JP2020170041A - Light source device, lithography apparatus, and method of producing article - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光源装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。 The present invention relates to a light source device, a lithography device, and a method for manufacturing an article.
半導体デバイスや液晶表示素子等の製造工程であるリソグラフィ工程で使用される露光装置においては、放電ランプのような高出力の光源が用いられる。放電ランプは発光熱により高温となる。そのため、放電ランプのメンテナンス(例えば交換作業)を行う際には、放電ランプの温度を手作業を安全に行える温度にまで下げる必要がある。この温度が下がるのを自然に任せていたのでは待機時間が長くなるため、例えば特許文献1では、光源の駆動停止後においても、冷媒の供給または照明系内の排気による強制冷却を行うようにしている。 A high-power light source such as a discharge lamp is used in an exposure apparatus used in a lithography process, which is a manufacturing process of a semiconductor device, a liquid crystal display element, or the like. The discharge lamp becomes hot due to the heat of emission. Therefore, when performing maintenance (for example, replacement work) of the discharge lamp, it is necessary to lower the temperature of the discharge lamp to a temperature at which manual work can be safely performed. If it is left to let this temperature drop naturally, the standby time will be long. Therefore, for example, in Patent Document 1, even after the drive of the light source is stopped, the refrigerant is supplied or the forced cooling is performed by the exhaust in the lighting system. ing.
しかし、放電ランプの温度は発光を繰り返すことにより例えば500℃を超える可能性があり、そのような状態から上記従来手法によって急激に冷却を行うと、放電ランプが破裂する可能性がある。 However, the temperature of the discharge lamp may exceed, for example, 500 ° C. by repeating light emission, and if the discharge lamp is rapidly cooled by the above-mentioned conventional method from such a state, the discharge lamp may explode.
本発明は、例えば、光源の破損を確実に防止しながらメンテナンス作業のための光源の冷却待ち時間を短縮するのに有利な光源装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is, for example, to provide a light source device which is advantageous for shortening the cooling waiting time of a light source for maintenance work while surely preventing damage to the light source.
本発明の一側面によれば、光源と、前記光源の冷却を行う冷却部と、前記冷却部の動作を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記光源を破損させない範囲で、前記光源の駆動が停止されてからの経過時間に応じて前記冷却部の冷却能力を高めることを特徴とする光源装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, the light source includes a light source, a cooling unit that cools the light source, and a control unit that controls the operation of the cooling unit, and the control unit does not damage the light source. Provided is a light source device characterized by increasing the cooling capacity of the cooling unit according to the elapsed time from when the driving of the light source is stopped.
本発明によれば、例えば、光源の破損を確実に防止しながらメンテナンス作業のための光源の冷却待ち時間を短縮するのに有利な光源装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a light source device that is advantageous for shortening the cooling waiting time of a light source for maintenance work while surely preventing damage to the light source.
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments do not limit the invention according to the claims. Although a plurality of features are described in the embodiment, not all of the plurality of features are essential to the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Further, in the attached drawings, the same or similar configurations are designated by the same reference numbers, and duplicate description is omitted.
本明細書および添付図面においては、水平面をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とする。 In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in the XYZ coordinate system with the horizontal plane as the XY plane. The directions parallel to the X-axis, Y-axis, and Z-axis in the XYZ coordinate system are the X-direction, Y-direction, and Z-direction, respectively.
以下の実施形態では、本発明の光源装置が適用されるリソグラフィ装置に関して説明する。リソグラフィ装置は、基板上にパターンを形成する装置であり、リソグラフィ装置の例として、露光装置およびインプリント装置を挙げることができる。露光装置は、例えば、感光剤が塗布された基板に投影光学系を介して原版のパターンを投影することによって原版のパターンに対応する潜像パターンを感光剤に形成する。インプリント装置は、例えば、基板の上に配置されたインプリント材に原版(モールド)を接触させた状態でインプリント材を照明して硬化させることによってインプリント材を原版のパターンに対応するパターンに成形する。 In the following embodiments, a lithography apparatus to which the light source apparatus of the present invention is applied will be described. The lithographic apparatus is an apparatus for forming a pattern on a substrate, and examples of the lithographic apparatus include an exposure apparatus and an imprint apparatus. The exposure apparatus forms, for example, a latent image pattern corresponding to the pattern of the original plate on the photosensitive agent by projecting the pattern of the original plate on the substrate coated with the photosensitive agent through the projection optical system. The imprinting apparatus has, for example, a pattern corresponding to the pattern of the original plate by illuminating and curing the imprint material in a state where the original plate (mold) is in contact with the imprint material arranged on the substrate. Mold into.
<第1実施形態>
図1は、本発明に係る光源装置を備えた、リソグラフィ装置の1つである露光装置の構成を示すブロック図である。この露光装置は、光源を含む光源装置100と、照明光学系200と、レチクルRを保持するレチクルステージRSと、投影光学系300と、基板であるウエハWを保持するウエハステージWSと、制御部400とを含む。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an exposure apparatus, which is one of the lithography apparatus, including the light source apparatus according to the present invention. This exposure device includes a
照明光学系200は、不図示のレンズ、ミラー、オプティカルインテグレータ、絞り等を含み、これらによって光源装置100からの光を調整し、被照明領域であるレチクルRを照明する。レチクルRは、ウエハW上に転写されるべきパターン(例えば回路パターン)が形成された、例えば石英ガラス製の原版(マスク)である。レチクルステージRSは、レチクルRを保持してX,Y,Zの各軸方向および各軸周りの回転方向に可動であり、不図示のリニアモータ等の駆動機構によって駆動される。投影光学系300は、レチクルRを通過した光を所定の倍率でウエハW上に投影する。ウエハWは、表面上にフォトレジスト(感光性材料)が塗布された、例えば単結晶シリコンからなる基板である。ウエハステージWSは、不図示のウエハチャックを介してウエハWを保持し、X,Y,Zの各軸方向および各軸周りの回転方向に可動であり、不図示のリニアモータ等の駆動機構によって駆動される。
The illumination
制御部400は、例えば、CPU401、メモリ402、表示部403を含むコンピュータ装置によって構成され、露光装置の各部を統括的に制御して、レチクルRに形成されたパターンをウエハWに転写する露光処理を実行する。
The
図2は、光源装置100の構成を示す図である。光源装置100は、光源である放電ランプ2と、集光ミラー4と、放電ランプ2および集光ミラー4を収容するハウジング5と、放電ランプ2の冷却を行う冷却部150とを含む。放電ランプ2は、例えば、i線(波長365nm)等の光を供給する超高圧水銀ランプでありうる。放電ランプ2には、高圧水銀ランプの他、キセノンランプやエキシマレーザー等が用いられてもよい。集光ミラー4は、放電ランプ2から出た光を集光するための集光光学系である。集光ミラー4の内表面は、放物楕円面の一部を切り取った形状の反射面を有している。したがってこのような集光ミラーは楕円ミラーともよばれる。集光ミラー4の第1焦点から放射状に射出した光は、楕円の内面で反射すると第2焦点に集光する特性を有している。そこで光源である放電ランプ2の輝点を集光ミラー4の第1焦点に一致させて配置すると、放電ランプ2から放射状に拡散した照明光は第2焦点に集光する。集光ミラー4の反射面には熱線透過膜がコーティングされていて、放電ランプ2から拡散した照明光のうち、熱線の成分は集光ミラー4を透過してその他の波長成分だけが反射される。更に、不図示の波長選択フィルタによって露光に不必要な波長成分を更に排除して第2焦点側へ照明光を集光させている。
FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the
放電ランプ2は、電極(陽極および陰極)を収容しているバルブ31と、バルブ31の一端に取り付けられた陽極側口金部3aと、バルブ31の他端に取り付けられた陰極側口金部3bとを有する。放電ランプ2に超高電圧が印加されることにより放電ランプ2は発光すると同時に、放電ランプ2自身が発熱する。放電ランプ2に水銀ランプが使用される場合、放電ランプ2の内部には、室温での封入圧力が0.1〜0.8MPa程度のハロゲン希ガスと、少量の水銀が封入される。内部のハロゲン希ガスの種類や水銀についての詳細は、特開平2−148561号公報、特開平10−112289号公報等に、ランプの特性に従って種々の例が開示されているので、ここでは省略する。放電ランプ2が点灯状態になると、内部の温度が上昇して、圧力は15MPa以上にも達する。放電ランプ2は、このような圧力下において陽極と陰極との間でのアーク放電により輝点を発生させるものであるが、内部の温度上昇と同時にバルブ31の表面も当然のことながら温度が上昇する。これに伴い、陽極側口金部3aおよび陰極側口金部3bの温度も上昇することになる。一方、水銀ランプの場合、ランプの温度は低すぎても、ランプ内部の水銀蒸気圧が安定せず、所望の発光特性を得られないため、ランプの表面温度は通常、500℃以上700℃以下に設定される。しかし、陽極側口金部3aおよび陰極側口金部3bでは、それらの構造上、例えば150℃以下に温度を抑えなければならない。
The
冷却部150は、放電ランプ2に冷媒(例えば、冷却用圧縮空気)を供給する冷媒供給部160を有する。具体的には、冷媒供給部160は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bを含む。冷却部150は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bから陽極側口金部3aおよび陰極側口金部3bに向けて冷媒を吹き付けることで冷却を行う。冷媒流量調整部11は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bから吹き出される冷媒の流量を調節する。
The
また、冷却部150は、ハウジング5内の換気も併せて行う。具体的には、ハウジング5は、空気を室内に導入するための吸気経路9aと、室内の空気を排出するための排気経路9bとにつながっている。排気経路9bには、強制排気を行うことで放電ランプ2の周囲の気体を排出する排気部である排気流量調整部21が設けられている。排気流量調整部21は例えばファンを含み、このファンを駆動することによってハウジング5内の強制排気を行う。排気流量調整部21は、そのファンの駆動量を調整することにより、排出される気体の流量を調整する。冷却部150の動作は冷却制御部7によって行われる。すなわち、冷媒流量調整部11および排気流量調整部21は、冷却制御部7によって制御される。なお、冷却制御部7は、制御部400とは別に構成されていてもよいし、冷却制御部7は制御部400に含まれていてもよい。すなわち、制御部400が冷却制御部7の機能を果たすように構成されていてもよい。
In addition, the
放電ランプ2のメンテナンス(例えば交換作業)を行う場合、放電ランプ2の駆動が停止される。その後、作業者は、放電ランプ2の温度が手作業を安全に行える温度に下がるまで待機することになる。このとき、この温度が下がるのを自然に任せていたのでは待機時間が長くなるため、放電ランプ2の駆動停止後もなお、冷媒の供給および強制排気による冷却動作が継続される。しかし、急激に冷却した場合には放電ランプ2が破裂するおそれもある。そこで本実施形態では、放電ランプ2を破損させない範囲で、放電ランプ2の駆動が停止されてからの経過時間に応じて冷却部150の冷却能力を高める。以下に具体例を示す。
When performing maintenance (for example, replacement work) of the
放電ランプ2の駆動が停止(消灯)されると、冷却制御部7は、単位時間あたりの冷媒供給量および排出される気体の流量を、放電ランプ2の駆動(点灯)時の例えば1.2倍に増加させる。この状態で、第1所定時間(t1)、放電ランプ2の冷却を行う。ここで、第1所定時間(t1)は、放電ランプ2の温度が過冷却によるランプ破裂が起きない温度に下がるまでの時間として、実験等によって予め設定された時間である。したがって、その後に冷却能力を高めても、過冷却によって放電ランプ2が破損することはない。
When the drive of the
第1所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの冷媒供給量および排出される気体の流量を、点灯時の例えば1.5倍に増加させる。この状態で、第2所定時間(t2)、放電ランプ2の冷却を行う。ここで、第2所定時間(t2)は、放電ランプ2の温度が交換作業が可能な温度に下がるまでの時間として予め設定された時間である。これにより、冷媒の過剰な供給および過剰な強制排気、言い換えると、強冷却動作が必要以上に長い時間継続されること、が防止される。
After the lapse of the first predetermined time, the cooling
第2所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの冷媒供給量および排出される気体の流量を、点灯時と同じ量に戻す。あるいは、第2所定時間経過後は、冷却動作を終了してもよい。
After the lapse of the second predetermined time, the cooling
このように、第1所定時間、第2所定時間、およびそれらの間の冷却能力を設定することで、冷却制御部7は、放電ランプ2の冷却速度が放電ランプ2を破損させるような冷却速度を超えないように冷却部150の冷却能力を段階的に高める。なお、冷却能力に関して上記した1.2倍、1.5倍といった値は単なる例示にすぎない。また、上記した第1所定時間および第2所定時間だけでなく更に多くの所定時間に分割して冷却能力を設定してもよい。更には例えば、放電ランプ2の駆動が停止されてからの経過時間に応じて冷却能力が段階的または連続的に高まるような経過時間の関数によって冷却能力が設定されてもよい。
By setting the first predetermined time, the second predetermined time, and the cooling capacity between them in this way, the cooling
<第2実施形態>
図3は、第2実施形態における光源装置100の構成を示す図である。図3では、図2の構成に加えて、放電ランプ2のバルブ31を冷却するためのバルブ冷却ノズル32が構成されている。すなわち、本実施形態の冷媒供給部160は、陽極冷却ノズル6a、陰極冷却ノズル6b、およびバルブ冷却ノズル32を含む。バルブ冷却ノズル32から吹き出される冷媒の流量は、冷媒流量調整部11によって調整される。以下に、本実施形態における冷却能力の制御の具体例を示す。
<Second Embodiment>
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the
一例において、放電ランプ2の点灯時(駆動時)は、冷却制御部7は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからのみ冷媒を供給している。メンテナンスのために放電ランプ2が消灯されると、冷却制御部7は、バルブ冷却ノズル32から冷媒を追加的に供給する。このとき、第1実施形態と同様に、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからの冷媒供給量を、点灯時の例えば1.2倍に上げてもよい。この状態で、第1所定時間(t1)、放電ランプ2の冷却を行う。第1所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの、陽極冷却ノズル6a、陰極冷却ノズル6b、およびバルブ冷却ノズル32からの冷媒供給量と、排出される気体の流量を、点灯時の例えば1.5倍に上げる。この状態で、第2所定時間(t2)、放電ランプ2の冷却を行う。第2所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの冷媒供給量および排出される気体の流量を、点灯時と同じ量に戻す。あるいは、第2所定時間経過後は、冷却動作を終了してもよい。
In one example, when the
別の例においては、メンテナンスのために放電ランプ2が消灯されると、冷却制御部7は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからの冷媒の供給を停止し、バルブ冷却ノズル32からのみ冷媒を供給する。この状態で、第1所定時間(t1)、放電ランプ2の冷却を行う。第1所定時間経過後、冷却制御部7は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからの冷媒の供給を再開することにより冷却能力を高める。この状態で、第2所定時間(t2)、放電ランプ2の冷却を行う。第2所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの冷媒供給量および排出される気体の流量を、点灯時と同じ量に戻す。あるいは、第2所定時間経過後は、冷却動作を終了してもよい。
In another example, when the
上記の例では、冷却制御部7は、放電ランプ2が消灯されたタイミングで陽極側ステム部冷却ノズル34aおよび陰極側ステム部冷却ノズル34bからの冷媒の供給を追加したが、更に遅いタイミングで追加してもよい。
In the above example, the cooling
<第3実施形態>
図4は、第3実施形態における光源装置100の構成を示す図である。図4では、図2の構成に加えて、放電ランプ2の陽極側ステム部33aおよび陰極側ステム部33bを冷却するための陽極側ステム部冷却ノズル34aおよび陰極側ステム部冷却ノズル34bが構成されている。すなわち、本実施形態の冷媒供給部160は、陽極冷却ノズル6a、陰極冷却ノズル6b、陽極側ステム部冷却ノズル34a、および陰極側ステム部冷却ノズル34bを含む。陽極側ステム部冷却ノズル34aおよび陰極側ステム部冷却ノズル34bから吹き出される冷媒の流量は、冷媒流量調整部11によって調整される。以下、本実施形態における冷却能力の制御の具体例を示す。
<Third Embodiment>
FIG. 4 is a diagram showing the configuration of the
一例において、放電ランプ2の点灯時は、冷却制御部7は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからのみ冷媒を供給している。メンテナンスのために放電ランプ2が消灯されると、冷却制御部7は、陽極側ステム部冷却ノズル34aおよび陰極側ステム部冷却ノズル34bから冷媒を追加的に供給する。このとき、第1実施形態と同様に、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからの冷媒供給量を、点灯時の例えば1.2倍に上げてもよい。この状態で、第1所定時間(t1)、放電ランプ2の冷却を行う。第1所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの、陽極冷却ノズル6a、陰極冷却ノズル6b、陽極側ステム部冷却ノズル34a、陰極側ステム部冷却ノズル34bからの冷媒供給量と、排出される気体の流量を、点灯時の例えば1.5倍に上げる。この状態で、第2所定時間(t2)、放電ランプ2の冷却を行う。第2所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの冷媒供給量および排出される気体の流量を、点灯時と同じ量に戻す。あるいは、第2所定時間経過後は、冷却動作を終了してもよい。
In one example, when the
別の例においては、メンテナンスのために放電ランプ2が消灯されると、冷却制御部7は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからの冷媒の供給を停止する。そのかわりに、陽極側ステム部冷却ノズル34aおよび陰極側ステム部冷却ノズル34bから冷媒を供給する。この状態で、第1所定時間(t1)、放電ランプ2の冷却を行う。第1所定時間経過後、冷却制御部7は、陽極冷却ノズル6aおよび陰極冷却ノズル6bからの冷媒の供給を再開することにより冷却能力を高める。この状態で、第2所定時間(t2)、放電ランプ2の冷却を行う。第2所定時間経過後、冷却制御部7は、単位時間あたりの冷媒供給量および排出される気体の流量を、点灯時と同じ量に戻す。あるいは、第2所定時間経過後は、冷却動作を終了してもよい。
In another example, when the
上記の例では、冷却制御部7は、放電ランプ2が消灯されたタイミングで陽極側ステム部冷却ノズル34aおよび陰極側ステム部冷却ノズル34bからの冷媒の供給を追加したが、更に遅いタイミングで追加してもよい。
In the above example, the cooling
<第4実施形態>
第4実施形態では、放電ランプ2またはその近傍に温度センサが配置される。図2〜図4の例においては、排気経路9b内に温度センサ8が配置されている。
<Fourth Embodiment>
In the fourth embodiment, the temperature sensor is arranged at or near the
冷却制御部7は、温度センサ8の検知結果をモニタしており、その検知結果に応じて冷却能力の制御を行うようにしてもよい。
The cooling
例えば、制御部400は、表示部403を備える。制御部400は、冷却制御部7から温度センサ8の検知結果を受信し、その検知結果から求められる放電ランプ2の温度を表示部403に表示させることができる。また、その求められた温度が所定温度、例えば、放電ランプ2の交換等の手作業を安全に行える温度として定められた温度(例えば40℃)、を下回った場合にはそのことをユーザに報知するための表示が表示部403によって行われてもよい。あるいは、そのようなユーザへの報知は音声出力によって行われてもよい。
For example, the
<物品製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<Embodiment of Article Manufacturing Method>
The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as microdevices such as semiconductor devices and elements having a fine structure, for example. The article manufacturing method of the present embodiment includes a forming step of forming a pattern of an original plate on a substrate using the above-mentioned lithography apparatus (exposure apparatus, imprint apparatus, drawing apparatus, etc.) and a substrate on which the pattern is formed in the forming step. It may include a processing step of processing. Further, such an article manufacturing method may include other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The article manufacturing method of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, a claim is attached to make the scope of the invention public.
100:光源装置、2:放電ランプ、3a:陽極側口金部、3b:陰極側口金部、4:集光ミラー、5:ハウジング、7:冷却制御部、11:冷媒流量調整部、21:排気流量調整部 100: Light source device, 2: Discharge lamp, 3a: Anode side mouthpiece, 3b: Cathode side mouthpiece, 4: Condensing mirror, 5: Housing, 7: Cooling control unit, 11: Refrigerant flow rate adjustment unit, 21: Exhaust Flow rate adjustment unit
Claims (14)
前記光源の冷却を行う冷却部と、
前記冷却部の動作を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記光源を破損させない範囲で、前記光源の駆動が停止されてからの経過時間に応じて前記冷却部の冷却能力を高める
ことを特徴とする光源装置。 Light source and
A cooling unit that cools the light source and
It has a control unit that controls the operation of the cooling unit, and has
The control unit is a light source device characterized in that the cooling capacity of the cooling unit is increased according to the elapsed time from when the driving of the light source is stopped within a range that does not damage the light source.
前記冷却部は、前記放電ランプに冷媒を供給する冷媒供給部と、前記放電ランプの周囲の気体を排出する排気部とを含み、
前記制御部は、単位時間あたりの、前記冷媒供給部による冷媒の供給量および前記排気部により排出される気体の流量を増加させることにより、前記冷却能力を高める
ことを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。 The light source is a discharge lamp.
The cooling unit includes a refrigerant supply unit that supplies a refrigerant to the discharge lamp and an exhaust unit that discharges gas around the discharge lamp.
The control unit is characterized in that the cooling capacity is enhanced by increasing the amount of the refrigerant supplied by the refrigerant supply unit and the flow rate of the gas discharged by the exhaust unit per unit time. 2. The light source device according to 2.
前記放電ランプの駆動時は、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルのみから冷媒を供給し、
前記放電ランプの駆動が停止されると、前記バルブ冷却ノズルから冷媒を追加的に供給する
ことを特徴とする請求項5に記載の光源装置。 The control unit
When driving the discharge lamp, the refrigerant is supplied only from the anode cooling nozzle and the cathode cooling nozzle.
The light source device according to claim 5, wherein when the drive of the discharge lamp is stopped, the refrigerant is additionally supplied from the bulb cooling nozzle.
前記放電ランプの駆動時は、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルのみから冷媒を供給し、
前記放電ランプの駆動が停止されると、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルからの冷媒を供給を停止し、かわりに前記バルブ冷却ノズルから冷媒を供給し、所定時間経過後、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルからの冷媒を供給を再開する
ことを特徴とする請求項5に記載の光源装置。 The control unit
When driving the discharge lamp, the refrigerant is supplied only from the anode cooling nozzle and the cathode cooling nozzle.
When the drive of the discharge lamp is stopped, the supply of the refrigerant from the anode cooling nozzle and the cathode cooling nozzle is stopped, and instead, the refrigerant is supplied from the valve cooling nozzle, and after a predetermined time elapses, the anode cooling nozzle is supplied. The light source device according to claim 5, wherein the supply of the refrigerant from the cathode cooling nozzle is restarted.
前記放電ランプの駆動時は、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルのみから冷媒を供給し、
前記放電ランプの駆動が停止されると、前記陽極側ステム部冷却ノズルおよび前記陰極側ステム部冷却ノズルから冷媒を追加的に供給する
ことを特徴とする請求項8に記載の光源装置。 The control unit
When driving the discharge lamp, the refrigerant is supplied only from the anode cooling nozzle and the cathode cooling nozzle.
The light source device according to claim 8, wherein when the drive of the discharge lamp is stopped, the refrigerant is additionally supplied from the anode side stem portion cooling nozzle and the cathode side stem portion cooling nozzle.
前記放電ランプの駆動時は、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルのみから冷媒を供給し、
前記放電ランプの駆動が停止されると、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルからの冷媒を供給を停止し、かわりに前記陽極側ステム部冷却ノズルおよび前記陰極側ステム部冷却ノズルから冷媒を供給し、所定時間経過後、前記陽極冷却ノズルおよび前記陰極冷却ノズルからの冷媒を供給を再開する
ことを特徴とする請求項8に記載の光源装置。 The control unit
When driving the discharge lamp, the refrigerant is supplied only from the anode cooling nozzle and the cathode cooling nozzle.
When the drive of the discharge lamp is stopped, the supply of the refrigerant from the anode cooling nozzle and the cathode cooling nozzle is stopped, and instead, the refrigerant is supplied from the anode side stem portion cooling nozzle and the cathode side stem portion cooling nozzle. The light source device according to claim 8, wherein the supply of the refrigerant from the anode cooling nozzle and the cathode cooling nozzle is restarted after a lapse of a predetermined time.
前記制御部は、前記温度センサの検知結果に応じて前記冷却能力を制御する
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の光源装置。 Further having a temperature sensor arranged in or near the light source
The light source device according to any one of claims 1 to 10, wherein the control unit controls the cooling capacity according to a detection result of the temperature sensor.
請求項1乃至12のいずれか1項に記載の光源装置を有し、
前記光源装置からの光を用いて前記基板上の感光剤を露光することにより前記基板にパターンを形成することを特徴とするリソグラフィ装置。 A lithography device that forms a pattern on a substrate.
The light source device according to any one of claims 1 to 12 is provided.
A lithography apparatus characterized in that a pattern is formed on the substrate by exposing a photosensitive agent on the substrate with light from the light source device.
前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate using the lithography apparatus according to claim 13.
The process of processing the substrate on which the pattern is formed and
A method for producing an article, which comprises the present invention and comprises producing an article from the processed substrate.
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Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JPH11338163A (en) * | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Nikon Corp | Illuminator, aligner and illuminating method |
JPH11340114A (en) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate heat-treating device and its maintenance method |
JP2001250765A (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Nikon Corp | Aligner and light source |
JP2002372748A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Minolta Co Ltd | Projector |
JP2004296125A (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Nikon Corp | Reflecting mirror holding device for light source, light source device, and exposure device |
JP2006106409A (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Canon Inc | Projection type display apparatus and control method |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11338163A (en) * | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Nikon Corp | Illuminator, aligner and illuminating method |
JPH11340114A (en) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate heat-treating device and its maintenance method |
JP2001250765A (en) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Nikon Corp | Aligner and light source |
JP2002372748A (en) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Minolta Co Ltd | Projector |
JP2004296125A (en) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Nikon Corp | Reflecting mirror holding device for light source, light source device, and exposure device |
JP2006106409A (en) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Canon Inc | Projection type display apparatus and control method |
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