JPH11354978A - Production of translucent electromagnetic wave shield member - Google Patents

Production of translucent electromagnetic wave shield member

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Publication number
JPH11354978A
JPH11354978A JP15632098A JP15632098A JPH11354978A JP H11354978 A JPH11354978 A JP H11354978A JP 15632098 A JP15632098 A JP 15632098A JP 15632098 A JP15632098 A JP 15632098A JP H11354978 A JPH11354978 A JP H11354978A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
pattern
pattern portion
wave shielding
wave shield
Prior art date
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Pending
Application number
JP15632098A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Kondo
康彦 近藤
Hiroaki Kawasaki
裕章 川崎
Takehiko Matsuyama
武彦 松山
Seiichi Tazuka
誠一 太塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Rubber Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Rubber Industries Ltd filed Critical Sumitomo Rubber Industries Ltd
Priority to JP15632098A priority Critical patent/JPH11354978A/en
Publication of JPH11354978A publication Critical patent/JPH11354978A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing an electromagnetic wave shield member excellent in translucence and electromagnetic wave shielding properties through a simple method at a low cost. SOLUTION: A stripe-like or grid-like electromagnetic wave shield pattern 10 having line width of 5-80 μm, line interval of 200-300 μm and film thickness of 0.5-50 μm is formed by printing a conductive resin composition containing metal powder onto the surface of a transparent basic material 2 by intaglio offset printing using a blanket excellent in ink mold releasing properties.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、CRT等の電子機
器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽し得
る、優れた透光性と電磁波の遮蔽効果とを有する透光性
電磁波シールド部材の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a translucent electromagnetic wave shield capable of effectively shielding an electromagnetic wave emitted from a display unit of an electronic device such as a CRT and having an excellent translucency and an electromagnetic wave shielding effect. The present invention relates to a method for manufacturing a member.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電気機器から発生する電磁波が人
体に与える影響について種々の報告がなされており、そ
れに伴ってパーソナルコンピュータ等のOA機器の分野
等で電磁波を遮蔽する技術が注目されている。
2. Description of the Related Art In recent years, various reports have been made on the effects of electromagnetic waves generated from electric equipment on the human body, and accordingly, techniques for shielding electromagnetic waves have been attracting attention in the field of office automation equipment such as personal computers. .

【0003】電磁波を遮蔽するには、通常、電気機器の
筺体を金属体にしたり、筺体に金属板を貼り付けるとい
った方法が用いられる。しかし、例えばCRTやPDP
等の表示画面から照射される電磁波を遮蔽するには、電
磁波のシールド効果(遮蔽効果)が優れているととも
に、透光性に優れていることも求められるため、金属板
をそのまま使用することはできない。
In order to shield electromagnetic waves, a method is generally used in which a housing of an electric device is made of a metal body, or a metal plate is attached to the housing. However, for example, CRT and PDP
In order to shield electromagnetic waves emitted from display screens such as those, it is required that the shielding effect (shielding effect) of the electromagnetic waves be excellent and the light transmitting property be excellent. Can not.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来、CRT等の表示
画面から照射される電磁波を、当該表示画面を覆うこと
により遮蔽することを目的として、例えば(1) 導電性の
高い金属フィラメントを混入した繊維からなるメッシ
ュ、(2) ステンレス、タングステン等の導電性材料の繊
維を内部に埋め込んだ透明基材(特開平3−35284
号公報、特開平5−269912号公報、特開平5−3
27274号公報)、および(3) 表面に金属または金属
酸化物の蒸着膜を形成した透明基材(特開平1−278
80号公報、特開平5−323101号公報)が用いら
れている。
Conventionally, for the purpose of shielding electromagnetic waves emitted from a display screen such as a CRT by covering the display screen, for example, (1) a metal filament having high conductivity is mixed. (2) A transparent base material in which fibers of a conductive material such as stainless steel and tungsten are embedded.
JP, JP-A-5-269912, JP-A-5-3
No. 27274) and (3) a transparent substrate having a metal or metal oxide deposited film formed on the surface thereof (Japanese Patent Laid-Open No. 1-278).
No. 80, Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-323101).

【0005】しかし、前記(1) のメッシュを用いると表
示画面が暗くなり、コントラストや解像度が低下する。
前記(2) の透明部材は、内部に繊維が埋め込まれている
ことことから製造方法が複雑になってコストが高くなっ
たり、表示画面が暗くなったりするという問題がある。
また、前記(3) の場合、充分な透光性を維持し得る程度
にまで蒸着膜を薄くすると当該膜の表面抵抗が低下し、
電磁波の減衰特性も低下することから、透光性と優れた
遮蔽効果(シールド効果)とを両立できない。インジウ
ム−錫酸化物膜(ITO膜)を用いれば、透明性を維持
しつつ膜の表面抵抗を低減することもできるが、ITO
膜の製造コストが高いことからコスト面で極めて不利で
ある。
[0005] However, when the mesh (1) is used, the display screen becomes dark, and the contrast and resolution decrease.
The transparent member of the above (2) has a problem that the production method is complicated and the cost is increased and the display screen is dark because the fibers are embedded therein.
Further, in the case of the above (3), if the deposited film is made thin enough to maintain sufficient translucency, the surface resistance of the film decreases,
Since the attenuation characteristics of electromagnetic waves are also reduced, it is not possible to achieve both light transmittance and an excellent shielding effect (shielding effect). If an indium-tin oxide film (ITO film) is used, the surface resistance of the film can be reduced while maintaining transparency.
The production cost of the membrane is high, which is extremely disadvantageous in terms of cost.

【0006】CRT等の表示画面を覆って電磁波を遮蔽
する部材には、上記例示のほかにも、導電性の高い金属
粉末を混合したインキや塗料を、スクリーン印刷によっ
て格子状または縞状のパターンとして印刷形成した透明
基材(特開昭62−57297号公報、特開平9−28
3977号公報)、導電性塗料からなる網目状のパター
ンをスクリーン印刷で透明基板の表面に印刷形成し、真
空中で焼き付けたもの(特開平2-52499号公報)
が知られているが、これらの部材を用いても、充分な電
磁波の遮蔽効果と充分な透光性とを両立することができ
ない。
[0006] In addition to the above-mentioned examples, a member for covering a display screen such as a CRT or the like to shield electromagnetic waves may be made of an ink or paint mixed with highly conductive metal powder by screen printing to form a grid or stripe pattern. Transparent base material formed by printing as described in JP-A-62-57297 and JP-A-9-28
No. 3977), a network-like pattern made of a conductive paint is printed and formed on the surface of a transparent substrate by screen printing and baked in a vacuum (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-52499).
However, even if these members are used, it is not possible to achieve both a sufficient electromagnetic wave shielding effect and a sufficient translucency.

【0007】これは、優れた電磁波の遮蔽効果と優れた
透光性とを両立するには、パターンの線幅、パターンの
間隔(ピッチ)およびパターンの厚みを考慮する必要が
あるにもかかわらず、上記公報ではかかる点に対する考
慮や、パターンの作製方法に対する考慮が不十分である
からと考えられる。すなわち、例えば充分な透光性を得
るにはパターンの線幅を極めて細くし、かつその間隔を
大きくするのが好ましいが、この場合には遮蔽効果が不
十分になる。また、スクリーン印刷等の方法で極めて線
幅の細いパターンを形成するのは困難であって、パター
ンの線幅にバラツキが生じたり、パターンが途切れる
(断線)個所が多数生じるなどの問題が生じる。一方、
遮蔽効果を高めるにはパターンの膜厚を大きくするのが
好ましいが、この場合には電磁波シールド部材の視野角
が狭くなってしまい、透光性を低下させる原因となる。
This is because it is necessary to consider the line width of the pattern, the interval (pitch) of the pattern, and the thickness of the pattern in order to achieve both the excellent electromagnetic wave shielding effect and the excellent translucency. It is considered that the above-mentioned publications do not sufficiently consider such points and the method for forming a pattern. That is, for example, in order to obtain sufficient translucency, it is preferable to make the line width of the pattern extremely thin and increase the interval between them, but in this case, the shielding effect becomes insufficient. In addition, it is difficult to form a pattern having a very small line width by a method such as screen printing, which causes problems such as variations in the line width of the pattern and a large number of locations where the pattern is interrupted (disconnected). on the other hand,
In order to enhance the shielding effect, it is preferable to increase the thickness of the pattern. However, in this case, the viewing angle of the electromagnetic wave shielding member becomes narrow, which causes a decrease in light transmission.

【0008】特開平3−35284号公報には、透明プ
ラスチック基体の表面に導電性材料からなる膜を蒸着等
によって形成した後、ケミカルエッチングによってパタ
ーニングする旨の記載があり、特開平10−41682
号公報には、導電性材料からなる幾何学模様をケミカル
エッチングプロセスによって透明基材の表面に設ける旨
の記載がある。
JP-A-3-35284 discloses that a film made of a conductive material is formed on the surface of a transparent plastic substrate by vapor deposition or the like and then patterned by chemical etching.
The publication describes that a geometric pattern made of a conductive material is provided on the surface of a transparent substrate by a chemical etching process.

【0009】これらの公報に記載の方法によれば、非常
に微細なパターンを高い精度で形成できる。しかしなが
ら、エッチングプロセスにおいて、微細なパターンを形
成するためにフォトリソ法が用いられることから、製造
コストが極めて高くなり、コスト面で不利である。
According to the methods described in these publications, very fine patterns can be formed with high precision. However, since the photolithography method is used to form a fine pattern in the etching process, the manufacturing cost is extremely high, which is disadvantageous in cost.

【0010】そこで本発明の目的は、上記課題を解決
し、透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れた透光性
電磁波シールド部材を簡易な方法でかつ低コストで製造
することのできる方法を提供することである。
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to produce a light-transmitting electromagnetic wave shielding member excellent in both light-transmitting property and electromagnetic wave shielding effect by a simple method and at low cost. Is to provide a way.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、インキ離型性
に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法を
適用して電磁波シールドパターン部を形成すれば、簡易
な方法でかつ低コストで、微細な電磁波シールドパター
ンを形成することができ、さらに(1) 電磁波シールドパ
ターン部におけるパターンの線幅、線間隔および厚みを
所定の値で設定することによって、あるいは(2) 電磁波
シールドパターン部が形成されている領域と形成されて
いない領域との比、および電磁波シールドパターン部に
おけるパターンの線幅と厚みを所定の値に設定すること
によって、透光性と電磁波の遮蔽効果との両方に優れた
透光性電磁波シールド部材を得ることができるという新
たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have applied an intaglio offset printing method using a blanket excellent in ink releasability to shield electromagnetic waves. By forming the pattern portion, it is possible to form a fine electromagnetic wave shield pattern with a simple method and at low cost, and (1) the line width, line interval and thickness of the pattern in the electromagnetic wave shield pattern portion are set to predetermined values. Or (2) setting the ratio of the area where the electromagnetic wave shield pattern is formed to the area where the electromagnetic wave shield pattern is not formed, and the line width and thickness of the pattern in the electromagnetic wave shield pattern to a predetermined value By finding a new fact that it is possible to obtain a translucent electromagnetic wave shielding member excellent in both translucency and electromagnetic wave shielding effect, Which resulted in the completion of the invention.

【0012】すなわち、第1の透光性電磁波シールド部
材の製造方法は、インキ離型性に優れたブランケットを
用いた凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導
電性樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによっ
て、ストライプ状または格子状パターンからなり、当該
パターンの線幅が5〜80μmで、線間隔が200〜3
000μmで、かつ膜厚が0.5〜50μmである電磁
波シールドパターン部を形成することを特徴とする。
That is, a first method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member is a method in which a conductive resin composition containing metal powder is applied to a transparent substrate by an intaglio offset printing method using a blanket having excellent ink release properties. By printing on the surface of the pattern, a stripe or lattice pattern is formed, and the line width of the pattern is 5 to 80 μm and the line interval is 200 to 3
An electromagnetic wave shielding pattern portion having a thickness of 000 μm and a thickness of 0.5 to 50 μm is formed.

【0013】また、第2の透光性電磁波シールド部材の
製造方法は、インキ離型性に優れたブランケットを用い
た凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導電性
樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによって、
電磁波シールドパターン部の全面積Ssと、透明基材の
表面における電磁波シールドパターン部が形成されてい
ない領域の全面積Skとが、式(1) : 3≦Sk/Ss≦40 …(1) を満たし、かつ前記電磁波シールドパターン部を構成す
るパターンの線幅が5〜80μmで、膜厚が0.5〜5
0μmである電磁波シールドパターン部を形成すること
を特徴とする。
[0013] A second method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member is a method in which a conductive resin composition containing a metal powder is applied to a transparent substrate by an intaglio offset printing method using a blanket having excellent ink release properties. By printing on the surface of
The total area Ss of the electromagnetic wave shield pattern portion and the total area Sk of the region where the electromagnetic wave shield pattern portion is not formed on the surface of the transparent substrate are expressed by the following equation (1): 3 ≦ Sk / Ss ≦ 40 (1) The line width of the pattern that satisfies and forms the electromagnetic wave shield pattern portion is 5 to 80 μm, and the film thickness is 0.5 to 5 μm.
An electromagnetic wave shield pattern portion having a thickness of 0 μm is formed.

【0014】上記本発明の第1および第2の製造方法に
よれば、電磁波シールドパターン部を構成する極めて微
細なパターンを印刷によって形成することから、簡易に
かつ低コストで透光性電磁波シールド部材を得ることが
でき、生産性の向上とコストの低減とを図ることができ
る。また、本発明の製造方法によって得られた透光性電
磁波シールド部材は透光性に優れているとともに、優れ
た電磁波の遮蔽効果を発揮することから、当該部材でC
RT管等の表示画面を覆っても表示画面の視認性を損な
うことなく、電磁波を高度に遮蔽することができる。
According to the first and second manufacturing methods of the present invention, since the extremely fine pattern constituting the electromagnetic wave shield pattern portion is formed by printing, the light-transmitting electromagnetic wave shield member can be formed simply and at low cost. Can be obtained, and productivity can be improved and cost can be reduced. Further, the translucent electromagnetic wave shielding member obtained by the production method of the present invention has excellent translucency and exhibits an excellent electromagnetic wave shielding effect.
Even if the display screen of the RT tube or the like is covered, electromagnetic waves can be highly shielded without impairing the visibility of the display screen.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【0016】本発明にかかる透光性電磁波シールド部材
1は、例えば図1に示すように、透明基材2の表面に、
金属粉末を含有する導電性樹脂組成物からなる電磁波シ
ールドパターン部10を印刷形成したものである。
A translucent electromagnetic wave shielding member 1 according to the present invention, for example, as shown in FIG.
The electromagnetic wave shield pattern portion 10 made of a conductive resin composition containing metal powder is formed by printing.

【0017】電磁波シールドパターン部のパターン形状
には、例えば図2に示すストライプ状のパターン11、
図3および4に示す格子状のパターン12,13等が挙
げられる。
The pattern shape of the electromagnetic wave shield pattern portion includes, for example, a stripe pattern 11 shown in FIG.
Examples include the grid-like patterns 12 and 13 shown in FIGS.

【0018】電磁波シールドパターン部のパターン形状
は、上記ストライプ状および格子状のほかに、幾何学模
様であってもよい。すなわち、例えば正三角形、二等辺
三角形、直角三角形等の三角形;正方形、長方形、ひし
形、平行四辺形、台形等の四角形;(正)六角形、
(正)八角形、(正)十二角形、(正)二十角形等の
(正)N角形;円、楕円、星型等の種々の図形単位を繰
り返して得られる幾何学模様を電磁波シールドパターン
部10としてもよい。かかる幾何学模様において、前記
図形単位は2種以上を組み合わせたものであってもよ
い。また、電磁波シールド部材の除電をスムーズに行う
観点から、幾何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続し
ていることが好ましい。幾何学模様からなるパターン形
状の具体例としては、例えば図5に示すように円形模様
(図5(a) )、ひし形模様(図5(b) )、正六角形模様
(図5(c) )などのパターンが挙げられる。図5(a) 〜
(c) において、ハッチングを施した部分は電磁波シール
ドパターン部10を示し、ハッチングを施していない部
分はパターン部が形成されていない領域20を示す。
The pattern shape of the electromagnetic wave shield pattern portion may be a geometric pattern in addition to the above-mentioned stripe shape and lattice shape. That is, for example, a triangle such as an equilateral triangle, an isosceles triangle, or a right triangle; a square such as a square, a rectangle, a rhombus, a parallelogram, or a trapezoid; a (positive) hexagon;
(Positive) octagon, (positive) dodecagon, (positive) octagon, and other (positive) N-gons; electromagnetic wave shielding of geometric patterns obtained by repeating various graphic units such as circles, ellipses, and stars The pattern section 10 may be used. In such a geometric pattern, the graphic unit may be a combination of two or more types. In addition, from the viewpoint of smoothly removing static electricity from the electromagnetic wave shielding member, it is preferable that each figure unit in the geometric pattern is continuous. As a specific example of the pattern shape composed of a geometric pattern, for example, as shown in FIG. 5, a circular pattern (FIG. 5A), a diamond pattern (FIG. 5B), and a regular hexagonal pattern (FIG. 5C) And the like. Fig. 5 (a)-
In (c), the hatched portion indicates the electromagnetic wave shield pattern portion 10, and the non-hatched portion indicates the region 20 where no pattern portion is formed.

【0019】電磁波シールドパターン部10を構成する
パターンの線幅Ws、線間隔Wk(隣合ったパターン部
10間の間隔)および膜厚Wtと、パターン部10の全
面積Ssとパターン部が形成されていない領域20の全
面積Skとの比Sk/Ssとは、それぞれ電磁波の遮蔽
効果を充分なものとすることができ、かつ電磁波シール
ド部材の透光性を確保するためにパターン部10自体が
肉眼で認識できない範囲で設定される。
The line width Ws, the line interval Wk (the interval between adjacent pattern portions 10) and the film thickness Wt of the pattern constituting the electromagnetic wave shield pattern portion 10, the total area Ss of the pattern portion 10, and the pattern portion are formed. The ratio Sk / Ss to the total area Sk of the unexposed region 20 is such that the pattern portion 10 itself has a sufficient effect of shielding electromagnetic waves, and the pattern portion 10 itself has to be transparent to the electromagnetic wave shielding member. Set within a range that cannot be recognized by the naked eye.

【0020】なお、パターンが長方形の格子状である場
合において、パターンの線間隔WkにはWkとWk'の
2種の間隔が存在するが、この場合、線間隔WkとW
k'がそれぞれ後述する所定の範囲内にあればよい。パ
ターンが幾何学模様である場合において、線幅Wsと
は、幾何学模様を構成する1ユニット(すなわち、三角
形、四角形、N角形、円、楕円等の構成単位)の幅をい
う。線間隔Wkとはユニット間の距離をいい、1ユニッ
トの面積の平方根(すなわち、1ユニットを正方形と擬
制したときの1辺の長さ)を求め、隣接するユニットと
の中心位置での距離から前記平方根を引いた値をユニッ
ト間の距離とする。
In the case where the pattern has a rectangular lattice shape, there are two types of intervals Wk and Wk 'in the line interval Wk of the pattern. In this case, the line intervals Wk and Wk'
It suffices that k ′ be within a predetermined range described later. In the case where the pattern is a geometric pattern, the line width Ws refers to the width of one unit (that is, a constituent unit such as a triangle, a quadrangle, an N-sided polygon, a circle, an ellipse, etc.) constituting the geometric pattern. The line interval Wk refers to the distance between units, and the square root of the area of one unit (that is, the length of one side when one unit is simulated as a square) is determined from the distance at the center position between adjacent units. The value obtained by subtracting the square root is defined as the distance between the units.

【0021】本発明において、電磁波シールドパターン
部10のパターン形状を、図1に示すストライプ状パタ
ーン11や、図2および3に示す格子状パターン12,
13とするときは、(I) パターン部10の線幅Wsが5
〜80μmで、線間隔Wkが200〜3000μmで、
かつ膜厚Wtが0.5〜50μmとなるように、あるい
は(II)パターン部10の全面積Ssと、透明基材の表面
のうちパターン部10が形成されていない領域20の全
面積Skとの比Sk/Ssが式(1) : 5≦Sk/Ss≦40 を満たし、かつパターン部10の線幅Wsが5〜80μ
mで、膜厚Wtが0.5〜50μmとなるすように設定
する。
In the present invention, the pattern shape of the electromagnetic wave shield pattern portion 10 is changed to a stripe pattern 11 shown in FIG. 1, a grid pattern 12 shown in FIGS.
When (13) is used, (I) the line width Ws of the pattern portion 10 is 5
8080 μm, the line spacing Wk is 200-3000 μm,
And (II) the total area Ss of the pattern portion 10 and the total area Sk of the region 20 where the pattern portion 10 is not formed on the surface of the transparent base material so that the film thickness Wt is 0.5 to 50 μm. Ratio Sk / Ss satisfies the expression (1): 5 ≦ Sk / Ss ≦ 40, and the line width Ws of the pattern portion 10 is 5 to 80 μm.
m, the film thickness Wt is set to be 0.5 to 50 μm.

【0022】前記(I) の場合において、パターン部10
の線幅Wsが5μmを下回るように形成するのは困難で
あり、断線が生じやすくなるため、電磁波の遮蔽効果の
低下につながる。逆に、線幅Wsが80μmを超えると
パターン部10が目視で認識し易くなり、透光性の低下
につながる。線幅Wsは上記範囲の中でも特に10〜6
0μmであるのが好ましく、15〜50μmであるのが
より好ましい。
In the case (I), the pattern portion 10
Is difficult to form so that the line width Ws is less than 5 μm, and disconnection is likely to occur, leading to a decrease in the electromagnetic wave shielding effect. Conversely, when the line width Ws exceeds 80 μm, the pattern portion 10 becomes easily recognizable by eyes, leading to a decrease in light transmission. The line width Ws is preferably 10 to 6 in the above range.
It is preferably 0 μm, more preferably 15 to 50 μm.

【0023】パターン部10の線間隔Wkが200μm
を下回るとパターン部10が目視で認識し易くなり、透
光性の低下につながる。逆に、線間隔Wkが3000μ
mを超えると、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。線
間隔Wkは上記範囲の中でも特に250〜2500μm
であるのが好ましく、400〜1500μmであるのが
より好ましい。
The line interval Wk of the pattern portion 10 is 200 μm
When the value is less than, the pattern portion 10 is easily recognized visually, which leads to a decrease in light transmission. Conversely, the line spacing Wk is 3000 μ
If m exceeds m, the electromagnetic wave shielding effect will be reduced. The line spacing Wk is particularly in the range of 250 to 2500 μm.
Is more preferable, and more preferably 400 to 1500 μm.

【0024】パターン部10の膜厚Wtが0.5μmを
下回ると、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、
膜厚Wtが50μmを超えると、電磁波シールド部材を
見る角度によってパターン部10が目視で認識し易くな
り、視野角の低下、ひいては透光性の低下につながる。
膜厚Wtは上記範囲の中でも特に1〜30μmであるの
が好ましく、2〜15μmであるのがより好ましく、さ
らに好ましくは2〜10μmである。
When the thickness Wt of the pattern portion 10 is less than 0.5 μm, the effect of shielding electromagnetic waves is reduced. vice versa,
When the film thickness Wt exceeds 50 μm, the pattern portion 10 is easily visually recognized depending on the angle at which the electromagnetic wave shielding member is viewed, which leads to a reduction in the viewing angle and, consequently, a reduction in light transmission.
The film thickness Wt is particularly preferably from 1 to 30 μm, more preferably from 2 to 15 μm, even more preferably from 2 to 10 μm in the above range.

【0025】一方、前記(II)の場合において、比Sk/
Ssが3を下回ると透光性が不十分になる。逆に、比S
k/Ssが40を超えると電磁波の遮蔽効果が不十分に
なる。比Sk/Ssは上記範囲の中でも特に5〜20μ
mであるのが好ましく、5〜10μmであるのがより好
ましい。
On the other hand, in the case of the above (II), the ratio Sk /
When Ss is less than 3, the light transmittance becomes insufficient. Conversely, the ratio S
If k / Ss exceeds 40, the effect of shielding electromagnetic waves becomes insufficient. The ratio Sk / Ss is particularly 5 to 20 μm in the above range.
m, more preferably 5 to 10 μm.

【0026】前記(II)の場合における膜厚Wtが上記範
囲を外れたときの問題点は、前記(I) の場合と同じであ
る。
The problem when the film thickness Wt is out of the above range in the case (II) is the same as that in the case (I).

【0027】本発明に用いられる透明基材としては、可
視光線に対する充分な透光性を有するガラスやフィルム
が用いられるが、導電性樹脂組成物を透明基材上に印刷
した後、加熱工程を経ることから、充分な耐熱性を有す
るものが好ましい。具体的には、ソーダライムガラス、
ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリメタク
リル酸メチル(PMMA樹脂)、ポリエーテルスルホン
(PES樹脂)、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート(PET樹脂)等があげられる。
As the transparent substrate used in the present invention, a glass or a film having sufficient transparency to visible light is used. After the conductive resin composition is printed on the transparent substrate, a heating step is performed. Therefore, those having sufficient heat resistance are preferable. Specifically, soda lime glass,
Examples thereof include polycarbonate, polyether sulfone, polymethyl methacrylate (PMMA resin), polyether sulfone (PES resin), polyimide resin, and polyethylene terephthalate (PET resin).

【0028】透明基材の厚みは特に限定されないが、電
磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄
いほど好ましい。すなわち、使用時の形態(フィルム
状、シート状)や必要とされる機械的強度に応じて、通
常0.05〜5mmの範囲で設定される。
The thickness of the transparent substrate is not particularly limited, but is preferably as thin as possible from the viewpoint of maintaining the translucency of the electromagnetic wave shielding member. That is, it is usually set in the range of 0.05 to 5 mm depending on the form (film shape or sheet shape) at the time of use and the required mechanical strength.

【0029】本発明に用いられる金属粉末としては、例
えば銀、銅、ニッケル、パラジウム、金、アルミニウ
ム、タングステン、クロム、チタン等の粉末があげら
れ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いられ
る。本発明においては、前記金属単体の粉末のほかに、
銅粉末やニッケル粉末の表面を銀で被覆したものを用い
ることもできる。
The metal powder used in the present invention includes, for example, powders of silver, copper, nickel, palladium, gold, aluminum, tungsten, chromium, titanium and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. Used. In the present invention, in addition to the metal simple powder,
Copper powder or nickel powder whose surface is coated with silver can also be used.

【0030】上記例示の金属粉末のなかでも、とりわけ
銀粉末は、絶縁性の高い酸化物が生成しにくいことから
好適に用いられる。ニッケル粉末は、体積固有抵抗が銀
粉末や銅粉末ほどは小さくないものの、耐酸化性が強い
ため、遮蔽効果の経時変化が少ない電磁波シールドパタ
ーン部を作製するのに好適である。銅粉末は表面の酸化
が生じやすいので、硬化させる際に還元性のガスを発生
する樹脂を用いるのが好ましい。
Among the metal powders exemplified above, silver powder is particularly preferably used because oxides having high insulating properties are hardly generated. Although the nickel powder has a volume resistivity not smaller than that of the silver powder or the copper powder, it has a high oxidation resistance, and thus is suitable for producing an electromagnetic wave shield pattern portion in which the shielding effect has little change with time. Since the surface of the copper powder is easily oxidized, it is preferable to use a resin that generates a reducing gas when hardened.

【0031】電磁波シールドパターン部の導電性を高く
して、電磁波の遮蔽効果をより一層高くするという観点
から、導電性樹脂組成物中での金属粉末の充填密度は高
いほど好ましい。一方、電磁波シールドパターン部の導
電性は、使用する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決
まるものではなく、パターン部中での金属粉末間の接触
抵抗によっても大きく左右される。例えば、電磁波シー
ルドパターン部の内部に金属粒子が高密度で充填されて
いても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パターン
全体の導電性が低くなる。
From the viewpoint of increasing the conductivity of the electromagnetic wave shield pattern portion to further enhance the electromagnetic wave shielding effect, the higher the packing density of the metal powder in the conductive resin composition, the better. On the other hand, the conductivity of the electromagnetic wave shield pattern portion is not determined only by the volume resistivity of the metal powder itself to be used, but largely depends on the contact resistance between the metal powders in the pattern portion. For example, even if metal particles are densely filled inside the electromagnetic wave shielding pattern portion, if the contact resistance between the metal powders is large, the conductivity of the entire pattern becomes low.

【0032】従って、本発明に用いられる金属粉末は、
上記例示の金属粉末の中でも、特に一定の体積に金属粉
末を充填したときの体積当たりの重量を示すタップ密度
が3.0g/cm3 以上であるのが好ましい。タップ密
度が3.0g/cm3 を下回ると充填密度が低くなって
金属粉末間の空隙が大きくなるため、金属粉末同士の接
触点が少なくなり、その結果接触抵抗が大きくなるおそ
れがある。金属粉末のタップ密度は上記範囲内でも特に
4.0g/cm3 以上であるのが好ましく、6.0g/
cm3 以上であるのがより好ましい。
Therefore, the metal powder used in the present invention is:
Among the metal powders exemplified above, it is preferable that the tap density, which indicates the weight per volume when the metal powder is filled to a certain volume, is 3.0 g / cm 3 or more. If the tap density is less than 3.0 g / cm 3 , the packing density becomes low and the gap between the metal powders becomes large, so that the number of contact points between the metal powders decreases, and as a result, the contact resistance may increase. The tap density of the metal powder is preferably at least 4.0 g / cm 3 even within the above range, and is preferably 6.0 g / cm 3.
It is more preferably at least cm 3 .

【0033】金属粉末の平均粒径は特に限定されない
が、導電性樹脂組成物中に均一に配合されることを考慮
して、通常3〜15μmの範囲で設定するのが好まし
い。平均粒径が上記範囲を超えると金属粉末同士の接触
点が少なくなり、接触抵抗が大きくなるおそれがある。
また、電磁波シールドパターンの表面に凹凸を生じさせ
る原因になるおそれもある。逆に、平均粒径が上記範囲
を下回ると金属粉末を導電性樹脂組成物中に均一に分散
させるのが困難になるおそれがある。一方、金属粉末の
充填密度を高めることを目的として、平均粒径が上記範
囲にある金属粉末と、平均粒径が0.1〜3μmの小粒
径のものを100:1〜100:50の重量比で混合し
てもよい。
The average particle size of the metal powder is not particularly limited, but is preferably set in the range of usually 3 to 15 μm in consideration of being uniformly mixed in the conductive resin composition. If the average particle size exceeds the above range, the number of contact points between the metal powders decreases, and the contact resistance may increase.
In addition, there is a possibility that the surface of the electromagnetic wave shield pattern becomes uneven. Conversely, if the average particle size is below the above range, it may be difficult to uniformly disperse the metal powder in the conductive resin composition. On the other hand, for the purpose of increasing the packing density of the metal powder, a metal powder having an average particle diameter in the above range and a metal powder having an average particle diameter of 0.1 to 3 μm having a small particle diameter of 100: 1 to 100: 50 are used. You may mix by weight ratio.

【0034】金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれ
の形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大き
くする(接触抵抗を小さくする)ことを考慮すれば、球
状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。
The shape of the metal powder may be any shape such as a sphere or a scale, but in consideration of increasing the contact surface between the metal powders (reducing the contact resistance), the scale is larger than the sphere. It is preferred to use ones in the form.

【0035】本発明に使用可能な金属粉末の具体例を以
下に示す。
Specific examples of the metal powder usable in the present invention are shown below.

【0036】〔銀粉末〕 ・福田金属箔粉工業(株)の商品名「シルコートAgC
−A」(鱗片状、平均粒子径4.0μm、タップ密度
3.3g/cm3 )、 ・同社製の「シルコートAgC−D」(鱗片状、平均粒
子径7.0μm、タップ密度3.5g/cm3 )、 ・同社製の「シルコートAgC−L」(鱗片状、平均粒
子径8.0μm、タップ密度3.7g/cm3 )、 ・三井金属鉱業(株)の商品名「3200HD」(球
状、平均粒子径4.2μm、タップ密度4.4g/cm
3 )。
[Silver powder]-Trade name of Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. "Silcoat AgC
-A "(flaky, average particle diameter 4.0 μm, tap density 3.3 g / cm 3 ) ・ Sylcoat AgCD-D (flaky, average particle diameter 7.0 μm, tap density 3.5 g) manufactured by the company / Cm 3 ) ・ Sylcote AgCL (Lake, average particle size 8.0 μm, tap density 3.7 g / cm 3 ) ・ Mitsui Metal Mining Co., Ltd. product name “3200HD” Spherical, average particle size 4.2 μm, tap density 4.4 g / cm
3 ).

【0037】〔銅粉末〕 ・福田金属箔粉工業(株)の商品名「SRC−CU2〜
4」(球状、平均粒子径3μm、タップ密度3.0g/
cm3 )、 ・同社製の「SRC−CU4〜8」(球状、平均粒子径
6μm、タップ密度5.2g/cm3 )、 ・同社製の「SRC−CU15」(球状、平均粒子径1
0μm、タップ密度4.5g/cm3 )、 ・同社製の「FCC−SP−77」(不定形状、平均粒
子径10μm、タップ密度3.9g/cm3 )、 ・同社製の「FCC−SP−88」(不定形状、平均粒
子径10μm、タップ密度3.9g/cm3 )、 ・同社製の「FCC−SP−99」(不定形状、平均粒
子径8μm、タップ密度4.1g/cm3 )、 ・三井金属鉱業(株)の商品名「MFP−1400」
(球状、平均粒子径7μm、タップ密度5.5g/cm
3 )。
[Copper powder]-"SRC-CU2-", trade name of Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.
4 "(spherical, average particle diameter 3 μm, tap density 3.0 g /
cm 3 ) ・ SRC-CU4-8 (spherical, average particle diameter 6 μm, tap density 5.2 g / cm 3 ) ・ SRC-CU15 (spherical, average particle diameter 1)
0 μm, tap density 4.5 g / cm 3 ) ・ FCC-SP-77 (irregular shape, average particle diameter 10 μm, tap density 3.9 g / cm 3 ) ・ FCC-SP -88 "(irregular shape, average particle diameter 10 μm, tap density 3.9 g / cm 3 ) ・ FCC-SP-99 (irregular shape, average particle diameter 8 μm, tap density 4.1 g / cm 3)・ Mitsui Metal Mining Co., Ltd. product name “MFP-1400”
(Spherical, average particle diameter 7 μm, tap density 5.5 g / cm
3 ).

【0038】〔ニッケル粉末〕 ・三井金属鉱業(株)の商品名「2020」(球状、平
均粒子径0.2μm、タップ密度3.0g/cm3 )、 ・同社製の商品名「2050」(球状、平均粒子径0.
6μm、タップ密度3.5g/cm3 )。
[0038] [nickel powder] brand name "2020" of Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (spherical, average particle diameter 0.2 [mu] m, a tap density of 3.0 g / cm 3), - the company under the trade name "2050" ( Spherical, average particle size 0.
6 μm, tap density 3.5 g / cm 3 ).

【0039】〔表面を銀で被覆した銅粉末〕 ・福田金属箔粉工業(株)の商品名「4%銀コートSR
C−CU2〜4」(球状、平均粒子径3μm、タップ密
度3.0g/cm3 )、 ・同社製の「4%銀コートSRC−CU4〜8」(球
状、平均粒子径6μm、タップ密度5.2g/c
3 )、 ・同社製の「4%銀コートSRC−CU15」(球状、
平均粒子径10μm、タップ密度4.5g/cm3 )、 ・三井金属鉱業(株)の商品名「銀コートCUパウダ
ー」(球状、平均粒子径7μm、タップ密度5.5g/
cm3 )。
[Copper powder whose surface is coated with silver]-"4% silver coated SR" (trade name) of Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.
“C-CU2-4” (spherical, average particle diameter 3 μm, tap density 3.0 g / cm 3 ), “4% silver coated SRC-CU4-8” (spherical, average particle diameter 6 μm, tap density 5) .2g / c
m 3 ), "4% silver coated SRC-CU15" (spherical,
(Average particle diameter 10 μm, tap density 4.5 g / cm 3 ) ・ Mitsui Metal Mining Co., Ltd. trade name “Silver coated CU powder” (spherical, average particle diameter 7 μm, tap density 5.5 g /
cm 3 ).

【0040】〔パラジウム粉末〕 ・三井金属鉱業(株)の商品名「MFP−4030」
(球状、平均粒子径0.03μm、タップ密度0.6g
/cm3 )。 ・同社製の「MFP−4100」(球状、平均粒子径
0.4μm、タップ密度2.9g/cm3 )。
[Palladium powder]-"MFP-4030" (trade name) of Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd.
(Spherical, average particle size 0.03 μm, tap density 0.6 g
/ Cm 3 ). - manufactured by the same company in "MFP-4100" (spherical, average particle diameter 0.4 .mu.m, a tap density of 2.9g / cm 3).

【0041】金属粉末の配合量は、金属粉末の充填密度
や電磁波シールドパターン部に要求される導電性に応じ
て設定されるものであって、特に限定されないが、熱可
塑性樹脂100重量部に対して、通常400〜1200
重量部、好ましくは600〜1000重量部の範囲で設
定される。金属粉末の配合量が400重量部を下回る
と、金属粉末同士の接触点が不足して、電磁波シールド
パターン部の体積固有抵抗が大きくなるおそれがある。
逆に、金属粉末の配合量が1200重量部を超えると、
導電性樹脂組成物の全量に対する樹脂の含有量が少なく
なり過ぎて、金属粉末を結合させる力が小さくなり、そ
の結果、電磁波シールドパターン部の体積固有抵抗が大
きくなるおれがある。また、金属粉末の配合量が120
0重量部を超えると、電磁波シールドパターン部の強度
不足を招くおそれがある。
The amount of the metal powder is determined according to the packing density of the metal powder and the conductivity required of the electromagnetic wave shielding pattern portion, and is not particularly limited, but is based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. And usually 400-1200
Parts by weight, preferably in the range of 600 to 1000 parts by weight. If the amount of the metal powder is less than 400 parts by weight, there is a possibility that the contact points between the metal powders become insufficient, and the volume specific resistance of the electromagnetic wave shield pattern portion increases.
Conversely, if the amount of the metal powder exceeds 1200 parts by weight,
The content of the resin with respect to the total amount of the conductive resin composition becomes too small, so that the force for binding the metal powder becomes small, and as a result, the volume resistivity of the electromagnetic wave shield pattern portion may become large. The amount of the metal powder is 120
If the amount exceeds 0 parts by weight, the strength of the electromagnetic wave shield pattern may be insufficient.

【0042】本発明において導電性樹脂組成物に用いら
れる樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂;フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂等の熱硬化性樹脂のい
ずれも使用できる。
The resin used in the conductive resin composition of the present invention includes, for example, thermoplastic resins such as polyester resin, polyimide resin, polyethylene resin, polystyrene resin, acrylic resin, polyamide resin; phenol resin, epoxy resin, amino resin Any of the thermosetting resins can be used.

【0043】中でも、加熱・硬化の際に還元性のガスを
発生して金属粉末の酸化を防止し、金属自体が有する体
積固有抵抗(例えば銀体積固有抵抗は1.62×10-6
Ω・cmである)が低下するのを防止することができる
樹脂を使用するのがよい。
Above all, a reducing gas is generated during heating and curing to prevent oxidation of the metal powder, and the volume resistivity of the metal itself (for example, the silver volume resistivity is 1.62 × 10 −6).
(Ω · cm) is preferably used.

【0044】かかる樹脂としては、硬化時にアンモニ
ア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の還元性のガ
ス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹
脂があげられる。ホルムアルデヒドを発生する熱硬化性
樹脂としては、例えばフェノール樹脂(とくにメチロー
ル基の多いレゾール型フェノール樹脂)やアミノ樹脂
(とくにメラミン樹脂)があげられる。
Examples of such a resin include a thermosetting resin which generates a reducing gas such as ammonia, hydrogen halide, or formaldehyde during curing, preferably formaldehyde. Examples of the thermosetting resin that generates formaldehyde include a phenol resin (especially a resole-type phenol resin having many methylol groups) and an amino resin (especially a melamine resin).

【0045】レゾール型フェノール樹脂の具体例として
は、例えば群栄化学工業(株)の商品名「レジトップP
L2211」、同社製の「PL4348」があげられ
る。メラミン樹脂の具体例としては、例えば三井サイア
ナミッド(株)の商品名「サイメル370」があげられ
る。
As a specific example of the resole type phenol resin, for example, a trade name “REGITOP P” of Gunei Chemical Industry Co., Ltd.
L2211 "and" PL4348 "manufactured by the same company. As a specific example of the melamine resin, there is, for example, a product name “Cymel 370” of Mitsui Cyanamid Co., Ltd.

【0046】導電性樹脂組成物は、凹版オフセット印刷
法で印刷するのに適した粘度にするため、上記樹脂およ
び金属粉末の混合物にさらに溶剤を加えることによっ
て、ペースト状に調製される。
The conductive resin composition is prepared into a paste by adding a solvent to the mixture of the resin and the metal powder in order to obtain a viscosity suitable for printing by the intaglio offset printing method.

【0047】使用する溶剤は、例えば沸点が150℃以
上の溶剤を用いるのが好適である。溶剤の沸点が上記範
囲を下回ると、印刷時において溶剤が乾燥しやすくな
り、ピンホールが発生するおそれがある。
As a solvent to be used, for example, a solvent having a boiling point of 150 ° C. or more is preferably used. When the boiling point of the solvent is lower than the above range, the solvent tends to dry during printing, and pinholes may be generated.

【0048】溶剤の具体例としては、例えばヘキサノー
ル、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカ
ノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノ
ール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリ
ルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオールな
どのアルコール;エチレングリコールモノブチルエーテ
ル(ブチルセロソルブ)、エチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)、セ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カ
ルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート
などのアルキルエーテルがあげられ、印刷適正や作業性
等を考慮して適宜選択される。
Specific examples of the solvent include alcohols such as hexanol, octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, tetradecanol, pentadecanol, stearyl alcohol, seryl alcohol, cyclohexanol and terpineol; Alkyl ethers such as butyl ether (butyl cellosolve), ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol), cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, etc .; Is appropriately selected in consideration of

【0049】溶剤として高級アルコールを使用する場合
はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるた
め、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、
ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを
併用すればよい。
When a higher alcohol is used as a solvent, the drying property and fluidity of the ink may be reduced.
Butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate and the like may be used in combination.

【0050】溶剤の使用量は、導電性樹脂組成物の粘度
によって決定されるが、上記金属粉末の添加量との兼ね
合いから、通常、樹脂100重量部に対して100〜5
00重量部、好ましくは100〜300重量部であるの
がよい。溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属粉末
の添加量が最小の400重量部であっても粘度が100
0P(ポアズ)以上となり、透明基材上に印刷する際に
ピンホールが多発してしまう。逆に、上記範囲を上回る
と、金属粉末の使用量が最大の1000重量部であって
も粘度が10P以下となり、透明基材への粘着力が不足
する。その結果、導電性樹脂組成物が透明基材からはじ
かれてしまい、良好な印刷形状でもって電磁波シールド
パターン部を形成することができなくなる。
The amount of the solvent to be used is determined by the viscosity of the conductive resin composition, and usually 100 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin in consideration of the amount of the metal powder to be added.
00 parts by weight, preferably 100 to 300 parts by weight. If the amount of the solvent used falls below the above range, the viscosity is 100 even when the addition amount of the metal powder is the minimum of 400 parts by weight.
It becomes 0P (poise) or more, and when printing on a transparent substrate, many pinholes occur. Conversely, if it exceeds the above range, the viscosity becomes 10 P or less even when the maximum amount of the metal powder used is 1000 parts by weight, and the adhesive strength to the transparent substrate is insufficient. As a result, the conductive resin composition is repelled from the transparent base material, and it becomes impossible to form an electromagnetic wave shield pattern portion with a good printed shape.

【0051】本発明における導電性樹脂組成物の粘度
は、通常10〜1000P、好ましくは100〜500
Pに調整するのが好ましい。上記範囲より粘度が低い場
合には印刷形状の劣化が生じる。一方、上記範囲より粘
度が高い場合には、ピンホールが多発する。
The viscosity of the conductive resin composition in the present invention is generally 10 to 1000 P, preferably 100 to 500 P.
It is preferable to adjust to P. If the viscosity is lower than the above range, the printed shape is deteriorated. On the other hand, when the viscosity is higher than the above range, many pinholes occur.

【0052】本発明の透光性電磁波シールド部材は、前
述のように、インキ離型性に優れたブランケットを用い
た凹版オフセット印刷法によって、透明基材上に電磁波
シールドパターン部を所定のパターンで印刷し、次いで
加熱乾燥することによって製造される。
As described above, the light-transmitting electromagnetic wave shielding member of the present invention is formed by intaglio offset printing using a blanket excellent in ink releasability to form an electromagnetic wave shielding pattern portion on a transparent substrate in a predetermined pattern. It is manufactured by printing and then heat drying.

【0053】凹版オフセット印刷法は、形成されるライ
ンの直線性が良好で、極めて微細なパターンを高い精度
で印刷再現できるという点において優れている。さら
に、インキ離型性に優れたブランケットを用いること
で、パターンの線幅が極めて細い場合であっても、均一
な厚みのパターンを形成することができる。
The intaglio offset printing method is excellent in that linearity of formed lines is good and extremely fine patterns can be printed with high precision. Further, by using a blanket having excellent ink release properties, a pattern having a uniform thickness can be formed even when the line width of the pattern is extremely small.

【0054】本発明に用いられる凹版としては、例えば
ソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラ
ス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス;フッ
素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン
樹脂、ポリメタクリル樹脂等の樹脂;ステンレス、銅、
低膨張合金アンバー等の金属などが用いられる。中で
も、ソーダライムガラス等の軟質ガラスを用いるのが、
微細なパターンを高精度で再現する上で好ましい。
Examples of the intaglio used in the present invention include glasses such as soda lime glass, non-alkali glass, quartz glass, low alkali glass, and low expansion glass; fluororesins, polycarbonate resins, polyethersulfone resins, polymethacrylic resins, etc. Resin; stainless steel, copper,
A metal such as low expansion alloy invar is used. Among them, the use of soft glass such as soda lime glass,
This is preferable for reproducing a fine pattern with high accuracy.

【0055】凹版凹部の線幅、線間隔および深さは、電
磁波シールドパターン部の形状に応じて適宜設定され
る。
The line width, line interval, and depth of the intaglio recess are appropriately set according to the shape of the electromagnetic wave shield pattern portion.

【0056】本発明に用いられるブランケットとして
は、インキの離型性に優れたものであれば特に限定され
るものではなく、例えば表面がシリコーンゴム、フッ素
樹脂、フッ素ゴムまたはこれらの混合物等からなるブラ
ンケットが挙げられる。ブランケットのインキ離型性を
示す指標としては、例えばブランケット表面の表面エネ
ルギーが挙げられ、その値は15〜30dyn/cmで
あるのが好ましく、18〜25dyn/cmであるのが
より好ましい。
The blanket used in the present invention is not particularly limited as long as it has excellent ink releasability. For example, the surface is made of silicone rubber, fluororesin, fluororubber or a mixture thereof. Blanket. An index indicating the ink releasability of the blanket includes, for example, the surface energy of the blanket surface, and the value is preferably from 15 to 30 dyn / cm, more preferably from 18 to 25 dyn / cm.

【0057】透明基材上に印刷形成された導電性樹脂組
成物のパターンは、通常150〜250℃で10〜90
分間、好ましくは150〜250℃で15〜60分間加
熱することにより硬化され、こうして本発明の電磁波シ
ールド部材が得られる。
The pattern of the conductive resin composition printed and formed on the transparent substrate is usually from 150 to 250 ° C. and from 10 to 90 ° C.
For 15 minutes to 60 minutes, preferably at 150 to 250 ° C., thereby obtaining the electromagnetic wave shielding member of the present invention.

【0058】[0058]

【実施例】以下、実施例および比較例をあげて本発明を
説明する。
The present invention will be described below with reference to examples and comparative examples.

【0059】〔導電性樹脂組成物の作製〕 参考例 ポリエステル樹脂には、住友ゴム工業(株)製の、無水
トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル
(重量平均分子量Mw20000)を用いた。銀粉末に
は、福田金属箔粉工業(株)の商品名「シルコートAg
C−D」(前出)を用いた。
[Preparation of Conductive Resin Composition] Reference Example An ester of trimellitic anhydride and neopentyl glycol (weight average molecular weight Mw 20,000) manufactured by Sumitomo Rubber Industries, Ltd. was used as a polyester resin. Silver powder includes Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. product name “Silcoat Ag
CD "(supra).

【0060】上記ポリエステル樹脂100重量部、上記
銀粉末600重量部およびトルエン10重量部を混合
し、3本ロールで混練することにより、ペースト状の導
電性樹脂組成物を得た。
A paste-like conductive resin composition was obtained by mixing 100 parts by weight of the polyester resin, 600 parts by weight of the silver powder and 10 parts by weight of toluene and kneading with a three-roll mill.

【0061】〔透光性電磁波シールド部材の作製〕透明
基板には、ソーダライムガラス製の厚さ1mmのものを
用いた。
[Preparation of Transparent Electromagnetic Wave Shielding Member] A soda-lime glass plate having a thickness of 1 mm was used as a transparent substrate.

【0062】電磁波シールドパターン部を凹版オフセッ
ト印刷法で形成する場合において、凹版には、凹部の開
口幅および深さを所定の値に設定したソーダライムガラ
ス製のものを用いた。
In the case where the electromagnetic wave shield pattern portion is formed by intaglio offset printing, an intaglio plate made of soda-lime glass in which the opening width and depth of the concave portion are set to predetermined values is used.

【0063】ブランケットには、表面がシリコーンゴム
(JIS A硬度40の付加型RTMシリコーンゴム、
表面の十点平均粗さ0.1μm、表面エネルギー21d
yn/cm)であるシリコーンブランケット、または表
面がアクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR、JI
S A硬度40、表面の十点平均粗さ4μm、表面エネ
ルギー37dyn/cm)であるNBRブランケットの
いずれかを用いた。
The blanket has a silicone rubber surface (additional RTM silicone rubber having a JIS A hardness of 40),
Surface ten-point average roughness 0.1 μm, surface energy 21d
yn / cm) or acrylonitrile-butadiene rubber (NBR, JI
Either an NBR blanket having an SA hardness of 40, a ten-point average roughness of the surface of 4 μm, and a surface energy of 37 dyn / cm) was used.

【0064】実施例1〜7および比較例1〜6 上記シリコーンブランケットおよび凹版を用いた凹版オ
フセット印刷法により、上記透明基板上に前記参考例で
得られた導電性樹脂組成物を印刷した後、ホットプレー
トにて250℃で20分間加熱することによって、格子
部分が正方形である格子状パターンの電磁波シールドパ
ターン部を有する透光性電磁波シールド部材を得た。
Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 6 After the conductive resin composition obtained in the above reference example was printed on the transparent substrate by intaglio offset printing using the silicone blanket and intaglio, By heating at 250 ° C. for 20 minutes using a hot plate, a translucent electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic wave shielding pattern portion having a lattice pattern with a square lattice portion was obtained.

【0065】各実施例および比較例におけるパターンの
線幅Ws、線間隔Wk、膜厚WtおよびSk/Ss比は
それぞれ表1に示すとおりである。
The line width Ws, line interval Wk, film thickness Wt, and Sk / Ss ratio of the patterns in each of the examples and comparative examples are as shown in Table 1.

【0066】〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕
上記実施例および比較例で得られた透光性電磁波シール
ド部材について、以下の物性を評価した。
[Evaluation of Physical Properties of Transparent Electromagnetic Shielding Member]
The following physical properties were evaluated for the translucent electromagnetic wave shielding members obtained in the above Examples and Comparative Examples.

【0067】(電磁波の遮蔽性)完全密閉型のシールド
材評価器(アドバンテスト社製の「TR17301
A」)を用い、周波数1〜500MHzの電磁波を照射
して、電磁波の遮蔽性(遮蔽効果)を評価した。電磁波
の遮蔽性はdBが大きいほど優れていることを示す。評
価の基準は以下のとおりである。 ○:40dB以上、電磁波の遮蔽効果が良好であった。 ×:40dB未満、電磁波の遮蔽が不十分であった。
(Electromagnetic Wave Shielding Property) Shield Material Evaluator of Completely Sealed Type (“TR17301” manufactured by Advantest Co., Ltd.)
A)), an electromagnetic wave having a frequency of 1 to 500 MHz was irradiated to evaluate the shielding property (shielding effect) of the electromagnetic wave. The larger the dB, the better the electromagnetic wave shielding property. The evaluation criteria are as follows. Good: Electromagnetic wave shielding effect was good at 40 dB or more. ×: Less than 40 dB, shielding of electromagnetic waves was insufficient.

【0068】(透過率)分光顕微鏡(大塚電子(株)製
の「MCPD2000」)にて、波長400〜700n
mの光(可視光線)の透過率(%)を測定し、その平均
値から透光性の評価を行った。透過率が大きいほど透光
性が優れていることを示す。 ○:70%以上、透光性が充分であった。 ×:70%未満、透光性が不十分であった。
(Transmittance) Using a spectroscopic microscope (“MCPD2000” manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.), a wavelength of 400 to 700 n
The transmittance (%) of the m light (visible light) was measured, and the light transmittance was evaluated from the average value. The higher the transmittance, the better the light transmittance. :: 70% or more, sufficient translucency. ×: Less than 70%, insufficient light transmission.

【0069】(目視による評価)透光性電磁波シールド
部材を目視で観察し、以下の基準で評価した。 ○:電磁波シールドパターン部は肉眼では観察できなか
った。 ×:電磁波シールドパターン部を肉眼で観察することが
でき。
(Evaluation by visual observation) The translucent electromagnetic wave shielding member was visually observed and evaluated according to the following criteria. :: The electromagnetic wave shield pattern could not be observed with the naked eye. ×: The electromagnetic wave shield pattern portion can be observed with the naked eye.

【0070】(製造コストの比較)実施例1〜7および
比較例1〜6における凹版オフセット印刷法による透光
性電磁波シールド部材の製造に要したコストを1とし
て、他の製造方法による製造コストの比を求めた。 以
上の結果を表1に示す。
(Comparison of Manufacturing Costs) Assuming that the cost required for manufacturing the translucent electromagnetic wave shielding member by the intaglio offset printing method in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 6 is 1, the manufacturing cost by the other manufacturing methods is reduced. The ratio was determined. Table 1 shows the above results.

【0071】[0071]

【表1】 比較例7 シリコーンブランケットに代えてNBRブランケットを
用いたほかは、実施例2と同様にして透光性電磁波シー
ルド部材を製造し、上記物性の評価を行った。
[Table 1] Comparative Example 7 A translucent electromagnetic wave shielding member was manufactured in the same manner as in Example 2 except that an NBR blanket was used in place of the silicone blanket, and the physical properties were evaluated.

【0072】比較例8 凹版オフセット印刷法に代えて、水無し平板〔東レ
(株)製の表品名「TAN」〕を使用した平板オフセッ
ト印刷法を使用し、参考例で得られた導電性樹脂組成物
を透明基板上に印刷することによって、表2に示す線幅
Ws、線間隔Wkおよび膜厚Wtの電磁波シールドパタ
ーン部を有する透光性電磁波シールド部材を製造した。
Comparative Example 8 Instead of the intaglio offset printing method, the conductive resin obtained in the reference example was obtained by using a flat plate offset printing method using a waterless flat plate [Table name "TAN" manufactured by Toray Industries, Inc.] By printing the composition on a transparent substrate, a translucent electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic wave shielding pattern portion having a line width Ws, a line interval Wk, and a film thickness Wt shown in Table 2 was manufactured.

【0073】比較例9 凹版オフセット印刷法に代えてスクリーン印刷法を使用
し、参考例で得られた導電性樹脂組成物を透明基板上に
印刷することによって、表2に示す線幅Ws、線間隔W
kおよび膜厚Wtの電磁波シールドパターン部を有する
透光性電磁波シールド部材を製造した。
Comparative Example 9 The screen printing method was used in place of the intaglio offset printing method, and the conductive resin composition obtained in the Reference Example was printed on a transparent substrate. Interval W
A light-transmitting electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic wave shielding pattern portion having k and a film thickness Wt was manufactured.

【0074】比較例10 透明基板の表面全面に厚さ20μmの銀薄膜を蒸着さ
せ、次いで銀薄膜の表面全面にフォトレジストを形成し
た。
Comparative Example 10 A 20 μm-thick silver thin film was deposited on the entire surface of a transparent substrate, and then a photoresist was formed on the entire surface of the silver thin film.

【0075】フォトレジスト上に格子状パターンからな
るフォトマスクを設けて、フォトリソグラフィー法によ
りエッチングを行うことにより、表2に示す線幅Wsお
よび線間隔Wkの電磁波シールドパターン部を有する透
光性電磁波シールド部材を製造した。
A photomask having a lattice pattern is provided on the photoresist, and etching is performed by a photolithography method, so that a translucent electromagnetic wave having an electromagnetic wave shield pattern portion having a line width Ws and a line interval Wk shown in Table 2 is obtained. A shield member was manufactured.

【0076】上記比較例7〜10の電磁波シールドパタ
ーン部における各物性の評価結果を、パターンの線幅W
s、線間隔Wk、膜厚WtおよびSk/Ssの値ととも
に表2に示す。
The evaluation results of the respective physical properties in the electromagnetic wave shield pattern portions of Comparative Examples 7 to 10 were determined based on the line width W of the pattern.
Table 2 shows the values of s, line spacing Wk, film thickness Wt, and Sk / Ss.

【0077】[0077]

【表2】 表2中の*1および*2は次のとおりである。 *1:膜厚のバラツキが大きく、パターンの断線個所も
多く見られた。 *2:パターンの断線個所が多く見られた。
[Table 2] * 1 and * 2 in Table 2 are as follows. * 1: Variations in film thickness were large, and there were many breaks in the pattern. * 2: Many disconnections in the pattern were observed.

【0078】表1〜2より明らかなように、電磁波シー
ルドパターン部の線幅Ws、線間隔Wkおよび膜厚Wt
が前記(I) の条件または前記(II)の条件を満たす実施例
1〜6では、いずれも電磁波の遮蔽効果と透光性とがと
もに優れており、両者を両立することができるととも
に、製造コストを低く抑えることもできた。
As is clear from Tables 1 and 2, the line width Ws, the line interval Wk, and the film thickness Wt of the electromagnetic wave shield pattern portion are shown.
However, in Examples 1 to 6 satisfying the condition (I) or the condition (II), all of them have excellent electromagnetic wave shielding effect and translucency, and both can be compatible. The cost could be kept low.

【0079】これに対し、電磁波シールドパターン部の
膜厚Wtが小さすぎる比較例1、線幅Wsが小さすぎる
比較例3および線間隔Wkが広すぎる比較例6では、い
ずれも電磁波の遮蔽性が不十分であった。また、電磁波
シールドパターン部の膜厚Wtが大きすぎる比較例2、
線幅Wsが大きすぎる比較例4および線間隔Wkが狭す
ぎる比較例5では、いずれも透光性が不十分であった。
特に比較例4および5では電磁波シールド部材を実際に
使用したときに暗くて見づらいという問題が、比較例2
では斜め方向から見たときにパターン部を目視で確認す
ることができ、透光性にムラが生じるという問題が生じ
た。
On the other hand, in Comparative Example 1 in which the film thickness Wt of the electromagnetic wave shielding pattern portion is too small, Comparative Example 3 in which the line width Ws is too small, and Comparative Example 6 in which the line interval Wk is too wide, the electromagnetic wave shielding properties are all low. It was not enough. Comparative Example 2 in which the thickness Wt of the electromagnetic wave shield pattern portion was too large,
In Comparative Example 4 in which the line width Ws was too large and in Comparative Example 5 in which the line interval Wk was too narrow, the translucency was insufficient.
Particularly, in Comparative Examples 4 and 5, when the electromagnetic wave shielding member was actually used, it was dark and hard to see.
In this case, when viewed from an oblique direction, the pattern portion can be visually confirmed, causing a problem that unevenness in light transmission occurs.

【0080】また、インキ離型性の低いNBRブランケ
ットを用いた比較例7、平板オフセット印刷法を用いた
比較例8およびスクリーン印刷法を用いた比較例9で
は、いずれも微細なパターンを高い精度で印刷形成する
ことができず、電磁波の遮蔽性や目視評価に問題が生じ
た。
In Comparative Example 7 using an NBR blanket with low ink release property, Comparative Example 8 using a flat plate offset printing method, and Comparative Example 9 using a screen printing method, the fine pattern was highly accurate. However, there was a problem in the shielding property of electromagnetic waves and visual evaluation.

【0081】さらに、フォトリソ法によって電磁波シー
ルドパターン部を形成した比較例10では、微細なパタ
ーンを形成できたものの、製造コストが極めて高いとい
う問題が生じた。
Further, in Comparative Example 10 in which the electromagnetic wave shield pattern portion was formed by the photolithography method, although a fine pattern could be formed, there was a problem that the manufacturing cost was extremely high.

【0082】[0082]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
優れた透光性と、優れた電磁波の遮蔽効果を有する電磁
波シールド部材を簡易な方法でかつ低コストで製造する
ことができる。
As described in detail above, according to the present invention,
An electromagnetic wave shielding member having excellent translucency and excellent electromagnetic wave shielding effect can be manufactured by a simple method and at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】同図(a) は透光性電磁シールド部材を示す斜視
図、同図(b) はそのA−A部分拡大断面図である。
FIG. 1 (a) is a perspective view showing a translucent electromagnetic shield member, and FIG. 1 (b) is an enlarged cross-sectional view of AA part thereof.

【図2】ストライプ状パターンの一例を示す模式図であ
る。
FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a stripe pattern.

【図3】格子状パターンの一例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of a lattice pattern.

【図4】格子状パターンの他の例を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing another example of a lattice pattern.

【図5】同図(a) 〜(c) は、幾何学模様からなるパター
ンの一例を示す模式図である。
FIGS. 5A to 5C are schematic diagrams showing an example of a pattern formed of a geometric pattern.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 透光性電磁シールド部材 2 透明基材 10 電磁シールドパターン部 11 ストライプ状のパターン 12 格子状のパターン 13 格子状のパターン Ws 線幅 Wk 線間隔 Wt 膜厚 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Translucent electromagnetic shielding member 2 Transparent base material 10 Electromagnetic shielding pattern part 11 Striped pattern 12 Lattice pattern 13 Lattice pattern Ws Line width Wk Line interval Wt Film thickness

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】インキ離型性に優れたブランケットを用い
た凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導電性
樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによって、 ストライプ状または格子状パターンからなり、当該パタ
ーンの線幅が5〜80μmで、線間隔が200〜300
0μmで、かつ膜厚が0.5〜50μmである電磁波シ
ールドパターン部を形成することを特徴とする透光性電
磁波シールド部材の製造方法。
An intaglio offset printing method using a blanket having excellent ink releasability, wherein a conductive resin composition containing a metal powder is printed on the surface of a transparent substrate to form a striped or grid pattern. The pattern has a line width of 5 to 80 μm and a line interval of 200 to 300
A method for manufacturing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member, comprising forming an electromagnetic wave shielding pattern portion having a thickness of 0 μm and a thickness of 0.5 to 50 μm.
【請求項2】インキ離型性に優れたブランケットを用い
た凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導電性
樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによって、 電磁波シールドパターン部の全面積Ssと、透明基材の
表面における電磁波シールドパターン部が形成されてい
ない領域の全面積Skとが、式(1) : 3≦Sk/Ss≦40 …(1) を満たし、かつ前記電磁波シールドパターン部を構成す
るパターンの線幅が5〜80μmで、膜厚が0.5〜5
0μmである電磁波シールドパターン部を形成すること
を特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
2. An intaglio offset printing method using a blanket having excellent ink releasability, by printing a conductive resin composition containing a metal powder on the surface of a transparent base material, so that the entire electromagnetic wave shield pattern portion is formed. The area Ss and the total area Sk of the region on the surface of the transparent substrate where the electromagnetic wave shield pattern portion is not formed satisfy Expression (1): 3 ≦ Sk / Ss ≦ 40 (1), and the electromagnetic wave shield The line width of the pattern constituting the pattern portion is 5 to 80 μm, and the film thickness is 0.5 to 5 μm.
A method for manufacturing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member, comprising forming an electromagnetic wave shielding pattern portion having a thickness of 0 μm.
【請求項3】ブランケットの表面がシリコーンゴムであ
る請求項1または2記載の透光性電磁波シールド部材の
製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the surface of the blanket is made of silicone rubber.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002133944A (en) * 2000-10-27 2002-05-10 Sumitomo Rubber Ind Ltd Conductive ink composition, method for printing very fine pattern using the same, and manufacturing method of translucent electromagnetic shield member

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002133944A (en) * 2000-10-27 2002-05-10 Sumitomo Rubber Ind Ltd Conductive ink composition, method for printing very fine pattern using the same, and manufacturing method of translucent electromagnetic shield member

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