JPH11340114A - Substrate heat-treating device and its maintenance method - Google Patents

Substrate heat-treating device and its maintenance method

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JPH11340114A
JPH11340114A JP14456498A JP14456498A JPH11340114A JP H11340114 A JPH11340114 A JP H11340114A JP 14456498 A JP14456498 A JP 14456498A JP 14456498 A JP14456498 A JP 14456498A JP H11340114 A JPH11340114 A JP H11340114A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
substrate heating
temperature
maintenance
section
Prior art date
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Abandoned
Application number
JP14456498A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Hara
孝志 原
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP14456498A priority Critical patent/JPH11340114A/en
Publication of JPH11340114A publication Critical patent/JPH11340114A/en
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the efficiency of the maintenance work of the heat-treating section of a substrate heat-treating device. SOLUTION: When a worker presses a maintenance mode button, the evacuation of the atmosphere in an exterior cover 20 is started and, at the same time, a shutter 24 is opened to open a substrate passing port 23. Consequently, outside air flows in each treating section 3-6 in the cover 20 from the port 23 and the chambers 31 and hot plates 32 in the sections 3-6 are quickly cooled. When the temperatures in the sections 3-6 become a maintenance-possible temperature or lower, it is informed that maintenance work can be conducted on the sections 3-6 by actuating an alarm. Since the outside air is introduced, the treating sections 3-6 can be cooled quickly.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびプラズマディスプレイパ
ネル(PDP)用ガラス基板などの各被処理基板に対し
て加熱処理を行う基板加熱処理装置およびそのメンテナ
ンス方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate heat treatment apparatus for performing heat treatment on substrates to be processed such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, and a glass substrate for a plasma display panel (PDP), and maintenance thereof. About the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置の製造工程に
は、水分を有する基板やフォトレジストを塗布した後の
基板を乾燥させる工程や、フォトレジスト膜に対して露
光または現像処理を施した後の基板にベーキング処理を
施す工程が含まれる。そこで、液晶表示装置の製造工程
においては、基板に加熱処理を施すための加熱処理部を
有する基板加熱処理装置が用いられる場合がある。
2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device, there are a process of drying a substrate having moisture or a substrate after applying a photoresist, and a process of exposing or developing a photoresist film. A step of performing a baking process on the substrate is included. Therefore, in a manufacturing process of a liquid crystal display device, a substrate heat treatment apparatus having a heat treatment section for performing heat treatment on a substrate may be used.

【0003】加熱処理部には、面状ヒータなどの発熱体
を内蔵したホットプレートが備えられている。このホッ
トプレートは、装置カバー内から引き出し可能に構成さ
れたチャンバ内に収容されている。処理すべき基板は、
チャンバ内に搬入されてホットプレート上に載置され、
その状態でホットプレートからの発熱による加熱処理を
受ける。
[0003] The heat processing section is provided with a hot plate having a built-in heating element such as a planar heater. The hot plate is housed in a chamber that can be pulled out from the inside of the apparatus cover. The substrate to be processed is
It is carried into the chamber and placed on a hot plate,
In this state, a heat treatment is performed by the heat generated from the hot plate.

【0004】そのため、基板に対する加熱処理を実施し
た後は、ホットプレートやチャンバなどが高温になって
いる。それゆえ、この加熱処理部のメンテナンスを行う
作業者は、ホットプレートへの給電を停止して、装置カ
バー内からチャンバを引き出した後、厚手の耐熱用手袋
を装着してメンテナンス作業を行っていた。
[0004] Therefore, after the substrate is subjected to the heat treatment, the temperature of the hot plate, the chamber, and the like are high. Therefore, the worker who performs maintenance of the heat treatment unit stops the power supply to the hot plate, pulls out the chamber from the inside of the apparatus cover, and performs maintenance work by wearing thick heat-resistant gloves. .

【0005】また、耐熱用手袋を装着しない場合には、
高温のホットプレートやチャンバなどを自然放熱させ
て、手指が火傷しない程度の温度(以下「メンテナンス
可能温度」という。)、たとえば40℃〜50℃程度ま
で降温させた後に、メンテナンス作業を開始していた。
[0005] When heat-resistant gloves are not worn,
The maintenance work is started after the temperature of the high-temperature hot plate or the chamber is naturally radiated to lower the temperature to such a degree that the fingers are not burned (hereinafter referred to as “maintenance temperature”), for example, about 40 to 50 ° C. Was.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、厚手の耐熱
用手袋を装着していると、ねじ等の細かい部品を摘みに
くいために、細かい部品の交換/調整や清掃がしにく
く、メンテナンス作業に手間がかかってしまう。一方、
高温のホットプレートやチャンバなどを自然放熱させ
て、その降温を待っていたのでは、加熱処理を終了して
からメンテナンス作業を開始するまでに長時間を要して
しまう。いずれにしても、従来の基板加熱処理装置で
は、加熱処理部のメンテナンスを行う際の作業の効率が
とても悪かった。
However, when wearing thick heat-resistant gloves, it is difficult to pick up small parts such as screws, so that it is difficult to replace / adjust or clean the small parts, and the maintenance work is troublesome. Will take. on the other hand,
If a high-temperature hot plate, a chamber, or the like is naturally radiated and the temperature is lowered, it takes a long time from the end of the heat treatment to the start of the maintenance work. In any case, in the conventional substrate heat treatment apparatus, the efficiency of the operation when performing maintenance of the heat treatment section was very poor.

【0007】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、加熱処理部のメンテナンス時の作業効率
を向上させることができる基板加熱処理装置およびその
メンテナンス方法を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate heating apparatus capable of solving the above-mentioned technical problems and improving the work efficiency during maintenance of a heating section, and a maintenance method thereof.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板を加
熱処理するための基板加熱処理部と、この基板加熱処理
部での基板の加熱処理が終了した後、上記基板加熱処理
部をメンテナンスする前に、上記基板加熱処理部に冷却
用流体を導入するための冷却用流体導入手段とを含むこ
とを特徴とする基板加熱処理装置である。
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention According to the first aspect of the present invention, there is provided a substrate heating processing section for heating a substrate, and a substrate heating section in the substrate heating processing section. A cooling fluid introduction unit for introducing a cooling fluid into the substrate heating unit before the substrate heating unit is maintained after the heating process is completed. It is.

【0009】この構成によれば、基板加熱処理部のメン
テナンス開始に先立って、冷却用流体導入手段によって
基板加熱処理部に冷却用流体が導入される。これによ
り、加熱処理後の高温の基板加熱処理部を速やかに冷却
することができる。ゆえに、基板加熱処理部を自然放熱
によって降温させる場合に比べて、加熱処理が終了して
から、基板加熱処理部を作業者が火傷しない程度の温度
まで降下させるのに要する時間を短縮することができ、
メンテナンス時の作業効率を向上できる。
According to this configuration, prior to the start of the maintenance of the substrate heating section, the cooling fluid is introduced into the substrate heating section by the cooling fluid introducing means. Thus, the high-temperature substrate heat-treated portion after the heat treatment can be quickly cooled. Therefore, compared with the case where the temperature of the substrate heat treatment unit is lowered by natural heat radiation, it is possible to shorten the time required for lowering the substrate heat treatment unit to a temperature at which an operator does not burn after the heat treatment is completed. Can,
Work efficiency during maintenance can be improved.

【0010】また、メンテナンス作業者は、基板加熱処
理部が十分に冷却された後に、基板加熱処理部のメンテ
ナンス作業を開始することにより、厚手の耐熱用手袋な
どを装着せずに作業を行うことができる。したがって、
ねじ等の細かい部品の交換/調整や清掃を容易に行うこ
とができ、メンテナンス作業に要する手間を軽減するこ
とができる。
[0010] In addition, the maintenance worker starts the maintenance work of the substrate heat treatment section after the substrate heat treatment section is sufficiently cooled, thereby performing the work without wearing thick heat-resistant gloves. Can be. Therefore,
Replacement / adjustment and cleaning of small parts such as screws can be easily performed, and the labor required for maintenance work can be reduced.

【0011】なお、上記冷却用流体導入手段は、基板加
熱処理部の冷却開始を指示するためのメンテナンスモー
ドボタンの押圧に応答して、基板加熱処理部への冷却用
流体の導入を開始するものであってもよい。また、基板
加熱処理部において一定枚数の基板の加熱処理が終了し
た後、基板加熱処理部への冷却用流体の導入を自動的に
開始するものであってもよい。後者の構成が採用された
場合、基板加熱処理部の冷却開始を指示する手間が省か
れるので、メンテナンスに要する手間をさらに削減する
ことができる。
The cooling fluid introduction means starts the introduction of the cooling fluid to the substrate heating processing section in response to pressing of a maintenance mode button for instructing the start of cooling of the substrate heating processing section. It may be. Further, after the heating of a fixed number of substrates is completed in the substrate heating unit, the introduction of the cooling fluid into the substrate heating unit may be automatically started. When the latter configuration is adopted, the labor for instructing the start of cooling of the substrate heating processing unit is omitted, so that the labor required for maintenance can be further reduced.

【0012】さらに、基板加熱処理部に導入される冷却
用流体は、比較的低温のエア/窒素ガスあるいは室温の
外気等の気体であってもよいし、比較的低温の冷却水等
の液体であってもよい。すなわち、基板加熱処理部を構
成する部材あるいは基板加熱処理部の内部の雰囲気より
も低温の冷却用流体であれば、これを基板加熱処理部を
構成する部材あるいは基板加熱処理部の内部の雰囲気に
導入することにより、基板加熱処理部を構成する部材あ
るいは基板加熱処理部の内部の雰囲気を冷却して、基板
加熱処理部のメンテナンスを可能とすることができる。
Further, the cooling fluid introduced into the substrate heating section may be a gas such as relatively low-temperature air / nitrogen gas or room temperature outside air, or a liquid such as relatively low-temperature cooling water. There may be. In other words, if the cooling fluid is lower in temperature than the members constituting the substrate heating section or the atmosphere inside the substrate heating section, the cooling fluid is transferred to the members constituting the substrate heating section or the atmosphere inside the substrate heating section. With the introduction, the members constituting the substrate heating section or the atmosphere inside the substrate heating section can be cooled, and the maintenance of the substrate heating section can be performed.

【0013】請求項2記載の発明は、上記冷却用流体導
入手段は、上記基板加熱処理部からの排気を行うための
排気手段を含むことを特徴とする請求項1記載の基板加
熱処理装置である。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate heating apparatus according to the first aspect, the cooling fluid introducing means includes an exhaust means for exhausting the substrate from the substrate heating section. is there.

【0014】この構成によれば、排気手段によって基板
加熱処理部の雰囲気を排気することにより、基板加熱処
理部内に冷却用流体を導入することができる。たとえ
ば、基板加熱処理部とその外部とを連通する開口を設け
れば、基板加熱処理部内に強制的に冷却用気体を供給す
る気体供給手段を設けなくとも、排気手段により基板加
熱処理部に室温の外気を導入することができ、より簡単
な構成で基板加熱処理部を冷却することができる。
According to this structure, the cooling fluid can be introduced into the substrate heating section by exhausting the atmosphere of the substrate heating section by the exhaust means. For example, if an opening communicating the substrate heating unit with the outside thereof is provided, the substrate heating unit can be cooled to room temperature by the exhaust unit without providing a gas supply unit for forcibly supplying a cooling gas inside the substrate heating unit. Outside air can be introduced, and the substrate heating section can be cooled with a simpler configuration.

【0015】請求項3記載の発明は、上記基板加熱処理
部に対して基板を搬入または搬出する際に基板が通過す
るための基板通過口と、この基板通過口を開閉するため
の開閉手段とをさらに含み、上記排気手段は、上記開閉
手段により上記基板通過口が開成されている状態で基板
加熱処理部からの排気を行うものであることを特徴とす
る請求項2記載の基板加熱処理装置である。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate passing port through which a substrate passes when loading or unloading a substrate from or to the substrate heating processing section, and opening and closing means for opening and closing the substrate passing port. 3. The substrate heating apparatus according to claim 2, wherein the exhaust unit exhausts the gas from the substrate heating unit in a state where the substrate passage opening is opened by the opening / closing unit. It is.

【0016】この構成によれば、基板通過口を開放した
状態で排気手段を動作させることにより、基板通過口か
ら基板加熱処理部に外気を導入することができ、その導
入した外気によって基板加熱処理部を冷却することがで
きる。したがって、基板加熱処理部に専用の冷却用流体
を供給する構成に比べて、装置構成を簡素化することが
できるので、装置コストを低く抑えることができる。
According to this structure, by operating the exhaust means with the substrate passage opening open, outside air can be introduced from the substrate passage opening into the substrate heating processing section. The part can be cooled. Therefore, the apparatus configuration can be simplified as compared with a configuration in which a dedicated cooling fluid is supplied to the substrate heating section, and the apparatus cost can be reduced.

【0017】なお、上記排気手段は、上記基板通過口と
対向する位置において上記基板加熱処理部の内部空間に
臨む排気口を介して排気するものであることが好まし
く、こうすることにより、基板通過口から流入した外気
が、基板加熱処理部のほぼ全域を通過して排気手段へと
導かれるから、基板加熱処理部をより速やかに冷却する
ことができる。
Preferably, the exhaust means exhausts air through an exhaust port facing the internal space of the substrate heating section at a position opposed to the substrate passage port. The outside air that has flowed in from the mouth passes through substantially the entire area of the substrate heating unit and is guided to the exhaust unit, so that the substrate heating unit can be cooled more quickly.

【0018】請求項4記載の発明は、上記基板加熱処理
部の温度を検出するための温度検出手段をさらに含むこ
とを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基
板加熱処理装置である。
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate heating apparatus according to any one of the first to third aspects, the apparatus further comprises a temperature detecting means for detecting a temperature of the substrate heating section. is there.

【0019】この構成によれば、温度検出手段によって
基板加熱処理部の温度を検出することができる。たとえ
ば、上記温度検出手段によって検出される上記基板加熱
処理部の温度に基づいて、請求項5ないし7のような装
置とすることができる。また、その他には、上記温度検
出手段での検出温度が所定のメンテナンス可能温度以上
である場合には、上記基板加熱処理部に設けられたメン
テナンス用開口部のロック機構を作動させておき、上記
検出温度が所定のメンテナンス可能温度まで下がったこ
とに応答して、上記ロック機構を解除して上記基板加熱
処理部の内部をメンテナンスできるようにしてもよい。
According to this configuration, the temperature of the substrate heating section can be detected by the temperature detecting means. For example, an apparatus according to claims 5 to 7 can be provided based on the temperature of the substrate heating section detected by the temperature detecting means. In addition, when the temperature detected by the temperature detecting means is equal to or higher than a predetermined maintenance-possible temperature, a lock mechanism of a maintenance opening provided in the substrate heating unit is operated, and In response to the detected temperature dropping to a predetermined maintenance-possible temperature, the lock mechanism may be released to allow maintenance inside the substrate heating unit.

【0020】請求項5記載の発明は、上記温度検出手段
によって検出される上記基板加熱処理部の温度に基づい
て、上記冷却用流体導入手段による上記基板加熱処理部
への冷却用流体の導入を終了させる導入終了制御部をさ
らに含むことを特徴とする請求項4記載の基板加熱処理
装置である。
According to a fifth aspect of the present invention, the cooling fluid introduction unit introduces a cooling fluid into the substrate heating unit based on the temperature of the substrate heating unit detected by the temperature detecting unit. 5. The substrate heating apparatus according to claim 4, further comprising an introduction termination control unit that terminates the process.

【0021】上記導入終了制御部は、上記温度検出手段
によって検出される上記基板加熱処理部の温度が所定の
メンテナンス可能温度まで下がったことに応答して、上
記冷却用流体導入手段による上記基板加熱処理部への冷
却用流体の導入を終了させるものであってもよい。
The introduction completion control unit responds to the temperature of the substrate heating processing unit detected by the temperature detection unit having decreased to a predetermined maintenance-possible temperature. The introduction of the cooling fluid to the processing section may be terminated.

【0022】この構成によれば、基板加熱処理部の温度
が所定のメンテナンス可能温度まで下がったことに応答
して、冷却用流体導入手段による基板加熱処理部への冷
却用流体の導入を自動的に終了させることができる。
According to this configuration, in response to the temperature of the substrate heating processing unit dropping to the predetermined maintenance-possible temperature, the introduction of the cooling fluid into the substrate heating processing unit by the cooling fluid introducing means is automatically performed. Can be terminated.

【0023】また、基板加熱処理部への冷却用流体の導
入が終了した時点で、基板加熱処理部はメンテナンス可
能温度まで下がっているから、その後に作業者がメンテ
ナンス作業を開始しても、高温の基板加熱処理部で作業
者が火傷するといったことがない。ゆえに、作業者は、
厚手の耐熱用手袋などを装着せずに作業を行うことがで
きるので、ねじ等の細かい部品の交換/調整や清掃を容
易に行うことができ、メンテナンス作業に要する手間を
軽減することができる。
When the introduction of the cooling fluid into the substrate heating section has been completed, the temperature of the substrate heating section has fallen to the maintenance possible temperature. The operator is not burned in the substrate heating section. Therefore, the worker
Since the work can be performed without wearing thick heat-resistant gloves, fine parts such as screws can be easily replaced / adjusted and cleaned, and the labor required for maintenance work can be reduced.

【0024】請求項6記載の発明は、上記温度検出手段
によって検出される上記基板加熱処理部の温度に基づい
て、上記基板加熱処理部のメンテナンスが開始可能であ
ることを報知するための報知手段をさらに含むことを特
徴とする請求項4または5に記載の基板加熱処理装置で
ある。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a notifying means for notifying that maintenance of the substrate heating section can be started based on the temperature of the substrate heating section detected by the temperature detecting section. The substrate heating apparatus according to claim 4, further comprising:

【0025】上記報知手段は、上記温度検出手段によっ
て検出される上記基板加熱処理部の温度が所定のメンテ
ナンス可能温度まで下がったことに応答して、上記基板
加熱処理部のメンテナンスが開始可能であることを報知
するものであってもよい。
The notifying means is capable of starting maintenance of the substrate heating processing unit in response to the temperature of the substrate heating processing unit detected by the temperature detecting means having fallen to a predetermined maintainable temperature. It may be a notification of the fact.

【0026】この構成によれば、基板加熱処理部のメン
テナンスが開始可能であることが報知されるので、メン
テナンス作業者が、基板加熱処理部が十分に冷却されな
い状態でメンテナンス作業を開始するのを防止すること
ができる。
According to this configuration, it is notified that the maintenance of the substrate heating unit can be started, so that the maintenance worker can start the maintenance operation in a state where the substrate heating unit is not sufficiently cooled. Can be prevented.

【0027】なお、上記報知手段は、上記基板加熱処理
部のメンテナンスが開始可能である旨を音で報知するも
のであってもよいし、上記基板加熱処理部のメンテナン
スが開始可能である旨を表示するものであってもよい。
メンテナンスが開始可能である旨を音で報知する構成が
採用された場合、メンテナンスの作業者が基板熱処理装
置から離れた場所に居ても、メンテナンス作業が開始可
能であることを認知させることができる。
The notification means may sound to notify that the maintenance of the substrate heating section can be started, or may indicate that the maintenance of the substrate heating section can be started. It may be displayed.
In the case where a configuration in which the maintenance can be started is notified by sound, even if the maintenance worker is away from the substrate heat treatment apparatus, it is possible to recognize that the maintenance work can be started. .

【0028】請求項7記載の発明は、上記温度検出手段
によって検出された上記基板加熱処理部の温度を表示す
るための温度表示手段をさらに含むことを特徴とする請
求項4ないし6のいずれかに記載の基板加熱処理装置で
ある。
[0028] The invention according to claim 7 further comprises a temperature display means for displaying the temperature of the substrate heating section detected by the temperature detection means. 4. The substrate heating apparatus according to item 1.

【0029】この構成によれば、基板加熱処理部の温度
が表示されるから、メンテナンスの作業者は、その表示
に基づいて基板加熱処理部が十分に冷却されたか否かを
判断することができる。よって、基板加熱処理部が十分
に冷却されたことを確認してからメンテナンス作業を開
始することにより、作業者が高温の基板加熱処理部で火
傷するおそれをなくすことができる。
According to this configuration, since the temperature of the substrate heating unit is displayed, the maintenance worker can determine whether or not the substrate heating unit has been sufficiently cooled based on the display. . Therefore, by starting the maintenance work after confirming that the substrate heating section has been sufficiently cooled, it is possible to eliminate the risk of the operator being burned by the high-temperature substrate heating section.

【0030】請求項8記載の発明は、基板加熱処理装置
での基板の加熱処理終了後、この基板加熱処理装置に冷
却用流体を導入して上記基板加熱処理装置を冷却した後
に、上記基板加熱処理装置のメンテナンスを行うことを
特徴とする基板加熱処理装置のメンテナンス方法であ
る。
The invention according to claim 8 is characterized in that after the substrate heating processing in the substrate heating apparatus is completed, a cooling fluid is introduced into the substrate heating apparatus to cool the substrate heating apparatus, and then the substrate heating apparatus is cooled. A maintenance method for a substrate heat treatment apparatus, wherein the maintenance of the treatment apparatus is performed.

【0031】この方法によれば、請求項1記載の発明と
同様な効果を得ることができる。
According to this method, the same effect as that of the first aspect can be obtained.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下では、この発明の一実施形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0033】図1は、この発明の一実施形態に係る基板
加熱処理装置が適用された基板熱処理装置の外観構成を
示す斜視図である。また、図2は、図1に示す基板熱処
理装置の内部構成を簡略化して示す断面図である。この
基板熱処理装置は、液晶表示装置用ガラス基板などの基
板Sに対して加熱処理および冷却処理を施すための装置
であり、操作キーや表示器などを含む操作パネル1が前
面に配設された装置下部2と、この装置下部2の上面に
設置された6つの処理部3,4,5,6,7,8と、こ
れらの処理部3〜8に対して基板Sを搬入/搬出するた
めの搬送ロボット9とを有している。
FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of a substrate heat treatment apparatus to which a substrate heat treatment apparatus according to one embodiment of the present invention is applied. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a simplified internal configuration of the substrate heat treatment apparatus shown in FIG. This substrate heat treatment apparatus is an apparatus for performing a heating process and a cooling process on a substrate S such as a glass substrate for a liquid crystal display device, and an operation panel 1 including operation keys and a display is disposed on the front surface. The lower part 2 of the apparatus, the six processing units 3, 4, 5, 6, 7, 8 installed on the upper surface of the lower part 2, and the loading / unloading of the substrate S to / from these processing units 3 to 8. And the transfer robot 9.

【0034】処理部3〜8は、上下3段で2列に積層さ
れた状態で外装カバー20内に収容されている。外装カ
バー20は、前面(搬送ロボット9に対向する面と反対
側の面)が開放された直方体形状に形成されている。外
装カバー20の内部空間は、鉛直面に沿う仕切板21に
よって2つの部分に分割され、さらに各分割部分が水平
に配置された2枚の棚板22によって上下3段に分割さ
れることにより、6つの部分に分割されている。処理部
3〜8は、外装カバー20内の6つの分割部分にそれぞ
れ収容されている。
The processing units 3 to 8 are accommodated in the outer cover 20 in a state where the processing units 3 to 8 are stacked in two rows in three stages. The exterior cover 20 is formed in a rectangular parallelepiped shape whose front surface (the surface opposite to the surface facing the transfer robot 9) is open. The internal space of the exterior cover 20 is divided into two parts by a partition plate 21 along the vertical plane, and each divided part is further divided into three upper and lower stages by two shelf plates 22 arranged horizontally. It is divided into six parts. The processing units 3 to 8 are respectively housed in six divided parts in the exterior cover 20.

【0035】上段および中段の処理部3,4,5,6
は、いずれも、基板Sに加熱処理を施すための基板加熱
処理部であり、略直方体形状のチャンバ31とこのチャ
ンバ31内に配置されたホットプレート32とを備えて
いる。
Upper and middle processing units 3, 4, 5, 6
Are substrate heating processing units for performing a heating process on the substrate S, and each include a substantially rectangular parallelepiped chamber 31 and a hot plate 32 disposed in the chamber 31.

【0036】チャンバ31は、外装カバー20の前面か
ら手前側に引き出し可能に構成されたスライド板33上
に配置されており、各処理部3,4,5,6のメンテナ
ンスを行う際には、スライド板33を引き出すことによ
り、チャンバ31を外装カバー20内から引き出して作
業を行うことができるようになっている。スライド板3
3の前端縁には、鉛直方向に延びた前面板34が結合さ
れており、この前面板34は、スライド板33を外装カ
バー20内に収容した状態で、外装カバー20の開放さ
れた前面の各処理部3,4,5,6に対向する部分を閉
塞できる。
The chamber 31 is disposed on a slide plate 33 which can be pulled out from the front surface of the exterior cover 20 to the near side. When maintenance of each of the processing units 3, 4, 5, and 6 is performed, By pulling out the slide plate 33, the chamber 31 can be pulled out from the exterior cover 20 to perform an operation. Slide plate 3
A front plate 34 extending in the vertical direction is connected to the front edge of the front cover 3. The front plate 34 is provided on the open front surface of the exterior cover 20 with the slide plate 33 accommodated in the exterior cover 20. Portions facing the processing units 3, 4, 5, and 6 can be closed.

【0037】チャンバ31の図2における右側面には、
チャンバ31内に対して基板Sを搬入/搬出するための
スロット状のチャンバ開口35が形成されている。これ
に対応して、外装カバー20のチャンバ開口35に対向
する部分には、各処理部3,4,5,6に対して基板S
を搬入/搬出するためのスロット状の基板通過口23が
形成されている。搬送ロボット9によって各処理部3,
4,5,6に搬入/搬出される基板Sは、基板通過口2
3およびチャンバ開口35を介して、チャンバ31内の
ホットプレート32上に載置されたり、ホットプレート
32上から取り除かれたりする。ホットプレート32
は、面状ヒータなどの加熱手段を内蔵しており、このホ
ットプレート32上に載置された基板Sは、加熱手段か
らの発熱による加熱処理を受ける。
On the right side of the chamber 31 in FIG.
A slot-shaped chamber opening 35 for loading / unloading the substrate S into / from the chamber 31 is formed. Correspondingly, a portion of the exterior cover 20 facing the chamber opening 35 is provided with the substrate S for each of the processing units 3, 4, 5, and 6.
A slot-like substrate passage port 23 for carrying in / out the substrate is formed. Each processing unit 3 by the transfer robot 9
The substrates S carried in / out to 4, 5, and 6 are placed in the substrate passage 2
Through the chamber 3 and the chamber opening 35, it is placed on or removed from the hot plate 32 in the chamber 31. Hot plate 32
Has a built-in heating means such as a planar heater, and the substrate S placed on the hot plate 32 is subjected to a heating process by heat generated from the heating means.

【0038】下段の処理部7,8は、基板Sに冷却処理
を施すための基板冷却処理部であり、略直方体形状のチ
ャンバ41とこのチャンバ41内に配置されたクールプ
レート42とを備えている。
The lower processing units 7 and 8 are substrate cooling processing units for performing cooling processing on the substrate S, and include a substantially rectangular parallelepiped chamber 41 and a cool plate 42 disposed in the chamber 41. I have.

【0039】チャンバ41は、外装カバー20の前面か
ら手前側に引き出し可能に構成されたスライド板43上
に配置されており、各処理部7,8のメンテナンスを行
う際には、スライド板43を引き出すことにより、チャ
ンバ41を外装カバー20内から引き出して作業を行う
ことができるようになっている。スライド板43の前端
縁には、鉛直方向に延びた前面板44が結合されてお
り、この前面板44は、スライド板43を外装カバー2
0内に収容した状態で、外装カバー20の開放された前
面の各処理部7,8に対向する部分を閉塞できる。
The chamber 41 is disposed on a slide plate 43 which can be pulled out from the front surface of the exterior cover 20 to the near side. When the maintenance of the processing units 7 and 8 is performed, the slide plate 43 is moved. By pulling out, the chamber 41 can be pulled out from the exterior cover 20 to perform an operation. A front plate 44 extending in the vertical direction is connected to the front end edge of the slide plate 43. The front plate 44 connects the slide plate 43 to the exterior cover 2.
In the state where the outer cover 20 is accommodated, the portions of the open front surface of the exterior cover 20 facing the processing units 7 and 8 can be closed.

【0040】チャンバ41の図2における右側面には、
チャンバ41内に対して基板Sを搬入/搬出するための
スロット状のチャンバ開口45が形成されている。これ
に対応して、外装カバー20のチャンバ開口45に対向
する部分には、各処理部7,8に対して基板Sを搬入/
搬出するためのスロット状の基板通過口23が形成され
ている。搬送ロボット9によって各処理部7,8に搬入
/搬出される基板Sは、基板通過口23およびチャンバ
開口45を介して、チャンバ41内のクールプレート4
2上に載置されたり、クールプレート42上から取り除
かれたりする。クールプレート42は、冷却水配管また
は電子冷熱素子(たとえばペルチエ素子)などの冷却手
段を内蔵しており、このクールプレート42上に載置さ
れた基板Sに冷却処理を施す。
On the right side of the chamber 41 in FIG.
A slot-shaped chamber opening 45 for loading / unloading the substrate S into / from the chamber 41 is formed. Correspondingly, the substrate S is loaded / unloaded into each of the processing units 7 and 8 in a portion of the exterior cover 20 facing the chamber opening 45.
A slot-like substrate passage port 23 for carrying out is formed. The substrate S carried into / out of each of the processing units 7 and 8 by the transfer robot 9 is transferred to the cool plate 4 in the chamber 41 through the substrate passage port 23 and the chamber opening 45.
2 or removed from the cool plate 42. The cool plate 42 incorporates a cooling means such as a cooling water pipe or an electronic cooling / heating element (for example, a Peltier element), and performs a cooling process on the substrate S mounted on the cool plate 42.

【0041】外装カバー20に形成された各基板通過口
23に関連して、基板通過口23を開閉するためのシャ
ッタ24が設けられている。このシャッタ24は、たと
えばエアシリンダを含む開閉駆動機構によって、基板通
過口23を開放する開状態と基板通過口23を閉塞する
閉状態とに開閉駆動されるようになっている。各処理部
3〜8に対して基板Sが搬入/搬出される際には、シャ
ッタ24が開状態にされて基板通過口23が開放され、
各処理部3〜8での基板処理中は、シャッタ24が閉状
態にされて基板通過口23が閉塞されることにより、各
処理部3〜8内がほぼ密閉した状態にされる。
In connection with each substrate passage opening 23 formed in the outer cover 20, a shutter 24 for opening and closing the substrate passage opening 23 is provided. The shutter 24 is opened and closed by an opening / closing drive mechanism including an air cylinder, for example, to open and close the substrate passage opening 23 and to close and close the substrate passage opening 23. When the substrate S is carried in / out of each of the processing units 3 to 8, the shutter 24 is opened and the substrate passage opening 23 is opened,
During the substrate processing in each of the processing units 3 to 8, the shutter 24 is closed and the substrate passage opening 23 is closed, so that the inside of each of the processing units 3 to 8 is substantially closed.

【0042】外装カバー20の底面には、搬送ロボット
9と反対側(手前側)の端部付近に、外装カバー20内
の雰囲気を排気するための排気口25が形成されてい
る。この排気口25は、排気管26を介して排気設備に
接続されている。また、各処理部3〜8(外装カバー2
0内の各分割部分)間を雰囲気が流通可能なように、ス
ライド板33には、雰囲気流通用の開口33Aが形成さ
れている。言い換えれば、スライド板33に形成された
開口33Aは、スライド板33を収容した処理部3,
4,5,6とその直下の処理部4,7,6,8とをそれ
ぞれ連通している。さらに、スライド板43には、排気
口25と対向する部分に開口43Aが形成されている。
An exhaust port 25 for exhausting the atmosphere in the exterior cover 20 is formed on the bottom surface of the exterior cover 20 near the end opposite to the transfer robot 9 (front side). This exhaust port 25 is connected to exhaust equipment via an exhaust pipe 26. Each of the processing units 3 to 8 (the exterior cover 2)
An opening 33A for atmosphere circulation is formed in the slide plate 33 so that the atmosphere can be circulated between each of the divided portions within 0. In other words, the opening 33 </ b> A formed in the slide plate 33 is the processing unit 3 that houses the slide plate 33.
4, 5, 6 and the processing units 4, 7, 6, 8 immediately below them, respectively. Further, an opening 43A is formed in the slide plate 43 at a portion facing the exhaust port 25.

【0043】この構成により、前面板34,44で外装
カバー20の前面を閉塞し、シャッタ24で基板通過口
23を閉塞した状態で、上記排気設備を動作させること
により、各処理部3〜8内を負圧にすることができる。
これにより、各処理部3〜8内の雰囲気が外装カバー2
0の外部に漏れ出すのを防ぐことができる。また、シャ
ッタ24を開状態にして基板通過口23を開放した状態
で、上記排気設備を動作させることにより、基板通過口
23から各処理部3〜8内に外気を導入することができ
る。
With this structure, the exhaust equipment is operated with the front plates 34 and 44 closing the front surface of the exterior cover 20 and the shutter 24 closing the substrate passage opening 23, whereby each of the processing units 3 to 8 is operated. The inside can be made negative pressure.
Thereby, the atmosphere in each of the processing units 3 to 8 is changed to the external cover 2.
0 can be prevented from leaking outside. In addition, by operating the exhaust equipment with the shutter 24 opened and the substrate passage opening 23 opened, outside air can be introduced from the substrate passage 23 into each of the processing units 3 to 8.

【0044】図3は、この基板熱処理装置の電気的構成
の要部を示すブロック図である。この基板熱処理装置
は、CPU、RAMおよびROMを含む制御部51を備
えている。この基板熱処理装置の各部の動作は、たとえ
ばROMに記憶されているプログラムに基づいて制御さ
れる。
FIG. 3 is a block diagram showing a main part of an electrical configuration of the substrate heat treatment apparatus. This substrate heat treatment apparatus includes a control unit 51 including a CPU, a RAM, and a ROM. The operation of each part of the substrate heat treatment apparatus is controlled based on, for example, a program stored in a ROM.

【0045】制御部51には、装置下部2の前面に設け
られた操作パネル1が接続されており、この操作パネル
1からの指令信号が入力されるようになっている。具体
的に説明すれば、操作パネル1には、各処理部3〜8に
おける処理条件を指示するためのキーなどを含む複数の
操作キー11や、処理部3,4,5,6のメンテナンス
の開始に先立って,処理部3,4,5,6の冷却の開始を
指示するためのメンテナンスモードボタン12が配設さ
れている。制御部51には、複数の操作キー11やメン
テナンスモードボタン12からの指令信号が入力され
る。
An operation panel 1 provided on the front of the lower part 2 of the apparatus is connected to the control unit 51, and a command signal from the operation panel 1 is inputted. More specifically, the operation panel 1 includes a plurality of operation keys 11 including keys for instructing processing conditions in each of the processing units 3 to 8, and maintenance of the processing units 3, 4, 5, and 6. Prior to the start, a maintenance mode button 12 for instructing the start of cooling of the processing units 3, 4, 5, and 6 is provided. Command signals from a plurality of operation keys 11 and a maintenance mode button 12 are input to the control unit 51.

【0046】制御部51にはさらに、各処理部3〜8内
の温度を検出するための温度検出手段としての6個の温
度センサ52が接続されており、この6個の温度センサ
52の検出信号が入力されるようになっている。温度セ
ンサ52は、各処理部3〜8に備えられたチャンバ3
1,41またはホットプレート32およびクールプレー
ト42に1個ずつ設けられている。
The control section 51 is further connected to six temperature sensors 52 as temperature detecting means for detecting the temperatures in the processing sections 3 to 8. A signal is input. The temperature sensor 52 is provided in the chamber 3 provided in each of the processing units 3 to 8.
1 and 41 or one for the hot plate 32 and one for the cool plate 42.

【0047】制御部51は、上記の各入力信号に基づい
て、シャッタ24を開閉するための開閉駆動機構27お
よび外装カバー20内の雰囲気を排気するための排気設
備28の動作を制御する。また、各処理部3〜8に設け
られた温度センサ52から入力される検出信号に基づい
て、操作パネル1に配設された6個の温度表示器13,
14,15,16,17,18の表示を制御する。すな
わち、6個の温度センサ52で検出される各処理部3〜
8内の温度を、各処理部3〜8にそれぞれ対応した温度
表示器13〜18に表示する。
The control unit 51 controls the operation of the opening / closing drive mechanism 27 for opening and closing the shutter 24 and the exhaust equipment 28 for exhausting the atmosphere in the exterior cover 20 based on the above input signals. Further, based on the detection signals input from the temperature sensors 52 provided in the respective processing units 3 to 8, six temperature indicators 13,
The display of 14, 15, 16, 17, 18 is controlled. That is, each of the processing units 3 to 3 detected by the six temperature sensors 52
The temperature in the display unit 8 is displayed on the temperature display units 13 to 18 corresponding to the processing units 3 to 8, respectively.

【0048】また、制御部51は、処理部3,4,5,
6にそれぞれ設けられた温度センサ52の出力に基づい
て、各処理部3,4,5,6の前面板34に配設された
3色の温度表示ランプ36,37,38の点滅を制御す
る。温度表示ランプ36,37,38は、それぞれ緑
色、黄色、赤色のランプで構成されている。制御部51
は、温度センサ52の検出温度がメンテナンス可能温度
(たとえば40℃)以下の場合には、その温度センサ5
2が備えられている処理部の前面板34に配設された緑
色の温度表示ランプ36を点灯させる。また、温度セン
サ52の検出温度がたとえば40℃〜50℃の温度範囲
内の場合には、その温度センサ52が備えられている処
理部の前面板34に配設された黄色の温度表示ランプ3
7を点灯させ、たとえば50℃以上の場合には、その温
度センサ52が備えられている処理部の前面板34に配
設された赤色の温度表示ランプ38を点灯させる。
The control unit 51 includes processing units 3, 4, 5,
6 is controlled based on the output of the temperature sensor 52 provided for each of the processing units 3, 4, 5, and 6. . The temperature display lamps 36, 37, and 38 are configured by green, yellow, and red lamps, respectively. Control unit 51
When the temperature detected by the temperature sensor 52 is equal to or lower than the temperature at which maintenance is possible (for example, 40 ° C.), the temperature sensor 5
A green temperature display lamp 36 disposed on the front plate 34 of the processing unit provided with 2 is turned on. When the temperature detected by the temperature sensor 52 is within a temperature range of, for example, 40 ° C. to 50 ° C., the yellow temperature display lamp 3 provided on the front plate 34 of the processing unit provided with the temperature sensor 52
7 is turned on. For example, when the temperature is equal to or higher than 50 ° C., the red temperature display lamp 38 provided on the front plate 34 of the processing unit provided with the temperature sensor 52 is turned on.

【0049】制御部51はさらに、操作パネル1に設け
られたアラーム19の動作を制御する。アラーム19
は、処理部3,4,5,6のメンテナンスを開始できる
旨を報知するためのものであり、制御部51は、メンテ
ナンスモードボタン12が押されて、処理部3,4,
5,6の冷却が開始された後、処理部3,4,5,6内
の温度がメンテナンス可能温度以下になったことに応答
してアラーム19を作動させる。
The control section 51 further controls the operation of the alarm 19 provided on the operation panel 1. Alarm 19
Is for notifying that maintenance of the processing units 3, 4, 5, and 6 can be started. The control unit 51 presses the maintenance mode button 12 and
After the cooling of the processing units 5 and 6 is started, the alarm 19 is activated in response to the fact that the temperature in the processing units 3, 4, 5 and 6 has become equal to or lower than the maintenance possible temperature.

【0050】また、制御部51は、メンテナンスモード
ボタン12が押された場合には、ホットプレート32に
内蔵された加熱手段や搬送ロボット9の処理部3〜8へ
の進入動作を禁止する。これにより、処理部3〜8のメ
ンテナンス中に、加熱手段の発熱によって作業者が火傷
したり、作業者と搬送ロボット9とが接触したりするの
を防止できる。
When the maintenance mode button 12 is pressed, the control unit 51 prohibits the heating means incorporated in the hot plate 32 and the operation of the transfer robot 9 from entering the processing units 3 to 8. Thus, during maintenance of the processing units 3 to 8, it is possible to prevent the operator from being burned due to the heat generated by the heating unit, and from contacting the operator with the transfer robot 9.

【0051】図1ないし図3を参照して、基板加熱処理
部としての処理部3,4,5,6のメンテナンス開始に
先立って高温の処理部3,4,5,6を冷却するための
処理について説明する。処理部3,4,5,6における
基板Sの処理が終了した直後は、ホットプレート32か
らの発熱によって、各処理部3,4,5,6内のチャン
バ31やホットプレート32は高温になっている。そこ
で、この処理部3,4,5,6のメンテナンスを行う際
には、作業者はメンテナンスモードボタン12を押し
て、処理部3,4,5,6の冷却を開始させる。
Referring to FIG. 1 to FIG. 3, prior to the start of the maintenance of the processing units 3, 4, 5, and 6 as the substrate heating processing units, the high-temperature processing units 3, 4, 5, and 6 are cooled. The processing will be described. Immediately after the processing of the substrate S in the processing units 3, 4, 5, and 6, the temperature of the chamber 31 and the hot plate 32 in each of the processing units 3, 4, 5, and 6 becomes high due to heat generated from the hot plate 32. ing. Therefore, when performing maintenance of the processing units 3, 4, 5, and 6, the operator presses the maintenance mode button 12 to start cooling the processing units 3, 4, 5, and 6.

【0052】作業者によってメンテナンスモードボタン
12が押されると、制御部51は、各処理部3,4,
5,6に備えられている温度センサ52の出力を参照
し、この温度センサ52の出力に基づいて、3色の温度
表示ランプ36,37,38のいずれかを点灯させる。
たとえば、処理部3,4,5,6における加熱処理が終
了した直後では、各処理部3,4,5,6内の温度が5
0℃以上になっているから、赤色の温度表示ランプ38
が点灯される。なお、メンテナンスモードボタン12が
押されたかどうかにかかわらず、制御部51が、各処理
部3,4,5,6の温度センサ52の出力に基づいて、
3色の温度表示ランプ36,37,38のいずれかを点
灯させてもよい。
When the maintenance mode button 12 is pressed by the operator, the control unit 51
With reference to the output of the temperature sensor 52 provided in each of the temperature sensors 5 and 6, one of the three color temperature display lamps 36, 37 and 38 is turned on based on the output of the temperature sensor 52.
For example, immediately after the completion of the heat treatment in the processing units 3, 4, 5, and 6, the temperature in each of the processing units 3, 4, 5, and 6 becomes 5 degrees.
Since the temperature is 0 ° C. or more, the red temperature display lamp 38
Lights up. In addition, regardless of whether the maintenance mode button 12 is pressed, the control unit 51 determines whether the maintenance mode button 12 is pressed based on the output of the temperature sensor 52 of each of the processing units 3, 4, 5, and 6.
Any of the three color temperature display lamps 36, 37, 38 may be turned on.

【0053】また、制御部51は、各処理部3〜8に備
えられている温度センサ52で検出される温度を、それ
ぞれ温度表示器13,14,15,16,17,18に
表示される。これ以後は、温度表示器13〜18の表示
は、各温度センサ52で検出される温度の変化に応じて
書き換えられる。
The control section 51 displays the temperatures detected by the temperature sensors 52 provided in the processing sections 3 to 8 on the temperature indicators 13, 14, 15, 16, 17, and 18, respectively. . Thereafter, the display of the temperature indicators 13 to 18 is rewritten according to the change in the temperature detected by each temperature sensor 52.

【0054】次いで、制御部51は、排気設備28を制
御して、外装カバー20内の雰囲気の排気を開始する。
また、制御部51は、開閉駆動機構27を制御してシャ
ッタ24を開状態にし、処理部3,4,5,6の基板通
過口23を開放する。これにより、開放された基板通過
口23から外装カバー20内各処理部3,4,5,6に
外気が流入し、この流入する外気によって、処理部3,
4,5,6のチャンバ31およびホットプレート32が
速やかに冷却されていく。なお、制御部51が排気設備
28を制御せずに、外装カバー20内の雰囲気の排気を
常時行っておくようにしてもよく、この場合、基板の処
理中は、基板通過口23とシャッタ24の微小な隙間か
ら各処理部3,4,5,6に外気が流入して小流量での
処理部内の排気が行われ、基板の処理終了後、メンテナ
ンスモードボタン12が押された後には、基板通過口2
3が開放されて大流量での処理部内の排気が行われ、処
理部内に冷却用流体としての外気が導入されることとな
る。
Next, the control unit 51 controls the exhaust equipment 28 to start exhausting the atmosphere in the outer cover 20.
In addition, the control unit 51 controls the opening / closing drive mechanism 27 to open the shutter 24 and open the substrate passage ports 23 of the processing units 3, 4, 5, and 6. As a result, outside air flows into each of the processing units 3, 4, 5, and 6 in the exterior cover 20 from the opened substrate passage opening 23, and the processing unit 3 and the processing unit 3
The chambers 31, 4, and 6 and the hot plate 32 are rapidly cooled. The control unit 51 may always exhaust the atmosphere in the outer cover 20 without controlling the exhaust equipment 28. In this case, during the processing of the substrate, the substrate passage opening 23 and the shutter 24 After the outside air flows into each of the processing units 3, 4, 5, and 6 from the minute gaps, the inside of the processing units is exhausted at a small flow rate. After the substrate processing is completed, after the maintenance mode button 12 is pressed, Substrate passage 2
3 is opened, the inside of the processing section is exhausted at a large flow rate, and outside air as a cooling fluid is introduced into the processing section.

【0055】外装カバー20内への外気の導入開始後、
制御部51は、各処理部3,4,5,6の温度センサ5
2の出力を監視しており、温度センサ52の検出温度が
50℃よりも低くなれば、その温度センサ52が備えら
れている処理部に設けられた赤色の温度表示ランプ38
を消灯し、黄色の温度表示ランプ37を点灯する。さら
に処理部3,4,5,6の冷却が進み、温度センサ52
の検出温後がメンテナンス可能温度である40℃よりも
低くなれば、その温度センサ52が備えられている処理
部に設けられた黄色の温度表示ランプ37を消灯し、緑
色の温度表示ランプ36を点灯させる。
After the introduction of the outside air into the exterior cover 20 starts,
The control unit 51 controls the temperature sensor 5 of each of the processing units 3, 4, 5, and 6.
2 is monitored, and when the detected temperature of the temperature sensor 52 becomes lower than 50 ° C., a red temperature display lamp 38 provided in a processing unit provided with the temperature sensor 52 is provided.
Is turned off, and the yellow temperature display lamp 37 is turned on. Further, the cooling of the processing units 3, 4, 5, and 6 proceeds, and the temperature sensor 52
If the temperature after the detection temperature becomes lower than the maintenance possible temperature of 40 ° C., the yellow temperature display lamp 37 provided in the processing unit provided with the temperature sensor 52 is turned off, and the green temperature display lamp 36 is turned off. Turn on.

【0056】そして、各処理部3,4,5,6の冷却が
さらに進み、処理部3,4,5,6に設けられたすべて
の温度センサ52の検出温後が40℃よりも低くなる
と、制御部51は、排気設備28による排気を停止させ
るか、あるいは、開閉駆動機構27を制御して基板通過
口23をシャッタ24で閉成する。そして、アラーム1
9を作動させて、各処理部3,4,5,6のメンテナン
ス作業を開始できる旨を報知する。作業者は、このアラ
ーム19による報知が行われた後にメンテナンス作業を
開始する。
Then, when the cooling of each of the processing units 3, 4, 5, and 6 proceeds further, and the temperature after detection by all the temperature sensors 52 provided in the processing units 3, 4, 5, and 6 becomes lower than 40 ° C. The control unit 51 stops the exhaust by the exhaust equipment 28 or controls the opening / closing drive mechanism 27 to close the substrate passage opening 23 with the shutter 24. And alarm 1
9 to notify that the maintenance work of each processing unit 3, 4, 5, 6 can be started. The worker starts the maintenance work after the notification by the alarm 19 is performed.

【0057】以上のように本実施形態に係る構成によれ
ば、基板加熱処理部としての処理部3,4,5,6のメ
ンテナンス開始に先立って、メンテナンスモードボタン
12が押されると、外装カバー20内の雰囲気の排気が
開始されるとともに処理部3,4,5,6のシャッタ2
4が開状態にされて、開放された基板通過口23から外
装カバー20内の各処理部3〜6に外気が導入される。
これにより、加熱処理後の高温のチャンバ31およびホ
ットプレート32を速やかに冷却することができる。ゆ
えに、チャンバ31およびホットプレート32を自然放
熱させる場合に比べて、処理部3,4,5,6における
加熱処理が終了してから、チャンバ31およびホットプ
レート32の温度を作業者が火傷しない程度の温度まで
降温させるのに要する時間を短縮することができ、メン
テナンス時の作業効率を向上させることができる。
As described above, according to the configuration of this embodiment, when the maintenance mode button 12 is pressed before the maintenance of the processing units 3, 4, 5, and 6 as the substrate heating processing unit, the exterior cover The evacuation of the atmosphere inside 20 is started and the shutters 2 of the processing units 3, 4, 5, and 6 are opened.
4 is opened, and outside air is introduced from the opened substrate passage opening 23 to each of the processing units 3 to 6 in the exterior cover 20.
Thereby, the high-temperature chamber 31 and the hot plate 32 after the heat treatment can be quickly cooled. Therefore, compared with the case where the chamber 31 and the hot plate 32 are naturally radiated, the temperature of the chamber 31 and the hot plate 32 is set to such a degree that the operator does not get burned after the heat treatment in the processing units 3, 4, 5, 6 is completed. The time required for lowering the temperature to the above temperature can be reduced, and the work efficiency at the time of maintenance can be improved.

【0058】また、処理部3,4,5,6のメンテナン
ス作業は、各処理部3,4,5,6が十分に冷却された
後に開始されるから、作業者は、厚手の耐熱用手袋など
を装着せずに作業を行うことができる。したがって、作
業者は、ねじ等の細かい部品の交換/調整や清掃を容易
に行うことができ、メンテナンス作業に要する手間を軽
減することができる。
The maintenance work of the processing units 3, 4, 5, and 6 is started after the processing units 3, 4, 5, and 6 are sufficiently cooled. The work can be performed without attaching such as. Therefore, the operator can easily perform exchange / adjustment and cleaning of small parts such as screws, and can reduce the labor required for maintenance work.

【0059】さらに、メンテナンス作業を開始できる旨
がアラーム19によって報知されるから、作業者は、こ
の基板熱処理装置から離れた場所に居ても、メンテナン
ス作業が開始可能であることを認知することができる。
Further, since the alarm 19 notifies that the maintenance work can be started, the operator can recognize that the maintenance work can be started even if the operator is away from the substrate heat treatment apparatus. it can.

【0060】また、この実施形態の構成では、各処理部
3〜8の温度を表示するための温度表示器13〜18が
設けられているので、すべての処理部3〜8がメンテナ
ンス可能温度まで下がるのを待たなくても、温度表示器
13〜18の表示に基づいて、メンテナンス可能温度以
下になった処理部から順にメンテナンスを行うことがで
きる。ゆえに、メンテナンス時の作業効率をさらに向上
させることができる。さらに、各処理部3,4,5,6
の前面板34には、各処理部3,4,5,6内の温度状
態を表すための3色の温度表示ランプ36,37,38
が配設されているから、この温度表示ランプ36,3
7,38の点滅に基づいて、メンテナンス可能温度以下
になった処理部から順にメンテナンスを行うこともでき
る。
Further, in the configuration of this embodiment, since the temperature indicators 13 to 18 for displaying the temperatures of the processing units 3 to 8 are provided, all the processing units 3 to 8 reach the maintenance-possible temperature. Even without waiting for the temperature to drop, maintenance can be performed in order from the processing unit whose temperature has become equal to or lower than the maintainable temperature based on the display of the temperature indicators 13 to 18. Therefore, work efficiency during maintenance can be further improved. Furthermore, each processing unit 3, 4, 5, 6
The three-color temperature display lamps 36, 37, and 38 for indicating the temperature state in each of the processing units 3, 4, 5, and 6
Are provided, the temperature display lamps 36, 3
On the basis of the blinking of 7, 38, maintenance can be performed in order from the processing unit whose temperature has become equal to or lower than the maintainable temperature.

【0061】また、この実施形態に係る構成とは異な
り、操作パネル1が、基板熱処理装置の側面や後面、す
なわち、メンテナンス作業を行う側とは異なる面などに
設けられている場合には、前面板34に温度表示ランプ
36,37,38が設けられていれば、処理部3,4,
5,6の温度を確認するために、作業者が基板熱処理装
置の手前側に回り込む必要がなくて便利である。
Unlike the configuration according to this embodiment, when the operation panel 1 is provided on the side surface or the rear surface of the substrate heat treatment apparatus, that is, on the surface different from the side on which the maintenance work is performed, the operation panel 1 is not provided. If the temperature indicator lamps 36, 37, 38 are provided on the face plate 34, the processing units 3, 4,
It is convenient for the operator to check the temperatures of 5 and 6 because the operator does not need to go to the near side of the substrate heat treatment apparatus.

【0062】なお、3色の温度表示ランプ36,37,
38に代えて、1個の温度表示ランプで処理部3,4,
5,6内の温度状態を表すこともできる。たとえば、処
理部3,4,5,6内の温度が、50℃以上の場合には
温度表示ランプを常時点灯させ、40℃〜50℃の場合
には温度表示ランプを一定周期で点滅させ、40℃以下
の場合には温度表示ランプを消灯させればよい。
The three color temperature display lamps 36, 37,
38, processing units 3, 4,
Temperature conditions within 5 and 6 can also be represented. For example, when the temperature in the processing units 3, 4, 5, and 6 is 50 ° C. or more, the temperature display lamp is always turned on, and when the temperature is 40 ° C. to 50 ° C., the temperature display lamp blinks at a fixed cycle. When the temperature is lower than 40 ° C., the temperature display lamp may be turned off.

【0063】また、この実施形態においては、メンテナ
ンスモードボタン12が押されたことに応答して、処理
部3,4,5,6の冷却が開始される構成を例にとった
が、たとえば、すべての処理部3〜8における基板Sの
処理が終了した後、排気設備28の動作およびシャッタ
24の開成が自動的に行われて、処理部3,4,5,6
の冷却が開始される構成であってもよい。この構成が採
用された場合、メンテナンスモードボタン12を押す手
間が省かれるので、メンテナンスに要する手間をさらに
削減することができる。
Further, in this embodiment, a configuration is described in which the cooling of the processing units 3, 4, 5, and 6 is started in response to the pressing of the maintenance mode button 12, for example. After the processing of the substrate S in all the processing units 3 to 8 is completed, the operation of the exhaust equipment 28 and the opening of the shutter 24 are automatically performed, and the processing units 3, 4, 5, and 6 are processed.
The cooling may be started. When this configuration is adopted, the labor for pressing the maintenance mode button 12 is omitted, so that the labor required for maintenance can be further reduced.

【0064】さらに、この実施形態では、処理部3,
4,5,6の冷却を開始してから、各処理部3,4,
5,6の温度がメンテナンス可能温度まで低下したこと
に応答して、外装カバー20内への外気の導入を停止さ
せているが、たとえば、処理部3,4,5,6の冷却を
開始してから予め設定された時間が経過したことに応答
して、外装カバー20内への外気の導入を停止させても
よい。
Further, in this embodiment, the processing units 3
After the cooling of 4, 5, 6 is started, each processing unit 3, 4,
In response to the temperature of 5, 6 dropping to the maintenance-possible temperature, the introduction of outside air into the exterior cover 20 is stopped. For example, the cooling of the processing units 3, 4, 5, 6 is started. The introduction of the outside air into the exterior cover 20 may be stopped in response to the elapse of the preset time after the start of the operation.

【0065】また、外装カバー20内への外気の導入/
停止は、排気設備28の動作を制御する構成に限らず、
たとえば、排気管26の途中部に外装カバー20内から
の排気を開始/停止させるための電磁弁やエア弁などを
介装しておき、この電磁弁やエア弁などの開閉を制御す
ることによって達成されてもよい。なお、前述したよう
に、排気設備28の動作を常時行っておき、メンテナン
スモードボタン12を押して、基板通過口23を開放す
ることにより、大流量の排気が開始されるようにしても
よい。
Further, introduction of outside air into the exterior cover 20 /
The stop is not limited to the configuration for controlling the operation of the exhaust equipment 28,
For example, a solenoid valve or an air valve for starting / stopping the exhaust from the inside of the outer cover 20 is interposed in the middle of the exhaust pipe 26, and the opening and closing of the solenoid valve and the air valve are controlled. May be achieved. As described above, the exhaust system 28 may be operated at all times, and the maintenance mode button 12 may be pressed to open the substrate passage port 23, thereby starting a large-volume exhaust.

【0066】また、この実施形態においては、基板通過
口23を開放することによって外装カバー20内に外気
を導入するようにしているが、たとえば、基板通過口2
3とは別の開口が外装カバー20に形成され、この開口
を開閉することにより、処理室3内の換気が行われても
よい。さらに、基板通過口23とは別の開口が形成され
た場合には、所定温度に冷却された冷却用気体を供給す
るための冷却用気体供給管を上記開口に接続して、外装
カバー20内に冷却用気体を導入する構成が採用されて
もよい。
Further, in this embodiment, the outside air is introduced into the exterior cover 20 by opening the substrate passage port 23.
An opening different from the opening 3 may be formed in the exterior cover 20, and the inside of the processing chamber 3 may be ventilated by opening and closing the opening. Further, when an opening different from the substrate passage opening 23 is formed, a cooling gas supply pipe for supplying a cooling gas cooled to a predetermined temperature is connected to the opening, and the inside of the outer cover 20 is connected. A configuration in which a cooling gas is introduced into the cooling device may be adopted.

【0067】また、各処理部3〜8間での雰囲気の流通
ができないように外装カバー20を構成し、各処理部3
〜8にそれぞれ排気管を接続することにより、各処理部
3〜8内の雰囲気を個別に排気できるように構成されて
もよい。このように構成される場合には、排気管がチャ
ンバ31,32を挟んで基板通過口23と対向する位置
に接続されるのが好ましい。具体的には、排気管は、ス
ライド板33,43に形成された各開口33A,43A
に接続されるとよい。こうすることにより、基板通過口
23から流入した外気が、チャンバ31を通過して排気
管へと導かれるから、チャンバ31をより良好に冷却す
ることができる。さらに好ましくは、排気管が、ホット
プレート32を挟んでチャンバ開口35と対向するチャ
ンバ13の側面などに接続されるとよい。これにより、
基板通過口23から流入した外気が、チャンバ31の内
部を通過して排気管へと導かれるから、チャンバ31お
よびホットプレート32をより良好に冷却することがで
きる。
The exterior cover 20 is constructed so that the atmosphere cannot be circulated between the processing units 3 to 8.
By connecting an exhaust pipe to each of the processing units 3 to 8, the atmosphere in each of the processing units 3 to 8 may be individually exhausted. In such a configuration, it is preferable that the exhaust pipe be connected to a position facing the substrate passage port 23 with the chambers 31 and 32 interposed therebetween. More specifically, the exhaust pipe is provided with openings 33A, 43A formed in the slide plates 33, 43.
It is good to be connected to. By doing so, the outside air flowing in from the substrate passage opening 23 passes through the chamber 31 and is guided to the exhaust pipe, so that the chamber 31 can be more appropriately cooled. More preferably, the exhaust pipe is connected to a side surface of the chamber 13 facing the chamber opening 35 with the hot plate 32 interposed therebetween. This allows
Since the outside air flowing from the substrate passage opening 23 passes through the inside of the chamber 31 and is guided to the exhaust pipe, the chamber 31 and the hot plate 32 can be cooled more favorably.

【0068】さらに、この実施形態では、処理部3,
4,5,6を同時に冷却する構成を例にとったが、各処
理部3,4,5,6を個別に冷却できるように構成され
てもよい。すなわち、各処理部3,4,5,6ごとにメ
ンテナンスモードボタン12が設けられ、メンテナンス
モードボタン12の押圧に応答して、そのメンテナンス
モードボタン12に対応した処理部のシャッタ24のみ
が開成されるように構成されてもよい。このようにすれ
ば、各処理部3,4,5,6を個別にメンテナンスでき
る。この場合は特に、上述したように、各処理部3〜8
にそれぞれ排気管を接続して各処理部3〜8内の雰囲気
を個別に排気するのが好ましい。
Further, in this embodiment, the processing units 3
Although the configuration in which the cooling units 4, 5, 6 are simultaneously cooled is taken as an example, the processing units 3, 4, 5, 6 may be individually cooled. That is, the maintenance mode button 12 is provided for each of the processing units 3, 4, 5, and 6, and in response to the pressing of the maintenance mode button 12, only the shutter 24 of the processing unit corresponding to the maintenance mode button 12 is opened. It may be constituted so that it may be. In this way, the processing units 3, 4, 5, and 6 can be individually maintained. In this case, in particular, as described above, each of the processing units 3 to 8
It is preferable that the exhaust pipes are connected to each other to individually exhaust the atmosphere in each of the processing units 3 to 8.

【0069】さらには、外装カバー20内に気体を導入
することにより、処理部3,4,5,6を冷却する構成
には限らず、各処理部3,4,5,6に冷却用液体を流
通させるための冷却配管を配設しておき、メンテナンス
モードボタン12の押圧に応答して、上記配管に冷却用
液体を流通させて、各処理部3,4,5,6を冷却する
構成が採用されてもよい。具体的には、各処理部3,
4,5,6のチャンバ31やホットプレート32の内部
や表面に上記冷却配管が配設される。
Further, the processing units 3, 4, 5, and 6 are not limited to a configuration in which a gas is introduced into the exterior cover 20 to cool the processing units 3, 4, 5, and 6. A cooling pipe for circulating the cooling liquid is provided, and in response to the pressing of the maintenance mode button 12, a cooling liquid is circulated through the pipe to cool the processing units 3, 4, 5, and 6. May be adopted. Specifically, each processing unit 3,
The cooling pipe is provided inside or on the surface of the hot plate 32 or the chamber 31 of 4, 5, or 6.

【0070】さらにまた、温度センサ52での検出温度
が所定のメンテナンス可能温度(たとえば50℃)以上
である場合には、各処理部3,4,5,6に設けられた
スライド板33のスライド動作を禁止して前面板34の
開成を禁止するためのロック機構を作動させておき、上
記検出温度が所定のメンテナンス可能温度未満となった
ことに応答して、上記ロック機構を解除して各処理部
3,4,5,6の内部をメンテナンスできるようにして
もよい。このようにすれば、確実に作業者の安全を確保
することができる。
Further, when the temperature detected by the temperature sensor 52 is equal to or higher than a predetermined maintainable temperature (for example, 50 ° C.), the slide plate 33 provided in each of the processing units 3, 4, 5, and 6 slides. A lock mechanism for prohibiting the operation and prohibiting the opening of the front plate 34 is operated, and in response to the detected temperature falling below a predetermined maintenance-possible temperature, the lock mechanism is released and each of the lock mechanisms is released. The interior of the processing units 3, 4, 5, 6 may be maintained. In this way, the safety of the worker can be reliably ensured.

【0071】また、この実施形態においては、液晶表示
装置用ガラス基板を処理するための装置を例にとった
が、この発明は、フォトマスク用ガラス基板や半導体ウ
エハなど他の種類の基板を処理するための装置に適用す
ることができる。
In this embodiment, an apparatus for processing a glass substrate for a liquid crystal display device is taken as an example. However, the present invention is directed to processing a glass substrate for a photomask, a semiconductor wafer, or another type of substrate. It can be applied to an apparatus for performing

【0072】その他にも、特許請求の範囲に記載された
技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可
能である。
In addition, various design changes can be made within the scope of the technical matters described in the claims.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施形態に係る基板加熱処理装置
が適用された基板熱処理装置の外観構成を示す斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of a substrate heat treatment apparatus to which a substrate heat treatment apparatus according to one embodiment of the present invention is applied.

【図2】上記基板熱処理装置の内部構成を簡略化して示
す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a simplified internal configuration of the substrate heat treatment apparatus.

【図3】上記基板熱処理装置の電気的構成の要部を示す
ブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a main part of an electrical configuration of the substrate heat treatment apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S 基板 3,4,5,6 基板加熱処理部 12 メンテナンスモードボタン 13,14,15,16,17,18 温度表示器(温
度表示手段、報知手段) 19 アラーム(報知手段) 23 基板通過口(冷却用流体導入手段) 24 シャッタ(開閉手段、冷却用流体導入手段) 25 排気口(排気手段、冷却用流体導入手段) 26 排気管(排気手段、冷却用流体導入手段) 28 排気設備(排気手段、冷却用流体導入手段) 33A,43A 開口 36,37,38 温度表示ランプ(温度表示手段、報
知手段) 51 制御部(導入終了制御部) 52 温度センサ(温度検出手段)
S Substrate 3,4,5,6 Substrate heating section 12 Maintenance mode button 13,14,15,16,17,18 Temperature display (Temperature display means, Notification means) 19 Alarm (Notification means) 23 Substrate passage port ( Cooling fluid introducing means) 24 shutter (opening / closing means, cooling fluid introducing means) 25 exhaust port (exhausting means, cooling fluid introducing means) 26 exhaust pipe (exhausting means, cooling fluid introducing means) 28 exhaust facility (exhausting means) 33A, 43A Openings 36, 37, 38 Temperature display lamps (temperature display means, notification means) 51 Control unit (introduction end control unit) 52 Temperature sensor (temperature detection means)

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板を加熱処理するための基板加熱処理部
と、 この基板加熱処理部での基板の加熱処理が終了した後、
上記基板加熱処理部をメンテナンスする前に、上記基板
加熱処理部に冷却用流体を導入するための冷却用流体導
入手段とを含むことを特徴とする基板加熱処理装置。
1. A substrate heating section for heating a substrate, and after the substrate heating processing in the substrate heating section is completed,
And a cooling fluid introduction unit for introducing a cooling fluid into the substrate heating processing unit before maintenance of the substrate heating processing unit.
【請求項2】上記冷却用流体導入手段は、上記基板加熱
処理部からの排気を行うための排気手段を含むことを特
徴とする請求項1記載の基板加熱処理装置。
2. A substrate heating apparatus according to claim 1, wherein said cooling fluid introducing means includes exhaust means for exhausting said substrate heating processing section.
【請求項3】上記基板加熱処理部に対して基板を搬入ま
たは搬出する際に基板が通過するための基板通過口と、 この基板通過口を開閉するための開閉手段とをさらに含
み、 上記排気手段は、上記開閉手段により上記基板通過口が
開成されている状態で基板加熱処理部からの排気を行う
ものであることを特徴とする請求項2記載の基板加熱処
理装置。
3. The exhaust system according to claim 1, further comprising a substrate passage opening through which the substrate passes when loading or unloading the substrate from or to the substrate heating section, and an opening / closing means for opening and closing the substrate passage opening. 3. The substrate heating apparatus according to claim 2, wherein the means exhausts gas from the substrate heating section while the substrate passage opening is opened by the opening / closing means.
【請求項4】上記基板加熱処理部の温度を検出するため
の温度検出手段をさらに含むことを特徴とする請求項1
ないし3のいずれかに記載の基板加熱処理装置。
4. The apparatus according to claim 1, further comprising a temperature detecting means for detecting a temperature of said substrate heating section.
4. The substrate heating apparatus according to any one of items 1 to 3.
【請求項5】上記温度検出手段によって検出される上記
基板加熱処理部の温度に基づいて、上記冷却用流体導入
手段による上記基板加熱処理部への冷却用流体の導入を
終了させる導入終了制御部をさらに含むことを特徴とす
る請求項4記載の基板加熱処理装置。
5. An introduction end control section for terminating the introduction of a cooling fluid to said substrate heating section by said cooling fluid introduction section based on a temperature of said substrate heating section detected by said temperature detecting section. The substrate heating apparatus according to claim 4, further comprising:
【請求項6】上記温度検出手段によって検出される上記
基板加熱処理部の温度に基づいて、上記基板加熱処理部
のメンテナンスが開始可能であることを報知するための
報知手段をさらに含むことを特徴とする請求項4または
5に記載の基板加熱処理装置。
6. A notifying unit for notifying that maintenance of the substrate heating unit can be started based on the temperature of the substrate heating unit detected by the temperature detecting unit. The substrate heat treatment apparatus according to claim 4 or 5, wherein
【請求項7】上記温度検出手段によって検出された上記
基板加熱処理部の温度を表示するための温度表示手段を
さらに含むことを特徴とする請求項4ないし6のいずれ
かに記載の基板加熱処理装置。
7. The substrate heating process according to claim 4, further comprising a temperature display unit for displaying the temperature of said substrate heating unit detected by said temperature detection unit. apparatus.
【請求項8】基板加熱処理装置での基板の加熱処理終了
後、この基板加熱処理装置に冷却用流体を導入して上記
基板加熱処理装置を冷却した後に、上記基板加熱処理装
置のメンテナンスを行うことを特徴とする基板加熱処理
装置のメンテナンス方法。
8. After the substrate heating process in the substrate heating apparatus is completed, a cooling fluid is introduced into the substrate heating apparatus to cool the substrate heating apparatus, and then the substrate heating apparatus is maintained. A maintenance method for a substrate heat treatment apparatus, comprising:
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