JPH11351844A - ボードの検査方法 - Google Patents
ボードの検査方法Info
- Publication number
- JPH11351844A JPH11351844A JP16546398A JP16546398A JPH11351844A JP H11351844 A JPH11351844 A JP H11351844A JP 16546398 A JP16546398 A JP 16546398A JP 16546398 A JP16546398 A JP 16546398A JP H11351844 A JPH11351844 A JP H11351844A
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- board
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- sensors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インライン上で、ラインの状態によらず全て
のボードを正確に検査する。 【解決手段】 ボード１製造のインライン上にボード１
の表裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２
のセンサー３，４及び第１及び第２のセンサー３，４の
間に第３のセンサー５を設置し、第１のセンサー３と検
査対象のボード１面との距離ａ、第２のセンサー４と検
査対象のボード１面との距離ｂ、第３のセンサー５と検
査対象のボード１面との距離ｃを各センサー３，４，５
で測定し、これら測定値ａ〜ｃを、式(1) （ａ＋ｂ）／
２＝ｃ′、式(2) ｃ′−ｃ＝ｈ、の順で演算し、ｈを反
りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈを予め設定し
た基準値と比較する。
のボードを正確に検査する。 【解決手段】 ボード１製造のインライン上にボード１
の表裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２
のセンサー３，４及び第１及び第２のセンサー３，４の
間に第３のセンサー５を設置し、第１のセンサー３と検
査対象のボード１面との距離ａ、第２のセンサー４と検
査対象のボード１面との距離ｂ、第３のセンサー５と検
査対象のボード１面との距離ｃを各センサー３，４，５
で測定し、これら測定値ａ〜ｃを、式(1) （ａ＋ｂ）／
２＝ｃ′、式(2) ｃ′−ｃ＝ｈ、の順で演算し、ｈを反
りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈを予め設定し
た基準値と比較する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パーティクルボ
ードやファイバーボード、合板等のボードの表裏面にお
ける反りや木口の直線性などを検査する方法に関する。
ードやファイバーボード、合板等のボードの表裏面にお
ける反りや木口の直線性などを検査する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボードの反りなどを検査するに
は、ボードの製造工程を終了し所定の寸法に形成されて
積み上げられたものを任意に抜き出し、この抜き出した
ものを水平面をもつ基台上に載置して反りなどを検査し
ていた。すなわち、全てのボードの検査ではなく、抜き
取り検査であり、製造ライン（インライン）上で行うも
のではなかった。
は、ボードの製造工程を終了し所定の寸法に形成されて
積み上げられたものを任意に抜き出し、この抜き出した
ものを水平面をもつ基台上に載置して反りなどを検査し
ていた。すなわち、全てのボードの検査ではなく、抜き
取り検査であり、製造ライン（インライン）上で行うも
のではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、製造
された全てのボードについて検査を行うことは、コスト
面で採算が合わず、そのため抜き取られなかったボード
に不良品が発生したりしていた。また、インライン上で
も距離を測定したりすることは可能であったが、ライン
上の段差やコンベア等の振動により誤差が大きく、より
正確に反り量などを測定し、検査することは困難であっ
た。
された全てのボードについて検査を行うことは、コスト
面で採算が合わず、そのため抜き取られなかったボード
に不良品が発生したりしていた。また、インライン上で
も距離を測定したりすることは可能であったが、ライン
上の段差やコンベア等の振動により誤差が大きく、より
正確に反り量などを測定し、検査することは困難であっ
た。
【０００４】そこで、この発明は、インライン上で、ラ
インの状態によらず全てのボードの反りなどをより正確
に検査できる方法を提供することを目的とする。
インの状態によらず全てのボードの反りなどをより正確
に検査できる方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、ボード製造のインライン上にボードの
表裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２の
センサー及び第１及び第２のセンサーの間に第３のセン
サーを設置し、第１のセンサーと検査対象のボード面と
の距離ａ、第２のセンサーと検査対象のボード面との距
離ｂ、第３のセンサーと検査対象のボード面との距離ｃ
を各センサーで測定し、これら測定値ａ〜ｃを、式(1)
（ａ＋ｂ）／２＝ｃ′、式(2) ｃ′−ｃ＝ｈ、の順で演
算し、ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈ
を予め設定した基準値と比較するものである。
め、この発明は、ボード製造のインライン上にボードの
表裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２の
センサー及び第１及び第２のセンサーの間に第３のセン
サーを設置し、第１のセンサーと検査対象のボード面と
の距離ａ、第２のセンサーと検査対象のボード面との距
離ｂ、第３のセンサーと検査対象のボード面との距離ｃ
を各センサーで測定し、これら測定値ａ〜ｃを、式(1)
（ａ＋ｂ）／２＝ｃ′、式(2) ｃ′−ｃ＝ｈ、の順で演
算し、ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈ
を予め設定した基準値と比較するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の好適な実施例を
図面を参照にして説明する。
図面を参照にして説明する。
【０００７】図１では、一連の製造工程を経て製造され
てきたボード１（例えばチップを固めたパーティクルボ
ード）をコンベア２で搬送する途中で位置検出すると同
時に第１〜第３のセンサー３〜５を作動させ、これらセ
ンサー３〜５をボード１との距離を測定する状態を示
す。第１〜第３のセンサー３〜５は、ボード１に反りな
どがないと仮定したときのボード１から一定の間隔、図
１の例では仮想のボード１の水平面から一定の高さ位置
に設けられ、ボード１の両端（前後）側に第１及び第２
のセンサー３，４がボード１の対角線上に設けられ、こ
れらセンサー３，４の中間に第３のセンサー５が設けら
れている。これらセンサー３〜５としてはレーザ式のも
のを用い、検査対象のボード１の面と各センサー３〜５
との間の距離を測定し、第１のセンサー３との距離を
ａ，第２のセンサー４との距離をｂ、第３のセンサーと
の距離をｃとした。これら測定値ａ〜ｃを、次式(1),
(2) の順で演算し、 （ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1) ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2) (2)式におけるｈを反りの近似値として演算し、この近
似値ｈを予め設定した基準値と比較する。上記(1) 式に
おけるｃ′は、ボード１の面を水平化した値であり、こ
の水平値ｃ′と実測値ｃとの差が許容範囲の値を超えた
ときに不良品とする。
てきたボード１（例えばチップを固めたパーティクルボ
ード）をコンベア２で搬送する途中で位置検出すると同
時に第１〜第３のセンサー３〜５を作動させ、これらセ
ンサー３〜５をボード１との距離を測定する状態を示
す。第１〜第３のセンサー３〜５は、ボード１に反りな
どがないと仮定したときのボード１から一定の間隔、図
１の例では仮想のボード１の水平面から一定の高さ位置
に設けられ、ボード１の両端（前後）側に第１及び第２
のセンサー３，４がボード１の対角線上に設けられ、こ
れらセンサー３，４の中間に第３のセンサー５が設けら
れている。これらセンサー３〜５としてはレーザ式のも
のを用い、検査対象のボード１の面と各センサー３〜５
との間の距離を測定し、第１のセンサー３との距離を
ａ，第２のセンサー４との距離をｂ、第３のセンサーと
の距離をｃとした。これら測定値ａ〜ｃを、次式(1),
(2) の順で演算し、 （ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1) ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2) (2)式におけるｈを反りの近似値として演算し、この近
似値ｈを予め設定した基準値と比較する。上記(1) 式に
おけるｃ′は、ボード１の面を水平化した値であり、こ
の水平値ｃ′と実測値ｃとの差が許容範囲の値を超えた
ときに不良品とする。
【０００８】センサー３〜５は、少なくともボード１の
両端寄りとこの中間に１つあればよいが、図２に示すよ
うに対角線上の３ヶのセンサー３〜５の他に前後方向に
センサー３，４ａ，５ａ、幅方向にセンサー４ａ，４
ｂ，４を設けて検出精度を高めることもできる。
両端寄りとこの中間に１つあればよいが、図２に示すよ
うに対角線上の３ヶのセンサー３〜５の他に前後方向に
センサー３，４ａ，５ａ、幅方向にセンサー４ａ，４
ｂ，４を設けて検出精度を高めることもできる。
【０００９】図３は、図２に示すセンサー配置の平面図
であり、センサー３はボード１上方の第１アーム６に、
センサー５，５ａは第２アーム７に、センサー４ａ，４
ｂ，４は第３アーム８に夫々取付けてあり、ボード１の
進行方向にはボード１がセンサー下側にきた位置を検出
する光電式の位置検出センサー９を対向して設けてあ
る。この位置検出センサー９がボード１がライン上を搬
送されてきたことを検出すると同時（あるいは後に）各
センサーがボード１との距離を測定し、上記式(1),(2)
を演算し、比較する。
であり、センサー３はボード１上方の第１アーム６に、
センサー５，５ａは第２アーム７に、センサー４ａ，４
ｂ，４は第３アーム８に夫々取付けてあり、ボード１の
進行方向にはボード１がセンサー下側にきた位置を検出
する光電式の位置検出センサー９を対向して設けてあ
る。この位置検出センサー９がボード１がライン上を搬
送されてきたことを検出すると同時（あるいは後に）各
センサーがボード１との距離を測定し、上記式(1),(2)
を演算し、比較する。
【００１０】図４は、ボード１の周面（木口）の直線性
を検査する例を示し、ボード１の木口（両側面）の両端
（前後）側に夫々第１及び第２のセンサー３１，３２，
４１，４２を設け、これらの中間に第３のセンサー５
１，５２を設けてある。実測値ａ〜ｃを上記(1),(2) 式
で演算し、比較することは上述した通りである。ボード
１の表裏面における反りとボード１の周面の直線性の検
査は同時に行うこともできるし、別々の工程で行うこと
もできる。
を検査する例を示し、ボード１の木口（両側面）の両端
（前後）側に夫々第１及び第２のセンサー３１，３２，
４１，４２を設け、これらの中間に第３のセンサー５
１，５２を設けてある。実測値ａ〜ｃを上記(1),(2) 式
で演算し、比較することは上述した通りである。ボード
１の表裏面における反りとボード１の周面の直線性の検
査は同時に行うこともできるし、別々の工程で行うこと
もできる。
【００１１】図５に示す実施例は、２つの架台１０間に
レール１１を設け、２つのレール１１にアーム６´，７
´，８´を取付け、アーム６´，７´，８´にセンサー
３，３ａ，３ｂ，５ａ，５，５ｂ，４ａ，４ｂ，４を取
付けたものを示す。
レール１１を設け、２つのレール１１にアーム６´，７
´，８´を取付け、アーム６´，７´，８´にセンサー
３，３ａ，３ｂ，５ａ，５，５ｂ，４ａ，４ｂ，４を取
付けたものを示す。
【００１２】図６は、パーティクルボードを製造するラ
イン上にこの発明の検査工程を設けた例を示すものであ
り、最終製品として高さ調節可能な支持脚が取付られ、
いわゆる置床工法で用いられる床下地パネルとなって出
荷されるものを示す。検査工程はパーティクルボード製
造終了後（切断前）または孔あけ加工後であってもよ
い。
イン上にこの発明の検査工程を設けた例を示すものであ
り、最終製品として高さ調節可能な支持脚が取付られ、
いわゆる置床工法で用いられる床下地パネルとなって出
荷されるものを示す。検査工程はパーティクルボード製
造終了後（切断前）または孔あけ加工後であってもよ
い。
【００１３】図７は、この発明の検査の手順を示すもの
であり、位置検出センサー９でボード１の位置を検出
し、第１〜第３のセンサー３〜５でボード１との距離ａ
〜ｃを測定し、上記式(1),(2) を演算し、演算した値を
基準値と比較し、不良品はライン外へ排出し、適合品は
ライン上へ流す。なお、ボードに加工しない場合は、比
較した工程が最終工程となる。
であり、位置検出センサー９でボード１の位置を検出
し、第１〜第３のセンサー３〜５でボード１との距離ａ
〜ｃを測定し、上記式(1),(2) を演算し、演算した値を
基準値と比較し、不良品はライン外へ排出し、適合品は
ライン上へ流す。なお、ボードに加工しない場合は、比
較した工程が最終工程となる。
【００１４】上述の実施例ではコンベア２で搬送されて
いる状態で検査したが、静止状態で検査することも可能
である。また、ある工程からつかみ装置などの移載手段
でボード１を他の場所へ移し、移し終えたらセンサーが
作動するように設計しておき、移載後のボード１を検査
するようにしてもよい。
いる状態で検査したが、静止状態で検査することも可能
である。また、ある工程からつかみ装置などの移載手段
でボード１を他の場所へ移し、移し終えたらセンサーが
作動するように設計しておき、移載後のボード１を検査
するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ボード製造のインライン上にボードの表裏面や周面
に対し少なくとも両端側に第１及び第２のセンサー及び
第１及び第２のセンサーの間に第３のセンサーを設け、
第１のセンサーと検査対象のボード面との距離ａ、第２
のセンサーと検査対象のボード面との距離ｂ、第３のセ
ンサーと検査対象のボード面との距離ｃを各センサーで
測定し、これら測定値ａ〜ｃを次式(1),(2) の順で演算
し、 （ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1) ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2) ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈと予め
設定した基準値と比較するものであり、インライン上で
ボードの反りなどを正確に測定し、検査することがで
き、しかも全てのボードを検査できる。また、検査する
工程がボード移送中であってもできる。
ば、ボード製造のインライン上にボードの表裏面や周面
に対し少なくとも両端側に第１及び第２のセンサー及び
第１及び第２のセンサーの間に第３のセンサーを設け、
第１のセンサーと検査対象のボード面との距離ａ、第２
のセンサーと検査対象のボード面との距離ｂ、第３のセ
ンサーと検査対象のボード面との距離ｃを各センサーで
測定し、これら測定値ａ〜ｃを次式(1),(2) の順で演算
し、 （ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1) ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2) ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈと予め
設定した基準値と比較するものであり、インライン上で
ボードの反りなどを正確に測定し、検査することがで
き、しかも全てのボードを検査できる。また、検査する
工程がボード移送中であってもできる。
【図１】この発明の好適な実施例を示す側面図。
【図２】センサーの数を増やした実施例を示す簡略平面
図。
図。
【図３】図２のセンサー取付用のアームを示す平面図。
【図４】ボードの木口の直線性を検査する一例を示す平
面図。
面図。
【図５】センサー取付けの他の例を示す平面図。
【図６】パーティクルボードの検査工程を含む製造の流
れを示す図。
れを示す図。
【図７】検査方法の流れを説明する図。
１ ボード ３ 第１のセンサー ４ 第２のセンサー ５ 第３のセンサー
Claims (1)
- 【請求項１】 ボード製造のインライン上にボードの表
裏面や周面に対し少なくとも両端側に第１及び第２のセ
ンサー及び第１及び第２のセンサーの間に第３のセンサ
ーを設置し、 第１のセンサーと検査対象のボード面との距離ａ、第２
のセンサーと検査対象のボード面との距離ｂ、第３のセ
ンサーと検査対象のボード面との距離ｃを各センサーで
測定し、 これら測定値ａ〜ｃを次式(1),(2) の順で演算し、 （ａ＋ｂ）／２＝ｃ′・・・(1) ｃ′−ｃ＝ｈ・・・(2) ｈを反りや凹凸などの近似値としてこの近似値ｈを予め
設定した基準値と比較することを特徴とするボードの検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16546398A JP3834425B2 (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | ボードの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16546398A JP3834425B2 (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | ボードの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11351844A true JPH11351844A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3834425B2 JP3834425B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=15812904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16546398A Expired - Fee Related JP3834425B2 (ja) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | ボードの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3834425B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2415259A (en) * | 2004-06-16 | 2005-12-21 | Christopher St John Cordingley | Measuring warp in planar materials |
| JP2011505559A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-02-24 | コーニング インコーポレイテッド | 動いている基板の形状変化を検出する方法および装置 |
| CN109489609A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-03-19 | 重庆中烟工业有限责任公司 | 一种卷烟材料卷曲度检测装置 |
-
1998
- 1998-06-12 JP JP16546398A patent/JP3834425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2415259A (en) * | 2004-06-16 | 2005-12-21 | Christopher St John Cordingley | Measuring warp in planar materials |
| GB2415259B (en) * | 2004-06-16 | 2009-03-25 | Christopher St John Cordingley | Measuring warp in planar materials |
| JP2011505559A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-02-24 | コーニング インコーポレイテッド | 動いている基板の形状変化を検出する方法および装置 |
| CN109489609A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-03-19 | 重庆中烟工业有限责任公司 | 一种卷烟材料卷曲度检测装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3834425B2 (ja) | 2006-10-18 |
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Effective date: 20051121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Effective date: 20060118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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