JPH11354953A - 携帯型電子機器の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 開閉可能な表示部を持つ携帯型電子機器の冷
却構造において、表示部がいかなる回転位置にあっても
受熱部から延びた伝熱部と、表示部から延びた伝熱部と
を接続する部分が、十分な接触面積と適度な接触圧とを
得ることができる携帯型電子機器の冷却構造を提供す
る。 【解決手段】 受熱部側の伝熱部を軸心とし、当該伝熱
部に固着された熱伝導性に優れた取付け部と、当該取付
け部と嵌合して熱的接続するとともに、表示部側の伝熱
部を固着する熱伝導性に優れた回動自在なハウジングと
により双方の伝熱部を熱的に接続する伝熱ヒンジ部と、
前記受熱部側の伝熱部を軸心とし、当該伝熱部に固着さ
れた固定部と、当該固定部を挟持する表示部に取付けら
れた取付け部とにより表示部を任意の回転位置で固定す
る開閉ヒンジ部とを備え、表示部を任意の回転位置で固
定する際に、表示部の位置を保持しつつ、伝熱部に負荷
をあたえないようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、開閉可能な表示
部を持つ携帯型電子機器の冷却構造に関し、特に、表示
部を任意の回転位置で固定できるとともに、表示部と本
体部との伝熱効率を向上させることができる、携帯型電
子機器の冷却構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来技術の図を示すものである。
同図において、ノート型パソコンなどの携帯型電子機器
５０は、本体部５２と、本体部５２に回動自在に連結さ
れる表示部５１と、表示部５１の背面に装着された放熱
部５３とを備えている。

【０００３】また、本体部５２の内部には図示しない実
装基板の上面に発熱素子５４が実装されており、当該発
熱素子５４と前記放熱部５３とは、発熱素子５４の上面
に設置された受熱部５５から例えばヒートパイプなどで
形成された伝熱部６３と、例えばアルミニウム、あるい
は銅などの熱伝導性の良好な材料により形成された伝熱
部６４とにより熱的に連結されている。さらに、前記の
伝熱部６３と伝熱部６４とは、表示部５１を本体部５２
に回動自在に連結するために設けた枢軸７３を備えるヒ
ンジ部６０によって熱的に連結されている。

【０００４】この形態において、本体部５２内の発熱素
子５４における発熱は、受熱部５５から本体部５２側の
伝熱部６３を経由してヒンジ部６０に伝達され、ヒンジ
部６０において、表示部５１側の伝熱部６４に伝達され
て、伝熱部６４を経由して放熱部５３に伝達される。

【０００５】次に、ヒンジ部６０の構造を説明する。図
５において、ヒンジ部６０は、本体部５２に設置した前
記の受熱部５５から延びるヒートパイプなどで形成され
た伝熱部６３の一端を枢軸７３として、表示部５１を本
体部５２に回動自在に連結している。また、伝熱部６３
は、アルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な
材料で形成した取付け部６１を固着している。そして当
該取付け部６１と嵌合して熱的接続するとともに、表示
部側の伝熱部６４を固着するアルミニウム、あるいは銅
などの熱伝導性の良好な材料で形成した回動自在なハウ
ジング６２により前記伝熱部６３と、伝熱部６４とを熱
的に接続している。さらに、取付け部６１とハウジング
６２との嵌合は、表示部を任意の回転位置で固定できる
ような摩擦力を得るように締付けられている。

【０００６】この形態において、表示部を開閉するヒン
ジ部６０は、伝熱用と開閉用との双方の機能を持つよう
に構成されている。従って、取付け部６１とハウジング
６２との摩擦力によって表示部を任意の回転位置で固定
するので、取付け部６１とハウジング６２との接触圧
は、熱伝導に必要な接触圧に比較して大きな値に設定す
る必要がある。つまり、取付け部６１とハウジング６２
との締付け力を大きくする必要があり、このため、取付
け部６１とハウジング６２との寸法公差は精度を必要と
する。

【０００７】また、伝熱用と開閉用との双方の機能を持
つように構成された他のヒンジ部の構造としては、例え
ば、本体部５２に設置した前記の受熱部５５から延びる
ヒートパイプなどで形成された伝熱部６３の一端を枢軸
７３とし、表示部５１を本体部５２に回動自在に連結す
ることは前述の図５と同様であるが、前述のハウジング
６２において、伝熱部６３あるいは取付け部６１との嵌
合部を形成する内径を伸縮自在にし、伝熱部６３に対し
て空転自在に装着する。本体部側の伝熱部６３から表示
部側の伝熱部６４へ伝熱する際は、表示部の回転角度が
最大になる時のみハウジング６２を縮径させることで、
ハウジング６２と伝熱部６３あるいは取付け部６１とを
握持して嵌合部における熱抵抗の減少を図り熱的に接続
するようにしている。

【０００８】この形態において、取付け部６１とハウジ
ング６２との寸法公差は精度を必要としないが、表示部
の使用位置を限定することになる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。

【００１０】１）表示部を任意の回転位置で固定可能と
した形態では、本体部の受熱部に接続されてヒンジ部に
延びた伝熱部と、表示部の放熱部に接続されてヒンジ部
に延びた伝熱部とを接続する部分において、部品精度と
組立て精度とを必要とする。

【００１１】２）さらに、表示部を多数回回転動作させ
ることで、アルミニウムや銅などで形成された取付け部
とハウジングとが摩耗することがあり、ヒンジ部におい
て、十分な接触面積と適度な接触圧とを得ることができ
なくなり、伝熱効率が低下することがある。

【００１２】３）表示部の使用位置を限定する形態で
は、表示部を任意の角度で使用することができない。そ
のため、表示部の視認範囲が狭くなっていた。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。

【００１４】表示部を開閉するヒンジ部は、伝熱用に形
成されたヒンジ部と、表示部の開閉用に形成されたヒン
ジ部とで構成する。すなわち、伝熱用に形成されたヒン
ジ部は、一方の伝熱部を軸心とし、他方の伝熱部を固着
して双方の伝熱部を接続する部分に十分な接触面積と適
度な接触圧とを得るようにした嵌合部を形成して熱伝導
可能にするとともに回動自在に形成する。一方、表示部
の開閉用に形成されたヒンジ部は、前記のヒンジ部と同
様の軸心を持ち、表示部を任意の回転位置で固定するよ
うに形成する。

【００１５】上記の手段を取ることにより、表示部を任
意の回転位置で固定する際に、表示部の位置を保持しつ
つ、伝熱部に負荷をあたえない状態にすることができ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。

【００１７】図１に示すように、開閉可能な表示部を持
つ本発明の携帯型電子機器の冷却構造は、一方の伝熱部
１３を軸心とし、他方の伝熱部１４を固着して前記双方
の伝熱部１３，１４を接続する部分に互いに凹凸部を持
つ嵌合部を形成して熱伝導可能にした回動自在な伝熱ヒ
ンジ部１０と、一方の中実である伝熱部１３を軸心と
し、表示部を任意の回転位置で固定する開閉ヒンジ部２
０とを備え、表示部を任意の回転位置で固定する際に、
表示部の位置を保持しつつ、伝熱部１３に負荷をあたえ
ないようにする。

【００１８】さらに、図１および図２に示すように、前
記伝熱ヒンジ部１０は、受熱部３５側から延びる伝熱部
１３を軸心とし、当該伝熱部１３に固着された熱伝導性
の良好な材料で形成した取付け部１１と、当該取付け部
１１と嵌合して熱的接続するとともに、表示部側から延
びる伝熱部１４を固着する熱伝導性の良好な材料で形成
した回動自在なハウジング１２とにより前記双方の伝熱
部１３，１４を熱的に接続する。

【００１９】さらに、図１に示すように、前記開閉ヒン
ジ部２０は、前記受熱部側の伝熱部１３を軸心とし、当
該伝熱部１３に固着された固定部２１と、当該固定部２
１を挟持する表示部に取付けられた取付け部２２とによ
り表示部を任意の回転位置で固定する。

【００２０】さらに、図１に示すように、前記開閉ヒン
ジ部２０は、前記固定部２１と取付け部２２との摩擦力
によって表示部を任意の回転位置で固定する。

【００２１】さらに、図３に示すように、前記開閉ヒン
ジ部２０は、固定部２１と取付け部２２とに形成した嵌
合部２５によって多段階の固定位置を持つ。

【００２２】さらに、図１に示すように、前記開閉ヒン
ジ部２０により任意の回転位置で表示部を固定する動作
と、前記伝熱ヒンジ部１０により双方の伝熱部１３，１
４を熱伝導する動作とは同時に作動する。

【００２３】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。

【００２４】取付け部とハウジングとにより互いに凹凸
部を持つ嵌合部によって、表示部がいかなる回転位置に
あっても、本体部の受熱部に接続されてヒンジ部に延び
た伝熱部と、表示部の放熱部に接続されてヒンジ部に延
びた伝熱部とを接続する部分に、十分な接触面積と適度
な接触圧とを得ることができる。このため、表示部を任
意の回転位置で固定する際に、開閉ヒンジ部とは別に設
けられた伝熱ヒンジ部に与える負荷を軽減する。あるい
は、伝熱部に負荷を加えない。

【００２５】また、開閉ヒンジ部は、表示部の回転位置
を摩擦力によって無段階で固定するさらに、嵌合部によ
って多段階の固定位置を持つこともできる。

【００２６】なお、開閉ヒンジ部による表示部の固定動
作と、伝熱ヒンジ部による熱伝導動作とは同時に作動す
るので、表示部を使用する時の操作性と伝熱効率とを向
上する。

【００２７】

【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図３によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。

【００２８】図１および図２は本発明の実施例の図を示
す。

【００２９】図２において、ノート型パソコンなどの携
帯型電子機器３０は、本体部３２と、本体部３２に回動
自在に連結される表示部３１と、表示部５１の背面に装
着された放熱部３３とを備えている。

【００３０】また、本体部３２の内部には図示しない実
装基板の上面に発熱素子３４が実装されており、当該発
熱素子３４と前記放熱部３３とは、発熱素子３４の上面
に設置された受熱部３５から例えばヒートパイプなどで
形成された伝熱部１３と、例えばアルミニウム、あるい
は銅などの熱伝導性の良好な材料により形成された伝熱
部１４とにより熱的に連結されている。さらに、前記の
伝熱部１３と伝熱部１４とは、表示部３１を本体部３２
に回動自在に連結するために設けた枢軸２３を備える伝
熱ヒンジ部１０によって熱的に接続するように構成され
ている。一方、前記の枢軸２３を備える開閉ヒンジ部２
０によって、表示部３１を任意の回転位置で固定するよ
うに構成されている。

【００３１】この形態において、携帯型電子機器３０を
使用する時は、表示部３１を任意の位置まで回転させる
ことで開閉ヒンジ部２０によって回転位置を保持して固
定される。一方、本体部３２内の発熱素子３４における
発熱は、受熱部３５から本体部３２側の伝熱部１３を経
由して伝熱ヒンジ部１０に伝達され、伝熱ヒンジ部１０
において、表示部３１側の伝熱部１４に伝達されて、伝
熱部１４を経由して放熱部３３に伝達される。

【００３２】次に、伝熱ヒンジ部１０および開閉ヒンジ
部２０の構造を説明する。

【００３３】伝熱ヒンジ部１０は、図１（ａ）および図
１（ｂ）に示すように、本体部３２に設置した前記の受
熱部３５から延びるヒートパイプなどで形成された伝熱
部１３の一端を枢軸２３として、表示部３１を本体部３
２に回動自在に連結している。また、伝熱部１３は、ア
ルミニウム、あるいは銅などの熱伝導性の良好な材料で
形成した取付け部１１を固着している。そして当該取付
け部１１と嵌合して熱的接続するとともに、表示部３１
側の伝熱部１４を固着するアルミニウム、あるいは銅な
どの熱伝導性の良好な材料で形成した回動自在なハウジ
ング１２により前記伝熱部１３と、伝熱部１４とを熱的
に接続している。

【００３４】さらに、取付け部１１とハウジング１２と
の嵌合部は、伝熱のみを目的とし、双方が十分な接触面
積と適度な接触圧とを得ることができるように設定され
ている。なお、取付け部１１とハウジング１２との嵌合
部には、熱伝導性が良好で耐熱性に優れたオイルコンパ
ウンドなどのグリスを塗布することが好ましい。

【００３５】この構成では、伝熱ヒンジ部は特別の寸法
精度を必要としない。また、表示部を任意の回転位置で
固定する際に、伝熱ヒンジ部１０の負荷は軽減される。
あるいは、伝熱部１３に負荷が加わらない。さらに、取
付け部１１とハウジング１２とは摩耗の発生も少なくな
る。

【００３６】一方、開閉ヒンジ部２０は、図１（ａ）お
よび図１（ｃ）に示すように、本体部３２に設置した前
記の受熱部３５から延びるヒートパイプなどで形成され
た伝熱部１３の一端を枢軸２３として、表示部３１を本
体部３２に回動自在に連結している。また、伝熱部１３
には摩擦係数が大きく、耐摩耗性に優れたブレーキパッ
ドなどからなる固定部２１を固着している。また、表示
部３１側には当該固定部２１を挟持する摩擦係数が大き
く、耐摩耗性に優れた材料からなる取付け部２２を取付
けており、前記固定部２１と取付け部２２との摩擦力に
よって表示部を無段階で任意の回転位置で固定するよう
にしている。

【００３７】なお、図１で示す前記の伝熱部１３は、受
熱部３５から伝熱ヒンジ部１０までが中空のヒートパイ
プで形成され、伝熱ヒンジ部１０から開閉ヒンジ部２０
までが中実で形成されている。

【００３８】また、開閉ヒンジ部２０は、図３に示すよ
うに、固定部２１と取付け部２２とに形成した嵌合部２
５によって、表示部の固定位置をＡ点からＢ点までに多
段階の固定位置を持つようにしてもよい。この場合、嵌
合部２５は、例えば、固定部２１および取付け部２２に
凹部または突出自在な凸部を形成して嵌合させる。

【００３９】図１ないし図３の構成において、前記開閉
ヒンジ部２０により表示部３１を任意の回転位置で固定
する動作と、前記伝熱ヒンジ部１０により双方の伝熱部
１３，１４を熱伝導する動作とは同時に作動するように
構成される。これにより、発熱素子３４の発熱は、携帯
型電子機器３０を使用する時に操作される表示部３１の
回転操作のみで放熱部３３に伝達されることになる。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。

【００４１】嵌合部によって表示部がいかなる回転位置
にあっても伝熱ヒンジ部に延びた双方の伝熱部を接続す
る部分に、十分な接触面積と適度な接触圧とを得ること
ができる。このため、表示部を任意の回転位置で固定す
る際に、伝熱ヒンジ部に与える負荷を軽減したり、伝熱
部に負荷を加えないので、伝熱効率を向上することがで
きる。

【００４２】また、開閉ヒンジ部は、表示部の回転位置
を摩擦力によって無段階で固定することができる。さら
に、嵌合部によって多段階の固定位置を持つこともでき
る。

【００４３】またさらに、開閉ヒンジ部による表示部の
固定動作と、伝熱ヒンジ部による熱伝導動作とは同時に
作動するので、表示部を使用する時の操作性と伝熱効率
とを向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の図である。

【図２】本発明の実施例の図である。

【図３】本発明の実施例の図である。

【図４】従来技術の図である。

【図５】従来技術の図である。

【符号の説明】

１０：伝熱ヒンジ部 １１：取付け部 １２：ハウジング １３：伝熱部 １４：伝熱部 ２０：開閉ヒンジ部 ２１：固定部 ２２：取付け部 ２５：嵌合部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】開閉可能な表示部を持つ携帯型電子機器の
   冷却構造において、 一方の伝熱部（１３）を軸心とし、他方の伝熱部（１
   ４）を固着して前記双方の伝熱部（１３，１４）を接続
   する部分に十分な接触面積と適度な接触圧とを得るよう
   に互いに凹凸部を持つ嵌合部を形成して熱伝導可能にし
   た回動自在な伝熱ヒンジ部（１０）と、 一方の中実である伝熱部（１３）を軸心とし、表示部を
   任意の回転位置で固定する開閉ヒンジ部（２０）とを備
   え、 表示部を任意の回転位置で固定する際に、表示部の位置
   を保持しつつ、伝熱部（１３）に負荷をあたえないよう
   にする、 ことを特徴とする携帯型電子機器の冷却構造。
2. 【請求項２】前記伝熱ヒンジ部（１０）は、 受熱部側の伝熱部（１３）を軸心とし、当該伝熱部（１
   ３）に固着された熱伝導性の良好な材料で形成した取付
   け部（１１）と、 当該取付け部（１１）と嵌合して熱的接続するととも
   に、表示部側の伝熱部（１４）を固着する熱伝導性の良
   好な材料で形成した回動自在なハウジング（１２）とに
   より前記双方の伝熱部（１３，１４）を熱的に接続す
   る、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
3. 【請求項３】前記開閉ヒンジ部（２０）は、 前記受熱部側の伝熱部（１３）を軸心とし、当該伝熱部
   （１３）に固着された固定部（２１）と、当該固定部
   （２１）を挟持する表示部に取付けられた取付け部（２
   ２）とにより表示部を任意の回転位置で固定する、 ことを特徴とする請求項１記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
4. 【請求項４】前記開閉ヒンジ部（２０）は、 前記固定部（２１）と取付け部（２２）との摩擦力によ
   って表示部を任意の回転位置で固定する、 ことを特徴とする請求項３記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
5. 【請求項５】前記開閉ヒンジ部（２０）は、固定部（２
   １）と取付け部（２２）とに形成した嵌合部（２５）に
   よって多段階の固定位置を持つ、 ことを特徴とする請求項３記載の携帯型電子機器の冷却
   構造。
6. 【請求項６】前記開閉ヒンジ部（２０）により表示部を
   任意の回転位置で固定する動作と、前記伝熱ヒンジ部
   （１０）により双方の伝熱部（１３，１４）を熱伝導す
   る動作とは同時に作動する、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の冷却構造。