JPH11312696A - Semiconductor manufacturing equipment and manufacture of semiconductor device - Google Patents

Semiconductor manufacturing equipment and manufacture of semiconductor device

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JPH11312696A
JPH11312696A JP10121081A JP12108198A JPH11312696A JP H11312696 A JPH11312696 A JP H11312696A JP 10121081 A JP10121081 A JP 10121081A JP 12108198 A JP12108198 A JP 12108198A JP H11312696 A JPH11312696 A JP H11312696A
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JP
Japan
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bonding material
substrate
manufacturing apparatus
semiconductor
bonding
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JP10121081A
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Japanese (ja)
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Yukinori Sumi
幸典 角
Takeshi Yokouchi
武 横打
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a semiconductor device to secure sure joint to a board, without scrubbing in a semiconductor manufacturing equipment and a method of manufacturing a semiconductor device in which a semiconductor element and a board are fixed together with a bonding material. SOLUTION: A semiconductor manufacturing equipment is equipped with an application jig 10A, which is used in a process where a semiconductor element 17 is jointed to a board 15 and applies a bonding material for bonding the semiconductor element 17 to the board 15, wherein the application jig 10A applies and spreads jointing material 13 while it is moved in one direction toward the board 15.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置及び
半導体装置の製造方法に係り、特に半導体素子とＩＣパ
ッケージ等の基板とを接合材を用いて固定する半導体製
造装置及び半導体装置の製造方法に関する。近年、半導
体装置の低コスト化，量産化が急速に進んでいる。これ
に伴い、半導体を製造する半導体製造装置及び半導体製
造工程においても、更なる省力化及びインデックスタイ
ムの短縮が要求されている。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor device manufacturing method, and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor device manufacturing method for fixing a semiconductor element and a substrate such as an IC package using a bonding material. . In recent years, cost reduction and mass production of semiconductor devices have been rapidly progressing. Along with this, in a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing process for manufacturing a semiconductor, further labor saving and reduction of the index time are required.

【０００２】[0002]

【従来の技術】周知のように、半導体装置はウェーハ製
造工程、ウェーハ処理工程，組み立て工程，及び検査工
程等の各工程を経ることにより製造される。この各工程
の内、組み立て工程にはベアチップ状の半導体素子を回
路基板或いはリードフレーム等（以下、基板という）に
接合（ダイボンディング）する素子接合工程（いわゆ
る、ダイス付け工程）が実施される。この素子接合工程
では、一般にマウンティング装置と称せられる半導体製
造装置が用いられている。2. Description of the Related Art As is well known, a semiconductor device is manufactured through various processes such as a wafer manufacturing process, a wafer processing process, an assembly process, and an inspection process. Among these steps, an assembling step includes an element bonding step (die bonding step) of bonding (die bonding) a bare chip-shaped semiconductor element to a circuit board, a lead frame, or the like (hereinafter, referred to as a substrate). In this element bonding step, a semiconductor manufacturing apparatus generally called a mounting apparatus is used.

【０００３】また、半導体素子を基板に接合する方法も
種々提案され、また実施されている。具体的には、半導
体素子を基板に接合する方法としては、Ａｕ／Ｓｉの
共晶合金を使用する方法、エポキシ樹脂を使用する方
法、導電性フィラー（Ａｇなど）を含有する導電性樹
脂を使用する方法があり、本発明は主に、に関連す
るものである。[0003] Also, various methods for bonding a semiconductor element to a substrate have been proposed and implemented. Specifically, as a method of joining a semiconductor element to a substrate, a method using an eutectic alloy of Au / Si, a method using an epoxy resin, and a conductive resin containing a conductive filler (Ag or the like) are used. The present invention is mainly concerned with:

【０００４】ここで、上記した及びに係る方法につ
いて、図１を用いて更に詳細に説明する。半導体素子７
を基板５にエポキシ樹脂或いは導電性樹脂（以下、接合
材３という）を使用してダイボンディングするには、先
ず図１（Ａ）に示されるように、接合材塗布治具１Ａ
（以下、単に塗布治具という）の直下に基板５を配置す
る。この塗布治具１Ａは前記したマウンティング装置に
設けられているものであり、大略すると接合材３を内包
したシリンジ２と、接合材３を吐出するノズル４とによ
り構成されている。Here, the above method and the method according to the present invention will be described in more detail with reference to FIG. Semiconductor element 7
In order to die-bond the substrate 5 to the substrate 5 using an epoxy resin or a conductive resin (hereinafter, referred to as a bonding material 3), first, as shown in FIG.
The substrate 5 is disposed immediately below (hereinafter, simply referred to as a coating jig). The coating jig 1A is provided in the mounting device described above, and is roughly composed of a syringe 2 containing a bonding material 3 and a nozzle 4 for discharging the bonding material 3.

【０００５】続いて、図１（Ｂ）に示されるように、塗
布治具１Ａを下降させ、所定位置からノズル４から基板
５に対し接合材３を一定量吐出する。そして、図１
（Ｃ）に示されるように、塗布治具１Ａを上昇させるこ
とにより、基板５上には所定量の接合材３が塗布され
る。続いて、図１（Ｄ）に示されるように、ベアチップ
状の半導体素子７を専用治具６（コレット）で掴んで、
基板５上に塗布された接合材３上に搭載される。しかる
に、図１（Ａ）〜（Ｃ）で示した従来の接合材３の塗布
方法では、基板５上に塗布された接合３の平面的な面積
は半導体素子７の面積に比べて小さいため、単に半導体
素子７を接合材３上に搭載したのみでは、半導体素子７
の下面全面に接合材３が行き渡らない。Subsequently, as shown in FIG. 1B, the coating jig 1A is lowered, and a predetermined amount of the bonding material 3 is discharged from the nozzle 4 to the substrate 5 from a predetermined position. And FIG.
As shown in (C), a predetermined amount of the bonding material 3 is applied onto the substrate 5 by raising the application jig 1A. Subsequently, as shown in FIG. 1 (D), the bare chip-shaped semiconductor element 7 is gripped by a special jig 6 (collet),
It is mounted on the bonding material 3 applied on the substrate 5. However, in the conventional method of applying the bonding material 3 shown in FIGS. 1A to 1C, since the planar area of the bonding 3 applied on the substrate 5 is smaller than the area of the semiconductor element 7, If the semiconductor element 7 is simply mounted on the bonding material 3, the semiconductor element 7
The bonding material 3 does not spread over the entire lower surface of the substrate.

【０００６】そこで従来では、コレット６により半導体
素子７を接合材３上に搭載した後、コレット６を図中矢
印で示すように半導体素子７を基板５の面方向に移動さ
せ、半導体素子７の背面で接合材３を押し拡げる処理を
行っていた（この動作をスクラブと称する）。このスク
ラブにより、基板５と半導体素子７との間に接合材３の
十分なフィレット３ａが形成されると、コレット６は上
動して図１（Ｅ）に示す状態となる。そして、この状態
となった後、図１（Ｆ）に示すように、Ａｕ線等のワイ
ヤ８により基板５と半導体素子７を電気的に接続するこ
とが行われていた。Therefore, conventionally, after the semiconductor element 7 is mounted on the bonding material 3 by the collet 6, the collet 6 is moved in the direction of the surface of the substrate 5 as indicated by an arrow in the drawing, and the semiconductor element 7 The process of pushing and expanding the bonding material 3 on the back surface was performed (this operation is called scrubbing). When a sufficient fillet 3a of the bonding material 3 is formed between the substrate 5 and the semiconductor element 7 by the scrub, the collet 6 moves upward to a state shown in FIG. After this state, as shown in FIG. 1 (F), the substrate 5 and the semiconductor element 7 are electrically connected by wires 8 such as Au wires.

【０００７】このワイヤ接続を行う際、半導体素子７は
基板５に接合材３により強固に固定されているため、超
音波ボンディングを良好な状態で行うことができ、よっ
てワイヤ８と半導体素子７との接合を確実に行うことが
できる。At the time of this wire connection, since the semiconductor element 7 is firmly fixed to the substrate 5 by the bonding material 3, ultrasonic bonding can be performed in a good state, so that the wire 8 and the semiconductor element 7 can be connected to each other. Can be surely joined.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記のよう
に従来の方法では、半導体素子７と基板５を接合するに
はスクラブを行う必要があるため、塗布治具１Ａにはス
クラブのためにコレット６を図中前後左右に振幅させる
振幅機構を持たせる必要があり、装置構成が複雑化して
しまうという問題点があった。また、コレット６にスク
ラブを行わせることにより、個々の半導体素子７を基板
５に搭載するのに要する時間（インデックスタイム）が
長くなり、半導体装置の製造効率が低下してしまうとい
う問題点もの生じる。However, in the conventional method as described above, scrubbing must be performed to join the semiconductor element 7 and the substrate 5, so that the coating jig 1A has a collet for scrubbing. 6 has to be provided with an amplitude mechanism for swinging back and forth and right and left in the figure, and there is a problem that the device configuration is complicated. In addition, by causing the collet 6 to scrub, the time required for mounting the individual semiconductor elements 7 on the substrate 5 (index time) becomes longer, and the production efficiency of the semiconductor device decreases. .

【０００９】また、コレット６は半導体素子７の上面
（回路形成面）を保護するために、図１（Ｄ）に示すよ
うに内側４面がテーパ面とされており、よってコレット
６は半導体素子７の上部外周辺に接触することにより半
導体素子７を保持する構成とされている。よって、スク
ラブによりコレット６が前後左右に振幅させると、この
振幅により半導体素子７を移動させようとする力は、前
記の半導体素子７の上部外周辺に集中的に印加さること
となる。これにより、スクラブ処理中に半導体素子７に
割れや欠けが発生するおそれがあるという問題点もあっ
た。この問題点は、特にコレット６に対し半導体素子７
が傾いて発生した場合、半導体素子７に印加される力に
偏りが発生するため、重大な問題点となる。Further, as shown in FIG. 1D, the inner side of the collet 6 is tapered in order to protect the upper surface (circuit forming surface) of the semiconductor element 7, so that the collet 6 is formed of a semiconductor element. The configuration is such that the semiconductor element 7 is held by contacting the outer periphery of the upper part of the semiconductor element 7. Therefore, when the collet 6 is caused to swing back and forth and right and left by the scrub, the force for moving the semiconductor element 7 by this amplitude is applied intensively to the upper and outer periphery of the semiconductor element 7. As a result, there is a problem that the semiconductor element 7 may be cracked or chipped during the scrub process. This problem is particularly caused by the semiconductor element 7
Is generated, the force applied to the semiconductor element 7 is biased, which is a serious problem.

【００１０】そこで、図２に示されるように、ノズルを
複数設けたマルチノズル９を設けた塗布治具１Ｂが提案
されている。しかるに、この塗布治具１Ｂも基板５上の
複数箇所に接合材３を点在的に塗布することができるも
のの押し拡げることはできず、よってスクラブ回数の低
減は図れるものの、スクラブを全廃することはできなか
った。Therefore, as shown in FIG. 2, a coating jig 1B provided with a multi-nozzle 9 having a plurality of nozzles has been proposed. However, the coating jig 1B can apply the bonding material 3 to a plurality of locations on the substrate 5 in a dotted manner, but cannot spread the bonding material. Therefore, the number of scrubbings can be reduced, but the scrubbing is completely abolished. Could not.

【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スクラブを実施することなく半導体素子と基板と
の確実な接合を確保でき、かつ、これに伴い装置機構の
簡素化及びインデックスタイム低減を図りうる半導体製
造装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and can secure a reliable connection between a semiconductor element and a substrate without performing a scrub, thereby simplifying a mechanism of an apparatus and reducing an index time. It is an object of the present invention to provide a semiconductor manufacturing apparatus and a method for manufacturing a semiconductor device, which can achieve reduction.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記の課題は、下記の手
段を講じることにより解決することができる。請求項１
記載の発明では、半導体素子を基板上に接合する工程に
用いられ、前記基板に前記半導体素子を接合するための
接合材を塗布する接合材塗布治具を有する半導体製造装
置において、前記接合材塗布治具が、前記基板に向かう
一方向移動動作中に、前記接合材を塗布する処理と、塗
布された前記接合材を押し拡げる処理とを行いうるよう
構成したことを特徴とするものである。The above objects can be attained by taking the following means. Claim 1
According to the invention described in the above, in the semiconductor manufacturing apparatus used in a step of bonding a semiconductor element on a substrate and having a bonding material application jig for applying a bonding material for bonding the semiconductor element to the substrate, The jig is configured to perform a process of applying the bonding material and a process of pushing and spreading the applied bonding material during the one-way movement operation toward the substrate.

【００１３】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載の半導体製造装置において、前記接合材塗布治
具の前記基板に対向する先端部に、前記接合材を吐出す
る一または複数の吐出口と、吐出された前記接合材を押
し拡げる押し拡げ部とを配設したことを特徴とするもの
である。According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first aspect, one or a plurality of the bonding material is discharged to a tip of the bonding material applying jig facing the substrate. A discharge port and a push-out portion that pushes and spreads the discharged bonding material are provided.

【００１４】また、請求項３記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体製造装置において、前記押し拡げ部
を、変形可能な軟質材料よりなる可変形ノズルにより構
成すると共に、前記吐出口を、該可変形ノズルの前記先
端部に配設したことを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the second aspect, the expanding portion is formed of a deformable nozzle made of a deformable soft material, and the discharge port is formed of a deformable nozzle. The variable nozzle is disposed at the end of the variable nozzle.

【００１５】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体製造装置において、前記押し拡げ部
を、変形可能な軟質材料よりなり内部に一定量の前記接
合材を内包しうる内包室を有した内包ノズルにより構成
すると共に、前記吐出口を、該内包ノズルの前記先端部
に配設したことを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the second aspect, the push-spread portion is made of a deformable soft material and can include a predetermined amount of the bonding material therein. The internal nozzle having a chamber is provided, and the discharge port is disposed at the front end of the internal nozzle.

【００１６】また、請求項５記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体製造装置において、前記押し拡げ部
を、前記吐出口の近傍位置に配設されると共に、前記移
動動作に伴い外側に向け押し拡げられる短冊状部材によ
り構成したことを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the second aspect, the push-out portion is disposed at a position near the discharge port, and the push-out portion extends outward with the moving operation. It is characterized by comprising a strip-shaped member that can be pushed and spread.

【００１７】また、請求項６記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体製造装置において、前記押し拡げ部
を、前記吐出口に配設された多孔質部材により構成した
ことを特徴とするものである。また、請求項７記載の発
明では、前記請求項２記載の半導体製造装置において、
前記押し拡げ部を、前記吐出口近傍に配設されると共
に、前記移動動作に伴いクランク動作を行うことにより
前記接合材を押し拡げるクランク部材により構成したこ
とを特徴とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus of the second aspect, the push-out portion is constituted by a porous member provided at the discharge port. It is. According to a seventh aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the second aspect,
The push-spread portion is configured by a crank member that is disposed near the discharge port and that pushes and spreads the bonding material by performing a crank operation along with the moving operation.

【００１８】また、請求項８記載の発明では、前記請求
項２記載の半導体製造装置において、前記押し拡げ部
を、前記吐出口近傍に配設された細毛状の筆状部材によ
り構成したことを特徴とするものである。また、請求項
９記載の発明では、前記請求項２記載の半導体製造装置
において、前記押し拡げ部を、前記吐出口近傍に配設さ
れた軟質材料よりなる複数の円柱状部材により構成した
ことを特徴とするものである。In the invention according to claim 8, in the semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, the push-out portion is constituted by a fine brush-like member disposed near the discharge port. It is a feature. According to a ninth aspect of the present invention, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the second aspect, the push-out portion is constituted by a plurality of columnar members made of a soft material disposed near the discharge port. It is a feature.

【００１９】更に、請求項１０記載の発明では、基板上
に半導体素子を接合するための接合材を塗布すると共
に、前記半導体素子を前記接合材上に搭載することによ
り前記半導体素子を前記基板に固定する素子接合工程を
有する半導体装置の製造方法において、前記素子接合工
程は、前記接合材塗布治具が前記基板に向かう一方向移
動動作中に、前記接合材を塗布する処理と、塗布された
前記接合材を押し拡げる処理とを行うことにより、前記
基板上に前記接合材を塗布する接合材塗布工程と、前記
半導体素子を搬送するコレットにより、前記半導体素子
を接合材塗布工程において押し拡げられた前記接合材上
に搭載する素子搭載工程とを有することを特徴とするも
のである。Further, according to the tenth aspect of the present invention, a bonding material for bonding a semiconductor element is applied to a substrate, and the semiconductor element is mounted on the bonding material by mounting the semiconductor element on the bonding material. In the method of manufacturing a semiconductor device having an element bonding step of fixing, the element bonding step is a step of applying the bonding material during the one-way moving operation of the bonding material application jig toward the substrate, and the coating is performed. By performing the process of expanding the bonding material, the bonding element application step of applying the bonding material on the substrate, and the collet that transports the semiconductor element, the semiconductor element is expanded in the bonding material application step. And an element mounting step of mounting the element on the bonding material.

【００２０】上記の各手段は、次のように作用する。請
求項１記載の発明によれば、接合材塗布治具が、基板に
向かう一方向移動動作中に接合材を塗布する処理と、塗
布された接合材を押し拡げる処理とを行うよう構成した
ことにより、接合材塗布治具により接合材を押し拡げる
ことができる。よって、後に実施される半導体素子の搭
載時に接合材を押し拡げる必要はなくなり、コレットに
よるスクラブを不要とすることができる。Each of the above means operates as follows. According to the first aspect of the present invention, the bonding material applying jig is configured to perform the processing of applying the bonding material during the one-way moving operation toward the substrate and the processing of pushing and spreading the applied bonding material. Thereby, the bonding material can be pushed and spread by the bonding material application jig. Therefore, it is not necessary to expand the bonding material when mounting the semiconductor element, which will be performed later, and it is possible to eliminate the need for the scrub by the collet.

【００２１】これにより、コレットに基板の面方向に振
幅機構を設ける必要はなくなり、コレットの構成を簡単
化できると共に、インデックスタイム低減を図ることが
できる。また、接合材塗布治具は基板に向かう一方向移
動動作中に塗布された接合材を押し拡げる処理を行うた
め、接合材塗布治具においても振幅機構を設ける必要は
なくなり、接合材塗布治具の構成を簡単化できると共
に、インデックスタイム低減を図ることができる。Accordingly, it is not necessary to provide the collet with an amplitude mechanism in the plane direction of the substrate, so that the configuration of the collet can be simplified and the index time can be reduced. Also, since the bonding material applying jig performs a process of pushing and spreading the applied bonding material during the one-way moving operation toward the substrate, it is not necessary to provide an amplitude mechanism in the bonding material applying jig. Can be simplified and the index time can be reduced.

【００２２】また、請求項２記載の発明によれば、接合
材塗布治具の基板に対向する先端部に、接合材を吐出す
る一または複数の吐出口と、吐出された接合材を押し拡
げる押し拡げ部とを配設したことにより、接合材塗布治
具が基板に向かう一方向移動動作中に、接合材を塗布す
る処理と塗布された接合材を押し拡げる処理とを共に行
うことが可能となる。According to the second aspect of the present invention, one or a plurality of discharge ports for discharging the bonding material and the discharged bonding material are spread at the tip of the bonding material application jig facing the substrate. By arranging the push-out portion, it is possible to perform both the process of applying the bonding material and the process of spreading the applied bonding material during the one-way movement of the bonding material application jig toward the substrate. Becomes

【００２３】また、吐出口を複数設けることにより、広
い面積を有する半導体素子であっても、１回の接合材塗
布治具の移動動作で、接合材を塗布する処理と押し拡げ
る処理とを確実に行うことができる。また、請求項３記
載の発明によれば、押し拡げ部を変形可能な軟質材料よ
りなる可変形ノズルにより構成すると共に、吐出口を可
変形ノズルの先端部に配設したことにより、吐出口から
吐出された接合材は可変形ノズルが変形しつつ押し拡げ
られる。このため、接合材塗布治具の動作が基板に向か
う一方向移動動であっても、接合材を基板上の広い面積
に略均一の厚さで塗布することができる。Further, by providing a plurality of discharge ports, even in the case of a semiconductor element having a large area, the processing for applying the bonding material and the processing for spreading the bonding material can be performed by one movement of the bonding material applying jig. Can be done. According to the third aspect of the present invention, the push-out portion is constituted by a deformable nozzle made of a deformable soft material, and the discharge port is disposed at the tip of the deformable nozzle. The discharged bonding material is pushed and expanded while the deformable nozzle is deformed. For this reason, even if the operation of the bonding material applying jig is a one-way moving movement toward the substrate, the bonding material can be applied over a wide area on the substrate with a substantially uniform thickness.

【００２４】また、請求項４記載の発明によれば、内部
に一定量の接合材を内包しうる内包室を有した内包ノズ
ルにより押し拡げ部を構成したことにより、内包室の容
積を予め半導体素子の大きさに対応した容量とすること
が可能となり、素子毎に変わる接合材の基板への吐出量
に対し容易に対応することが可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, the expansion portion is formed by the internal nozzle having the internal chamber capable of enclosing a fixed amount of the bonding material therein, so that the volume of the internal chamber can be reduced in advance by the semiconductor. It is possible to make the capacity correspond to the size of the element, and it is possible to easily cope with the discharge amount of the bonding material to the substrate which changes for each element.

【００２５】また、請求項５記載の発明によれば、押し
拡げ部を接合材塗布治具の移動動作に伴い外側に向け押
し拡げられる短冊状部材により構成したことにより、こ
の短冊状部材が押し拡げられることにより接合材を押し
拡げることが可能となる。この際、短冊状部材の長さに
より、塗布面積及び塗布形状を調整することができる。According to the fifth aspect of the present invention, since the push-out portion is constituted by a strip-like member which is pushed outwardly by the movement of the bonding material applying jig, the strip-like member is pushed. By being spread, it becomes possible to push and spread the joining material. At this time, the application area and the application shape can be adjusted by the length of the strip-shaped member.

【００２６】また、請求項６記載の発明によれば、押し
拡げ部を吐出口に配設された多孔質部材により構成した
ことにより、吐出後の接合材を多孔質部材の中へ蓄える
ことができ、この状態で多孔質部材を押し潰して接合材
を押し拡げるため、特に粘性の低い接合材を使用する場
合に非常に有効である。According to the sixth aspect of the present invention, since the push-out portion is constituted by the porous member provided at the discharge port, the bonding material after discharge can be stored in the porous member. In this state, the porous member is crushed in this state to expand the bonding material, which is very effective particularly when a low-viscosity bonding material is used.

【００２７】また、請求項７記載の発明によれば、接合
材塗布治具の移動動作に伴いクランク動作を行い、この
クランク動作により接合材を押し拡げるクランク部材に
より押し拡げ部を構成したことにより、接合材の押し拡
げ範囲を広くすることができ、一つの吐出口でも面積の
大きな半導体素子に十分対応させることができる。According to the seventh aspect of the present invention, a crank operation is performed in accordance with the movement of the bonding material application jig, and the pushing member is formed by a crank member that pushes and expands the bonding material by the crank operation. In addition, the range in which the bonding material can be expanded can be widened, and even a single discharge port can sufficiently cope with a semiconductor element having a large area.

【００２８】また、請求項８記載の発明によれば、吐出
口近傍に配設された細毛状の筆状部材により押し拡げ部
を構成したことにより、接合材塗布治具の移動動作に伴
い細毛状の筆状部材は拡がり、これにより接合材を押し
拡げることができる。また、請求項９記載の発明によれ
ば、吐出口近傍に配設された軟質材料よりなる複数の円
柱状部材により押し拡げ部を構成したことにより、接合
材塗布治具の移動動作に伴い円柱状部材は基板に押し付
けられて潰され、この変形により接合材は押し拡げられ
る。この際、円柱状部材は複数設けられているため、接
合材を均一に押し拡げることができる。According to the eighth aspect of the present invention, since the push-spread portion is constituted by the fine brush-like member arranged near the discharge port, the fine hair is moved with the movement of the bonding material applying jig. The brush-like member spreads out, so that the bonding material can be pushed out. According to the ninth aspect of the present invention, since the push-out portion is formed by the plurality of columnar members made of a soft material disposed in the vicinity of the discharge port, a circular shape is formed with the movement of the bonding material applying jig. The columnar member is pressed against the substrate and crushed, and the deformation expands the bonding material. At this time, since the plurality of columnar members are provided, the bonding material can be pushed and spread uniformly.

【００２９】更に、請求項１０記載の発明によれば、接
合材塗布工程において基板上に接合材を塗布すると共に
押し拡げる処理を行うため、素子搭載工程において半導
体素子をコレットを用いて接合材上に搭載する際にスク
ラブを行う必要がなくなる。また、接合材塗布工程で
は、接合材塗布治具が基板に向かう一方向移動動作中
に、接合材の塗布処理と押し拡げる処理とを行うため、
接合材塗布治具においても振幅機構を設ける必要はなく
なり、接合材塗布治具の構成を簡単化できると共に、イ
ンデックスタイム低減を図ることができる。According to the tenth aspect of the present invention, in the bonding material applying step, the bonding material is applied onto the substrate and the process of pushing and spreading is performed. There is no need to perform scrubbing when mounting on a vehicle. Also, in the bonding material application step, during the one-way moving operation of the bonding material application jig toward the substrate, the bonding material application processing and push-out processing are performed.
It is not necessary to provide an amplitude mechanism also in the bonding material application jig, so that the configuration of the bonding material application jig can be simplified and the index time can be reduced.

【００３０】[0030]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図３は本発明の第１実施例であ
る半導体製造装置に設けられる接合材塗布治具１０Ａ
（以下、単に塗布治具という）を示しており、また図４
は塗布治具１０Ａを用いた本発明の一実施例である半導
体装置の製造方法を示している。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 shows a bonding material applying jig 10A provided in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
(Hereinafter simply referred to as a coating jig), and FIG.
Shows a method of manufacturing a semiconductor device according to one embodiment of the present invention using the coating jig 10A.

【００３１】尚、本発明は半導体装置の製造工程の内、
回路基板或いはリードフレーム等の基板にベアチップ状
の半導体素子を接合する素子接合工程（ダイス付け工
程）に特徴があり、他のウェーハ製造工程、ウェーハ処
理工程，及び検査工程等は従来と変わるところがないた
め、素子接合工程についてのみ説明するものとする。図
３に示す塗布治具１０Ａは、素子接合工程で用いられる
マウンティング装置に配設されるものである。この塗布
治具１０Ａは、大略するとシリンジ１２，固定部１１，
及び可変ノズル１４Ａ（押し拡げ部）等よりなり、図示
しない駆動機構により図中矢印Ｚ１，Ｚ２方向に移動す
る構成とされている。It should be noted that the present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device.
It is characterized by the element bonding process (die mounting process) of bonding bare chip-shaped semiconductor elements to a circuit board or a substrate such as a lead frame, and other wafer manufacturing processes, wafer processing processes, inspection processes, etc. are unchanged from those in the past. Therefore, only the element bonding step will be described. The coating jig 10A shown in FIG. 3 is provided in a mounting device used in the element bonding step. This coating jig 10A roughly includes a syringe 12, a fixing part 11,
And a variable nozzle 14A (push-out portion) and the like, and are configured to move in directions of arrows Z1 and Z2 in the figure by a drive mechanism (not shown).

【００３２】半導体素子１７が搭載される基板１５（回
路基板或いはリードフレーム等）は、塗布治具１０Ａの
下部に配設される。よって、塗布治具１０Ａは矢印Ｚ１
方向に移動することにより基板１５に近接し、矢印Ｚ２
方向に移動することにより基板１５から離間する構成と
されている。塗布治具１０Ａを構成するシリンジ１２
は、基板１５に半導体素子１７を接合するための接合材
１３（エポキシ樹脂，導電性樹脂等）が装填されるもの
であり、その下部先端部は固定部１１に固定されてい
る。この固定部１１は、例えば金属等により形成されて
おり、この部位が前記した駆動機構に接続されることに
より、塗布治具１０Ａは矢印Ｚ１，Ｚ２方向にのみ移動
する構成とされている。The substrate 15 (such as a circuit board or a lead frame) on which the semiconductor element 17 is mounted is disposed below the coating jig 10A. Therefore, the coating jig 10A is indicated by the arrow Z1.
In the direction indicated by arrow Z2.
It is configured to move away from the substrate 15 by moving in the direction. Syringe 12 constituting coating jig 10A
Is mounted with a bonding material 13 (epoxy resin, conductive resin, or the like) for bonding the semiconductor element 17 to the substrate 15, and a lower end portion thereof is fixed to the fixing portion 11. The fixing portion 11 is formed of, for example, metal or the like, and is configured such that the application jig 10A moves only in the directions of the arrows Z1 and Z2 by connecting this portion to the above-described driving mechanism.

【００３３】可変ノズル１４Ａは、塗布治具１０Ａの基
板１５と対向する先端部に設けられている。この可変ノ
ズル１４Ａは、例えば軟質ゴム（シリコンゴム）等の変
形可能な軟質材料よりなり、本実施例では半球状の形状
とされている。また、可変ノズル１４Ａの中央には１個
の吐出通路３０Ａが形成されると共に、その先端部には
吐出口１９Ａが形成されている。シリンジ１２に装填さ
れた接合材１３は、この吐出口１９Ａより基板１５に所
定量吐出される構成とされている。後述するように、可
変ノズル１４Ａは基板１５に吐出された接合材１３を押
し拡げる押し拡げ部材として機能する。The variable nozzle 14A is provided at the tip of the coating jig 10A facing the substrate 15. The variable nozzle 14A is made of a deformable soft material such as soft rubber (silicone rubber), and has a hemispherical shape in this embodiment. A single discharge passage 30A is formed at the center of the variable nozzle 14A, and a discharge port 19A is formed at the tip thereof. The bonding material 13 loaded in the syringe 12 is configured to be discharged from the discharge port 19A to the substrate 15 by a predetermined amount. As will be described later, the variable nozzle 14A functions as a push-out member that pushes out the bonding material 13 discharged to the substrate 15.

【００３４】次に、半導体装置の製造方法の内、上記し
た塗布治具１０Ａを用いた素子接合工程について、図４
を用いて説明する。半導体素子１７を基板１５に接合材
１３（エポキシ樹脂或いは導電性樹脂等）を使用してダ
イボンディングするには、先ず図４（Ａ）に示されるよ
うに、塗布治具１０Ａの直下に基板１５を配置する。こ
の基板１５の所定位置への配置は、塗布治具１Ａと共に
マウンティング装置に設けられている基板搬送装置（図
示せず）により行われる。Next, in the method of manufacturing a semiconductor device, an element bonding step using the above-described coating jig 10A will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. In order to die-bond the semiconductor element 17 to the substrate 15 using the bonding material 13 (epoxy resin or conductive resin), first, as shown in FIG. Place. The disposition of the substrate 15 at a predetermined position is performed by a substrate transfer device (not shown) provided in the mounting device together with the coating jig 1A.

【００３５】続いて、図４（Ｂ）に示されるように、塗
布治具１０Ａを基板１５に近接するように移動（即ち、
矢印Ｚ１方向に移動）させる。そして、可変形ノズル１
４Ａが基板１５から所定距離まで近接した時点で、先ず
吐出口１９Ａから基板１５に対して所定量の接合材１３
を吐出する。この時の接合材１３の吐出量は、接合しよ
うとする半導体素子１７の面積に応じて予め決定されて
いる。Subsequently, as shown in FIG. 4B, the coating jig 10A is moved so as to approach the substrate 15 (ie,
(Moves in the direction of arrow Z1). And the deformable nozzle 1
At the time when the substrate 4A approaches the substrate 15 by a predetermined distance, first, a predetermined amount of the bonding material 13
Is discharged. The discharge amount of the bonding material 13 at this time is determined in advance according to the area of the semiconductor element 17 to be bonded.

【００３６】上記のように、吐出口１９Ａから基板１５
に対して接合材１３が吐出され塗布された後も、塗布治
具１０Ａは矢印Ｚ１方向に移動を維持する。よって、可
変形ノズル１４Ａは、接合材１３を介して基板１５に押
圧される。この際、前記のように可変形ノズル１４Ａは
変形可能な軟質材料により形成されているため、図示さ
れるように押し潰されるように変形を行う。また、この
可変形ノズル１４Ａの変形により、可変形ノズル１４Ａ
と基板１５との間に介在している接合材１３は、可変形
ノズル１４Ａの変形に伴い押し拡げられる。As described above, the discharge port 19A is connected to the substrate 15
The coating jig 10A keeps moving in the direction of the arrow Z1 even after the bonding material 13 is discharged and applied. Therefore, the deformable nozzle 14 </ b> A is pressed against the substrate 15 via the bonding material 13. At this time, since the deformable nozzle 14A is formed of a deformable soft material as described above, it is deformed so as to be crushed as shown in the figure. In addition, the deformation of the variable nozzle 14A
The bonding material 13 interposed between the substrate and the substrate 15 is expanded with the deformation of the deformable nozzle 14A.

【００３７】上記のように接合材１３が可変形ノズル１
４Ａの変形に伴い押し拡げられると、続いて図４（Ｃ）
に示されるように、塗布治具１０Ａは図中矢印Ｚ２方向
に移動し基板１５から離間する。これにより、接合材１
３は基板１５上に押し拡げられた状態で塗布された状態
となる。また、変形していた可変形ノズル１４Ａは、塗
布治具１０Ａが上動することにより、弾性復元して元の
半球形状に戻る（以上、図４（Ａ）〜（Ｃ）を用い説明
した処理を接合材塗布工程という）。As described above, when the bonding material 13 is the deformable nozzle 1
When it is pushed and expanded with the deformation of 4A, subsequently, FIG.
As shown in (2), the coating jig 10A moves in the direction of arrow Z2 in the figure and separates from the substrate 15. Thereby, the joining material 1
Reference numeral 3 denotes a state in which the substrate 3 is applied while being spread on the substrate 15. Further, the deformable nozzle 14A that has been deformed is elastically restored to the original hemispherical shape by the upward movement of the coating jig 10A (the processing described above with reference to FIGS. 4A to 4C). Is referred to as a bonding material application step).

【００３８】このように、本実施例の接合材塗布工程で
は、塗布治具１０Ａが基板１５に向かう一方向のみの移
動動作中（矢印Ｚ１方向の移動中）に、接合材１３を塗
布する処理と、塗布された接合材１３を押し拡げる処理
とを共に行うことが可能となる。また、吐出口１９Ａか
ら吐出された接合材１３は、可変形ノズル１４Ａが変形
することにより押し拡げられる構成とされているため、
塗布治具１０Ａの動作が基板１５に向かう一方向移動動
であっても、接合材１３を基板１５上の広い面積に略均
一の厚さ（実際は、中央部分が外周部分に対し若干窪ん
だ状態となっている）で塗布することが可能となる。As described above, in the bonding material applying step of the present embodiment, the processing of applying the bonding material 13 during the moving operation of the coating jig 10A toward the substrate 15 in only one direction (during the movement in the arrow Z1 direction). And the process of pushing and spreading the applied bonding material 13 can be performed together. Further, since the bonding material 13 discharged from the discharge port 19A is configured to be expanded by deforming the deformable nozzle 14A,
Even if the operation of the coating jig 10A is a one-way movement toward the substrate 15, the bonding material 13 is applied to a large area on the substrate 15 with a substantially uniform thickness (in fact, the central portion is slightly recessed with respect to the outer peripheral portion). ) Can be applied.

【００３９】上記した接合材塗布工程が終了すると、続
いて図４（Ｄ）に示されるように、ベアチップ状の半導
体素子１７を専用治具１６（コレット）で吸引吸着し、
基板５上に塗布された接合材３上に搭載する。この際、
上記のように、接合材塗布工程において接合材１３は押
し拡げられた状態となっており、よってこの半導体素子
１７の搭載時に接合材１３を押し拡げる必要はない。即
ち、本実施例の方法によれば、半導体素子１７の搭載時
にコレット１６によるスクラブを不要とすることができ
る。When the above-mentioned bonding material application step is completed, as shown in FIG. 4D, the bare chip-shaped semiconductor element 17 is suction-adsorbed by a special jig 16 (collet).
It is mounted on the bonding material 3 applied on the substrate 5. On this occasion,
As described above, the bonding material 13 is in a state of being expanded in the bonding material application step, and therefore, it is not necessary to expand the bonding material 13 when mounting the semiconductor element 17. That is, according to the method of the present embodiment, the scrub by the collet 16 can be eliminated when the semiconductor element 17 is mounted.

【００４０】これにより、コレット１６を基板１５の面
方向に振幅させる振幅機構を設ける必要はなくなり、コ
レット１６は単に上下動（即ち、図中矢印Ｚ１，Ｚ２方
向の動作）のみが行える構成であれば足り、よってコレ
ット１６の駆動機構の構成を従来のスクラブを必要とし
た構成に比べて簡単化することができる。また、スクラ
ブが不要となることにより、スクラブに要していた時間
を短縮することができ、よってインデックスタイムの低
減を図ることができる。Accordingly, it is not necessary to provide an amplitude mechanism for swinging the collet 16 in the plane direction of the substrate 15, and the collet 16 can be simply moved up and down (that is, moved in the directions of arrows Z1 and Z2 in the figure). As a result, the configuration of the driving mechanism of the collet 16 can be simplified as compared with the configuration requiring a conventional scrub. Further, since the scrub becomes unnecessary, the time required for the scrub can be shortened, and thus the index time can be reduced.

【００４１】尚、前記した塗布治具１０Ａも基板１５に
向かう一方向の移動動作中に接合材１３の塗布処理と押
し拡げる処理を行うため、塗布治具１０Ａにおいても振
幅機構を設ける必要はなくなり構成の簡単化を図ること
ができ、かつ接合材塗布工程におけるインデックスタイ
ム低減を図ることができる。一方、図４（Ｃ）を用いて
説明したように、接合材塗布工程による押し拡げ処理が
終了した後における接合材１３は、中央部分が外周部分
に対し若干窪んだ状態となっている。よって、この状態
の接合材１３に半導体素子１７を搭載することにより、
図４（Ｅ）に示すように、基板１５の外周位置に十分な
接合材１３のフィレット１３ａを形成することができ、
よって半導体素子１７を基板１５に確実に固定すること
ができる。Since the coating jig 10A also performs the coating process and the spreading process of the bonding material 13 during the one-way moving operation toward the substrate 15, it is not necessary to provide an amplitude mechanism also in the coating jig 10A. The structure can be simplified, and the index time in the bonding material application step can be reduced. On the other hand, as described with reference to FIG. 4C, the bonding material 13 after the pressing and spreading process in the bonding material applying step is finished has a state in which the center portion is slightly recessed with respect to the outer peripheral portion. Therefore, by mounting the semiconductor element 17 on the bonding material 13 in this state,
As shown in FIG. 4E, a sufficient fillet 13a of the bonding material 13 can be formed at an outer peripheral position of the substrate 15,
Therefore, the semiconductor element 17 can be securely fixed to the substrate 15.

【００４２】上記のように、半導体素子１７が基板１５
上に接合材１３により固定されると、続いて図４（Ｆ）
に示すように、Ａｕ線等のワイヤ１８により基板１５と
半導体素子１７を電気的に接続する。この際、半導体素
子１７は基板１５に接合材１３により強固に固定されて
いるため、超音波ボンディングを良好な状態で行うこと
ができ、よってワイヤ１８と半導体素子１７との接合を
確実に行うことができる（以上、図４（Ｄ）〜（Ｆ）を
用い説明した処理を素子搭載工程という）。As described above, the semiconductor element 17 is
After being fixed by the bonding material 13 on the upper side, subsequently, FIG.
As shown in (1), the substrate 15 and the semiconductor element 17 are electrically connected by a wire 18 such as an Au wire. At this time, since the semiconductor element 17 is firmly fixed to the substrate 15 by the bonding material 13, ultrasonic bonding can be performed in a favorable state, and therefore, the bonding between the wire 18 and the semiconductor element 17 can be reliably performed. (The processing described with reference to FIGS. 4D to 4F is referred to as an element mounting step).

【００４３】続いて、本発明の第２実施例である半導体
製造装置に設けられる塗布治具１０Ｂについて説明す
る。図５は、第２実施例である塗布治具１０Ｂを示して
おり、図５（Ａ）は塗布治具１０Ｂが基板１５から離間
した状態を、また図５（Ｂ）は塗布治具１０Ｂが接合材
１３を押し拡げている状態を示している。尚、図５にお
いて、図３及び図４に示した構成と同一構成について
は、同一符号を付してその説明を省略する。また、以下
説明する各実施例で用いる図面及び説明においても同様
とする。Next, a description will be given of a coating jig 10B provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention. 5A and 5B show a coating jig 10B according to a second embodiment. FIG. 5A shows a state in which the coating jig 10B is separated from the substrate 15, and FIG. The state where the joining material 13 is pushed and expanded is shown. In FIG. 5, the same components as those shown in FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. The same applies to the drawings and description used in each embodiment described below.

【００４４】先に説明した第１実施例に係る塗布治具１
０Ａは、可変形ノズル１４Ａに１個の吐出口１９Ａ及び
吐出通路３０Ａを設けた構成としていた。これに対し、
本実施例に係る塗布治具１０Ｂは、可変形ノズル１４Ｂ
に複数（本実施例では４個）の吐出口１９Ｂ及び吐出通
路３０Ｂを設けたことを特徴としている。また、これに
伴い可変形ノズル１４Ｂの形状も横長な形状としてい
る。The coating jig 1 according to the first embodiment described above.
0A has a configuration in which one discharge port 19A and one discharge passage 30A are provided in the deformable nozzle 14A. In contrast,
The coating jig 10B according to the present embodiment includes a deformable nozzle 14B.
Is provided with a plurality of (four in this embodiment) discharge ports 19B and discharge passages 30B. Accordingly, the shape of the variable nozzle 14B is also horizontally long.

【００４５】本実施例のように、吐出口１９Ｂ及び吐出
通路３０Ｂを複数設けることにより、広い面積を有する
半導体素子１７であっても、１回の塗布治具１０Ｂの移
動動作で、接合材１３を塗布する処理と押し拡げる処理
とを確実に行うことが可能となる。続いて、本発明の第
３実施例である半導体製造装置に設けられる塗布治具１
０Ｃについて説明する。By providing a plurality of discharge ports 19B and discharge passages 30B as in this embodiment, even if the semiconductor element 17 has a large area, the bonding material 13 can be moved by one movement of the coating jig 10B. It is possible to reliably perform the process of applying and the process of spreading. Subsequently, a coating jig 1 provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
0C will be described.

【００４６】図６は、第３実施例である塗布治具１０Ｃ
を示しており、図６（Ａ）は塗布治具１０Ｃが基板１５
から離間した状態を、また図６（Ｂ）は塗布治具１０Ｃ
が接合材１３を押し拡げている状態を示している。本実
施例に係る塗布治具１０Ｃは、接合材１３を押し拡げる
押し拡げ部として、内部に一定量の接合材１３を内包で
きる内包室２１Ａを有した内包ノズル２０Ａを用いたこ
とを特徴とするものである。FIG. 6 shows a coating jig 10C according to a third embodiment.
FIG. 6A shows that the coating jig 10C is
6 (B) shows the state where the coating jig 10C is separated from the coating jig 10C.
Shows a state in which the joining material 13 is pushed out. The coating jig 10C according to the present embodiment is characterized in that an inner nozzle 20A having an inner chamber 21A capable of enclosing a fixed amount of the bonding material 13 therein is used as a push-out portion for pressing and expanding the bonding material 13. Things.

【００４７】この内包ノズル２０Ａは、変形可能な軟質
ゴム（シリコンゴム）等により形成されており、またそ
の基板１５と対向する先端部には１個の吐出口１９Ｃが
設けられている。また、内包室２１Ａの容積は、接合し
ようとする半導体装置１７の大きさに合わせた容量に予
め設定されている。本実施例に係る塗布治具１０Ｃで
は、図６（Ｂ）に示されるように、内包ノズル２０Ａが
基板１５に押し付けられ潰された状態において、内包室
２１Ａ内に装填されていた半導体素子１７の大きさに対
応した量の接合材１３を基板１５上に塗布し、かつ押し
拡げることができる。The internal nozzle 20A is formed of a deformable soft rubber (silicone rubber) or the like, and has a single discharge port 19C at the end facing the substrate 15. The volume of the inclusion chamber 21A is set in advance to a capacity corresponding to the size of the semiconductor device 17 to be joined. In the application jig 10C according to the present embodiment, as shown in FIG. 6B, in a state where the included nozzle 20A is pressed against the substrate 15 and crushed, the semiconductor element 17 loaded in the included chamber 21A is removed. An amount of the bonding material 13 corresponding to the size can be applied to the substrate 15 and spread.

【００４８】よって、本実施例に係る塗布治具１０Ｃに
おいても、塗布治具１０Ｃが矢印Ｚ１方向に移動する動
作中に、接合材１３を塗布する処理と押し拡げる処理と
を確実に行うことが可能となり、素子搭載工程において
スクラブを不要とすることができる。また、本実施例に
係る塗布治具１０Ｃでは、半導体素子１７の大きさによ
り変化する接合材１３の吐出量に対し、単に内包ノズル
２０Ａを変更（取り換える）ことにより対応することが
可能となり、よって種々の大きさを有した半導体素子１
７に対し容易に対応することができる。Therefore, also in the coating jig 10C according to the present embodiment, the processing of applying the bonding material 13 and the processing of pushing and spreading can be reliably performed during the operation of the coating jig 10C moving in the direction of arrow Z1. This makes it possible to eliminate the need for scrubbing in the element mounting step. Further, in the application jig 10C according to the present embodiment, it is possible to cope with the discharge amount of the bonding material 13 that changes depending on the size of the semiconductor element 17 by simply changing (replacement) the included nozzle 20A. Semiconductor element 1 having various sizes
7 can be easily handled.

【００４９】続いて、本発明の第４実施例である半導体
製造装置に設けられる塗布治具１０Ｄについて説明す
る。図７は、第４実施例である塗布治具１０Ｄを示して
おり、図７（Ａ）は塗布治具１０Ｄが基板１５から離間
した状態を、また図７（Ｂ）は塗布治具１０Ｄが接合材
１３を押し拡げている状態を示している。Next, an application jig 10D provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described. 7A and 7B show a coating jig 10D according to a fourth embodiment. FIG. 7A shows a state in which the coating jig 10D is separated from the substrate 15, and FIG. The state where the joining material 13 is pushed and expanded is shown.

【００５０】先に説明した第３実施例に係る塗布治具１
０Ｃは、内包ノズル２０Ａに１個の吐出口１９Ｃを設け
た構成としていた。これに対し、本実施例に係る塗布治
具１０Ｄは、内包ノズル２０Ｂに複数（本実施例では３
個）の吐出口１９Ｄを設けたことを特徴としている。本
実施例のように、吐出口１９Ｄを複数設けることによ
り、広い面積を有する半導体素子１７であっても、１回
の塗布治具１０Ｄの移動動作で、接合材１３を塗布する
処理と押し拡げる処理とを確実に行うことが可能とな
る。The coating jig 1 according to the third embodiment described above.
0C has a configuration in which one outlet 19C is provided in the internal nozzle 20A. On the other hand, the coating jig 10D according to the present embodiment has a plurality of (in this embodiment, 3
) Discharge ports 19D. By providing a plurality of discharge ports 19D as in the present embodiment, even if the semiconductor element 17 has a large area, the processing of applying the bonding material 13 and the spread of the bonding material 13 can be performed by one movement of the coating jig 10D. Processing can be performed reliably.

【００５１】続いて、本発明の第５実施例である半導体
製造装置に設けられる塗布治具１０Ｅについて説明す
る。図８は、第５実施例である塗布治具１０Ｅを示して
おり、図８（Ａ）は塗布治具１０Ｅが基板１５から離間
した状態を、また図８（Ｂ）は塗布治具１０Ｅが接合材
１３を押し拡げている状態を示している。Next, an application jig 10E provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described. 8A and 8B show a coating jig 10E according to a fifth embodiment. FIG. 8A shows a state where the coating jig 10E is separated from the substrate 15, and FIG. The state where the joining material 13 is pushed and expanded is shown.

【００５２】本実施例に係る塗布治具１０Ｅは、接合材
１３を押し拡げる押し拡げ部として短冊状部材２２を用
いたことを特徴とするものである。この短冊状部材２２
は、例えば長方形状に成形された軟質ゴム等の変形可能
部材よりなり、固定ピン３１により固定部１１に固定さ
れている。また、本実施例では固定部１１は断面正方形
状とされており、この固定部１１の外周４辺に夫々設け
られた構成とされている。即ち、固定部１１は固定部１
１を囲繞するように配設されている。更に、各短冊状部
材２２は、固定ピン３１による固定位置を中心として外
側に向けて可撓変形しうる構成とされている。The coating jig 10E according to the present embodiment is characterized in that a strip-shaped member 22 is used as a push-out portion for pushing-out the bonding material 13. This strip-shaped member 22
Is formed of a deformable member such as a soft rubber molded into a rectangular shape, and is fixed to the fixing portion 11 by a fixing pin 31. In the present embodiment, the fixing portion 11 has a square cross section, and is provided on each of four sides of the outer periphery of the fixing portion 11. That is, the fixing part 11 is
1 is arranged so as to surround it. Further, each of the strip-shaped members 22 is configured to be flexibly deformable outward around a position fixed by the fixing pin 31.

【００５３】一方、吐出口１９Ｅは、固定部１１の下端
中央部に配設されている。よって、吐出口１９Ｅは、複
数の短冊状部材２２に囲繞された位置に配設されてい
る。上記構成とされた塗布治具１０Ｅは、基板１５に向
けて矢印Ｚ１方向に移動する際、各短冊状部材２２の下
方先端部が基板１５に当接した時点で吐出口１９Ｅから
接合材１３を吐出する。そして、更に塗布治具１０Ｅが
矢印Ｚ１方向に移動するに伴い、図８（Ｂ）に示される
ように、各短冊状部材２２は外側に向け可撓変形する。
従って、この各短冊状部材２２の可撓変形により、吐出
口１９Ｅから吐出された接合材１３は、この各短冊状部
材２２により押し拡げられる。On the other hand, the discharge port 19E is provided at the center of the lower end of the fixed portion 11. Therefore, the discharge port 19E is disposed at a position surrounded by the plurality of strip-shaped members 22. When the coating jig 10E having the above configuration moves in the direction of the arrow Z1 toward the substrate 15, the joining material 13 is discharged from the discharge port 19E when the lower end of each strip-shaped member 22 comes into contact with the substrate 15. Discharge. Then, as the application jig 10E further moves in the arrow Z1 direction, as shown in FIG. 8B, each strip-shaped member 22 is flexibly deformed outward.
Therefore, due to the flexible deformation of each strip-shaped member 22, the bonding material 13 discharged from the discharge port 19E is pushed and expanded by each strip-shaped member 22.

【００５４】よって、本実施例に係る塗布治具１０Ｅに
おいても、塗布治具１０Ｅが矢印Ｚ１方向に移動する動
作中に、接合材１３を塗布する処理と押し拡げる処理と
を確実に行うことが可能となり、素子搭載工程において
スクラブを不要とすることができる。また、この各処理
の際、短冊状部材２２の長さを調整することにより、接
合材１３の塗布面積及び塗布形状を調整することがで
き、各種半導体素子１７の形状及び面積に容易に対応す
ることができる。Therefore, also in the coating jig 10E according to the present embodiment, the processing for applying the bonding material 13 and the processing for pushing and spreading can be reliably performed during the operation of the coating jig 10E moving in the direction of arrow Z1. This makes it possible to eliminate the need for scrubbing in the element mounting step. In addition, in each of the processes, by adjusting the length of the strip-shaped member 22, the application area and the application shape of the bonding material 13 can be adjusted, and the shape and the area of the various semiconductor elements 17 can be easily adjusted. be able to.

【００５５】続いて、本発明の第６実施例である半導体
製造装置に設けられる塗布治具１０Ｆについて説明す
る。図９は、第６実施例である塗布治具１０Ｆを示して
おり、図９（Ａ）は塗布治具１０Ｆが基板１５から離間
した状態を、また図９（Ｂ）は塗布治具１０Ｆが接合材
１３を押し拡げている状態を示している。Next, an application jig 10F provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to a sixth embodiment of the present invention will be described. 9A and 9B show a coating jig 10F according to a sixth embodiment. FIG. 9A shows a state in which the coating jig 10F is separated from the substrate 15, and FIG. The state where the joining material 13 is pushed and expanded is shown.

【００５６】本実施例に係る塗布治具１０Ｆは、接合材
１３を押し拡げる押し拡げ部として多孔質部材２３を用
いたことを特徴とするものである。この多孔質部材２３
は、例えばスポンジ状の部材であり、内部に多数の気泡
を有した構成とされている。また、吐出口１９Ｆは多孔
質部材２３の内部に位置するよう設けられている。本実
施例のように、押し拡げ部を多孔質部材２３により構成
すると共に吐出口１９Ｆをその内部に位置するよう構成
したことにより、吐出口１９から吐出された接合材１３
を多孔質部材２３の中に蓄えることが可能となる。よっ
て、塗布治具１０Ｆの基板１５に向けた移動に伴い、接
合材１３を蓄えた状態の多孔質部材２３が基板１５に押
圧されると、多孔質部材２３は押し潰れて含浸されてい
る接合材１３を基板１５上に押し拡げる。The coating jig 10F according to the present embodiment is characterized in that a porous member 23 is used as a push-out portion that pushes and spreads the bonding material 13. This porous member 23
Is a sponge-like member, for example, and has a configuration having a large number of air bubbles inside. The discharge port 19F is provided so as to be located inside the porous member 23. As in the present embodiment, since the push-out portion is formed of the porous member 23 and the discharge port 19F is located inside thereof, the joining material 13 discharged from the discharge port 19 is formed.
Can be stored in the porous member 23. Therefore, when the porous member 23 storing the bonding material 13 is pressed against the substrate 15 with the movement of the coating jig 10F toward the substrate 15, the porous member 23 is crushed and impregnated. The material 13 is spread on the substrate 15.

【００５７】従って、本実施例に係る塗布治具１０Ｆに
おいても、塗布治具１０Ｆが矢印Ｚ１方向に移動する動
作中に、接合材１３を塗布する処理と押し拡げる処理と
を確実に行うことが可能となり、素子搭載工程において
スクラブを不要とすることができる。また、本実施例の
構成では、多孔質部材２３内に接合材１３を蓄える構成
となっているため、特に接合材１３として粘性の低いも
のを使用する場合に有効である。Therefore, in the coating jig 10F according to the present embodiment, the processing for applying the bonding material 13 and the processing for spreading the bonding material can be reliably performed during the operation of the coating jig 10F moving in the arrow Z1 direction. This makes it possible to eliminate the need for scrubbing in the element mounting step. Further, in the configuration of the present embodiment, since the bonding material 13 is stored in the porous member 23, it is particularly effective when a low-viscosity bonding material 13 is used.

【００５８】続いて、本発明の第７実施例である半導体
製造装置に設けられる塗布治具１０Ｇについて説明す
る。図１０は、第７実施例である塗布治具１０Ｇを示し
ており、図１０（Ａ）は塗布治具１０Ｇが基板１５から
離間した状態を、また図１０（Ｂ）は塗布治具１０Ｇが
接合材１３を押し拡げている状態を、更に図１０（Ｃ）
は図１０（Ａ）において塗布治具１０Ｇを矢印Ａ方向か
ら見た矢視図を示している。Next, a description will be given of a coating jig 10G provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to a seventh embodiment of the present invention. 10A and 10B show a coating jig 10G according to a seventh embodiment. FIG. 10A shows a state where the coating jig 10G is separated from the substrate 15, and FIG. FIG. 10C further shows a state in which the joining material 13 is pushed and expanded.
FIG. 10A is an arrow view of the application jig 10G viewed from the direction of arrow A in FIG.

【００５９】本実施例に係る塗布治具１０Ｇは、接合材
１３を押し拡げる押し拡げ部としてクランク部材２４を
用いたことを特徴とするものである。このクランク部材
２４は、大略するとクランクアーム部２５、支軸部２
６，３２、及びローラー２７Ａ等により構成されてい
る。クランクアーム部２５及び各支軸部２６，３２は一
体的に形成されており、支軸部２６は固定部１１に回転
可能に軸承され、また支軸部３２にはローラー２７Ａが
回転自在に取り付けられている。このローラー２７は、
図１０（Ｃ）に示されるように円柱状のローラーであ
り、接合材１３との付着性が低い材質が選定されてい
る。よって、接合材１３が不要にローラー２７に付着す
ることを防止している。The application jig 10G according to the present embodiment is characterized in that the crank member 24 is used as a push-out portion for pushing-out the bonding material 13. The crank member 24 includes a crank arm 25, a support shaft 2
6, 32 and a roller 27A. The crank arm portion 25 and the respective support shaft portions 26 and 32 are integrally formed. The support shaft portion 26 is rotatably supported on the fixed portion 11, and the support shaft portion 32 is rotatably mounted with a roller 27A. Have been. This roller 27
As shown in FIG. 10 (C), a material having a low adhesion to the bonding material 13 is selected as a cylindrical roller. Therefore, the joining material 13 is prevented from being unnecessarily attached to the roller 27.

【００６０】また、クランクアーム部２５は所定の長さ
を有しており、よってクランクアーム部２５は支軸部２
６を中心として揺動可能な構成となっている。よって、
クランクアーム部２５が支軸部２６を中心として揺動可
能することにより、ローラー２７Ａも支軸２６を中心と
して揺動変位する（即ち、基板１５に対しクランク動作
する）構成とされている。The crank arm 25 has a predetermined length, so that the crank arm 25 is
6 can be swung around. Therefore,
When the crank arm 25 can swing about the support shaft 26, the roller 27A also swings about the support shaft 26 (that is, performs a crank operation on the substrate 15).

【００６１】また、吐出口１９Ｇは、固定部材１１の下
部中央位置にローラー２７Ａと対向するよう配設されて
いる。よって、吐出口１９Ｇから吐出された接合材１３
は、先ずローラー２７Ａに吐出され、続いてローラー２
７Ａが回転することにより基板１５に塗布される構成と
されている。上記構成とされたクランク部材２４は、塗
布治具１０Ｇが基板１５から離間した状態においては、
図１０（Ａ）に示されるように、垂下した状態となって
いる。しかるに、塗布治具１０Ｇの矢印Ｚ１方向への移
動動作に伴い、吐出口１９Ｇから接合材１３を吐出させ
つつローラー２７Ａが基板１５に当接すると、ローラー
２７Ａは基板１５上でクランク動作を行い、このクラン
ク動作により接合材１３を基板上に押し拡げる。The discharge port 19G is provided at the lower central position of the fixed member 11 so as to face the roller 27A. Therefore, the bonding material 13 discharged from the discharge port 19G
Is first discharged to the roller 27A, and then the roller 2
7A is applied to the substrate 15 by rotating. The crank member 24 having the above-described configuration, when the coating jig 10G is separated from the substrate 15,
As shown in FIG. 10A, it is in a hanging state. However, when the roller 27A comes into contact with the substrate 15 while discharging the bonding material 13 from the discharge port 19G with the movement of the application jig 10G in the direction of the arrow Z1, the roller 27A performs a crank operation on the substrate 15, By this crank operation, the bonding material 13 is pushed and spread on the substrate.

【００６２】従って、本実施例に係る塗布治具１０Ｇに
おいても、塗布治具１０Ｇが矢印Ｚ１方向に移動する動
作中に、接合材１３を塗布する処理と押し拡げる処理と
を確実に行うことが可能となり、素子搭載工程において
スクラブを不要とすることができる。また、クランク部
材２４を構成するクランクアーム部２５の長さを調整す
ることにより、接合材１３の押し拡げ範囲（即ち、塗布
範囲）を調整することができ、各種の大きさの半導体素
子１７に対応できると共に、面積の大きな半導体素子１
７に対しても１個の吐出口１９Ｇで対応するとができ、
構造の簡単化を図ることができる。Therefore, in the coating jig 10G according to the present embodiment, the processing for applying the bonding material 13 and the processing for expanding the bonding material can be reliably performed during the operation of the coating jig 10G moving in the direction of arrow Z1. This makes it possible to eliminate the need for scrubbing in the element mounting step. Further, by adjusting the length of the crank arm portion 25 constituting the crank member 24, the range in which the bonding material 13 can be expanded (that is, the application range) can be adjusted, and the semiconductor element 17 having various sizes can be adjusted. A semiconductor element 1 that can handle and has a large area
7 can be handled by one discharge port 19G,
The structure can be simplified.

【００６３】続いて、本発明の第８実施例である半導体
製造装置に設けられる塗布治具１０Ｈについて説明す
る。図１１は、第８実施例である塗布治具１０Ｈを示し
ており、図１１（Ａ）は塗布治具１０Ｈが基板１５から
離間した状態を、また図１１（Ｂ）は塗布治具１０Ｇが
接合材１３を押し拡げている状態を示している。Next, an application jig 10H provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to an eighth embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 shows an application jig 10H according to an eighth embodiment. FIG. 11A shows a state in which the application jig 10H is separated from the substrate 15, and FIG. 11B shows an application jig 10G. The state where the joining material 13 is pushed and expanded is shown.

【００６４】本実施例に係る塗布治具１０Ｈは、接合材
１３を押し拡げる押し拡げ部として筆状部材２８を用い
たことを特徴とするものである。この筆状部材２８は、
例えば樹脂或いは金属よりなる細線を多数本束ねたもの
であり、固定部１１の下部に複数設けられている吐出口
１９Ｈに取り付けられた構成とされている。しかるに、
吐出口１９Ｈに塗布治具１０Ｈを設けても、吐出口１９
Ｈからの接合材１３の吐出は確保されている。The application jig 10H according to the present embodiment is characterized in that a brush-like member 28 is used as a push-out portion for pushing-out the bonding material 13. This brush-like member 28
For example, it is formed by bundling a large number of fine wires made of resin or metal, and is configured to be attached to a plurality of discharge ports 19 </ b> H provided below the fixed portion 11. However,
Even if the coating jig 10H is provided in the discharge port 19H,
The discharge of the bonding material 13 from H is ensured.

【００６５】上記構成とされた塗布治具１０Ｈは、吐出
口１９Ｈから接合材１３を吐出しつつ基板１５に向かい
矢印Ｚ１方向へ移動する。そして、細毛状の筆状部材２
８が基板１５に当接して押し拡げられることにより、筆
状部材２８に付着している接合材１３も押し拡げられ
る。これにより、接合材１３は基板１５の上部に略均一
の厚さで塗布された状態となる。The coating jig 10H configured as described above moves in the direction of arrow Z1 toward the substrate 15 while discharging the bonding material 13 from the discharge port 19H. Then, the fine brush-like member 2
The bonding material 13 attached to the brush-like member 28 is also expanded by abutting the 8 on the substrate 15 and expanding the same. As a result, the bonding material 13 is applied to the upper portion of the substrate 15 with a substantially uniform thickness.

【００６６】従って、本実施例に係る塗布治具１０Ｈに
おいても、塗布治具１０Ｈが矢印Ｚ１方向に移動する動
作中に、接合材１３を塗布する処理と押し拡げる処理と
を確実に行うことが可能となり、素子搭載工程において
スクラブを不要とすることができる。また、接合材１３
は細毛状の筆状部材２８により押し広げられるため、簡
単な構成で確実に塗布することができる。Therefore, in the coating jig 10H according to the present embodiment, the processing for applying the bonding material 13 and the processing for spreading the bonding material 13 can be reliably performed while the coating jig 10H moves in the direction of arrow Z1. This makes it possible to eliminate the need for scrubbing in the element mounting step. Also, the bonding material 13
Can be spread by the fine brush-like member 28, so that it can be reliably applied with a simple configuration.

【００６７】続いて、本発明の第９実施例である半導体
製造装置に設けられる塗布治具１０Ｉについて説明す
る。図１２は、第９実施例である塗布治具１０Ｉを示し
ており、図１２（Ａ）は塗布治具１０Ｉが基板１５から
離間した状態を、また図１２（Ｂ）は塗布治具１０Ｉが
接合材１３を押し拡げている状態を、また図１２（Ｃ）
は塗布治具１０Ｉを底面視した状態を示している。Next, a description will be given of a coating jig 10I provided in a semiconductor manufacturing apparatus according to a ninth embodiment of the present invention. FIG. 12 shows a coating jig 10I according to a ninth embodiment. FIG. 12A shows a state where the coating jig 10I is separated from the substrate 15, and FIG. FIG. 12 (C) shows a state in which the joining material 13 is pushed and expanded.
Indicates a state in which the coating jig 10I is viewed from the bottom.

【００６８】本実施例に係る塗布治具１０Ｉは、接合材
１３を押し拡げる押し拡げ部として複数の円柱状部材２
９を用いたことを特徴とするものである。この各円柱状
部材２９は、例えば軟質ゴム等の軟質材料（変形可能部
材）により形成されており、夫々円柱形状とされてい
る。また、各円柱状部材２９は固定部１１の下部に並設
された構成とされている。更に、接合材１３を吐出する
吐出口（図に現れず）も固定部１１の下部に配設されて
いる。よって、各円柱状部材２９は、吐出口の近傍位置
に配設された構成とされている。The coating jig 10I according to the present embodiment includes a plurality of columnar members 2 as push-out portions for pushing and spreading the bonding material 13.
9 is used. Each of the columnar members 29 is formed of a soft material (deformable member) such as soft rubber, for example, and each has a columnar shape. Further, each of the columnar members 29 is configured to be juxtaposed below the fixing portion 11. Further, a discharge port (not shown in the figure) for discharging the bonding material 13 is also provided below the fixed portion 11. Therefore, each columnar member 29 is configured to be disposed near the discharge port.

【００６９】上記構成とされた塗布治具１０Ｉは、基板
１５に向かい矢印Ｚ１方向に移動することにより、各円
柱状部材２９は基板１５に押し付けられて潰され、この
変形により接合材１３は押し拡げられる。この際、円柱
状部材２９は複数設けられているため、接合材１３を均
一に押し拡げることができる。従って、本実施例に係る
塗布治具１０Ｉにおいても、塗布治具１０Ｉが矢印Ｚ１
方向に移動する動作中に、接合材１３を塗布する処理と
押し拡げる処理とを確実に行うことが可能となり、素子
搭載工程においてスクラブを不要とすることができる。The coating jig 10I having the above-described structure moves in the direction of arrow Z1 toward the substrate 15, whereby each columnar member 29 is pressed against the substrate 15 and crushed. Can be expanded. At this time, since the plurality of columnar members 29 are provided, the bonding material 13 can be uniformly pushed and expanded. Therefore, also in the coating jig 10I according to the present embodiment, the coating jig 10I is pointed by the arrow Z1.
During the operation of moving in the direction, the process of applying the bonding material 13 and the process of spreading the bonding material 13 can be reliably performed, and scrubbing can be eliminated in the element mounting process.

【００７０】続いて、接合材１３を基板１５上に塗布す
る他の実施例について説明する。図１３は、他の実施例
である塗布治具１０Ｊを示しており、図１３（Ａ）は塗
布治具１０Ｊが基板１５から離間した状態を、また図１
３（Ｂ）は塗布治具１０Ｊが接合材１３を押し拡げてい
る状態を、また図１３（Ｃ）は図３（Ａ）における塗布
治具１０Ｊを矢印Ｂ方向から見た矢視図を示している。Next, another embodiment in which the bonding material 13 is applied on the substrate 15 will be described. FIG. 13 shows a coating jig 10J as another embodiment. FIG. 13A shows a state where the coating jig 10J is separated from the substrate 15, and FIG.
3 (B) shows a state in which the coating jig 10J pushes and expands the bonding material 13, and FIG. 13 (C) shows a view of the coating jig 10J in FIG. ing.

【００７１】本実施例に係る塗布治具１０Ｊは、固定部
１１の下部に回転自在の構成とされたローラー２７Ｂを
設けると共に、図示しない吐出口を設けた構成とされて
いる。よって、図１３（Ｃ）に示されるように、吐出口
から吐出された接合材１３はローラー２７Ｂに付着する
構成とされている。ところで、前記した各実施例におけ
る塗布治具１０Ａ〜１０Ｉは、各塗布治具１０Ａ〜１０
Ｉが矢印Ｚ１方向に移動する動作中に、接合材１３を塗
布する処理と押し拡げる処理とを行う構成とされてい
た。これに対し、本実施例の塗布治具１０Ｊは、矢印Ｚ
１，Ｚ２方向の移動に加え、図中１３（Ｂ）に矢印Ｘで
示す移動をも行いうる構成とされている。The coating jig 10J according to the present embodiment has a configuration in which a rotatable roller 27B is provided below the fixed portion 11, and a discharge port (not shown) is provided. Therefore, as shown in FIG. 13C, the bonding material 13 discharged from the discharge port adheres to the roller 27B. By the way, the coating jigs 10A to 10I in each of the above-described embodiments are the same as the coating jigs 10A to 10I.
During the operation in which I moves in the direction of arrow Z1, the processing for applying the bonding material 13 and the processing for expanding the bonding material 13 are performed. On the other hand, the application jig 10J of the present embodiment
In addition to the movements in the Z1 and Z2 directions, the movement indicated by arrow X in FIG. 13B can be performed.

【００７２】上記構成とされた塗布治具１０Ｊを用いて
接合材１３を基板１５上に塗布するには、先ず塗布治具
１０Ｊをローラー２７Ｂが基板１５と当接するまで矢印
Ｚ１方向に移動させ、続いて図中１３（Ｂ）に示すよう
に塗布治具１０Ｊを矢印Ｘ方向に移動させる。これによ
り、ローラー２７Ｂに付着している接合材１３は、基板
１５上に所定の膜厚で押し拡げられる。In order to apply the bonding material 13 onto the substrate 15 using the coating jig 10J having the above structure, first, the coating jig 10J is moved in the direction of arrow Z1 until the roller 27B comes into contact with the substrate 15, Subsequently, the application jig 10J is moved in the direction of the arrow X as shown in FIG. As a result, the bonding material 13 attached to the roller 27B is spread on the substrate 15 with a predetermined thickness.

【００７３】上記した本実施例に係る塗布治具１０Ｊで
は、前記した各実施例における塗布治具１０Ａ〜１０Ｉ
の構成と異なり、塗布治具１０Ｊを矢印Ｚ１，Ｚ２方向
ばかりでなく矢印Ｘ方向にも移動させる必要がある。し
かるに、従来ではスクラブを行うためにコレットを３方
向に移動させる必要があったのに対し、本実施例では塗
布治具１０Ｊを２方向にのみ移動させればよく、よって
スクラブを行うためコレットに設けられていた駆動機構
に比べ、塗布治具１０Ｊの駆動機構を簡単化することが
できる。In the above-described coating jig 10J according to the present embodiment, the coating jigs 10A to 10I in each of the above-described embodiments are used.
Unlike the above configuration, it is necessary to move the application jig 10J not only in the directions of the arrows Z1 and Z2 but also in the direction of the arrow X. However, while the collet had to be moved in three directions in order to perform scrubbing in the past, in the present embodiment, the applicator jig 10J had to be moved only in two directions. The driving mechanism of the coating jig 10J can be simplified as compared with the driving mechanism provided.

【００７４】[0074]

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１及び請求
項１０記載の発明によれば、半導体素子の搭載時に接合
材を押し拡げる必要はなくなり、コレットによるスクラ
ブを不要とすることができる。これにより、コレットに
基板の面方向に振幅機構を設ける必要はなくなり、コレ
ットの構成を簡単化できると共に、インデックスタイム
低減を図ることができる。According to the present invention as described above, the following various effects can be realized. According to the first and tenth aspects of the present invention, it is not necessary to expand the bonding material when mounting the semiconductor element, and it is possible to eliminate the need for the scrub by the collet. Accordingly, it is not necessary to provide the collet with an amplitude mechanism in the plane direction of the substrate, so that the configuration of the collet can be simplified and the index time can be reduced.

【００７５】また、接合材塗布治具は基板に向かう一方
向移動動作中に塗布された接合材を押し拡げる処理を行
うため、接合材塗布治具においても振幅機構を設ける必
要はなくなり、接合材塗布治具の構成を簡単化できると
共に、インデックスタイム低減を図ることができる。ま
た、請求項２記載の発明によれば、接合材塗布治具が基
板に向かう一方向移動動作中に、接合材を塗布する処理
と塗布された接合材を押し拡げる処理とを共に行うこと
が可能となる。Also, since the bonding material applying jig performs a process of pushing and spreading the applied bonding material during the one-way moving operation toward the substrate, it is not necessary to provide an amplitude mechanism in the bonding material applying jig. The configuration of the coating jig can be simplified, and the index time can be reduced. According to the second aspect of the present invention, during the one-way moving operation of the bonding material applying jig toward the substrate, it is possible to perform both the processing of applying the bonding material and the processing of pushing and spreading the applied bonding material. It becomes possible.

【００７６】また、吐出口を複数設けた場合には、広い
面積を有する半導体素子であっても、１回の接合材塗布
治具の移動動作で、接合材を塗布する処理と押し拡げる
処理とを確実に行うことができる。また、請求項３記載
の発明によれば、吐出口から吐出された接合材は可変形
ノズルが変形しつつ押し拡げられるため、接合材塗布治
具の動作が基板に向かう一方向移動動であっても、接合
材を基板上に広い面積に略均一の厚さで塗布することが
できる。In the case where a plurality of discharge ports are provided, even if the semiconductor element has a large area, the processing for applying the bonding material and the processing for pushing and expanding the bonding material can be performed by one movement of the bonding material applying jig. Can be performed reliably. According to the third aspect of the present invention, since the bonding material discharged from the discharge port is expanded while the deformable nozzle is deformed, the operation of the bonding material application jig is a one-way movement toward the substrate. Even so, the bonding material can be applied over a wide area over the substrate with a substantially uniform thickness.

【００７７】また、請求項４記載の発明によれば、内包
室の容積を予め半導体素子の大きさに対応した容量とす
ることが可能となり、素子毎に変わる接合材の基板への
吐出量に対し容易に対応することが可能となる。また、
請求項５記載の発明によれば、短冊状部材が押し拡げら
れることにより接合材を押し拡げることが可能となり、
また短冊状部材の長さを可変することにより塗布面積及
び塗布形状を調整することが可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to previously set the volume of the enclosing chamber to a capacity corresponding to the size of the semiconductor element. This makes it easy to respond. Also,
According to the invention as set forth in claim 5, it is possible to expand the bonding material by expanding the strip-shaped member,
In addition, by changing the length of the strip-shaped member, the application area and the application shape can be adjusted.

【００７８】また、請求項６記載の発明によれば、吐出
後の接合材を多孔質部材の中へ蓄えることができ、この
状態で多孔質部材を押し潰して接合材を押し拡げるた
め、特に粘性の低い接合材を使用する場合に有効とな
る。また、請求項７記載の発明によれば、接合材の押し
拡げ範囲を広くすることが可能となり、一つの吐出口で
も面積の大きな半導体素子に十分に対応させることがで
きる。According to the sixth aspect of the present invention, the bonding material after discharge can be stored in the porous member, and in this state, the porous member is crushed to expand the bonding material. This is effective when a low-viscosity bonding material is used. According to the seventh aspect of the present invention, it is possible to widen the range of pushing and expanding the bonding material, and one discharge port can sufficiently cope with a semiconductor element having a large area.

【００７９】更に、請求項８記載の発明によれば、接合
材塗布治具の移動動作に伴い細毛状の筆状部材は拡が
り、これにより接合材を押し拡げることができる。ま
た、請求項９記載の発明によれば、接合材塗布治具の移
動動作に伴い複数の円柱状部材は基板に押し付けられて
潰され、この変形により接合材は押し拡げられるため、
接合材を均一に押し拡げることができる。Further, according to the invention of claim 8, the fine bristle-like brush-like member expands with the movement of the bonding material applying jig, whereby the bonding material can be pushed and expanded. According to the ninth aspect of the present invention, the plurality of columnar members are pressed against the substrate and crushed with the movement of the bonding material application jig, and the bonding material is expanded by this deformation.
The joining material can be pushed and spread uniformly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】従来の半導体装置の製造方法（素子接合工程）
の一例を説明するための図である。FIG. 1 shows a conventional semiconductor device manufacturing method (element bonding step).
FIG. 6 is a diagram for explaining an example of the embodiment.

【図２】従来の半導体製造装置の一例を説明するための
図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.

【図３】本発明の第１実施例である半導体装置に設けら
れる塗布治具を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing a coating jig provided in the semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.

【図４】本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a method of manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

【図５】本発明の第２実施例である半導体装置に設けら
れる塗布治具を示す構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.

【図６】本発明の第３実施例である半導体装置に設けら
れる塗布治具を示す構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第４実施例である半導体装置に設けら
れる塗布治具を示す構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図８】本発明の第５実施例である半導体装置に設けら
れる塗布治具を示す構成図である。FIG. 8 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図９】本発明の第６実施例である半導体装置に設けら
れる塗布治具を示す構成図である。FIG. 9 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１０】本発明の第７実施例である半導体装置に設け
られる塗布治具を示す構成図である。FIG. 10 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention.

【図１１】本発明の第８実施例である半導体装置に設け
られる塗布治具を示す構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to an eighth embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の第９実施例である半導体装置に設け
られる塗布治具を示す構成図である。FIG. 12 is a configuration diagram showing a coating jig provided in a semiconductor device according to a ninth embodiment of the present invention.

【図１３】塗布治具の他実施例を示す構成図である。FIG. 13 is a configuration diagram showing another embodiment of a coating jig.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０Ａ〜１０Ｊ 塗布治具 １１ 固定部 １２ シリンジ １３ 接合材 １４Ａ，１４Ｂ 可変形ノズル １５ 基板 １６ コレット １７ 半導体素子 １９Ａ〜１９Ｈ 吐出口 ２０Ａ，２０Ｂ 内包ノズル ２１Ａ，２１Ｂ 内包室 ２２ 短冊状部材 ２３ 多孔質部材 ２４ クランク部材 ２５ クランクアーム部 ２６，３２ 支軸部 ２７Ａ，２７Ｂ ローラー ２８ 筆状部材 ２９ 円柱状部材 10A to 10J Coating jig 11 Fixing part 12 Syringe 13 Bonding material 14A, 14B Variable nozzle 15 Substrate 16 Collet 17 Semiconductor element 19A to 19H Discharge port 20A, 20B Internal nozzle 21A, 21B Internal chamber 22 Strip member 23 Porous member Reference Signs List 24 Crank member 25 Crank arm portion 26, 32 Support shaft portion 27A, 27B Roller 28 Brush-like member 29 Columnar member

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 半導体素子を基板上に接合する工程に用
いられ、前記基板に前記半導体素子を接合するための接
合材を塗布する接合材塗布治具を有する半導体製造装置
において、 前記接合材塗布治具が、 前記基板に向かう一方向移動動作中に、前記接合材を塗
布する処理と、塗布された前記接合材を押し拡げる処理
とを行いうるよう構成したことを特徴とする半導体製造
装置。1. A semiconductor manufacturing apparatus which is used in a step of bonding a semiconductor element on a substrate and has a bonding material application jig for applying a bonding material for bonding the semiconductor element to the substrate. A semiconductor manufacturing apparatus, wherein the jig is configured to perform a process of applying the bonding material and a process of pushing and spreading the applied bonding material during the one-way moving operation toward the substrate. 【請求項２】 請求項１記載の半導体製造装置におい
て、 前記接合材塗布治具の前記基板に対向する先端部に、前
記接合材を吐出する一または複数の吐出口と、吐出され
た前記接合材を押し拡げる押し拡げ部とを配設したこと
を特徴とする半導体製造装置。2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein one or a plurality of discharge ports for discharging the bonding material is provided at a front end of the bonding material application jig facing the substrate, and the bonded bonding material is discharged. A semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a pushing portion for pushing and spreading a material. 【請求項３】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 前記押し拡げ部を、変形可能な軟質材料よりなる可変形
ノズルにより構成すると共に、 前記吐出口を、該可変形ノズルの前記先端部に配設した
ことを特徴とする半導体製造装置。3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the push-out portion is formed of a deformable nozzle made of a deformable soft material, and the discharge port is provided at the tip of the deformable nozzle. A semiconductor manufacturing apparatus, which is provided. 【請求項４】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 前記押し拡げ部を、変形可能な軟質材料よりなり内部に
一定量の前記接合材を内包しうる内包室を有した内包ノ
ズルにより構成すると共に、 前記吐出口を、該内包ノズルの前記先端部に配設したこ
とを特徴とする半導体製造装置。4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the push-out portion is constituted by an internal nozzle having an internal chamber made of a deformable soft material and capable of enclosing a fixed amount of the bonding material therein. A semiconductor manufacturing apparatus, wherein the discharge port is provided at the tip of the internal nozzle. 【請求項５】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 前記押し拡げ部を、前記吐出口の近傍位置に配設される
と共に、前記移動動作に伴い外側に向け押し拡げられる
短冊状部材により構成したことを特徴とする半導体製造
装置。5. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the push-out portion is provided at a position in the vicinity of the discharge port, and is formed by a strip-shaped member that is pushed out toward the outside with the moving operation. A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that: 【請求項６】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 前記押し拡げ部を、前記吐出口に配設された多孔質部材
により構成したことを特徴とする半導体製造装置。6. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the push-out portion is constituted by a porous member provided at the discharge port. 【請求項７】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 前記押し拡げ部を、前記吐出口近傍に配設されると共
に、前記移動動作に伴いクランク動作を行うことにより
前記接合材を押し拡げるクランク部材により構成したこ
とを特徴とする半導体製造装置。7. The crank according to claim 2, wherein the push-out portion is disposed near the discharge port, and the push-out portion spreads the bonding material by performing a crank operation along with the moving operation. A semiconductor manufacturing apparatus comprising a member. 【請求項８】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 前記押し拡げ部を、前記吐出口近傍に配設された細毛状
の筆状部材により構成したことを特徴とする半導体製造
装置。8. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the push-out portion is constituted by a fine brush-like member disposed near the discharge port. 【請求項９】 請求項２記載の半導体製造装置におい
て、 前記押し拡げ部を、前記吐出口近傍に配設された軟質材
料よりなる複数の円柱状部材により構成したことを特徴
とする半導体製造装置。9. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the push-out portion is constituted by a plurality of columnar members made of a soft material disposed near the discharge port. . 【請求項１０】 基板上に半導体素子を接合するための
接合材を塗布すると共に、前記半導体素子を前記接合材
上に搭載することにより前記半導体素子を前記基板に固
定する素子接合工程を有する半導体装置の製造方法にお
いて、 前記素子接合工程は、 前記接合材塗布治具が前記基板に向かう一方向移動動作
中に、前記接合材を塗布する処理と、塗布された前記接
合材を押し拡げる処理とを行うことにより、前記基板上
に前記接合材を塗布する接合材塗布工程と、 前記半導体素子を搬送するコレットにより、前記半導体
素子を接合材塗布工程において押し拡げられた前記接合
材上に搭載する素子搭載工程とを有することを特徴とす
る半導体装置の製造方法。10. A semiconductor having an element bonding step of applying a bonding material for bonding a semiconductor element to a substrate and mounting the semiconductor element on the bonding material to fix the semiconductor element to the substrate. In the method for manufacturing an apparatus, the element bonding step includes a process of applying the bonding material during a one-way moving operation of the bonding material applying jig toward the substrate, and a process of pushing and spreading the applied bonding material. Performing a bonding material application step of applying the bonding material onto the substrate; and mounting the semiconductor element on the bonding material spread in the bonding material application step by a collet that transports the semiconductor element. A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: an element mounting step.
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WO2011121756A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor device and method for manufacturing same

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JPWO2011121756A1 (en) * 2010-03-31 2013-07-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Semiconductor device and manufacturing method thereof

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