JPH11354958A - Control unit for vehicle - Google Patents
Control unit for vehicleInfo
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- JPH11354958A JPH11354958A JP16175098A JP16175098A JPH11354958A JP H11354958 A JPH11354958 A JP H11354958A JP 16175098 A JP16175098 A JP 16175098A JP 16175098 A JP16175098 A JP 16175098A JP H11354958 A JPH11354958 A JP H11354958A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は車両用コントロール
ユニット内電子部品の冷却構造に関し、特に高温筐体内
部に配置される車両用コントロールユニットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure for electronic components in a control unit for a vehicle, and more particularly to a control unit for a vehicle disposed inside a high-temperature housing.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より電子部品を冷却する方法として
は、ファンを用い冷却する方法,特開平5−102359 号公
報のように冷却材を入れたフィルムを電子部品に接触さ
せ熱を拡散させる方法(リキッド・ヒートシンク)など
があった。2. Description of the Related Art Conventionally, a method of cooling an electronic component is a method of cooling using a fan or a method of diffusing heat by bringing a film containing a cooling material into contact with the electronic component as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 5-102359. (Liquid heat sink).
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
では、ユニット本体が絶えず振動にさらされる車両用コ
ントロールユニットではリキッド・ヒートシンクがユニ
ット内で移動し電子部品にストレスをかけるため適用す
ることができなかった。However, in the above prior art, in a vehicle control unit in which the unit body is constantly exposed to vibration, the liquid heat sink moves in the unit and applies stress to the electronic components, so that it can be applied. Did not.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1に記載の車両用コントロールユニットはプ
リント基板と、前記プリント基板の上面,下面に配置さ
れた電子部品と、前記電子部品を覆うように配置された
ゲル状物質と、前記ゲル状物質が拡散するのを防ぐため
プリント基板上に配置されたゲル状物質拡散防止壁と、
前記ゲル状物質に接触し、前記プリント基板を固定する
フレームにより構成されているため、電子部品にストレ
スをかけることなく電子部品の冷却を行うことができ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a vehicle control unit comprising: a printed circuit board; electronic components disposed on upper and lower surfaces of the printed circuit board; A gel-like substance arranged to cover, and a gel-like substance diffusion preventing wall arranged on a printed circuit board to prevent the gel-like substance from diffusing,
The electronic component can be cooled without applying stress to the electronic component because the frame is configured to contact the gel-like substance and fix the printed circuit board.
【0005】さらに、請求項2に記載の車両用コントロ
ールユニットは、プリント基板と、前記プリント基板の
上面,下面に配置された電子部品と、前記電子部品を覆
うように配置されたゲル状物質と、前記ゲル状物質が拡
散するのを防ぐためプリント基板上に配置されたゲル状
物質拡散防止壁と、前記ゲル状物質に接触し、前記プリ
ント基板を固定するフレームを有する車両用コントロー
ルユニットにおいて、前記フレームは少なくとも前記ゲ
ル状物質と接触する部分がフィン状であるため、冷却効
率がよくゲル状物質を少量に抑えることができる。Further, a vehicle control unit according to a second aspect of the present invention is a vehicle control unit comprising: a printed circuit board; electronic components disposed on upper and lower surfaces of the printed circuit board; and a gel-like substance disposed so as to cover the electronic component. In a control unit for a vehicle having a frame for preventing the gel substance from diffusing, a gel substance diffusion preventing wall disposed on a printed circuit board, and a frame for contacting the gel substance and fixing the printed circuit board, Since the frame has at least a fin-shaped portion in contact with the gel-like substance, the cooling efficiency is good and the gel-like substance can be suppressed to a small amount.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】本発明に関する第1の実施例につ
いて説明する。図1は実施例1の構成について説明する
図である。図1において、2は動作保証温度が低い電子
部品、3は動作保証温度が高い電子部品、5は熱伝導率
の高いゲル状物質、4は前記ゲル状物質が基板1から漏
洩するのを防ぐためのゲル拡散防止壁、6はゲルに密着
し、基板1を固定するフレーム、7は外部のノイズを遮
断し、回路基板を保護するためのカバーであり。1から
7により構成される車両用コントロールユニットは電動
機制御装置の筐体である10の内部に配置されている。
電動機制御装置自体はコントロールユニットの他に、パ
ワー半導体モジュール20,平滑コンデンサ21,DC
リアクトル22,ブスバ23等により構成されており、
コントロールユニットからの信号でパワー半導体モジュ
ール20をスイッチングさせ、電流を制御することによ
り、図示しない電動機を回転させている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment according to the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of the first embodiment. In FIG. 1, 2 is an electronic component having a low operation guarantee temperature, 3 is an electronic component having a high operation guarantee temperature, 5 is a gel-like substance having a high thermal conductivity, and 4 is a gel-like substance that prevents leakage from the substrate 1. Is a frame that adheres to the gel and fixes the substrate 1, and 7 is a cover that blocks external noise and protects the circuit board. The vehicle control unit constituted by 1 to 7 is disposed inside 10 which is a housing of the motor control device.
The motor control device itself includes a power semiconductor module 20, a smoothing capacitor 21, a DC
It is composed of reactor 22, bus bar 23, etc.
The electric motor (not shown) is rotated by switching the power semiconductor module 20 with a signal from the control unit and controlling the current.
【0007】車両用の電動機制御装置内のコントロール
ユニットは、パワー半導体モジュール20や平滑コンデ
ンサ21,DCリアクトル22,ブスバ23等からの発
熱による電動機制御装置内部の高温にさらされることか
ら、これまでファンにより筐体内部の空気を対流させる
方法,筐体を大型化する方法がとられてきた。ファン以
外の方法としてはリキッド・ヒートシンクなどが有効で
あるが、車両の振動の問題があるため適用することがで
きなかった。A control unit in a motor control device for a vehicle is exposed to a high temperature inside the motor control device due to heat generated from a power semiconductor module 20, a smoothing capacitor 21, a DC reactor 22, a bus bar 23, and the like. Therefore, a method of convection of the air inside the housing and a method of enlarging the housing have been adopted. As a method other than a fan, a liquid heat sink or the like is effective, but it cannot be applied due to a problem of vehicle vibration.
【0008】本発明の実施例1のコントロールユニット
では、プリント基板1と、プリント基板1の上面,下面
に配置された電子部品2,3と、電子部品2,3を覆う
ように配置されたゲル状物質5と、ゲル状物質5が拡散
するのを防ぐためプリント基板上1に配置されたゲル状
物質拡散防止壁4と、ゲル状物質5に接触し、プリント
基板1を固定するフレーム6により構成されていること
から、筐体内部の温度がIC2の動作保証範囲を超えた
としても、図2に示すように、IC2はゲル5,フレー
ム6,筐体10,冷却水12へと高伝熱経路をもつた
め、冷却水の温度に近い状態に保たれ、筐体内部の温度
上昇から保護することができる。また、ゲル拡散防止壁
4により、車両の振動によってゲルが基板の外に漏れる
ことを防ぐことができる。In the control unit according to the first embodiment of the present invention, the printed circuit board 1, the electronic components 2 and 3 disposed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board 1, and the gel disposed so as to cover the electronic components 2 and 3. A gel-like substance 5, a gel-like substance diffusion preventing wall 4 disposed on the printed circuit board 1 to prevent the gel-like substance 5 from diffusing, and a frame 6 that contacts the gel-like substance 5 and fixes the printed circuit board 1. Due to the configuration, even if the temperature inside the housing exceeds the guaranteed operation range of the IC 2, the IC 2 is transferred to the gel 5, the frame 6, the housing 10, and the cooling water 12 as shown in FIG. Since it has a heat path, it can be kept close to the temperature of the cooling water, and can be protected from temperature rise inside the housing. Further, the gel diffusion preventing wall 4 can prevent the gel from leaking out of the substrate due to the vibration of the vehicle.
【0009】次に本発明に関する実施例2について、図
3を用いて説明する。実施例2は実施例1の改良版であ
り、ゲル5とフレーム6との伝熱面積を増やすため、フ
レーム6のゲル5と接触する部分がフィン状に加工され
ている。そのため、伝熱面積を広くとることができ、電
子部品の発熱を効率よく逃がすことができる。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The second embodiment is an improved version of the first embodiment. In order to increase the heat transfer area between the gel 5 and the frame 6, a portion of the frame 6 that contacts the gel 5 is processed into a fin shape. Therefore, the heat transfer area can be increased, and the heat generated by the electronic component can be efficiently released.
【0010】次に本発明に関する製造方法について、図
4を用いて説明する。まずプリント基板1のA面にハン
ダペーストし面実装電子部品をのせリフロー炉を通す、
次にB面に接着材により面実装の電子部品を取り付け、
ディスクリート部品25を挿入する、そして部品基板の
変形を防ぐためフレーム6を取り付けた状態で半田炉工
程を行い、最後にフレーム6に設けた穴からゲル状物質
5を注入することにより工程を完了する。以上の工程で
は、最後にフレームの穴からゲルを注入することから、
ディスクリート部品25もゲル5に接触させることがで
き、動作保証温度の低いディスクリート部品25でも使
用することができる。Next, a manufacturing method according to the present invention will be described with reference to FIG. First, solder paste is applied to the surface A of the printed circuit board 1 and the surface-mounted electronic components are placed thereon and passed through a reflow furnace.
Next, surface-mounted electronic components are attached to the B side with an adhesive,
A soldering furnace process is performed with the discrete component 25 inserted and the frame 6 attached to prevent deformation of the component substrate, and the gel-like substance 5 is finally injected through a hole provided in the frame 6 to complete the process. . In the above process, gel is injected from the hole of the frame at the end,
The discrete component 25 can also be brought into contact with the gel 5, so that the discrete component 25 having a low operation guarantee temperature can be used.
【0011】[0011]
【発明の効果】以上実施例において説明したように、請
求項1に記載の車両用コントロールユニットは、プリン
ト基板と、プリント基板の上面,下面に配置された電子
部品と、電子部品を覆うように配置されたゲル状物質
と、ゲル状物質が拡散するのを防ぐためプリント基板上
に配置されたゲル状物質拡散防止壁と、ゲル状物質に接
触し、前記プリント基板を固定するフレームにより構成
されているため、電子部品の損失をゲルによりフレーム
に効率よく伝達させることができるため、筐体内部の温
度上昇から保護することができる。また、ゲル拡散防止
壁により、車両の振動によってゲルが基板の外に漏れる
ことを防ぐことができる。As described in the above embodiment, the vehicle control unit according to the first aspect of the present invention covers the printed circuit board, the electronic components disposed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board, and the electronic component. It is constituted by a placed gel-like substance, a gel-like substance diffusion preventing wall placed on a printed circuit board in order to prevent the gel-like substance from diffusing, and a frame that contacts the gel-like substance and fixes the printed board. Therefore, the loss of the electronic component can be efficiently transmitted to the frame by the gel, so that the loss of the electronic component can be protected from a rise in the temperature inside the housing. Further, the gel diffusion preventing wall can prevent the gel from leaking out of the substrate due to the vibration of the vehicle.
【0012】請求項2に記載の車両用コントロールユニ
ットは、プリント基板と、前記プリント基板の上面,下
面に配置された電子部品と、前記電子部品を覆うように
配置されたゲル状物質と、前記ゲル状物質が拡散するの
を防ぐためプリント基板上に配置されたゲル状物質拡散
防止壁と、前記ゲル状物質に接触し、前記プリント基板
を固定するフレームを有する車両用コントロールユニッ
トにおいて、前記フレームは少なくとも前記ゲル状物質
と接触する部分がフィン状であるため、電子部品の損失
を効率よくフレームに伝達することができ、より冷却効
率を上げることができる。A vehicle control unit according to a second aspect of the present invention includes a printed circuit board, electronic components disposed on upper and lower surfaces of the printed circuit board, a gel-like substance disposed so as to cover the electronic component, A vehicle control unit comprising: a gel substance diffusion preventing wall disposed on a printed circuit board for preventing the gel substance from diffusing; and a frame that contacts the gel substance and fixes the printed circuit board. Since at least the portion in contact with the gel-like substance has a fin shape, the loss of the electronic component can be efficiently transmitted to the frame, and the cooling efficiency can be further increased.
【0013】請求項3に記載の製造方法は、ゲル状物質
を除いた状態で、リフロー炉,半田炉工程を行い、最後
にフレームに設けた穴からゲル状物質を注入するため、
ディスクリート部品もゲルに接触させることができ効率
のよい冷却を行うことができる。According to a third aspect of the present invention, a reflow furnace and a soldering furnace process are performed in a state where the gel-like substance is removed, and the gel-like substance is finally injected through a hole provided in the frame.
Discrete components can also be brought into contact with the gel and efficient cooling can be performed.
【図1】本発明の実施例1を示す車両用コントロールユ
ニットの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a vehicle control unit according to a first embodiment of the present invention.
【図2】実施例1の放熱の流れを示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a flow of heat radiation according to the first embodiment.
【図3】実施例2を示す電子部品の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an electronic component according to a second embodiment.
【図4】製造工程を示す電子部品の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic component illustrating a manufacturing process.
1…プリント基板、2…電子部品(IC類)、3…電子
部品、4…ゲル拡散防止壁、5…ゲル状物質、6…フレ
ーム、7…下カバー、10…制御装置筐体、11…制御
装置フタ、12…冷却水路、20…パワー半導体モジュ
ール、21…平滑コンデンサ、22…DCリアクトル、
23…ブスバ、24…端子台、25…ディスクリート部
品。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board, 2 ... Electronic components (ICs), 3 ... Electronic components, 4 ... Gel diffusion prevention wall, 5 ... Gel-like substance, 6 ... Frame, 7 ... Lower cover, 10 ... Control device housing, 11 ... Control device lid, 12: cooling water channel, 20: power semiconductor module, 21: smoothing capacitor, 22: DC reactor,
23 busbar, 24 terminal block, 25 discrete components.
Claims (3)
面,下面に配置された電子部品と、前記電子部品を覆う
ように配置されたゲル状物質と、前記ゲル状物質が拡散
するのを防ぐためプリント基板上に配置されたゲル状物
質拡散防止壁と、前記ゲル状物質に接触し、前記プリン
ト基板を固定するフレームを有することを特徴とする車
両用コントロールユニット。1. A printed circuit board, electronic components disposed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board, a gel-like material disposed to cover the electronic component, and a device for preventing the gel-like material from diffusing. A control unit for a vehicle, comprising: a gel substance diffusion preventing wall disposed on a printed circuit board; and a frame that contacts the gel substance and fixes the printed circuit board.
面,下面に配置された電子部品と、前記電子部品を覆う
ように配置されたゲル状物質と、前記ゲル状物質が拡散
するのを防ぐためプリント基板上に配置されたゲル状物
質拡散防止壁と、前記ゲル状物質に接触し、前記プリン
ト基板を固定するフレームを有する車両用コントロール
ユニットにおいて、前記フレームは少なくとも前記ゲル
状物質と接触する部分がフィン形状であることを特徴と
する車両用コントロールユニット。2. A printed circuit board, electronic components arranged on the upper and lower surfaces of the printed circuit board, a gel-like material arranged to cover the electronic component, and a device for preventing the gel-like material from diffusing. In a vehicle control unit having a gel-like substance diffusion preventing wall disposed on a printed circuit board and a frame that contacts the gel-like substance and fixes the printed circuit board, the frame is at least a portion that contacts the gel-like substance. Is a fin-shaped vehicle control unit.
ユニットは、ゲル状物質を除いた状態で、リフロー炉,
半田炉工程を行い、最後にフレームに設けた穴からゲル
状物質を注入する車両用コントロールユニットの製造方
法。3. The control unit for a vehicle according to claim 1, wherein the gel-like substance is removed from the reflow furnace,
A method for manufacturing a control unit for a vehicle, in which a solder furnace process is performed, and a gel-like substance is injected through a hole provided in a frame.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16175098A JPH11354958A (en) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | Control unit for vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16175098A JPH11354958A (en) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | Control unit for vehicle |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11354958A true JPH11354958A (en) | 1999-12-24 |
Family
ID=15741186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16175098A Pending JPH11354958A (en) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | Control unit for vehicle |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11354958A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001073933A1 (en) * | 2000-03-27 | 2001-10-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Single-phase converter, converter and refrigeration cycle device |
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DE102011107078B4 (en) * | 2010-07-20 | 2018-02-22 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Gesetzen des Staates Delaware) | Heating circuit and electronic assembly |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP16175098A patent/JPH11354958A/en active Pending
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