JPH11330290A - Electronic component package and its formation - Google Patents

Electronic component package and its formation

Info

Publication number
JPH11330290A
JPH11330290A JP15226798A JP15226798A JPH11330290A JP H11330290 A JPH11330290 A JP H11330290A JP 15226798 A JP15226798 A JP 15226798A JP 15226798 A JP15226798 A JP 15226798A JP H11330290 A JPH11330290 A JP H11330290A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
stiffener
heat spreader
metal plate
substantially arc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15226798A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3002174B2 (en
Inventor
Hideyuki Miyahara
英行 宮原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nakamura Seisakusho KK
Original Assignee
Nakamura Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nakamura Seisakusho KK filed Critical Nakamura Seisakusho KK
Priority to JP10152267A priority Critical patent/JP3002174B2/en
Publication of JPH11330290A publication Critical patent/JPH11330290A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3002174B2 publication Critical patent/JP3002174B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package which ensures operation safety by rounding the outer edge corner in an almost circular arc shape in blanking process. SOLUTION: A package 1 consists of a stiffener 2 which forms a storing part 2b for storing electronic components such as an integrate circuit 5, and a heat spreader 3 for covering the storing part 2b. A metal board 10 is formed by blanking processes such as pressing, and the outer edge corner is rounded into almost a circular arc shape in the blanking process. Thus, in the operation in which the heat spreader and stiffener are handled, operation safety is ensured, and in the manufacture, damages due to mutual contact can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属板に電子部品
を収納するための収納部を形成したスティフナ、或いは
ヒートスプレッダからなるパッケージに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package comprising a stiffener or a heat spreader in which a storage portion for storing an electronic component is formed in a metal plate.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の情報機器の小型化に伴い、半導体
集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部品の
パッケージも小型化、高密度化が進んでいる、これらを
支える技術として、電子部品を収納するための収納部を
形成したスティフナが用いられるようになった。このス
ティフナは、剛性が必要なことから金属板が使用されて
いる。さらに、上記半導体集積回路は、高密度化に伴っ
て発熱量が増加することから、放熱のためにヒートスプ
レッダが併用される。これらを総称して一般的にパッケ
ージと言われている。
2. Description of the Related Art With the miniaturization of information equipment in recent years, the packages of electronic components typified by semiconductor integrated circuits and hybrid circuits have been reduced in size and density. A stiffener having a storage portion for storing the stiffener has been used. Since the stiffener requires rigidity, a metal plate is used. Further, in the above-mentioned semiconductor integrated circuit, a heat spreader is used in combination with a heat spreader for heat dissipation because the amount of heat generation increases with the increase in density. These are generally referred to as packages.

【0003】また、パッケージの構成としては、電子部
品を収納したスティフナにカバーとしての機能を備えた
ヒートスプレッダを接着接合している。図4は、その一
例を示したものである。即ち、スティフナ30は、金属
板の一方面のみに凹部を形成して収納部30aを形成
し、この収納部30aには、半導体集積回路からなる電
子部品31が収納されている。そして、電子部品31の
図示しない複数の端子部と、スティフナ30の上面に配
設した図示しないプリント配線基板の複数の端子部とを
ボンディングワイヤー等により接続している。
[0003] Further, as a configuration of a package, a heat spreader having a function as a cover is adhesively bonded to a stiffener accommodating electronic components. FIG. 4 shows an example. That is, the stiffener 30 has a concave portion formed only on one surface of the metal plate to form a storage portion 30a, and an electronic component 31 formed of a semiconductor integrated circuit is stored in the storage portion 30a. Then, a plurality of terminals (not shown) of the electronic component 31 and a plurality of terminals of a printed wiring board (not shown) provided on the upper surface of the stiffener 30 are connected by bonding wires or the like.

【0004】さらに、スティフナ30の上面には、収納
部30aを覆うようにヒートスプレッダ32を被冠して
いる、このヒートスプレッダ32も熱伝導率が良好な金
属板によって形成され、電子部品21の発熱を放熱する
と共に、電子部品31及び上記ボンディングワイヤー等
を保護するようにしている。
Further, the upper surface of the stiffener 30 is covered with a heat spreader 32 so as to cover the storage portion 30a. The heat spreader 32 is also formed of a metal plate having a good heat conductivity, and prevents the heat of the electronic component 21 from being generated. The heat is dissipated and the electronic components 31 and the bonding wires are protected.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たスティフナ30及びヒートスプレッダ32は、通常周
知のプレスにより外形抜き加工が施されることから、図
4の円内に示すヒートスプレッダ32のように、パンチ
とは反対側の端部32aにバリ33が生じたり、ナイフ
エッジ状に形成される。しかしながら、このヒートスプ
レッダ32の端部32aは、スティフナ30の上面に被
冠する作業を行う場合に、手34によって掴むため、端
部32aのバリやナイフエッジにより、手34を損傷す
る危険が伴う場合があり、作業安全上で問題とされてい
た。また、スティフナ30やヒートスプレッダ32製造
する際にも、上記バリ33やナイフエッジが接触により
相互に損傷を与え合い、製品としての価値の低下を招き
問題がある。
However, since the stiffener 30 and the heat spreader 32 described above are usually subjected to a punching process by a known press, the stiffener 30 and the heat spreader 32 need not be punched like a heat spreader 32 shown in a circle in FIG. Is formed at the opposite end 32a with a burr 33 or is shaped like a knife edge. However, the end 32a of the heat spreader 32 is gripped by the hand 34 when performing an operation of covering the upper surface of the stiffener 30. Therefore, there is a risk that the burr or knife edge of the end 32a may damage the hand 34. There was a problem with work safety. Also, when the stiffener 30 and the heat spreader 32 are manufactured, there is a problem that the burrs 33 and the knife edge damage each other due to contact with each other, thereby lowering the value as a product.

【0006】これら問題の解決手段としては、通常、バ
レルを用いてバリを消滅させるが、高精度の平面度が要
求されるスティフナ30及びヒートスプレッダ32にお
いては、バレル作動時の衝撃によって変形したり、バレ
ルに用いる微小な石や研磨材が付着し、これらを洗浄し
ても残留するために、微細な精度を要求される電子部品
用のパッケージとして使用することができない等、要求
される品質が得られない問題がある。また、他の手段と
しては、バリやナイフエッジ端部32aに対して面取り
加工する方法もあるが、工程が増える上に、加工のため
に長時間を必要とするため、必然的にコストアップにな
る問題がある。さらには、面取り加工時にワークにスト
レスを与えるため、必要な平面度を阻害する問題もあ
る。
As a means for solving these problems, burrs are usually eliminated by using a barrel. However, in the stiffener 30 and the heat spreader 32 which require high-precision flatness, the burrs are deformed by an impact at the time of operating the barrel. The required quality is obtained, for example, because the tiny stones and abrasives used in the barrel adhere and remain even after cleaning, so they cannot be used as packages for electronic components that require fine precision. There is a problem that cannot be solved. As another means, there is a method of chamfering a burr or a knife edge end 32a. However, in addition to an increase in the number of steps, a long time is required for the processing, which inevitably increases the cost. There is a problem. Further, there is a problem that a required flatness is hindered because stress is applied to the work at the time of chamfering.

【0007】本発明は以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、作業安全が確保できるパッケージ
を提供すると共に、打ち抜き加工時に外縁角部を略円弧
状になまらせることができる電子部品用パッケージの加
工方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an electronic package capable of providing a package capable of ensuring work safety and having an outer edge corner formed into a substantially arc shape at the time of punching. An object of the present invention is to provide a method for processing a component package.

【0008】[0008]

【問題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項1記載の発明は、集積回路等の電子部品を
収納する収納部を形成したスティフナや上記収納部を覆
うヒートスプレッダからなるパッケージは、金属板をプ
レス等の打ち抜き加工によって形成され、上記パッケー
ジの外縁角部を上記打ち抜き加工時に略円弧状になまら
せたことを特徴としている。
In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a package comprising a stiffener having a storage portion for storing an electronic component such as an integrated circuit and a heat spreader for covering the storage portion. Is characterized in that a metal plate is formed by punching such as a press, and the outer edge corner of the package is rounded in a substantially arc shape during the punching.

【0009】また、請求項2記載の電子部品用パッケー
ジの形成方法は、金属板の一方面側からプレス等による
半抜き加工によって凹部を形成すると共に、他方面に上
記凹部よりもやや小さい相似形の凸部を形成した後、上
記凹部より大きい抜き孔を有するダイに設置し、上記凸
部側から同凸部の形状より小さいパンチにより平押しす
ると共に切断し、上記ダイの抜き孔から突き落とすこと
により外縁角部を略円弧状になまらせたパッケージを形
成することを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for forming a package for an electronic component, wherein a concave portion is formed from one side of a metal plate by half-punching by pressing or the like, and a similar shape slightly smaller than the concave portion is formed on the other side. After forming the convex portion, the die is installed on a die having a hole larger than the concave portion, and is pressed and cut from the convex portion side by a punch smaller than the shape of the convex portion, and is pushed down from the hole of the die. Thus, a package is formed in which the outer edge corners are rounded in a substantially arc shape.

【0010】また、請求項3記載の電子部品用パッケー
ジの形成方法は、金属板の一方面側に形成される凸部の
周縁角部に形成する略円弧状部は半抜き加工時に形成
し、他方面側に形成される略円弧状部は上記凸部より小
さく形成した相似形のパンチと金属板の一方面側に形成
された凹部より大きい抜き孔を有するダイによる平押し
により形成することを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, in the method for forming a package for an electronic component, the substantially arc-shaped portion formed at the peripheral corner of the convex portion formed on one side of the metal plate is formed at the time of half blanking. The substantially arc-shaped portion formed on the other surface side is formed by flat pressing with a similar punch formed smaller than the convex portion and a die having a larger hole than a concave portion formed on one surface side of the metal plate. Features.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明によるパッケージを
図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図1
は、本発明にかかるパッケージを適用した半導体集積回
路用パッケージの一例を示している。パッケージ1はス
ティフナ2及びヒートスプレッダ3から構成されてい
る。スティフナ2は金属素材からなり、剛性を有すると
共に、後述する配線基板等との熱膨張係数がマッチング
し、しかも、熱伝導率が良好であり、かつ、塑性加工が
可能な金属素材として、銅合金或いはステンレス鋼、ま
たはアルミニウムが採用されている。このスティフナ2
の中央部には、略四角形の透孔からなる収納部2bが形
成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a package according to the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG.
Shows an example of a package for a semiconductor integrated circuit to which the package according to the present invention is applied. The package 1 includes a stiffener 2 and a heat spreader 3. The stiffener 2 is made of a metal material, has rigidity, has a matching coefficient of thermal expansion with a wiring board or the like to be described later, has good thermal conductivity, and is a metal material which can be subjected to plastic working. Alternatively, stainless steel or aluminum is employed. This stiffener 2
Is formed at the center portion of the storage portion 2b formed of a substantially rectangular through-hole.

【0012】さらに、スティフナ2の一方面には、TA
Bやフレキシブルプリント基板、或いは通常のプリント
基板等からなる配線基板4が接着剤により接着固定され
ている。この配線基板4には、収納部2bとほぼ同じ大
きさの窓孔が形成され、この窓孔の周縁には、線幅及び
ピッチが37nm程度の図示しない多数の端子部がプリ
ント配線により形成されている。この端子部と配線基板
4の外縁側に設けた図示しない外付け端子との間はプリ
ント配線が施されている。
Further, one side of the stiffener 2 has a TA
A wiring board 4 made of B, a flexible printed board, a normal printed board, or the like is bonded and fixed with an adhesive. A window hole having a size substantially the same as that of the housing portion 2b is formed in the wiring board 4, and a number of terminal portions (not shown) having a line width and a pitch of about 37 nm are formed by printed wiring on the periphery of the window hole. ing. Printed wiring is provided between this terminal portion and an external terminal (not shown) provided on the outer edge side of the wiring board 4.

【0013】さらに、スティフナ2に形成した収納部2
bには、半導体集積回路5のチップが収納される。半導
体集積回路5はスティフナ2の他方面側に接合したヒー
トスプレッダ3に面接合状態で接着剤により固定されて
いる。この接着固定において重要なことは、半導体集積
回路5と凹部の底部との間に気泡を形成させないことで
ある。半導体集積回路5は動作中に発熱した場合、或い
は、パッケージ1と半導体集積回路5及び配線基板4と
を組み立てる過程で加熱した場合、この熱によって気泡
が膨張し、半導体集積回路5を剥離させる恐れがある。
このため、ヒートスプレッダ3の中央部分は30nm以
下の反りと平面度に形成されている。
Further, a storage section 2 formed in the stiffener 2
b stores a chip of the semiconductor integrated circuit 5. The semiconductor integrated circuit 5 is fixed to the heat spreader 3 bonded to the other surface of the stiffener 2 by an adhesive in a surface bonding state. What is important in this adhesive fixing is that bubbles are not formed between the semiconductor integrated circuit 5 and the bottom of the concave portion. If the semiconductor integrated circuit 5 generates heat during operation, or if it is heated in the process of assembling the package 1 with the semiconductor integrated circuit 5 and the wiring substrate 4, the heat expands bubbles and may cause the semiconductor integrated circuit 5 to peel off. There is.
For this reason, the central portion of the heat spreader 3 is formed with a warpage of 30 nm or less and a flatness.

【0014】半導体集積回路5の上面には、上記配線基
板4に形成した端子部と同じ線幅及びピッチの図示しな
い多数の端子が設けられている。そして、半導体集積回
路5の配線基板4の端子部とは、ボンディングワイヤ6
によって電気的に接続されている。さらに、スティフナ
2の収納部2bには封止剤7が注入され、半導体集積回
路5と上記ボンディングワイヤ6を封止している。
On the upper surface of the semiconductor integrated circuit 5, a large number of terminals (not shown) having the same line width and pitch as the terminals formed on the wiring board 4 are provided. The terminal portion of the wiring board 4 of the semiconductor integrated circuit 5 is a bonding wire 6
Are electrically connected by Further, a sealing agent 7 is injected into the storage portion 2b of the stiffener 2 to seal the semiconductor integrated circuit 5 and the bonding wire 6.

【0015】このように構成された集積回路部品を図示
しない電子装置の回路基板に装着するには、上記配線基
板4の外縁に設けた外付け端子にハンダボール8を配設
し、電子装置の回路基板の所定位置に仮固定した状態で
加熱することにより、ハンダボール8を溶解させて配線
基板4と電子装置の回路基板とを電気的に接続してい
る。一方、半導体集積回路5が動作中に発熱した場合
は、ヒートスプレッダ3から放熱される。
In order to mount the integrated circuit component configured as described above on a circuit board of an electronic device (not shown), solder balls 8 are arranged on external terminals provided on the outer edge of the wiring board 4, and By heating the circuit board temporarily fixed at a predetermined position, the solder balls 8 are melted to electrically connect the wiring board 4 and the circuit board of the electronic device. On the other hand, when the semiconductor integrated circuit 5 generates heat during operation, the heat is spread from the heat spreader 3.

【0016】以上説明した図1に示すヒートスプレッダ
3は、金属板をプレス等の打ち抜き加工によって形成さ
れ、円内に示した拡大図のように、外縁の角部3aを略
円弧状になまらせている。ヒートスプレッダ3は、熱伝
導率が良好であり、かつ、塑性加工が可能な金属素材と
して、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウム
が採用され、その外形は後述する特殊な打ち抜き加工を
施すことによって、角部3aの両角部分が略円弧状に形
成されている。
The heat spreader 3 shown in FIG. 1 described above is formed by punching a metal plate by pressing or the like, and as shown in an enlarged view in a circle, the outer edge corner 3a is rounded in a substantially arc shape. I have. The heat spreader 3 has good thermal conductivity and is made of a copper alloy, stainless steel, or aluminum as a metal material that can be subjected to plastic working. Both corners of the portion 3a are formed in a substantially arc shape.

【0017】この結果、通常の打ち抜き加工を行った場
合に一方角部3aに生じるバリやナイフエッジが発生し
ないため、従来から問題とされていた、組み立て作業時
に作業者が手を損傷するといった問題が未然に防止で
き、安全な作業が可能になる。また、ヒートスプレッダ
3の製造過程においても、上記バリやナイフエッジによ
り他のヒートスプレッダ3に損傷を与えることも解消さ
れ、製品価値を高めることができる。
As a result, no burr or knife edge is generated at the corner 3a when the normal punching is performed, which has been conventionally regarded as a problem. Can be prevented beforehand, and safe work can be achieved. Also, in the manufacturing process of the heat spreader 3, damage to the other heat spreaders 3 due to the burrs and knife edges can be eliminated, and the product value can be increased.

【0018】一方、スティフナ2もヒートスプレッダ3
と同様に、外形を後述する特殊な打ち抜き加工を施すこ
とによって外縁の角部2aを略円弧状になまらせてい
る。このため、角部2aにバリやナイフエッジが発生し
ないので、作業時における安全が確保できると共に、製
造時に他のスティフナに損傷を与えることも未然に防止
できる。尚、このスティフナ2は必ずしも角部2aを略
円弧状に形成する必要はない。
On the other hand, the stiffener 2 is also a heat spreader 3
In the same manner as described above, the outer corners 2a are rounded in a substantially arc shape by applying a special punching process to be described later. Therefore, burrs and knife edges do not occur at the corners 2a, so that safety during operation can be ensured, and damage to other stiffeners during manufacturing can be prevented. The stiffener 2 does not necessarily need to form the corner 2a in a substantially arc shape.

【0019】図2は、パッケージの第2の例を示し、ス
ティフナ12は、中央部に凹部12aが形成され、凹部
12aの底面を所定の板厚とした底部12bを形成する
ことにより、全体としてキャビティ型に形成されてい
る。そして、スティフナ12の凹部12aに半導体集積
回路5のチップを収納し、その上から少なくとも凹部1
2aを覆うためのヒートスプレッダ13が配設されてい
る。この例におけるヒートスプレッダ13は、円内に示
した拡大図のように、前述の例と同様、外縁の角部13
aを略円弧状になまらせている。また、スティフナ12
もヒートスプレッダ13と同様に、外形を後述する特殊
な打ち抜き加工を施すことによって外縁の角部12cを
略円弧状になまらせている。この例においても、バリや
ナイフエッジが発生しないため、組み立て作業時の安全
性を保てること、及び、製造過程における他のヒートス
プレッダ等への損傷を未然に防止できる等の効果は、前
述の例と同様である。
FIG. 2 shows a second example of the package. The stiffener 12 has a concave portion 12a formed in the center and a bottom portion 12b having a bottom surface having a predetermined thickness. It is formed in a cavity mold. Then, the chip of the semiconductor integrated circuit 5 is housed in the recess 12 a of the stiffener 12, and at least the recess 1
A heat spreader 13 for covering 2a is provided. The heat spreader 13 in this example has the outer edge corner 13 as in the enlarged example shown in the circle, as in the above-described example.
a is rounded in a substantially arc shape. Also, stiffener 12
Similarly to the heat spreader 13, the outer corners 12c are rounded in a substantially arc shape by performing a special punching process described later on the outer shape. Also in this example, burrs and knife edges do not occur, so that safety during assembly work can be maintained, and effects such as being able to prevent damage to other heat spreaders and the like in the manufacturing process are the same as those of the above example. The same is true.

【0020】次に、パッケージ1としてのスティフナ
2、或いは、ヒートスプレッダ3の特殊な打ち抜き加工
方法を図3により説明する。図3(A)乃至(D)は加
工工程を示している。例えば、ヒートスプレッダ3とな
る図3(A)に示す金属板10の素材としては、銅合金
やステンレス鋼或いはアルミニウム等が選択される。
Next, a special punching method of the stiffener 2 or the heat spreader 3 as the package 1 will be described with reference to FIG. 3A to 3D show the processing steps. For example, a copper alloy, stainless steel, aluminum, or the like is selected as a material of the metal plate 10 shown in FIG.

【0021】この金属板10は、図3(A)に示すよう
に、プレス機のダイ20に位置決めした状態で載置し、
一方面側から所定形状の半抜きパンチ21を下降して金
属板10を半抜き加工する。この結果、金属板10の一
方面側には凹部10aが押圧形成されると共に、他方面
側に凸部10bが形成される。このとき、ダイ20に形
成された透孔20aの形状が、上記半抜きパンチ21の
形状よりもやや小さい相似形に設定しているので、凸部
10bの形状は、凹部10aよりもやや小さい相似形に
突出形成される。そして、この半抜き加工するとき
に、、図3(A)に示す円内の拡大図のように、凸部1
0bの外縁の角部10cにダレを生じさせると、角部1
0cが略円弧状に形成される。尚、上記半抜き加工時
に、凹部10aの平面度を確保するために、バネ22に
よって上方に付勢された押し板23を当接させることが
望ましい。
As shown in FIG. 3A, the metal plate 10 is placed in a state of being positioned on a die 20 of a press machine.
The metal plate 10 is half-punched by lowering the half-punch 21 having a predetermined shape from one side. As a result, a concave portion 10a is formed on one side of the metal plate 10 by pressing, and a convex portion 10b is formed on the other side. At this time, since the shape of the through hole 20a formed in the die 20 is set to a similar shape slightly smaller than the shape of the half punch 21, the shape of the convex portion 10b is slightly smaller than the shape of the concave portion 10a. It is formed to protrude in shape. Then, when performing this half blanking process, as shown in the enlarged view in the circle shown in FIG.
When the sag occurs at the corner 10c of the outer edge of the outer edge 0b, the corner 1
0c is formed in a substantially arc shape. At the time of the half blanking, it is desirable that the pressing plate 23 urged upward by the spring 22 be brought into contact in order to secure the flatness of the concave portion 10a.

【0022】以上のように半抜き加工された金属板10
は、次に、図3(B)乃至(D)に示す平押しと突き落
とし加工が施される。この突き落とし加工に使用される
プレス金型は、半抜き加工された金属板10を位置決め
した状態で載置するための凹陥部24a及び、上記半抜
き加工により形成された凹部10aよりも大きい相似形
に形成された抜き孔24bを有するダイ24と、上記凸
部10bよりも小さい相似形としたパンチ25を少なく
とも備えている。尚、符号26は、上記凸部10bの周
囲を押圧付勢するための押圧板である。
The metal plate 10 half-punched as described above
Then, flat pressing and pushing-down processing shown in FIGS. 3B to 3D are performed. The press die used for this punching-down process has a concave portion 24a for placing the half-blanked metal plate 10 in a positioned state and a similar shape larger than the concave portion 10a formed by the half-blanking process. And a punch 25 having a similar shape smaller than the protrusion 10b. Reference numeral 26 denotes a pressing plate for pressing and pressing the periphery of the convex portion 10b.

【0023】そして、半抜き加工された金属板10を、
図3(B)に示すようにダイ24の凹陥部24aに位置
決めした状態で載置する。その後、パンチ25を下降し
て金属板10の凸部10bを平押し、凸部10bを押し
下げ、図3(C)に示すように凸部10bを陥没させる
と同時に切断する、さらにパンチ25を下降を続行し
て、図3(D)に示すようにダイ24の抜き孔24bに
突き落とす。この結果、ヒートスプレッダ3が形成され
る。このように、ヒートスプレッダ3の外縁は、凸部1
0bの陥没から突き落とし加工時にダレを生じて角部が
略円弧状に形成される。
Then, the half-blanked metal plate 10 is
As shown in FIG. 3 (B), it is placed in a state where it is positioned in the concave portion 24a of the die 24. Thereafter, the punch 25 is lowered to push the convex portion 10b of the metal plate 10 flat, and the convex portion 10b is pushed down, so that the convex portion 10b is depressed and cut at the same time as shown in FIG. 3D, and is pushed down into the hole 24b of the die 24 as shown in FIG. As a result, the heat spreader 3 is formed. Thus, the outer edge of the heat spreader 3 is
A corner is formed in a substantially arc shape by sagging at the time of pushing down from the depression of 0b.

【0024】このようにして形成されたヒートスプレッ
ダ3は、素材となる金属板10に半抜き加工によって凸
部10bを形成する際に、一方面の外縁角部を略円弧状
に形成し、次の平押しから突き落とし加工時に、他方面
の角部に対して故意にダレを生じさせ、外縁角部を略円
弧状に形成することで、両面の外縁角部が略円弧状にな
まらせることができる。
In the heat spreader 3 thus formed, when the convex portion 10b is formed on the metal plate 10 as a material by half blanking, the outer edge corner of one surface is formed in a substantially circular arc shape. At the time of pressing down from flat pressing, the corner of the other surface is intentionally sagged and the outer edge corner is formed in a substantially arc shape, so that the outer edge corners on both surfaces can be rounded in an approximately arc shape .

【0025】この結果、ヒートスプレッダ3には、バリ
が生じたり、ナイフエッジ状に形成されることがなく、
ヒートスプレッダ3をスティフナ2の上面に被冠する作
業を行う際にも、手を損傷する危険がなく、作業の安全
が確保でき、さらに、スティフナ2やヒートスプレッダ
3を製造する際にも、両面の外縁角部を略円弧状になま
らせているので、接触による相互に損傷が未然に防止さ
れ、製品としての価値を高めることができる。また、バ
レル等を用いたバリ取り工程が不要となり、工程の短縮
が可能になると共に、コストの低減に加え、ワークにス
トレスが大幅に減少するために、必要な平面度が確保で
きる等、この種の電子部品のパッケージ業界が従来から
求めていたニーズに応えることが可能となった。
As a result, the heat spreader 3 is free from burrs and knife edges.
When performing the work of covering the heat spreader 3 on the upper surface of the stiffener 2, there is no danger of damaging the hands, and the safety of the work can be ensured. Further, when manufacturing the stiffener 2 and the heat spreader 3, the outer edges of both sides Since the corners are rounded in a substantially arc shape, mutual damage due to contact is prevented beforehand, and the value as a product can be enhanced. Also, the need for a deburring step using a barrel or the like is eliminated, and the process can be shortened. In addition to cost reduction, the required flatness can be secured because the stress on the work is greatly reduced. It has become possible to meet the needs that the packaging industry of various kinds of electronic components has been demanding.

【0026】以上の形成方法にあっては、半抜き加工さ
れた金属板10に対して、平押しと突き落とし加工を連
続して施す方法を例示した。さらに精度を向上するため
に、金属板10に半抜き加工によって形成された凸部1
0bを平押し工程と突き落とし工程を単独にの工程に分
離してもよい。即ち、平押し工程により、一旦は周囲の
金属板10と同一平面となるようにプッシュバックさせ
てせん断することによりヒートスプレッダ3を金属板1
0内に収納させ、次に、、図3(D)に示すように、パ
ンチ25によってヒートスプレッダ3をダイ24の抜き
孔24bに突き落とすようする。このように、一旦平押
し加工を施すことにより、ヒートスプレッダ3の平面度
を向上させることができる。
In the above-described forming method, a method of continuously performing the flat pressing and the punching-down processing on the metal plate 10 that has been partially punched has been exemplified. In order to further improve the accuracy, the convex portion 1 formed by half-blanking processing on the metal plate 10 is used.
0b may be separated into a flat pushing step and a pushing down step into a single step. That is, in the flat pressing process, the heat spreader 3 is once pushed back so as to be flush with the surrounding metal plate 10 and sheared, so that the heat spreader 3 is
Then, as shown in FIG. 3D, the heat spreader 3 is pushed down into the hole 24b of the die 24 by the punch 25, as shown in FIG. As described above, the flatness of the heat spreader 3 can be improved by performing the flat pressing once.

【0027】以上説明した実施形態においては、パッケ
ージの凹部内に収納する電子部品としてCPU等の半導
体集積回路を例示したが、ハイブリッド回路、インダク
タチップ、或いはレジスターアレイ等、他の電子部品で
あってもよい。さらに、図2に示したキャビティータイ
プ、或いは、例示しない絞りタイプのヒートスプレッダ
一体形スティフナにも適用可能であり、この一体形ステ
ィフナに被冠するカバーにも適用可能である。また、上
記した実施形態は、両面の外縁角部をほぼ同じようにな
まらせているが、特に作業を行う上で必要な面の外縁角
部の円弧を大きくし、多方面を小さくする等、なまらせ
る大きさに差を設けても良く、本発明はこれら実施形態
に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲におい
て種々変更することは可能である。
In the embodiment described above, a semiconductor integrated circuit such as a CPU is illustrated as an electronic component housed in the recess of the package. However, other electronic components such as a hybrid circuit, an inductor chip, or a register array are used. Is also good. Further, the present invention can be applied to the cavity type heat stiffener integrated stiffener of the cavity type shown in FIG. 2 or an unillustrated squeeze type, and can also be applied to a cover covering the integrated stiffener. Also, in the above-described embodiment, the outer edge corners of both surfaces are made almost the same, but the arc of the outer edge corner of the surface particularly required for performing the work is enlarged, and the various surfaces are reduced. A difference may be provided in the size to be blunted, and the present invention is not limited to these embodiments, and can be variously changed without departing from the present invention.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子部品用
パッケージによれば、スティフナやヒートスプレッダか
らなるパッケージの外縁角部を、金属板をプレス等の打
ち抜き加工によって略円弧状になまらせているので、ヒ
ートスプレッダやスティフナを取り扱う作業時には、作
業の安全が確保でき、さらに、製造する際にも、接触に
よる相互に損傷を未然に防止することができる。また、
バリ取り工程が不要となるため、工程が短縮でき、コス
トの低減に加え、ストレスが大幅に減少するために、必
要な平面度が確保できる。
As described above, according to the electronic component package of the present invention, the outer edge of the package formed of the stiffener or the heat spreader is formed into a substantially arc shape by punching a metal plate by pressing or the like. Therefore, when working with the heat spreader or the stiffener, the safety of the work can be ensured, and also during manufacture, mutual damage due to contact can be prevented beforehand. Also,
Since the deburring step is not required, the step can be shortened, and the required flatness can be secured because the stress is greatly reduced in addition to the cost reduction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる電子部品用パッケージを示す断
面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an electronic component package according to the present invention.

【図2】本発明にかかる他の電子部品用パッケージを示
す分解断面図である。
FIG. 2 is an exploded sectional view showing another electronic component package according to the present invention.

【図3】(A)乃至(D)は、本発明のパッケージ形成
方法を示す工程説明図である。
FIGS. 3A to 3D are process explanatory views showing a package forming method of the present invention.

【図4】従来のパッケージ及び作業態様を示す断面図で
ある。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional package and a working mode.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パッケージ 2 スティフナ 2a 角部 2b 収納部 3 ヒートスプレッダ 3a 角部 5 半導体集積回路 6 端子 10 金属板 10a凹部 10b凸部 20 ダイ 21 半抜きパンチ 24 ダイ Reference Signs List 1 package 2 stiffener 2a corner 2b housing 3 heat spreader 3a corner 5 semiconductor integrated circuit 6 terminal 10 metal plate 10a concave 10b convex 20 die 21 half punch 24 die

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成11年8月27日[Submission date] August 27, 1999

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【書類名】 明細書[Document Name] Statement

【発明の名称】 電子部品用パッケージ及びその形成方
Patent application title: Package for electronic component and method of forming the same

【特許請求の範囲】[Claims]

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属板に電子部品
を収納するための収納部を形成したスティフナ、或いは
ヒートスプレッダからなるパッケージに関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package comprising a stiffener or a heat spreader in which a storage portion for storing an electronic component is formed in a metal plate.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の情報機器の小型化に伴い、半導体
集積回路やハイブリッド回路等に代表される電子部品の
パッケージも小型化、高密度化が進んでいる。これらを
支える技術として、電子部品を収納するための収納部を
形成したスティフナが用いられるようになった。このス
ティフナは、剛性が必要なことから金属板が使用されて
いる。さらに、上記半導体集積回路は、高密度化に伴っ
て発熱量が増加することから、放熱のためにヒートスプ
レッダが併用される。これらを総称して一般的にパッケ
ージと言われている。
2. Description of the Related Art With the miniaturization of information devices in recent years, the packages of electronic components typified by semiconductor integrated circuits and hybrid circuits have also been reduced in size and density . As a technique for supporting these, a stiffener having a storage portion for storing electronic components has come to be used. Since the stiffener requires rigidity, a metal plate is used. Further, in the above-mentioned semiconductor integrated circuit, a heat spreader is used in combination with a heat spreader for heat dissipation because the amount of heat generation increases with the increase in density. These are generally referred to as packages.

【0003】また、パッケージの構成としては、電子部
品を収納したスティフナにカバーとしての機能を備えた
ヒートスプレッダを接着接合している。図4は、その一
例を示したものである。即ち、スティフナ30は、金属
板の一方面のみに凹部を形成して収納部30aを形成
し、この収納部30aには、半導体集積回路からなる電
子部品31が収納されている。そして、電子部品31の
図示しない複数の端子部と、スティフナ30の上面に配
設した図示しないプリント配線基板の複数の端子部とを
ボンディングワイヤー等により接続している。
[0003] Further, as a configuration of a package, a heat spreader having a function as a cover is adhesively bonded to a stiffener accommodating electronic components. FIG. 4 shows an example. That is, the stiffener 30 has a concave portion formed only on one surface of the metal plate to form a storage portion 30a, and an electronic component 31 formed of a semiconductor integrated circuit is stored in the storage portion 30a. Then, a plurality of terminals (not shown) of the electronic component 31 and a plurality of terminals of a printed wiring board (not shown) provided on the upper surface of the stiffener 30 are connected by bonding wires or the like.

【0004】さらに、スティフナ30の上面には、収納
部30aを覆うようにヒートスプレッダ32を被冠して
いる、このヒートスプレッダ32も熱伝導率が良好な金
属板によって形成され、電子部品21の発熱を放熱する
と共に、電子部品31及び上記ボンディングワイヤー等
を保護するようにしている。
Further, the upper surface of the stiffener 30 is covered with a heat spreader 32 so as to cover the storage portion 30a. The heat spreader 32 is also formed of a metal plate having a good heat conductivity, and prevents the heat of the electronic component 21 from being generated. The heat is dissipated and the electronic components 31 and the bonding wires are protected.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たスティフナ30及びヒートスプレッダ32は、通常周
知のプレスにより外形抜き加工が施されることから、図
4の円内に示すヒートスプレッダ32のように、パンチ
とは反対側の端部32aにバリ33が生じたり、ナイフ
エッジ状に形成される。しかしながら、このヒートスプ
レッダ32の端部32aは、スティフナ30の上面に被
冠する作業を行う場合に、手34によって掴むため、端
部32aのバリやナイフエッジにより、手34を損傷す
る危険が伴う場合があり、作業安全上で問題とされてい
た。また、スティフナ30やヒートスプレッダ32製造
する際にも、上記バリ33やナイフエッジが接触によ
り相互に損傷を与え合い、製品としての価値の低下を招
き問題がある。
However, since the stiffener 30 and the heat spreader 32 described above are usually subjected to a punching process by a known press, the stiffener 30 and the heat spreader 32 need not be punched like a heat spreader 32 shown in a circle in FIG. Is formed at the opposite end 32a with a burr 33 or is shaped like a knife edge. However, the end 32a of the heat spreader 32 is gripped by the hand 34 when performing an operation of covering the upper surface of the stiffener 30. Therefore, there is a risk that the burr or knife edge of the end 32a may damage the hand 34. There was a problem with work safety. Also, manufacture stiffeners 30 and heat spreaders 32
When even one another mutually damaging the burr 33 and the knife edge is by contact, there is a problem causes deterioration of value as a product.

【0006】これら問題の解決手段としては、通常、バ
レルを用いてバリを消滅させるが、高精度の平面度が要
求されるスティフナ30及びヒートスプレッダ32にお
いては、バレル作動時の衝撃によって変形したり、バレ
ルに用いる微小な石や研磨材が付着し、これらを洗浄し
ても残留するために、微細な精度を要求される電子部品
用のパッケージとして使用することができない等、要求
される品質が得られない問題がある。また、他の手段と
しては、バリやナイフエッジ端部32aに対して面取り
加工する方法もあるが、工程が増える上に、加工のため
に長時間を必要とするため、必然的にコストアップにな
る問題がある。さらには、面取り加工時にワークにスト
レスを与えるため、必要な平面度を阻害する問題もあ
る。
As a means for solving these problems, burrs are usually eliminated by using a barrel. However, in the stiffener 30 and the heat spreader 32 which require high-precision flatness, the burrs are deformed by an impact at the time of operating the barrel. The required quality is obtained, for example, because the tiny stones and abrasives used in the barrel adhere and remain even after cleaning, so they cannot be used as packages for electronic components that require fine precision. There is a problem that cannot be solved. As another means, there is a method of chamfering a burr or a knife edge end 32a. However, in addition to an increase in the number of steps, a long time is required for the processing, which inevitably increases the cost. There is a problem. Further, there is a problem that a required flatness is hindered because stress is applied to the work at the time of chamfering.

【0007】本発明は以上のような問題点を解決するた
めになされたもので、作業安全が確保できるパッケージ
を提供すると共に、打ち抜き加工時に外縁角部を略円弧
状になまらせることができる電子部品用パッケージの加
工方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an electronic package capable of providing a package capable of ensuring work safety and having an outer edge corner formed into a substantially arc shape at the time of punching. An object of the present invention is to provide a method for processing a component package.

【0008】[0008]

課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、請求項1記載の発明は、電子部品を収納する収納
部を覆う金属製の蓋体を具備した電子部品用パッケージ
の形成方法であって、半抜きパンチと該半抜きパンチよ
りもやや小さい相似形の半抜き孔を有する第1のダイを
用いて、上記第1のダイに設置した金属板の一方面側か
ら上記半抜きパンチを押圧して半抜き加工を施すことに
より、上記一方面に凹部を形成すると共に、他方面に上
記凹部よりもやや小さい相似形の凸部を形成した後、上
記凸部側から押圧するパンチと上記凹部より大きい抜き
孔を有する第2のダイを用いて、上記凹部が上記抜き孔
よりも内側になるように上記金属板を上記第2のダイに
設置して、上記凸部側から上記凸部を上記パンチで打ち
抜いて外縁角部を略円弧状になまらせた上記蓋体を形成
することを特徴とする。
To achieve SUMMARY OF THE INVENTION The above objects, a first aspect of the present invention, housing for accommodating an electronic component
For electronic components having a metal lid for covering a part
A half-punch punch and the half-punch punch
The first die with a slightly smaller similar hole
Using one side of the metal plate installed on the first die
Press the above half punch to perform half punching
Thus, a concave portion is formed on one surface and the upper surface is formed on the other surface.
After forming a similar convex part slightly smaller than the concave part,
Punch pressed from the convex side and punch larger than the concave
Using a second die having a hole, the recess is formed with the hole
Put the metal plate on the second die so that it is more inside
Install and hit the convex with the punch from the convex side
Form the above lid with the outer edge corners pulled out and rounded into a substantially arc shape
Characterized in that it.

【0009】また、請求項2記載の発明は、請求項1に
おいて、上記金属板の上記他方面側に形成される上記凸
部の外縁角部の略円弧状部は上記半抜き加工時に形成
し、上記一方面側に形成される略円弧状部は上記パンチ
で打ち抜く際に形成することを特徴とする。
The invention described in claim 2 is the same as the invention described in claim 1.
Wherein the protrusion formed on the other surface side of the metal plate
The substantially arc-shaped portion at the outer edge corner of the part is formed during the above half blanking process
The substantially arc-shaped portion formed on the one surface side is formed by the punch
It is characterized in that it is formed at the time of punching .

【0010】また、請求項3記載の発明は、電子部品を
収納する収納部を覆う金属製の蓋体を具備した電子部品
用パッケージであって、請求項1又は請求項2に記載の
形成方法によって形成されたこと特徴としている。
[0010] The invention according to claim 3 provides an electronic component.
Electronic component provided with a metal lid that covers a storage unit to be stored
A package for use according to claim 1 or claim 2.
It is characterized by being formed by a forming method .

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明によるパッケージを
図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図1
は、本発明にかかるパッケージを適用した半導体集積回
路用パッケージの一例を示している。パッケージ1はス
ティフナ2及び蓋体としてのヒートスプレッダ3から構
成されている。スティフナ2は金属素材からなり、剛性
を有すると共に、後述する配線基板等との熱膨張係数が
マッチングし、しかも、熱伝導率が良好であり、かつ、
塑性加工が可能な金属素材として、銅合金或いはステン
レス鋼、またはアルミニウムが採用されている。このス
ティフナ2の中央部には、略四角形の透孔からなる収納
2bが形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a package according to the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG.
Shows an example of a package for a semiconductor integrated circuit to which the package according to the present invention is applied. The package 1 includes a stiffener 2 and a heat spreader 3 as a lid . The stiffener 2 is made of a metal material, has rigidity, matches the coefficient of thermal expansion with a wiring board or the like described later, has good thermal conductivity, and
Copper alloy, stainless steel, or aluminum is used as a metal material that can be subjected to plastic working. At the center of the stiffener 2, a storage section 2b formed of a substantially rectangular through hole is formed.

【0012】さらに、スティフナ2の一方面には、TA
Bやフレキシブルプリント基板、或いは通常のプリント
基板等からなる配線基板4が接着剤により接着固定され
ている。この配線基板4には、収納部2bとほぼ同じ大
きさの窓孔が形成され、この窓孔の周縁には、線幅及び
ピッチが37nm程度の図示しない多数の端子部がプリ
ント配線により形成されている。この端子部と配線基板
4の外縁側に設けた図示しない外付け端子との間はプリ
ント配線が施されている。
Further, one side of the stiffener 2 has a TA
A wiring board 4 made of B, a flexible printed board, a normal printed board, or the like is bonded and fixed with an adhesive. A window hole having a size substantially the same as that of the housing portion 2b is formed in the wiring board 4, and a number of terminal portions (not shown) having a line width and a pitch of about 37 nm are formed by printed wiring on the periphery of the window hole. ing. Printed wiring is provided between this terminal portion and an external terminal (not shown) provided on the outer edge side of the wiring board 4.

【0013】さらに、スティフナ2に形成した収納部
には、半導体集積回路5のチップが収納される。半導
体集積回路5はスティフナ2の他方面側に接合したヒー
トスプレッダ3に面接合状態で接着剤により固定されて
いる。この接着固定において重要なことは、半導体集積
回路5と凹部の底部との間に気泡を形成させないことで
ある。半導体集積回路5は動作中に発熱した場合、或い
は、パッケージ1と半導体集積回路5及び配線基板4と
を組み立てる過程で加熱した場合、この熱によって気泡
が膨張し、半導体集積回路5を剥離させる恐れがある。
このため、ヒートスプレッダ3の中央部分は30nm以
下の反りと平面度に形成されている。
Further, a storage section 2 formed in the stiffener 2
b stores a chip of the semiconductor integrated circuit 5. The semiconductor integrated circuit 5 is fixed to the heat spreader 3 bonded to the other surface of the stiffener 2 by an adhesive in a surface bonding state. What is important in this adhesive fixing is that bubbles are not formed between the semiconductor integrated circuit 5 and the bottom of the concave portion. If the semiconductor integrated circuit 5 generates heat during operation, or if it is heated in the process of assembling the package 1 with the semiconductor integrated circuit 5 and the wiring substrate 4, the heat expands bubbles and may cause the semiconductor integrated circuit 5 to peel off. There is.
For this reason, the central portion of the heat spreader 3 is formed with a warpage of 30 nm or less and a flatness.

【0014】半導体集積回路5の上面には、上記配線基
板4に形成した端子部と同じ線幅及びピッチの図示しな
い多数の端子が設けられている。そして、半導体集積回
路5の配線基板4の端子部とは、ボンディングワイヤ6
によって電気的に接続されている。さらに、スティフナ
2の収納部2bには封止剤7が注入され、半導体集積回
路5と上記ボンディングワイヤ6を封止している。
On the upper surface of the semiconductor integrated circuit 5, a large number of terminals (not shown) having the same line width and pitch as the terminals formed on the wiring board 4 are provided. The terminal portion of the wiring board 4 of the semiconductor integrated circuit 5 is a bonding wire 6
Are electrically connected by Further, a sealing agent 7 is injected into the storage portion 2b of the stiffener 2 to seal the semiconductor integrated circuit 5 and the bonding wire 6.

【0015】このように構成された集積回路部品を図示
しない電子装置の回路基板に装着するには、上記配線基
板4の外縁に設けた外付け端子にハンダボール8を配設
し、電子装置の回路基板の所定位置に仮固定した状態で
加熱することにより、ハンダボール8を溶解させて配線
基板4と電子装置の回路基板とを電気的に接続してい
る。一方、半導体集積回路5が動作中に発熱した場合
は、ヒートスプレッダ3から放熱される。
In order to mount the integrated circuit component configured as described above on a circuit board of an electronic device (not shown), solder balls 8 are arranged on external terminals provided on the outer edge of the wiring board 4, and By heating the circuit board temporarily fixed at a predetermined position, the solder balls 8 are melted to electrically connect the wiring board 4 and the circuit board of the electronic device. On the other hand, when the semiconductor integrated circuit 5 generates heat during operation, the heat is spread from the heat spreader 3.

【0016】以上説明した図1に示すヒートスプレッダ
3は、金属板をプレス等の打ち抜き加工によって形成さ
れ、円内に示した拡大図のように、外縁の角部3aを略
円弧状になまらせている。ヒートスプレッダ3は、熱伝
導率が良好であり、かつ、塑性加工が可能な金属素材と
して、銅合金或いはステンレス鋼、またはアルミニウム
が採用され、その外形は後述する特殊な打ち抜き加工を
施すことによって、角部3aの両角部分が略円弧状に形
成されている。
The heat spreader 3 shown in FIG. 1 described above is formed by punching a metal plate by pressing or the like, and as shown in an enlarged view in a circle, the outer edge corner 3a is rounded in a substantially arc shape. I have. The heat spreader 3 has good thermal conductivity and is made of a copper alloy, stainless steel, or aluminum as a metal material that can be subjected to plastic working. Both corners of the portion 3a are formed in a substantially arc shape.

【0017】この結果、通常の打ち抜き加工を行った場
合に一方角部3aに生じるバリやナイフエッジが発生し
ないため、従来から問題とされていた、組み立て作業時
に作業者が手を損傷するといった問題が未然に防止で
き、安全な作業が可能になる。また、ヒートスプレッダ
3の製造過程においても、上記バリやナイフエッジによ
り他のヒートスプレッダ3に損傷を与えることも解消さ
れ、製品価値を高めることができる。
As a result, no burr or knife edge is generated at the corner 3a when the normal punching is performed, which has been conventionally regarded as a problem. Can be prevented beforehand, and safe work can be achieved. Also, in the manufacturing process of the heat spreader 3, damage to the other heat spreaders 3 due to the burrs and knife edges can be eliminated, and the product value can be increased.

【0018】一方、スティフナ2もヒートスプレッダ3
と同様に、外形を後述する特殊な打ち抜き加工を施すこ
とによって外縁の角部2aを略円弧状になまらせてい
る。このため、角部2aにバリやナイフエッジが発生し
ないので、作業時における安全が確保できると共に、製
造時に他のスティフナに損傷を与えることも未然に防止
できる。尚、このスティフナ2は必ずしも角部2aを略
円弧状に形成する必要はない。
On the other hand, the stiffener 2 is also a heat spreader 3
In the same manner as described above, the outer corners 2a are rounded in a substantially arc shape by applying a special punching process to be described later. Therefore, burrs and knife edges do not occur at the corners 2a, so that safety during operation can be ensured, and damage to other stiffeners during manufacturing can be prevented. The stiffener 2 does not necessarily need to form the corner 2a in a substantially arc shape.

【0019】図2は、パッケージの第2の例を示し、ス
ティフナ12は、中央部に凹部12aが形成され、凹部
12aの底面を所定の板厚とした底部12bを形成する
ことにより、全体としてキャビティ型に形成されてい
る。そして、スティフナ12の凹部12aに半導体集積
回路5のチップを収納し、その上から少なくとも凹部1
2aを覆うためのヒートスプレッダ13が配設されてい
る。この例におけるヒートスプレッダ13は、円内に示
した拡大図のように、前述の例と同様、外縁の角部13
aを略円弧状になまらせている。また、スティフナ12
もヒートスプレッダ13と同様に、外形を後述する特殊
な打ち抜き加工を施すことによって外縁の角部12cを
略円弧状になまらせている。この例においても、バリや
ナイフエッジが発生しないため、組み立て作業時の安全
性を保てること、及び、製造過程における他のヒートス
プレッダ等への損傷を未然に防止できる等の効果は、前
述の例と同様である。
FIG. 2 shows a second example of the package. The stiffener 12 has a concave portion 12a formed in the center and a bottom portion 12b having a bottom surface having a predetermined thickness. It is formed in a cavity mold. Then, the chip of the semiconductor integrated circuit 5 is housed in the recess 12 a of the stiffener 12, and at least the recess 1
A heat spreader 13 for covering 2a is provided. The heat spreader 13 in this example has the outer edge corner 13 as in the enlarged example shown in the circle, as in the above-described example.
a is rounded in a substantially arc shape. Also, stiffener 12
Similarly to the heat spreader 13, the outer corners 12c are rounded in a substantially arc shape by performing a special punching process described later on the outer shape. Also in this example, burrs and knife edges do not occur, so that safety during assembly work can be maintained, and effects such as being able to prevent damage to other heat spreaders and the like in the manufacturing process are the same as those of the above example. The same is true.

【0020】次に、パッケージ1を構成するヒートスプ
レッダ3、或いは、スティフナ2の特殊な打ち抜き加工
方法を図3により説明する。図3(A)乃至(D)は加
工工程を示している。例えば、ヒートスプレッダ3とな
る図3(A)に示す金属板10の素材としては、銅合金
やステンレス鋼或いはアルミニウム等が選択される。
Next, the heat sp
A special punching method for the redder 3 or the stiffener 2 will be described with reference to FIG. 3A to 3D show the processing steps. For example, a copper alloy, stainless steel, aluminum, or the like is selected as a material of the metal plate 10 shown in FIG.

【0021】この金属板10は、図3(A)に示すよう
に、プレス機の第1のダイ20に位置決めした状態で載
置し、一方面側から所定形状の半抜きパンチ21を下降
して金属板10を半抜き加工する。この結果、金属板1
0の一方面側には凹部10aが押圧形成されると共に、
他方面側に凸部10bが形成される。このとき、第1の
ダイ20に形成された半抜き孔20aの形状が、上記半
抜きパンチ21の形状よりもやや小さい相似形に設定し
ているので、凸部10bの形状は、凹部10aよりもや
や小さい相似形に突出形成される。そして、この半抜き
加工するときに、図3(A)に示す円内の拡大図のよう
に、凸部10bの外縁の角部10cにダレを生じさせる
と、角部10cが略円弧状に形成される。尚、上記半抜
き加工時に、凹部10aの平面度を確保するために、バ
ネ22によって上方に付勢された押し板23を当接させ
ることが望ましい。
As shown in FIG. 3A, the metal plate 10 is placed in a state where it is positioned on a first die 20 of a press machine, and a half punch 21 having a predetermined shape is lowered from one surface side. The metal plate 10 is half-cut. As a result, the metal plate 1
0, a concave portion 10a is formed by pressing on one side,
A projection 10b is formed on the other surface side. At this time, since the shape of the half punched hole 20a formed in the first die 20 is set to a similar shape slightly smaller than the shape of the half punched punch 21, the shape of the projection 10b is , Are formed in a similar shape slightly smaller than the concave portion 10a. Then, when the half blanking process is performed, as shown in the enlarged view of the circle in FIG. 3A, when the corner portion 10c of the outer edge of the convex portion 10b is sagged, the corner portion 10c becomes substantially arc-shaped. It is formed. At the time of the half blanking, it is desirable that the pressing plate 23 urged upward by the spring 22 be brought into contact in order to secure the flatness of the concave portion 10a.

【0022】以上のように半抜き加工された金属板10
は、次に、図3(B)乃至(D)に示す加工が施され
る。この加工に使用されるプレス金型は、半抜き加工さ
れた金属板10を位置決めした状態で載置するための凹
陥部24a及び、上記半抜き加工により形成された凹部
10aよりも大きい相似形に形成された抜き孔24bを
有する第2のダイ24と、上記凸部10bよりも小さい
相似形としたパンチ25を少なくとも備えている。尚、
符号26は、上記凸部10bの周囲を押圧付勢するため
の押圧板である。
The metal plate 10 half-punched as described above
Next, the processing shown in FIGS. 3B to 3D is performed. The press die used for this processing has a concave portion 24a for placing the half-blanked metal plate 10 in a positioned state, and a similar shape larger than the concave portion 10a formed by the half-blanking process. At least a second die 24 having a formed hole 24b and a punch 25 having a similar shape smaller than the convex portion 10b are provided. still,
Reference numeral 26 denotes a pressing plate for pressing and pressing around the convex portion 10b.

【0023】そして、半抜き加工された金属板10を、
図3(B)に示すように、上記凹部10aが上記抜き孔
24bよりも内側になるようにダイ24の凹陥部24a
に位置決めした状態で載置する。その後、パンチ25を
下降して金属板10の凸部10bを押圧し、凸部10b
を押し下げ、図3(C)に示すように凸部10bを陥没
させると同時に打ち抜く。さらにパンチ25下降を続
行して、図3(D)に示すようにダイ24の抜き孔24
の下方に突き落とす。この結果、ヒートスプレッダ3
が形成される。このように、ヒートスプレッダ3の外縁
は、凸部10bの陥没から打ち抜き加工時にダレを生じ
て角部3aが略円弧状に形成される。
Then, the half-blanked metal plate 10 is
As shown in FIG. 3B , the concave portion 10a is formed with the hole.
The concave portion 24a of the die 24 is located inside the
Place it in the state where it is positioned. Thereafter, the punch 25 is lowered to press the convex portion 10b of the metal plate 10, and the convex portion 10b
Is pressed down so that the convex portion 10b is depressed and punched out at the same time as shown in FIG . Further, the lowering of the punch 25 is continued, and as shown in FIG.
Push down below b. As a result, heat spreader 3
Is formed. As described above, the outer edge of the heat spreader 3 is sagged during the punching process from the depression of the projection 10b, and the corner 3a is formed in a substantially arc shape.

【0024】このようにして形成された蓋体としての
ートスプレッダ3は、素材となる金属板10に半抜き加
工によって凸部10bを形成する際に、凸部10bの外
縁角部を略円弧状に形成し、次の打ち抜き加工時に、
記外縁角部とは反対側の角部に対して故意にダレを生じ
させ、外縁角部を略円弧状に形成することで、両面の外
縁角部が略円弧状になまらせることができる。
The human <br/> over preparative spreader 3 as this way the cover body formed, when forming the convex portion 10b by half die cutting the metal plate 10 made of a material, the outer angle portion of the convex portion 10b Is formed in a substantially arc shape, and the upper
By intentionally sagging the corners on the side opposite to the outer edge corners and forming the outer edge corners in a substantially arc shape, the outer edge corners on both surfaces can be made substantially arcuate.

【0025】この結果、ヒートスプレッダ3には、バリ
が生じたり、ナイフエッジ状に形成されることがなく、
ヒートスプレッダ3をスティフナ2の上面に被冠する作
業を行う際にも、手を損傷する危険がなく、作業の安全
が確保でき、さらに、スティフナ2やヒートスプレッダ
3を製造する際にも、両面の外縁角部を略円弧状になま
らせているので、接触による相互に損傷が未然に防止さ
れ、製品としての価値を高めることができる。また、バ
レル等を用いたバリ取り工程が不要となり、工程の短縮
が可能になると共に、コストの低減に加え、ワークにス
トレスが大幅に減少するために、必要な平面度が確保で
きる等、この種の電子部品のパッケージ業界が従来から
求めていたニーズに応えることが可能となった。
As a result, the heat spreader 3 is free from burrs and knife edges.
When performing the work of covering the heat spreader 3 on the upper surface of the stiffener 2, there is no danger of damaging the hands, and the safety of the work can be ensured. Further, when manufacturing the stiffener 2 and the heat spreader 3, the outer edges of both sides Since the corners are rounded in a substantially arc shape, mutual damage due to contact is prevented beforehand, and the value as a product can be enhanced. Also, the need for a deburring step using a barrel or the like is eliminated, and the process can be shortened. In addition to cost reduction, the required flatness can be secured because the stress on the work is greatly reduced. It has become possible to meet the needs that the packaging industry of various kinds of electronic components has been demanding.

【0026】以上の形成方法にあっては、半抜き加工さ
れた金属板10に対して、打ち抜き加工と突き落とし加
工を連続して施す方法を例示した。さらに平面精度を向
上するために、金属板10に半抜き加工によって形成さ
れた凸部10bを打ち抜く工程と突き落とす工程をそれ
ぞれ単独の工程に分離してもよい。即ち、打ち抜き工程
により、上記凸部10bを打ち抜いてから、一旦は周囲
の金属板10と同一平面となるようにプッシュバックさ
て凸部10b(ヒートスプレッダ3)を金属板10内
に収納させ、この状態で金属板10全体に平押し加工を
施し、次に、図3(D)に示すように、パンチ25によ
ってヒートスプレッダ3を第2のダイ24の抜き孔24
bに突き落とすようする。このように、一旦平押し加工
を施すことにより、ヒートスプレッダ3の平面度を向上
させることができる。
In the above-described forming method, a method of continuously performing the punching and the punching- down processing on the metal sheet 10 which has been half- punched has been exemplified. To further improve the flatness, it steps pushes her a step of punching out the protrusions 10b formed by half blanking the metal plate 10
Each may be separated into a single step. That is, the punching process
Then, the protrusion 10b is punched out and then pushed back once so as to be flush with the surrounding metal plate 10 to house the protrusion 10b (heat spreader 3) in the metal plate 10, and in this state, the metal plate Flat pressing process for entire 10
Then, as shown in FIG. 3 (D), the heat spreader 3 is
b. As described above, the flatness of the heat spreader 3 can be improved by performing the flat pressing once.

【0027】以上説明した実施形態においては、パッケ
ージの凹部内に収納する電子部品としてCPU等の半導
体集積回路を例示したが、ハイブリッド回路、インダク
タチップ、或いはレジスターアレイ等、他の電子部品で
あってもよい。さらに、図2に示したキャビティータイ
プ、或いは、例示しない絞りタイプのヒートスプレッダ
一体形スティフナにも適用可能であり、この一体形ステ
ィフナに被冠するカバーにも適用可能である。また、上
記した実施形態は、両面の外縁角部をほぼ同じようにな
まらせているが、特に作業を行う上で必要な面の外縁角
部の円弧を大きくし、多方面を小さくする等、なまらせ
る大きさに差を設けても良く、本発明はこれら実施形態
に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲におい
て種々変更することは可能である。
In the embodiment described above, a semiconductor integrated circuit such as a CPU is illustrated as an electronic component housed in the recess of the package. However, other electronic components such as a hybrid circuit, an inductor chip, or a register array are used. Is also good. Further, the present invention can be applied to the cavity type heat stiffener integrated stiffener of the cavity type shown in FIG. 2 or an unillustrated squeeze type, and can also be applied to a cover covering the integrated stiffener. Also, in the above-described embodiment, the outer edge corners of both surfaces are made almost the same, but the arc of the outer edge corner of the surface particularly required for performing the work is enlarged, and the various surfaces are reduced. A difference may be provided in the size to be blunted, and the present invention is not limited to these embodiments, and can be variously changed without departing from the present invention.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の電子部品用
パッケージによれば、スティフナやヒートスプレッダか
らなるパッケージの外縁角部を、金属板を上記のような
形成方法によって略円弧状になまらせているので、板厚
の薄い金属板であっても確実にバリやナイフエッジの発
生を防止し、ヒートスプレッダやスティフナを取り扱う
作業時には、作業の安全が確保できる。さらに、それら
製造する際にも、接触による相互に損傷を未然に防止
することができる。また、バリ取り工程が不要となるた
め、工程が短縮でき、コストの低減に加え、ストレスが
大幅に減少するために、必要な平面度が確保できる。
As described above, according to the electronic component package of the present invention, the outer edge of the package made of the stiffener or the heat spreader is formed by the metal plate as described above.
Since blunted in a substantially arcuate shape by forming methods, the thickness
Burrs and knife edges are reliably generated even on thin metal plates.
Raw and prevent, at the time of work to deal with the heat spreader and the stiffener, the safety of the work is Ru can be secured. Furthermore, those
The in manufacturing, it is possible to prevent mutual damage from occurring due to contact. Further, since the deburring step is not required, the step can be shortened, and the required flatness can be ensured because the stress is greatly reduced in addition to the cost reduction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる電子部品用パッケージを示す断
面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an electronic component package according to the present invention.

【図2】本発明にかかる他の電子部品用パッケージを示
す分解断面図である。
FIG. 2 is an exploded sectional view showing another electronic component package according to the present invention.

【図3】(A)乃至(D)は、本発明のパッケージ形成
方法を示す工程説明図である。
FIGS. 3A to 3D are process explanatory views showing a package forming method of the present invention.

【図4】従来のパッケージ及び作業態様を示す断面図で
ある。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional package and a working mode.

【符号の説明】 1 パッケージ 2 スティフナ 2a 角部 3 ヒートスプレッダ(蓋体) 3a 角部 5 半導体集積回路 6 端子 10 金属板 10a凹部 10b凸部 20 第1のダイ20a半抜き孔 21 半抜きパンチ 24 第2のダイ24a抜き孔 25 パンチ [EXPLANATION OF SYMBOLS] 1 package 2 stiffener 2a corner 3 spreader (lid) 3a corner 5 the semiconductor integrated circuit 6 the terminal 10 the metal plate 10a recess 10b convex portion 20 first die 20a and a half vent hole 21 half die punch 24 first 2 die 24a hole 25 punch

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 集積回路等の電子部品を収納する収納部
を形成したスティフナや上記収納部を覆うヒートスプレ
ッダからなるパッケージは、金属板をプレス等の打ち抜
き加工によって形成され、上記パッケージの外縁角部を
上記打ち抜き加工時に略円弧状になまらせたことを特徴
とする電子部品用パッケージ。
1. A package comprising a stiffener formed with a storage section for storing electronic components such as an integrated circuit and a heat spreader covering the storage section is formed by stamping a metal plate with a press or the like. A package for an electronic component, wherein the package is formed into a substantially arc shape during the punching process.
【請求項2】 金属板の一方面側からプレス等による半
抜き加工によって凹部を形成すると共に、他方面に上記
凹部よりもやや小さい相似形の凸部を形成した後、上記
凹部より大きい抜き孔を有するダイに設置し、上記凸部
側から同凸部の形状より小さいパンチにより平押しする
と共に切断し、上記ダイの抜き孔から突き落とすことに
より外縁角部を略円弧状になまらせたパッケージを形成
することを特徴とする電子部品用パッケージの形成方
法。
2. A concave portion is formed from one side of a metal plate by half punching using a press or the like, and a convex portion having a similar shape slightly smaller than the concave portion is formed on the other surface, and a punched hole larger than the concave portion is formed. A package having the outer edge corner rounded into a substantially arc shape by flattening and cutting from the side of the convex portion with a punch smaller than the shape of the convex portion and cutting it out from the hole of the die. A method for forming an electronic component package, comprising: forming a package;
【請求項3】 金属板の一方面側に形成される凸部の周
縁角部に形成する略円弧状部は半抜き加工時に形成し、
他方面側に形成される略円弧状部は上記凸部より小さく
形成した相似形のパンチと金属板の一方面側に形成され
た凹部より大きい抜き孔を有するダイによる平押し加工
時に形成することを特徴とする請求項2に記載の電子部
品用パッケージの形成方法。
3. A substantially arc-shaped portion formed at a peripheral corner of a convex portion formed on one surface side of the metal plate is formed at the time of half blanking,
The substantially arc-shaped portion formed on the other surface side should be formed at the time of flat pressing with a similar punch formed smaller than the above-mentioned convex portion and a die having a larger hole than the concave portion formed on one surface side of the metal plate. The method for forming an electronic component package according to claim 2, wherein:
JP10152267A 1998-05-15 1998-05-15 Electronic component package and method of forming the same Expired - Lifetime JP3002174B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10152267A JP3002174B2 (en) 1998-05-15 1998-05-15 Electronic component package and method of forming the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10152267A JP3002174B2 (en) 1998-05-15 1998-05-15 Electronic component package and method of forming the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11330290A true JPH11330290A (en) 1999-11-30
JP3002174B2 JP3002174B2 (en) 2000-01-24

Family

ID=15536766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10152267A Expired - Lifetime JP3002174B2 (en) 1998-05-15 1998-05-15 Electronic component package and method of forming the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3002174B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284116A (en) * 2000-04-03 2001-10-12 Toshiba Corp Magnetic thin plate, laminated core and manufacturing method for both
KR20020005390A (en) * 2000-06-22 2002-01-17 가나이 쓰토무 Cathode-ray tube and flat electrode of electronic gun and production method
US8113030B2 (en) 2005-07-01 2012-02-14 Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha Methods for manufacturing flanged article
JP2015126014A (en) * 2013-12-25 2015-07-06 太陽誘電株式会社 Electronic device and manufacturing method for the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284116A (en) * 2000-04-03 2001-10-12 Toshiba Corp Magnetic thin plate, laminated core and manufacturing method for both
JP4585076B2 (en) * 2000-04-03 2010-11-24 株式会社東芝 Magnetic thin plate, laminated magnetic core and manufacturing method thereof
KR20020005390A (en) * 2000-06-22 2002-01-17 가나이 쓰토무 Cathode-ray tube and flat electrode of electronic gun and production method
US8113030B2 (en) 2005-07-01 2012-02-14 Toyota Boshoku Kabushiki Kaisha Methods for manufacturing flanged article
JP2015126014A (en) * 2013-12-25 2015-07-06 太陽誘電株式会社 Electronic device and manufacturing method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP3002174B2 (en) 2000-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6720646B2 (en) Power converter with improved lead frame arrangement including stand-up portion
US7468554B2 (en) Heat sink board and manufacturing method thereof
JP3002174B2 (en) Electronic component package and method of forming the same
GB2277894A (en) Punch for transfer of insulating film to lead frame
JP3220105B2 (en) Heat spreader for semiconductor device and package for semiconductor device
JP2001177035A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2016146457A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP1729342A1 (en) Heat sink board and manufacturing method thereof
JP2005191147A (en) Method for manufacturing hybrid integrated circuit device
JP2837064B2 (en) Stamping method for bonding pad surface
JP3155943B2 (en) Method of forming electronic component package
JP3957579B2 (en) Electronic component package and method of forming the same
JP2000042819A (en) Forming of package
JP2000323607A (en) Package forming method
JPH10258445A (en) Mold for resin sealing of semiconductor device
JP2000091479A (en) Manufacture for semiconductor device heat radiating fin
JPH10270830A (en) Board for electronic part
JP5233973B2 (en) Mold package manufacturing method
JPH08139136A (en) Terminal structure of film carrier
JPH0851267A (en) Circuit board and its manufacture
JP3586162B2 (en) Method for forming package for electronic component
JP2005158778A (en) Manufacturing method for lead frame and for semiconductor device
CN116463066A (en) Heat dissipation patch and thin film flip chip package structure
JPH11284124A (en) Semiconductor package heat sink integral type reinforcing plate and its manufacture
JP2003303935A (en) Lead frame with radiating plate and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

Year of fee payment: 12

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112

Year of fee payment: 12

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 14

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term