JPH11309888A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH11309888A JPH11309888A JP11760098A JP11760098A JPH11309888A JP H11309888 A JPH11309888 A JP H11309888A JP 11760098 A JP11760098 A JP 11760098A JP 11760098 A JP11760098 A JP 11760098A JP H11309888 A JPH11309888 A JP H11309888A
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- JP
- Japan
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- oxide film
- heat sink
- metal substrate
- thermal head
- alumina
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属基板が、発熱体の電源供給路を兼ねてい
るサーマルヘッドにおいて、短絡などの問題が発生せ
ず、かつ熱放散にもすぐれたサーマルヘッドを提供す
る。 【解決手段】 グラウンド電位に接続された金属製の放
熱板１と、この放熱板１上に固定された、金属製の基板
５と、この基板５を介して電源が供給される発熱体９と
を有するサーマルヘッドにおいて、前記放熱板１の表面
に、陽極酸化膜３を設けた。
るサーマルヘッドにおいて、短絡などの問題が発生せ
ず、かつ熱放散にもすぐれたサーマルヘッドを提供す
る。 【解決手段】 グラウンド電位に接続された金属製の放
熱板１と、この放熱板１上に固定された、金属製の基板
５と、この基板５を介して電源が供給される発熱体９と
を有するサーマルヘッドにおいて、前記放熱板１の表面
に、陽極酸化膜３を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーマルヘッドに
係わり、特にその基板に関する。
係わり、特にその基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、以下のような構造のサーマルヘッ
ドが知られていた。すなわち、サーマルヘッドの発熱抵
抗体は、金属基板によって支持されると共に、発熱抵抗
体の共通電極が、金属基板と導通させられている。金属
基板には、＋の電圧が印加され、発熱抵抗体への電源が
供給される。
ドが知られていた。すなわち、サーマルヘッドの発熱抵
抗体は、金属基板によって支持されると共に、発熱抵抗
体の共通電極が、金属基板と導通させられている。金属
基板には、＋の電圧が印加され、発熱抵抗体への電源が
供給される。
【０００３】一方、サーマルヘッドの駆動デューティお
よび駆動速度が速くなると、金属基板の厚さは１ｍｍ程
度となり、この程度の厚さの金属基板のみでは、蓄熱が
大きくなり、尾引き印字という問題が発生することがあ
る。そこで、熱放散を良くするために、金属基板に、熱
放散の良いアルミニウム放熱板が取り付けられる。この
アルミニウム放熱板は、通常、金属製のプリンタのフレ
ームによって支持されるので、グラウンド電位となって
いる。
よび駆動速度が速くなると、金属基板の厚さは１ｍｍ程
度となり、この程度の厚さの金属基板のみでは、蓄熱が
大きくなり、尾引き印字という問題が発生することがあ
る。そこで、熱放散を良くするために、金属基板に、熱
放散の良いアルミニウム放熱板が取り付けられる。この
アルミニウム放熱板は、通常、金属製のプリンタのフレ
ームによって支持されるので、グラウンド電位となって
いる。
【０００４】特開昭６２−１４４９６６号公報には、ア
ルミニウム放熱板と金属基板を絶縁するために、金属基
板の下面に絶縁性上薬の層を設けた構造のサーマルヘッ
ドが記載されている。
ルミニウム放熱板と金属基板を絶縁するために、金属基
板の下面に絶縁性上薬の層を設けた構造のサーマルヘッ
ドが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
には、次のような問題があった。すなわち、特開昭６２
−１４４９６６号公報に記載の構造では、金属基板の下
面に絶縁性上薬の層が存在するので、＋電圧が印加され
る金属基板と、グラウンド電位であるアルミニウム放熱
板が短絡することはないが、この絶縁性上薬は、ガラス
成分で構成されているので、熱伝導が悪く、熱放散に劣
るという欠点があった。本発明は、上記の問題を解決す
るためになされたもので、短絡などの問題が発生せず、
かつ熱放散にもすぐれたサーマルヘッドを提供する。
には、次のような問題があった。すなわち、特開昭６２
−１４４９６６号公報に記載の構造では、金属基板の下
面に絶縁性上薬の層が存在するので、＋電圧が印加され
る金属基板と、グラウンド電位であるアルミニウム放熱
板が短絡することはないが、この絶縁性上薬は、ガラス
成分で構成されているので、熱伝導が悪く、熱放散に劣
るという欠点があった。本発明は、上記の問題を解決す
るためになされたもので、短絡などの問題が発生せず、
かつ熱放散にもすぐれたサーマルヘッドを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、グラウンド電位に接続された金属製の放熱板と、こ
の放熱板上に固定された、金属製の基板と、この基板を
介して電源が供給される発熱体とを有するサーマルヘッ
ドにおいて、前記放熱板の表面に、陽極酸化膜を設け
た。また、請求項２に記載の発明は、前記陽極酸化膜
を、前記放熱板を表面処理することにより形成されたア
ルミナ膜によって構成した。また、請求項３に記載の発
明は、前記アルミナ膜を、前記放熱板を処理液に浸すこ
とにより、その表面全体に形成された膜によって構成し
た。
は、グラウンド電位に接続された金属製の放熱板と、こ
の放熱板上に固定された、金属製の基板と、この基板を
介して電源が供給される発熱体とを有するサーマルヘッ
ドにおいて、前記放熱板の表面に、陽極酸化膜を設け
た。また、請求項２に記載の発明は、前記陽極酸化膜
を、前記放熱板を表面処理することにより形成されたア
ルミナ膜によって構成した。また、請求項３に記載の発
明は、前記アルミナ膜を、前記放熱板を処理液に浸すこ
とにより、その表面全体に形成された膜によって構成し
た。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態の構成を
図１に示す。図１の（ａ）は本実施形態の正面図、
（ｂ）は断面図である。図中の１は、アルミニウム製放
熱板である。２は、サーマルヘッドのアップダウン用シ
ャフトであり、このシャフトには、ベアリングが装着さ
れ、このベアリングは、プリンタの鉄製フレームに組み
付けられている。フレームは、グラウンド電位なので、
アルミニウム製放熱板１もまた、グラウンド電位となっ
ている。
図１に示す。図１の（ａ）は本実施形態の正面図、
（ｂ）は断面図である。図中の１は、アルミニウム製放
熱板である。２は、サーマルヘッドのアップダウン用シ
ャフトであり、このシャフトには、ベアリングが装着さ
れ、このベアリングは、プリンタの鉄製フレームに組み
付けられている。フレームは、グラウンド電位なので、
アルミニウム製放熱板１もまた、グラウンド電位となっ
ている。
【０００８】３は、前記アルミニウム製放熱板１の表面
に形成された、陽極酸化膜である。この陽極酸化膜３
は、前記アルミニウム製放熱板１を、硫酸浴あるいはし
ゅう酸浴にて、陽極酸化を行い、５〜１５μｍの厚さに
形成されている。また、この陽極酸化膜３は、液体浴を
使用する陽極酸化処理にて形成されているので、前記ア
ルミニウム製放熱板１の表面全体に形成されている。
に形成された、陽極酸化膜である。この陽極酸化膜３
は、前記アルミニウム製放熱板１を、硫酸浴あるいはし
ゅう酸浴にて、陽極酸化を行い、５〜１５μｍの厚さに
形成されている。また、この陽極酸化膜３は、液体浴を
使用する陽極酸化処理にて形成されているので、前記ア
ルミニウム製放熱板１の表面全体に形成されている。
【０００９】陽極酸化膜３は、アルミニウム製放熱板１
の表面に強固に付着しており、また、この陽極酸化膜３
は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）であるため、高い電気絶縁性
を有する。厚さ１０μｍの陽極酸化膜の絶縁破壊電圧
は、約０．５ｋＶである。陽極酸化処理によるアルミナ
形成は、溶射やスパッタリング、あるいは真空蒸着によ
る場合に比べて、コストが安く、かつ穴内など、形状が
複雑な部分にも、容易に、均一な酸化膜を形成できる。
の表面に強固に付着しており、また、この陽極酸化膜３
は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）であるため、高い電気絶縁性
を有する。厚さ１０μｍの陽極酸化膜の絶縁破壊電圧
は、約０．５ｋＶである。陽極酸化処理によるアルミナ
形成は、溶射やスパッタリング、あるいは真空蒸着によ
る場合に比べて、コストが安く、かつ穴内など、形状が
複雑な部分にも、容易に、均一な酸化膜を形成できる。
【００１０】５は、金属基板である。４は、この金属基
板５と、前記アルミニウム製放熱板１を接着している接
着剤である。アルミニウム製放熱板１は、金属基板５の
裏面に接着されている。接着剤４には、例えば、東芝シ
リコーン株式会社製の、商品名が「放熱用シリコーン接
着剤，ＴＳＥ３９４１Ｍ」といった、熱伝導性の良いも
のを用いる。
板５と、前記アルミニウム製放熱板１を接着している接
着剤である。アルミニウム製放熱板１は、金属基板５の
裏面に接着されている。接着剤４には、例えば、東芝シ
リコーン株式会社製の、商品名が「放熱用シリコーン接
着剤，ＴＳＥ３９４１Ｍ」といった、熱伝導性の良いも
のを用いる。
【００１１】７は、前記金属基板５の表面に形成され
た、ガラスグレーズ層である。このガラスグレーズ層７
の一部に開口部があり、前記金属基板５の表面が露出し
ている露出面６が設けられている。この露出面上に、共
通電極８が置かれていて、露出面６と共通電極８は、導
通している。
た、ガラスグレーズ層である。このガラスグレーズ層７
の一部に開口部があり、前記金属基板５の表面が露出し
ている露出面６が設けられている。この露出面上に、共
通電極８が置かれていて、露出面６と共通電極８は、導
通している。
【００１２】９は、前記ガラスグレーズ層７の表面に設
けられた発熱体で、その一方の端は、前記共通電極８に
接続されている。そして、この発熱体の、もう一方の端
は、やはりガラスグレーズ層７の表面上に設けられた個
別電極１１に接続されている。
けられた発熱体で、その一方の端は、前記共通電極８に
接続されている。そして、この発熱体の、もう一方の端
は、やはりガラスグレーズ層７の表面上に設けられた個
別電極１１に接続されている。
【００１３】発熱体９には、金属基板５を経由して共通
電極８から＋電圧が、個別電極１１から−電圧が印加さ
れる。金属基板５に印加される電圧は、通常、２０〜３
０Ｖの直流電圧であるから、前記陽極酸化膜３が、前記
の絶縁破壊電圧をもっていれば、金属基板５と、アルミ
ニウム製放熱板１とを充分絶縁することができる。
電極８から＋電圧が、個別電極１１から−電圧が印加さ
れる。金属基板５に印加される電圧は、通常、２０〜３
０Ｖの直流電圧であるから、前記陽極酸化膜３が、前記
の絶縁破壊電圧をもっていれば、金属基板５と、アルミ
ニウム製放熱板１とを充分絶縁することができる。
【００１４】１３は、前記発熱体９を駆動するためのド
ライバーＩＣである。１４は、やはりガラスグレーズ層
７の表面上に設けられた信号端子である。前記個別電極
１１とドライバーＩＣ１３、およびドライバーＩＣ１３
と信号端子１４は、ボンディングワイヤ１２で接続され
ている。
ライバーＩＣである。１４は、やはりガラスグレーズ層
７の表面上に設けられた信号端子である。前記個別電極
１１とドライバーＩＣ１３、およびドライバーＩＣ１３
と信号端子１４は、ボンディングワイヤ１２で接続され
ている。
【００１５】図２に、本発明の第２の実施形態の断面図
を示す。この実施形態では、金属基板５とアルミニウム
製放熱板１は、ビス１５ａで固定されている。アルミニ
ウム製放熱板１には、ビス１５ａを通すための穴１５ｃ
が設けられている。この穴１５ｃの内壁には、アルミニ
ウム製放熱板１の他の表面と同様に、陽極酸化膜３が形
成されており、絶縁性が確保されている。また、金属基
板５には、ビス１５ａを固定するためのネジ穴１５ｄが
設けられている。
を示す。この実施形態では、金属基板５とアルミニウム
製放熱板１は、ビス１５ａで固定されている。アルミニ
ウム製放熱板１には、ビス１５ａを通すための穴１５ｃ
が設けられている。この穴１５ｃの内壁には、アルミニ
ウム製放熱板１の他の表面と同様に、陽極酸化膜３が形
成されており、絶縁性が確保されている。また、金属基
板５には、ビス１５ａを固定するためのネジ穴１５ｄが
設けられている。
【００１６】ビス１５ａは、プラスチック製のワッシャ
１５ｂに挿通されている。これは、ビス１５ａの材質が
鋼のような金属であった場合、以下の二点において有効
である。第一に、鋼の固さによって、このビスの締め付
け時に、ビスのくび下が、アルミニウム放熱板１の表面
に形成された陽極酸化膜３と接触して、この陽極酸化膜
３を破損することが考えられる。そこで、プラスチック
製のやわらかいワッシャをはさむことによって、破損を
防止することができる。第二に、仮に陽極酸化膜３が破
損されたとしても、プラスチック製のワッシャによっ
て、絶縁を保つことができる。
１５ｂに挿通されている。これは、ビス１５ａの材質が
鋼のような金属であった場合、以下の二点において有効
である。第一に、鋼の固さによって、このビスの締め付
け時に、ビスのくび下が、アルミニウム放熱板１の表面
に形成された陽極酸化膜３と接触して、この陽極酸化膜
３を破損することが考えられる。そこで、プラスチック
製のやわらかいワッシャをはさむことによって、破損を
防止することができる。第二に、仮に陽極酸化膜３が破
損されたとしても、プラスチック製のワッシャによっ
て、絶縁を保つことができる。
【００１７】また、さらに確実に絶縁性を確保するため
に、ビス１５ａ自体の材質を、高強度プラスチックとし
てもよい。金属基板５の厚さは、ネジ穴１５ｄが形成で
きる２〜５ｍｍが望ましい。また、ビス止めに加えて、
接着剤を併用すれば、さらに望ましい。
に、ビス１５ａ自体の材質を、高強度プラスチックとし
てもよい。金属基板５の厚さは、ネジ穴１５ｄが形成で
きる２〜５ｍｍが望ましい。また、ビス止めに加えて、
接着剤を併用すれば、さらに望ましい。
【００１８】図３に、本発明の第３の実施形態の断面図
を示す。本実施形態では、アルミニウム製放熱板１の上
面が、曲面加工されていて、この曲面上に陽極酸化膜３
が形成されている。金属基板５は、この曲面に密着する
ように、同じ曲率で曲げられている。そして、アルミニ
ウム製放熱板１と、金属基板５とは、接着剤４によって
接着されている。
を示す。本実施形態では、アルミニウム製放熱板１の上
面が、曲面加工されていて、この曲面上に陽極酸化膜３
が形成されている。金属基板５は、この曲面に密着する
ように、同じ曲率で曲げられている。そして、アルミニ
ウム製放熱板１と、金属基板５とは、接着剤４によって
接着されている。
【００１９】本実施形態は、剛性が高く、プリント時に
曲げることができないカードなどへのプリントに適す
る。なぜなら、サーマルヘッドが曲面上に構成されてい
るので、カード等が一直線に搬送されてきても、サーマ
ルヘッドのドライバーＩＣやボンディングワイヤなどの
発熱体以外の突出部分が、曲面に沿って逃げていて、搬
送されてきたカード等にぶつかることがないからであ
る。
曲げることができないカードなどへのプリントに適す
る。なぜなら、サーマルヘッドが曲面上に構成されてい
るので、カード等が一直線に搬送されてきても、サーマ
ルヘッドのドライバーＩＣやボンディングワイヤなどの
発熱体以外の突出部分が、曲面に沿って逃げていて、搬
送されてきたカード等にぶつかることがないからであ
る。
【００２０】また、第２実施形態のように、金属基板５
が、ネジ穴の加工ができる厚さであれば、ビスによる締
結も可能であるが、金属基板５が、ネジ穴の加工ができ
るに足る厚さでない場合、ネジ穴１５ｄに代えて、貫通
孔を設け、金属基板５の側でナットにより締め付ける構
造としてもよい。
が、ネジ穴の加工ができる厚さであれば、ビスによる締
結も可能であるが、金属基板５が、ネジ穴の加工ができ
るに足る厚さでない場合、ネジ穴１５ｄに代えて、貫通
孔を設け、金属基板５の側でナットにより締め付ける構
造としてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、グラウンド電位に接続された
金属製の放熱板と、この放熱板上に固定された、金属製
の基板と、この基板を介して電源が供給される発熱体と
を有するサーマルヘッドにおいて、前記放熱板の表面
に、陽極酸化膜を設けたので、金属基板を、発熱体の電
源供給路として利用することができ、わざわざ電源ライ
ンを設ける必要がなく、安価なサーマルヘッドを供給す
ることができる。また、電源ラインを設けるスペースが
不要になるので、サーマルヘッドを設ける位置の自由度
が増す。さらに、絶縁膜形成のための陽極酸化処理は、
コストが安いので、安価なサーマルヘッドを提供でき
る。また、絶縁膜として、熱伝導率の良いアルミナを用
いれば、放熱性に優れたサーマルヘッドを提供できる。
金属製の放熱板と、この放熱板上に固定された、金属製
の基板と、この基板を介して電源が供給される発熱体と
を有するサーマルヘッドにおいて、前記放熱板の表面
に、陽極酸化膜を設けたので、金属基板を、発熱体の電
源供給路として利用することができ、わざわざ電源ライ
ンを設ける必要がなく、安価なサーマルヘッドを供給す
ることができる。また、電源ラインを設けるスペースが
不要になるので、サーマルヘッドを設ける位置の自由度
が増す。さらに、絶縁膜形成のための陽極酸化処理は、
コストが安いので、安価なサーマルヘッドを提供でき
る。また、絶縁膜として、熱伝導率の良いアルミナを用
いれば、放熱性に優れたサーマルヘッドを提供できる。
【図１】 本発明の第１の実施形態の正面図（ａ）およ
び断面図（ｂ）。
び断面図（ｂ）。
【図２】 本発明の第２の実施形態の断面図。
【図３】 本発明の第３の実施形態の断面図。
１ アルミニウム製放熱板 ２ サーマルヘッドのアップダウン用シャフト ３ 陽極酸化膜 ４ 接着剤 ５ 金属基板 ６ 露出面 ７ ガラスグレーズ層 ８ 共通電極 ９ 発熱体 １０ 保護層 １１ 個別電極 １２ ボンディングワイヤ １３ ドライバーＩＣ １４ 信号端子 １５ａ ビス １５ｂ プラスチック製
ワッシャ １５ｃ アルミニウム製放熱板に設けた穴 １５ｄ ネジ穴
ワッシャ １５ｃ アルミニウム製放熱板に設けた穴 １５ｄ ネジ穴
Claims (3)
- 【請求項１】 グラウンド電位に接続された金属製の放
熱板と、 この放熱板上に固定された、金属製の基板と、 この基板を介して電源が供給される発熱体とを有するサ
ーマルヘッドにおいて、 前記放熱板の表面に、陽極酸化膜を設けたことを特徴と
するサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記陽極酸化膜は、前記放熱板を表面処
理することにより形成されたアルミナ膜であることを特
徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記アルミナ膜は、前記放熱板を処理液
に浸すことにより、その表面全体に形成された膜である
ことを特徴とする請求項２に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11760098A JPH11309888A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11760098A JPH11309888A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11309888A true JPH11309888A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=14715820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11760098A Withdrawn JPH11309888A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11309888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102299126A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 三星电机株式会社 | 散热基底以及制造该散热基底的方法 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP11760098A patent/JPH11309888A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102299126A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 三星电机株式会社 | 散热基底以及制造该散热基底的方法 |
| US20110316035A1 (en) * | 2010-06-23 | 2011-12-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Heat dissipating substrate and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |