JPH11306937A - サーマルプロテクタ - Google Patents
サーマルプロテクタInfo
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- JPH11306937A JPH11306937A JP11484598A JP11484598A JPH11306937A JP H11306937 A JPH11306937 A JP H11306937A JP 11484598 A JP11484598 A JP 11484598A JP 11484598 A JP11484598 A JP 11484598A JP H11306937 A JPH11306937 A JP H11306937A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価なカーボン皮膜固定抵抗器または金属皮
膜固定抵抗器を用いて、場合によっても真空中で使用で
きるサーマルプロテクタを提供する。 【解決手段】 抵抗体８の一方の金属導線をバイメタル
板７等の熱応動素子に直接または熱応動素子を保持する
バネ板６に直接接続する。
膜固定抵抗器を用いて、場合によっても真空中で使用で
きるサーマルプロテクタを提供する。 【解決手段】 抵抗体８の一方の金属導線をバイメタル
板７等の熱応動素子に直接または熱応動素子を保持する
バネ板６に直接接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、過電流が流れた時
または温度が設定温度以上になった時に電流を遮断する
サーマルプロテクタに関する。
または温度が設定温度以上になった時に電流を遮断する
サーマルプロテクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】発熱素子としてＰＴＣを用いたり、アル
ミナ基板に薄膜で電気抵抗体を形成したものを用いるも
のが知られている。この種のサーマルプロテクタは、例
えば特開平９−２０４８６１号公報に開示されている。
ミナ基板に薄膜で電気抵抗体を形成したものを用いるも
のが知られている。この種のサーマルプロテクタは、例
えば特開平９−２０４８６１号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】サーマルプロテクタを
真空中で使用する必要がある場合があるが、ＰＴＣを用
いたものはこのような環境では使用できない。基板に抵
抗体をプリントしたものは、コスト面で問題がある。こ
れ故、安価なカーボン皮膜固定抵抗器あるいは金属皮膜
固定抵抗器を発熱体としたサーマルプロテクタが考えら
れる。
真空中で使用する必要がある場合があるが、ＰＴＣを用
いたものはこのような環境では使用できない。基板に抵
抗体をプリントしたものは、コスト面で問題がある。こ
れ故、安価なカーボン皮膜固定抵抗器あるいは金属皮膜
固定抵抗器を発熱体としたサーマルプロテクタが考えら
れる。
【０００４】金属皮膜固定抵抗器は円柱状セラミックス
に抵抗体を塗布し、螺線状の切り溝を入れることにより
抵抗値を調整し、両端に金属導線を溶接した金属キャッ
プを圧入して作る。従って抵抗値は中央部が大きく、発
熱も中央部で起る。しかし中央部の外径は両端部の外径
より小さいので、金属皮膜固定抵抗器を基板に接触させ
ても中央部から基板への熱伝達効率は悪い。
に抵抗体を塗布し、螺線状の切り溝を入れることにより
抵抗値を調整し、両端に金属導線を溶接した金属キャッ
プを圧入して作る。従って抵抗値は中央部が大きく、発
熱も中央部で起る。しかし中央部の外径は両端部の外径
より小さいので、金属皮膜固定抵抗器を基板に接触させ
ても中央部から基板への熱伝達効率は悪い。
【０００５】本発明は、安価なカーボン皮膜固定抵抗あ
るいは金属皮膜固定抵抗を用いながら応答速度が速く、
場合によっては真空中でも使用可能なサーマルプロテク
タを提案することを課題とする。
るいは金属皮膜固定抵抗を用いながら応答速度が速く、
場合によっては真空中でも使用可能なサーマルプロテク
タを提案することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、外部回路接
続用の一対の端子と、上記一対の端子の少くとも一方の
端子から流入する電流が流れる電気抵抗体と、温度変化
に応じて変形する熱応動素子と、上記熱応動素子の変形
に応じて接触したり離れたりする一対の接点と、上記一
対の接点が接触したり離れたりすることにより、上記一
対の端子間が導通から非導通にまたはその逆に変化し、
あるいは上記一対の端子間が低抵抗から高抵抗にまたは
その逆に変化するサーマルプロテクタにおいて、上記電
気抵抗体の一方の金属導線が上記熱応動素子に直接接続
されあるいは上記熱応動素子を保持するバネ板に直接接
続されていることを特徴とするサーマルプロテクタによ
って解決された。
続用の一対の端子と、上記一対の端子の少くとも一方の
端子から流入する電流が流れる電気抵抗体と、温度変化
に応じて変形する熱応動素子と、上記熱応動素子の変形
に応じて接触したり離れたりする一対の接点と、上記一
対の接点が接触したり離れたりすることにより、上記一
対の端子間が導通から非導通にまたはその逆に変化し、
あるいは上記一対の端子間が低抵抗から高抵抗にまたは
その逆に変化するサーマルプロテクタにおいて、上記電
気抵抗体の一方の金属導線が上記熱応動素子に直接接続
されあるいは上記熱応動素子を保持するバネ板に直接接
続されていることを特徴とするサーマルプロテクタによ
って解決された。
【０００７】本発明では、電気抵抗体が発熱した熱を電
気抵抗体の表面を介して熱応動素子に伝達するばかりで
はなく、電気抵抗体の金属導線を介して熱応動素子に伝
達する。
気抵抗体の表面を介して熱応動素子に伝達するばかりで
はなく、電気抵抗体の金属導線を介して熱応動素子に伝
達する。
【０００８】金属は自由電子による大きい熱伝導度をも
ち、電気伝導と熱伝導度の比が一定であるというヴィー
デマン・フランツの法則が成り立つ。本発明では、電気
伝導が大きい金属導線を熱伝導にも用いているので、電
気抵抗体から熱応動素子への熱伝達効率が高く、熱応答
速度が速い。
ち、電気伝導と熱伝導度の比が一定であるというヴィー
デマン・フランツの法則が成り立つ。本発明では、電気
伝導が大きい金属導線を熱伝導にも用いているので、電
気抵抗体から熱応動素子への熱伝達効率が高く、熱応答
速度が速い。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
を示す。
を示す。
【００１０】電気的絶縁体であり熱的良導体であるセラ
ミックスからなる基板１の上面に第１の端子２ａが配置
され、カシメ部材３ａによって基板１に固定されてい
る。第１の端子２ａは外部回路に接続されている。第１
の端子２ａの一端には第１の接点４ａが形成されてい
る。
ミックスからなる基板１の上面に第１の端子２ａが配置
され、カシメ部材３ａによって基板１に固定されてい
る。第１の端子２ａは外部回路に接続されている。第１
の端子２ａの一端には第１の接点４ａが形成されてい
る。
【００１１】上記基板の上面には、さらにバネ板案内部
材５が配置され、その上にバネ板６が載置されて、両者
は嵌通孔を有するカシメ部材３ｂによって基板１に共締
めされて固定されている。
材５が配置され、その上にバネ板６が載置されて、両者
は嵌通孔を有するカシメ部材３ｂによって基板１に共締
めされて固定されている。
【００１２】バネ板案内部材５は一端が折り曲げられて
立上り、その中央部５ａは、バネ板６に設けられた貫通
孔を貫通している。
立上り、その中央部５ａは、バネ板６に設けられた貫通
孔を貫通している。
【００１３】バネ板６は一端に第２の接点４ｂが形成さ
れ、第１の接点４ａと第２の接点４ｂが接触したり離れ
たりできるように配置されている。
れ、第１の接点４ａと第２の接点４ｂが接触したり離れ
たりできるように配置されている。
【００１４】バネ板６には一対の爪部６ａ，６ｂが形成
され、その爪部６ａ，６ｂに、熱応動素子としてのバイ
メタル板７が係止している。このバイメタル板７は温度
変化に応じて形状が変化し、その形状変化に応じて上記
バネ板６の形状が変化する。そしてバネ板６の形状が変
化することにより、上記第１の接点４ａと上記第２の接
点４ｂが接触したり離れたりする。バネ板６の側部の一
部は折り曲げられて立上り、バイメタル板７の案内部６
ｃ，６ｄを形成している。
され、その爪部６ａ，６ｂに、熱応動素子としてのバイ
メタル板７が係止している。このバイメタル板７は温度
変化に応じて形状が変化し、その形状変化に応じて上記
バネ板６の形状が変化する。そしてバネ板６の形状が変
化することにより、上記第１の接点４ａと上記第２の接
点４ｂが接触したり離れたりする。バネ板６の側部の一
部は折り曲げられて立上り、バイメタル板７の案内部６
ｃ，６ｄを形成している。
【００１５】基板１の裏面には、略円柱状の金属皮膜固
定抵抗体８が配置されている。これに換えてカーボン皮
膜固定抵抗体とすることもできる。
定抵抗体８が配置されている。これに換えてカーボン皮
膜固定抵抗体とすることもできる。
【００１６】金属皮膜固定抵抗体８の一方の金属導線８
ａは、基板１に設けられた嵌通孔３ｃを貫通し、第３の
端子２ｂとなっている。
ａは、基板１に設けられた嵌通孔３ｃを貫通し、第３の
端子２ｂとなっている。
【００１７】金属皮膜固定抵抗体８の他方の金属導線８
ｂは、上記カシメ部材３ｂの貫通孔を貫通し、上記バネ
板６に、半田、溶接等により直接接続され第２の端子５
ａとなっている。金属皮膜固定抵抗体８自体は絶縁性の
ガラスや無機系の例えばアルミナ，マグネシア，ジルコ
ニア等を用いる接着剤９で基板１の裏面に固定されてい
る。これらの接着剤は真空中で用いるとき、耐熱性ガス
発生の点から好ましい。
ｂは、上記カシメ部材３ｂの貫通孔を貫通し、上記バネ
板６に、半田、溶接等により直接接続され第２の端子５
ａとなっている。金属皮膜固定抵抗体８自体は絶縁性の
ガラスや無機系の例えばアルミナ，マグネシア，ジルコ
ニア等を用いる接着剤９で基板１の裏面に固定されてい
る。これらの接着剤は真空中で用いるとき、耐熱性ガス
発生の点から好ましい。
【００１８】外部回路に接続されている第１と第２の端
子２ａ，５ａ間を流れる電流は、第１と第２の接点４ａ
と４ｂが接触している時は、第１の端子２ａ，第１の接
点４ａ，第２の接点４ｂ，バネ板６，第２の端子５ａの
順またはこれの逆の方向に流れる。
子２ａ，５ａ間を流れる電流は、第１と第２の接点４ａ
と４ｂが接触している時は、第１の端子２ａ，第１の接
点４ａ，第２の接点４ｂ，バネ板６，第２の端子５ａの
順またはこれの逆の方向に流れる。
【００１９】使用する回路によって、例えば第２と第３
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。そして回路電流が流れて金
属皮膜固定抵抗が発熱すると、その熱は金属導線８ｂを
通ってバネ板６に伝達され、さらにバイメタル板７に伝
達される。
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。そして回路電流が流れて金
属皮膜固定抵抗が発熱すると、その熱は金属導線８ｂを
通ってバネ板６に伝達され、さらにバイメタル板７に伝
達される。
【００２０】この結果、熱応動素子であるバイメタル板
７の形状が変化し、これにより、バネ板６が変形し、第
１の接点４ａと第２の接点が接触しなくなり、端子２
ａ，５ａ間は電気的に非導通になる。
７の形状が変化し、これにより、バネ板６が変形し、第
１の接点４ａと第２の接点が接触しなくなり、端子２
ａ，５ａ間は電気的に非導通になる。
【００２１】すなわち、温度スイッチとして機能する。
【００２２】図２は本発明の第２の実施の形態を示す。
【００２３】電気的絶縁体であり熱的良導体であるセラ
ミックスからなる基板１の上面に第１の端子２ａが配置
され、カシメ部材３ａによって基板１に固定されてい
る。第１の端子２ａは外部回路に接続されている。第１
の端子２ａの一端には第１の接点４ａが形成されてい
る。
ミックスからなる基板１の上面に第１の端子２ａが配置
され、カシメ部材３ａによって基板１に固定されてい
る。第１の端子２ａは外部回路に接続されている。第１
の端子２ａの一端には第１の接点４ａが形成されてい
る。
【００２４】上記基板の上面には、熱応動素子としての
バイメタル板７が載置され、嵌通孔を有するカシメ部材
３ｂによって基板１に固定されている。
バイメタル板７が載置され、嵌通孔を有するカシメ部材
３ｂによって基板１に固定されている。
【００２５】バイメタル板７には一端に第２の接点４ｂ
が形成され、第１の接点４ａと第２の接点４ｂが接触で
きるように配置されている。
が形成され、第１の接点４ａと第２の接点４ｂが接触で
きるように配置されている。
【００２６】このバイメタル板７は温度変化に応じて形
状が変化する。その形状変化に応じて上記第１の接点４
ａと上記第２の接点４ｂが接触したり離れたりする。
状が変化する。その形状変化に応じて上記第１の接点４
ａと上記第２の接点４ｂが接触したり離れたりする。
【００２７】基板１の裏面には、略円柱状の金属皮膜固
定抵抗体８が配置されている。これに換えてカーボン皮
膜固定抵抗体とすることもできる。
定抵抗体８が配置されている。これに換えてカーボン皮
膜固定抵抗体とすることもできる。
【００２８】金属皮膜固定抵抗体８の一方の金属導線８
ａは、基板１に設けられた嵌通孔３ｃを貫通し、第３の
端子２ｂとなっている。
ａは、基板１に設けられた嵌通孔３ｃを貫通し、第３の
端子２ｂとなっている。
【００２９】金属皮膜固定抵抗体８の他方の金属導線８
ｂは、基板１の貫通孔３ｄを貫通し、上記バイメタル板
７に、半田、溶接等により直接接続され第２の端子とな
っている。金属皮膜固定抵抗体８自体は図示しない電気
的絶縁性合成樹脂を用いて基板１の裏面に固定されてい
る。
ｂは、基板１の貫通孔３ｄを貫通し、上記バイメタル板
７に、半田、溶接等により直接接続され第２の端子とな
っている。金属皮膜固定抵抗体８自体は図示しない電気
的絶縁性合成樹脂を用いて基板１の裏面に固定されてい
る。
【００３０】外部回路に接続されている第１と第２の端
子２ａ，７ａ間を流れる電流は、第１と第２の接点４ａ
と４ｂが接触している時は、第１の端子２ａ，第１の接
点４ａ，第２の接点４ｂ，バイメタル板７，第２の端子
７ａの順またはこれの逆の方向に流れる。
子２ａ，７ａ間を流れる電流は、第１と第２の接点４ａ
と４ｂが接触している時は、第１の端子２ａ，第１の接
点４ａ，第２の接点４ｂ，バイメタル板７，第２の端子
７ａの順またはこれの逆の方向に流れる。
【００３１】使用する回路によって、例えば第２と第３
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。回路電流が流れて金属皮膜
固定抵抗が発熱すると、その熱は金属導線８ｂを通って
バイメタル板７に伝達される。
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。回路電流が流れて金属皮膜
固定抵抗が発熱すると、その熱は金属導線８ｂを通って
バイメタル板７に伝達される。
【００３２】この結果、熱応動素子であるバイメタル板
７の形状が変化し、第１の接点４ａと第２の接点が接触
しなくなり、端子２ａ，７ａ間は電気的に非導通にな
る。
７の形状が変化し、第１の接点４ａと第２の接点が接触
しなくなり、端子２ａ，７ａ間は電気的に非導通にな
る。
【００３３】すなわち、温度スイッチとして機能する。
【００３４】図３は本発明の第３の実施の形態を示す。
【００３５】略円筒状の金属皮膜固定抵抗体１０の両端
に位置し、内部の抵抗体に接続されている金属キャップ
１０ａ，１０ｂの外径とほぼ同じ内径の略円筒形の電気
的絶縁体１１でありかつ熱的良導体である筒体で金属皮
膜固定抵抗体１０は覆われている。
に位置し、内部の抵抗体に接続されている金属キャップ
１０ａ，１０ｂの外径とほぼ同じ内径の略円筒形の電気
的絶縁体１１でありかつ熱的良導体である筒体で金属皮
膜固定抵抗体１０は覆われている。
【００３６】一方の金属キャップ１０ａにバイメタル板
１２の一端が半田，溶接などにより直接接続されてい
る。上記バイメタル板１２の他端には第１の接点１３が
設けられている。
１２の一端が半田，溶接などにより直接接続されてい
る。上記バイメタル板１２の他端には第１の接点１３が
設けられている。
【００３７】上記電気的絶縁体１１の外周には、帯状の
導体１４が固定され、その上に第２の接点１５が設けら
れている。
導体１４が固定され、その上に第２の接点１５が設けら
れている。
【００３８】上記バイメタル板１２は、上記電気的絶縁
体１１に設けられた切り欠き１１ａから外方に延び、上
記第１の接点１３と第２の接点１５が接触したり離れた
りできるように配置されている。
体１１に設けられた切り欠き１１ａから外方に延び、上
記第１の接点１３と第２の接点１５が接触したり離れた
りできるように配置されている。
【００３９】上記金属皮膜固定抵抗体１０の金属キャッ
プ１０ａ側の金属導線１０ｄが、外部回路と接続される
第２の端子を形成し、上記帯状の導体１４が第１の端子
を形成して、抵抗体１０の他の金属キャップ１０ｂ側の
金属導線１０ｃが第３の端子を形成している。
プ１０ａ側の金属導線１０ｄが、外部回路と接続される
第２の端子を形成し、上記帯状の導体１４が第１の端子
を形成して、抵抗体１０の他の金属キャップ１０ｂ側の
金属導線１０ｃが第３の端子を形成している。
【００４０】上記第１と第２の接点１３，１５が接触し
ているときは、電流は、第２の端子である金属導線１０
ｄ，金属キャップ１０ａ，バイメタル板１２，第１の端
子である帯状の導体１４の順またはその逆に流れる。
ているときは、電流は、第２の端子である金属導線１０
ｄ，金属キャップ１０ａ，バイメタル板１２，第１の端
子である帯状の導体１４の順またはその逆に流れる。
【００４１】使用する回路によって、例えば第２と第３
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。回路電流が流れて金属皮膜
固定抵抗体１０が発熱し、バイメタル板１２が変形し
て、第１と第２の接点１３，１５が離れると、第１の端
子と第２の端子の間は非導通となる。
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。回路電流が流れて金属皮膜
固定抵抗体１０が発熱し、バイメタル板１２が変形し
て、第１と第２の接点１３，１５が離れると、第１の端
子と第２の端子の間は非導通となる。
【００４２】図４は本発明の第４の実施の形態を示す。
【００４３】金属皮膜固定抵抗体２０の内部の抵抗体に
接続されている両端の金属キャップ２０ａ，２０ｂの一
方に、半田，溶接等により、バイメタル板２１の一端が
固定されている。
接続されている両端の金属キャップ２０ａ，２０ｂの一
方に、半田，溶接等により、バイメタル板２１の一端が
固定されている。
【００４４】バイメタル板２１の他端には第１の接点２
２が設けられている。
２が設けられている。
【００４５】他方の金属キャップ２０ｂに第２の接点２
３が設けられている。第１の接点２２と第２の接点２３
が接触したり離れたりできるように、上記バイメタル板
は、上記金属皮膜固定抵抗体に沿って配置されている。
なお、上記バイメタル板２１は、その両端以外は上記金
属皮膜固定抵抗体と電気的に絶縁されて、電気的絶縁性
樹脂によって固定されている。
３が設けられている。第１の接点２２と第２の接点２３
が接触したり離れたりできるように、上記バイメタル板
は、上記金属皮膜固定抵抗体に沿って配置されている。
なお、上記バイメタル板２１は、その両端以外は上記金
属皮膜固定抵抗体と電気的に絶縁されて、電気的絶縁性
樹脂によって固定されている。
【００４６】第１の接点２２と第２の接点２３が接触し
ている時は、電流は第１の端子である抵抗体２０の第１
の金属導線２０ｃ，接点２３，接点２２，バイメタル板
２１，第２の端子である抵抗体２０の第２の金属導線２
０ｄの順、またはこの逆に流れる。
ている時は、電流は第１の端子である抵抗体２０の第１
の金属導線２０ｃ，接点２３，接点２２，バイメタル板
２１，第２の端子である抵抗体２０の第２の金属導線２
０ｄの順、またはこの逆に流れる。
【００４７】周囲温度が上昇し、バイメタル板２１が変
形して、所定温度で第１の接点２２と第２の接点２３が
離れると、電流は金属皮膜固定抵抗体２０のみを流れ、
金属皮膜固定抵抗体が発熱し、この熱が金属キャップ２
０ａを介してバイメタル板２１を加熱し、バイメタル板
２１を上記所定温度以上の高温状態に保つ。この結果、
上記接点２２，２３が離れた状態が維持される。
形して、所定温度で第１の接点２２と第２の接点２３が
離れると、電流は金属皮膜固定抵抗体２０のみを流れ、
金属皮膜固定抵抗体が発熱し、この熱が金属キャップ２
０ａを介してバイメタル板２１を加熱し、バイメタル板
２１を上記所定温度以上の高温状態に保つ。この結果、
上記接点２２，２３が離れた状態が維持される。
【００４８】
【発明の効果】安価な金属皮膜固定抵抗体を用いなが
ら、場合によっては真空中ででも使用することができ
る。
ら、場合によっては真空中ででも使用することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す。Ａは上面
図、ＢはＡの一部断面側面図、ＣはＡの底面図である。
図、ＢはＡの一部断面側面図、ＣはＡの底面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す。Ａは上面
図、Ｂは一部断面側面図である。
図、Ｂは一部断面側面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の斜視図を示す。
【図４】本発明の第４の実施の形態の斜視図を示す。
１ 基板 ２ａ，２ｂ 第１と第３の端子 ３ａ，３ｂ カシメ部材 ３ｃ 嵌通孔 ４ａ，４ｂ 第１と第２の接点 ５ バネ板案内部材 ５ａ 第２の端子 ６ バネ板 ６ａ，６ｂ 爪部 ６ｃ，６ｄ 案内部 ７ バイメタル板 ７ａ 第２の端子 ８ 金属皮膜固定抵抗体 ８ａ，８ｂ 金属導線 ９ 電気的絶縁性接着剤 １０ 金属皮膜固定抵抗体 １０ａ，１０ｂ 金属キャップ １０ｄ 第２の端子 １１ 電気的絶縁体 １２ バイメタル板 １３ 第１の接点 １４ 帯状の導体 １５ 第２の接点 ２０ 金属皮膜固定抵抗体 ２０ａ，２０ｂ 金属キャップ ２０ｃ 金属導線 ２０ｄ 第２の端子 ２１ バイメタル板 ２２ 第１の接点 ２３ 第２の接点
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年５月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 サーマルプロテクタ
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、過電流が流れた時
または温度が設定温度以上になった時に電流を遮断する
サーマルプロテクタに関する。
または温度が設定温度以上になった時に電流を遮断する
サーマルプロテクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】発熱素子としてＰＴＣを用いたり、アル
ミナ基板に薄膜で電気抵抗体を形成したものを用いるも
のが知られている。この種のサーマルプロテクタは、例
えば特開平９−２０４８６１号公報に開示されている。
ミナ基板に薄膜で電気抵抗体を形成したものを用いるも
のが知られている。この種のサーマルプロテクタは、例
えば特開平９−２０４８６１号公報に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】サーマルプロテクタを
真空中で使用する必要がある場合があるが、ＰＴＣを用
いたものはこのような環境では使用できない。基板に抵
抗体をプリントしたものは、コスト面で問題がある。こ
れ故、安価なカーボン皮膜固定抵抗器あるいは金属皮膜
固定抵抗器を発熱体としたサーマルプロテクタが考えら
れる。
真空中で使用する必要がある場合があるが、ＰＴＣを用
いたものはこのような環境では使用できない。基板に抵
抗体をプリントしたものは、コスト面で問題がある。こ
れ故、安価なカーボン皮膜固定抵抗器あるいは金属皮膜
固定抵抗器を発熱体としたサーマルプロテクタが考えら
れる。
【０００４】金属皮膜固定抵抗器は円柱状セラミックス
に抵抗体を塗布し、螺線状の切り溝を入れることにより
抵抗値を調整し、両端に金属導線を溶接した金属キャッ
プを圧入して作る。従って抵抗値は中央部が大きく、発
熱も中央部で起る。しかし中央部の外径は両端部の外径
より小さいので、金属皮膜固定抵抗器を基板に接触させ
ても中央部から基板への熱伝達効率は悪い。
に抵抗体を塗布し、螺線状の切り溝を入れることにより
抵抗値を調整し、両端に金属導線を溶接した金属キャッ
プを圧入して作る。従って抵抗値は中央部が大きく、発
熱も中央部で起る。しかし中央部の外径は両端部の外径
より小さいので、金属皮膜固定抵抗器を基板に接触させ
ても中央部から基板への熱伝達効率は悪い。
【０００５】本発明は、安価なカーボン皮膜固定抵抗あ
るいは金属皮膜固定抵抗を用いながら応答速度が速く、
場合によっては真空中でも使用可能なサーマルプロテク
タを提案することを課題とする。
るいは金属皮膜固定抵抗を用いながら応答速度が速く、
場合によっては真空中でも使用可能なサーマルプロテク
タを提案することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係るサーマ
ルプロテクタは、一端に固定接点を設けた第１の端子
と、該固定接点に接触可能な可動接点を一端に有し、他
端が第２の端子に接続されたバネ板と、該バネ板に係合
し、所定の温度以上になると反転して、上記可動接点が
固定接点から離れる方向に上記バネ板を変形させるバイ
メタル板と、一端が上記バネ板の他端に接続され、他端
に上記バイメタル板の反転支点となる突起を形成したバ
ネ板案内部材と、上記第１および第２の端子の内の少く
とも一方の端子から流入する電流によって発熱作動する
電気抵抗体とを備え、上記電気抵抗体の一方の金属導線
を上記バネ板の他端に直接接続して、該電気抵抗体の発
熱を該他端に伝達するようにしている。第２の発明に係
るサーマルプロテクタは、第１の発明において、上記電
気抵抗体が電気的に絶縁体であり熱的に良導体である平
板状セラミックスから成る基板に接触するように配置さ
れ、上記セラミックス基板上に上記バイメタル板がバネ
板を介してまたは直接に配置されている。第３の発明に
係るサーマルプロテクタは、発熱用の筒状電気抵抗体
を、電気的に絶縁体であり熱的に良導体である略円筒状
セラミックスからなる筒体の中に収容し、該筒体の外周
に帯状導体が設けられ、上記電気抵抗体の一端がバイメ
タル板の一端と直接接続され、上記バイメタル板の他端
に第１の接点を設けるとともに、上記帯状導体に上記バ
イメタル板の反転に伴って上記第１の接点が当接する第
２の接点を設け、上記電気抵抗体の各金属導体と上記帯
状導体がそれぞれ外部回路に接続される端子を形成して
いる。第４の発明に係るサーマルプロテクタは、一端お
よび他端から第１の金属キャップおよび第２の金属キャ
ップを介して第１の金属導線および第２の金属導線を導
出した発熱用の電気抵抗体と、一端が上記第１の金属キ
ャップに直接接続され、他端に第１の接点を形成したバ
イメタル板とを備え、上記バイメタル板の反転に伴って
上記第１の接点が当接する第２の接点を上記第２の金属
キャップに設け、上記電気抵抗体の両金属導線が外部回
路に接続される端子を形成している。
ルプロテクタは、一端に固定接点を設けた第１の端子
と、該固定接点に接触可能な可動接点を一端に有し、他
端が第２の端子に接続されたバネ板と、該バネ板に係合
し、所定の温度以上になると反転して、上記可動接点が
固定接点から離れる方向に上記バネ板を変形させるバイ
メタル板と、一端が上記バネ板の他端に接続され、他端
に上記バイメタル板の反転支点となる突起を形成したバ
ネ板案内部材と、上記第１および第２の端子の内の少く
とも一方の端子から流入する電流によって発熱作動する
電気抵抗体とを備え、上記電気抵抗体の一方の金属導線
を上記バネ板の他端に直接接続して、該電気抵抗体の発
熱を該他端に伝達するようにしている。第２の発明に係
るサーマルプロテクタは、第１の発明において、上記電
気抵抗体が電気的に絶縁体であり熱的に良導体である平
板状セラミックスから成る基板に接触するように配置さ
れ、上記セラミックス基板上に上記バイメタル板がバネ
板を介してまたは直接に配置されている。第３の発明に
係るサーマルプロテクタは、発熱用の筒状電気抵抗体
を、電気的に絶縁体であり熱的に良導体である略円筒状
セラミックスからなる筒体の中に収容し、該筒体の外周
に帯状導体が設けられ、上記電気抵抗体の一端がバイメ
タル板の一端と直接接続され、上記バイメタル板の他端
に第１の接点を設けるとともに、上記帯状導体に上記バ
イメタル板の反転に伴って上記第１の接点が当接する第
２の接点を設け、上記電気抵抗体の各金属導体と上記帯
状導体がそれぞれ外部回路に接続される端子を形成して
いる。第４の発明に係るサーマルプロテクタは、一端お
よび他端から第１の金属キャップおよび第２の金属キャ
ップを介して第１の金属導線および第２の金属導線を導
出した発熱用の電気抵抗体と、一端が上記第１の金属キ
ャップに直接接続され、他端に第１の接点を形成したバ
イメタル板とを備え、上記バイメタル板の反転に伴って
上記第１の接点が当接する第２の接点を上記第２の金属
キャップに設け、上記電気抵抗体の両金属導線が外部回
路に接続される端子を形成している。
【０００７】本発明では、電気抵抗体が発熱した熱を電
気抵抗体の表面を介して熱応動素子に伝達するばかりで
はなく、電気抵抗体の金属導線を介して熱応動素子に伝
達する。
気抵抗体の表面を介して熱応動素子に伝達するばかりで
はなく、電気抵抗体の金属導線を介して熱応動素子に伝
達する。
【０００８】金属は自由電子による大きい熱伝導度をも
ち、電気伝導と熱伝導度の比が一定であるというヴィー
デマン・フランツの法則が成り立つ。本発明では、電気
伝導が大きい金属導線を熱伝導にも用いているので、電
気抵抗体から熱応動素子への熱伝達効率が高く、熱応答
速度が速い。
ち、電気伝導と熱伝導度の比が一定であるというヴィー
デマン・フランツの法則が成り立つ。本発明では、電気
伝導が大きい金属導線を熱伝導にも用いているので、電
気抵抗体から熱応動素子への熱伝達効率が高く、熱応答
速度が速い。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施の形
態を示す。
態を示す。
【００１０】電気的絶縁体であり熱的良導体であるセラ
ミックスからなる基板１の上面に第１の端子２ａが配置
され、カシメ部材３ａによって基板１に固定されてい
る。第１の端子２ａは外部回路に接続されている。第１
の端子２ａの一端には第１の接点４ａが形成されてい
る。
ミックスからなる基板１の上面に第１の端子２ａが配置
され、カシメ部材３ａによって基板１に固定されてい
る。第１の端子２ａは外部回路に接続されている。第１
の端子２ａの一端には第１の接点４ａが形成されてい
る。
【００１１】上記基板１の上面には、さらにバネ板案内
部材５が配置され、このバネ板案内部材５の一端部上に
バネ板６の固定部６ｆが載置されて、両者は嵌通孔を有
するカシメ部材３ｂによって基板１に共締めされて固定
されている。
部材５が配置され、このバネ板案内部材５の一端部上に
バネ板６の固定部６ｆが載置されて、両者は嵌通孔を有
するカシメ部材３ｂによって基板１に共締めされて固定
されている。
【００１２】上記バネ板案内部材５は他端が折り曲げら
れて立上り、その立ち上がりによって形成された突起５
ｂは、バネ板６の可動部中央に設けられた貫通孔６ｅを
貫通している。そして、このバネ板案内部材５は、他端
部が第２の端子５ａを形成している。
れて立上り、その立ち上がりによって形成された突起５
ｂは、バネ板６の可動部中央に設けられた貫通孔６ｅを
貫通している。そして、このバネ板案内部材５は、他端
部が第２の端子５ａを形成している。
【００１３】バネ板６は一端に第２の接点４ｂが形成さ
れ、第１の接点４ａと第２の接点４ｂが接触したり離れ
たりできるように配置されている。
れ、第１の接点４ａと第２の接点４ｂが接触したり離れ
たりできるように配置されている。
【００１４】バネ板６には一対の爪部６ａ，６ｂが形成
され、その爪部６ａ，６ｂに、熱応動素子としてのバイ
メタル板７が係止している。このバイメタル板７は温度
変化に応じて形状が変化（反転）し、その形状変化に応
じて上記バネ板６の形状が変化する。そしてバネ板６の
形状が変化することにより、上記第１の接点４ａと上記
第２の接点４ｂが接触したり離れたりする。なお、バイ
メタル板７は、所定の温度以上になったときにバネ板案
内部材５の突起５ｂを支点として凹状に変形する。ま
た、上記バネ板６の両側部の一部は折り曲げられて立上
り、バイメタル板７の案内部６ｃ，６ｄを形成してい
る。
され、その爪部６ａ，６ｂに、熱応動素子としてのバイ
メタル板７が係止している。このバイメタル板７は温度
変化に応じて形状が変化（反転）し、その形状変化に応
じて上記バネ板６の形状が変化する。そしてバネ板６の
形状が変化することにより、上記第１の接点４ａと上記
第２の接点４ｂが接触したり離れたりする。なお、バイ
メタル板７は、所定の温度以上になったときにバネ板案
内部材５の突起５ｂを支点として凹状に変形する。ま
た、上記バネ板６の両側部の一部は折り曲げられて立上
り、バイメタル板７の案内部６ｃ，６ｄを形成してい
る。
【００１５】基板１の裏面には、略円柱状の金属皮膜固
定抵抗体８が配置されている。これに換えてカーボン皮
膜固定抵抗体とすることもできる。
定抵抗体８が配置されている。これに換えてカーボン皮
膜固定抵抗体とすることもできる。
【００１６】金属皮膜固定抵抗体８の一方の金属導線８
ａは、基板１に設けられた嵌通孔３ｃを貫通し、第３の
端子２ｂとなっている。
ａは、基板１に設けられた嵌通孔３ｃを貫通し、第３の
端子２ｂとなっている。
【００１７】金属皮膜固定抵抗体８の他方の金属導線８
ｂは、上記カシメ部材３ｂの貫通孔を貫通し、上記バネ
板６の固定部６ｆの上面に、半田、溶接等により直接接
続されている。金属皮膜固定抵抗体８自体は絶縁性のガ
ラスや無機系の例えばアルミナ，マグネシア，ジルコニ
ア等を用いる接着剤９で基板１の裏面に固定されてい
る。これらの接着剤は真空中で用いるとき、耐熱性ガス
発生の点から好ましい。
ｂは、上記カシメ部材３ｂの貫通孔を貫通し、上記バネ
板６の固定部６ｆの上面に、半田、溶接等により直接接
続されている。金属皮膜固定抵抗体８自体は絶縁性のガ
ラスや無機系の例えばアルミナ，マグネシア，ジルコニ
ア等を用いる接着剤９で基板１の裏面に固定されてい
る。これらの接着剤は真空中で用いるとき、耐熱性ガス
発生の点から好ましい。
【００１８】外部回路に接続されている第１と第２の端
子２ａ，５ａ間を流れる電流は、第１と第２の接点４ａ
と４ｂが接触している時は、第１の端子２ａ，第１の接
点４ａ，第２の接点４ｂ，バネ板６，第２の端子５ａの
順またはこれの逆の方向に流れる。
子２ａ，５ａ間を流れる電流は、第１と第２の接点４ａ
と４ｂが接触している時は、第１の端子２ａ，第１の接
点４ａ，第２の接点４ｂ，バネ板６，第２の端子５ａの
順またはこれの逆の方向に流れる。
【００１９】使用する回路によって、例えば第２の端子
５ａと第３の端子２ｂ間に電源電圧が印加されたり、第
１の端子５ａと第３の端子２ｂが電源と直列に接続され
る。そして回路電流が流れて金属皮膜固定抵抗８が発熱
すると、その熱は金属導線８ｂを通ってバネ板６に伝達
され、バイメタル板７の両端部に伝達される。また、上
記発熱は、バネ板６を介して上記バネ板案内部材５に伝
達され、さらに、このバネ板案内部材５の突起５ｂを介
してバイメタル板に伝達される。
５ａと第３の端子２ｂ間に電源電圧が印加されたり、第
１の端子５ａと第３の端子２ｂが電源と直列に接続され
る。そして回路電流が流れて金属皮膜固定抵抗８が発熱
すると、その熱は金属導線８ｂを通ってバネ板６に伝達
され、バイメタル板７の両端部に伝達される。また、上
記発熱は、バネ板６を介して上記バネ板案内部材５に伝
達され、さらに、このバネ板案内部材５の突起５ｂを介
してバイメタル板に伝達される。
【００２０】この結果、熱応動素子であるバイメタル板
７の形状が変化し、これにより、バネ板６が変形し、第
１の接点４ａと第２の接点が接触しなくなり、端子２
ａ，５ａ間は電気的に非導通になる。
７の形状が変化し、これにより、バネ板６が変形し、第
１の接点４ａと第２の接点が接触しなくなり、端子２
ａ，５ａ間は電気的に非導通になる。
【００２１】すなわち、温度スイッチとして機能する。
【００２２】図２は、本発明の第２の実施の形態を示
す。
す。
【００２３】略円筒状の金属皮膜固定抵抗体１０の両端
に位置し、内部の抵抗体に接続されている金属キャップ
１０ａ，１０ｂの外径とほぼ同じ内径の略円筒形の電気
的絶縁体１１でありかつ熱的良導体である筒体で金属皮
膜固定抵抗体１０は覆われている。
に位置し、内部の抵抗体に接続されている金属キャップ
１０ａ，１０ｂの外径とほぼ同じ内径の略円筒形の電気
的絶縁体１１でありかつ熱的良導体である筒体で金属皮
膜固定抵抗体１０は覆われている。
【００２４】一方の金属キャップ１０ａにバイメタル板
１２の一端が半田，溶接などにより直接接続されてい
る。上記バイメタル板１２の他端には第１の接点１３が
設けられている。
１２の一端が半田，溶接などにより直接接続されてい
る。上記バイメタル板１２の他端には第１の接点１３が
設けられている。
【００２５】上記電気的絶縁体１１の外周には、帯状の
導体１４が固定され、その上に第２の接点１５が設けら
れている。
導体１４が固定され、その上に第２の接点１５が設けら
れている。
【００２６】上記バイメタル板１２は、上記電気的絶縁
体１１に設けられた切り欠き１１ａから外方に延び、上
記第１の接点１３と第２の接点１５が接触したり離れた
りできるように配置されている。
体１１に設けられた切り欠き１１ａから外方に延び、上
記第１の接点１３と第２の接点１５が接触したり離れた
りできるように配置されている。
【００２７】上記金属皮膜固定抵抗体１０の金属キャッ
プ１０ａ側の金属導線１０ｄが、外部回路と接続される
第２の端子を形成し、上記帯状の導体１４が第１の端子
を形成して、抵抗体１０の他の金属キャップ１０ｂ側の
金属導線１０ｃが第３の端子を形成している。
プ１０ａ側の金属導線１０ｄが、外部回路と接続される
第２の端子を形成し、上記帯状の導体１４が第１の端子
を形成して、抵抗体１０の他の金属キャップ１０ｂ側の
金属導線１０ｃが第３の端子を形成している。
【００２８】上記第１と第２の接点１３，１５が接触し
ているときは、電流は、第２の端子である金属導線１０
ｄ，金属キャップ１０ａ，バイメタル板１２，第１の端
子である帯状の導体１４の順またはその逆に流れる。
ているときは、電流は、第２の端子である金属導線１０
ｄ，金属キャップ１０ａ，バイメタル板１２，第１の端
子である帯状の導体１４の順またはその逆に流れる。
【００２９】使用する回路によって、例えば第２と第３
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。回路電流が流れて金属皮膜
固定抵抗体１０が発熱し、バイメタル板１２が変形し
て、第１と第２の接点１３，１５が離れると、第１の端
子と第２の端子の間は非導通となる。
の端子間に電源電圧が印加されたり、第１と第３の端子
が電源と直列に接続される。回路電流が流れて金属皮膜
固定抵抗体１０が発熱し、バイメタル板１２が変形し
て、第１と第２の接点１３，１５が離れると、第１の端
子と第２の端子の間は非導通となる。
【００３０】図３は、本発明の第３の実施の形態を示
す。
す。
【００３１】金属皮膜固定抵抗体２０の内部の抵抗体に
接続されている両端の金属キャップ２０ａ，２０ｂの一
方に、半田，溶接等により、バイメタル板２１の一端が
固定されている。
接続されている両端の金属キャップ２０ａ，２０ｂの一
方に、半田，溶接等により、バイメタル板２１の一端が
固定されている。
【００３２】バイメタル板２１の他端には第１の接点２
２が設けられている。
２が設けられている。
【００３３】他方の金属キャップ２０ｂに第２の接点２
３が設けられている。第１の接点２２と第２の接点２３
が接触したり離れたりできるように、上記バイメタル板
は、上記金属皮膜固定抵抗体に沿って配置されている。
なお、上記バイメタル板２１は、その両端以外は上記金
属皮膜固定抵抗体と電気的に絶縁されて、電気的絶縁性
樹脂によって固定されている。
３が設けられている。第１の接点２２と第２の接点２３
が接触したり離れたりできるように、上記バイメタル板
は、上記金属皮膜固定抵抗体に沿って配置されている。
なお、上記バイメタル板２１は、その両端以外は上記金
属皮膜固定抵抗体と電気的に絶縁されて、電気的絶縁性
樹脂によって固定されている。
【００３４】第１の接点２２と第２の接点２３が接触し
ている時は、電流は第１の端子である抵抗体２０の第１
の金属導線２０ｃ，接点２３，接点２２，バイメタル板
２１，第２の端子である抵抗体２０の第２の金属導線２
０ｄの順、またはこの逆に流れる。
ている時は、電流は第１の端子である抵抗体２０の第１
の金属導線２０ｃ，接点２３，接点２２，バイメタル板
２１，第２の端子である抵抗体２０の第２の金属導線２
０ｄの順、またはこの逆に流れる。
【００３５】周囲温度が上昇し、バイメタル板２１が変
形して、所定温度で第１の接点２２と第２の接点２３が
離れると、電流は金属皮膜固定抵抗体２０のみを流れ、
金属皮膜固定抵抗体が発熱し、この熱が金属キャップ２
０ａを介してバイメタル板２１を加熱し、バイメタル板
２１を上記所定温度以上の高温状態に保つ。この結果、
上記接点２２，２３が離れた状態が維持される。
形して、所定温度で第１の接点２２と第２の接点２３が
離れると、電流は金属皮膜固定抵抗体２０のみを流れ、
金属皮膜固定抵抗体が発熱し、この熱が金属キャップ２
０ａを介してバイメタル板２１を加熱し、バイメタル板
２１を上記所定温度以上の高温状態に保つ。この結果、
上記接点２２，２３が離れた状態が維持される。
【００３６】
【発明の効果】安価な金属皮膜固定抵抗体を用いなが
ら、場合によっては真空中ででも使用することができ
る。
ら、場合によっては真空中ででも使用することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す。Ａは上面
図、ＢはＡの一部断面側面図、ＣはＡの底面図である。
図、ＢはＡの一部断面側面図、ＣはＡの底面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の斜視図を示す。
【図３】本発明の第３の実施の形態の斜視図を示す。
【符号の説明】 １ 基板 ２ａ，２ｂ 第１と第３の端子 ３ａ，３ｂ カシメ部材 ３ｃ 嵌通孔 ４ａ，４ｂ 第１と第２の接点 ５ バネ板案内部材 ５ａ 第２の端子 ６ バネ板 ６ａ，６ｂ 爪部 ６ｃ，６ｄ 案内部 ７ バイメタル板 ８ 金属皮膜固定抵抗体 ８ａ，８ｂ 金属導線 ９ 電気的絶縁性接着剤 １０ 金属皮膜固定抵抗体 １０ａ，１０ｂ 金属キャップ １０ｄ 第２の端子 １１ 電気的絶縁体 １２ バイメタル板 １３ 第１の接点 １４ 帯状の導体 １５ 第２の接点 ２０ 金属皮膜固定抵抗体 ２０ａ，２０ｂ 金属キャップ ２０ｃ 金属導線 ２０ｄ 第２の端子 ２１ バイメタル板 ２２ 第１の接点 ２３ 第２の接点
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【図３】
【図１】
Claims (5)
- 【請求項１】 外部回路接続用の一対の端子と、上記一
対の端子の少くとも一方の端子から流入する電流が流れ
る電気抵抗体と、温度変化に応じて変形する熱応動素子
と、上記熱応動素子の変形に応じて接触したり離れたり
する一対の接点と、上記一対の接点が接触したり離れた
りすることにより、上記一対の端子間が導通から非導通
にまたはその逆に変化し、あるいは上記一対の端子間が
低抵抗から高抵抗にまたはその逆に変化するサーマルプ
ロテクタにおいて、上記電気抵抗体の一方の金属導線が
上記熱応動素子を保持するバネ板に直接接続されている
ことを特徴とするサーマルプロテクタ。 - 【請求項２】 外部回路接続用の一対の端子と、上記一
対の端子の少くとも一方の端子から流入する電流が流れ
る電気抵抗体と、温度変化に応じて変形する熱応動素子
と、上記熱応動素子の変形に応じて接触したり離れたり
する一対の接点と、上記一対の接点が接触したり離れた
りすることにより、上記一対の端子間が導通から非導通
にまたはその逆に変化し、あるいは上記一対の端子間が
低抵抗から高抵抗にまたはその逆に変化するサーマルプ
ロテクタにおいて、上記電気抵抗体の一方の金属導線が
上記熱応動素子に直接接続されていることを特徴とする
サーマルプロテクタ。 - 【請求項３】 上記電気抵抗体が電気的に絶縁体であり
熱的に良導体である平板状セラミックスから成る基板に
接触するように配置され、上記セラミックス基板上に上
記熱応動素子がバネ板を介してまたは直接に配置されて
いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
サーマルプロテクタ。 - 【請求項４】 上記電気抵抗体が電気的に絶縁体であり
熱的に良導体である略円筒状セラミックスからなる筒体
の中に収容され、筒体の外周に帯状導体が設けられ、上
記電気抵抗体の一端が熱応動素子の一端と直接接続さ
れ、上記熱応動素子の他端と上記帯状導体にそれぞれ接
点が設けられ、上記電気抵抗体の金属導体と上記帯状導
体がそれぞれ外部回路に接続される端子を形成している
ことを特徴とする請求項２に記載のサーマルプロテク
タ。 - 【請求項５】 上記電気抵抗体の内部の抵抗体の一端に
それぞれ接続されている金属キャップの一方に熱応動素
子の一端が直接接続され、上記熱応動素子の他端に一方
の接点が形成され、他の金属キャップに他方の接点が形
成され、上記電気抵抗体の両金属導線が外部回路に接続
される端子を形成していることを特徴とする請求項２に
記載のサーマルプロテクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11484598A JP3247866B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | サーマルプロテクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11484598A JP3247866B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | サーマルプロテクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11306937A true JPH11306937A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3247866B2 JP3247866B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=14648156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11484598A Expired - Lifetime JP3247866B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | サーマルプロテクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3247866B2 (ja) |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP11484598A patent/JP3247866B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3247866B2 (ja) | 2002-01-21 |
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