JPH11335137A - Glass paste composition - Google Patents
Glass paste compositionInfo
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- JPH11335137A JPH11335137A JP14631898A JP14631898A JPH11335137A JP H11335137 A JPH11335137 A JP H11335137A JP 14631898 A JP14631898 A JP 14631898A JP 14631898 A JP14631898 A JP 14631898A JP H11335137 A JPH11335137 A JP H11335137A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスペースト組
成物に関する。[0001] The present invention relates to a glass paste composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子用、自動車用、等に幅広くガ
ラスペースト組成物が使用されている。ガラスペースト
組成物はガラスフリット、溶剤、バインダー機能を有す
る有機質樹脂からなり、各用途の必要に応じて顔料、感
光剤、可塑剤等が添加されている。ガラスペースト組成
物はガラスあるいはセラミックス基板上に印刷または塗
布され、焼成工程を経て製品となる。2. Description of the Related Art In recent years, glass paste compositions have been widely used for electronics, automobiles, and the like. The glass paste composition is composed of a glass frit, a solvent, and an organic resin having a binder function, and a pigment, a photosensitive agent, a plasticizer, and the like are added as required for each application. The glass paste composition is printed or applied on a glass or ceramic substrate, and becomes a product through a firing step.
【０００３】ガラスペースト組成物を焼成してできた膜
内部に気泡が存在していることがある。このような気泡
は、製品により意匠性または電気特性の面から問題にな
ることがある。たとえば膜の厚さよりも気泡が大きくな
ると膜の欠陥となり、自動車リヤガラスの導電性線条形
成用のガラスペースト組成物では断線が起こることがあ
り、プラズマディスプレイパネルの電極被覆用のガラス
ペースト組成物では絶縁破壊が起こることがある。[0003] In some cases, bubbles are present inside the film formed by firing the glass paste composition. Such bubbles may cause a problem in terms of design or electrical characteristics depending on the product. For example, if the bubbles are larger than the thickness of the film, the film becomes defective, and the glass paste composition for forming conductive stripes of the rear glass of an automobile may be disconnected. Dielectric breakdown may occur.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】前記膜内部に気泡が存
在する問題を解決するために、焼成工程中に発生した気
泡を浮上させて除去することをねらい、焼成温度を高く
する、ガラスフリットの軟化点を低下させる、等の対策
が考えられるが、焼成工程中にガラスと電極との間で反
応が起こりやすくなるという問題がある。本発明は、以
上のような課題を解決する、ガラスペースト組成物の提
供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the problem of the presence of bubbles inside the above-mentioned film, it is necessary to raise the firing temperature by raising the firing temperature with the aim of floating and removing the bubbles generated during the firing step. Although measures such as lowering the softening point can be considered, there is a problem that a reaction easily occurs between the glass and the electrode during the firing step. An object of the present invention is to provide a glass paste composition that solves the above problems.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、有機質樹脂を
溶剤に溶解した有機ビヒクルを含有するガラスペースト
組成物であって、該有機質樹脂がエトキシ基含有量が４
９重量％以上であるエチルセルロースからなるガラスペ
ースト組成物、を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a glass paste composition containing an organic vehicle in which an organic resin is dissolved in a solvent, wherein the organic resin has an ethoxy group content of 4%.
A glass paste composition comprising 9% by weight or more of ethyl cellulose.
【０００６】本発明者らは、鋭意研究の結果、プラズマ
ディスプレイパネルの電極間の絶縁破壊を起こす原因と
なる絶縁ガラス中の気泡は、ガラスペースト組成物の有
機ビヒクル中に存在している未溶解有機質樹脂が焼成工
程時に蒸発消失してできた細孔であることを見出し、本
発明に至った。The present inventors have conducted intensive studies and found that bubbles in insulating glass that cause dielectric breakdown between electrodes of a plasma display panel are undissolved in the organic vehicle of the glass paste composition. The present inventors have found that the organic resin is fine pores formed by evaporating and disappearing during the firing step, and have reached the present invention.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明のガラスペースト組成物
は、少なくともガラスフリット、溶剤、バインダー機能
を有する有機質樹脂、を含有する。前記有機質樹脂は、
エトキシ基含有量が４９重量％以上であるエチルセルロ
ースからなる。エトキシ基含有量が低く４９重量％未満
のエチルセルロースが含まれている場合には未溶解樹脂
が存在することがある。すなわち、エトキシ基含有量が
４９重量％未満である場合、代表的な溶剤として用いら
れるα−テルピネオールへのエチルセルロースの溶解性
が低下し、エチルセルロース含有量が少ない場合でも未
溶解エチルセルロースがガラスペースト組成物中に残存
する可能性がある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The glass paste composition of the present invention contains at least a glass frit, a solvent, and an organic resin having a binder function. The organic resin,
It consists of ethyl cellulose having an ethoxy group content of at least 49% by weight. When the ethoxy group content is low and ethyl cellulose of less than 49% by weight is contained, undissolved resin may be present. That is, when the ethoxy group content is less than 49% by weight, the solubility of ethylcellulose in α-terpineol used as a typical solvent decreases, and even when the ethylcellulose content is small, undissolved ethylcellulose becomes a glass paste composition. May remain inside.
【０００８】エチルセルロースのエトキシ基含有量は、
ＡＳＴＭ Ｄ９１４で規定される分析法により測定され
る。概略を以下に記す。試料を規定の蒸留器に入れ、試
料中のエチルエーテルをヨウ化水素酸により１５０℃で
分解し、生成するヨウ化エチルの蒸気を、蒸留器に炭酸
ガスを吹き込んで追い出し、受器に凝縮させる。凝縮し
たヨウ化エチルをヨウ化カリウムでヨウ素に変え、これ
を常法のチオ硫酸ナトリウムで滴定し、計算によりエト
キシ基含有量を求める。セルロースに導入されたエトキ
シ基１個は１モルのヨウ素酸または６原子のヨウ素に対
応する。The ethoxy group content of ethyl cellulose is
It is measured by the analytical method specified in ASTM D914. The outline is described below. The sample is put into the specified still, the ethyl ether in the sample is decomposed at 150 ° C with hydroiodic acid, and the generated ethyl iodide vapor is expelled by blowing carbon dioxide into the still and condensed in the receiver. . The condensed ethyl iodide is changed to iodine with potassium iodide, and titrated with conventional sodium thiosulfate, and the ethoxy group content is determined by calculation. One ethoxy group introduced into the cellulose corresponds to one mole of iodic acid or six atoms of iodine.
【０００９】エチルセルロースの分子量は、重量平均分
子量で１００００〜５０００００であることが好まし
く、より好ましくは２００００〜２０００００である。
重量平均分子量が１００００未満である場合には基板へ
の接着性の低下およびペースト中のガラスフリット沈降
が激しくなるおそれがある。５０００００以上では、焼
成時にエチルセルロースの熱分解および蒸発が困難とな
るおそれがある。The molecular weight of ethyl cellulose is preferably from 10,000 to 500,000, more preferably from 20,000 to 200,000 in terms of weight average molecular weight.
When the weight average molecular weight is less than 10,000, there is a possibility that adhesion to a substrate is reduced and glass frit settling in the paste is severe. If it is more than 500,000, pyrolysis and evaporation of ethyl cellulose may become difficult during firing.
【００１０】また、有機ビヒクル中のエチルセルロース
含有量は好ましくは１〜１５重量％である。１重量％未
満である場合には安定したガラスペースト組成物を得る
ことが困難となるおそれがある。また、１５重量％を超
える場合には溶剤への溶解が困難となるおそれがある。The content of ethyl cellulose in the organic vehicle is preferably 1 to 15% by weight. If it is less than 1% by weight, it may be difficult to obtain a stable glass paste composition. If it exceeds 15% by weight, dissolution in a solvent may be difficult.
【００１１】溶剤は前記有機質樹脂を溶解するものであ
れば特に限定されない。たとえば、α−テルピネオー
ル、２，２，４トリメチルベンタンジオール１，３−モ
ノイソブチレート、等を使用できる。また、必要に応じ
てジメチルフタレート、ジブチルフタレート、等の可塑
剤や界面活性剤を加えてもよい。ガラスペースト組成物
に使用するガラスフリットとしては、たとえばケイ酸鉛
系、ホウケイ酸鉛系、等のガラスフリットがあげられ
る。さらに必要に応じて、顔料、熱膨張率を調整するた
めのコージェライト、チタン酸鉛、アルミナ、等のセラ
ミックフィラー、等を添加してもよい。The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the organic resin. For example, α-terpineol, 2,2,4 trimethylbentandiol 1,3-monoisobutyrate, and the like can be used. If necessary, a plasticizer such as dimethyl phthalate or dibutyl phthalate or a surfactant may be added. The glass frit used for the glass paste composition includes, for example, lead silicate glass frit and lead borosilicate glass frit. If necessary, pigments, ceramic fillers such as cordierite, lead titanate, and alumina for adjusting the coefficient of thermal expansion may be added.
【００１２】[0012]
【実施例】表１のエチルセルロース含有量（単位：重量
％）となるように溶剤を量りとり、９０℃に加熱して撹
拌しながらエチルセルロースを溶解し、有機ビヒクルを
得た。なお、使用したエチルセルロースのエトキシ基含
有量（単位：重量％）も表１に記載した。前記有機ビヒ
クル２５ｇと、軟化点が５７０℃であるＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ
3 −ＳｉＯ2 系ガラスフリット（ＰｂＯ：６８．９重量
％、Ｂ2 Ｏ3 ：１．４重量％、ＳｉＯ2 ：２９．７重量
％）７５ｇとを混練し、ガラスペースト組成物を得た。EXAMPLE A solvent was weighed so as to have an ethylcellulose content (unit:% by weight) shown in Table 1, and the ethylcellulose was dissolved while heating and stirring at 90 ° C. to obtain an organic vehicle. The ethoxy group content (unit:% by weight) of the used ethyl cellulose is also shown in Table 1. 25 g of the organic vehicle and PbO—B 2 O having a softening point of 570 ° C.
3 -SiO 2 based glass frit (PbO: 68.9 wt%, B 2 O 3: 1.4 wt%, SiO 2: 29.7 wt%) were kneaded and 75 g, to obtain a glass paste composition.
【００１３】７５ｍｍ×５０ｍｍ×２．８ｍｍのソーダ
ライムシリケートガラス基板を用意し、その基板の片面
のほぼ中央の２５ｍｍ×４５ｍｍの領域に前記ガラスペ
ースト組成物をスクリーン印刷し、１２０℃で１０分間
乾燥させ、その後５８０℃まで加熱し該温度に３０分間
保持して焼成を行った。A soda lime silicate glass substrate of 75 mm × 50 mm × 2.8 mm is prepared, and the glass paste composition is screen-printed on a 25 mm × 45 mm area at substantially the center of one side of the substrate, and dried at 120 ° C. for 10 minutes. After that, it was heated to 580 ° C. and kept at the temperature for 30 minutes to perform firing.
【００１４】焼成後のガラスの膜厚（単位：μｍ）およ
びガラス焼成膜中の１０μｍ以上の気泡の数を測定し表
に記載した。気泡は０であることが好ましい。例１〜６
は実施例であり、例７〜１２は比較例である。エトキシ
基含有量が４９重量％以上であるエチルセルロースを用
いた例１〜６の気泡数は、エトキシ基含有量が４９重量
％未満であるエチルセルロースを用いた例７〜１２の気
泡数より小さいことから、エトキシ基含有量が４９重量
％以上であるエチルセルロースを用いることにより焼成
後のガラス膜内部の気泡を低減できることがわかる。The thickness (unit: μm) of the glass after firing and the number of bubbles of 10 μm or more in the fired glass film were measured and are shown in the table. Preferably, there are no bubbles. Examples 1 to 6
Are Examples, and Examples 7 to 12 are Comparative Examples. The number of cells in Examples 1 to 6 using ethyl cellulose having an ethoxy group content of 49% by weight or more is smaller than the number of cells in Examples 7 to 12 using ethyl cellulose having an ethoxy group content of less than 49% by weight. It can be seen that the use of ethyl cellulose having an ethoxy group content of at least 49% by weight can reduce bubbles inside the glass film after firing.
【００１５】[0015]
【表１】 [Table 1]
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明のガラスペースト組成物は溶剤へ
の溶解性が非常に高いエチルセルロースをバインダーと
して用いており、未溶解樹脂存在のおそれが少ないガラ
スペースト組成物である。本発明のガラスペースト組成
物を、たとえばプラズマディスプレイパネル用ガラス基
板上に印刷・焼成し、絶縁ガラス層を構築した場合、未
溶解樹脂による気泡存在のおそれが少なく、電極間の絶
縁破壊が起こりにくいプラズマディスプレイパネルを作
製することができる。The glass paste composition of the present invention is a glass paste composition in which ethyl cellulose having a very high solubility in a solvent is used as a binder, and there is little possibility that an undissolved resin is present. When the glass paste composition of the present invention is printed and fired, for example, on a glass substrate for a plasma display panel to form an insulating glass layer, there is little risk of bubbles being present due to undissolved resin, and dielectric breakdown between electrodes is unlikely to occur. A plasma display panel can be manufactured.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真鍋 恒夫 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Tsuneo Manabe Asahi Glass Co., Ltd., 1150 Hazawacho, Kanagawa-ku, Yokohama, Kanagawa
Claims (2)
を含有するガラスペースト組成物であって、該有機質樹
脂がエトキシ基含有量が４９重量％以上であるエチルセ
ルロースからなるガラスペースト組成物。1. A glass paste composition containing an organic vehicle in which an organic resin is dissolved in a solvent, wherein the organic resin is ethyl cellulose having an ethoxy group content of at least 49% by weight.
１〜１５重量％である請求項１記載のガラスペースト組
成物。2. The glass paste composition according to claim 1, wherein the content of the organic resin in the organic vehicle is 1 to 15% by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14631898A JPH11335137A (en) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | Glass paste composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14631898A JPH11335137A (en) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | Glass paste composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11335137A true JPH11335137A (en) | 1999-12-07 |
Family
ID=15404966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14631898A Withdrawn JPH11335137A (en) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | Glass paste composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11335137A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001090012A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-11-29 | Noritake Co.,Limited | Glass composition and glass forming material comprising said composition |
| KR100496054B1 (en) * | 2002-11-28 | 2005-06-17 | 일동화학 주식회사 | Seal paste composition and method for sealing plasma display panel |
| KR20050064641A (en) * | 2003-12-24 | 2005-06-29 | 엘지전자 주식회사 | Plazma display panel |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14631898A patent/JPH11335137A/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001090012A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-11-29 | Noritake Co.,Limited | Glass composition and glass forming material comprising said composition |
| US6809049B2 (en) | 2000-05-25 | 2004-10-26 | Noritake Co., Ltd. | Glass compositions and glass forming materials comprising said compositions |
| KR100496054B1 (en) * | 2002-11-28 | 2005-06-17 | 일동화학 주식회사 | Seal paste composition and method for sealing plasma display panel |
| KR20050064641A (en) * | 2003-12-24 | 2005-06-29 | 엘지전자 주식회사 | Plazma display panel |
| EP1548792A1 (en) * | 2003-12-24 | 2005-06-29 | LG Electronics Inc. | Plasma display panel |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060703 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20061010 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061030 |