JPH1133914A - ラップ盤の研磨液供給装置 - Google Patents

ラップ盤の研磨液供給装置

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JPH1133914A
JPH1133914A JP22879597A JP22879597A JPH1133914A JP H1133914 A JPH1133914 A JP H1133914A JP 22879597 A JP22879597 A JP 22879597A JP 22879597 A JP22879597 A JP 22879597A JP H1133914 A JPH1133914 A JP H1133914A
Authority
JP
Japan
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polishing liquid
upper plate
pump
polishing
lapping machine
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Pending
Application number
JP22879597A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuya Mitsunaga
達也 光永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KOEI SANGYO
Koei Sangyo Inc
Original Assignee
KOEI SANGYO
Koei Sangyo Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨液を加圧し、十分な供給を実現する。簡
単で故障を生じにくく、保守の容易なものとする。 【解決手段】 回転する上盤14の上方に略円環状の受
け部31を設け、機台に固定されたノズル33から研磨
液34を流し込む。上盤にポンプ35を設け、この受け
部の研磨液を加圧して、加工物23部分に供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子用水晶
の研磨等に使用されるラップ盤において、研磨液を供給
する装置に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】この種のラップ盤は、
加工物をキャリアに嵌合させて、上盤と下盤とに挟み、
研磨液を供給しながら、これらの上盤、下盤、キャリア
を駆動し、加工物を移動させて研磨を行うものである。
通常、上盤、下盤は、ともに円環状であり、互いに反対
方向に回転し、キャリアは、小さな円形で、上盤、下盤
の円環に沿って数個設けられ、中心歯車及びインターナ
ル歯車と噛合して駆動され、自転しつつ円環に沿って公
転する。すなわち、上盤、下盤、キャリアのすべてが運
動するものである。
【0003】このように運動中のものに研磨液を供給す
る手段として、従来より、上盤に円環状の受け部を設
け、ここに固定したノズルから研磨液を流し込み、この
受け部と上盤の下面とをパイプで結合して、研磨液を重
力により受け部から加工物部分に供給する構造が使用さ
れている。
【0004】この構造は、簡単で故障を生じにくく、保
守作業もほとんど不要であるという利点がある。しか
し、研磨液を重力のみにより供給するので、大型の加工
物を加工する場合、平滑な表面を仕上げるポリッシング
加工を行う場合等には、研磨液の供給量が不足し、加工
精度、加工速度が低下する欠点がある。
【0005】他の構造として、機台にポンプを設けて研
磨液を加圧し、これをロータリージョイントを介して回
転する上盤に送り、加工物部分に供給するものも知られ
ている。
【0006】この構造では、研磨液は加圧されているた
め十分な供給が可能となる。しかし、摺動部分を有する
ロータリージョイントが必須であり、この摺動部分に研
磨液を通すのであるから、当然、磨耗が起こり、日常的
な点検、保守作業が必要となる。
【0007】そこで、本発明は、研磨液を加圧し、十分
な供給を実現しながら、同時に、簡単で故障を生じにく
く、保守の容易な新たな構造を得ることを目的としたも
のである。
【0008】さらに本発明は、研磨液を加圧する構成を
より有効に利用し、より高精度の研磨を実現することも
目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来の受け部
を設ける構成において、上盤にポンプを設け、このポン
プにより、受け部の研磨液を加圧するようにしたもので
ある。
【0010】この構成によれば、研磨液の供給量を増大
させることができ、しかもロータリージョイントが不要
となるので、点検、保守は簡易となる。
【0011】
【発明の実施の形態】すなわち、本発明は、加工物をキ
ャリアに嵌合させて、上盤と下盤とに挟み、研磨液を供
給しながら、これらの上盤、下盤、キャリアを駆動し、
加工物を移動させて研磨を行うラップ盤において、略円
環状となり、回転する上盤の上方に設けられ、機台に固
定されたノズルから流出する研磨液を受ける受け部と、
上盤に設けられ、この受け部から研磨液を吸入し、加圧
して、上盤下面の加工物部分に研磨液を供給するポンプ
を有するラップ盤の研磨液供給装置である。
【0012】このポンプは1のみ設ける構成のほか、複
数設ける構成も可能である。すなわち、本発明は、上記
研磨液供給装置おいて、上盤に沿った複数の箇所に、研
磨液をそれぞれ供給するポンプをそれぞれ有する構成を
包含する。さらに、各ポンプは、間欠的に順次作動する
ものとすることができる。
【0013】この構成によると、研磨液を各箇所に分散
して加圧供給するので、研磨が均一に行なわれ、高精度
が実現される。また、各ポンプが間欠的に順次作動する
と、研磨液の分散を確実なものとしながら、供給量が過
大とならず、適正な研磨が実現される。
【0014】このポンプの電源は、機台に対して固定さ
れた接続部とスリップリングを介して接続し、供給する
ことができる。通常、ラップ盤では、研磨をしながら加
工物の厚さを検知するためのセンサ用として、この種の
スリップリングが装備されている。したがって、このス
リップリングの回路を増加させて電源電流用回路を設け
る構成、あるいはセンサ用回路に重畳してこの電源電流
を供給する構成とすればよい。
【0015】複数のポンプを順次作動させる場合は、ス
リップリングにより切替え作動を行なう構成が便利であ
る。また、専用の制御装置を用いて切替え作動を行なっ
てもよいことは勿論である。
【0016】また、ほかに、電池あるいは太陽電池を上
盤に設けて、これを使用してもよい。こうすると、ラッ
プ盤自体は従来のものと全く同一であり、単に本発明装
置を付加するだけでよいので、実施は著しく容易とな
る。
【0017】
【実施例】以下、本発明を、図示する実施例について具
体的に説明する。
【0018】このラップ盤10において、下盤11は、
円環状となり、下部の駆動部12に載せられて回転させ
られる。この下盤11の研磨面には、半径方向及び周方
向に延びる溝13が形成されている。
【0019】上盤14は、円環状となり、中心部に設け
られた結合部15を駆動軸16と結合し、この駆動軸1
6により、下盤11と反対方向に回転させられる。この
上盤14の研磨面には、半径方向及び周方向に延びる溝
17が形成されている。さらにこの上盤14の上部に
は、吊り枠18が設けられ、この中央部に、機台(図示
しない)から昇降可能に延びる吊り上げ部19が上方か
ら挿通されている。この吊り上げ部19は、運転時には
(図示する)、下がって吊り枠18から離れ、吊り上げ
時には(図示しない)、上昇して吊り枠18を引っ掛け
て上盤14を持ち上げる。この吊り上げ部19先端に
は、スリップリング20が設けられている。なお、この
スリップリング20は、上盤14に設けられる加工物の
厚さセンサと接続されるものであるが、このセンサ及び
回路は図示を省略した。
【0020】キャリア21,…は、小さな円形であり、
上盤14、下盤11の円環に沿って数個設けられる。各
キャリア21は、嵌合孔22,…を有し、ここに加工物
23,…をそれぞれ嵌めさせる。各キャリア21,…の
周囲には、歯車24が形成され、これが中心歯車25及
びインターナル歯車26と噛合して駆動され、このため
各キャリア21,…は自転しつつ円環に沿って公転す
る。
【0021】以上は、通常のラップ盤の構成であり、こ
れに本発明の研磨液供給装置30が設けられている。
【0022】この研磨液供給装置30において、受け部
31は、略円環状であり、上盤14の上方に数本の支柱
32(1のみ図示する)により支持され、機台(図示し
ない)に取付けられたノズル33から流出する研磨液3
4を受ける。
【0023】ポンプ35は、受け部31と上盤14の溝
17とを結合するパイプ36の中間に設けられ、受け部
31研磨液34を加圧して、溝17に送り込む。このポ
ンプ25の電源は、スリップリング20と結合する接続
パイプ37内の電線により、スリップリング20、さら
に吊り上げ部19内の回路を経て、機台の電源装置に接
続されて供給される。なお、この接続パイプ37は、柔
軟性を有し、上盤14の回転、吊り上げ部19の吊り上
げが支障なく行えるようになっている。
【0024】このラップ盤10、研磨液供給装置30
は、以上の構成であり、次のように使用され、作動す
る。
【0025】はじめに、上盤14を吊り上げ部19で吊
り上げて、下盤11上に、キャリア21に加工物23を
嵌めて載せ、上盤14を下げて、図示の状態とする。こ
うして、ラップ盤を運転し、上盤、下盤、キャリアを駆
動する。同時に、ノズル33から研磨液34を受け部3
4に流し込み、ポンプを作動させてこれを上盤14の溝
17に加圧して加える。こうすると、研磨液は加工物の
表裏に十分供給され、迅速に、かつ高精度に研磨され
る。研磨終了後、上盤14を吊り上げ部19で吊り上げ
て、加工物を取り出す。
【0026】
【発明の効果】本発明の研磨液供給装置は、上述のよう
に、ポンプを用いて、研磨液を加圧して加工物部分に供
給するので、大型の加工物を加工する場合や平滑な表面
を仕上げるポリッシング加工を行う場合にも、研磨液の
供給量が不足することがなく、高い加工精度を、高速な
加工速度で実現することができる。しかも、従来のポン
プを有しないラップ盤と同様、ロータリージョイントを
使用せず、ノズルから流出させた研磨液を受け部で受け
ることにより、運動中の上盤に研磨液を供給するので、
故障を生じにくく、保守作業もほとんど不要となる。
【0027】さらに、複数のポンプを設けて研磨液を各
箇所に分散して供給する構成とすると、研磨がより均一
に行なわれ、より高い精度が実現される。また、各ポン
プが間欠的に順次作動するようにすると、適正な量の研
磨液を分散供給することができ、精度をより高めること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す正断面図である。
【符号の説明】
10…ラップ盤、11…下盤、12…駆動部、13…
溝、14…上盤、15…結合部、16…駆動軸、17…
溝、18…吊り枠、19…吊り上げ部、20…スリップ
リング、21…キャリア、22…嵌合孔、23…加工
物、24…歯車、25…中心歯車、26…インターナル
歯車。30…研磨液供給装置、31…受け部、32…支
柱、33…ノズル、34…研磨液、35…ポンプ、36
…パイプ、37…接続パイプ。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工物をキャリアに嵌合させて、上盤と
    下盤とに挟み、研磨液を供給しながら、これらの上盤、
    下盤、キャリアを駆動し、加工物を移動させて研磨を行
    うラップ盤において、 略円環状となり、回転する上盤の上方に設けられ、機台
    に固定されたノズルから流出する研磨液を受ける受け部
    と、上盤に設けられ、この受け部から研磨液を吸入し、
    加圧して、上盤下面の加工物部分に研磨液を供給するポ
    ンプを有するラップ盤の研磨液供給装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 上盤に沿った複数の箇所に、研磨液をそれぞれ供給する
    ポンプをそれぞれ有するラップ盤の研磨液供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項2において、 各ポンプが間欠的に順次作動するラップ盤の研磨液供給
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項1、2又は3において、 ポンプの電源が、機台に対して固定された接続部とスリ
    ップリングを介して接続されたラップ盤の研磨液供給装
    置。
JP22879597A 1997-07-22 1997-07-22 ラップ盤の研磨液供給装置 Pending JPH1133914A (ja)

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