔ２３の
後、ステップｓｔ２４で、グリッド単体Ｇｒｅｅｎにつ
いてのアライメントを終了し、ステップｓｔ２５に進
む。During the joining process in step st21, air blowing is started in step st20 and terminated in step st22, so that air blowing is continued. Then, after step st23, in step st24, the alignment for the grid Green is completed, and the process proceeds to step st25.
【００６２】すなわち、この製造方法は、次の工程とし
て、図８に示すように、青色用カソードに対応したグリ
ッド単体Ｂｌｕｅについて、ステップｓｔ２６及びステ
ップｓｔ２７に亘る第１グリッドＧ１をなすグリッド単
体及び第２グリッドＧ2のそれぞれの位置データを検出
する位置データ検出工程と、図９に示すように、ステッ
プｓｔ２８で、位置データ検出工程で検出されたデータ
に基づいて第１グリッドＧ1と第２グリッドＧ2との位置
合わせを行う位置合わせ工程と、ステップｓｔ２９で、
位置合わせ工程の後に、第１グリッドＧ1をなすグリッ
ド単体と第２グリッドＧ2との相対的な位置ずれデータ
の検出を行う位置ずれデータ検出工程と、ステップｓｔ
３０で、位置ずれデータ検出工程で検出された位置ずれ
データに基づき第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と
第２グリッドＧ2との位置ずれを修正する位置ずれ修正
工程と、ステップｓｔ３２で、位置ずれ修正工程の後に
第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2
とを接合する接合工程と、この接合工程の後に、ステッ
プｓｔ３４で、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と
第２グリッドＧ2との相対的な位置ずれの有無を確認す
る位置ずれ確認工程とを有している。[0062] That is, this manufacturing method, as the next step, as shown in FIG. 8, the grid alone Blue corresponding to cathode blue grid itself and form a first grid G 1 over the step st26 and step st27 A position data detecting step of detecting respective position data of the second grid G 2 , and, as shown in FIG. 9, in a step st 28, the first grid G 1 and the second grid G 2 are set based on the data detected in the position data detecting step. an alignment step for aligning the grid G 2, in step ST29,
After the alignment step, the positional deviation data detection step for relative detection of the displacement data of the grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1, step st
30, the positional deviation correcting step for correcting the positional deviation of the positional deviation data detection grid itself constituting the first grid G 1 based on the detected position shift data process and the second grid G 2, at step st32, the position grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1 after the shift correction process
A bonding step of bonding the bets, after the bonding step, in step ST34, the position deviation confirmation step of confirming the relative presence or absence of misalignment between the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 have.
【００６３】なお、ステップｓｔ３２の接合工程の間
は、ステップｓｔ３１でエアブローが開始され、ステッ
プｓｔ３３でエアブローが終了されることによって、エ
アブローが継続される。そして、ステップｓｔ３４の
後、ステップｓｔ３５で、グリッド単体Ｂｌｕｅについ
てのアライメントを終了し、ステップｓｔ３６に進む。
ステップｓｔ３６では、アライメント済みのパーツを組
立装置より取り出す。During the joining step of step st32, the air blow is started in step st31 and the air blow is terminated in step st33, so that the air blow is continued. Then, after step st34, in step st35, the alignment for the single grid Blue is completed, and the process proceeds to step st36.
At step st36, the aligned parts are taken out of the assembling apparatus.
【００６４】そして、ステップｓｔ３７で、溶接後の電
子ビーム透過孔の位置ずれを再度測定して、この測定結
果に応じて、第１グリッドＧ1と第２グリッドＧ2との接
合が完了する。すなわち、第１グリッドＧ1をなす各グ
リッド単体の電子ビーム透孔孔５の中心と第２グリッド
Ｇ2の電子ビーム透過孔６の中心との距離が１０μｍ以
下であれば、良品として、ステップｓｔ３８で、次工程
に進み、各電子ビーム透孔孔５，６の中心間の距離が１
０μｍより大きければ、不良品として、ステップｓｔ３
９で、不良処理がなされる。[0064] Then, at step ST37, by measuring the displacement of the electron beam transmitting hole after welding again, depending on the measurement result, the first grid G 1 and the junction between the second grid G 2 is completed. That is, if the distance between the center of the electron beam transmission hole 5 of each grid alone forming the first grid G 1 and the center of the electron beam transmission hole 6 of the second grid G 2 is 10 μm or less, it is determined as a non-defective product in step st38. In the next step, the distance between the centers of the electron beam holes 5, 6 is 1
If it is larger than 0 μm, it is determined as a defective product, and step st3
At 9, defective processing is performed.
【００６５】この電子銃の製造方法においては、まず、
ステップｓｔ２のパーツセット工程において、カソード
２に照合済みの第１グリッドＧ1を構成する３個のグリ
ッド単体が、第１グリッド保持機構１１の各保持部１１
ａ，１１ｂ，１１ｃにそれぞれ保持されるとともに、第
２グリッドＧ2が第２グリッド保持機構１２に保持され
る。In this method of manufacturing an electron gun, first,
In part set process of step st2, 3 grids alone constituting the first grid G 1 check completed in the cathode 2 is, each holding portion 11 of the first grid holding mechanisms 11
a, 11b, respectively is held in 11c, the second grid G 2 is held in the second grid holding mechanism 12.
【００６６】次に、ステップｓｔ４、ステップｓｔ５、
ステップｓｔ１５、ステップｓｔ１６、ステップｓｔ２
６及びステップｓｔ２７の位置データ検出工程において
は、第１グリッドＧ1をなす各グリッド単体及び第２グ
リッドＧ2の位置データが検出される。この位置データ
の検出は、第１グリッド位置データ検出機構１３と第２
グリッド位置データ検出機構１４とにより行われる。Next, step st4, step st5,
Step st15, step st16, step st2
In the position data detecting step of Step 6 and Step st27, position data of each of the grids constituting the first grid G 1 and the position data of the second grid G 2 are detected. The detection of the position data is performed by the first grid position data detecting mechanism 13 and the second grid position data detecting mechanism 13.
This is performed by the grid position data detection mechanism 14.
【００６７】第１グリッド位置データ検出機構１３及び
第２グリッド位置データ検出機構１４は、上述したよう
に、ＣＣＤカメラ１３ａ，１４ａ、光学レンズ１３ｂ，
１４ｂ、落射照明装置１３ｃ，１４ｃを有している。そ
して、第１グリッド位置データ検出機構１３及び第２グ
リッド位置データ検出機構１４は、落射照明装置１３
ｃ，１４ｃにより落射照明され光学レンズ１３ｂ，１４
ｂにより拡大された第１グリッドＧ1をなす各グリッド
単体及び第２グリッドＧ2のビーム透過孔５，６の画像
を、ＣＣＤカメラ１３ａ，１４ａにより撮像する。ＣＣ
Ｄカメラ１３ａ，１４ａにより撮像された画像データ
は、第１グリッドＧ1をなす各グリッド単体及び第２グ
リッドＧ2の位置データとして制御部に送られ、第１グ
リッドＧ1及び第２グリッドＧ2の位置の検出が行われ
る。As described above, the first grid position data detecting mechanism 13 and the second grid position data detecting mechanism 14 include the CCD cameras 13a, 14a, the optical lenses 13b,
14b, and epi-illumination devices 13c and 14c. The first grid position data detecting mechanism 13 and the second grid position data detecting mechanism 14
the optical lenses 13b, 14
The images of the individual grids forming the first grid G 1 and the beam transmitting holes 5 and 6 of the second grid G 2 enlarged by b are captured by the CCD cameras 13a and 14a. CC
D camera 13a, the image data is captured by 14a, it is sent to the control unit as the position data of each grid alone, and the second grid G 2 forming the first grid G 1, the first grid G 1 and the second grid G 2 Is detected.
【００６８】次に、ステップｓｔ６、ステップｓｔ１７
及びステップｓｔ２８の位置合わせ工程においては、第
１グリッドＧ1をなす各グリッド単体と第２グリッドＧ2
との位置合わせが行われる。この位置合わせは、位置デ
ータ検出工程において検出された位置データに基づき、
制御部が、第１グリッド位置決め機構１６を駆動させる
とともにその動作を制御することにより行う。Next, step st6 and step st17
And in alignment step in step ST28, the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1
Is performed. This positioning is based on the position data detected in the position data detecting step,
The control is performed by driving the first grid positioning mechanism 16 and controlling the operation thereof.
【００６９】すなわち、制御部は、位置データ検出工程
において検出された第１グリッドＧ1の位置データ及び
第２グリッドＧ2の位置データを基づいて、第１グリッ
ドＧ1をなす各グリッド単体の第２グリッドＧ2に対する
位置関係を算出し、これに基づいて第１グリッド位置決
め機構１６の動作を制御する。That is, based on the position data of the first grid G 1 and the position data of the second grid G 2 detected in the position data detecting step, the control unit performs the first grid G 1 2 calculates a positional relationship with respect to the grid G 2, and controls the operation of the first grid positioning mechanism 16 based on this.
【００７０】第１グリッド位置決め機構１６は、制御部
の制御により、第１グリッドＧ1をなす各グリッド単体
の電子ビーム透過孔５の中心が、第２グリッドＧ2の電
子ビーム透過孔６の中心と同軸線上に並ぶように、第１
グリッドＧ1をなす各グリッド単体の位置決めを行う。[0070] The first grid positioning mechanism 16 is controlled by the controller, the center of the electron beam transmitting hole 5 of each grid itself constituting the first grid G 1 is, the center of the second electron beam transmission aperture 6 of the grid G 2 So that the first
The positioning of each grid itself constituting the grid G 1.
【００７１】次に、ステップｓｔ７、ステップｓｔ１８
及びステップｓｔ２９の位置ずれデータ検出工程におい
ては、位置合わせされた第１グリッドＧ1をなす各グリ
ッド単体と第２グリッドＧ2との相対的な位置ずれデー
タが検出される。すなわち、上述した位置合わせ工程に
おいて、第１グリッドＧ1をなす各グリッド単体と第２
グリッドＧ2との位置合わせは行われるが、第１グリッ
ド位置データ検出機構１３及び第２グリッド位置データ
検出機構１４により検出された位置データの誤差や、第
１グリッド位置決め機構１６の動作誤差等により、位置
合わせされた第１グリッドＧ1をなす各グリッド単体と
第２グリッドＧ2との間に相対的な位置ずれが生じてし
まう場合がある。そこでこの位置ずれを位置ずれデータ
検出工程において検出するようにする。Next, step st7, step st18
And in positional deviation data detection process in step ST29, the relative positional deviation data between each grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1 that is aligned is detected. That is, in the above-described positioning process, each grid alone forming the first grid G 1 and the second grid G 1
The alignment with the grid G 2 is performed, but it is caused by an error in the position data detected by the first grid position data detecting mechanism 13 and the second grid position data detecting mechanism 14, an operation error of the first grid positioning mechanism 16, and the like. , there are cases where relative displacement between the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 that is aligned occurs. Therefore, this displacement is detected in a displacement data detection step.
【００７２】位置ずれデータの検出は、第１グリッドＧ
1をなす各グリッド単体の電子ビーム透過孔５のほうが
第２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６よりも小径であ
り、これら電子ビーム透過孔５，６の孔径の差が５０μ
ｍ以上のときには、図１０に示すように、位置ずれデー
タ検出機構１５をなす第２グリッド位置データ検出機構
１４が、各電子ビーム透過孔５，６のそれぞれの全周の
縁部を撮像し、この画像を制御部が画像処理することに
より行われる。第２グリッド位置データ検出機構１４
は、落射照明装置１４ｃにより落射照明され光学レンズ
１４ｂにより拡大された第１グリッドＧ1をなすグリッ
ド単体及び第２グリッドＧ2のビーム透過孔５，６の全
周の縁部の画像を、ＣＣＤカメラ１４ａにより撮像す
る。ＣＣＤカメラ１４ａにより撮像されたこの画像デー
タは制御部に送られる。The detection of the displacement data is performed by the first grid G
Towards the electron beam transmitting hole 5 of each grid itself constituting the 1 is smaller in diameter than the second electron beam transmission aperture 6 of the grid G 2, the difference in pore diameter of the electron beam transmitting hole 5,6 50μ
m, the second grid position data detection mechanism 14, which constitutes the position shift data detection mechanism 15, captures an image of the entire peripheral edge of each of the electron beam transmission holes 5, 6, as shown in FIG. This image is performed by the controller processing the image. Second grid position data detection mechanism 14
Is a CCD that converts the image of the single grid constituting the first grid G 1 , which is incidentally illuminated by the epi-illumination device 14 c, and enlarged by the optical lens 14 b, and the entire periphery of the beam transmission holes 5 and 6 of the second grid G 2 into CCD An image is taken by the camera 14a. The image data captured by the CCD camera 14a is sent to the control unit.
【００７３】この位置ずれデータの検出の手順として
は、まず、第２グリッドＧ2に光学レンズ１４ｂの焦点
を合わせ、落射照明装置１４ｃによる落射照明を行う。
このとき、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体が仮測
定による位置合わせによって第２グリッドＧ2の下部に
位置するため、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体か
らの落射照明の反射光が光学レンズ１４ｂに戻る。とこ
ろで、第２グリッドＧ2及び第１グリッドＧ1のようなプ
レスによる孔開けパーツは、図１０に示すように、孔の
縁部の端面が鉛直でない。そのため、落射照明の電子ビ
ーム透過孔６の縁部の端面からの反射は、乱反射光とな
り、光学レンズ１４ｂに戻らず、その部分だけ光量を低
下させる。そこで、制御部における画像処理によって、
電子ビーム透過孔６の中央からこの電子ビーム透過孔６
の端面に向かう軸上において反射光量の微分値がマイナ
スになるポイントを検出し、このポイントを第２グリッ
ドＧ2の電子ビーム透過孔６のエッジとする。そして、
電子ビーム透過孔６の全周において、エッジ検出を繰返
し、全周に亘るエッジデータを取り込み、円で近似して
近似円の中心を第２グリッドＧ2の中心と定める。[0073] As a procedure for detection of the displacement data, first, the second grid G 2 focus the optical lens 14b, performs epi-illumination by epi-illumination device 14c.
At this time, since the single grid forming the first grid G 1 is positioned below the second grid G 2 by the alignment based on the provisional measurement, the reflected light of the epi-illumination from the single grid forming the first grid G 1 is an optical lens. Return to 14b. Meanwhile, the second press punching by parts such as a grid G 2 and the first grid G 1, as shown in FIG. 10, the end face of the edge of the hole is not vertical. For this reason, the reflected light from the end face of the edge portion of the electron beam transmitting hole 6 in the epi-illumination becomes irregularly reflected light, and does not return to the optical lens 14b, but reduces the light amount only in that portion. Therefore, by image processing in the control unit,
From the center of the electron beam transmitting hole 6 to the electron beam transmitting hole 6
Differential value of the reflected light in the axial towards the end face to detect the points become negative, to the point and the edge of the second electron beam transmission hole 6 of the grid G 2 of. And
In the entire circumference of the electron beam transmission aperture 6, repeat edge detection, capture an edge data over the entire circumference, defined as the center around the second grid G 2 of the approximate circle is approximated by a circle.
【００７４】次に、光学レンズ１４ｂの焦点を第１グリ
ッドＧ1をなすグリッド単体に合わせる。落射照明１４
ｃの光量は第１グリッドＧ1をなすグリッド単体に対し
最適な光量に調光する。制御装置における画像処理によ
って、電子ビーム透過孔５の中央からこの電子ビーム透
過孔５の端面に向かう軸上において反射光量の微分値が
プラスになるポイントを検出し、このポイントを第１グ
リッドＧ1の電子ビーム透過孔５のエッジとする。そし
て、電子ビーム透過孔５の全周において、エッジ検出を
繰返し、全周に亘るエッジデータを取り込み、円で近似
して近似円の中心を第１グリッドＧ1の中心と定める。Next, adjust the focus of the optical lens 14b into the grid itself constituting the first grid G 1. Epi-illumination 14
amount of c is dimmed to the optimum amount of light to the grid itself constituting the first grid G 1. The image processing in the controller detects a point where the differential value of the reflected light amount becomes positive on the axis from the center of the electron beam transmitting hole 5 to the end face of the electron beam transmitting hole 5, and identifies this point as the first grid G 1. The edge of the electron beam transmission hole 5 of FIG. Then, the entire periphery of the electron beam transmitting hole 5, repeat edge detection, capture an edge data over the entire periphery defines a first center of the grid G 1 to the center of the approximate circle is approximated by a circle.
【００７５】そして、第１グリッドＧ1をなすグリッド
単体と第２グリッドＧ2との中心のズレ量を、第１グリ
ッドＧ1をなすグリッド単体及び第２グリッドＧ2のそれ
ぞれの電子ビーム透過孔５，６の位置ずれとする。[0075] Then, the deviation of the center of the grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1, each of the electron beam transmitting hole of the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 It is assumed that the displacement is 5,6.
【００７６】このような位置ずれデータの検出において
は、電子ビーム透過孔５，６のエッジのダレ形状による
測定誤差がない。また、このような位置ずれデータの検
出においては、測定評価座標系に対して、光学レンズ１
４ｂがオフセット角を持っていないので、誤差要因がな
い。仮に光学レンズ１４ｂが評価座標系のＸ軸に対して
オフセットを持っているとすると、Ｚ軸方向の変位がオ
フセット角に応じた割合で評価座標のＸ軸の変位として
現れ、測定誤差となる。すなわち、この場合には、位置
ずれデータの検出精度が、電子ビーム透過孔５，６の周
囲部分の板厚や平面度、第１グリッドＧ1と第２グリッ
ドＧ2との平行度等の影響を受けることを意味する。In detecting such positional deviation data, there is no measurement error due to the sagging shape of the edges of the electron beam transmitting holes 5 and 6. In detecting such displacement data, the optical lens 1 is positioned with respect to the measurement evaluation coordinate system.
Since 4b has no offset angle, there is no error factor. Assuming that the optical lens 14b has an offset with respect to the X-axis of the evaluation coordinate system, the displacement in the Z-axis direction appears as a displacement on the X-axis of the evaluation coordinate at a rate corresponding to the offset angle, resulting in a measurement error. That is, in this case, the detection accuracy of the displacement data, the thickness and flatness of the peripheral portion of the electron beam transmitting hole 5,6, effects of parallelism and the like of the first grid G 1 and the second grid G 2 Means to receive.
【００７７】このような位置ずれデータの検出によって
得られた結果は、第１グリッド位置決め機構１６に送ら
れ、位置ずれ修正工程において、電子ビーム透過孔５，
６の位置ずれ量を補正する。すなわち、位置ずれの補正
は、位置ずれデータに基づいて第１グリッド位置決め機
構１６を再度駆動させるとともにその動作を制御するこ
とによって行われる。第１グリッド位置決め機構１６
は、制御部の制御によりＸ軸Ｙ軸移動機構１８がＸ軸Ｙ
軸方向に移動し、第１グリッドＧ1と第２グリッドＧ2の
相対的な位置ずれを許容範囲内にまで修正する。そし
て、第１グリッド位置決め機構１６は、第１グリッドＧ
1と第２グリッドＧ2の相対的な位置ずれが許容範囲内に
まで修正されると、Ｚ軸移動機構１９が制御部の制御に
よりＺ軸方向に移動し、第１グリッドＧ1を第２グリッ
ドＧ2の底部に当接させる。このとき、第１グリッドＧ1
と第２グリッドＧ2との相対的な位置ずれは修正されて
いるので、第１グリッドＧ1の電子ビーム透過孔５の中
心と、第２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６の中心は
一致する。The result obtained by detecting such displacement data is sent to the first grid positioning mechanism 16, and in the displacement correction step, the electron beam transmitting holes 5 and 5 are used.
6 is corrected. That is, the correction of the positional deviation is performed by driving the first grid positioning mechanism 16 again based on the positional deviation data and controlling the operation thereof. First grid positioning mechanism 16
Means that the X-axis and Y-axis moving mechanism 18 is controlled by the control unit
Moves in the axial direction, to correct the first grid G 1 and the second relative positional deviation of the grid G 2 to within the allowable range. Then, the first grid positioning mechanism 16 controls the first grid G
1 and the relative displacement of the second grid G 2 is modified to within the allowable range, then moved in the Z-axis direction Z-axis moving mechanism 19 under control of the control unit, the first grid G 1 second It is brought into contact with the bottom of the grid G 2. At this time, the first grid G 1
When the relative positional deviation between the second grid G 2 is being corrected, the center of the first electron beam transmission aperture 5 of the grid G 1, the center of the second electron beam transmission hole 6 of the grid G 2 is consistent I do.
【００７８】そして、このようにして各電子ビーム透過
孔５，６位置ずれ量が許容範囲に到達した時点で、第１
グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2と
を、接合機構１７により熔融固定する。第１グリッドＧ
1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2との接合は、接
合機構１７により行われる。この接合機構１７は、例え
ば、レーザー溶接機等からなる。そして、この接合機構
１７は、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グ
リッドＧ2との接触部分にレーザー光を出射し、図１４
に示すように、これら各グリッド単体と第２グリッドＧ
2との接触部分をレーザー溶接し、第１グリッドＧ1をな
すグリッド単体と第２グリッドＧ2とを接合させる。When the amount of displacement between the electron beam transmitting holes 5 and 6 reaches the allowable range in this way, the first
The grid unit forming the grid G 1 and the second grid G 2 are melted and fixed by the joining mechanism 17. First grid G
Bonding between the grid itself and the second grid G 2 which forms a 1 is performed by the joining mechanism 17. The joining mechanism 17 is composed of, for example, a laser welding machine. Then, the joint mechanism 17, the laser beam is emitted to the contact portion between the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1, FIG. 14
As shown in FIG.
The contact portion between 2 and laser welding, thereby joining the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1.
【００７９】最後に、ステップｓｔ３７の位置ずれ確認
工程において、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と
第２グリッドＧ2との位置ずれの有無が確認される。こ
れは、接合工程における溶接等により第１グリッドＧ1
をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2に位置ずれが生
じた場合に、この不良品を後の工程に流さないようにす
るためのものである。[0079] Finally, in the position deviation confirmation step of step ST37, whether the positional deviation between the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 is being confirmed. This is because the first grid G 1 is formed by welding or the like in the joining process.
If the grid itself and positional displacement in the second grid G 2 which forms a occurs, is intended for preventing flow in the process after the defective product.
【００８０】すなわち、第１グリッドＧ1をなすグリッ
ド単体と第２グリッドＧ2との相対的な位置ずれは、位
置ずれ修正工程により修正されるが、その後、Ｚ軸移動
機構１９により第１グリッドＧ1をなすグリッド単体が
Ｚ軸方向へ移動する際に誤差が生じたり、接合工程にお
いて熱歪みが生じること等が原因となって、第１グリッ
ドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2との間に再
び許容範囲を越える相対的な位置ずれが生じてしまう場
合がある。そこで、この位置ずれ確認工程において、位
置ずれ修正工程の後に生じた第１グリッドＧ1をなすグ
リッド単体と第２グリッドＧ2との相対的な位置ずれを
検出し、不良品が後工程に流れるのを防ぐようにしてい
る。That is, the relative displacement between the single grid constituting the first grid G 1 and the second grid G 2 is corrected in the displacement correcting step, and thereafter, the first grid is moved by the Z-axis moving mechanism 19. error or occur when the grid itself which forms the G 1 is moved in the Z-axis direction, that such thermal distortion is caused in the bonding step, the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 Again, a relative displacement exceeding the allowable range may occur again. Therefore, in the positional deviation confirmation step, detecting a relative positional deviation between the grid itself and the second grid G 2 forming the first grid G 1 occurring after the positional deviation correcting step, through the subsequent steps defective I try to prevent it.
【００８１】この位置ずれ確認工程における位置ずれの
確認は、位置ずれ検出工程において用いた位置ずれ検出
機構１５を用いて行われる。すなわち、位置ずれ検出機
構１５を構成する第２グリッド位置データ検出機構１４
が、接合された第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と
第２グリッドＧ2のそれぞれの電子ビーム透過孔５，６
の全周の端縁を撮像する。そして、この撮像された画像
データは、制御部に送られる。制御部は、これらの画像
データを合成し、円で近似させる。そして、この２つの
円の中心の位置座標のずれが、第１グリッドＧ1をなす
グリッド単体の電子ビーム透過孔５の中心と、第２グリ
ッドＧ2の電子ビーム透過孔６の中心との位置ずれとし
て検出される。The confirmation of the displacement in the displacement confirmation step is performed using the displacement detection mechanism 15 used in the displacement detection step. That is, the second grid position data detecting mechanism 14 constituting the position shift detecting mechanism 15
Are the electron beam transmission holes 5 and 6 of the bonded single grid forming the first grid G 1 and the respective electron beam transmission holes 5 and 6 of the second grid G 2.
Is imaged at the entire periphery. Then, the captured image data is sent to the control unit. The control unit combines these image data and approximates them with a circle. The deviation of the position coordinates of the centers of the two circles corresponds to the position of the center of the electron beam transmitting hole 5 of the grid alone forming the first grid G 1 and the center of the electron beam transmitting hole 6 of the second grid G 2. It is detected as a shift.
【００８２】このようにして検出された第１グリッドＧ
1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2との間の相対的
な位置ずれが許容範囲を越える場合は、接合された第１
グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2は、
不良品として電子銃１の組立工程から外され、後の工程
に流れないようにされる。The first grid G thus detected
If relative displacement between the grid itself and the second grid G 2 which forms a 1 exceeds the allowable range, the joined 1
The grid unit forming the grid G 1 and the second grid G 2 are:
It is removed from the assembling process of the electron gun 1 as a defective product so that it does not flow to subsequent processes.
【００８３】本発明に係る電子銃の製造方法は、位置合
わせ工程によって位置合わせが行われた第１グリッドＧ
1をなす各グリッド単体と第２グリッドＧ2との間に、相
対的な位置ずれが生じた場合であっても、その位置ずれ
が、位置ずれデータ検出工程によって検出され、位置ず
れ修正工程によって修正されるので、第１グリッドＧ1
をなすグリッド単体と第２グリッドＧ2との組立精度が
高まり、電子銃のフォーカス特性を向上させることがで
きる。In the method for manufacturing an electron gun according to the present invention, the first grid G that has been aligned in the alignment step is used.
Between each grid itself constituting the 1 and the second grid G 2, even when the relative positional deviation occurs, the positional deviation is detected by the position deviation data detection step, the positional deviation correcting step Since it is corrected, the first grid G 1
Increased grid alone and the second assembling accuracy between the grid G 2 which forms a, it is possible to improve the focusing characteristics of the electron gun.
【００８４】また、この電子銃の製造方法は、接合工程
の後に再度第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２
グリッドＧ2との相対的な位置ずれの有無を確認する位
置ずれ確認工程を有しているので、溶接による熱歪み等
により、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グ
リッドＧ2との間に相対的な位置ずれが生じた場合に、
不良品を後の工程に流してしまうことがない。Further, this method of manufacturing an electron gun is characterized in that, after the joining step, the grid alone forming the first grid G 1 again and the second grid G 1 are formed.
Since a positional deviation confirmation step of confirming whether the relative positional deviation between the grid G 2, by thermal distortion or the like by welding, grid alone and the second grid G 2 forming the first grid G 1 If there is a relative displacement between them,
Defective products will not flow to subsequent processes.
【００８５】さらに、この電子銃の製造方法によれば、
接合工程の前後における第１グリッドＧ１をなすグリッ
ド単体と第２グリッドＧ２との相対的な位置ずれの変化
量をデータとして蓄積し、次の組立の際に、このデータ
に基づいて位置合わせの補正量を決定することにより、
不良品を減少させることができる。Further, according to this method for manufacturing an electron gun,
The amount of change in the relative displacement between the single grid forming the first grid G1 and the second grid G2 before and after the joining process is stored as data, and the position is corrected based on this data at the time of the next assembly. By determining the amount
Defective products can be reduced.
【００８６】〔５〕電子銃の製造方法（第１グリッドＧ
1の電子ビーム透過孔５の孔径が第２グリッドＧ2の電子
ビーム透過孔６の孔径よりも大きいか、または、電子ビ
ーム透過孔の孔径差が５０μｍ以下の場合） そして、第１グリッドＧ1の電子ビーム透過孔５の孔径
が第２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６の孔径よりも
大きいか、または、電子ビーム透過孔の孔径差が５０μ
ｍ以下の場合においては、位置ずれデータの検出は、位
置ずれデータ検出機構１５をなす一対の撮像機構２１，
２２を用いて、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体の
電子ビーム透過孔５と第２グリッドＧ2の電子ビーム透
過孔６のそれぞれの左右両側端部を撮像し、この画像に
ついて制御部において画像処理することにより行われ
る。[5] Method of Manufacturing Electron Gun (First Grid G
Or pore size of the first electron beam transmitting hole 5 is larger than the diameter of the second electron beam transmission hole 6 of the grid G 2, or, if the hole diameter difference of 50μm or less of the electron beam transmitting hole) Then, the first grid G 1 of the electron beam or the pore size of the transmission hole 5 is larger than the diameter of the second electron beam transmission hole 6 of the grid G 2, or hole diameter difference 50μ electron beam transmitting hole
m, the misregistration data is detected by a pair of imaging mechanisms 21 and
22 using an electron beam transmission hole 5 of the grid itself constituting the first grid G 1 by imaging the respective left and right side end portions of the second electron beam transmission aperture 6 of the grid G 2, the image in the control unit for the image This is done by processing.
【００８７】位置ずれデータ検出機構１５は、上述した
ように、垂直方向の軸線に対し所定のオフセット角を有
するように斜めに配置され垂直方向の軸線を境に左右対
象とされる一対の撮像機構２１，２２を有している。そ
して、これら一対の撮像装置２１，２２は、その中心軸
の延長線が、第１グリッドＧ1をなすグリッド単体の電
子ビーム透過孔５の中心点で交差するようになされてい
る。As described above, the misalignment data detecting mechanism 15 is a pair of imaging mechanisms which are arranged obliquely so as to have a predetermined offset angle with respect to the vertical axis and are symmetrical about the vertical axis. 21 and 22. Then, the pair of image pickup devices 21 and 22, the extension line of the center axis thereof, it is made to intersect at the center point of the electron beam transmission hole 5 of the grid itself constituting the first grid G 1.
【００８８】一対の撮像装置２１，２２は、ＣＣＤカメ
ラ２１ａ，２２ａ、光学レンズ２１ｂ，２２ｂ、落射照
明装置２１ｃ，２２ｃを有している。そして、これら一
対の撮像装置２１，２２は、第１グリッド位置決め機構
１６により位置決めされた第１グリッドＧ1をなすグリ
ッド単体及び第２グリッドＧ2のそれぞれの電子ビーム
透過孔５，６の左右の端縁を、左右に分割して撮像す
る。The pair of imaging devices 21 and 22 have CCD cameras 21a and 22a, optical lenses 21b and 22b, and epi-illumination devices 21c and 22c. Then, the pair of image pickup devices 21 and 22, the left and right of the first grid grid itself constitutes a first grid G 1, which is positioned by the positioning mechanism 16 and the second respective electron beam transmitting hole 5 and 6 of the grid G 2 The edge is divided into left and right and imaged.
【００８９】すなわち、一対の撮像装置２１，２２のう
ち、左側に配置された撮像装置２１は、落射照明装置２
１ｃにより落射照明され光学レンズ２１ｂにより拡大さ
れた第１グリッドＧ1をなすグリッド単体及び第２グリ
ッドＧ2のビーム透過孔５，６の右側端縁の画像を、図
１１に示すように、ＣＣＤカメラ２１ａにより撮像す
る。ＣＣＤカメラ２１ａにより撮像されたこの画像デー
タは、制御部に送られる。また、一対の撮像装置２１，
２２のうち、右側に配置された撮像装置２２は、落射照
明装置２２ｃにより落射照明され光学レンズ２２ｂによ
り拡大された第１グリッドＧ1をなすグリッド単体及び
第２グリッドＧ2のビーム透過孔５，６の左側端縁の画
像を、図１２に示すように、ＣＣＤカメラ２２ａにより
撮像する。ＣＣＤカメラ２２ａにより撮像されたこの画
像データは、制御部に送られる。That is, of the pair of imaging devices 21 and 22, the imaging device 21 disposed on the left side is the epi-illumination device 2
As shown in FIG. 11, an image of the right side edge of the beam transmission holes 5 and 6 of the first grid G 1 and the second grid G 2 illuminated by the incident light 1c and enlarged by the optical lens 21b is shown in FIG. An image is taken by the camera 21a. The image data captured by the CCD camera 21a is sent to the control unit. In addition, a pair of imaging devices 21,
Among them, the imaging device 22 disposed on the right side is a single grid that forms the first grid G 1 that is epi-illuminated by the epi-illumination device 22c and enlarged by the optical lens 22b, and the beam transmission holes 5 of the second grid G 2 . As shown in FIG. 12, an image of the left side edge of No. 6 is captured by the CCD camera 22a. The image data captured by the CCD camera 22a is sent to the control unit.
【００９０】そして制御部は、一対の撮像装置２１，２
２により撮像されたそれぞれの画像データを合成し、図
１３に示すように、楕円で近似させる。そして、この２
つの楕円の中心の位置座標のずれが、第１グリッドＧ1
をなすグリッド単体の電子ビーム透過孔５の中心と、第
２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６の中心との位置ず
れとして検出される。The control unit includes a pair of imaging devices 21 and
2, the respective image data captured are synthesized and approximated by an ellipse as shown in FIG. And this 2
The deviation of the position coordinates of the centers of the two ellipses is the first grid G 1
And the center of the electron beam transmission hole 5 of the grid itself constituting a is detected as the positional deviation between the center of the second electron beam transmission aperture 6 in the grid G 2.
【００９１】このようにして位置ずれデータ検出工程に
より第１グリッドＧ1をなすグリッド単体と第２グリッ
ドＧ2との相対的な位置ずれが検出されたら、次に、上
述したように、位置ずれ修正工程において、位置ずれの
修正を行う。When the relative displacement between the grid alone forming the first grid G 1 and the second grid G 2 is detected in the displacement data detecting step in this manner, then, as described above, the displacement is determined. In the correction process, the position is corrected.
【００９２】この電子銃の製造方法によれば、垂直方向
の軸線に対し斜めに配置された一対の撮像装置２１，２
２により位置ずれの検出を行うので、第１グリッドＧ1
の電子ビーム透過孔５の孔径が第２グリッドＧ2の電子
ビーム透過孔６の口径より大である場合や、第１グリッ
ドＧ1の電子ビーム透過孔５の孔径が第２グリッドＧ2の
電子ビーム透過孔６の口径より小さいがその差が５０μ
ｍ以下と少ない場合であっても、第１グリッドＧ1と第
２グリッドＧ2との間の相対的な位置ずれの検出が行え
る。According to this method for manufacturing an electron gun, a pair of image pickup devices 21 and 21 arranged obliquely with respect to the vertical axis.
2, the first grid G 1
The diameter of the electron beam transmitting hole 5 of the second grid G 2 is larger than the diameter of the electron beam transmitting hole 6 of the second grid G 2 , or the diameter of the electron beam transmitting hole 5 of the first grid G 1 is smaller than the electron diameter of the second grid G 2 . Although smaller than the diameter of the beam transmitting hole 6, the difference is 50 μm.
Even if it is less than m, the relative displacement between the first grid G 1 and the second grid G 2 can be detected.
【００９３】また、この電子銃の製造方法によれば、第
１グリッドＧ1と第２グリッドＧ2との相対的な距離の検
出を、第１グリッドＧ1の電子ビーム透過孔５の近似楕
円の径と第２グリッドＧ2の電子ビーム透過孔６の近似
楕円の径と差を測定することにより行うので、電子銃１
のカットオフ特性の管理が可能となる。Further, according to this method for manufacturing an electron gun, the relative distance between the first grid G 1 and the second grid G 2 is detected by the approximate ellipse of the electron beam transmission hole 5 of the first grid G 1. It is performed by the diameter of the measuring diameter and difference of the approximation ellipses of the second electron beam transmission aperture 6 of the grid G 2, the electron gun 1
Can be managed.
【００９４】[0094]
【発明の効果】上述のように、本発明に係る電子銃の製
造方法によれば、位置合わせ工程によって位置合わせが
行われた第１グリッドと第２グリッドとの間に、相対的
な位置ずれが生じた場合であっても、その位置ずれが位
置ずれデータ検出工程によって検出され、位置ずれ修正
工程によって修正される。従って、第１グリッドと第２
グリッドとの組立精度が高まり、電子銃のフォーカス特
性を向上させることができる。As described above, according to the method for manufacturing an electron gun according to the present invention, the relative displacement between the first grid and the second grid that have been aligned in the alignment step. Is generated, the positional deviation is detected by the positional deviation data detecting step, and is corrected by the positional deviation correcting step. Therefore, the first grid and the second grid
The accuracy of assembling with the grid is enhanced, and the focus characteristics of the electron gun can be improved.
【００９５】そして、位置ずれデータの検出において
は、第１グリッド及び第２グリッドの電子ビーム透過孔
の境界に生ずる反射光量のマイナス変化のピークを検出
することで、パーツのダレ形状に影響されることのない
高精度な測定が可能である。In detecting the displacement data, the peak of the negative change in the amount of reflected light generated at the boundary between the electron beam transmission holes of the first grid and the second grid is affected by the sagging shape of the part. High-precision measurement is possible.
【００９６】すなわち、本発明は、第１グリッドと第２
グリッドとの位置ずれを可及的に減少させるとともに、
第１グリッドと第２グリッドとの接合により生じた位置
ずれを検出し、不良品が後の工程に流れないようにする
電子銃の製造方法を提供することができるものである。That is, the present invention provides the first grid and the second grid.
While reducing the misalignment with the grid as much as possible,
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electron gun that detects a displacement caused by joining a first grid and a second grid and prevents a defective product from flowing to a subsequent process.
【００９７】なお、本発明に係る電子銃の製造方法にお
いては、第１グリッド及び第２グリッドの電子ビーム透
過孔の孔径の差に応じて、電子銃の軸線上に配置された
撮像装置と、該軸線に対し所定のオフセット角を有する
ように斜めに配置され該軸線を境に左右対象とされる一
対の撮像機構とを使い分けることより、様々な第１グリ
ッドと第２グリッドとの孔形状についても、高精度な組
立てを可能とする。In the method for manufacturing an electron gun according to the present invention, an image pickup device arranged on the axis of the electron gun according to the difference between the electron beam transmission holes of the first grid and the second grid, By selectively using a pair of imaging mechanisms which are arranged obliquely so as to have a predetermined offset angle with respect to the axis and are symmetrical with respect to the axis, various hole shapes of the first grid and the second grid can be obtained. Also, it enables high-precision assembly.
【図１】本発明に係る電子銃の製造方法により製造され
る電子銃の模式図である。FIG. 1 is a schematic view of an electron gun manufactured by an electron gun manufacturing method according to the present invention.
【図２】上記電子銃の第１グリッドの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a first grid of the electron gun.
【図３】上記電子銃の第２グリッドの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a second grid of the electron gun.
【図４】電子銃の組立装置の要部正面図である。FIG. 4 is a front view of a main part of an assembling apparatus for an electron gun.
【図５】上記電子銃の組立装置を一部切欠きして示す要
部左側面図である。FIG. 5 is a left side view of a main part of the assembling apparatus for the electron gun, partially cut away.
【図６】位置ずれ検出機構の配置状態を説明する要部斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view of an essential part for explaining an arrangement state of a displacement detection mechanism.
【図７】本発明に係る電子銃の製造方法の工程を説明す
る第１の工程説明図である。FIG. 7 is a first process explanatory view illustrating a process of the method for manufacturing an electron gun according to the present invention.
【図８】本発明に係る電子銃の製造方法の工程を説明す
る第２の工程説明図である。FIG. 8 is a second process explanatory view illustrating a process of the method for manufacturing an electron gun according to the present invention.
【図９】本発明に係る電子銃の製造方法の工程を説明す
る第３の工程説明図である。FIG. 9 is a third process explanatory view illustrating a process of the method for manufacturing an electron gun according to the present invention.
【図１０】垂直方向からの位置ずれ測定原理を示す縦断
面図及び平面図である。10A and 10B are a longitudinal sectional view and a plan view showing a principle of measuring a displacement from a vertical direction.
【図１１】位置ずれ検出機構により撮像された第１グリ
ッドの電子ビーム透過孔及び第２グリッドの電子ビーム
透過孔のそれぞれの右側端縁の画像を示す平面図であ
る。FIG. 11 is a plan view showing an image of the right edge of each of the electron beam transmitting holes of the first grid and the electron beam transmitting holes of the second grid, which is imaged by the displacement detection mechanism.
【図１２】位置ずれ検出機構により撮像された第１グリ
ッドの電子ビーム透過孔及び第２グリッドの電子ビーム
透過孔のそれぞれの左側端縁の画像を示す平面図であ
る。FIG. 12 is a plan view showing an image of the left edge of each of the electron beam transmission holes of the first grid and the electron beam transmission holes of the second grid, which is captured by the displacement detection mechanism.
【図１３】制御部により合成された画像を示す平面図で
ある。FIG. 13 is a plan view showing an image synthesized by the control unit.
【図１４】第１グリッドと第２グリッドの接合状態を示
す側面図である。FIG. 14 is a side view showing a joint state of the first grid and the second grid.
【図１５】従来の電子銃の組立装置の要部正面図であ
る。FIG. 15 is a front view of a main part of a conventional electron gun assembling apparatus.
【図１６】従来の電子銃の組立装置の要部右側面図であ
る。FIG. 16 is a right side view of a main part of a conventional electron gun assembling apparatus.
１ 電子銃、１０ 組立装置、１１ 第１グリッド保持
機構、１２ 第２グリッド保持機構、１３ 第１グリッ
ド位置データ検出機構、１４ 第２グリッド位置データ
検出機構、１５ 位置ずれ検出機構、１６ 第１グリッ
ド位置決め機構、１７ 接合機構DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electron gun, 10 assembling apparatus, 11 1st grid holding mechanism, 12 2nd grid holding mechanism, 13 1st grid position data detecting mechanism, 14 2nd grid position data detecting mechanism, 15 misregistration detecting mechanism, 16 1st grid Positioning mechanism, 17 joining mechanism
Claims (5)
及び第２グリッドのそれぞれの位置データを検出する位
置データ検出工程と、 上記位置データ検出工程で検出されたそれぞれの位置デ
ータに基づいて第１グリッドと第２グリッドとの位置合
わせを行う位置合わせ工程と、 上記位置合わせ工程の後に、電子銃の軸線上に配置され
た光学レンズを介して第１グリッド及び第２グリッドの
それぞれの電子ビーム透過孔の縁を撮像し撮像された画
像を画像処理することにより第１グリッドの電子ビーム
透過孔の中心と第２グリッドの電子ビーム透過孔の中心
との位置ずれを測定し、この測定結果から第１グリッド
と第２グリッドとの相対的な位置ずれデータを検出する
位置ずれデータ検出工程と、 上記位置ずれデータ検出工程で検出された位置ずれデー
タに基づいて第１グリッドと第２グリッドとの位置ずれ
を修正する位置ずれ修正工程と、 上記位置ずれ修正工程の後に第１グリッドと第２グリッ
ドとを接合する接合工程と、 を有することを特徴とする電子銃の製造方法。1. A position data detecting step of detecting respective position data of a first grid and a second grid having an electron beam transmitting hole, and a first data based on each position data detected in the position data detecting step. A positioning step of positioning the grid and the second grid; and, after the positioning step, transmitting the electron beams of the first grid and the second grid via an optical lens disposed on the axis of the electron gun. The edge of the hole is imaged, and the captured image is subjected to image processing to measure the displacement between the center of the electron beam transmitting hole of the first grid and the center of the electron beam transmitting hole of the second grid. A displacement data detection step of detecting relative displacement data between the first grid and the second grid; and a position detected in the displacement data detection step. A displacement correction step of correcting a displacement between the first grid and the second grid based on the displacement data; and a joining step of joining the first grid and the second grid after the displacement correction step. A method for manufacturing an electron gun.
リッドの電子ビーム透過孔の位置測定は、落射照明の第
１グリッドからの反射光と第２グリッドからの反射光と
の光量差を測定することにより行うことを特徴とする請
求項１記載の電子銃の製造方法。2. The method for measuring the position of an electron beam transmitting hole of a first grid in a position shift data detecting step is to measure a light quantity difference between reflected light from a first grid and reflected light from a second grid in epi-illumination. 2. The method for manufacturing an electron gun according to claim 1, wherein:
グリッドの相対的な位置ずれの有無を確認する位置ずれ
確認工程を有することを特徴とする請求項１記載の電子
銃の製造方法。3. After the joining step, the first grid and the second grid are formed.
2. The method for manufacturing an electron gun according to claim 1, further comprising a step of confirming whether or not there is a relative displacement of the grid.
に配設され軸線を境に左右対象となるようにされた一対
の撮像装置が、上記第１グリッド及び第２グリッドのそ
れぞれの電子ビーム透過孔の左右の端縁を撮像し、この
撮像された画像を画像処理することにより第１グリッド
と第２グリッドの相対的な位置ずれの有無を確認する工
程であることを特徴とする請求項３記載の電子銃の製造
方法。4. The method according to claim 1, wherein the pair of image pickup devices disposed obliquely to the axis and symmetrical with respect to the axis are separated from each other by the electronic devices of the first grid and the second grid. A step of imaging left and right edges of the beam transmitting hole and performing image processing on the captured image to check for a relative displacement between the first grid and the second grid. Item 4. The method for manufacturing an electron gun according to Item 3.
位置ずれの有無の確認は、第１グリッドの電子ビーム透
過孔の中心と第２グリッドの電子ビーム透過孔の中心と
の間の距離を測定することによって行うことを特徴とす
る請求項４記載の電子銃の製造方法。5. The method of determining whether there is a relative displacement between the first grid and the second grid is performed by determining a distance between the center of the electron beam transmission hole of the first grid and the center of the electron beam transmission hole of the second grid. 5. The method for manufacturing an electron gun according to claim 4, wherein the measurement is performed by measuring the following.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15129897A JPH113650A (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Manufacture of electron gun |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15129897A JPH113650A (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Manufacture of electron gun |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH113650A true JPH113650A (en) | 1999-01-06 |
Family
ID=15515634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15129897A Withdrawn JPH113650A (en) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | Manufacture of electron gun |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH113650A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0494613A2 (en) * | 1991-01-09 | 1992-07-15 | Teijin Limited | Polyester dyeable with acid dye and process for preparation thereof |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP15129897A patent/JPH113650A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0494613A2 (en) * | 1991-01-09 | 1992-07-15 | Teijin Limited | Polyester dyeable with acid dye and process for preparation thereof |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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