JPH11325685A - 発熱体の冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハに形成された多数の集積回路の
電気特性を検査する際に給電による発熱を冷却する性能
に優れ、作業効率の高い冷却装置を提供する。 【解決手段】 冷却装置は、半導体ウエハ１を面接触し
て載せ、高熱伝導性流体１２(流体と略す)の供給口と回
収口を接触面に有する冷却ブロック４を備え、この冷却
ブロック４接触面には、中心に回収口１５ａを、外周側
で半導体ウエハ１の外周縁部に対応する部位に回収口１
０ａを設け、回収口１５ａ、１０ａにつながる同心円の
各環状溝を設け、また各環状溝間には供給口７ａとそれ
につながる環状溝を設けて構成し、冷却時は流体を供給
口７ａから供給し、それぞれ環状溝を介し内外周側の回
収口１５ａ、１０ａから回収し、冷却後の流体回収時
は、中心の回収口１５ａから気体を供給し、流体を外周
方向に押出し、それぞれ環状溝を介し供給口７ａ、回収
口１５ａから回収するよう制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体を冷却して
所定温度に高精度で保持する発熱体の冷却装置に係り、
特に半導体ウエハ上に形成された集積回路の電気特性を
検査する際、給電されて発熱する半導体ウエハなどの発
熱体を冷却するのに好適な発熱体の冷却装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体ウエハの冷却装置
には、特開平５−１０９８４７号公報に記載されている
装置がある。この従来例においては、図１２、１３に示
すように冷凍機５から供給される低温の冷却流体が循環
する冷却パイプ６を内蔵した冷却ブロック４上に、発熱
体である半導体ウエハ１を載置し、この半導体ウエハを
冷却ブロック４に設けられた真空排気口１０ａを介して
真空ポンプ１１によって真空チャックし、冷却ブロック
４に設けた往きの流路７を通じて冷却ブロック４の中心
に設けられた供給口７ａから半導体ウエハ１と冷却ブロ
ック４との接触面間に高熱伝導性流体としてタンク８か
らヘリウムガスを供給する。半導体ウエハ１で発生した
熱は冷却ブロック４との間に介在する高熱伝導性流体１
２を介して冷却ブロック４に伝わり、その内部に設けた
冷却パイプ６中を流れる冷却液により外部に逃がされ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
ウエハの冷却装置においては、半導体ウエハ中央の一箇
所より高熱伝導性流体を供給するため高熱伝導性流体の
移動距離が長く、半導体ウエハ全域に高熱伝導性流体を
供給する場合、半導体ウエハの大型化に比例して長い時
間を要する。この時間を短縮するために高熱伝導性流体
の供給量を増加させると圧力が高くなり半導体ウエハを
持ち上げてしまう危険がある。次に、この圧力を下げる
ために供給口７ａの開口部の面積を大きくすると今度は
半導体ウエハ中心部の冷却性能が低下してしまう。

【０００４】また、半導体ウエハの発熱量の増大に伴
い、冷却性能を向上させるために高熱伝導性流体として
液体を用いた場合高熱伝導性流体の粘性が高くなるた
め、半導体ウエハの交換に伴い高熱伝導性流体を排出す
る場合、高熱伝導性流体の供給を止め真空排気口から排
出するだけでは長い時間を要してしまう。

【０００５】これらの問題を解決するために特開平６−
１０１９４７号公報に記載されている装置では図１４、
１５に示すように冷却ブロック４上面に開口するそれぞ
れ複数個の供給口７ａと真空排気口１０ａを設け、冷却
ブロック４上面における高熱伝導性流体の移動距離を短
くしている。しかし、供給口７ａから真空排気口１０ａ
または回収溝１３までの距離が等しくないために圧力損
失（流体抵抗）が異なり、供給口７ａと回収溝１３とで
構成される領域全体に高熱伝導性流体が供給されない可
能性が生じ、冷却性能の信頼性が低下してしまう問題が
あった。

【０００６】本発明の目的は、半導体ウエハの冷却装置
において冷却性能とその信頼性を向上させると共に半導
体ウエハ交換時の時間短縮を図り作業効率を向上させる
発熱体の冷却装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の発明は、発熱体を載置し該発熱体と
の接触面を介して冷却する冷却体を備え、該冷却体の接
触面に高熱伝導性流体を供給する供給口と、該供給口か
ら発熱体及び冷却体それぞれの接触面の凹凸により形成
された微小間隙を通じて流れる高熱伝導性流体を回収す
る回収口と、供給口に冷却体内に形成した流路を介して
高熱伝導性流体を供給する流体供給手段と、回収口から
冷却体内に形成した別の流路を介して高熱伝導性流体を
吸引する流体回収手段を備えた発熱体の冷却装置であっ
て、回収口は、冷却体の接触面中心部に設けた中心回収
口と発熱体の外周部に対応する冷却体の接触面の部位に
設けた外周側回収口とからなり、かつこの外周側回収口
を中心回収口を中心として形成した環状溝につないでお
り、一方、供給口は、中心回収口と外周側回収口につな
がる環状溝との間に設けた中間供給口からなり、かつ該
中間供給口を中心回収口を中心にして設けた環状溝につ
ないでおり、そして、外周及び中間にある各環状溝を発
熱体の外郭形状と相似形に形成したものである。

【０００８】上記発熱体の冷却装置において、中心回収
口から中間供給口につながる環状溝までの距離と、中間
及び外周の各環状溝間の距離とを等しくするのが好まし
い。

【０００９】また、上記発熱体の冷却装置においては、
発熱体を冷却する時は、中間供給口から該中間供給口に
つながる環状溝を通じて高熱伝導性流体を供給し、一
方、発熱体の冷却を止めて高熱伝導性流体を回収する時
には、冷却体の中心回収口から気体を供給することによ
り、冷却体の中心部から外周方向に高熱伝導性流体を押
し出し、中間供給口につながる環状溝を通じて中間供給
口から回収すると共に、外周側回収口につながる環状溝
を通じて外周側回収口から回収するように制御する。回
収の際には、気体を断続的に供給することが好ましい。
気体を連続的に供給すると、発熱体が冷却体から浮き上
がって高熱伝導性流体の排出が困難になるので、気体を
断続的に供給することにより、発熱体を冷却体上に下し
て、高熱伝導性流体の排出を速める。

【００１０】また、本発明の第２の発明は、第１の発明
と同じように、発熱体と接触して冷却する冷却体を備
え、冷却体の接触面に高熱伝導性流体の供給口及び回収
口を、また流体供給手段、流体回収手段を備えた発熱体
の冷却装置であって、冷却体の接触面の中心周りに多重
の環状溝を偶数設け、回収口は冷却体中心部に設けた口
及び内側から偶数番目の環状溝につないで設けた口から
なり、一方、供給口は奇数番目の環状溝につないだ口か
らなり、そして最外側の環状溝を、発熱体の外周部に対
応する位置に、かつ発熱体の外郭形状と相似形に形成し
たものである。なお、上記冷却装置で冷却する発熱体
は、半導体ウエハである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態１を図
１から図７により説明する。図１、図５は本発明の実施
の形態１である発熱体の冷却装置の縦断面図である。図
２、図３、図４、図６、図７は実施の形態１の発熱体の
冷却装置の冷却ブロック４の接触面表面図である。図
１、図２において、半導体ウエハ１は電気特性の評価対
象になるもので、通常シリコンウエハが多用される。半
導体ウエハ１は、その上面に多数形成された集積回路を
逐一評価する際に、その都度、集積回路の中の電源回路
や信号回路に給電されて発熱体となる。そして、それぞ
れの集積回路の電気特性を評価する際には特性に対する
温度変化の影響を除くため、一定温度の下で給電するの
で半導体ウエハ１を冷却する必要がある。

【００１２】半導体ウエハ１上方には、半導体ウエハ１
に形成された集積回路に給電およびテスト信号の取り出
しを行うコンタクトプローブピン２と、このプローブピ
ン２を保持するプローブカード３が設置されている。そ
して、発熱体である半導体ウエハ１は冷却体である冷却
ブロック４の上面に載置されている。なお、図１中で冷
却ブロック４と半導体ウエハ１との接触状況を、模擬的
に等価間隙を介して接触しあっているように図示してい
るが、冷却ブロック４と半導体ウエハ１には、ともに表
面粗さと反りが数μｍ程度存在するので、実際は互いに
接触しあうとミクロ的には表面の凹凸部が互いにぶつか
りあい、凹部では微小な間隙が存在する。この様なミク
ロ的な状況は図示しにくいので、この凹部での微小な間
隙の存在を表すため上述したように模擬的な等価間隙で
示した。

【００１３】さて、本実施の形態の発熱体の冷却装置
は、半導体ウエハ１を載置する冷却ブロック４と、その
冷却ブロック４中にその一部が形成された冷却パイプ６
を通じて、冷却ブロック４に冷媒を供給する冷凍機５
と、冷却ブロック４に設けた往きの流路７を通じて供給
口７ａから半導体ウエハ１と冷却ブロック４との接触面
間に高熱伝導性流体１２として水を供給するタンク１６
及びポンプ１７と、高熱伝導性流体１２を冷却ブロック
４に設けた回収口１０ａ及び１５ａから戻りの流路１０
及び１５を通じて回収する回収装置１１とから構成され
ている。

【００１４】さらに詳しく説明すると、冷凍機５から送
給された冷媒により、内蔵する冷却パイプ６を通じて冷
却ブロック４が冷却され、そして冷媒は再び冷凍機５に
戻されて循環流路が形成される。また、冷却ブロック４
の上面には、半導体ウエハ１の中心から外周までのほぼ
中間に対応する位置に、半導体ウエハ１の外周と相似形
である円周状の供給溝１４が設けられ、この供給溝１４
と中間供給口なる供給口７ａが接続する。供給口７ａに
はタンク１６から流量を一定に制御するポンプ１７を介
して高熱伝導性流体１２が供給される。さらに、冷却ブ
ロック４上面には、半導体ウエハ１の外周縁部に対応す
る位置に、外周側回収口としての回収口１０ａに接続す
る円周状の回収溝１３と、半導体ウエハ１の中心部に対
応する位置に中心回収口としての回収口１５ａが設けら
れている。回収溝１３及び回収口１５ａはそれらの中間
にある供給溝１４より径方向にそれぞれ等距離に設ける
ことが好ましい。供給口７ａから流出した高熱伝導性流
体１２は、図３に示すように、供給溝１４より環状に広
がって冷却ブロック４上面を中心及び外周に向って流
れ、図４に示すように全面的に拡がり高熱伝導性流体層
２０を形成し、回収口１０ａと１５ａを介して回収装置
１１により回収される。

【００１５】次に熱の伝導経路について説明する。半導
体ウエハ１に形成された電源回路、信号回路への給電に
よって発生した熱は、冷却ブロック４との間に介在する
高熱伝導性流体層２０を介して冷却ブロック４に伝わ
り、その内部に設けた冷却パイプ６中を流れる冷却液に
より外部に逃がされる。なお、ここで高熱伝導性流体層
と称している層は、半導体ウエハ１と冷却ブロック４と
の接触面には数μｍ程度の表面粗さと反りのために微小
な凹凸があるため、この接触面間で固体接触する部分と
高熱伝導性流体１２が存在する微小な間隙とを含めたも
のである。

【００１６】本実施の形態では、半導体ウエハ１の中心
から外周までのほぼ中央に供給溝１４を設けることによ
り、供給溝１４から回収溝１３までの距離および供給溝
１４から回収口１５ａまでの距離が短くなり、半導体ウ
エハ１と冷却ブロック４との微小な間隙に高熱伝導性流
体１２を短時間で供給することが可能となり、作業効率
が向上する。また、供給口７ａの開口面積を一箇所に集
中させず供給口７ａにつながる供給溝１４を設けること
により供給開口面積をより大きく出来るため、冷却性能
が低下することなく、高熱伝導性流体１２の供給量を増
加させても圧力が高くならず半導体ウエハ１を持ち上げ
る危険が少なくなり、冷却性能の信頼性が向上する。ま
た、供給溝１４と外側の回収溝１３との間隔、及び供給
溝１４と内側の回収口１５ａとの間隔がそれぞれ等しく
なるように設けることにより、高熱伝導性流体１２の移
動距離が等しくなり圧力損失（流体抵抗）が一定となる
ため、供給溝１４と回収溝１３及び供給溝１４と回収口
１５ａとで構成される領域全体に高熱伝導性流体１２が
供給され、したがって装置の冷却性能の信頼性が向上す
る。

【００１７】次に検査が終わり半導体ウエハ１を交換す
るために、半導体ウエハ１と冷却ブロック４との間隙に
介在する高熱伝導性流体１２を全て排出する。高熱伝導
性流体１２の排出は、図５に示すように、まずポンプ１
７を止めることにより高熱伝導性流体１２の供給を止
め、バルブ１８を切り替え、バルブ２１を開けて、外周
側の回収口１０ａと同時に中間の供給口７ａからも高熱
伝導性流体１２を回収する。次にバルブ１９を切り替
え、バルブ９を開けて、タンク８の気体を中心の回収口
１５ａから供給し、冷却ブロック４の中心部より外周方
向に高熱伝導性流体１２を、図６に示すように、押し出
す。冷却ブロック４の中心部から中間の供給溝１４まで
の領域に高熱伝導性流体１２が無くなると、バルブ２１
を閉め、外側の回収溝１３のみから高熱伝導性流体１２
を、図７に示すように、押し出し、半導体ウエハ１と冷
却ブロック４との間隙に介在する高熱伝導性流体１２を
全て排出する。

【００１８】本実施の形態では、高熱伝導性流体１２を
回収する時に、冷却ブロック４の中心部より気体を供給
して、冷却ブロック４の中心部より外周方向に高熱伝導
性流体１２を押し出し、径方向中間の供給口７ａと外側
の回収口１０ａにそれぞれ接続する供給溝１４と回収溝
１３より高熱伝導性流体１２を回収するように制御する
ことにより、高熱伝導性流体１２として粘性が高い液体
を用いた場合でも、短時間で高熱伝導性流体１２を排出
することが可能となり、作業効率が向上する。また、半
導体ウエハ１などの薄い発熱体は、高熱伝導性流体１２
を押し出すために中心部より気体を供給し続けると、中
央部が持ち上がり半導体ウエハ１と冷却ブロック４との
間に大きな間隙が生じる。この時、高熱伝導性流体１２
として粘性が高い液体を用いた場合、液体は表面張力に
より水滴状に半導体ウエハ１側と冷却ブロック４側に付
着するため短時間に気体で押し出すことが困難となる。
そこで、半導体ウエハ１と冷却ブロック４との間に大き
な間隙が生じた場合は、一旦気体の供給を中止し間隙を
小さくして、再度気体を供給することにより、液体を回
収溝側へと押し出す。この一連の動作を繰り返すこと、
つまり断続的に気体を供給することにより、更に短時間
で高熱伝導性流体１２を回収することが可能となり、作
業効率が更に向上する。また供給する気体に温風又は乾
燥空気などを用いれば、更に短時間に高熱伝導性流体を
回収することが可能となる。

【００１９】次に本発明の実施の形態２を図８から図１
１により説明する。図８は本発明の実施の形態２の発熱
体の冷却装置の縦断面図である。図９、図１０、図１１
は実施の形態２の発熱体の冷却装置を構成する冷却ブロ
ック４の接触面表面図である。図８、図９において、実
施の形態１と異なる点は供給溝１４と回収溝１３の数を
増やしたことである。すなわち、ブロック４の上面に
は、中心に回収口１５ａを設け、その回収口１５ａの周
囲に順に供給溝、回収溝を交互に等間隔にしてそれぞれ
複数づつ多重円状に設けている。そして、発熱体の冷却
時には、実施の形態１の操作と同様にして、図８と図１
０に示すように、各供給溝１４から高熱伝導性流体１２
を供給することにより、実施の形態１と同様に、半導体
ウエハを持ち上げることなく高熱伝導性流体１２を圧力
損失を少なくして短時間で供給できるという効果が得ら
れる。また、高熱伝導性流体１２の回収時には、図１１
に示すようにタンク８の気体を中心の回収口１５ａから
供給し、冷却ブロック４の中心部より外周方向に高熱伝
導性流体１２を押し出すことにより、実施の形態１と同
様の効果が得られ、高熱伝導性流体１２の回収時間が短
縮され、作業効率が向上する。本発明の実施の形態２
は、特に半導体ウエハ１が更に大形化した場合に、有効
である。

【００２０】また、本発明はそれを逸脱しない範囲にお
いて、ウエハーのプロービング試験装置や半導体ＣＶＤ
装置、エッチング装置等に適用できる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば以
下の効果が得られる。第１の発明によれば、冷却体上面
で発熱体の中心から外周までのほぼ中間に対応する位置
に供給口につながる環状溝を設けることにより、該環状
溝からその外側の回収口につながる環状溝ないし中心回
収口までの距離が短くなり、発熱体と冷却体間の微小な
間隙に高熱伝導性流体を短時間で供給することが可能と
なり作業効率が向上する。また、環状溝を設けることに
より供給口の開口面積を一箇所に集中させることなく実
質的に大きく出来るため、冷却性能が低下することなく
高熱伝導性流体の供給量を増加させても圧力が高くなら
ず、発熱体の持ち上げを抑制できるので、装置の冷却性
能の信頼性が向上する。また、供給用の環状溝と回収用
の環状溝及び供給用の溝と中心回収口との間隔がそれぞ
れ等しくなるように設けることにより、高熱伝導性流体
の移動距離が等しくなり圧力損失（流体抵抗）が一定と
なるため、発熱体と冷却体が接触する領域全体に高熱伝
導性流体をスムーズに供給でき、装置の冷却性能の信頼
性が向上する。

【００２２】また、発熱体と冷却体間の隙間から高熱伝
導性流体を回収する時、冷却体の中心回収口より気体を
供給し、中心部より外周方向に高熱伝導性流体を押し出
し、それぞれ環状溝を介して中間供給口と外周側回収口
より回収するように制御することにより、高熱伝導性流
体として粘性が高い液体を用いた場合でも短時間で高熱
伝導性流体を排出することが可能となり作業効率が向上
する。また、冷却体の中心回収口より気体を断続的に供
給することは、半導体ウエハなどの薄い発熱体を冷却す
る時に有効である。すなわち、高熱伝導性流体を押し出
すために中心部より気体を供給し続けると中央部が持ち
上がることがあり、この時、高熱伝導性流体は表面張力
により水滴状に発熱体、冷却体に付着して短時間に気体
で押し出すことが困難となるため、一旦、気体の供給を
中止し間隙を小さくして再度気体を供給することによ
り、高熱伝導性流体を押し出すとよい。この一連の動作
を繰り返すこと、つまり断続的に気体を供給することに
より、さらに短時間で高熱伝導性流体を回収することが
可能となり、作業効率が更に向上し、検査コストが削減
できる。

【００２３】また、第２の発明は、冷却体の接触面の中
心に高熱伝導性流体の回収口を設け、中心から離れるに
つれて供給口及び回収口を交互に複数ずつ設け、中心か
ら離れた供給口及び回収口を接触面の中心とする多重の
環状溝に順次つなぐように構成したので、大きな面積の
発熱体の冷却に有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の発熱体の冷却装置の縦
断面図である。

【図２】図１に示す冷却ブロックの接触面の図である。

【図３】図１に示す冷却ブロックの接触面における高熱
伝導性流体の濡れ拡がりを示す図である。

【図４】図１に示す冷却ブロックの接触面における高熱
伝導性流体のさらなる濡れ拡がりを示す図である。

【図５】本発明の実施の形態１における高熱伝導性流体
の回収を説明する図である。

【図６】回収時の冷却ブロック接触面での高熱伝導性流
体の流出を説明する図である。

【図７】回収時の冷却ブロック接触面での高熱伝導性流
体の流出を説明する図である。

【図８】本発明の実施の形態２の発熱体の冷却装置の縦
断面図である。

【図９】図８に示す冷却ブロックの接触面の図である。

【図１０】図８に示す冷却ブロックの接触面における冷
却時の高熱伝導性流体の濡れ拡がりを説明する図であ
る。

【図１１】図８に示す冷却ブロックの接触面における回
収時の高熱伝導性流体の流出を説明する図である。

【図１２】従来の半導体ウエハの冷却装置の縦断面図で
ある。

【図１３】図１２の冷却ブロックの接触面の図である。

【図１４】従来の半導体ウエハ冷却装置における冷却ブ
ロックの接触面の図である。

【図１５】従来の半導体ウエハ冷却装置における冷却ブ
ロックの別の接触面の図である。

【符号の説明】 １ 発熱体の半導体ウエハ ４ 冷却ブロック ５ 冷凍機 ６ 冷却液循環パイプ ７a 供給口 ８ 気体タンク １０a 回収口 １１ 流体回収装置 １２ 高熱伝導性流体 １３ 回収溝 １４ 供給溝 １５a 回収口 １６ 高熱伝導性流体タンク １７ ポンプ ２０ 高熱伝導性流体層

フロントページの続き (72)発明者 小澤 宏次 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱体を載置し該発熱体との接触面を介
   して冷却する冷却体を備え、該冷却体の接触面に高熱伝
   導性流体を供給する供給口と、該供給口から前記発熱体
   及び前記冷却体それぞれの接触面の凹凸により形成され
   た微小間隙を通じて流れる高熱伝導性流体を回収する回
   収口と、前記供給口に前記冷却体内に形成した流路を介
   して高熱伝導性流体を供給する流体供給手段と、前記回
   収口から前記冷却体内に形成した別の流路を介して高熱
   伝導性流体を吸引する流体回収手段を備えた発熱体の冷
   却装置において、 前記回収口は、前記冷却体の接触面中心部に設けた中心
   回収口と前記発熱体の外周部に対応する冷却体の接触面
   の部位に設けた外周側回収口とからなり、かつ該外周側
   回収口を前記中心回収口を中心として形成した環状溝に
   つなぎ、前記供給口は、前記中心回収口と前記外周側回
   収口につながる環状溝との間に設けた中間供給口からな
   り、かつ該中間供給口を前記中心回収口を中心にして設
   けた環状溝につなぎ、前記各環状溝を前記発熱体の外郭
   形状と相似形に形成したことを特徴とする発熱体の冷却
   装置。
2. 【請求項２】 前記中心回収口から前記中間供給口につ
   ながる環状溝までの距離と、両環状溝間の距離とを等し
   くしたことを特徴とする請求項１記載の発熱体の冷却装
   置。
3. 【請求項３】 前記発熱体を冷却する時は、前記中間供
   給口から該中間供給口につながる環状溝を通じて高熱伝
   導性流体を供給し、一方、前記発熱体の冷却を止めて高
   熱伝導性流体を回収する時は、前記冷却体の中心回収口
   から気体を供給し、前記冷却体の中心部から外周方向に
   前記高熱伝導性流体を押し出し、中間供給口につながる
   環状溝を通じて該中間供給口から回収すると共に外周側
   回収口につながる環状溝を通じて該外周側回収口から回
   収することを特徴とする請求項１または２に記載の発熱
   体の冷却装置。
4. 【請求項４】 前記気体を断続的に供給することを特徴
   とする請求項３記載の発熱体の冷却装置。
5. 【請求項５】 発熱体を載置し該発熱体との接触面を介
   して冷却する冷却体を備え、前記冷却体の接触面に高熱
   伝導性流体を供給する供給口と、該供給口から前記発熱
   体及び前記冷却体それぞれの接触面の凹凸により形成さ
   れた微小間隙を通じて流れる高熱伝導性流体を回収する
   回収口と、前記供給口に前記冷却体内に形成した流路を
   介して高熱伝導性流体を供給する流体供給手段と、前記
   回収口から前記冷却体内に形成した別の流路を介して高
   熱伝導性流体を吸引する流体回収手段を備えた発熱体の
   冷却装置において、 前記冷却体の接触面中心周りに多重の環状溝を偶数設
   け、前記回収口は前記冷却体中心部に設けた口及び内側
   から偶数番目の前記環状溝につないで設けた口からな
   り、前記供給口は奇数番目の前記環状溝につないだ口か
   らなり、最外側の前記環状溝を前記発熱体の外周部に対
   応する位置に、かつ前記発熱体の外郭形状と相似形に形
   成したことを特徴とする発熱体の冷却装置。
6. 【請求項６】 前記発熱体は半導体ウエハであることを
   特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発熱
   体の冷却装置。