JPH11354969A - 放射ノイズ吸収材 - Google Patents
放射ノイズ吸収材Info
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- JPH11354969A JPH11354969A JP10161690A JP16169098A JPH11354969A JP H11354969 A JPH11354969 A JP H11354969A JP 10161690 A JP10161690 A JP 10161690A JP 16169098 A JP16169098 A JP 16169098A JP H11354969 A JPH11354969 A JP H11354969A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】数ＭＨｚ〜１００ＧＨｚの広帯域のノイズ電磁
波を吸収遮蔽し、加工性に優れ、軽量で、実用的な放射
ノイズ吸収材の提供 【解決手段】本発明の電子機器用放射ノイズ吸収材は、
樹脂に銀で被覆された繊維または銀で被覆されると共に
該銀が硫化処理された繊維を含有することを特徴とする
もので、これらの電子機器用放射ノイズ吸収材は、筐
体、プリント基板、ケーブルの被覆等に用いられる。
波を吸収遮蔽し、加工性に優れ、軽量で、実用的な放射
ノイズ吸収材の提供 【解決手段】本発明の電子機器用放射ノイズ吸収材は、
樹脂に銀で被覆された繊維または銀で被覆されると共に
該銀が硫化処理された繊維を含有することを特徴とする
もので、これらの電子機器用放射ノイズ吸収材は、筐
体、プリント基板、ケーブルの被覆等に用いられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射ノイズ吸収材
に関し、更に詳しくは本発明は、広い周波数帯域にわた
って高いノイズ低減効果を有し、電子機器筐体、プリン
ト基板、ケーブル被覆等に用いられる放射ノイズ吸収材
に関するものである。
に関し、更に詳しくは本発明は、広い周波数帯域にわた
って高いノイズ低減効果を有し、電子機器筐体、プリン
ト基板、ケーブル被覆等に用いられる放射ノイズ吸収材
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器が、小型化、
高性能化するに従い、ノイズ対策がますます重要となる
なか、従来は、放射ノイズ対策として、電子機器の筐体
の金属化を図るか、または筐体を構成する部材の表面を
金属で被覆する、すなわち金属の溶射、塗装、蒸着、め
っき、金属箔の接着などによりメタライズして機器内部
より発生したノイズ電磁波を反射して外部に漏れないよ
うにする方法が採られている。しかし、これらの方法で
はノイズ電磁波自体はほとんど減衰せず、機器内部の放
射ノイズエネルギーは蓄積され、その電子機器自身に対
して干渉を招いたり、もしくは増幅された放射ノイズが
コネクタ、ケーブル等のシールドが不十分な部分から漏
出するという問題がある。
高性能化するに従い、ノイズ対策がますます重要となる
なか、従来は、放射ノイズ対策として、電子機器の筐体
の金属化を図るか、または筐体を構成する部材の表面を
金属で被覆する、すなわち金属の溶射、塗装、蒸着、め
っき、金属箔の接着などによりメタライズして機器内部
より発生したノイズ電磁波を反射して外部に漏れないよ
うにする方法が採られている。しかし、これらの方法で
はノイズ電磁波自体はほとんど減衰せず、機器内部の放
射ノイズエネルギーは蓄積され、その電子機器自身に対
して干渉を招いたり、もしくは増幅された放射ノイズが
コネクタ、ケーブル等のシールドが不十分な部分から漏
出するという問題がある。
【０００３】このような問題点に対して、放射ノイズを
反射して遮るだけでなく、放射ノイズを吸収し内部での
放射ノイズの蓄積を抑制することが望まれている。この
ため最近では、吸収型電磁シールド材としてフェライト
等の磁性粉を混入した樹脂やゴムシート等をノイズ源近
傍に設置することや、機器を覆うシールド材として用い
ることが試みられている（特開平２−９８２００号公
報、特公平７−８３１９７号公報参照）。また銅や銀を
被覆した有機又は無機繊維を電磁波シールド材、静電気
防止材等に使用することが開示されている（特開平１−
２０７４７３号公報、特開平３−１９９４４１号公報、
特開平４−２４３９４０号公報参照）。
反射して遮るだけでなく、放射ノイズを吸収し内部での
放射ノイズの蓄積を抑制することが望まれている。この
ため最近では、吸収型電磁シールド材としてフェライト
等の磁性粉を混入した樹脂やゴムシート等をノイズ源近
傍に設置することや、機器を覆うシールド材として用い
ることが試みられている（特開平２−９８２００号公
報、特公平７−８３１９７号公報参照）。また銅や銀を
被覆した有機又は無機繊維を電磁波シールド材、静電気
防止材等に使用することが開示されている（特開平１−
２０７４７３号公報、特開平３−１９９４４１号公報、
特開平４−２４３９４０号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
如きフェライト等の磁性粉を混入した樹脂やゴムシート
は、磁気損失を利用した電磁波吸収材であり、その物理
特性の問題から一般に対応周波数帯域が狭く、ＧＨｚ
（ギガヘルツ・１０9 Ｈｚ）以上の帯域ではその効果が
低くなるという問題がある。また現在、電子機器の放射
ノイズの規制対象は、３０ＭＨｚ（メガ・１０6 ）〜１
ＧＨｚであり、また放射ノイズにより誤動作を引き起こ
す可能性の高い無線機器は今後ＧＨｚ以上の帯域で普及
していく傾向があり、このような背景からＭＨｚ帯〜Ｇ
Ｈｚ帯の広帯域にわたって放射ノイズが問題となるた
め、効果的なノイズ対策法が望まれている。このような
なかで銅や銀を被覆した有機又は無機繊維を用いる電磁
波シールド材、静電気防止材は、ノイズ電磁波を反射す
る効果しか有しないため、それだけではノイズ電磁波自
体の減衰はほとんどなく、電子機器自身に対して干渉を
招いたり、もしくはコネクタ、ケーブル等のシールドが
不十分もしくは、完全には施しにくい部分から漏出する
という問題がある。
如きフェライト等の磁性粉を混入した樹脂やゴムシート
は、磁気損失を利用した電磁波吸収材であり、その物理
特性の問題から一般に対応周波数帯域が狭く、ＧＨｚ
（ギガヘルツ・１０9 Ｈｚ）以上の帯域ではその効果が
低くなるという問題がある。また現在、電子機器の放射
ノイズの規制対象は、３０ＭＨｚ（メガ・１０6 ）〜１
ＧＨｚであり、また放射ノイズにより誤動作を引き起こ
す可能性の高い無線機器は今後ＧＨｚ以上の帯域で普及
していく傾向があり、このような背景からＭＨｚ帯〜Ｇ
Ｈｚ帯の広帯域にわたって放射ノイズが問題となるた
め、効果的なノイズ対策法が望まれている。このような
なかで銅や銀を被覆した有機又は無機繊維を用いる電磁
波シールド材、静電気防止材は、ノイズ電磁波を反射す
る効果しか有しないため、それだけではノイズ電磁波自
体の減衰はほとんどなく、電子機器自身に対して干渉を
招いたり、もしくはコネクタ、ケーブル等のシールドが
不十分もしくは、完全には施しにくい部分から漏出する
という問題がある。
【０００５】そこで、本発明者等は、上記の問題点につ
いて種々検討したところ、銀被覆繊維または銀被覆繊維
を硫化処理することにより、広帯域のノイズ電磁波を吸
収し遮蔽効率がよく、加工性に優れ、軽量の放射ノイズ
吸収材が得られることを見出し、この知見に基づいて本
発明はなされたものである。したがって、本発明が解決
しようとする課題は、数ＭＨｚ〜１００ＧＨｚの広帯域
のノイズ電磁波を吸収遮蔽し、加工性に優れ、軽量で、
実用的な放射ノイズ吸収材を提供することにある。
いて種々検討したところ、銀被覆繊維または銀被覆繊維
を硫化処理することにより、広帯域のノイズ電磁波を吸
収し遮蔽効率がよく、加工性に優れ、軽量の放射ノイズ
吸収材が得られることを見出し、この知見に基づいて本
発明はなされたものである。したがって、本発明が解決
しようとする課題は、数ＭＨｚ〜１００ＧＨｚの広帯域
のノイズ電磁波を吸収遮蔽し、加工性に優れ、軽量で、
実用的な放射ノイズ吸収材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記課題は、以
下の各発明によってそれぞれ達成される。
下の各発明によってそれぞれ達成される。
【０００７】（１）樹脂に銀で被覆された繊維または銀
で被覆されると共に該銀が硫化処理された繊維を含有す
ることを特徴とする電子機器用放射ノイズ吸収材。 （２）前記第１項に記載の電子機器用放射ノイズ吸収材
が筐体に用いられることを特徴とする電子機器筐体用放
射ノイズ吸収材。 （３）前記第１項に記載の電子機器用放射ノイズ吸収材
がプリント基板に用いられることを特徴とするプリント
基板用放射ノイズ吸収材。 （４）前記第１項に記載の電子機器用放射ノイズ吸収材
がケーブルの被覆に用いられることを特徴とするケーブ
ル被覆用放射ノイズ吸収材。
で被覆されると共に該銀が硫化処理された繊維を含有す
ることを特徴とする電子機器用放射ノイズ吸収材。 （２）前記第１項に記載の電子機器用放射ノイズ吸収材
が筐体に用いられることを特徴とする電子機器筐体用放
射ノイズ吸収材。 （３）前記第１項に記載の電子機器用放射ノイズ吸収材
がプリント基板に用いられることを特徴とするプリント
基板用放射ノイズ吸収材。 （４）前記第１項に記載の電子機器用放射ノイズ吸収材
がケーブルの被覆に用いられることを特徴とするケーブ
ル被覆用放射ノイズ吸収材。
【０００８】本発明の電子機器用放射ノイズ吸収材は、
銀で被覆された繊維または銀で被覆されると共に該銀が
硫化処理された繊維を含有するものであり、この放射ノ
イズ吸収材を用いて電子機器筐体、プリント基板、ケー
ブル被覆を形成することにより、数ＭＨｚ〜１００ＧＨ
ｚの広帯域のノイズ電磁波を吸収遮蔽し、またそれらの
加工性に優れ、軽量であって、実用的である。
銀で被覆された繊維または銀で被覆されると共に該銀が
硫化処理された繊維を含有するものであり、この放射ノ
イズ吸収材を用いて電子機器筐体、プリント基板、ケー
ブル被覆を形成することにより、数ＭＨｚ〜１００ＧＨ
ｚの広帯域のノイズ電磁波を吸収遮蔽し、またそれらの
加工性に優れ、軽量であって、実用的である。
【０００９】本発明の放射ノイズ吸収材を用いることに
より、フェライト等の磁性材料を用いた吸収型シールド
材に比べ広い周波数帯域に亘って高いノイズ低減効果を
持つ。即ち本発明では、同様の効果を磁性材料で実現す
るには、それぞれの周波数帯域に設計された複数のノイ
ズ対策部品または材料を組み合わせて使用する必要があ
るが、本発明による放射ノイズ吸収材の場合は単一の部
品または材料で済むため、磁性材料に比べ省スペース
化、工程の簡略化、軽量化、低コスト化が図られる。
より、フェライト等の磁性材料を用いた吸収型シールド
材に比べ広い周波数帯域に亘って高いノイズ低減効果を
持つ。即ち本発明では、同様の効果を磁性材料で実現す
るには、それぞれの周波数帯域に設計された複数のノイ
ズ対策部品または材料を組み合わせて使用する必要があ
るが、本発明による放射ノイズ吸収材の場合は単一の部
品または材料で済むため、磁性材料に比べ省スペース
化、工程の簡略化、軽量化、低コスト化が図られる。
【００１０】また本発明の放射ノイズ吸収材は、特にＧ
Ｈｚ帯での吸収効果が高いが、これはフェライトなどの
磁性損失材料では実現することができない。また本発明
では、混綿量を増やせば金属板と同等の遮蔽効果を持た
せることもできる。また銀被覆繊維、硫化銀被覆繊維は
柔らかく、筐体部材に混入する際、射出成形などを用い
ても金型を傷つけないが、従来の電磁波シールドとして
ステンレス繊維を筐体内に混入する方法があるが、これ
は金型の消耗を招く。
Ｈｚ帯での吸収効果が高いが、これはフェライトなどの
磁性損失材料では実現することができない。また本発明
では、混綿量を増やせば金属板と同等の遮蔽効果を持た
せることもできる。また銀被覆繊維、硫化銀被覆繊維は
柔らかく、筐体部材に混入する際、射出成形などを用い
ても金型を傷つけないが、従来の電磁波シールドとして
ステンレス繊維を筐体内に混入する方法があるが、これ
は金型の消耗を招く。
【００１１】本発明の実施の形態では、銀の被覆量は、
例えば繊維材としてアクリル繊維を用いた場合は２１重
量％以下であり、また少量の混入で効果があるため軽量
であると共に安価な吸収型電磁シールド材が得られる。
更に銀を使用しているため耐酸化性が強く、性能の経時
変化が少なく、耐久性に優れている。したがって、本発
明による放射ノイズ吸収材が、電子機器等の放射ノイズ
対策として実用的、現実的に好適であることが判る。
例えば繊維材としてアクリル繊維を用いた場合は２１重
量％以下であり、また少量の混入で効果があるため軽量
であると共に安価な吸収型電磁シールド材が得られる。
更に銀を使用しているため耐酸化性が強く、性能の経時
変化が少なく、耐久性に優れている。したがって、本発
明による放射ノイズ吸収材が、電子機器等の放射ノイズ
対策として実用的、現実的に好適であることが判る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
するが、本発明は、これらにのみ限定されるものではな
い。本発明の電子機器用放射ノイズ吸収材は、樹脂に銀
で被覆された繊維または銀で被覆されると共に該銀が硫
化処理された繊維を含有することを特徴とするもので、
ノイズ電磁波吸収遮蔽材料としては、銀で被覆された繊
維又は硫化処理された銀被覆繊維が用いられる。銀は導
電特性に優れ、プラスチックなどの高分子繊維に被覆し
た場合、良好なアンテナとなり電磁波を電流に変える。
電流となったノイズは、めっきにより結合した高分子の
抵抗および銀自身の抵抗により熱に変わり吸収される。
また銀の表面を適度に硫化処理することにより抵抗を高
め吸収効率を上げることもできる。
するが、本発明は、これらにのみ限定されるものではな
い。本発明の電子機器用放射ノイズ吸収材は、樹脂に銀
で被覆された繊維または銀で被覆されると共に該銀が硫
化処理された繊維を含有することを特徴とするもので、
ノイズ電磁波吸収遮蔽材料としては、銀で被覆された繊
維又は硫化処理された銀被覆繊維が用いられる。銀は導
電特性に優れ、プラスチックなどの高分子繊維に被覆し
た場合、良好なアンテナとなり電磁波を電流に変える。
電流となったノイズは、めっきにより結合した高分子の
抵抗および銀自身の抵抗により熱に変わり吸収される。
また銀の表面を適度に硫化処理することにより抵抗を高
め吸収効率を上げることもできる。
【００１３】また繊維としては、有機繊維又は無機繊維
が用いられ、有機繊維としては、天然繊維又は合成繊維
が用いられる。天然繊維としては、綿、麻、絹、再生セ
ルロース等が挙げられ、合成繊維としては、ポリアミド
繊維、アクリル繊維、ポリオレフィン繊維、ポリエステ
ル繊維等が挙げられる。好ましくは合成繊維がよい。ま
た無機繊維としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、アル
ミナシリカ繊維等が挙げられる。無機繊維に銀を被覆す
る際には、予め無機繊維にアクリル系樹脂、エポキシ系
樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂等を被覆した
後、銀を適用するのが好ましい。
が用いられ、有機繊維としては、天然繊維又は合成繊維
が用いられる。天然繊維としては、綿、麻、絹、再生セ
ルロース等が挙げられ、合成繊維としては、ポリアミド
繊維、アクリル繊維、ポリオレフィン繊維、ポリエステ
ル繊維等が挙げられる。好ましくは合成繊維がよい。ま
た無機繊維としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、アル
ミナシリカ繊維等が挙げられる。無機繊維に銀を被覆す
る際には、予め無機繊維にアクリル系樹脂、エポキシ系
樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂等を被覆した
後、銀を適用するのが好ましい。
【００１４】本発明に用いられる繊維の太さは、０．１
〜１５ｄ（デニール）が好ましく、０．１ｄより細い場
合には、表面積が増大し銀の被覆量が多くなり、重量が
増すばかりでなく経済的に好ましくない。また技術的に
も困難である。また繊維の太さが１５ｄを越えると、銀
の被覆量は減少するが、繊維が硬くなり可撓性が失われ
るので好ましくない。本発明では、銀の被覆量は、繊維
の重量に対して５〜５０重量％が好ましい。銀の被覆量
が、５重量％より少ないと繊維を十分に被覆することが
できないので、十分な導電性を得ることができない。ま
た銀の被覆量が、５０重量％より多いと全体の重量が重
くなるばかりでなくノイズ電磁波の吸収率が増加しない
ので、経済的にも不利である。
〜１５ｄ（デニール）が好ましく、０．１ｄより細い場
合には、表面積が増大し銀の被覆量が多くなり、重量が
増すばかりでなく経済的に好ましくない。また技術的に
も困難である。また繊維の太さが１５ｄを越えると、銀
の被覆量は減少するが、繊維が硬くなり可撓性が失われ
るので好ましくない。本発明では、銀の被覆量は、繊維
の重量に対して５〜５０重量％が好ましい。銀の被覆量
が、５重量％より少ないと繊維を十分に被覆することが
できないので、十分な導電性を得ることができない。ま
た銀の被覆量が、５０重量％より多いと全体の重量が重
くなるばかりでなくノイズ電磁波の吸収率が増加しない
ので、経済的にも不利である。
【００１５】更に本発明に用いられる繊維は、その長さ
は、任意であり、繊維の太さ及び用途に応じて適宜選択
されるが、通常の用途に使用する場合には３ｍｍ〜１０
０ｍｍが好ましい。本発明に用いられる銀被覆繊維にお
いて、銀の被覆は、従来公知の適宜の方法が採用できる
が、好ましくは無電解メッキ法、真空蒸着法等が挙げら
れる。量産する場合には、無電解メッキ法がより好まし
い。本発明では、銀被覆繊維に更に硫化処理したものが
より好ましく、この硫化処理は、硫化物、例えば硫化ナ
トリウム、硫化カリウム等を用いて銀被覆繊維を処理す
ることからなるもので、これにより銀は硫化銀になり、
銀被覆繊維よりノイズ電磁波吸収効率が向上する。
は、任意であり、繊維の太さ及び用途に応じて適宜選択
されるが、通常の用途に使用する場合には３ｍｍ〜１０
０ｍｍが好ましい。本発明に用いられる銀被覆繊維にお
いて、銀の被覆は、従来公知の適宜の方法が採用できる
が、好ましくは無電解メッキ法、真空蒸着法等が挙げら
れる。量産する場合には、無電解メッキ法がより好まし
い。本発明では、銀被覆繊維に更に硫化処理したものが
より好ましく、この硫化処理は、硫化物、例えば硫化ナ
トリウム、硫化カリウム等を用いて銀被覆繊維を処理す
ることからなるもので、これにより銀は硫化銀になり、
銀被覆繊維よりノイズ電磁波吸収効率が向上する。
【００１６】本発明において、銀被覆繊維又は硫化処理
された銀被覆繊維を混合する樹脂としては、その用途に
より種々異なり、上記繊維を適量混入した樹脂材料で
ノイズ源を覆うか、近傍に設置する。筐体材料内に適
量混入する。ケーブル被覆材料に適量混入する。プ
リント基板材に適量混入するなどである。更に具体的
に、電子機器筐体に使用する場合は、その樹脂として
は、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂などが
挙げられる。その中でもＡＳ樹脂（アクリルニトリル・
スチレン樹脂）、ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル・ブタ
ジエン・スチレン樹脂）が好ましい。
された銀被覆繊維を混合する樹脂としては、その用途に
より種々異なり、上記繊維を適量混入した樹脂材料で
ノイズ源を覆うか、近傍に設置する。筐体材料内に適
量混入する。ケーブル被覆材料に適量混入する。プ
リント基板材に適量混入するなどである。更に具体的
に、電子機器筐体に使用する場合は、その樹脂として
は、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂などが
挙げられる。その中でもＡＳ樹脂（アクリルニトリル・
スチレン樹脂）、ＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル・ブタ
ジエン・スチレン樹脂）が好ましい。
【００１７】またプリント基板に使用する場合には、そ
の樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂などが挙げられる。更にケーブル被覆用樹脂
としては塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、フッ
素系樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。
の樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂などが挙げられる。更にケーブル被覆用樹脂
としては塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、フッ
素系樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。
【００１８】本発明の電子機器用放射ノイズ吸収材にお
いて、銀被覆繊維又は硫化処理した銀被覆繊維と樹脂と
の混合割合は、その用途によっても異なるが、樹脂に対
して銀被覆繊維又は硫化処理した銀被覆繊維は２ｇ／ｃ
ｍ3 〜１００ｇ／ｃｍ3 であり、好ましくは２ｇ／ｃｍ
3 〜５０ｇ／ｃｍ3 であり、更に好ましくは２ｇ／ｃｍ
3 〜１０ｇ／ｃｍ3 である。銀被覆繊維又は硫化処理し
た銀被覆繊維の添加割合が、２ｇ／ｃｍ3 未満では、ノ
イズ電磁波吸収効率が悪く、またこの割合が１００ｇ／
ｃｍ3 を越えても、これ以上ノイズ電磁波吸収効率を向
上させることはできないばかりでなく経済的にも不利と
なるので好ましいものではない。
いて、銀被覆繊維又は硫化処理した銀被覆繊維と樹脂と
の混合割合は、その用途によっても異なるが、樹脂に対
して銀被覆繊維又は硫化処理した銀被覆繊維は２ｇ／ｃ
ｍ3 〜１００ｇ／ｃｍ3 であり、好ましくは２ｇ／ｃｍ
3 〜５０ｇ／ｃｍ3 であり、更に好ましくは２ｇ／ｃｍ
3 〜１０ｇ／ｃｍ3 である。銀被覆繊維又は硫化処理し
た銀被覆繊維の添加割合が、２ｇ／ｃｍ3 未満では、ノ
イズ電磁波吸収効率が悪く、またこの割合が１００ｇ／
ｃｍ3 を越えても、これ以上ノイズ電磁波吸収効率を向
上させることはできないばかりでなく経済的にも不利と
なるので好ましいものではない。
【００１９】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく
説明するが、本発明は、これらの例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明は、これらの例によって限定される
ものではない。
【００２０】〔実施例１〕太さ２ｄ（デニール）、長さ
５１ｍｍのアクリル繊維に無電解めっき法により銀を被
覆し、銀被覆繊維（銀被覆量２１重量％）を作製した。
この銀被覆繊維を用いて、（ａ）電子機器用ノイズ電磁
波吸収遮蔽材料、（ｂ）プリント基板用ノイズ電磁波吸
収遮蔽材料及び（ｃ）ケーブル被覆用ノイズ電磁波吸収
遮蔽材料の試料を製造した。
５１ｍｍのアクリル繊維に無電解めっき法により銀を被
覆し、銀被覆繊維（銀被覆量２１重量％）を作製した。
この銀被覆繊維を用いて、（ａ）電子機器用ノイズ電磁
波吸収遮蔽材料、（ｂ）プリント基板用ノイズ電磁波吸
収遮蔽材料及び（ｃ）ケーブル被覆用ノイズ電磁波吸収
遮蔽材料の試料を製造した。
【００２１】（ａ）電子機器用ノイズ電磁波吸収遮蔽材
料：銀被覆繊維を長さ３ｍｍに切断し、ＡＢＳ樹脂中に
０．０１ｇ／ｃｍ3 の割合で分散させて、射出成形用ペ
レットを作成し、射出成形機を用いて厚さ１ｍｍ、サイ
ズ１０ｃｍ×１０ｃｍの板を作製した。
料：銀被覆繊維を長さ３ｍｍに切断し、ＡＢＳ樹脂中に
０．０１ｇ／ｃｍ3 の割合で分散させて、射出成形用ペ
レットを作成し、射出成形機を用いて厚さ１ｍｍ、サイ
ズ１０ｃｍ×１０ｃｍの板を作製した。
【００２２】（ｂ）プリント基板用ノイズ電磁波吸収遮
蔽材料：銀被覆繊維を０．００５ｇ／ｃｍ3 の割合でエ
ポキシ樹脂中に蜘蛛の巣状に広げて分散含浸させ、硬化
剤（例えば、エチレンジアミン等）と混ぜ合わせて金型
に入れ、厚さ１ｍｍ、サイズ２０×２０ｃｍの板を作製
した。
蔽材料：銀被覆繊維を０．００５ｇ／ｃｍ3 の割合でエ
ポキシ樹脂中に蜘蛛の巣状に広げて分散含浸させ、硬化
剤（例えば、エチレンジアミン等）と混ぜ合わせて金型
に入れ、厚さ１ｍｍ、サイズ２０×２０ｃｍの板を作製
した。
【００２３】（ｃ）ケーブル被覆用ノイズ電磁波吸収遮
蔽材料：銀被覆繊維を０．０１ｇ／ｃｍ3 の割合でゾル
状塩化ビニル中に分散混入し、アルミ板に薄くのばして
８０℃で乾燥し、厚さ１ｍｍのシートを作製した。
蔽材料：銀被覆繊維を０．０１ｇ／ｃｍ3 の割合でゾル
状塩化ビニル中に分散混入し、アルミ板に薄くのばして
８０℃で乾燥し、厚さ１ｍｍのシートを作製した。
【００２４】〔ノイズ電磁波吸収試験法〕試験用プリン
ト基板回路を乾電池により動作させ、電波暗室を用いた
放射妨害電界強度試験３ｍ法により、本発明によるノイ
ズ吸収材の性能を測定した。試験範囲は、３０ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの水平偏波放射ノイズ電界強度の最大ピーク値
を測定した。ここで、電磁気シールドを施さない状態を
初期状態とする。
ト基板回路を乾電池により動作させ、電波暗室を用いた
放射妨害電界強度試験３ｍ法により、本発明によるノイ
ズ吸収材の性能を測定した。試験範囲は、３０ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの水平偏波放射ノイズ電界強度の最大ピーク値
を測定した。ここで、電磁気シールドを施さない状態を
初期状態とする。
【００２５】（ａ）電子機器用ノイズ電磁波吸収遮蔽材
料の試験：試験用プリント基板と乾電池を（ａ）のＡＢ
Ｓ樹脂板を貼り合わせて作製した３０×３０×３０ｃｍ
の箱に入れて、放射ノイズ低減効果を測定した。銀被覆
繊維を用いたＡＢＳ樹脂板筐体の場合、３０ＭＨｚ〜１
００ＭＨｚの周波数範囲で平均２ｄＢμＶ／ｍ、１００
ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／
ｍ、３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢ
μＶ／ｍの放射ノイズ低減が確認された。
料の試験：試験用プリント基板と乾電池を（ａ）のＡＢ
Ｓ樹脂板を貼り合わせて作製した３０×３０×３０ｃｍ
の箱に入れて、放射ノイズ低減効果を測定した。銀被覆
繊維を用いたＡＢＳ樹脂板筐体の場合、３０ＭＨｚ〜１
００ＭＨｚの周波数範囲で平均２ｄＢμＶ／ｍ、１００
ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／
ｍ、３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢ
μＶ／ｍの放射ノイズ低減が確認された。
【００２６】（ｂ）プリント基板用ノイズ電磁波吸収遮
蔽材料の試験：多層基板を想定し、試験用プリント基板
の裏面をＰＥＴフィルムで絶縁し、（ｂ）で作製したエ
ポキシ樹脂板を貼り付け、放射ノイズ吸収効果を測定し
た。銀被覆繊維を用いたエポキシ板を貼り付けた場合、
３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数範囲で平均２ｄＢμ
Ｖ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数範囲で平
均３．５ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波
数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍの放射ノイズ低減が確認さ
れた。
蔽材料の試験：多層基板を想定し、試験用プリント基板
の裏面をＰＥＴフィルムで絶縁し、（ｂ）で作製したエ
ポキシ樹脂板を貼り付け、放射ノイズ吸収効果を測定し
た。銀被覆繊維を用いたエポキシ板を貼り付けた場合、
３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数範囲で平均２ｄＢμ
Ｖ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数範囲で平
均３．５ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波
数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍの放射ノイズ低減が確認さ
れた。
【００２７】（ｃ）ケーブル被覆用ノイズ電磁波吸収遮
蔽材料の試験：試験用プリント基板と乾電池をつなぐ長
さ８ｃｍの導線に（ｃ）で作製した塩ビシートを巻き付
け、放射ノイズ低減効果を測定した。銀被覆繊維を用い
た塩ビシートを巻き付けた場合、３０ＭＨｚ〜１００Ｍ
Ｈｚの周波数範囲で平均４ｄＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ
〜３００ＭＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍ、３
００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲で平均６ｄＢμＶ／
ｍの放射ノイズ低減が確認された。
蔽材料の試験：試験用プリント基板と乾電池をつなぐ長
さ８ｃｍの導線に（ｃ）で作製した塩ビシートを巻き付
け、放射ノイズ低減効果を測定した。銀被覆繊維を用い
た塩ビシートを巻き付けた場合、３０ＭＨｚ〜１００Ｍ
Ｈｚの周波数範囲で平均４ｄＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ
〜３００ＭＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍ、３
００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数範囲で平均６ｄＢμＶ／
ｍの放射ノイズ低減が確認された。
【００２８】〔実施例２〕実施例１に記載の銀被覆繊維
を０．１６ｗｔ％濃度の硫化ナトリウム水溶液で６０分
浸漬して硫化処理を施し硫化銀被覆繊維を作製した。実
施例１において、銀被覆繊維に変えてこの硫化銀被覆繊
維を用い、硫化銀被覆繊維の使用量を電子機器用ノイズ
電磁波吸収遮蔽材料では、０．０２ｇ／ｃｍ3 の割合で
用い、プリント基板用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料では、
０．００８ｇ／ｃｍ3 の割合で用い、０．０２ｇ／ｃｍ
3 の割合で用いた以外は、実施例１と同様にして（ｄ）
電子機器用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料、（ｅ）プリント
基板用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料及び（ｆ）ケーブル被
覆用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料を製造した。このように
して得られた（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）について、実施
例１に記載の試験方法と同様にして測定した。
を０．１６ｗｔ％濃度の硫化ナトリウム水溶液で６０分
浸漬して硫化処理を施し硫化銀被覆繊維を作製した。実
施例１において、銀被覆繊維に変えてこの硫化銀被覆繊
維を用い、硫化銀被覆繊維の使用量を電子機器用ノイズ
電磁波吸収遮蔽材料では、０．０２ｇ／ｃｍ3 の割合で
用い、プリント基板用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料では、
０．００８ｇ／ｃｍ3 の割合で用い、０．０２ｇ／ｃｍ
3 の割合で用いた以外は、実施例１と同様にして（ｄ）
電子機器用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料、（ｅ）プリント
基板用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料及び（ｆ）ケーブル被
覆用ノイズ電磁波吸収遮蔽材料を製造した。このように
して得られた（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）について、実施
例１に記載の試験方法と同様にして測定した。
【００２９】（ｄ）電子機器用ノイズ電磁波吸収遮蔽材
料では、硫化銀被覆繊維を用いたＡＢＳ樹脂板筐体によ
り、３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数範囲で平均２ｄ
ＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数範囲
で平均４ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波
数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍの放射ノイズ低減が確認さ
れた。
料では、硫化銀被覆繊維を用いたＡＢＳ樹脂板筐体によ
り、３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数範囲で平均２ｄ
ＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨｚの周波数範囲
で平均４ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波
数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍの放射ノイズ低減が確認さ
れた。
【００３０】（ｅ）プリント基板用ノイズ電磁波吸収遮
蔽材料では、硫化銀被覆繊維を用いたエポキシ板を貼り
付けたことにより、３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数
範囲で平均２ｄＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨ
ｚの周波数範囲で平均４ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍの放射ノイ
ズ低減が確認された。
蔽材料では、硫化銀被覆繊維を用いたエポキシ板を貼り
付けたことにより、３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数
範囲で平均２ｄＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨ
ｚの周波数範囲で平均４ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍの放射ノイ
ズ低減が確認された。
【００３１】（ｆ）ケーブル被覆用ノイズ電磁波吸収遮
蔽材料では、硫化銀被覆繊維を用いた塩ビシートを巻き
付けたことにより、３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数
範囲で平均３ｄＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨ
ｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの周波数範囲で平均６ｄＢμＶ／ｍの放射ノイ
ズ低減が確認された。
蔽材料では、硫化銀被覆繊維を用いた塩ビシートを巻き
付けたことにより、３０ＭＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数
範囲で平均３ｄＢμＶ／ｍ、１００ＭＨｚ〜３００ＭＨ
ｚの周波数範囲で平均５ｄＢμＶ／ｍ、３００ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの周波数範囲で平均６ｄＢμＶ／ｍの放射ノイ
ズ低減が確認された。
【００３２】以上、実施例１及び２の測定結果をまとめ
て表１に示す。
て表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明の放射ノイズ吸収材を用いること
により、フェライト等の磁性材料を用いた吸収型シール
ド材に比べ広い周波数帯域に亘って高いノイズ低減効果
を持つものが得られる。また本発明では、それぞれの周
波数帯域に設計された複数のノイズ対策部品または材料
を組み合わせて使用する必要がなく、単一の部品または
材料で済むため、磁性材料に比べ省スペース化、工程の
簡略化、軽量化、低コスト化を図れることができる。
により、フェライト等の磁性材料を用いた吸収型シール
ド材に比べ広い周波数帯域に亘って高いノイズ低減効果
を持つものが得られる。また本発明では、それぞれの周
波数帯域に設計された複数のノイズ対策部品または材料
を組み合わせて使用する必要がなく、単一の部品または
材料で済むため、磁性材料に比べ省スペース化、工程の
簡略化、軽量化、低コスト化を図れることができる。
【００３５】また本発明では、特にＧＨｚ帯での吸収効
果が高いという優れた効果を奏するものである。また本
発明では、混綿量を増やせば金属板と同等の遮蔽効果を
持たせることもできると共に、銀被覆繊維、硫化銀被覆
繊維は柔らかく、筐体部材に混入する際、射出成形など
を用いても金型を傷つけない。更に本発明では、少量の
混入で効果があるため軽量で、安価な吸収型電磁シール
ド材を得ることができる。更に本発明では、銀を使用し
ているため耐酸化性が強く、性能の経時変化が少ないの
で、耐久性に優れている。したがって、本発明による放
射ノイズ吸収材が、電子機器等の放射ノイズ対策として
実用的、現実的に好適である。
果が高いという優れた効果を奏するものである。また本
発明では、混綿量を増やせば金属板と同等の遮蔽効果を
持たせることもできると共に、銀被覆繊維、硫化銀被覆
繊維は柔らかく、筐体部材に混入する際、射出成形など
を用いても金型を傷つけない。更に本発明では、少量の
混入で効果があるため軽量で、安価な吸収型電磁シール
ド材を得ることができる。更に本発明では、銀を使用し
ているため耐酸化性が強く、性能の経時変化が少ないの
で、耐久性に優れている。したがって、本発明による放
射ノイズ吸収材が、電子機器等の放射ノイズ対策として
実用的、現実的に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三宅 政美 埼玉県大宮市北袋町一丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社総合研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】樹脂に銀で被覆された繊維または銀で被覆
されると共に該銀が硫化処理された繊維を含有すること
を特徴とする電子機器用放射ノイズ吸収材。 - 【請求項２】請求項１に記載の電子機器用放射ノイズ吸
収材が筐体に用いられることを特徴とする電子機器筐体
用放射ノイズ吸収材。 - 【請求項３】請求項１に記載の電子機器用放射ノイズ吸
収材がプリント基板に用いられることを特徴とするプリ
ント基板用放射ノイズ吸収材。 - 【請求項４】請求項１に記載の電子機器用放射ノイズ吸
収材がケーブルの被覆に用いられることを特徴とするケ
ーブル被覆用放射ノイズ吸収材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10161690A JPH11354969A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 放射ノイズ吸収材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10161690A JPH11354969A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 放射ノイズ吸収材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354969A true JPH11354969A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15740018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10161690A Pending JPH11354969A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 放射ノイズ吸収材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354969A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7892632B2 (en) * | 2004-09-30 | 2011-02-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Metallized fibers and method therefor |
| JPWO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2017-06-01 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP10161690A patent/JPH11354969A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7892632B2 (en) * | 2004-09-30 | 2011-02-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Metallized fibers and method therefor |
| JPWO2016021618A1 (ja) * | 2014-08-05 | 2017-06-01 | 株式会社江東彫刻 | 配線回路部品の作製方法、配線回路部品を作製するための金型、樹脂製配線回路部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030812 |