JPH1130735A - Hybrid optical circuit - Google Patents

Hybrid optical circuit

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JPH1130735A
JPH1130735A JP18614997A JP18614997A JPH1130735A JP H1130735 A JPH1130735 A JP H1130735A JP 18614997 A JP18614997 A JP 18614997A JP 18614997 A JP18614997 A JP 18614997A JP H1130735 A JPH1130735 A JP H1130735A
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JP
Japan
Prior art keywords
optical
marks
input end
output end
alignment
Prior art date
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Application number
JP18614997A
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Japanese (ja)
Inventor
Ikuo Ogawa
育生 小川
Yasubumi Yamada
泰文 山田
Toshikazu Hashimoto
俊和 橋本
Fumihiro Ebisawa
文博 海老澤
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the high-performance, low-cost hybrid optical integrated circuit used for optical communication. SOLUTION: The hybrid optical circuit which includes an optical element having a light input end and a light output end at opposite positions on the substrate, an optical waveguide circuit coupled optically at the light input end and light output end of the optical element, and an element fixation part for fixing the optical element and is provided with positioning marks at corresponding positions of the optical element and element fixation part and then positioned and fixed so that the positioning marks have specific position relation is provided with >=2 positioning marks 21a to 21c for one of the light input end and light output end and >=1 positioning mark 22a for the other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いる、
高機能かつ低コストなハイブリッド光集積回路に関する
ものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical communication system,
The present invention relates to a high-performance and low-cost hybrid optical integrated circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、能動光素子と、受動光導波回路と
を組み合わせたハイブリッド光回路の開発が盛んに行わ
れている。ところで光素子と光導波回路との光結合を行
うためには、ミクロン単位の高精度な位置合わせが必要
である。従来の光部品の作製においては、実際に光を用
いて結合が最大になるように調心を行うことで位置合わ
せを行っていた。しかしながらこの調心作業が光部品の
低コスト化を困難にしているとともに、新たな高機能ハ
イブリッド光回路の創出を困難にしている要因となって
いる。この問題を解決するために、光を用いずに簡便に
高精度の位置合わせを行う方法が検討されている。
2. Description of the Related Art In recent years, hybrid optical circuits in which an active optical element and a passive optical waveguide circuit are combined have been actively developed. By the way, in order to perform optical coupling between an optical element and an optical waveguide circuit, high-precision alignment in units of microns is required. In the production of a conventional optical component, alignment has been performed by actually performing alignment using light to maximize the coupling. However, this alignment work makes it difficult to reduce the cost of the optical component, and also makes it difficult to create a new high-performance hybrid optical circuit. In order to solve this problem, a method of simply performing high-accuracy alignment without using light has been studied.

【0003】図6は従来のハイブリッド光回路の第一の
例を示している。この例では光素子として2チャンネル
の半導体光アンプ11、光導波路として光ファイバ1、
素子固定部4としてシリコン基板2を用いた構成となっ
ている。本従来例においては半導体光アンプ11と光フ
ァイバ1との位置合わせを行うために、シリコン基板2
に、異方性エッチングを用いて形成した高精度な位置決
め用V溝15を設けてある。半導体光アンプ11、およ
び光ファイバ1は、この位置決め用V溝15の中に置く
だけで自動的に高精度な位置合わせが完了する。
FIG. 6 shows a first example of a conventional hybrid optical circuit. In this example, a two-channel semiconductor optical amplifier 11 as an optical element, an optical fiber 1 as an optical waveguide,
The configuration is such that the silicon substrate 2 is used as the element fixing section 4. In this conventional example, in order to align the semiconductor optical amplifier 11 and the optical fiber 1, the silicon substrate 2 is used.
Is provided with a highly accurate positioning V-groove 15 formed using anisotropic etching. Simply placing the semiconductor optical amplifier 11 and the optical fiber 1 in the positioning V-groove 15 automatically completes highly accurate positioning.

【0004】しかしながら、このような高精度な位置決
め用V溝15を設ける構造を形成することは一般にはか
ならずしも容易ではない。すなわち、石英系光導波路等
の平面光回路と光素子とのハイブリッド光集積の場合に
は、平面光回路基板上に上記構造を設ける必要性が生じ
るが、このような構造を設けるには、作製工程の複雑化
が避けられず、光部品の低コスト化には適していない。
However, it is generally not always easy to form a structure in which such a highly accurate positioning V-groove 15 is provided. That is, in the case of hybrid optical integration of a planar optical circuit such as a silica-based optical waveguide and an optical element, it is necessary to provide the above structure on a planar optical circuit board. The process is inevitably complicated, and is not suitable for reducing the cost of optical components.

【0005】図7は第二の従来例を示している。この例
は、光素子として半導体レーザー10および光導波回路
として石英系光導波路3が用いられている。第一の従来
例と異なる点は、位置合わせ構造として、複雑な凹凸構
造の代わりに極めて簡易な位置合わせ用マーク12,5
を光素子および素子固定部に設けた点である。位置合わ
せは、これらのマーク12,5を互いに所定の位置関係
になるように調整することによって容易に達成できる。
ここで、位置合わせ用マーク12,5は、光素子および
素子固定部の表面を凹凸加工することによっても、また
はメタル等の薄膜を用いることによっても形成すること
は容易であり、複雑な工程を必要としない。したがっ
て、本方法は多くの場合に適用可能であり、かつ低コス
ト化を達成するのに適している。
FIG. 7 shows a second conventional example. In this example, a semiconductor laser 10 is used as an optical element and a quartz optical waveguide 3 is used as an optical waveguide circuit. What is different from the first conventional example is that the positioning structure is very simple, instead of a complicated uneven structure.
Is provided on the optical element and the element fixing portion. Alignment can be easily achieved by adjusting the marks 12, 5 so that they have a predetermined positional relationship with each other.
Here, the alignment marks 12 and 5 can be easily formed by embossing the surfaces of the optical element and the element fixing portion, or by using a thin film such as a metal, so that a complicated process is required. do not need. Therefore, the present method is applicable in many cases and is suitable for achieving cost reduction.

【0006】しかしながら、従来この位置合わせ用マー
クを用いた方法では、半導体光アンプ等の基板上の対向
する位置に光入力端および光出力端を有する光素子と、
光導波回路とのハイブリッド集積化に成功した例はなか
った。
However, in the conventional method using the alignment mark, an optical element having an optical input end and an optical output end at opposing positions on a substrate such as a semiconductor optical amplifier,
There has been no example of successful hybrid integration with an optical waveguide circuit.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の課題であった、基板上の対向する位置に光入力端およ
び光出力端を有する光素子と光導波回路との高精度かつ
簡便な位置合わせを可能とし、これにより低コストかつ
高性能なハイブリッド光回路を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a highly accurate and simple optical waveguide circuit having an optical element having an optical input end and an optical output end at opposing positions on a substrate. It is an object of the present invention to provide a low-cost and high-performance hybrid optical circuit which enables accurate alignment.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、基板上の対向する位置に光入力端および光出力端を
有する光素子と、該光素子の光入力端および光出力端で
光結合を行う光導波回路と、該光素子を固定するための
素子固定部とを含み、前記光素子と前記素子固定部の、
各々相当する位置に位置合わせ用マークが設けられ、該
位置合わせ用マークを、所定の位置関係を有するように
位置合わせを行い、固定されるハイブリッド光回路にお
いて、前記光素子の光入力端または光出力端のどちらか
一方に2つ以上、残りの一方に1つ以上の位置合わせ用
マークを設けたことを特徴とする。
According to the first aspect of the present invention, there is provided an optical element having an optical input end and an optical output end at opposing positions on a substrate, and an optical input end and an optical output end of the optical element. An optical waveguide circuit that performs optical coupling, including an element fixing portion for fixing the optical element, of the optical element and the element fixing portion,
Positioning marks are provided at corresponding positions, and the positioning marks are positioned so as to have a predetermined positional relationship. In a fixed hybrid optical circuit, a light input end or a light Two or more alignment marks are provided on one of the output terminals, and one or more alignment marks are provided on the other output terminal.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下本発明の発明の実施の形態を
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0010】従来は、光入力端または光出力端の一方の
近傍にのみ位置合わせ用マークを設けていたのに対し、
本発明は、光入力端および光出力端双方の近傍に位置合
わせ用マークを設け、かつ2点ではなく3点以上の位置
に位置合わせ用マークを設ける点が、従来と異なる。
Conventionally, an alignment mark is provided only near one of the light input end and the light output end.
The present invention is different from the related art in that positioning marks are provided near both the light input end and the light output end, and positioning marks are provided at three or more points instead of two points.

【0011】すなわち、従来の技術の項で説明した通
り、これまで位置合わせ用マークを用いて、基板上に対
向する位置に光入力端および光出力端を有する光素子と
光導波回路との高精度な位置合わせは実現されていなか
った。この原因として、従来、平面内の位置合わせを行
うためには平面内の2点にマークを設けることが必要十
分条件であると考えられがちであったことがあげられ
る。半導体レーザー等の光入出力端が1個でかつ素子寸
法の小さなものであれば、2点のマークを設けておけば
概ね十分な精度で位置合わせが可能である。しかしなが
ら、半導体光アンプ等の基板上の対向する位置に光入力
端および光出力端を有する光素子の場合には、上記2点
のマークでは光入力端、光出力端の両方を同時に高精度
位置合わせを行うことは困難となる。これは(1)実際
の位置合わせには各々のマークごとに位置合わせ誤差が
存在するため、結果として角度ずれが生じること、
(2)位置合わせの際に光素子と素子固定部との間に平
行度ずれが存在すること、(3)光素子、および素子固
定部の双方に各々反りが存在すること、の3つの理由に
よる。さらにこのことは、半導体光アンプ等に素子寸法
が大きなものに対しては無視できない影響を及ぼすこと
になる。とりわけ第一の理由である角度ずれは、位置合
わせ用マークから十分離れた点の位置合わせ精度を著し
く劣化させる要因となっていた。
That is, as described in the section of the prior art, the height of the optical waveguide and the optical element having the optical input end and the optical output end at positions opposing each other on the substrate by using the alignment marks so far. Accurate alignment has not been achieved. The reason for this is that conventionally, it was often considered that it was necessary and sufficient to provide marks at two points in a plane in order to perform alignment in a plane. If a semiconductor laser or the like has only one light input / output end and has a small element size, the positioning can be performed with sufficient accuracy by providing two marks. However, in the case of an optical element having an optical input end and an optical output end at opposing positions on a substrate such as a semiconductor optical amplifier, both of the optical input end and the optical output end are simultaneously positioned at a high precision in the two-point mark. It is difficult to perform the matching. This is because (1) there is an alignment error for each mark in actual alignment, resulting in an angular shift;
(2) There is a parallelism shift between the optical element and the element fixing part at the time of alignment, and (3) Both the optical element and the element fixing part are warped. by. Further, this has a considerable effect on a semiconductor optical amplifier having a large element size. In particular, the first reason, angular displacement, has been a factor that significantly deteriorates the positioning accuracy of a point sufficiently distant from the positioning mark.

【0012】本発明は、光入力端および光出力端双方の
近傍に位置合わせ用マークを設け、かつ2点ではなく3
点以上の位置に位置合わせ用マークを設けることによ
り、(1)光素子の角度ずれを効果的に抑制し、(2)
かつ光素子と素子固定部との間の平行度ずれ、および光
素子と素子固定部のおのおのに反りが存在する場合に
も、適性な位置合わせを可能とするため、半導体光アン
プ等の基板上に対向する位置に光入力端および光出力端
を有する光素子の場合にも光入力端、光出力端の両方を
同時に高精度かつ簡便に位置合わせを可能とする効果が
ある。
According to the present invention, an alignment mark is provided in the vicinity of both the light input end and the light output end, and three marks are used instead of two points.
By providing alignment marks at positions equal to or more than a point, (1) the angular displacement of the optical element is effectively suppressed, and (2)
In addition, even when there is a parallelism shift between the optical element and the element fixing part and each of the optical element and the element fixing part has a warp, a proper alignment can be performed on a substrate such as a semiconductor optical amplifier. In the case of an optical element having a light input end and a light output end at a position opposite to the above, there is an effect that both the light input end and the light output end can be simultaneously and accurately and easily aligned.

【0013】[0013]

【実施の形態】以下、本発明の好適な一実施の形態を図
面を参照して説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.

【0014】(実施の形態1)図1は本発明の第一の実
施の形態を示している。本実施の形態は、半導体光アン
プ11と石英系光導波路3とのハイブリッド集積を示し
ている、素子固定部は、あらかじめシリコン基板を凸状
に加工し、その上に形成した石英系光導波路3をエッチ
ングにより加工して形成した。
(First Embodiment) FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. The present embodiment shows a hybrid integration of the semiconductor optical amplifier 11 and the quartz optical waveguide 3. The element fixing portion is formed by processing a silicon substrate in advance into a convex shape and forming the quartz optical waveguide 3 on the silicon substrate. Was formed by etching.

【0015】位置合わせ用マークは、半導体光アンプ1
1の光入力端側に2個、光出力端側に1個設けた。これ
らのマークを用いた位置合わせの例を図2に示す。ここ
で、本実施の形態の位置合わせ用マークは、半導体光ア
ンプ11の裏面側に二個の十字状のマーク21a,21
bを光入力端13側に設けると共に、一個の十字状のマ
ーク21cを光出力端14側に設けている。そして、こ
れらのマーク21a〜21cに対応するように素子固定
部4側の表面に二個のマーク22a,22bを光入力端
13側に設けると共に、一個の十字状のマーク22cを
光出力端14側に設けている。上記固定部4表面のマー
ク22a〜22cの形状は、本実施の形態では、半導体
光アンプ11に設けた十字状マークと対応するような四
角形の四隅に正方形を配した形状のものを用いたが、本
発明はこれに限定されるものではない。本実施の形態で
は、まず光入力端13側の2個の対応するマーク21
a,21b、22a,22bを用いて位置合わせを行
い、次に光出力端の1個の対応するマーク21c、22
cも合わせた。
The alignment mark is a semiconductor optical amplifier 1
Two were provided on one light input end side and one was provided on a light output end side. FIG. 2 shows an example of alignment using these marks. Here, the alignment mark of the present embodiment is formed by two cross-shaped marks 21 a and 21 on the back side of the semiconductor optical amplifier 11.
b is provided on the light input end 13 side, and one cross mark 21c is provided on the light output end 14 side. In addition, two marks 22a and 22b are provided on the light input end 13 side on the surface on the element fixing portion 4 side so as to correspond to these marks 21a to 21c, and one cross mark 22c is formed on the light output end 14 side. It is provided on the side. In the present embodiment, the shapes of the marks 22a to 22c on the surface of the fixing portion 4 are such that squares are arranged at four corners of a square corresponding to the cross-shaped mark provided on the semiconductor optical amplifier 11. However, the present invention is not limited to this. In the present embodiment, first, two corresponding marks 21 on the light input end 13 side are used.
a, 21b, 22a, 22b, and then one corresponding mark 21c, 22 at the light output end.
c was also combined.

【0016】図2(a)から明らかなように、光入力端
13側の2個のマークを用いて位置合わせを行なった時
点では2個の対応するマーク21a,21b、22a,
22bそれぞれに位置合わせ誤差が存在するため、半導
体光アンプ全体では角度ずれが生じている。このためマ
ークに比較的近い光入力端13では概ね位置合わせがで
きているものの、マークから遠い光出力端14では位置
ずれが生じている。これに対し、図2(b)から明らか
なように、光出力端14側の1個の対応するマーク21
c、22cも合わせた後は、角度ずれが抑制され、光入
力端13、光出力端14の両方が同時に位置合わせがで
きていることがわかる。
As apparent from FIG. 2A, at the time when the alignment is performed using the two marks on the light input end 13 side, two corresponding marks 21a, 21b, 22a,
Since there is an alignment error in each of the semiconductor optical amplifiers 22b, an angle shift occurs in the entire semiconductor optical amplifier. For this reason, although the position is substantially adjusted at the light input end 13 relatively close to the mark, the position shift occurs at the light output end 14 far from the mark. On the other hand, as is clear from FIG. 2B, one corresponding mark 21 on the light output end 14 side.
After the adjustment of c and 22c, it can be seen that the angle shift is suppressed, and both the light input end 13 and the light output end 14 can be aligned at the same time.

【0017】(実施の形態2)図3〜5は本発明の第二
の実施の形態を示している。本実施の形態は、第一の実
施の形態と同様のマークを用いて半導体光アンプと石英
系光導波路とのハイブリッド集積を示しているが、光
素子が単体ではなく4チャネルの素子を連結したアレー
素子である点、用いる石英系光導波路基板に反りがあ
る点、および位置合わせ用マークを光入力端および光
出力端のどちら側にも2個ずつ、合計4つのマーク21
a〜21d、22a〜22d設けた点が第一の実施の形
態と異なる。一般に光素子11と素子固定部4は、図3
に示すように、どちらも完全に平坦ではなく微少ながら
反りが存在する場合が多い。そしてこの反りは、半導体
光アンプ等の基板上の対向する位置に光入力端および光
出力端を有する光素子、あるいはアレー素子などの素子
の寸法が大きい場合に問題となる。
(Embodiment 2) FIGS. 3 to 5 show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the hybrid integration of the semiconductor optical amplifier and the silica-based optical waveguide is shown using the same marks as in the first embodiment, but the optical element is not a single element but is connected to a four-channel element. Four marks 21, that is, an array element, a point in which the quartz optical waveguide substrate used is warped, and two alignment marks 21 on each of the optical input end and the optical output end.
The points provided with a to 21d and 22a to 22d are different from the first embodiment. Generally, the optical element 11 and the element fixing part 4 are
As shown in (1), both are not completely flat and often have a small amount of warpage. This warping poses a problem when an optical element having an optical input end and an optical output end at opposing positions on a substrate such as a semiconductor optical amplifier or an element such as an array element is large.

【0018】図4,5は、光入力端の2つの対応するマ
ーク21a,21b、22a,22bを合わせた後と、
4つの対応するマーク21a〜21d、22a〜22d
を合わせた後の様子を示している。図4に示すように光
入力端13側の2つのマーク21a,21b、22a,
22bを合わせただけでは、光軸方向のずれが大きくな
る。このため、図4に示すように、特に半導体光アンプ
等の基板上の対向する位置に光入力端13および光出力
端14を有する光素子11の場合には光素子両側で光導
波回路とのギャップに差が生じ、光学特性に悪影響を及
ぼす結果となる。さらに最悪の場合には図に示したよう
に光素子11と光導波路3とが接触し、素子端を損傷す
ることになりかねない。これに対し、図5に示すよう
に、4つのマーク21a〜21d、22a〜22dのす
べてを合わせた後は、光軸方向にも適性な位置合わせが
行われている。
FIGS. 4 and 5 show the state after the two corresponding marks 21a, 21b, 22a and 22b at the light input end are aligned.
Four corresponding marks 21a-21d, 22a-22d
FIG. As shown in FIG. 4, the two marks 21a, 21b, 22a,
The displacement in the direction of the optical axis is increased only by adjusting the distance 22b. Therefore, as shown in FIG. 4, especially in the case of an optical element 11 having an optical input end 13 and an optical output end 14 at opposing positions on a substrate such as a semiconductor optical amplifier, both sides of the optical element are connected to an optical waveguide circuit. Differences occur in the gap, resulting in adverse effects on optical characteristics. In the worst case, the optical element 11 and the optical waveguide 3 come into contact with each other as shown in FIG. On the other hand, as shown in FIG. 5, after all the four marks 21a to 21d and 22a to 22d have been aligned, appropriate alignment has been performed also in the optical axis direction.

【0019】一般に、反りがある場合には、2点以上の
マークを同時に、本来の位置関係を有するように位置合
わせをすることはできない。このため、設定したすべて
のマークについて、ずれ量がすべて等しくなるように合
わせる必要がある。したがって、本実施の形態のような
基本的に2個ではなく多数のマークを設け、これらを同
時に用いて位置合わせを行うことにより、より高精度の
位置合わせが可能となる。
In general, when there is a warp, it is not possible to align two or more marks at the same time so as to have an original positional relationship. For this reason, it is necessary to adjust all the set marks so that the shift amounts are all equal. Therefore, by providing a large number of marks, not basically two marks as in the present embodiment, and performing alignment by using these marks at the same time, it is possible to achieve more accurate alignment.

【0020】本実施の形態からわかるように本発明は、
角度ずれを効果的に抑制するにとどまらず、光素子およ
び素子固定部の間に平行度ずれが存在する場合、あるい
は光素子および素子固定部の双方に反りが存在する場合
にも、適性な位置合わせを可能にする効果がある。
As can be seen from the present embodiment, the present invention
In addition to effectively suppressing the angle shift, even if there is a parallelism shift between the optical element and the element fixing part, or if both the optical element and the element fixing part are warped, an appropriate position This has the effect of enabling matching.

【0021】また、本実施の形態では光素子上の4点に
設けたマークのうち1個は損傷により正確な形状ではな
くなっている。このような場合にも多数のマークを設け
ることにより精度を落とすことなく位置合わせが可能で
ある。
Further, in the present embodiment, one of the marks provided at four points on the optical element has an incorrect shape due to damage. Even in such a case, by providing a large number of marks, alignment can be performed without lowering the accuracy.

【0022】また、位置合わせ用マーク21a〜22
1,22a〜22dは、対応するマークによって容易に
一致させることができる印・形状とするものであっても
よく、さらに平面状のものに限定されず、光素子および
素子固定部の表面を凹凸加工することによっても、また
はメタル等の薄膜を用いることによっても形成すること
は容易であり、複雑な工程を必要としない。したがっ
て、本方法は多くの場合に適用可能であり、かつ低コス
ト化を達成するのに適している。
Also, the alignment marks 21a-22
1, 22a to 22d may be marks and shapes that can be easily matched by corresponding marks, and are not limited to planar ones. It can be easily formed by processing or by using a thin film of metal or the like, and does not require a complicated process. Therefore, the present method is applicable in many cases and is suitable for achieving cost reduction.

【0023】[0023]

【発明の効果】上記説明したように、本発明は、基板上
の対向する位置に光入力端および光出力端を有する光素
子の光入力端または光出力端のどちらか一方に2つ以
上、残りの一方に1つ以上の位置合わせ用マークを設け
ることにより、以下の効果を有する。すなわち (1)光入力端および光出力端の両方を高精度かつ簡便
に位置合わせを可能とした。 (2)光素子と素子固定部の間に平行度ずれが存在する
場合にも高精度な位置合わせを可能とした。 (3)光素子または素子固定部に反りがある場合にも高
精度な位置合わせを可能とした。 したがって、本発明の目的である、基板上の対向する位
置に光入力端および光出力端を有する光素子と光導波回
路との高精度かつ簡便な位置合わせを可能とし、これに
より低コストかつ高性能なハイブリッド光回路を提供す
ることが可能となった。
As described above, according to the present invention, two or more light input terminals or light output terminals of an optical element having a light input terminal and a light output terminal at opposing positions on a substrate are provided. Providing one or more alignment marks on the other side has the following effects. That is, (1) both the light input end and the light output end can be accurately and simply positioned. (2) High-precision alignment is possible even when there is a parallelism deviation between the optical element and the element fixing part. (3) High-precision positioning is enabled even when the optical element or the element fixing portion is warped. Therefore, the object of the present invention is to enable high-precision and simple alignment between an optical element having an optical input end and an optical output end at opposing positions on a substrate and an optical waveguide circuit, thereby reducing cost and cost. It has become possible to provide a high-performance hybrid optical circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第一の実施の形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment.

【図2】第一の実施の形態における位置合わせの様子で
ある。
FIG. 2 shows a state of alignment in the first embodiment.

【図3】第二の実施の形態を示す断面図である、FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment;

【図4】第二の実施の形態における位置合わせの様子で
ある。
FIG. 4 illustrates a state of alignment in the second embodiment.

【図5】第二の実施の形態における位置合わせの様子で
ある。
FIG. 5 illustrates a state of alignment in the second embodiment.

【図6】第一の従来例である。FIG. 6 is a first conventional example.

【図7】第二の従来例である。FIG. 7 is a second conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光ファイバ 2 Si基板 3 石英系光導波路 4 素子固定部 5,22a〜22d 素子固定部に設けた位置合わせ用
マーク 10 半導体レーザー 11 半導体光アンプ 12,21a〜21d 光素子に設けた位置合わせ用マ
ーク 13 光素子の光入力端 14 光素子の光出力端 15 V溝
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical fiber 2 Si substrate 3 Quartz optical waveguide 4 Element fixing part 5, 22a-22d Positioning mark provided in element fixing part 10 Semiconductor laser 11 Semiconductor optical amplifier 12, 21a-21d Positioning mark provided in optical element Mark 13 Optical input end of optical element 14 Optical output end of optical element 15 V groove

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 海老澤 文博 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Fumihiro Ebisawa 3-19-2 Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Nippon Telegraph and Telephone Corporation

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上の対向する位置に光入力端および
光出力端を有する光素子と、該光素子の光入力端および
光出力端で光結合を行う光導波回路と、該光素子を固定
するための素子固定部とを含み、前記光素子と前記素子
固定部の、各々相当する位置に位置合わせ用マークが設
けられ、該位置合わせ用マークを、所定の位置関係を有
するように位置合わせを行い、固定されるハイブリッド
光回路において、 前記光素子の光入力端または光出力端のどちらか一方に
2つ以上、残りの一方に1つ以上の位置合わせ用マーク
を設けたことを特徴とするハイブリッド光回路。
1. An optical element having an optical input end and an optical output end at opposing positions on a substrate, an optical waveguide circuit for performing optical coupling at the optical input end and the optical output end of the optical element, and An element fixing portion for fixing, wherein alignment marks are provided at corresponding positions of the optical element and the element fixing portion, and the alignment marks are positioned so as to have a predetermined positional relationship. In a hybrid optical circuit to be aligned and fixed, two or more alignment marks are provided on one of an optical input end and an optical output end of the optical element, and one or more alignment marks are provided on the other one. And a hybrid optical circuit.
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