JPH11307569A

JPH11307569A - ボンディング装置

Info

Publication number: JPH11307569A
Application number: JP10109356A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Watabe; 修一渡部
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1998-04-20
Filing date: 1998-04-20
Publication date: 1999-11-05

Abstract

(57)【要約】【課題】作動部分の動作履歴を記憶装置に記録し、こ
の記憶装置の記憶データを用いて不良の原因解明等が行
えるワイヤボンディング装置を提供する。【解決手段】Ｘステップモータ２２ａとＹステップモ
ータ２３ａをそれぞれエンコーダ２２ｂ，２３ｂの出力
信号に基づきフィードバック制御してＸＹテーブル２０
をＸＹ方向に駆動するＸＹ駆動機構や、Ｚステップモー
タ３１ａをエンコーダ３１ｂの出力に基づきフィードバ
ックしてキャピラリィ３３をＺ方向に駆動するＺ駆動機
構等のアクチュエータが制御プログラムに従いフィード
バック制御される各種の機構を備えたボンディング装置
であって、各機構の動作をそのエンコーダ２２ｂ，２３
ｂ，３１ｂ等のセンサにより検出し、センサの出力信号
から動作履歴情報を作成するとともに、制御プログラム
の処理段階等を示す動作参照情報と、エラー発生を示す
エラー情報と、オペレータの操作等を表す操作情報とを
作成し、これら情報を時間のデータとともに１つのファ
イルとして記憶装置１２０に時系列的に記憶した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ボンディング装
置、詳しくは、運転に際して各機構の動作情報をハード
ディスク等の記憶装置に記憶し、エラー発生時等の原因
究明の容易化を図るボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ボンディング装置は、半導体チップが設
けられた複数のリードフレームをマガジン内に収容して
エレベータにより取出ステーションに搬送し、この取出
ステーションにおいてマガジンよりリードフレームを１
つずつコンベア上に送り出し、リードフレームをコンベ
アによりボンディングステージに移送する。そして、ボ
ンディングステージにおいて、ワイヤが挿通されたキャ
ピラリィをＸＹＺ方向の三次元的に所定の軌跡で移動さ
せてボンディングを行い、ボンディングが完了したリー
ドフレームをコンベアによりボンディングステージから
排出する。

【０００３】すなわち、ボンディングに際しては、半導
体チップの電極等の第１ボンディング点にワイヤの端部
を圧着（固着）した後、キャピラリィを所定の軌跡で移
動させ、ワイヤをリードフレーム等の第２ボンディング
点に圧着し、第２ボンディング点に圧着したワイヤを切
断する。そして、ワイヤを第１ボンディング点あるいは
第２ボンディング点に圧着する際には、キャピラリィに
よりワイヤを押し付け、キャピラリィに超音波を印加す
る。

【０００４】このようなボンディング装置は、各動作系
にアクチュエータを有する駆動機構を、また、動作系の
動作を検出する動作センサを設け、この動作センサの検
知信号を基にアクチュエータをフィードバック制御す
る。例えば、動作系としてキャピラリィを例示すれば、
ステップモータによりＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブ
ル上にアームをステップモータでＺ方向に駆動可能に支
持し、このアームの先端にキャピラリィを取り付ける
が、ＸＹ方向駆動用のステップモータおよびＺ方向駆動
用のステップモータにはそれぞれエンコーダを儲け、こ
れらエンコーダの出力信号を基に各ステップモータを制
御する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のボンディング装置にあっては、各動作系に何ら
かの支障が生じて動作が停止した場合等に、その原因の
究明が困難であり、その対策に多大の時間を要するとい
う問題があった。この発明は、上記問題に鑑みてなされ
たもので、動作系に支障が生じた場合に原因の究明を容
易かつ速やかに行えるボンディング装置を提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、ワークをボンディングステージに搬送
し、かつ、該ボンディングステージからワークを排出す
るワーク給排出機構と、ヒータプレートおよび押さえ部
材をそれぞれ昇降駆動してボンディングステージのワー
クをヒータプレート上に押さえ部材で保持する保持機構
と、ワイヤが挿通されたキャピラリィをＸＹＺ方向に駆
動するＸＹＺ駆動機構と、キャピラリィに超音波を印加
する超音波加振機構と、これら各機構の少なくとも１つ
の動作を検出する動作センサと、該動作センサの出力信
号および予め記憶された制御プログラムに基づき制御情
報を出力する制御手段と、該制御手段が出力する制御情
報に基づき前記各機構に駆動信号を出力する駆動手段と
を備えたボンディング装置において、前記各機構の少な
くとも１つの動作を検出する動作センサと、該動作セン
サの出力信号を基に動作履歴情報を作製する履歴情報作
製手段と、該履歴情報作製手段により作製された動作履
歴情報を時系列的に記録する記憶手段とを設けた。

【０００７】そして、この発明にかかるボンディング装
置は、前記制御情報を基に動作参照情報を作製する参照
情報作製手段を備え、該参照情報作製手段が出力する動
作参照情報を前記動作履歴情報とともに前記記憶手段に
記憶する態様（請求項２）に、また、前記記憶手段が、
前記情報を処理するワーク個数、運転日数あるいは運転
時間を単位とするファイルに更新して記憶する態様（請
求項３）に構成することができる。

【０００８】

【作用】この発明にかかるボンディング装置は、動作セ
ンサの出力信号を基に動作の履歴を表す動作履歴情報を
作製し、この動作履歴情報を時系列的に記憶手段に記憶
するため、異常発生時には記憶手段に記憶された動作履
歴情報を解析することで異常の発生原因が容易に解明で
き、異常の対処を容易かつ速やかに行える。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１から図４はこの発明の一の
実施の形態を示し、図１がボンディング装置の模式構成
図、図２が同ボンディング装置の制御系の出力側のブロ
ック図、図３が同制御系の入力側のブロック図、図４が
ファイルのデータ構造を示す模式図である。なお、この
実施の形態では、アクチュエータやセンサ等は説明の煩
雑化を防止するため、一部で代表して説明している。

【００１０】図１において、１０は装置架台を示し、装
置架台１０上には、一側にＸＹテーブル２０がＸＹ駆動
機構２１を介してＸＹ方向移動可能に支持され、また、
他側にボンディングステージ９９が支持される。ＸＹ駆
動機構２１は、Ｘ方向駆動用ステップモータ２２ａおよ
びＹ方向駆動用ステップモータ２３ａ（図２参照）をア
クチュエータとする周知の送りねじ機構等から構成さ
れ、各ステップモータ２２ａ，２２ｂの出力軸にそれぞ
れＸ方向移動検出用エンコーダ（動作センサ）２２ｂと
Ｙ方向移動検出用エンコーダ（動作センサ）２３ｂ（図
２参照）が設けられる。

【００１１】ステップモータ２２ａ，２２ｂは回転数
（動作量）が入力する駆動パルス信号に依存するもの等
の周知のもの、エンコーダ２２ｂ，２３ｂは単位回転角
度当たり所定数のパルス信号を出力するもの等の周知の
ものが用いられる。図２に示すように、各ステップモー
タ２２ａ，２２ｂはコントローラ１００に接続されてコ
ントローラ１００から入力する駆動パルス信号で動作
し、エンコーダ２２ｂ，２３ｂはコントローラ１００に
パルス信号を出力する。

【００１２】ＸＹテーブル２０上にはボンディングアー
ム３０がＺ駆動機構３１を介して先端をＺ方向変位可能
に取り付けられ、ボンディングアーム３０の先端に図示
しない超音波ホーン等を介してキャピラリィ３３が取り
付けられる。上述したＸＹ駆動機構２１と同様に、Ｚ駆
動機構３１も、コントローラ１００に接続されたステッ
プモータ３１ａとエンコーダ３１ｂを有し、ステップモ
ータ３１ａがコントローラ１００から入力する駆動パル
ス信号で動作し、エンコーダ３１ｂがコントローラ１０
０にステップモータ３１ａの回転量に対応したパルス数
のパルス信号を出力する。

【００１３】なお、図示を省略するが、キャピラリィ３
３にはワイヤフィーダ（後述する）から引き出されたワ
イヤが挿通される。前述したように、キャピラリィ３３
は第１ボンディング点（通常、半導体チップの電極）か
ら第２ボンディング点（リードフレームのリード）に所
定の軌跡で移動し、第１ボンディング点にワイヤを圧着
し、第１ボンディング点に圧着したワイヤを第２ボンデ
ィング点に圧着して切断する。

【００１４】また、図１での図示を割愛するが、超音波
ホーンは超音波加振器３５に連結され、この超音波加振
器３５、超音波ホーンあるいはキャピラリィ３３に超音
波センサ３６が設けられる。図２に示すように、超音波
加振器３５は、コントローラ１００に接続され、コント
ローラ１００が出力する駆動信号で超音波を発振して超
音波ホーンすなわちキャピラリィ３３を加振する。超音
波センサ３６は、コントローラ１００に接続され、キャ
ピラリィ３３あるいは超音波ホーンの超音波振動または
超音波加振器３５の出力を検知して検知信号を出力す
る。

【００１５】さらに、ＸＹテーブル２０上には、撮像カ
メラ４０がボンディングステージ９９上の半導体チップ
やリードフレーム（以下、ワークＷで代表する）を撮像
可能に取り付けられる。この撮像カメラ４０は、コント
ローラ１００と接続され、コントローラ１００が出力す
る駆動信号で撮像を行い、また、撮像信号をコントロー
ラ１００の画像認識装置１３０に出力する。周知のよう
に、画像認識装置１３０は、撮像カメラ４０の撮像信号
を画像処理してパターン信号を、また、パターン認識が
不能な場合はエラー信号を後述する制御部１１０に出力
する。

【００１６】図示を省略するが、フレームコンベア８０
は、マガジン供給エレベータ８８からキャピラリィ３３
下方のボンディングステージ９９まで、また、ボンディ
ングステージ９９からマガジン排出エレベータ８９まで
延設される。このフレームコンベア８０は、マガジン供
給エレベータ８８により供給されるマガジンからワーク
Ｗを取り出してボンディングステージ９９に搬送し、ボ
ンディングが終了した後にボンディングステージ９９の
ワークＷをマガジン排出エレベータ８９のマガジンまで
搬送する。

【００１７】フレームコンベア８０は、送りねじ機構８
１とプッシャ８２を組み合わせて構成され、所定範囲を
送りねじ機構８１で、この所定範囲に連続する所定の範
囲をプッシャ８２でワークＷを搬送する。送りねじ機構
８１は、ワークＷを爪部材等で挟持して搬送するもの
で、爪部材駆動用のステップモータ８１ａと、爪部材位
置検出用のエンコーダ８１ｂ等を有する。図２に示すよ
うに、この送りねじ機構８１は、ステップモータ８１ａ
とエンコーダ８１ｂがコントローラ１００に接続され、
ステップモータ８１ａがコントローラ１００から入力す
る駆動パルス信号で動作し、エンコーダ８１ｂがステッ
プモータ８１ａの動作量を表すパルス信号をコントロー
ラ１００に出力する。

【００１８】プッシャ８２は、ワーク押出用のシリンダ
８２ａと、シリンダ８２ａの動作位置検出用の複数のマ
イクロスイッチ（動作センサ）８２ｂを有する。シリン
ダ８２ａは電磁式制御弁（シリンダと同一の番号８２ａ
で示す）を介して加圧空気供給源に連絡されて加圧空気
供給源から供給される加圧空気で作動し、マイクロスイ
ッチ８２ｂはシリンダ８２ａの動作位置を検出する。電
磁式制御弁８２ａは、コントローラ１００に接続され、
コントローラ１００が出力する駆動信号で作動する。

【００１９】マガジン供給エレベータ８８は、マガジン
が載置された昇降台を駆動するシリンダ８８ａと、シリ
ンダ８８ａ（昇降台）位置を検出する複数のマイクロス
イッチ（動作センサ）８８ｂとを有する。シリンダ８８
ａは電磁式制御弁（シリンダと同一の番号８８ａを用い
る）を介して加圧空気供給源と連絡され、加圧空気供給
源から供給される加圧空気で作動する。電磁式制御弁８
８ａは、コントローラ１００と接続され、コントローラ
１００の駆動信号で作動する。マイクロスイッチ８８ｂ
は、コントローラ１００と接続され、検知信号をコント
ローラ１００に出力する。

【００２０】同様に、マガジン排出エレベータ８９は、
昇降台を駆動するシリンダ８９ａと、昇降台位置を検出
する複数のマイクロスイッチ８９ｂを有し、シリンダ８
９ａが電磁式制御弁８９ａを経て加圧空気供給源から供
給される加圧空気で作動し、電磁式制御弁８９ａコント
ローラ１００により駆動制御される。また、マイクロス
イッチ８９ｂはコントローラと接続され検知信号を出力
する。

【００２１】そして、ボンディングステージには、ヒー
タプレート昇降機構５０と、押さえ機構６０が設けられ
る。ヒータプレート昇降機構５０は、ヒータプレートを
昇降駆動するアクチュエータ５１およびヒータプレート
の上下位置等を検出する複数のマイクロスイッチ５２を
有する。アクチュエータ５１は、ステップモータ等から
なり、コントローラ１００に接続されて駆動制御され
る。マイクロスイッチ５２もコントローラ１００に接続
されて検知信号を出力する。このヒータプレート昇降機
構５０は、ワークＷがボンディングステージに搬入され
る、ワークＷ下側にヒータプレートを接触させてワーク
Ｗを加熱し、ボンディング終了後にワークＷをボンディ
ングステージから搬出する際にはヒータプレートを下降
させる。

【００２２】押さえ機構６０は、押さえ板を駆動するア
クチュエータ６１および押さえ板の位置を検出するマイ
クロスイッチ６２を有し、アクチュエータ６１がコント
ローラ１００により駆動制御され、マイクロスイッチ６
２が検知信号をコントローラ１００に出力する。この押
さえ機構６０は、ボンディングステージにワークＷが搬
入されると、押さえ部材を下降させてワークＷをヒータ
プレートとの間で挟持し、ボンディングステージからワ
ークＷを搬出する際には押さえ部材を上昇させる。

【００２３】またさらに、図１中での図示を省略する
が、このボンディング装置には、巻取リールを駆動する
モータ７１、モータの回転を検出するエンコーダ７２、
ワイヤに張力を付与するエアノズル、エアノズルへの空
気供給量を検出する空気流量センサ７３等を有するワイ
ヤフィーダ７０が設けられる。そして、このワイヤフィ
ーダ７０は、モータ７１がコントローラ１００に接続さ
れて駆動制御され、また、エンコーダ７２と空気流量セ
ンサ７３が検知信号をコントローラ１００に出力する。

【００２４】コントローラ１００は、図２に示すよう
に、制御部１１０、記憶装置１２０、画像認識装置１３
０、ディスプレイ１４０、キーボード１５０および駆動
装置１６０を有する。制御部１１０は、ＭＰＵ、ＲＯ
Ｍ、ＲＡＭおよび入出力インターフェイスＩ／Ｏをデー
タバスＢＵＳで相互に接続した周知のものから構成さ
れ、前述した各種のエンコーダやセンサ類が接続し、ま
た、記憶装置１２０、画像認識装置１３０、ディスプレ
イ１４０、キーボード１５０および駆動装置１６０と接
続する。後述するように、この制御部１１０は、ＲＯＭ
や記憶装置１２０に格納された制御プログラムに従い各
機構を各センサの出力に基づきフィードバック制御し、
また、各エンコーダ等の出力信号に基づき各機構の動作
履歴を表す履歴情報を、プログラムの処理段階等から動
作参照情報を作製して時間データと併せて記憶装置１２
０に出力する。

【００２５】記憶装置１２０は、ハードディスク、光磁
気ディスク（ＭＯ）あるいはＤＶＤ−ＲＡＭ等の周知の
大容量記憶装置が用いられ、データの書込と読出を可能
に制御部１１０に接続される。この記憶装置１２０は、
制御プログラムを格納し、また、制御部１１０から送ら
れる動作履歴情報、動作参照情報および時間（日時）情
報を１つあるいは複数のファイルに更新可能に記憶す
る。なお、ファイルの大きさは任意に、例えば、運転時
間、歴時間、ワークＷ処理数等を基準として定めうる
が、少なくとも１つのワークＷに関する全ての処理が含
まれる大きさが望ましい。

【００２６】画像認識装置１３０は、撮像カメラ４０が
接続し、制御部１１０とディスプレイ１４０に接続す
る。この画像認識装置１３０は、撮像信号をディスプレ
イ１４０に出力し、また、撮像カメラ４０が出力する撮
像信号を画像処理し、画像処理可能な場合はパターン信
号を、画像処理不能な場合はエラー信号を制御部１１０
に出力する。ディスプレイ１４０、キーボード１５０お
よび駆動装置１６０は周知のものが用いられる。

【００２７】この実施の形態にあっては、コントローラ
１００の制御部１１０が記憶装置１２０等に格納された
所定の制御プログラムに従い各種の処理を実行し、各機
構をフィードバック制御する。すなわち、先ず、マガジ
ン供給エレベータ８８により供給されたマガジンから取
り出されたワークＷをフレームコンベア８０がボンディ
ングステージに搬送する。そして、このボンディングス
テージにおいて、ヒータプレート昇降機構５０がヒータ
プレートを上昇させてワークＷの下面に接触させ、ま
た、押さえ機構６０が押さえ部材を下降させてヒータプ
レートとの間でワークＷを挟着する。

【００２８】続いて、キャピラリィ３３がステップモー
タ２２ａ，２３ａ，３１ａにより駆動されて所定の軌跡
で移動し、ワイヤがワイヤフィーダから引き出され、ワ
イヤの端部を第１ボンディング点に圧着した後に第２ボ
ンディング点へ引き回して第２ボンディング点に圧着
し、ワイヤを第２ボンディング点の圧着部付け根から切
断する。ここで。ワイヤを第１，２ボンディング点に圧
着する際には、キャピラリィ３３によりワイヤをボンデ
ィング点に押し付け、この状態でキャピラリィ３３に超
音波加振器３５で超音波振動を印加する。

【００２９】次に、ボンディングが完了すると、ヒータ
プレート昇降機構５０がヒータプレートを下降、また、
押さえ機構６０が押さえ部材を上昇させ、前述した搬入
時と同様に、フレームコンベア８０がワークＷをボンデ
ィングステージからマガジン排出エレベータに向けて搬
送する。そして、マガジン排出エレベータに待機したマ
ガジンにワークＷを収納し、マガジン排出エレベータは
マガジンに規定数のワークＷが収納されるとマガジンを
排出する。

【００３０】すなわち、このボンディング装置は、制御
部１１０が制御プログラムを実行し、１つのワークＷに
付いての一連の処理として、ボンディングステージへの
搬入、ボンディング、ボンディングステージからの搬出
の段階等を行う。

【００３１】ここで、制御部１１０は、制御プログラム
の処理段階に関する動作参照情報を作成するとともに、
当該段階における各機構の動作に関する動作履歴情報を
各センサ（エンコーダ等）の検知信号を基に作成し、ま
た、オペレータのキー操作等の操作情報を作成し、さら
に、エラー判定を行ってエラー情報を作成する。すなわ
ち、制御部１１０は、ＸＹテーブル２０のＸＹ移動、キ
ャピラリィ３３のＺ移動（ＸＹテーブルに対する）、超
音波加振器３５の出力状態、フレームコンベアの動作、
撮像カメラ４０の作動、マガジン供給（排出）エレベー
タの作動、ヒータプレート昇降機構、押さえ機構等の各
種の動作部の動作状況をエンコーダやマイクロスイッチ
等のセンサの出力信号に基づき動作履歴情報として作成
する。

【００３２】そして、制御部１１０は、上述した動作参
照情報、動作履歴情報および操作情報を記憶装置１２０
に出力し、これら情報を現在日時（時刻）の時間データ
とともに図４に示すような形式で記録してファイルを作
成する。なお、エラー判定に付いては詳細な説明を割愛
するが、制御プログラムの実行に求められるセンサ出力
（エンコーダ出力）が得られない場合等をエラーと判定
する。

【００３３】すなわち、図４に示すように、ファイル
は、時間データが処理実行時（運転時）の暦日および
時、分、秒の時刻（例示は、１９９８年の４月１０日１
６時０分０秒から開始）で表され、以下同様に、動作参
照情報が実行プログラムの実行ステップ順位（例示は、
３つのプログラム○○○、×××、△△△に付いての実
行ステップ順位を４桁の数字で示す）で、動作履歴情報
が各エンコーダの出力パルス数や各マイクロスイッチの
出力を所定のビット数で、操作情報が操作を特定可能な
所定桁数のコード、エラー情報がエラー発生箇所等を特
定可能な所定桁数のコードで表される。なお、上記各情
報についてはサブファイル、例えば、操作情報について
は操作の具体的な内容までも記録したサブファイル（別
のファイル）をコードと関連したファイル名で作成する
ことも可能である。

【００３４】したがって、このボンディング装置は、エ
ラーが発生した場合、上記ファイルを解析することでエ
ラーの発生原因を容易に解明でき、エラー発生に対する
対策を速やかかつ容易に採ることができ、高い稼働効率
が得られる。

【００３５】なお、上述した実施の形態においては、ス
テップモータやシリンダ等のアクチュエータの動作がエ
ンコーダやマイクロスイッチで検出される機構の全て
（一部の説明を省略している）について動作履歴情報を
作成するが、エラーの発生頻度が高い機構に付いてのみ
作成することも可能である。

【００３６】また、上述した実施の形態においては、フ
ァイル（図４）の大きさについては特に言及しないが、
このファイルの大きさは少なくとも１つのワークＷに関
する全ての処理を記録できる大きさであれば足り、さら
に、このファイルは更新記録、すなわち、所定の時間が
経過した古いデータを消去しつつ最新の所定の時間のデ
ータを記録するように構成することも可能である。

【００３７】またさらに、上述した実施の形態は、半導
体チップの電極とリードフレームのリード等との間にワ
イヤボンディングを行うものを例示するが、バンプを形
成するボールボンディング装置等にも適用できることは
述べるまでもない。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
ワイヤボンディング装置によれば、アクチュエータによ
る各機構の動作を動作センサにより検出し、この動作セ
ンサの検知出力を基に動作履歴情報を作成して時系列的
に記憶手段に記録するため、異常発生時等の原因解明が
記憶手段のデータを解析することで行え、その対策を容
易かつ速やかに行うことができ、優れた稼働効率が得ら
れる。

【００３９】特に、上述した実施の形態は、動作履歴情
報に併せて制御プログラムの処理段階を示す動作参照情
報、オペレータによる操作を示す操作情報、および、エ
ラー発生を示すエラー情報を併せて１つのファイルとし
て記憶装置に記憶するため、異常発生時の原因解明をよ
り容易かつより短時間で行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一の実施の形態にかかるボンディン
グ装置の模式正面図である。

【図２】同ボンディング装置の制御系の出力側を示すブ
ロック図である。

【図３】同制御系の入力側を示すブロック図である。

【図４】同ボンディング装置の動作履歴情報法を含むフ
ァイルの構造を示す模式図である。

【符号の説明】

１１ＸＹテーブル２２ａＸ方向駆動用ステップモータ２２ｂＸ方向移動検出用エンコーダ２３ａＹ方向駆動用ステップモータ２３ｂＹ方向移動検出用エンコーダ３０ボンディングアーム３１ａＺ方向駆動用ステップモータ３１ｂＺ方向移動検出用エンコーダ３３キャピラリィ３５超音波加振器３６超音波センサ４０撮像カメラ５１アクチュエータ５２マイクロスイッチ６１アクチュエータ６２マイクロスイッチ７１モータ７２エンコーダ７３空気流量センサ８１ａステップモータ８１ｂエンコーダ８２ａシリンダ（電磁式制御弁）８２ｂマイクロスイッチ８８ａシリンダ（電磁式制御弁）８８ｂマイクロスイッチ８９ａシリンダ８９ｂマイクロスイッチ１００コントローラ１１０制御部１２０記憶装置１３０画像認識装置１６０駆動装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワークをボンディングステージに搬送
し、かつ、該ボンディングステージからワークを排出す
るワーク給排出機構と、ヒータプレートおよび押さえ部
材をそれぞれ昇降駆動してボンディングステージのワー
クをヒータプレート上に押さえ部材で保持する保持機構
と、ワイヤが挿通されたキャピラリィをＸＹＺ方向に駆
動するＸＹＺ駆動機構と、キャピラリィに超音波を印加
する超音波加振機構と、これら各機構の少なくとも１つ
の動作を検出する動作センサと、該動作センサの出力信
号および予め記憶された制御プラグラムに基づき制御情
報を出力する制御手段と、該制御手段が出力する制御情
報に基づき前記各機構に駆動信号を出力する駆動手段と
を備えたボンディング装置において、前記各機構の少なくとも１つの動作を検出する動作セン
サと、該動作センサの出力信号を基に動作履歴情報を作
製する履歴情報作製手段と、該履歴情報作製手段により
作製された動作履歴情報を時系列的に記録する記憶手段
とを備えることを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】前記制御情報を基に動作参照情報を作製
する参照情報作製手段を備え、該参照情報作製手段が出
力する動作参照情報を前記動作履歴情報とともに前記記
憶手段に記憶する請求項１記載のボンディング装置。
【請求項３】前記記憶手段が、前記情報を処理するワ
ーク個数、運転日数あるいは運転時間を単位とするファ
イルに更新して記憶する請求項１または請求項２記載の
ボンディング装置。