JPH11307409A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
- Publication number
- JPH11307409A JPH11307409A JP10117283A JP11728398A JPH11307409A JP H11307409 A JPH11307409 A JP H11307409A JP 10117283 A JP10117283 A JP 10117283A JP 11728398 A JP11728398 A JP 11728398A JP H11307409 A JPH11307409 A JP H11307409A
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- Japan
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- electrode plate
- electric double
- layer capacitor
- double layer
- circular electrode
- Prior art date
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- Pending
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 並列接続によるコンデンサの体積及び重量を
減少し、しかも、並列接続に要する部品及びコストも減
少できる電気二重層コンデンサを提供する。 【解決手段】 ３個の基本素子５，５，５を直列に積層
し、このような各３個の基本素子の３組の間に２枚の金
属板９，９をそれぞれ挿入する。最下組の最下の基本素
子を上側の円状電極板６上に載置し、この円状電極板を
絶縁材７上に載置し、更に、絶縁材を下側の円状電極板
６上に載置する。また、３組の各基本素子が並列に接続
されるように、下側の金属板９をリード線１０によって
円筒筐体８に接続し、上側の金属板９をリード線１０に
よって上側の円状電極板に接続する。そして、全体を有
底の円筒筐体８に収納し、円筒筐体の開口部口縁８Ａを
下側の円状電極板にかしめる。
減少し、しかも、並列接続に要する部品及びコストも減
少できる電気二重層コンデンサを提供する。 【解決手段】 ３個の基本素子５，５，５を直列に積層
し、このような各３個の基本素子の３組の間に２枚の金
属板９，９をそれぞれ挿入する。最下組の最下の基本素
子を上側の円状電極板６上に載置し、この円状電極板を
絶縁材７上に載置し、更に、絶縁材を下側の円状電極板
６上に載置する。また、３組の各基本素子が並列に接続
されるように、下側の金属板９をリード線１０によって
円筒筐体８に接続し、上側の金属板９をリード線１０に
よって上側の円状電極板に接続する。そして、全体を有
底の円筒筐体８に収納し、円筒筐体の開口部口縁８Ａを
下側の円状電極板にかしめる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気二重層コンデ
ンサに関するものであり、詳細には、大静電容量化と小
型化を図るために、単一の筐体におけるコンデンサの複
数個の基本素子を並列に接続する構造に関するものであ
る。
ンサに関するものであり、詳細には、大静電容量化と小
型化を図るために、単一の筐体におけるコンデンサの複
数個の基本素子を並列に接続する構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層コンデンサは、固体と液体の
相異なる２相が接触することにより、その界面に正負の
電荷がきわめて短い距離に相対向して帯電する界面導電
現象を利用したコンデンサである。
相異なる２相が接触することにより、その界面に正負の
電荷がきわめて短い距離に相対向して帯電する界面導電
現象を利用したコンデンサである。
【０００３】まず、電気二重層コンデンサの基本素子５
について図２を参照して説明する。
について図２を参照して説明する。
【０００４】電気二重層コンデンサの基本素子５には、
一対の電極２，２として粉末活性炭（固体）を採用し、
これらの電極２，２間にセパレータ（多孔性有機フィル
ム）３を挿入することによって、＋−電極（粉末活性
炭）間のショートを防止する。更に、これらの電極２，
２の各背面に導電性集電体１，１を配置したから、電圧
を印加することができる。また、これらの電極（粉末活
性炭）２，２には電解液として希硫酸（液体）を含浸さ
せたので、希硫酸中のイオンがセパレータ３を自由に行
き来することができる。そして、希硫酸の流出口の封止
と、導電性材料の絶縁のため、封止用ゴム４，４を電極
２，２の両側面に配置する。このようにして、基本素子
５は、構成される。
一対の電極２，２として粉末活性炭（固体）を採用し、
これらの電極２，２間にセパレータ（多孔性有機フィル
ム）３を挿入することによって、＋−電極（粉末活性
炭）間のショートを防止する。更に、これらの電極２，
２の各背面に導電性集電体１，１を配置したから、電圧
を印加することができる。また、これらの電極（粉末活
性炭）２，２には電解液として希硫酸（液体）を含浸さ
せたので、希硫酸中のイオンがセパレータ３を自由に行
き来することができる。そして、希硫酸の流出口の封止
と、導電性材料の絶縁のため、封止用ゴム４，４を電極
２，２の両側面に配置する。このようにして、基本素子
５は、構成される。
【０００５】次に、従来の電気二重層コンデンサについ
て図３を参照して説明する。
て図３を参照して説明する。
【０００６】従来の電気二重層コンデンサは、必要個数
（一例として３個）の基本素子５，５，５を直列に円状
電極板６上に積層し、この円状電極板６を絶縁材７上に
載置し、更に、絶縁材７を他の円状電極板６上に載置
し、全体を有底の円筒筐体８に収納することによって構
成される。この際、３個の基本素子５，５，５の相互
間、一対の電極（粉末活性炭）２，２の相互間、及び、
電極（粉末活性炭）２と導電性集電体１の間の電気的接
続を安定化させるために、一定の圧力が外部から印加さ
れる。
（一例として３個）の基本素子５，５，５を直列に円状
電極板６上に積層し、この円状電極板６を絶縁材７上に
載置し、更に、絶縁材７を他の円状電極板６上に載置
し、全体を有底の円筒筐体８に収納することによって構
成される。この際、３個の基本素子５，５，５の相互
間、一対の電極（粉末活性炭）２，２の相互間、及び、
電極（粉末活性炭）２と導電性集電体１の間の電気的接
続を安定化させるために、一定の圧力が外部から印加さ
れる。
【０００７】外部からの圧力印加は、３個の基本素子
５，５，５を直列に整列させた状態で行う。圧力印加
後、円筒筐体８の開口部口縁８Ａを下側の円状電極板６
の外周部にかしめることにより圧力印加状態を維持す
る。
５，５，５を直列に整列させた状態で行う。圧力印加
後、円筒筐体８の開口部口縁８Ａを下側の円状電極板６
の外周部にかしめることにより圧力印加状態を維持す
る。
【０００８】なお、図３は、下側の円状電極板６と絶縁
板７の間、及び、絶縁材７と上側の円状電極板６の間に
隙間が存在するように便宜的に描かれているが、実際に
は隙間は存在しない。
板７の間、及び、絶縁材７と上側の円状電極板６の間に
隙間が存在するように便宜的に描かれているが、実際に
は隙間は存在しない。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図３に示される従来の
電気二重層コンデンサによって実現可能な静電容量より
も大きい静電容量を所望する場合、このコンデンサを外
部回路基板や銅線等で複数個並列接続することにより目
的を達成することができる。しかしながら、このような
方策には、並列接続によるコンデンサの体積及び重量の
増加、並びに、並列接続に要する部品及びコストの増大
等の欠点があった。
電気二重層コンデンサによって実現可能な静電容量より
も大きい静電容量を所望する場合、このコンデンサを外
部回路基板や銅線等で複数個並列接続することにより目
的を達成することができる。しかしながら、このような
方策には、並列接続によるコンデンサの体積及び重量の
増加、並びに、並列接続に要する部品及びコストの増大
等の欠点があった。
【００１０】そこで、本発明は、前記従来の電気二重層
コンデンサの欠点を改良し、並列接続によるコンデンサ
の体積及び重量を減少し、しかも、並列接続に要する部
品及びコストも減少できる電気二重層コンデンサを提供
しようとするものである。
コンデンサの欠点を改良し、並列接続によるコンデンサ
の体積及び重量を減少し、しかも、並列接続に要する部
品及びコストも減少できる電気二重層コンデンサを提供
しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１２】１．直列に積層された複数のコンデンサの
基本素子の複数組を、順次重畳し、電極板、金属板及び
リード線を用いて並列接続し、全体を単一の筐体に収納
した電気二重層コンデンサ。
基本素子の複数組を、順次重畳し、電極板、金属板及び
リード線を用いて並列接続し、全体を単一の筐体に収納
した電気二重層コンデンサ。
【００１３】２．前記金属板を前記コンデンサの基本素
子の各組の間に挿入し、前記金属板と前記電極板、及
び、前記金属板と前記筐体を、それぞれ前記リード線に
よって電気的に接続した前記１記載の電気二重層コンデ
ンサ。
子の各組の間に挿入し、前記金属板と前記電極板、及
び、前記金属板と前記筐体を、それぞれ前記リード線に
よって電気的に接続した前記１記載の電気二重層コンデ
ンサ。
【００１４】３．前記電極板が前記筐体の開口部を覆
い、前記筐体の開口部口縁を前記電極板にかしめた前記
１記載の電気二重層コンデンサ。
い、前記筐体の開口部口縁を前記電極板にかしめた前記
１記載の電気二重層コンデンサ。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図１を参照して説明する。
図１を参照して説明する。
【００１６】電気二重層コンデンサは、次のように構成
される。すなわち、３個の基本素子５，５，５を直列に
積層し、このような各３個の基体素子５，５，５の３組
の間に２枚の金属板９，９をそれぞれ挿入する。最下組
の最下の基本素子５を上側の円状電極板６上に載置し、
この円状電極板６を絶縁材７上に載置し、更に、絶縁材
７を下側の円状電極板６上に載置する。また、３組の各
３個の基本素子５，５，５が並列に接続されるように、
下側の金属板９をリード線１０によって円筒筐体８に接
続し、上側の金属板９をリード線１０によって上側の円
状電極板６に接続する。そして、全体を有底の円筒筐体
８に収納する。
される。すなわち、３個の基本素子５，５，５を直列に
積層し、このような各３個の基体素子５，５，５の３組
の間に２枚の金属板９，９をそれぞれ挿入する。最下組
の最下の基本素子５を上側の円状電極板６上に載置し、
この円状電極板６を絶縁材７上に載置し、更に、絶縁材
７を下側の円状電極板６上に載置する。また、３組の各
３個の基本素子５，５，５が並列に接続されるように、
下側の金属板９をリード線１０によって円筒筐体８に接
続し、上側の金属板９をリード線１０によって上側の円
状電極板６に接続する。そして、全体を有底の円筒筐体
８に収納する。
【００１７】また、基本素子５には、一対の電極２，２
として粉末活性炭を採用しているため、一定の圧力を外
部から加えることにより粉末活性炭の粉末粒子同士の間
の接触抵抗を安定させる必要がある。更に、一対の電極
（粉末活性炭）２，２と各背面の導電性集電体１，１の
間、及び、基本素子５，５同士の間の接触抵抗について
も、同様に一定の圧力を外部から印加することにより安
定させる必要がある。
として粉末活性炭を採用しているため、一定の圧力を外
部から加えることにより粉末活性炭の粉末粒子同士の間
の接触抵抗を安定させる必要がある。更に、一対の電極
（粉末活性炭）２，２と各背面の導電性集電体１，１の
間、及び、基本素子５，５同士の間の接触抵抗について
も、同様に一定の圧力を外部から印加することにより安
定させる必要がある。
【００１８】外部からの圧力印加は、３組の各３個の基
本素子５，５，…５を各組の間に２枚の金属板９，９を
挿入して直列に整列させた状態で、全ての基本素子５，
５，…５に同時に行う。圧力印加後、円筒筐体８の開口
部口縁８Ａを下側の円状電極板６の外周部にかしめるこ
とにより圧力印加状態を維持する。
本素子５，５，…５を各組の間に２枚の金属板９，９を
挿入して直列に整列させた状態で、全ての基本素子５，
５，…５に同時に行う。圧力印加後、円筒筐体８の開口
部口縁８Ａを下側の円状電極板６の外周部にかしめるこ
とにより圧力印加状態を維持する。
【００１９】なお、図１は、下側の円状電極板６と絶縁
材７の間、及び、絶縁材７と上側の円状電極板６の間に
隙間が存在するように便宜的に描かれているが、実際に
は隙間は存在しない。
材７の間、及び、絶縁材７と上側の円状電極板６の間に
隙間が存在するように便宜的に描かれているが、実際に
は隙間は存在しない。
【００２０】
【実施例】本発明の実施例の説明に先立って、まず、比
較対象となる従来の電気二重層コンデンサの具体例につ
いて説明する。
較対象となる従来の電気二重層コンデンサの具体例につ
いて説明する。
【００２１】図２に示される基本素子５は、その大きさ
が直径３６．２ｍｍ、厚み４．４ｍｍで、静電容量が約
１４７Ｆである。ここで、基本素子５の耐電圧は、電気
二重層を構成する液体である希硫酸の電気分解電圧で決
定される。
が直径３６．２ｍｍ、厚み４．４ｍｍで、静電容量が約
１４７Ｆである。ここで、基本素子５の耐電圧は、電気
二重層を構成する液体である希硫酸の電気分解電圧で決
定される。
【００２２】従来の電気二重層コンデンサの寸法、重量
及び電気特性を下記の表１に示す。得られた静電容量は
約５０Ｆで、耐電圧は２．８Ｖまで印加可能である。
及び電気特性を下記の表１に示す。得られた静電容量は
約５０Ｆで、耐電圧は２．８Ｖまで印加可能である。
【００２３】
【表１】
【００２４】次に、本発明の一実施例について説明す
る。
る。
【００２５】図１において、円筒筐体８の底部と下側の
金属板９とを、塩化ビニール被覆の銅製のリード線１０
を用いてはんだ付けすることにより電気的に接続する。
同様に、上側の円状電極板６と上側の金属板９とを電気
的に接続する。
金属板９とを、塩化ビニール被覆の銅製のリード線１０
を用いてはんだ付けすることにより電気的に接続する。
同様に、上側の円状電極板６と上側の金属板９とを電気
的に接続する。
【００２６】本発明の一実施例の電気二重層コンデンサ
の寸法、重量及び電気特性を下記の表２に示す。
の寸法、重量及び電気特性を下記の表２に示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】表１と表２との対比によって判明するよう
に、従来の技術では、本願発明の一実施例の静電容量を
得るためには、表１のコンデンサを３個必要とする。し
たがって、従来の電気二重層コンデンサは、コンデンサ
の体積及び重量が増大し、また、並列接続に要する部品
及びコストも増大する。
に、従来の技術では、本願発明の一実施例の静電容量を
得るためには、表１のコンデンサを３個必要とする。し
たがって、従来の電気二重層コンデンサは、コンデンサ
の体積及び重量が増大し、また、並列接続に要する部品
及びコストも増大する。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、大きい
静電容量を所望する場合、本発明は、従来の技術のよう
に電気二重層コンデンサを外部回路基板や銅線等で複数
個並列接続する必要がなく、並列接続によるコンデンサ
の体積及び重量を減少し、しかも、並列接続に要する部
品及びコストも減少できる電気二重層コンデンサを得る
ことができる。
静電容量を所望する場合、本発明は、従来の技術のよう
に電気二重層コンデンサを外部回路基板や銅線等で複数
個並列接続する必要がなく、並列接続によるコンデンサ
の体積及び重量を減少し、しかも、並列接続に要する部
品及びコストも減少できる電気二重層コンデンサを得る
ことができる。
【図１】本発明の一実施の形態例の電気二重層コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
【図２】電気二重層コンデンサの基本素子の断面図であ
る。
る。
【図３】従来の電気二重層コンデンサの断面図である。
１ 導電性集電体 ２ 電極（粉末活性炭） ３ セパレータ（多孔性有機フィルム） ４ 封止用ゴム ５ 基本素子 ６ 円状電極板 ７ 絶縁材 ８ 円筒筐体 ８Ａ 開口部口縁 ９ 金属板 １０ リード線
Claims (3)
- 【請求項１】 直列に積層された複数のコンデンサの基
本素子の複数組を、順次重畳し、電極板、金属板及びリ
ード線を用いて並列接続し、全体を単一の筐体に収納し
たことを特徴とする電気二重層コンデンサ。 - 【請求項２】 前記金属板を前記コンデンサの基本素子
の各組の間に挿入し、前記金属板と前記電極板、及び、
前記金属板と前記筐体を、それぞれ前記リード線によっ
て電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の電
気二重層コンデンサ。 - 【請求項３】 前記電極板が前記筐体の開口部を覆い、
前記筐体の開口部口縁を前記電極板にかしめたことを特
徴とする請求項１記載の電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117283A JPH11307409A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117283A JPH11307409A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11307409A true JPH11307409A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14707920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10117283A Pending JPH11307409A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11307409A (ja) |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP10117283A patent/JPH11307409A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020731 |