JPH11354431A

JPH11354431A - 投影露光装置及び半導体デバイスの製造方法

Info

Publication number: JPH11354431A
Application number: JP10179587A
Authority: JP
Inventors: Masato Hatazawa; 正人畑沢
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1998-06-11
Filing date: 1998-06-11
Publication date: 1999-12-24

Abstract

(57)【要約】【課題】露光装置本体の熱変動が投影レンズに伝わり
難いようにする。【解決手段】外側鏡筒部分と、該外側鏡筒部分を支持
する搭載接続部とを有する投影光学系と；被搭載接続部
を有する支持台であって、前記搭載接続部を前記被搭載
接続部に接続して前記投影光学系を支持する支持台と；
前記外側鏡筒部分と、前記搭載接続部と、前記支持台
と、の少なくとも一つに設けられた温度制御装置とを備
えることを特徴とする投影露光装置とする。温度制御装
置を設けたので、投影レンズの温度を安定化させること
ができ、温度安定性が増すため投影レンズの性能の安定
化を図ることができ、投影レンズの性能を向上させるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レチクルに形成さ
れた微細なパターンを投影レンズを介して基板上に露
光、転写する投影露光装置、及び当該投影露光装置を用
いて半導体デバイスを製造する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】最近、半導体デバイスは電子回路の高集
積化が進み、対象線幅も非常に小さくなっている。これ
に伴い投影レンズに要求される性能も非常に厳しく、投
影レンズの性能は温度環境の変動に対しても敏感になっ
ている。従来の投影露光装置においては、図７に一部断
面にて示されるように、投影レンズＰＬ’（一部破線に
て表示）はそのフランジ部２２を介して投影露光装置の
内部に取り付けられている。この場合に、投影レンズＰ
Ｌ’のフランジ部２２はある所定の値の接触面積を持っ
て投影露光装置の支持台２４の上面２５に例えばボルト
２３で締結される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、投影露光装置
本体は露光光源、アライメント用光源、電気回路用電源
等熱源を多く有しており、装置本体はある程度の温度上
昇を伴う。したがって、熱源から装置本体の投影レンズ
支持台、投影レンズのフランジ部を通じて、投影レンズ
へ熱が伝達されるおそれがある。これらの熱が投影レン
ズに伝わることにより、光学部材や機械部材の温度変動
が生じ、この温度変動に起因して、投影レンズの短期・
長期的な性能が変動してしまう。特に、投影レンズが高
性能化に伴い環境温度への敏感度を増してきており、例
えば０．０１℃程度の僅かな温度変動によっても投影レ
ンズの性能が変動する場合もある。

【０００４】さらに、ＫｒＦエキシマレーザ、ＡｒＦエ
キシマレーザ等の短波長光源を使用するような場合にお
いては、光学部材として蛍石を使用することがある。蛍
石は温度変動による光学特性の変動が非常に大きい光学
部材であるので、投影レンズの環境温度変化を常に一定
温度以下に安定させなければならない。したがって、投
影露光装置本体の温度変動が投影レンズを支持する支持
台を通じて投影レンズに伝わるのを遮断することが必要
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明による投影露光装置は、例えば
図１に示すように、鏡筒部分２６ａ、２６ｂと、鏡筒部
分２６ａ、２６ｂを支持する搭載接続部２とを有する投
影光学系ＰＬと；被搭載接続部を有する支持台４であっ
て、搭載接続部２を前記被搭載接続部に接続して投影光
学系ＰＬを支持する支持台４と；鏡筒部分２６ａ、２６
ｂと、搭載接続部２と、支持台４と、の少なくとも一つ
に設けられた温度制御装置２１、１０、７、９、１４と
を備えることを特徴とする。温度制御装置によって、鏡
筒部分と、搭載接続部と、支持台と、の少なくとも一つ
が温度制御されるので、投影露光装置の温度変動が投影
レンズに伝わるのを遮断することができる。

【０００６】請求項２に係る発明による投影露光装置
は、請求項１に記載の投影露光装置において、前記温度
制御装置は、前記搭載接続部と前記被搭載接続部との接
続箇所近傍の前記鏡筒部分に設けられていることを特徴
とする。搭載接続部と被搭載接続部との接続箇所近傍の
鏡筒部分に設けられた温度制御装置によって、被搭載接
続部から搭載接続部を経て鏡筒部分に伝わる熱を効率よ
く吸収することができ、投影露光装置の温度変動が投影
レンズに伝わるのを遮断することができる。

【０００７】請求項３に係る発明による投影露光装置
は、請求項１または請求項２に記載の投影露光装置にお
いて、前記温度制御装置が冷却媒体を介して、熱を吸収
するように構成されていることを特徴とする。温度制御
装置が、投影露光装置の発熱部から投影光学系の支持台
へ伝達された熱を、冷却媒体を介して吸収するので、こ
の熱が投影光学系に伝導されるのを遮断することがで
き、投影光学系の温度安定性能が向上する。

【０００８】請求項４に係る発明による投影露光装置
は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の投影
露光装置において、前記温度制御装置が、温度調整器を
含むことを特徴とする。投影露光装置の発熱部から投影
光学系の支持台へ伝達された熱を、温度制御装置が温度
調整器によって温度を調整することにより遮断すること
ができる。よって、この熱が投影光学系に伝導されるの
を防ぎ、投影光学系の温度安定性能が向上する。温度調
整器は、投影光学系の支持台の温度制御装置を設置する
設置部の温度を調整するようにするとよい。

【０００９】請求項５に係る発明による投影露光装置
は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の投影
露光装置において、前記温度制御装置は、前記鏡筒部分
と、前記搭載接続部と、前記支持台との少なくとも一つ
の設置部に接続される廃熱部を有し、該廃熱部と前記設
置部との間に、熱伝導部材を設けたことを特徴とする。
温度制御装置の廃熱部と温度制御装置の設置部は熱の伝
導部材を介して接続されているので、温度制御装置は設
置部から廃熱部に効率よく熱を廃棄することができる。
したがって、熱が投影光学系に伝導されるのを遮断する
ことができ、投影光学系の温度安定性能が向上する。廃
熱部が接続されるとは、廃熱部が接触し熱的に接続さ
れ、接触部から廃熱部へ熱が廃棄されうることをいう。

【００１０】請求項６に係る発明による投影露光装置
は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の投影
露光装置において、前記投影光学系は光学素子を有し、
該光学素子の温度を調整する光学素子温度制御部材をさ
らに有することを特徴とする。

【００１１】上記目的を達成するために、請求項７に係
る発明による半導体デバイスの製造方法は、請求項１か
ら請求項６のいずれか１項に記載の投影露光装置内に、
パターンの形成されたレチクルを載置する工程と；前記
投影光学系に関して前記レチクルと共役な位置に、半導
体デバイス用の基板を載置する工程と；前記投影露光装
置を用いて前記パターンを前記基板に投影露光する工程
とを備えることを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００１３】図１は、本発明による第１の実施の形態で
ある投影露光装置１の主要な構成を模式的に表し、一部
断面にした図である。図中投影露光装置１において、エ
キシマレーザ（ＫｒＦ：波長２４８ｎｍ、ＡｒＦ：波長
１９３ｎｍ、Ｆ２：波長１５７ｎｍ）からのエキシマレ
ーザ光や、高圧水銀灯からの遠紫外線（ｉ線：波長３６
５ｎｍ）等の紫外線、あるいはＸ線、軟Ｘ線（波長数十
ｎｍ以下）等のエネルギー線を射出する露光光源ＬＳか
らの光ＩＬはミラーＭ１、照明光学系ＩＵを通り、レチ
クルステージＲＳＴＧ上に載置されたレチクルＲを照射
する。

【００１４】光ＩＬで照明されたレチクルＲ上のパター
ンＰＡは、本発明の投影光学系の光学素子としての投影
レンズＰＬを介してウエハステージＷＳＴＧ上に搭載さ
れたウエハＷ上に投影され、レチクルステージＲＳＴＧ
とウエハステージＷＳＴＧとを投影レンズＰＬに対して
同期して移動させながらレチクルＲ上のパターンＰＡが
焼付け露光される。

【００１５】レチクルステージＲＳＴＧのレチクルＲを
載置する面に対して光軸が垂直になるように配置された
投影レンズＰＬは鏡筒部分としての外側鏡筒部分２６
ａ、２６ｂに保持され、その外側鏡筒部分２６ａ、２６
ｂの長手方向中央部に外周形状が六角形のフランジ部２
を有し、投影レンズＰＬはフランジ部２のボルト穴（図
示せず）に差し込まれたボルト３を締め付けることによ
って、投影露光装置１の支持台４の上面５ａに固定され
る。支持台４の上面５ａには開口６が形成されており、
この開口６に外側鏡筒部分２６ａ、２６ｂのフランジ部
２より下側の部分が差し込まれている。投影レンズＰＬ
はレチクルに近い二つのみ図示し残りは省略している。
なお、フランジ部２が本発明でいう搭載接続部、支持台
４の上面５ａが被搭載接続部に該当する。

【００１６】支持台４の上面５ａにフランジ部２を包囲
して環状の本発明の温度制御装置としての温度安定化シ
ステム７が取り付けられている。温度安定化システム７
はフランジ部２の近傍にフランジ部２を包囲して設置さ
れる。温度安定化システム７は、熱の伝達経路の近くに
取付けることが望ましいので、温度安定化システム７と
フランジ部２の間の間隔は所定の十分に小さい値とする
が、温度安定化システム７がフランジ部２に接触してい
てもよい。接触している場合は、温度制御の均一性のた
め、全ての対応している部分が同じように接触している
ことが望ましい。温度安定化システム７の構成は後述
するが、一般に、その形状はフランジ部２の形状に対応
して形成されており、フランジ部２の外形が正方形の場
合は温度安定化システム７の形状は正方形の環状とし、
フランジ部２の外形が円形の場合は円形の環状とすると
よい。

【００１７】温度安定化システム７は、投影露光装置１
を収納し、投影露光装置１回りの空間の環境を所定の温
度、湿度に保つためのチャンバＣＨの中に設けられた温
度調整器１１に配管３０ａを介して接続され、温度安定
化システム７で吸収された熱は、温度調整器１１に運ば
れ、この温度調整器１１によってチャンバＣＨの外部に
廃熱される。配管３０ａは供給管と戻り管からなるが、
図中供給管は全部示したが、戻り管は温度調整器１１に
接続される近傍部分のみ示し、残りは省略している（図
１において、温度調整器１１に接続され冷却用液体が流
れる他の配管も同様）。

【００１８】投影レンズＰＬの鏡筒（外側鏡筒）の上部
は、最外周の外側鏡筒部分２６ａとレンズを保持する外
側鏡筒部分２６ｂとの２重構造となっており、二つの外
側鏡筒部分２６ａ、２６ｂに挟まれた空間５７で冷却用
液体（例えば住友３Ｍ社製商品名フロリナート）を流す
配管２９がコイル状に設置されている光学素子温度制御
部材としてのレンズ温度調節システム２０が設けられて
いる。配管２９の供給管は、外側鏡筒部分２６ａ、２６
ｂに挟まれた空間５７のレチクルＲに近い上部から該空
間５７に入る。配管２９の戻り管は、温度調整器１１に
接続される近傍部分のみ示すが、空間５７の下部に対応
する位置において外側鏡筒部分２６ａに加工された貫通
口（不図示）を通るように配置されている。配管２９を
空間５７内部で２パス構造とし、空間５７のレチクルＲ
に近い上部から該空間５７に出入りするよう配置しても
よい。

【００１９】ここで、外側鏡筒部分２６ａと外側鏡筒部
分２６ｂとは、一体構造の厚肉の筒として形成し、その
筒の厚肉部に冷却用液体を流す穴を明けて、その穴に配
管を接続してもよい。あるいは厚肉部の穴に熱交換チュ
ーブとしての配管を挿入貫通するようにしてもよい。

【００２０】また、図１の投影露光装置には、送光系１
３ａと受光系１３ｂからなる焦点検出系１３が設けられ
ている。送光系１３ａ内の光源から射出された検出光
は、複数のスリット開口が設けられたスリット板（不図
示）を介して、斜めからウエハＷに人射する。ウエハＷ
で反射された検出光は、受光系１３ｂ内の、振動ミラ
ー、スリット板に対応してスリット開口が設けられた受
光スリット（ともに不図示）を介しスリットに対応した
複数の受光素子（不図示）に人射し、受光信号を振動ミ
ラーの振動周波数で同期検波することで、各々のスリッ
トに対応したウエハＷ上での検出点における焦点位置を
計測する。この焦点検出系１３は、支持台４の一部であ
る支持部１２に設けられている。

【００２１】図２は、図１の投影露光装置をＡ−Ａ方向
から（上から下に向かって）、フランジ部２と温度安定
化システム７を見た図である（フランジ部２、温度安定
化システム７、上面５ａ、温度調整器１１、配管３０ａ
のみ示す。他は省略）。温度安定化システム７は本実施
の形態では、熱を吸収する直方体形状のヒートシンクで
あり、ヒートシンク７ａから７ｆの６つのヒートシンク
により温度安定化システム７が構成されていることを示
している。また図示するように、フランジ部２の外形が
六角形なので、温度安定化システム７の形状は六角形の
環状となるように、ヒートシンク７ａから７ｆが配管３
０ａにより接続されて直列に上面５ａ上に配置されてい
る。図中破線と網掛けにて示す中空部は図３にて説明す
る。

【００２２】図３は、一例としてヒートシンク７ｃの側
面を図２に示すＤ方向から見た図である。図３に破線と
網掛けで示すように、これらのヒートシンクは、アルミ
等による軽石状の中空部材７ｃｃを有する。温度調整器
１１は、最初のヒートシンク７ａの取り込み口ＩＮに温
度制御されたフロリナートまたは水等の冷却剤を供給
し、ヒートシンク７ａから７ｆまで順番に、各々の中空
部の内部に温度制御されたフロリナートまたは水等の冷
却剤が流され、最後のヒートシンク７ｆの排出口ＯＵＴ
から冷却剤が温度調整器１１に戻る。したがって、熱は
ヒートシンク７ａ〜７ｆから冷却剤によって配管３０ａ
を通じて温度調整器１１に運ばれる。

【００２３】さらに、本実施の形態では、熱伝達率を向
上させるために、ヒートシンク７ａから７ｆの下面と支
待台４の上面５ａとの間に、密着性が高く、また熱伝導
率の艮い材料８（例えば、熱伝導ゴムシートやサーマル
シリコンコンパウンド等）を挟み込み、支持台４からヒ
ートシンク７ａから７ｆ（温度安定化システム７）へ熱
が伝達される場合の熱抵抗を減らしている。

【００２４】前述のヒートシンク７ａ〜７ｆが本発明の
廃熱部（支持台からの熱が、ヒートシンクに廃棄され
る。）として作用し、前述の熱伝導率の艮い材料８が本
発明の熱伝導部材である。

【００２５】図２では、各ヒートシンクは離散的に設け
られていたが、連続したヒートシンクとしてもよいし、
一体に構成してもよい。連続したヒートシンクには分割
されたヒートシンクでありながら、その端部が互いに接
触し、上面５ａとヒートシンクが接触する接触面が連続
して繋がっているものまたはヒートシンクが分割されず
一体構造となっているものがある。またヒートシンクの
形状は、図２のような直方体形状に限定されるものでは
なく、図４に示す変形例を採用することができる。図４
（Ａ）は、図２に対応し、図１のＡ−Ａ方向から見た上
面図であり、図４（Ｂ）は、図３に対応した断面図であ
る。

【００２６】図４に示すごとく、ヒートシンク３７ａの
形状はコの字型であってもよい。コの字型とすることに
より、ヒートシンク（中空部材）３７ａのフランジ部の
上面３５ａと接触する全体の表面積を増やすことがで
き、熱容量が図２に比べて大きくなるという利点があ
る。ヒートシンク３７ａの下面とフランジ部の上面３５
ａとの間に、密着性が高く、また熱伝導率の艮い材料３
８が挟み込まれている。図４においても、中空部は破線
と網掛けにて示す。

【００２７】また、支持台４の上面５ａに接する部分に
おいて媒体が気化し、支持台４の上面５ａから離れた部
分で媒体が凝縮するヒートパイプ（図４に図示せず）で
あってもよい。さらに、図示しないが温度安定化システ
ムを、空気入り口と、その内部に空気を案内する通路
と、フランジ部２の外側（チャンバ側）側面方向に空気
を放出する出口を形成し、温度制御された空気をフラン
ジ部２の外側側面に吹き付けるようにしてもよいし、ま
た、このような空冷系とヒートシンクとを組み合わせて
もよい。

【００２８】次に図１に戻って、支特台４の上面５ａ以
外に設けられた、温度制御装置としての温度安定化シス
テムについて説明する。

【００２９】本実施の形態では、温度安定化システムの
設置場所は、支持台４の上面５ａに限らない。フランジ
部２の上面３１に温度安定化システム１０が、支持台４
の上面５ａより一段下にあるもう一つの上面５ｂに温度
安定化システム９が、フランジ部２と支持台４との接続
部分近傍である鏡筒（外側鏡筒）部分の側面３２に温度
安定化システム２１が設置されている。

【００３０】これらの温度安定化システム９、１０、２
１は、支持台の上面５ａに設置された温度安定化システ
ム７と同様に直列に配管によって接続されたヒートシン
クを含んで構成されている。また、それぞれの温度安定
化システム９、１０、２１は、配管３０ｂ、３０ｃ、３
０ｄを介して温度調整器１１に接続されている。このと
きヒートシンクは、離散タイプでもよいし、連続タイプ
でもよい。離散タイプの場合は、ヒートシンクの数は、
支持体４の上面５ａに配置されたものと同じ（６個）で
もよいし、異なっていてもよい。

【００３１】さらに、図１、図５に示すように、本実施
の形態では、配管３０ｅを介して温度安定化システム１
４を焦点検出系１３が設けられている支持部１２の内側
面３３にも設けてある。図５は図１のＥ−Ｅ方向（下か
ら上）から、投影露光装置１を見、支持台４の外枠、外
側鏡筒部分２６ａ、２６ｂを省略した図であり、支持部
１２の内側面３３（投影レンズＰＬ側）に、連続的に直
列に配置された７つのヒートシンク１４ａ〜１４ｇが設
置されている。本図においても、温度安定化システム１
４を、ヒートパイプや空冷としたり、ヒートシンク（ヒ
ートパイプ）と空冷とを組み合わせてもよいことは、言
うまでもない。

【００３２】本実施の形態の投影露光装置１には、露光
光源ＬＳ、アライメント用光源（不図示）、他の電気回
路用電源（不図示）等の熱源から発せられる熱が、投影
露光装置１の支持台４の温度を上昇させるが、この熱を
温度安定化システム７、９、１０、１４、２１によって
吸収し、この熱がフランジ部２、外側鏡筒部分を通じて
技影レンズＰＬに伝達されるのを防ぐことができる。温
度安定化システム７、１０は支持台４の上面５ａ、５ｂ
において、フランジ部２の近傍にフランジ部２を囲んで
設置されているので、効率的に熱を吸収することができ
る。また、投影露光装置１の焦点検出系１３を含むアラ
イメント系の近傍に、温度安定化システム１４を設置し
ているので、アライメント系からの熱が、投影レンズＰ
Ｌに伝達されるのも防ぐことができる。

【００３３】本実施の形態の投影露光装置１によれば、
温度安定化システム７、９、１０、１４、２１さらにレ
ンズ温度調節シムテム２０により投影レンズＰＬの温度
変動を抑えることができるので、光学部材としての、温
度変動による光学特性変動の大きい蛍石を使用する短波
長領域の投影レンズを用いた場合に、特に有効である。
さらに、投影レンズＰＬが、石英レンズの他に複数の蛍
石を有する投影レンズを使用する場合には、レンズ温度
調節シムテム２０と温度安定化システム７、９、１０、
１４、２１と併用したことが、特にその効果を有効なも
のとしている。

【００３４】また、図６に本発明の第２の実施の形態の
投影露光装置５１を部分的に示す。本図に示すように、
投影レンズが複数の鏡筒に分割されている場合には、各
鏡筒が支持台の上に支持されるので、各分割鏡筒ごと
に、フランジ及び支持台を対象にした温度安定化システ
ムを設ければよい。本実施の形態において、投影光学系
は、投影レンズＰＬ１、ＰＬ３、ミラー群ＰＬ２に分割
されており、それぞれの鏡筒２７、２８は、それぞれフ
ランジ部５２ａ、５２ｂを介して支持台５４で支持され
ている。

【００３５】そして、各々の投影光学系の近傍には、第
１の実施の形態の温度安定化システムと同様に、温度安
定化システム１５が支持台５４の鏡筒２７側の上面３９
に、温度安定化システム１７が支持台５４の鏡筒２８側
の上面４１に、温度安定化システム１６がミラー群ＰＬ
２を支持台上に支持する支持壁５５の側面４０に、温度
安定化システム１８がフランジ部５２ａの上面４２に、
温度安定化システム１９がフランジ部５２ｂの上面４３
に設けられている。本図において、温度調整器、各温度
安定化システムと温度調整器とを繋ぐ配管は図示してい
ない。

【００３６】特に、ＡｒＦエキシマレーザのような２０
０ｎｍ以下の波長の光を露光光として用いる場合は、図
６に示すような反射屈折系が色収差補正等の観点から有
利であり、このような反射屈折系では、鏡筒が複数に分
割され、各鏡筒２７、２８ごとに、温度安定化システム
を設けることは特に効果的である。本実施の形態におい
ても各鏡筒２７、２８ごとにレンズ温度調節システム
（不図示）を設置することができる。図６に示す投影レ
ンズは、石英と蛍石との少なくとも一つで構成され、前
述のごとく、石英レンズの他に複数の蛍石を有する投影
レンズを使用する場合には、前述のレンズ温度調節シス
テムと温度安定化システム（フランジ部、支持台上面）
との併用が、特に有効である。

【００３７】

【発明の効果】以上のように本発明の投影露光装置によ
れば、温度制御装置を設けたので、温度変動が投影光学
系の支持台を通じて投影光学系に伝わるのが遮断され、
投影光学系の温度を安定化させることができる。このた
め温度安定性が増すので、投影光学系の特性の安定化を
図ることができるようになり、投影光学系の性能を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の投影露光装置全体
の構成を一部断面として模式的に表したものである。

【図２】図１の投影露光装置のＡ−Ａ方向（上から下）
の矢視図である。

【図３】図２の投影露光装置の側面をＤ方向から見た場
合の側面図である。

【図４】（Ａ）はコの字型の形状のヒートシンクの平面
図である。（Ｂ）は同ヒートシンクの側面図である。

【図５】図１の投影露光装置のＥ−Ｅ方向（下から上）
の矢視図である。

【図６】投影レンズが複数の鏡筒に分割されている場合
の第２の実施の形態の投影露光装置の部分正面図であ
る。

【図７】従来の投影露光装置の投影レンズの支持台への
取付構造を表した部分断面図である。

【符号の説明】

１投影露光装置２フランジ部３ボルト４支持台５ａ上面５ｂ上面６開口７温度安定化システム７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆヒートシンク７ｃｃ中空部材８熱伝導率のよい材料９温度安定化システム１０温度安定化システム１１温度調整器１２支持部１３焦点検出系１３ａ送光系１３ｂ受光系１４温度安定化システム１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆ、１
４ｇヒートシンク１５、１６、１７、１８、１９温度安定化システム２０レンズ温度調節システム２１ヒートシンク２６ａ外側鏡筒部分２６ｂ外側鏡筒部分２７、２８鏡筒２９配管３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ配管３１上面３２側面３３内側面３５ａ上面３７ａヒートシンク３８熱伝導率のよい材料３９上面４０側面４１、４２、４３上面５１投影露光装置５２ａフランジ部５２ｂフランジ部５４支持台５５支持壁５７空間ＣＨチャンバＩＬ光ＩＮ取り込み口ＩＵ照明光学系ＬＳ露光光源Ｍ１ミラーＯＵＴ排出口ＰＡパターンＰＬ投影レンズＰＬ１投影レンズＰＬ２投影レンズＰＬ３ミラー群ＲレチクルＲＳＴＧレチクルステージＷウエハＷＳＴＧウエハステージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鏡筒部分と、該鏡筒部分を支持する搭載
接続部とを有する投影光学系と；被搭載接続部を有する
支持台であって、前記搭載接続部を前記被搭載接続部に
接続して前記投影光学系を支持する支持台と；前記鏡筒
部分と、前記搭載接続部と、前記支持台と、の少なくと
も一つに設けられた温度制御装置とを備えることを特徴
とする；投影露光装置。
【請求項２】前記温度制御装置は、前記搭載接続部と
前記被搭載接続部との接続箇所近傍の前記鏡筒部分に設
けられていることを特徴とする請求項１に記載の投影露
光装置。
【請求項３】前記温度制御装置が冷却媒体を介して、
熱を吸収するように構成されていることを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の投影露光装置。
【請求項４】前記温度制御装置が、温度調整器を含む
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項
に記載の投影露光装置。
【請求項５】前記温度制御装置は、前記鏡筒部分と、
前記搭載接続部と、前記支持台との少なくとも一つの設
置部に接続される廃熱部を有し、該廃熱部と前記設置部
との間に、熱伝導部材を設けたことを特徴とする請求項
１から請求項４のいずれか１項に記載の投影露光装置。
【請求項６】前記投影光学系は光学素子を有し、該光
学素子の温度を調整する光学素子温度制御部材をさらに
有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれ
か１項に記載の投影露光装置。
【請求項７】請求項１から請求項６のいずれか１項に
記載の投影露光装置内に、パターンの形成されたレチク
ルを載置する工程と；前記投影光学系に関して前記レチ
クルと共役な位置に、半導体デバイス用の基板を載置す
る工程と；前記投影露光装置を用いて前記パターンを前
記基板に投影露光する工程とを備えることを特徴とす
る；半導体デバイスの製造方法。