JPH11305078A - 光送受信モジュール - Google Patents

光送受信モジュール

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JPH11305078A
JPH11305078A JP10116347A JP11634798A JPH11305078A JP H11305078 A JPH11305078 A JP H11305078A JP 10116347 A JP10116347 A JP 10116347A JP 11634798 A JP11634798 A JP 11634798A JP H11305078 A JPH11305078 A JP H11305078A
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optical
optical signal
wavelength
light
transmission
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JP10116347A
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Atsushi Takahashi
敦 高橋
Shigeru Takasaki
茂 高崎
Yoshihiko Kobayashi
芳彦 小林
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40Transceivers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで高送信パワー、高受信感度のモジ
ュールを実現する。 【解決手段】 光送受信モジュール60は、PLC部6
1と、送受信回路部とを備えている。PLC部61は、
Si基板62上に、波長λ1の送信光信号を発生するL
D(レーザダイオード)6と、波長λ1の受信光信号を
受光するPD(フォトダイオード)7とを実装したもの
である。LD6は、その前面が光ファイバ64の近傍に
位置するように配置され、波長λ1の送信光信号を発生
する活性層と、波長λ1の光に対し透明層となるクラッ
ド層からなる導波層を有する。PD7は、その前面がL
D6の背面に近接するように配置されており、LD6の
導波層を透過し、LD6の背面から出射した波長λ1の
受信光信号を受光する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ等の光
伝送手段に送信する光信号を発生する発光素子と、光伝
送手段により伝送されてきた光信号を受光する受光素子
とを同一基板上に配置した光送受信モジュールに関す
る。
【0002】
【従来の技術】光送受信システム、特に局舎側とシステ
ム加入者側との光送受信システムの普及のためには、シ
ステム加入者側に設置される光送受信モジュールの小型
化および低価格化が課題であり、電子情報通信学会技術
報告,EMD96−24,「PLCプラットフォームを
用いたハイブリッド光集積技術の現状と展望」に記載さ
れているような、発光素子、受光素子、光導波路等を同
一基板上に搭載した光送受信モジュールの実現が期待さ
れている。このような光送受信モジュールの適用が検討
されている光送受信システムには、例えば、STM−P
DS(Synchronous Transfer Mode Passive Double Sta
r )システムと、ATM−PDS(Asynchronous Trans
fer Mode Passive Double Star)システムがある。ST
M−PDSでは、光送受信モジュールにおける光信号の
送信動作と受信動作とが時分割に行われる。ATM−P
DSでは、光送受信モジュールにおける光信号の送信動
作と受信動作とが非同期に行われる。
【0003】図37は従来の光送受信モジュール200
の斜視図である。また、図38は従来の光送受信モジュ
ール200の平面図である。また、図39は従来の光送
受信モジュール200の送受信回路部205の構成図で
ある。光送受信モジュール200は、波長λ1の光信号
を時分割に送受信する。また、波長λ1の光信号の送受
信とは非同期に入力される波長λ2の光信号を外部に転
送する。
【0004】光送受信モジュール200は、PLC(Pl
anar Lightwave Circuit)部201と、送受信回路部2
05とを備えている。PLC部201は、Si基板2
と、Si基板2上に形成された石英層3と、石英層3中
に形成された光導波路204と、光導波路204の波長
分離用分岐路204dに配置された誘電体干渉フィルタ
5と、Si基板1上に表面実装された光信号送信用のレ
ーザダイオード(以下、LDと記す)206と、Si基
板2上に表面実装された送信光信号モニター用のフォト
ダイオード(以下、m−PDと記す)202と、Si基
板2上に表面実装された光信号受信用のフォトダイオー
ド(以下、r−PDと記す)203とで構成されてい
る。
【0005】光導波路204は、入出力ポート204a
と、出力ポート204bと、Y分岐路204cと、波長
分離用分岐路204dと、送信ポート204eと、受信
ポート204fとを有する。入出力ポート204aの近
傍には、光信号を伝送するための図示しない光ファイバ
が配置されている。入出力ポート204aには、上記の
光ファイバにより伝送されてきた、波長λ1の受信光信
号と波長λ2の光信号が入射する。また、入出力ポート
204aは、LD6で発生した波長λ1の送信光信号を
上記の光ファイバに出射する。出力ポート204bの近
傍には、波長λ2の光信号を受光するための図示しない
モジュールが配置されている。
【0006】誘電体干渉フィルタ5は、光導波路204
の波長分離用分岐路204dに設けられており、石英層
3に形成された溝に埋め込まれている。この誘電体干渉
フィルタ5は、波長λ1の光信号を透過し、また入出力
ポート204aから入射した波長λ2の光信号を出力ポ
ート204bに反射する。
【0007】LD206は、その前面が送信ポート20
4eの近傍に位置するように配置されており、波長λ1
の送信光信号を発生する。LD206の前面から出射し
た波長λ1の送信光信号は送信ポート204eに入射す
る。また、m−PD202は、その前面がLD206の
背面に近接するように配置されており、LD206の背
面から出射した波長λ1の送信光信号を受光する。ま
た、r−PD203は、その前面が受信ポート204f
の近傍に位置するように配置されており、受信ポート2
04fから出射した波長λ1の受信光信号を受光する。
【0008】送受信回路部205は、送信回路部11
と、受信回路部12とで構成されている。送信回路部1
1は、送信電気信号に従ってLD206を駆動するとと
もに、LD206の発光パワーを一定に保つものであ
り、フリップ・フロップ(以下、F/Fと記す)13
と、LD駆動回路14と、自動電力制御(以下、APC
と記す)回路15とで構成されている。F/F13は、
送信電気信号をラッチする。LD駆動回路14は、F/
F13からの送信電気信号に応じた駆動電流をLD20
6に供給し、LD206を駆動する。APC回路15
は、m−PD202による波長λ1の送信光信号(LD
206の背面から出射した光信号)の受光量に従って、
LD駆動回路14がLD206に供給する駆動電流値を
制御し、LD206の発光パワーを一定に保つ。
【0009】なお、m−PD202およびAPC回路1
5は、LD206の発光パワーが一定となるように設け
られるものであり、波長λ1の光信号を送受信するだけ
であればなくても良い。しかし、LD206の発光パワ
ーは、駆動電流を一定に保っても、温度によって大きく
変化してしまう。LD206の発光パワーを一定に保つ
ためには、温度変化に応じて駆動電流値を変化させる必
要がある。そこで、m−PD202によりLD206の
発光パワーをモニターし、APC回路15により、m−
PD202から入力されたモニター電流を基準値と比較
し、その差が減る方向に駆動電流を制御することによ
り、LD206の発光パワーを一定に保つようにしてい
る。
【0010】受信回路部12は、r−PD203による
波長λ1の受信光信号の受光量に従って受信電気信号を
生成するものであり、前置増幅器16と、自動しきい値
制御(以下、ATCと記す)回路17と、リミッティン
グアンプ(以下、LIMと記す)回路18とで構成され
ている。前置増幅器16は、r−PD203から入力さ
れた受信電流を電圧に変換し、この受信電圧をATC回
路17に出力する。また、ATC回路17は、入力され
た受信電圧に対するしきい値電圧を自動的に設定し、こ
のしきい値電圧に従って上記の受信電圧を整形し、LI
M回路18に出力する。また、LIM回路18は、AT
C回路17から入力された受信電圧をロジックレベルの
受信電気信号に変換する。
【0011】次に、従来の光送受信モジュール200の
動作について説明する。光送受信モジュール200で
は、波長λ1の光信号は時分割に送受信される。また、
波長λ2の光信号は、入出力ポート204aに常時入射
し、出力ポート204bに導波される。図40は従来の
光送受信モジュール200における波長λ1の光信号の
送受信動作を説明するタイムチャートである。図40に
おいて、入出力ポート204aにおける波長λ1の入出
射光信号PI/Oは、送信モードのときには波長λ1の
送信光信号Ptであり、また受信モードのときには波長
λ1の受信光信号Prである。
【0012】波長λ1の光信号Ptを送信する送信モー
ド期間では、送信電気信号は、ビットごとに送信回路部
11のF/F13にラッチされ、LD駆動回路14に入
力される。LD駆動回路14は、F/F13から入力さ
れた送信電気信号に従って、LD206に駆動電流IL
Dを供給し、LD206をオンオフ駆動する。これによ
り、送信電気信号に応じた波長λ1の送信光信号が、L
D206において生成される。LD206の前面から出
射した波長λ1の送信光信号は、送信ポート204eに
入射する。
【0013】送信ポート204eに入射した波長λ1の
送信光信号は、Y分岐路204cにおいて約3[dB]
(50[%])が周りに漏れ、残りの約3[dB]だけ
が誘電体干渉フィルタ5に導波される。この送信光信号
は、誘電体干渉フィルタ5を通過するときに、さらに約
2[dB]の光損失を受け、入出力ポート204aから
出射する。従って、波長λ1の送信光信号は、送信ポー
ト204eに入射してから入出力ポート204aに導か
れるまでに、約5[dB]の光損失を受ける。
【0014】また、送信モード期間では、LD206の
背面から出射した波長λ1の送信光信号は、m−PD2
02に入射し、m−PD202により受光され、電流
(モニター電流ImPD)に変換される。このモニター
電流ImPDは、LD206の発光パワーに対応した大
きさの電流であり、送信回路部11のAPC回路15に
入力される。APC回路15は、モニター電流ImPD
が一定になるようにLD駆動回路14からLD206に
供給される駆動電流ILDを制御し、LD206の発光
パワーを一定に保つ。
【0015】次に、波長λ1の光信号Prを受信する受
信モード期間では、入出力ポート204aには、波長λ
1の受信光信号と波長λ2の光信号が光ファイバから入
射する。入出力ポート204aに入射した波長λ2の光
信号は、誘電体干渉フィルタ5で反射され、出力ポート
204bから出射する。
【0016】また、入出力ポート204aに入射した波
長λ1の受信光信号は、誘電体干渉フィルタ5を通過す
る。このとき、約2[dB]の光損失が発生する。誘電
体干渉フィルタ5を通過した波長λ1の受信光信号は、
光導波路204のY分岐路204cにおいて約3[d
B]ずつ2分される。分岐された一方の受信光信号は受
信ポート204fに導波してr−PD203に入射し、
r−PD203により受光され、電流(受信電流IrP
D)に変換される。また、分岐された他方の受信光信号
は、送信ポート204eに導波し、受信には寄与しない
無駄な光となる。従って、波長λ1の受信光信号は、入
出力ポート204aに入射し、光導波路204を導波
し、r−PD203に導かれるまでに、約5[dB]の
光損失を受ける。
【0017】上記の受信電流ImPDは、受信回路部1
2の前置増幅器16に入力され、前置増幅器16により
電圧に変換され、ATC回路17およびLIM回路18
によりロジックレベルの受信電気信号に変換される。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】しなしながら上記従来
の光送受信モジュールでは、光導波路204の曲がりを
大きくすると、光の放射による損失が大きくなるため、
Y分岐路204cを形成するためには、石英層3を長く
しなければならない。このため、Y分岐路204cの形
成に大きな面積を必要とする。石英層3を設けたPLC
基板のコストは、その面積が大きいと高くなる。また、
光導波路204を形成するプロセスは、特殊で高精度な
プロセスである。従って、形成プロセスが複雑な光導波
路204および基板面積を小さくできないY分岐路20
4cがあるとコスト高となってしまうという問題があ
る。
【0019】また、上記従来の光送受信モジュールで
は、Y分岐路204cや誘電体干渉フィルタ5での光の
損失が大きく、送信パワー、受信感度が小さくなってし
まうという問題がある。
【0020】また、上記従来の光送受信モジュールで
は、送信光信号のモニター受光用のm−PD202と、
光信号受信用のr−PD203とを設けているが、送受
信が時分割の場合には、m−PD202とr−PD20
3の動作期間も時間分割になるため、無駄が発生すると
いう課題があった。
【0021】本発明は、上記従来の問題を解決するため
になされたものであり、低コストで高送信パワー、高受
信感度の光送受信モジュールを実現することを目的とす
るものである。
【0022】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の光送受信モジュールは、光伝送手段に送信
する第1の光信号を発生する発光素子と、前記光伝送手
段により伝送されてきた第2の光信号を受光する受光素
子とを同一基板上に配置した光送受信モジュールにおい
て、光伝送手段に送信する第1の光信号を前面から出射
させるとともに、第2の光信号に対し透明層となる導波
層を有し、この導波層に前面から入射した第2の光信号
を透過させ、背面から出射させる発光素子と、前記発光
素子の背後に配置され、前記発光素子を透過してきた第
2の光信号を受光する受光素子とを備えたことを特徴と
するものである。
【0023】
【発明の実施の形態】第1の実施形態 図1は本発明の第1の実施形態の光送受信モジュールを
示す斜視図である。また、図2は本発明の第1の実施形
態の光送受信モジュールを示す平面図である。また、図
3は図2におけるA−A’間の断面図である。また、図
4は本発明の第1の実施形態の光送受信モジュールの送
受信回路部の機能構成図である。第1の実施形態の光送
受信モジュール10は、波長λ1の光信号を時分割に送
受信し、また波長λ1の光信号の送受信とは非同期に入
力される波長λ2の光信号を外部に転送する。上記の波
長λ1およびλ2は、例えばλ1=1.3[μm]、λ
2=1.5[μm]である。
【0024】第1の実施形態の光送受信モジュール10
は、PLC(Planar Lightwave Circuit)部1と、送受
信回路部19とを備えている。PLC部1は、Si基板
2と、石英層(石英ガラス層)3と、光導波路4と、光
導波路4の途中に配置された誘電体干渉フィルタ5と、
波長λ1の送信光信号(第1の光信号)を発生するレー
ザダイオード(以下、LDと記す)6と、波長λ1の受
信光信号(第2の光信号)を受光するフォトダイオード
(以下、PDと記す)7とで構成されている。
【0025】Si基板2は、凸凹部を有する基板であ
り、Si基板2の凹部上には、石英層3が形成されてお
り、またSi基板2の凸部上には、LD6およびPD7
が表面実装されている。石英層3の厚さは、例えば40
[μm]である。
【0026】光導波路4は、石英層3の部分領域の屈折
率を周辺よりも0.4[%]程度高くすることにより石
英層3中に形成されたものである。この光導波路4は、
入出力ポート4aと、出力ポート4bと、波長分離用分
岐路4cと、送受信ポート4dとを有する。入出力ポー
ト4aの近傍には、光信号を伝送する図示しない光ファ
イバが配置されている。入出力ポート4aには、上記の
光ファイバにより伝送されてきた、波長λ1の受信光信
号と波長λ2の光信号とが入射する。また、入出力ポー
ト4aは、LD6からの波長λ1の送信光信号を上記の
光ファイバに出射する。出力ポート4bの近傍には、波
長λ2の光信号を受光するための図示しないモジュール
が配置されている。
【0027】誘電体干渉フィルタ5は、石英層3に形成
された挿入溝に埋め込まれており、光導波路4の波長分
離用分岐路4cを横断するように設けられている。この
誘電体干渉フィルタ5は、波長λ1の光信号を透過し、
また入出力ポート4aから入射した波長λ2の光信号を
出力ポート4bに反射する。
【0028】LD6は、その前面が送受信ポート4dの
近傍に位置するように、Si基板2の凸部上に配置され
ており、波長λ1の送信光信号を発生する活性層6a
と、この活性層6aの上層および下層であるクラッド層
6bからなる導波層6cを有する。LD6の前面から出
射した波長λ1の送信光信号は送受信ポート4dに入射
する。また、送受信ポート4dは、伝送してきた波長λ
1の受信光信号がLD6の導波層6cに入射するように
(活性層6aだけでなくクラッド層6bにも入射するよ
うに)、形成されている。活性層6aは波長λ1の受信
光信号を吸収してしまうが(波長λ1の入射光に対し吸
収層になるが)、クラッド層6bは、波長λ1の受信光
信号を透過させる(波長λ1の入射光に対し透明層とな
る)。例えば、活性層6aはInGaAsPからなり、
クラッド層6bはInPからなる。
【0029】PD7は、その前面がLD6の背面に近接
するようにSi基板2の凸部上に配置されており、LD
6の導波層6cを透過し、LD6の背面から出射した波
長λ1の受信光信号を受光する。
【0030】送受信回路部19は、送信回路部8と、受
信回路部12とで構成されている。送信回路部8は、送
信電気信号に従ってLD6を駆動するものであり、フリ
ップ・フロップ(以下、F/Fと記す)13と、モード
制御回路9と、LD駆動回路14とで構成されている。
LD6のアノード電極は電源Vccに接続されており、
LD6のカソード電極はLD駆動回路14に接続されて
いる。
【0031】F/F13は、クロックCLKが入力され
る入力端子と、送信電気信号が入力される入力端子と、
ラッチした送信電気信号を出力する出力端子とを備え、
クロックCLKの立ち上がりまたは立ち下がりごとに送
信電気信号をラッチする。
【0032】モード制御回路9は、送受信モード信号S
/Rが入力される入力端子と、駆動制御信号を出力する
出力端子とを備え、送受信モード信号S/Rに従って、
LD駆動回路14を制御する駆動制御信号を生成する。
送受信モード信号S/Rは、波長λ1の光信号を送信す
る期間(送信モード期間)および波長λ1の光信号を受
信する期間(受信モード期間)を決める信号であり、こ
こでは、送受信モード信号S/Rがハイレベル(以下、
“H”と記す)である期間を送信モード期間とし、ロー
レベル(以下、“L”と記す)である期間を受信モード
期間とする。
【0033】LD駆動回路14は、F/F13からの送
信電気信号が入力される入力端子と、モード制御回路9
からの駆動制御信号が入力される入力端子と、LD6の
カソード電極に接続する駆動電流出力端子とを備え、送
信モード期間のときに、F/F13から入力された送信
電気信号に応じた駆動電流をLD6に供給する。
【0034】受信回路部12は、PD7による波長λ1
の光信号の受光量に基づいて受信電気信号を生成するも
のであり、前置増幅器16と、自動しきい値制御(以
下、ATCと記す)回路17と、リミッティングアンプ
(以下、LIMと記す)回路18とで構成されている。
PD7のカソード電極は電源Vccに接続されており、
PD7のアノード電極は前置増幅器16に接続されてい
る。
【0035】前置増幅器16は、PD7のアノード電極
から入力された受信電流を電圧に変換し、この受信電圧
をATC回路17に出力する。また、ATC回路17
は、入力された受信電圧に対するしきい値電圧を自動的
に設定し、このしきい値電圧に従って上記の受信電圧を
整形し、LIM回路18に出力する。また、LIM回路
18は、送受信モード信号S/Rが入力される入力端子
と、ATC回路17からの受信電圧が入力される入力端
子と、受信電気信号を出力する出力端子とを備え、受信
モード期間であるときに、ATC回路17から入力され
た受信電圧をロジックレベルの受信電気信号に変換す
る。
【0036】次に、第1の実施形態の光送受信モジュー
ル10の動作について説明する。光送受信モジュール1
0では、波長λ1の光信号は時分割に送受信される。な
お、波長λ2の光信号は、入出力ポート4aに常時入射
し、出力ポート4bに導波される。図5は本発明の第1
の実施形態の光送受信モジュール10における波長λ1
の光信号の送受信動作を説明するタイムチャートであ
る。なお、波長λ1の送受信光信号は、例えば電話や通
信の双方向信号である。また、波長λ2の光信号は、例
えば映像信号である。
【0037】まず、波長λ1の光信号を送信する送信モ
ード期間(送受信モード信号S/Rが“H”である期
間)では、光ファイバから入出力ポート4aに、波長λ
2の光信号が入射する。入出力ポート4aに入射した波
長λ2の光信号は、誘電体干渉フィルタ5で反射され、
出力ポート4bから出射する。
【0038】また、送信電気信号は、送信回路部8のF
/F13によりビットごとにラッチされ、LD駆動回路
14に入力される。LD駆動回路14は、F/F13か
ら入力された送信電気信号に従った駆動電流ILDをL
D6に供給し、LD6をオンオフ駆動する。これによ
り、送信電気信号に応じた波長λ1の送信光信号Ptが
LD6において発生する。LD6の前面から出射した波
長λ1の送信光信号Ptは、送受信ポート4eに入射す
る。
【0039】送受信ポート4eに入射した波長λ1の送
信光信号Ptは、光導波路4を導波し、誘電体干渉フィ
ルタ5を通過し、入出力ポート4aから出射し、光ファ
イバにより送信先に伝送される。上記の波長λ1の送信
光信号が、誘電体干渉フィルタ5を通過するときに、約
2[dB]の光損失がある。従って、LD6で発生した
波長λ1の送信光信号が、送受信ポート4dに入射して
から入出力ポート4aを出射するまでに、約2[dB]
の光損失がある。なお、この送信モード期間(送受信モ
ード信号S/Rが“H”である期間)では、受信回路部
12のLIM回路18は、受信電気信号を出力しない
(ここでは、受信電気信号を強制的に“L”にする)。
これにより、送信モード期間の誤信号が受信電気信号に
含まれないようにしている。
【0040】次に、波長λ1の光信号を受信する受信モ
ード期間(送受信モード信号S/Rが“L”である期
間)では、光ファイバから入出力ポート4aに、波長λ
1の受信光信号Prと波長λ2の光信号との多重光信号
が入射する。入出力ポート4aに入射した波長λ2の光
信号は、誘電体干渉フィルタ5で反射され、出力ポート
4bから出射する。
【0041】また、入出力ポート4aに入射した波長λ
1の受信光信号Prは、誘電体干渉フィルタ5を通過す
る。このとき、約2[dB]の光損失が発生する。誘電
体干渉フィルタ5を通過した受信光信号Prは、送受信
ポート4dに導波し、LD6の導波層6cに入射する。
受信光信号Prの波長はLD6の発振波長と同じであ
り、LD6には電流が供給されていないので(LD6は
発振動作をしていないので)、LD6の活性層6aは受
信光信号Prを吸収する。しかし、LD6のクラッド層
6bに入射した波長λ1の受信光信号Prは、クラッド
層6bを透過する。LD6の導波層6c(主にクラッド
層6b)を透過した波長λ1の受信光信号Prは、PD
7に入射し、PD7により受光され、電流(受信電流I
PD)に変換される。
【0042】上記の受信電流IPDは、受信回路部12
の前置増幅器16に入力され、前置増幅器16により電
圧(受信電圧VPD)に変換される。この受信電圧VP
Dは、ATC回路17に入力される。ATC回路17
は、入力された受信電圧の振幅に応じてしきい値電圧を
最適化し、このしきい値電圧に従って受信電圧VPDを
整形し(クリップし)、LIM回路18に出力する。L
IM回路18は、入力された受信電圧VPDをロジック
レベルの受信電気信号に変換する。なお、この受信モー
ド期間(送受信モード信号S/Rが“L”である期間)
では、送信回路部8のモード制御回路9は、LD駆動回
路14の動作を強制的に停止させ、LD6が発光しない
ようにしている。
【0043】このように第1の実施形態によれば、LD
6の背後にPD7を配置し、伝送されてきた波長λ1の
受信光信号をLD6の導波層6cに入射させ、導波層6
cを透過してきた波長λ1の受信光信号をPD7で受光
するするようにしたので、波長λ1の受信光信号を分岐
するためのY分岐路が不要となり、高価な光回路基板の
面積を小さくでき、低コスト化を達成できる。さらに、
Y分岐路での3[dB]の光損失がなくなるので、高送
信パワーおよび高受光感度を達成できる。
【0044】第2の実施形態 図6は本発明の第2の実施形態の光送受信モジュールを
示す平面図である。また、図7は本発明の第2の実施形
態の光送受信モジュールにおける光伝搬を説明する断面
図である。また、図8は本発明の第2の実施形態の光送
受信モジュールの送受信回路部の機能構成図である。な
お、図6ないし図8において、図1ないし図4と同じも
のには同じ符号を付してある。第2の実施形態の光送受
信モジュール20は、上記第1の実施形態と同様に、波
長λ1の光信号を時分割に送受信し、また波長λ1の光
信号の送受信とは非同期に入力される波長λ2の光信号
を外部に転送する。
【0045】第2の実施形態の光送受信モジュール20
は、PLC部1と、送受信回路部21とを備えている。
送受信回路部21は、送信回路部22と、受信回路部1
2とで構成されている。つまり、第2の実施形態の光送
受信モジュール20は、上記第1の実施形態の光送受信
モジュール10において、LD6を駆動する送信回路部
8を送信回路部22にしたものである。
【0046】送信回路部22は、F/F13と、モード
制御回路9と、LD駆動/バイアス回路22とを有す
る。つまり、送信回路部22は、上記第1の実施形態の
送信回路部8(図4参照)において、LD駆動回路14
をLD駆動/バイアス回路23としたものである。
【0047】図9は活性層がInGaAsPであるLD
に外部から光を入射させたときのキャリア密度をパラメ
ータとした吸収/透過/増幅波長特性である。なお、図
9の縦軸は任意目盛りである。また、図10は活性層が
InGaAsPであるLDに波長1.3[μm]の光を
入射させたときのキャリア密度に対する吸収/透過/増
幅特性である。また、図11はLDにおける注入電流と
キャリア密度の関係を示す図である。また、図12はL
Dにおける注入電流と発光パワーの関係を示す図であ
る。
【0048】LDの活性層は、波長1.3[μm]の光
に対し、図9および図10に示すように、キャリア密度
が小さいときには吸収層として機能し、キャリア密度が
増加するに従って吸収層から透明層、そして増幅層へと
変化していく。なお、LDの活性層は、波長1.3[μ
m]よりも長い波長の光、例えば波長1.5[μm]の
光に対しては、キャリア密度に関係なく、透明層として
機能する。また、図12に示すように、注入電流が増大
し、しきい値電流ITHに達するとLDは発振を開始す
る。なお、図12の電流ILDはLDを発振動作させる
ときの(送信モードのときの)駆動電流である。また、
図11および図12に示すように、レーザ発振が起きる
しきい値電流ITHまでは、注入電流の増加とともにキ
ャリア密度は増加し、しきい値電流ITHを超えるとキ
ャリア密度は一定となる。
【0049】従って、活性層が透明層になるキャリア密
度ntからLDが発振し始めるキャリア密度nthの間
になるような電流(バイアス電流)、つまりキャリア密
度ntに対応する電流ITからキャリア密度nthに対
応する電流ITHの間のバイアス電流をLDに注入する
と、LDの活性層は発振動作をせずに外部からの入射光
を増幅するようになる。この現象により、受信モードの
ときにLD6に上記のバイアス電流を与えれば、LD6
の活性層6cに入射した波長λ1の受信光信号を増幅で
きる。なお、キャリア密度がnt以下でも、バイアス電
流を与え、キャリア密度を増加させることにより、吸収
を緩和することができる。
【0050】次に、第2の実施形態の光送受信モジュー
ル20の動作について説明する。光送受信モジュール2
0では、上記第1の実施形態と同様に、波長λ1の光信
号は時分割に送受信される。また、波長λ2の光信号
は、入出力ポート4aに常時入射する。なお、送信モー
ド期間における動作、および受信モード期間における波
長λ2の光信号の受信動作は、上記第1の実施形態と同
じであるので、説明を省略する。図13は本発明の第2
の実施形態の光送受信モジュール20における波長λ1
の光信号の送受信動作を説明するタイムチャートであ
る。送受信ポート4dにおける光信号PI/Oは、送信
モード期間では、波長λ1の送信光信号Ptであり、ま
た受信モード期間では、波長λ1の受信光信号Prであ
る。
【0051】波長λ1の光信号を受信する受信モード期
間では、入出力ポート4aに入射した波長λ1の受信光
信号Prは、誘電体干渉フィルタ5を通過する。このと
き、約2[dB]の光損失が発生する。誘電体干渉フィ
ルタ5を通過した波長λ1の受信光信号Prは、送受信
ポート4dに導波し、LD6の導波層6cに入射する。
このとき、LD駆動/バイアス回路23からLD6に電
流IT以上、しきい値電流ITH以下のバイアス電流を
供給することにより、LD6のキャリア密度がntとn
thの間になるようにしておく。これにより、LD6の
活性層6aは、発振はないが、入射した波長λ1の受信
光信号Prを増幅する(活性層6aは増幅層として機能
する)。また、LD6のクラッド層6bは、入射した波
長λ1の受信光信号Prを透過させる(クラッド層6b
は透明層として機能する)。従って、LD6の活性層6
aに入射した波長λ1の光信号Prは、増幅されながら
活性層を通過し、またLD6のクラッド層6bに入射し
た波長λ1の光信号Prは、クラッド層を透過する。L
D6を透過あるいは増幅されながら通過した波長λ1の
光信号Prは、PD7に入射し、PD7により受光さ
れ、電流(受信電流IPD)に変換される。
【0052】このように第2の実施形態によれば、LD
6の背後にPD7を配置し、伝送されてきた波長λ1の
受信光信号をLD6の導波層6cに入射させ、導波層6
cを透過してきた波長λ1の受信光信号をPD7で受光
するとともに、LD6に発振しきい値以下のバイアス電
流を流すようにしたので、LD6における受信光信号の
吸収を抑制できるだけでなく増幅することもでき、高受
光感度を達成することができる。
【0053】第3の実施形態 図14は本発明の第3の実施形態の光送受信モジュール
を示す平面図である。なお、図14において、図2と同
じものには同じ符号を付してある。また、図15は本発
明の第3の実施形態の光送受信モジュールの送受信回路
部の機能構成図である。なお、図15において、図4と
同じものには同じ符号を付してある。第3の実施形態の
光送受信モジュール30は、上記第1の実施形態と同様
に、波長λ1の光信号を時分割に送受信し、また波長λ
1の光信号の送受信とは非同期に入力される波長λ2の
光信号を外部に転送する。
【0054】第3の実施形態の光送受信モジュール30
は、PLC部1と、送受信回路部31とを備えている。
送受信回路部31は、入力された送信電気信号に従って
LD6を駆動するとともに、LD6の発光パワーを一定
に保つ送信回路部11と、PD7による波長λ1の受信
光信号の受光量に従って受信電気信号を生成する受信回
路部12とで構成されている。つまり、第3の実施形態
の光送受信モジュール30は、上記第1の実施形態の光
送受信モジュール10において、送信回路部8を送信回
路部11とし、受信モードのときに波長λ1の受信光信
号を受光するPD7を送信回路部11にも接続し、送信
モードのときにPD7を波長λ1の送信光信号のモニタ
ー受光用のPDとして動作させるようにしたものであ
る。
【0055】送信回路部11は、F/F13と、LD駆
動回路14と、自動電力制御(以下、APCと記す)回
路15とを有する。PD7のカソード電極は、電源Vc
cに接続されており、PD7のアノード電極は、受信回
路部12の前置増幅器16に接続されるとともに、送信
回路部11のAPC回路15にも接続されている。
【0056】APC回路15は、送受信モード信号S/
Rが入力される入力端子と、PD7のアノード電極に接
続されたモニター電流入力端子と、LD駆動回路14を
制御する駆動制御信号を出力する出力端子とを備え、送
信モード期間に、PD7から出力されるモニター電流
(LD6が発生した光を受光することによりPD7で生
成される電流であり、LD6の発光パワーに対応する)
が一定になるように、LD駆動回路14からLD6に供
給する駆動電流値を制御し、LD6の発光パワーを一定
に保つ。
【0057】次に、第3の実施形態の光送受信モジュー
ル30の動作について説明する。光送受信モジュール3
0では、上記第1の実施形態と同様に、波長λ1の光信
号は時分割に送受信される。また、波長λ2の光信号
は、入出力ポート4aに常時入射する。なお、受信モー
ド期間における動作は、上記第1の実施形態と同じであ
る。図16は本発明の第3の実施形態の光送受信モジュ
ール30における波長λ1の光信号の送受信動作を説明
するタイムチャートである。なお、図16において、図
5と同じものには同じ符号を付してある。受信モード期
間においては、PD7は波長λ1の受信光信号を受光
し、電流IPD(受信電流IrPD)に変換する光信号
受光用のPDとして動作する。また、送信回路部11の
APC回路15は、上記第1の実施形態のモード制御回
路9と同様に、LD駆動回路14の動作を強制的に停止
させ、LD6が発光しないようにしている。
【0058】波長λ1の光信号を送信する送信モード期
間(送受信モード信号S/Rが“H”である期間)で
は、送信電気信号は、送信回路部11のF/F13によ
りビットごとにラッチされ、LD駆動回路14に入力さ
れる。LD駆動回路14は、F/F13から入力された
送信電気信号に従って、LD6に駆動電流ILDを供給
し、LD6をオンオフ駆動する。これにより、送信電気
信号に応じた波長λ1の送信光信号が、LD6において
生成される。
【0059】LD6の前面から出射した波長λ1の送信
光信号は、送受信ポート4dに入射する。送受信ポート
4dに入射した波長λ1の送信光信号は、光導波路4を
導波し、誘電体干渉フィルタ5を通過し、入出力ポート
4aから出射し、光ファイバにより送信先に伝送され
る。なお、上記の波長λ1の送信光信号が、誘電体干渉
フィルタ5を通過するときに、約2[dB]の光損失が
ある。
【0060】一方、LD6の背面から出射した波長λ1
の送信光信号は、PD7に入射し、PD7により受光さ
れ、電流IPD(モニター電流ImPD)に変換され
る。このモニター電流ImPDは、LD6の発光パワー
に対応した大きさの電流であり、送信回路部11のAP
C回路15に入力される。APC回路15は、入力され
たモニター電流ImPDを基準値と比較し、ImPDが
基準値よりも小さければ、駆動電流ILDを増加させ、
またImPDが基準値よりも大きければ、駆動電流IL
Dを減少させ、モニター電流ImPDが一定になるよう
にLD駆動回路14からLD6に供給される駆動電流I
LDを制御することにより、温度変化等に対してLD6
の発光パワーを一定に保つ。なお、この送信モード期間
(送受信モード信号S/Rが“H”である期間)では、
受信回路部12のLIM回路18は、受信電気信号を出
力しない。これにより、前置増幅器16に入力されたモ
ニター電流ImPDに起因する誤信号が受信電気信号に
含まれないようにしている。
【0061】このように第3の実施形態によれば、PD
7を、送信モード期間ではLD6による送信光信号のモ
ニター受光用のPDとして動作させ、また受信モード期
間では光信号受光用のPDとして動作させるようにした
ことにより、LD6の発光パワーを一定に制御する場合
に、モニター受光用のPDと光信号受光用のPDとを別
々に設ける必要がなくなり、PDの個数を1個に削減で
きる。従って、光部品の個数を削減し、かつ高価なPL
C基板の面積を減少させることができるので、安価な光
送受信モジュールを実現できる。
【0062】第4の実施形態 図17は本発明の第4の実施形態の光送受信モジュール
の送受信回路部の機能構成図である。なお、図17にお
いて、図15と同じものには同じ符号を付してある。第
4の実施形態の光送受信モジュールは、上記第1の実施
形態と同様に、波長λ1の光信号を時分割に送受信し、
また波長λ1の光信号の送受信とは非同期に入力される
波長λ2の光信号を外部に転送する。
【0063】第4の実施形態の光送受信モジュールは、
PLC部1(図14参照)と、送受信回路部41とで構
成される。送受信回路部41は、送信回路部11と、受
信回路部12と、切替回路42とで構成される。つま
り、第4の実施形態の光送受信モジュールは、上記第3
の実施形態の光送受信モジュール30において、切替回
路42を設けたものである。
【0064】切替回路42は、送受信モード信号S/R
が“H”である送信モード期間では、PD7のアノード
電極をAPC回路15のみに接続してPD7と前置増幅
器16の間を開放し、また送受信モード信号S/Rが
“L”である受信モード期間では、PD7のアノード電
極を前置増幅器16のみに接続してPD7とAPC回路
15の間を開放するスイッチ回路である。
【0065】次に、第4の実施形態の光送受信モジュー
ルの動作について説明する。第4の実施形態の光送受信
モジュールでは、上記第1の実施形態と同様に、波長λ
1の光信号は時分割に送受信される。また、波長λ2の
光信号は、入出力ポート4aに常時入射する。なお、P
LC部1の送受信動作は、上記第3の実施形態と同じで
あるので、説明を省略する。
【0066】まず、波長λ1の光信号を送信する送信モ
ード期間(送受信モード信号S/Rが“H”である期
間)では、切替回路42は、PD7とAPC回路15と
の接続をショートし、PD7と前置増幅回路16との接
続をオープンにする。これにより、LD6が発生した送
信光信号を受光することによりPD7から出力されたモ
ニター電流は、その一部が上記第3の実施形態のように
前置増幅器16に分流することなく、全てAPC回路1
5に入力される。APC回路15は、上記第3の実施形
態と同様に、LD駆動回路14を制御する。なお、この
送信モード期間では、LIM回路18は受信電気信号を
出力せず、これにより、送信モード期間の誤信号が受信
電気信号に含まれないようにしている。
【0067】次に、波長λ1の光信号を受信する受信モ
ード期間(送受信モード信号S/Rが“L”である期
間)では、切替回路42は、PD7と前置増幅回路16
との接続をショートし、PD7とAPC回路15との接
続をオープンにする。これにより、受信光信号を受光す
ることによりPD7から出力された受信電流は、その一
部が上記第3の実施形態のようにAPC回路15に分流
することなく、全て前置増幅回路16に入力され、前置
増幅回路16により受信電圧に変換される。この受信電
圧は、ATC回路17およびLIM回路18により、上
記第1の実施形態と同様に、受信電気信号に変換され
る。なお、この受信モード期間では、APC回路15
は、LD駆動回路14の動作を強制的に停止させ、LD
6が発光しないようにしている。
【0068】このように第4の実施形態によれば、PD
7をAPC回路15または前置増幅器16に択一的に接
続する切替回路42を設けたことにより、PD7からの
電流をAPC回路15のみまたは前置増幅器16のみに
流すことができるので、PD7からの電流を減ずること
なく、従って受光感度を下げることなく、PD7をモニ
ター受光用のPDおよび光信号受信用のPDとして兼用
することができる。
【0069】第5の実施形態 図18は本発明の第5の実施形態の光送受信モジュール
の送受信回路部の機能構成図である。なお、図18にお
いて、図15と同じものには同じ符号を付してある。第
5の実施形態の光送受信モジュールは、上記第1の実施
形態と同様に、波長λ1の光信号を時分割に送受信し、
また波長λ1の光信号の送受信とは非同期に入力される
波長λ2の光信号を外部に転送する。
【0070】第5の実施形態の光送受信モジュールは、
PLC部1(図14参照)と、送受信回路部51とを備
えている。送受信回路部51は、F/F13と、LD駆
動回路14と、APC回路52と、前置増幅器16(電
流−電圧変換回路)と、ATC回路17と、LIM回路
18とを有する。つまり、送受信回路部51は、上記第
3の実施形態の送受信回路部31(図15参照)におい
て、APC回路15をAPC回路52にしたものであ
る。
【0071】PD7のアノード電極は、前置増幅器16
のみに接続されており、APC回路52には接続されて
いない。APC回路52は、送受信モード信号S/Rが
入力される入力端子と、前置増幅器16の出力端子に接
続されたモニター電圧入力端子と、LD駆動回路14を
制御する駆動制御信号を出力する出力端子とを備え、送
信モード期間に、前置増幅器16から出力されるモニタ
ー電圧(LD6が発生した光を受光することによりPD
7で生成されたモニター電流を前置増幅器16で電圧に
変換したものであり、LD6の発光パワーに対応する)
が一定になるように、LD駆動回路14からLD6に供
給する駆動電流値を制御し、LD6の発光パワーを一定
に保つ。
【0072】次に、第5の実施形態の光送受信モジュー
ルの動作について説明する。第5の実施形態の光送受信
モジュールでは、上記第1の実施形態と同様に、波長λ
1の光信号は時分割に送受信される。また、波長λ2の
光信号は、入出力ポート4aに常時入射する。なお、P
LC部1の送受信動作は、上記第3の実施形態と同じで
あるので、説明を省略する。
【0073】まず、波長λ1の光信号を送信する送信モ
ード期間(送受信モード信号S/Rが“H”である期
間)では、LD6が発生した送信光信号を受光すること
によりPD7から出力されたモニター電流は、全て前置
増幅器16に入力され、前置増幅器16によりモニター
電圧に変換される。このモニター電圧はAPC回路52
に入力される。APC回路52は、入力されたモニター
電圧を基準値と比較し、モニター電圧が基準値よりも小
さければ、LD6に供給する駆動電流を増加させ、また
モニター電圧が基準値よりも大きければ、上記の駆動電
流を減少させ、モニター電圧が一定になるようにLD駆
動回路14からLD6に供給される駆動電流を制御する
ことにより、温度変化等に対してLD6の発光パワーを
一定に保つ。なお、この送信モード期間では、LIM回
路18は受信電気信号を出力せず、これにより、送信モ
ード期間の誤信号が受信電気信号に含まれないようにし
ている。
【0074】次に、波長λ1の光信号を受信する受信モ
ード期間(送受信モード信号S/Rが“L”である期
間)では、受信光信号を受光することによりPD7から
出力された受信電流は、全て前置増幅回路16に入力さ
れ、前置増幅器16により受信電圧に変換される。この
受信電圧は、ATC回路17およびLIM回路18によ
り、上記第1の実施形態と同様に、受信電気信号に変換
される。なお、この受信モード期間では、APC回路5
2は、LD駆動回路14の動作を強制的に停止させ、L
D6が発光しないようにしている。
【0075】このように第5の実施形態によれば、前置
増幅器16の出力電圧をAPC回路52に入力するよう
にしたことにより、PD7からの電流を前置増幅器16
のみに流すことができるので、PD7からの電流を減ず
ることなく、従って受光感度を下げることなく、PD7
をモニター受光用のPDおよび光信号受信用のPDとし
て兼用することができる。
【0076】第6の実施形態 図19は本発明の第6の実施形態の光送受信モジュール
を示す斜視図である。また、図20は図19におけるA
−A’間の断面図である。なお、図19および図20に
おいて、図1ないし図3と同じものには同じ符号を付し
てある。第6の実施形態の光送受信モジュール60は、
波長λ1の光信号を時分割に送受信する。上記の波長λ
1は、例えば1.3[μm]である。
【0077】第6の実施形態の光送受信モジュール60
は、PLC部61と、図示しない送受信回路部とを備え
ている。なお、上記の送受信回路部は、例えば上記第1
の実施形態の送受信回路部19(図4参照)と同じもの
である。
【0078】PLC部61は、Si基板62と、波長λ
1の送信光信号(第1の光信号)を発生するLD6と、
波長λ1の受信光信号(第2の光信号)を受光するPD
7とで構成されている。
【0079】Si基板62上には、LD6およびPD7
が表面実装されている。LD6と光ファイバ64(例え
ば、シングルモードファイバ)とは、図19のX方向、
Y方向、およびZ方向(光軸方向)に高精度に位置合わ
せする必要がある。このため、Si基板62上には、光
ファイバ64を高精度に位置決めするためのV溝62a
が設けられている。Si基板62のV溝62aは、ウエ
ットエッチング法等により、Siの結晶面に沿って高精
度に形成されたものである。このV溝62aに、光ファ
イバ64を搭載することにより、光ファイバ64をLD
6に対し高精度に位置決めすることができる。なお、光
ファイバ64とLD6、およびLD6とPD7の各光結
合部分に、屈折率を整合させるための樹脂等を設けても
良い。
【0080】LD6は、その前面がV溝62aに載置さ
れる光ファイバ64の近傍に位置するように、Si基板
62上に配置されており、波長λ1の送信光信号を発生
する活性層6aと、この活性層6aの上層および下層で
あるクラッド層6bからなる導波層6cを有する。LD
6の前面から出射した波長λ1の送信光信号は光ファイ
バ64に入射する。また、光ファイバ64は、伝送して
きた波長λ1の受信光信号がLD6の導波層6cに入射
するように(活性層6aだけでなくクラッド層6bにも
入射するように)、位置決めされている。活性層6aは
波長λ1の受信光信号を吸収してしまうが(波長λ1の
入射光に対し吸収層になるが)、クラッド層6bは、波
長λ1の受信光信号を透過させる(波長λ1の入射光に
対し透明層となる)。例えば、活性層6aはInGaA
sPからなり、クラッド層6bはInPからなる。
【0081】次に、第6の実施形態の光送受信モジュー
ル60の動作について説明する。光送受信モジュール6
0では、波長λ1の光信号が時分割に送受信される。波
長λ1の光信号を送信する送信モード期間では、送信電
気信号に従った駆動電流を送受信回路部によりLD6に
供給し、LD6の活性層6aで波長λ1の送信光信号を
発生させる。この波長λ1の送信光信号は、LD6の前
面から出射して光ファイバ64に入射し、送信先に伝送
される。
【0082】また、波長λ1の光信号を受信する受信モ
ード期間では、光ファイバ64を伝送してきた波長λ1
の受信光信号は、LD6の導波層6cに入射し、LD6
の導波層6cを透過し、LD6の背面から出射する。こ
の波長λ1の受信光信号は、PD7により受光され、受
信電流に変換される。この受信電流は、送受信回路部に
より受信電気信号に変換される。LD6の導波層6cに
おける活性層6aは波長λ1の入射光を吸収するが、ク
ラッド層6bは波長λ1の入射光を透過させる。従っ
て、上記の受信動作においては、導波層6cを構成する
活性層6aに入射した波長λ1の受信光信号は導波層6
cで吸収されるが、導波層6cを構成するクラッド層6
bに入射した波長λ1の受信光信号は、導波層6cを透
過し、PD7に導かれる。
【0083】このように第6の実施形態によれば、波長
λ1の送信光信号を発生するLD6の背後にPD7を配
置し、LD6の導波層6cを透過してきた波長λ1の受
信光信号をPD7で受光するようにしたことにより、L
D6からの波長λ1の送信光信号を光ファイバ64に導
き、光ファイバ64からの波長λ1の受信光信号をPD
7に導くための光導波路を設ける必要がなくなり、LD
6と光ファイバ64とを直接的に光結合することができ
る。PLC部のSi基板上に石英層を形成し、この石英
層中に光導波路を形成するプロセスは複雑であり、高コ
ストなものであったが、光導波路が不要になったことに
より、製造コストを低減することができる。また、光導
波路が不要になったことにより、PLC部の小型化を図
ることができる。
【0084】なお、上記第6の実施形態の送受信回路部
として、上記第2の実施形態の送受信回路部を用い、受
信モード期間のときにLD6にバイアス電流を供給し、
波長λ1の受信光信号をLD6の活性層6aで増幅する
ようにしても良い。また、上記第3の実施形態の送受信
回路部を用い、PD7を送信モード期間のときにモニタ
ー用PDとして動作させても良い。また、上記第6の実
施形態では、光ファイバを位置決めするためのV溝を設
けたSi基板を用いたが、LDおよびPDが実装される
Si基板は、V溝がないものであっても良い。
【0085】第7の実施形態 図21は本発明の第7の実施形態の光送受信モジュール
を示す斜視図である。また、図22は図21におけるA
−A’間の断面図である。なお、図21および図22に
おいて、図19および図20と同じものには同じ符号を
付してある。第7の実施形態の光送受信モジュール70
は、波長λ1の光信号を送信するとともに、波長λ1の
光信号の送信とは非同期に波長λ2の光信号を受信す
る。従って、波長λ1の光信号を送信すると同時に、波
長λ2の光信号を受信することがある。あるいは、波長
λ1の送信光信号と波長λ2の受信光信号とを時分割に
送受信する。
【0086】波長の異なる2つの光信号(波長λ1の光
信号と波長λ2の光信号)を非同期に送受信する光送受
信システムとしては、例えばATM−PDSシステムが
ある。ATM−PDSシステムでは、システム加入者側
に配置される光送受信モジュール70から局舎側に伝送
される波長λ1の上り光信号と、局舎側から光送受信モ
ジュール70に伝送される波長λ2の下り光信号とが、
時分割でなく非同期に送受信されるために、光伝送路に
波長λ1の上り光信号と波長λ2の下り光信号とが混在
することがある。このとき、光送受信モジュール70
は、波長λ1の光信号を送信しながら、波長λ2の光信
号を受信する。
【0087】第7の実施形態の光送受信モジュール70
は、PLC部71と、図示しない送受信回路部とを備え
ている。なお、上記の送受信回路部は、例えば上記第1
の実施形態の送受信回路部19において、モード制御回
路9およびLIM回路18を常時動作させるようにした
ものである。
【0088】PLC部71は、Si基板62と、波長λ
1の送信光信号(第1の光信号)を発生するLD6と、
波長λ2の受信光信号(第2の光信号)を受光するPD
72とで構成されている。Si基板62上には、V溝6
2aが設けられており、またLD6およびPD72が表
面実装されている。
【0089】LD6は、その前面がV溝62aに載置さ
れる光ファイバ64の近傍に位置するように、Si基板
62上に配置されており、波長λ1の送信光信号を発生
する活性層6aと、この活性層6aの上層および下層で
あるクラッド層6bからなる導波層6cを有する。LD
6の前面から出射した波長λ1の送信光信号は光ファイ
バ64に入射する。また、光ファイバ64は、伝送して
きた波長λ1の受信光信号がLD6の導波層6cに入射
するように(活性層6aだけでなくクラッド層6bにも
入射するように)、位置決めされている。活性層6a
は、波長λ2が波長λ1よりも短い場合には、波長λ2
の光を吸収してしまうが、クラッド層6bは、波長λ2
が波長λ1よりも長い場合だけでなく短い場合にも、波
長λ2の光を透過する。
【0090】PD72は、その前面がLD6の背面に近
接するようにSi基板62上に配置されている。PD7
2の前面には、波長λ1の光を反射し、波長λ2の光を
透過させる光学薄膜72aがコートされている。光学薄
膜72aは、例えば屈折率の異なる複数の誘電体膜を積
層した薄膜である。PD72の前面には、LD6の背面
から出射した波長λ1の送信光信号と、LD6の導波層
6cを透過し、LD6の背面から出射した波長λ2の受
信光信号とが入射するが、波長λ1の送信光信号は光学
薄膜72aで反射され、PD72は波長λ2の受信光信
号のみを受光する。
【0091】次に、第7の実施形態の光送受信モジュー
ル70の動作について説明する。図23は本発明の第7
の実施形態の光送受信モジュール70における送受信動
作を説明するタイムチャートである。ここでは、波長λ
1の送信光信号と、波長λ2の受信光信号とを非同期に
送受信するものとする。上記の波長λ1およびλ2は、
例えばλ1=1.3[μm]、λ2=1.5[μm]で
ある。
【0092】波長λ1の光信号の送信においては、送信
電気信号に従った駆動電流ILDを送受信回路部により
LD6に供給し、LD6の活性層6aで波長λ1の光信
号を発生させる。この波長λ1の光信号は、LD6の前
面から出射して光ファイバ64に入射し、送信先に伝送
される。
【0093】また、波長λ2の光信号の受信において
は、光ファイバ64を伝送してきた波長λ2の受信光信
号は、LD6の導波層6cに入射し、LD6の導波層6
cを透過し、LD6の背面から出射する。この波長λ2
の受信光信号は、PD72の光学薄膜72aを透過し、
PD7により受光され、受信電流IPDに変換される。
この受信電流IPDは、送受信回路部により受信電気信
号に変換される。
【0094】上記の送受信動作において、波長λ2が波
長λ1よりも長く、LD6の活性層6aが波長λ2の光
に対し透明層になるときには、波長λ2の受信光信号
は、導波層6cを構成する活性層6aおよびクラッド層
6bを透過し、PD72に導かれる。これに対し、波長
λ1の送信光信号と、波長λ2の受信光信号とを時分割
に送受信し、波長λ2が波長λ1よりも短く、LD6の
活性層6aが波長λ2の光に対し吸収層になるときに
は、波長λ2の受信光信号は、導波層6cを構成するク
ラッド層6bを透過し、PD72に導かれる。
【0095】また、上記の送受信動作において、LD6
が波長λ1の送信光信号を発生しているときには、LD
6の背面から波長λ2の受信光信号とともに波長λ1の
送信光信号も出射するが、この波長λ1の光信号は、P
D72の前面に設けられた光学薄膜72aで反射され、
PD72には入射しない。
【0096】このように第7の実施形態によれば、波長
λ1の送信光信号を発生するLD6の背後にPD72を
配置し、波長λ1の光を反射する光学薄膜72aをPD
72の前面に設け、LD6の導波層6cを透過してきた
波長λ2の受信光信号をPD72で受光するようにした
ことにより、LD6からの波長λ1の送信光信号を光フ
ァイバ64に導き、光ファイバ64からの波長λ2の受
信光信号をPD72に導くための光導波路を設ける必要
がなくなり、LD6と光ファイバ64とを直接的に光結
合することができる。PLC部のSi基板上に石英層を
形成し、この石英層中に光導波路を形成するプロセスは
複雑であり、高コストなものであったが、光導波路が不
要になったことにより、製造コストを低減することがで
きる。また、光導波路が不要になったことにより、PL
C部の小型化を図ることができる。
【0097】なお、上記第7の実施形態では、波長λ1
の光を反射し、波長λ2の光を透過させる光学薄膜72
aをPD72の前面に設けたが、図24に示すように、
波長λ1の光を反射し、波長λ2の光を透過させる光学
薄膜6dをLD6の背面に設けても良い。また、上記第
7の実施形態では、光ファイバを位置決めするためのV
溝を設けたSi基板を用いたが、LDおよびPDが実装
されるSi基板は、V溝がないものであっても良い。
【0098】第8の実施形態 図25は本発明の第8の実施形態の光送受信モジュール
を示す斜視図である。また、図26は図25におけるA
−A’間の断面図である。なお、図25および図26に
おいて、図21および図22と同じものには同じ符号を
付けてある。第8の実施形態の光送受信モジュール80
は、上記第7の実施形態と同様に、波長λ1の光信号を
送信するとともに、波長λ1の光信号の送信とは非同期
に波長λ2の光信号を受信する。あるいは、波長λ1の
送信光信号と波長λ2の受信光信号とを時分割に送受信
する。
【0099】第8の実施形態の光送受信モジュール80
は、PLC部81と、図示しない送受信回路部とを備え
ている。なお、上記の送受信回路部は、例えば上記第1
の実施形態の送受信回路部19において、モード制御回
路9およびLIM回路18を常時動作させるようにした
ものである。
【0100】PLC部81は、Si基板82と、波長λ
1の送信光信号(第1の光信号)を発生するLD6と、
波長λ2の受信光信号(第2の光信号)を受光するPD
83と、誘電体干渉フィルタ84とで構成されている。
Si基板82上には、光ファイバ64を高精度に位置決
めするためのV溝82a(図21のV溝62aと同じ
溝)および誘電体干渉フィルタ84の挿入溝82bが設
けられている。また、Si基板82上には、LD6およ
びPD83が表面実装されている。
【0101】LD6は、その前面がV溝62aに載置さ
れる光ファイバ64の近傍に位置するように、Si基板
82上に配置されており、波長λ1の送信光信号を発生
する活性層6aと、この活性層6aの上層および下層で
あるクラッド層6bからなる導波層6cを有する。LD
6の前面から出射した波長λ1の送信光信号は光ファイ
バ64に入射する。また、光ファイバ64は、伝送して
きた波長λ1の受信光信号がLD6の導波層6cに入射
するように(活性層6aだけでなくクラッド層6bにも
入射するように)、位置決めされている。活性層6a
は、波長λ2が波長λ1よりも短い場合には、波長λ2
の光を吸収してしまうが、クラッド層6bは、波長λ2
が波長λ1よりも長い場合だけでなく短い場合にも、波
長λ2の光を透過する。
【0102】PD83は、その前面がLD6の背面に近
接するようにSi基板82上に配置されており、光ファ
イバ64から出射し、LD6の導波層6cおよび誘電体
干渉フィルタ84を透過してきた波長λ2の受信光信号
を受光する。
【0103】誘電体干渉フィルタ84は、LD6とPD
83の間のSi基板82上に設けられた挿入溝82bに
挿入され、固定されている。この誘電体干渉膜フィルタ
84は、屈折率の異なる複数の誘電体層を積層してなる
光学フィルタであり、波長λ1の光を反射し、波長λ2
の光を透過させる。LD6の背面からは、波長λ1の送
信光信号と波長λ2の受信光信号が出射するが、波長λ
1の送信光信号は誘電体干渉フィルタ84で反射され、
波長λ2の受信光信号のみが誘電体干渉フィルタ84を
透過し、PD83に入射する。
【0104】つまり、第8の実施形態の光送受信モジュ
ール80は、上記第7の実施形態の光送受信モジュール
70において、波長λ1の光を反射または吸収し、波長
λ2の光を透過させる光学手段として、光学薄膜72a
ではなく、光学フィルタ(誘電体干渉フィルタ84)を
設けたものである。なお、光ファイバ64とLD6、L
D6と誘電体干渉フィルタ84、および誘電体干渉フィ
ルタ84とPD83の各光結合部分に、屈折率を整合さ
せるための樹脂等を設けても良い。また、上記の光学フ
ィルタは、波長λ1の光を反射または吸収し、波長λ2
の光を透過させる波長特性を備えたものであれば、誘電
体干渉フィルタでなくても良い。
【0105】次に、第8の実施形態の光送受信モジュー
ル80の動作について説明する。ここでは、上記第7の
実施形態と同様に、波長λ1の送信光信号と、波長λ2
の受信光信号とを非同期に送受信するものとする。
【0106】LD6の活性層6aで発生した波長λ1の
送信光信号は、LD6の前面から出射して光ファイバ6
4に入射し、送信先に伝送される。また、波長λ2の光
信号の受信においては、光ファイバ64を伝送してきた
波長λ2の受信光信号は、LD6の導波層6cに入射
し、LD6の導波層6cを透過し、さらに誘電体干渉フ
ィルタ84を透過し、PD83に入射する。
【0107】上記の送受信動作において、LD6が波長
λ1の送信光信号を発生しているときには、LD6の背
面から波長λ2の受信光信号とともに波長λ1の送信光
信号も出射するが、この波長λ1の光信号は、誘電体干
渉フィルタ84で反射され、PD83には入射しない。
【0108】このように第8の実施形態によれば、波長
λ1の送信光信号を発生するLD6の背後にPD83を
配置し、波長λ1の光を反射する誘電体干渉フィルタ8
4をLD6とPD83の間に設け、LD6の導波層6c
を透過してきた波長λ2の受信光信号をPD83で受光
するようにしたことにより、LD6からの波長λ1の送
信光信号を光ファイバ64に導き、光ファイバ64から
の波長λ2の受信光信号をPD72に導くための光導波
路を設ける必要がなくなり、LD6と光ファイバ64と
を直接的に光結合することができる。PLC部のSi基
板上に石英層を形成し、この石英層中に光導波路を形成
するプロセスは複雑であり、高コストなものであった
が、光導波路が不要になったことにより、製造コストを
低減することができる。また、光導波路が不要になった
ことにより、PLC部の小型化を図ることができる。
【0109】第9の実施形態 図27は本発明の第9の実施形態の光送受信モジュール
を示す斜視図である。また、図28は図27におけるA
−A’間の断面図である。また、図29は本発明の第9
の実施形態の光送受信モジュールを示す平面図である。
なお、図27ないし図29において、図21および図2
2と同じものには同じ符号を付けてある。第9の実施形
態の光送受信モジュール90は、上記第7の実施形態と
同様に、波長λ1の光信号を送信するとともに、波長λ
1の光信号の送信とは非同期に波長λ2の光信号を受信
する。あるいは、波長λ1の送信光信号と波長λ2の受
信光信号とを時分割に送受信する。
【0110】第9の実施形態の光送受信モジュール90
は、PLC部91と、送受信回路部94とを備えてい
る。送受信回路部94は、例えば上記第3の実施形態の
送受信回路部31(図15参照)において、モード制御
回路9およびLIM回路18を常時動作させるようにし
たものである。
【0111】PLC部91は、Si基板62と、波長λ
1の送信光信号(第1の光信号)を発生するLD6と、
波長λ1の送信光信号をモニター受光するPD(以下、
m−PDと記す)92と、波長λ2の受信光信号(第2
の光信号)を受光するPD(以下、r−PDと記す)9
3とで構成されている。Si基板62上には、V溝62
aが設けられており、またLD6、m−PD92、およ
びr−PD92が表面実装されている。
【0112】LD6は、その前面がV溝62aに載置さ
れる光ファイバ64の近傍に位置するように、Si基板
62上に配置されており、波長λ1の送信光信号を発生
する活性層6aと、この活性層6aの上層および下層で
あるクラッド層6bとからなる導波層6cを有する。L
D6の前面から出射した波長λ1の送信光信号は光ファ
イバ64に入射する。また、光ファイバ64は、伝送し
てきた波長λ2の受信光信号がLD6の導波層6cに入
射するように(活性層6aだけでなくクラッド層6bに
も入射するように)、位置決めされている。活性層6a
は、波長λ2が波長λ1よりも短い場合には、波長λ2
の光を吸収してしまうが、クラッド層6bは、波長λ2
が波長λ1よりも長い場合だけでなく短い場合にも、波
長λ2の光を透過する。
【0113】m−PD92は、その前面がLD6の背面
に近接するようにSi基板62上に配置されており、波
長λ1の光に対し受光感度があり、波長λ2の光に対し
受光感度がない受光波長特性(波長λ1の光を吸収し、
波長λ2の光を透過させる波長特性)を備えている。こ
のm−PD92は、LD6の背面から出射した波長λ1
の送信光信号をモニター受光し、またLD6の導波層6
cを透過してきた波長λ2の受信光信号を透過させる。
【0114】r−PD93は、その前面がm−PD92
の背面に近接するようにSi基板62上に配置されてお
り、LD6の導波層6cおよびm−PD92を透過して
きた波長λ2の受信光信号を受光する。なお、LD6の
背面から出射した波長λ1の送信光信号は、その大部分
がm−PD92で受光され(吸収され)、r−PD93
にはほとんど入射しない。
【0115】なお、上記の構成は波長λ2が波長λ1よ
りも長い場合の構成である、例えば、λ1=1.3[μ
m]、λ2=1.5[μm]である場合は、m−PD8
として、例えばInGaAsPを受光層とするPDを用
いる。InGaAsPは、波長λ2=1.5[μm]の
光に対し受光感度がない(波長λ2=1.5[μm]の
光を透過させる)。送受信が時分割であり、波長λ2が
波長λ1よりも短い場合には、LD6の背後にr−PD
93を配置し、r−PD93の背後にm−PD92を配
置する。このときには、r−PD93として、波長λ1
の光に対し受光感度がなく、波長λ2の光に対し受光感
度がある受光波長特性(波長λ1の光を透過させ、波長
λ2の光を吸収する波長特性)を備えたPDを用いる。
【0116】次に、第9の実施形態の光送受信モジュー
ル90の動作について説明する。図30は本発明の第9
の実施形態の光送受信モジュール90における送受信動
作を説明するタイムチャートである。ここでは、上記第
7の実施形態と同様に、波長λ1の送信光信号と、波長
λ2の受信光信号とを非同期に送受信するものとする。
【0117】波長λ1の光信号の送信においては、送信
電気信号に従った駆動電流ILDを送受信回路部94に
よりLD6に供給し、LD6の活性層6aで波長λ1の
光信号を発生させる。この波長λ1の光信号は、LD6
の前面から出射して光ファイバ64に入射し、送信先に
伝送される。また、上記の波長λ1の光信号は、LD6
の背面からも出射し、m−PD92により受光され、モ
ニター電流ImPDに変換される。このモニター電流I
mPDは送受信回路部94に入力され、送受信回路部9
4は上記のモニター電流が一定になるようにLD6を駆
動し、LD6の発光パワーを一定に保つ。
【0118】また、波長λ2の光信号の受信において
は、光ファイバ64を伝送してきた波長λ2の受信光信
号は、LD6の導波層6cに入射し、LD6の導波層6
cを透過し、LD6の背面から出射する。この波長λ2
の受信光信号は、m−PD92を透過し、r−PD93
により受光され、受信電流IrPDに変換される。この
受信電流IrPDは、送受信回路部94により受信電気
信号に変換される。
【0119】上記の送受信動作においては、波長λ2が
波長λ1よりも長く、LD6の活性層6aが波長λ2の
光に対し透明層になるため、波長λ2の受信光信号は、
導波層6cを構成する活性層6aおよびクラッド層6b
を透過し、さらにm−PD92を透過してr−PD93
に導かれる。また、波長λ2が波長λ1よりも短く、L
D6とm−PD92の間にr−PD93を配置した場合
の送受信動作においては、LD6の活性層6aが波長λ
2の光に対し吸収層になるので、波長λ2の受信光信号
は、導波層6cを構成するクラッド層6bを透過し、r
−PD93に導かれる。
【0120】このように第9の実施形態によれば、波長
λ1の送信光信号を発生するLD6の背後に波長λ1の
送信光信号のモニター受光用のm−PD92を配置し、
m−PD92の背後に波長λ2の受信光信号の受光用の
r−PD93を配置し、LD6の背面から出射した波長
λ1の送信光信号をm−PD92でモニター受光すると
ともに、LD6の導波層6cおよびm−PD92を透過
してきた波長λ2の受信光信号をr−PD93で受光す
るようにしたことにより、光信号を光ファイバ64から
光導波路を介さずに、直接LD6およびr−PD93に
導くことができる。これにより、光導波路を必要としな
いので、製造コストを低減することができる。また、光
送受信モジュールの小型化を図ることができる。
【0121】なお、図31(a)に示すように、m−P
D92とr−PD93の間に、波長λ1の光を反射し、
波長λ2の光を透過させる光学フィルタ95を設け、波
長λ1の送信光信号と波長λ2の受信光信号のアイソレ
ーションを高くしても良い。あるいは、図31(b)に
示すように、r−PD93の前面に、波長λ1の光を反
射し、波長λ2の光を透過させる光学薄膜93aを設け
ても良い。あるいは、図31(c)に示すように、m−
PD92の背面に、波長λ1の光を反射し、波長λ2の
光を透過させる光学薄膜92aを設けても良い。
【0122】第10の実施形態 図32は本発明の第10の実施形態の光送受信モジュー
ルを示す斜視図である。また、図33は図32における
A−A’間の断面図である。また、図34は本発明の第
10の実施形態の光送受信モジュールを示す平面図であ
る。第10の実施形態の光送受信モジュール100は、
波長λ1の光光信号を時分割に送受信するとともに、波
長λ1の光信号の送受信とは非同期に波長λ2の光信号
を受信する。ここでは、波長λ2の光信号は、常時入力
されるアナログ光信号である。また、上記の波長λ1お
よびλ2は、例えば、λ1=1.3[μm]、λ2=
1.5[μm]である。
【0123】第10の実施形態の光送受信モジュール1
00は、PLC部101と、λ1送受信回路部105
と、λ2受信回路部106とを備えている。λ1送受信
回路部105は、上記第1の実施形態の送受信回路部1
9と同じである。また、λ2受信回路部106は、波長
λ2のアナログ光信号を受光することによりPLC部1
01のλ2−PD104から出力されたアナログ受信電
流をアナログ電気信号に変換する。
【0124】PLC部101は、Si基板102と、波
長λ1の送信光信号(第1の光信号)を発生するLD6
と、波長λ1の受信光信号(第2の光信号)を受光する
PD(以下、λ1−PDと記す)103と、波長λ2の
受信光信号(第2の光信号)を受光するPD(以下、λ
2−PDと記す)104とで構成されている。Si基板
102上には、LD6、λ1−PD103、およびλ2
−PD104が表面実装されている。また、Si基板1
02の端面102aの近傍には、光ファイバ64が配置
される。なお、Si基板102ではなく、光ファイバ6
4を位置決めするためのV溝62aが設けられたSi基
板62(図27参照)を用いても良い。
【0125】LD6は、光ファイバ64の近傍に位置す
るように、Si基板102上に配置されており、波長λ
1の送信光信号を発生する活性層6aと、この活性層6
aの上層および下層であるクラッド層6bからなる導波
層6cを有する。LD6の前面から出射した波長λ1の
送信光信号は光ファイバ64に入射する。また、光ファ
イバ64は、伝送してきた波長λ1の受信光信号および
波長λ2の受信光信号がLD6の導波層6cに入射する
ように(活性層6aだけでなくクラッド層6bにも入射
するように)、位置決めされている。
【0126】λ1−PD103は、その前面がLD6の
背面に近接するようにSi基板102上に配置されてお
り、波長λ1の光に対し受光感度があり、波長λ2の光
に対し受光感度がない受光波長特性(波長λ1の光を吸
収し、波長λ2の光を透過させる波長特性)を備えてい
る。このλ1−PD103は、LD6の導波層6cを透
過してきた波長λ1の受信光信号を受光し、またLD6
の導波層6cを透過してきた波長λ2の受信光信号を透
過させる。
【0127】λ2−PD104は、その前面がλ1−P
D103の背面に近接するようにSi基板102上に配
置されており、LD6の導波層6cおよびλ1−PD1
03を透過してきた波長λ2の受信光信号を受光する。
なお、LD6の背面から出射した波長λ1の送信光信号
およびLD6の導波層6cを透過してきたから波長λ1
の受信光信号は、その大部分がλ1−PD103で受光
され(吸収され)、λ2−PD104にはほとんど入射
しない。
【0128】次に、第10の実施形態の光送受信モジュ
ール100の動作において説明する。図35は本発明の
第10の実施形態の光送受信モジュール100における
送信受信動作を説明するタイムチャートである。光送受
信モジュール100では、波長λ1の光信号を時分割に
送受信するとともに、常時入力される波長λ2のアナロ
グ光信号を受信する。
【0129】LD6の前面(光ファイバ64)における
光信号PI/Oは、送信モード期間では、波長λ1の送
信光信号Ptと波長λ2の受信光信号(アナログ光信
号)Pr2であり、また受信モード期間では、波長λ1
の受信光信号Pr1と波長λ2の受信光信号Pr2であ
る。
【0130】まず、波長λ1の光信号PtおよびPr1
の送受信動作を説明する。送信モード期間では、送信電
気信号に従った駆動電流ILDをλ1送受信回路部10
5によりLD6に供給し、LD6の活性層6aで波長λ
1の送信光信号Ptを発生させる。この波長λ1の送信
光信号Ptは、LD6の前面から出射して光ファイバ6
4に入射し、送信先に伝送される。
【0131】また、受信モード期間では、光ファイバ6
4を伝送してきた波長λ1の受信光信号Pr1は、LD
6の導波層6cに入射し、LD6の導波層6cを透過
し、LD6の背面から出射する。この受信光信号Pr1
は、λ1−PD103により受光され、受信電流IPD
1に変換される。この受信電流IPD1は、λ1送受信
回路部105により受信電気信号に変換される。なお、
受信光信号Pr1は、λ1−PD103でほとんどが吸
収される。従って、λ2−PD104にはほとんど到達
しない。
【0132】次に、波長λ2のアナログ光信号Pr2の
受信動作を説明する。この受信光信号Pr2は、光ファ
イバ64からLD6の導波層6cに常時入射する。ま
た、波長λ2はLD6の発振波長λ1よりも長いので、
LD6のクラッド層6bだけでなく活性層6aも、波長
λ2の光に対し透明層となる(図9参照)。従って、受
信光信号Pr2は、LD6が波長λ1の光信号を発振し
ていてもLD6の発振動作に影響を与えずに、LD6の
導波層6cを構成するクラッド層6bおよび活性層6a
を透過し、λ1−PD103に入射する。この波長λ2
の受信光信号Pr2は、さらにλ1−PD103を透過
し、λ2−PD104により受光され、アナログの受信
電流IPD2に変換される。この受信電流IPD2は、
受信回路部106によりアナログの受信電気信号に変換
される。
【0133】このように第10の実施形態によれば、波
長λ1の送信光信号を発生するLD6の背後にλ1の受
信光信号を受光するλ1−PD103を配置し、λ1−
PDの背後に波長λ2の受信光信号を受光するλ2−P
D104を配置し、LD6の導波層6cを透過してきた
波長λ1の受信光信号をλ1−PD103で受信すると
ともに、LD6の導波層6cおよびλ1−PD103を
透過してきた波長λ2の受信光信号をλ2−PD104
で受光するようにしたことにより、光信号を光ファイバ
64から光導波路および波長分離のための誘電体干渉フ
ィルタを介さずに、直接LD6、λ1−PD103、お
よびλ2−PD104に導くことができる。これによ
り、光導波路およびを波長分離のための誘電体干渉フィ
ルタを必要としないので、製造コストを低減することが
できる。また、光送受信モジュールの小型化を図ること
ができる。
【0134】なお、上記第10の実施形態では、λ1送
受信回路部105として上記第1の実施形態の送受信回
路部19を用いたが、上記第3の実施形態の送受信回路
部31を用い、送信モードのときに、λ1−PD103
を、LD6の背面から出射するλ1の送信光信号のモニ
ター受光用のPDとして動作させても良い。また、λ1
送受信回路部105として上記第4の実施形態の送受信
回路部41または上記第5の実施形態の送受信回路部5
1を用いても良い。
【0135】また、図36(a)に示すように、λ1−
PD103とλ2−PD104の間に、波長λ1の光を
反射し、波長λ2の光を透過させる光学フィルタ107
を設け、波長λ1の光信号と波長λ2の受信光信号のア
イソレーションを高くしても良い。あるいは、図36
(b)に示すように、λ2−PD104の前面に、波長
λ1の光を反射し、波長λ2の光を透過させる光学薄膜
104aを設けても良い。あるいは、図36(c)に示
すように、λ1−PD103の背面に、波長λ1の光を
反射し、波長λ2の光を透過させる光学薄膜103aを
設けても良い。
【0136】以上の第1ないし第10の実施形態では、
Si基板を用いたが、基板材料はSiに限定されるもの
ではなく、ガラス、セラミック、プラスティック、ある
いはGaAsやInP等の半導体材料からなる基板を用
いても良い。また、光導波路も石英に限定されるもので
はなく、プラスティック、あるいはGaAsやInP等
の半導体材料でも良い。
【0137】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
光素子の背後に受光素子を配置し、伝送されてきた第2
の光信号を発光素子の導波層に入射させ、この導波層を
透過してきた第2の光信号を受光素子で受光するように
したので、第2の光信号を分岐するためのY分岐路が不
要となり、高価な光回路基板の面積を小さくできるの
で、低コスト化を達成できるという効果がある。さら
に、Y分岐路での光損失がなくなるので、送信パワーお
よび受光感度を高くすることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の光送受信モジュール
を示す斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施形態の光送受信モジュール
を示す平面図である。
【図3】図2におけるA−A’間の断面図である。
【図4】本発明の第1の実施形態の光送受信モジュール
の送受信回路部の機能構成図である。
【図5】本発明の第1の実施形態の光送受信モジュール
における波長λ1の光信号の送受信動作を説明するタイ
ムチャートである。
【図6】本発明の第2の実施形態の光送受信モジュール
を示す平面図である。
【図7】本発明の第2の実施形態の光送受信モジュール
における光伝搬を説明する断面図である。
【図8】本発明の第2の実施形態の光送受信モジュール
の送受信回路部の機能構成図である。
【図9】活性層がInGaAsPであるLDに外部から
光を入射させたときのキャリア密度をパラメータとした
吸収/透過/増幅波長特性である。
【図10】活性層がInGaAsPであるLDに波長
1.3[μm]の光を入射させたときのキャリア密度に
対する吸収/透過/増幅特性である。
【図11】LDにおける注入電流とキャリア密度の関係
を示す図である。
【図12】LDにおける注入電流と発光パワーの関係を
示す図である。
【図13】本発明の第2の実施形態の光送受信モジュー
ルにおける波長λ1の光信号の送受信動作を説明するタ
イムチャートである。
【図14】本発明の第3の実施形態の光送受信モジュー
ルを示す平面図である。
【図15】本発明の第3の実施形態の光送受信モジュー
ルの送受信回路部の機能構成図である。
【図16】本発明の第3の実施形態の光送受信モジュー
ルにおける波長λ1の光信号の送受信動作を説明するタ
イムチャートである。
【図17】本発明の第4の実施形態の光送受信モジュー
ルの送受信回路部の機能構成図である。
【図18】本発明の第5の実施形態の光送受信モジュー
ルの送受信回路部の機能構成図である。
【図19】本発明の第6の実施形態の光送受信モジュー
ルを示す斜視図である。
【図20】図19におけるA−A’間の断面図である。
【図21】本発明の第7の実施形態の光送受信モジュー
ルを示す斜視図である。
【図22】図21におけるA−A’間の断面図である。
【図23】本発明の第7の実施形態の光送受信モジュー
ルにおける送受信動作を説明するタイムチャートであ
る。
【図24】本発明の第7の実施形態の他の光送受信モジ
ュールを示す断面図である。
【図25】本発明の第8の実施形態の光送受信モジュー
ルを示す斜視図である。
【図26】図25におけるA−A’間の断面図である。
【図27】本発明の第9の実施形態の光送受信モジュー
ルを示す斜視図である。
【図28】図27におけるA−A’間の断面図である。
【図29】本発明の第9の実施形態の光送受信モジュー
ルを示す平面図である。
【図30】本発明の第9の実施形態の光送受信モジュー
ルにおける送受信動作を説明するタイムチャートであ
る。
【図31】本発明の第9の実施形態の他の光送受信モジ
ュールを示す断面図である。
【図32】本発明の第10の実施形態の光送受信モジュ
ールを示す斜視図である。
【図33】図32におけるA−A’間の断面図である。
【図34】本発明の第10の実施形態の光送受信モジュ
ールを示す平面図である。
【図35】本発明の第10の実施形態の光送受信モジュ
ールにおける送受信動作を説明するタイムチャートであ
る。
【図36】本発明の第10の実施形態の他の光送受信モ
ジュールを示す断面図である。
【図37】従来の光送受信モジュールを示す斜視図であ
る。
【図38】従来の光送受信モジュールを示す平面図であ
る。
【図39】従来の光送受信モジュールの送受信回路部の
機能構成図である。
【図40】従来の光送受信モジュールにおける波長λ1
の光信号の送受信動作を説明するタイムチャートであ
る。
【符号の説明】
1,61,71,81,91,101 PLC部、
2,62,82,102Si基板、 3 石英層、 4
光導波路、 6 LD(レーザダイオード)、 6a
活性層、 6b クラッド層、 6c 導波層、
7,72,83,92,93,103,104 PD
(フォトダイオード)、 8,11,22送信回路部、
9 モード制御回路、 10,20,30,40,5
0,60,70,80,90,100 光送受信モジュ
ール、 13 フリップフロップ、12,106 受信
回路部、 14 LD駆動回路、 15,52 APC
回路、 16 前置増幅器、 17 ATC回路、 1
8 LIM回路、 19,21,31,41,51,9
4,105 送受信回路部、 64 光ファイバ、8
4,95,107 光学フィルタ(誘電体干渉フィル
タ)、 6d,72a,92a,93a,103a,1
04a 光学薄膜。

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光伝送手段に送信する第1の光信号を発
    生する発光素子と、前記光伝送手段により伝送されてき
    た第2の光信号を受光する受光素子とを同一基板上に配
    置した光送受信モジュールにおいて、 光伝送手段に送信する第1の光信号を前面から出射させ
    るとともに、第2の光信号に対し透明層となる導波層を
    有し、この導波層に前面から入射した第2の光信号を透
    過させ、背面から出射させる発光素子と、 前記発光素子の背後に配置され、前記発光素子を透過し
    てきた第2の光信号を受光する受光素子とを備えたこと
    を特徴とする光送受信モジュール。
  2. 【請求項2】 第1の光信号と第2の光信号とを時分割
    に送受信することを特徴とする請求項1記載の光送受信
    モジュール。
  3. 【請求項3】 前記基板上に、前記光伝送手段から入射
    した第2の光信号を前記発光素子に導き、前記光伝送手
    段から入射した、波長成分が第2の光信号と異なる第3
    の光信号を外部に導く光導波路を設けたことを特徴とす
    る請求項2記載の光送受信モジュール。
  4. 【請求項4】 前記発光素子と、 前記基板上における前記発光素子の背後に配置され、前
    記第2の光信号を受光する第1の受光素子と、 前記基板上における前記第1の受光素子の背後に配置さ
    れた第2の受光素子とを備え、 前記発光素子は、前記伝送手段により伝送され、前面か
    ら前記導波層に入射した第2の光信号およびこの第2の
    光信号と波長成分が異なる第3の光信号を透過させ、 前記第1の受光素子は、前記発光素子を透過してきた第
    3の光信号を透過させ、 前記第2の受光素子は、前記発光素子および前記第1の
    受光素子を透過してきた第3の光信号を受光することを
    特徴とする請求項2記載の光送受信モジュール。
  5. 【請求項5】 前記第1の受光素子と前記第2の受光素
    子との間に、第2の光信号を反射または吸収し、第3の
    光信号を透過させる光学手段を設けたことを特徴とする
    請求項4記載の光送受信モジュール。
  6. 【請求項6】 前記光学手段が、前記基板上に配置され
    た光学フィルタであることを特徴とする請求項5記載の
    光送受信モジュール。
  7. 【請求項7】 前記光学手段が、前記第1の受光素子の
    背面上に形成された光学薄膜であることを特徴とする請
    求項5記載の光送受信モジュール。
  8. 【請求項8】 前記光学手段が、前記第2の受光素子の
    前面上に形成された光学薄膜であることを特徴とする請
    求項5記載の光送受信モジュール。
  9. 【請求項9】 前記発光素子が、第1の光信号を発生す
    る活性層と、第2の光信号に対し透明層となるクラッド
    層とを有するレーザダイオードであり、 前記導波層が、前記活性層および前記クラッド層からな
    ることを特徴とする請求項2または4に記載の光送受信
    モジュール。
  10. 【請求項10】 第2の光信号を受信するときに、前記
    レーザダイオードにレーザ発振しきい値以下のバイアス
    電流を流すバイアス回路を設けたことを特徴とする請求
    項9記載の光送受信モジュール。
  11. 【請求項11】 第1の光信号および第2の光信号は、
    ともに前記受光素子または前記第1の受光素子の受光感
    度領域に含まれる波長成分からなり、 前記受光素子または前記第1の受光素子は、第1の光信
    号を送信する期間には、前記発光素子の背面から出射し
    た第1の光信号を受光し、第2の光信号を送信する期間
    には、前記発光素子を透過してきた第2の光信号を受光
    することを特徴とする請求項2または4に記載の光送受
    信モジュール。
  12. 【請求項12】 前記発光素子を駆動する発光素子駆動
    回路と、 前記受光素子または前記第1の受光素子による第1の光
    信号の受光量に基づいて前記発光素子駆動回路を制御
    し、前記発光素子の発光パワーを一定に保つ制御回路
    と、 前記受光素子または前記第1の受光素子による第2の光
    信号の受光量に基づいて受信電気信号を生成する受信回
    路とを設けたことを特徴とする請求項11記載の光送受
    信モジュール。
  13. 【請求項13】 第1の光信号を送信する期間では、前
    記受光素子または前記第1の受光素子を前記制御回路の
    みに接続し、第2の光信号を受信する期間では、前記受
    光素子または前記第1の受光素子を前記受信回路のみに
    接続する切替回路を設けたことを特徴とする請求項12
    記載の光送受信モジュール。
  14. 【請求項14】 前記受光素子または前記第1の受光素
    子が、フォトダイオードであり、 入力端子が前記フォトダイオードに接続され、出力端子
    が制御回路および受信回路に接続され、入力された電流
    を電圧に変換する電流−電圧変換回路を設けたことを特
    徴とする請求項12記載の光送受信モジュール。
  15. 【請求項15】 第1の光信号の波長成分と、第2の光
    信号の波長成分とが異なることを特徴とする請求項1記
    載の光送受信モジュール。
  16. 【請求項16】 前記基板に、前記光伝送手段を位置決
    めするためのV溝を設けたことを特徴とする請求項2ま
    たは15に記載の光送受信モジュール。
  17. 【請求項17】 第1の光信号と第2の光信号とを非同
    期に送受信することを特徴とする請求項15記載の光送
    受信モジュール。
  18. 【請求項18】 前記発光素子と前記受光素子との間
    に、第1の光信号の波長成分を反射または吸収し、第2
    の光信号の波長成分を透過させる光学手段を設けたこと
    を特徴する請求項15または17に記載の光送受信モジ
    ュール。
  19. 【請求項19】 前記光学手段が、前記基板上に配置さ
    れた光学フィルタであることを特徴とする請求項18記
    載の光送受信モジュール。
  20. 【請求項20】 前記光学手段が、前記発光素子の背面
    上に形成された光学薄膜であることを特徴とする請求項
    18記載の光送受信モジュール。
  21. 【請求項21】 前記光学手段が、前記受光素子の前面
    上に形成された光学薄膜であることを特徴とする請求項
    18記載の光送受信モジュール。
  22. 【請求項22】 前記発光素子と、 前記基板上における前記発光素子の背後に配置され、前
    記発光素子の背面から出射した第1の光信号を受光する
    とともに、前記発光素子を透過してきた第2の光信号を
    透過させる第1の受光素子と、 前記基板上における前記第1の受光素子の背後に配置さ
    れ、前記発光素子および前記第1の受光素子を透過して
    きた第2の光信号を受光する第2の受光素子とを備えた
    ことを特徴とする請求項15記載の光送受信モジュー
    ル。
  23. 【請求項23】 前記発光素子が、第1の光信号を発生
    する活性層と、第2の光信号に対し透明層となるクラッ
    ド層とを有するレーザダイオードであり、 前記導波層が、前記活性層および前記クラッド層からな
    ることを特徴とする請求項15または22に記載の光送
    受信モジュール。
  24. 【請求項24】 前記第1の受光素子と前記第2の受光
    素子との間に、第1の光信号を反射または吸収し、第2
    の光信号を透過させる光学手段を設けたことを特徴とす
    る請求項22記載の光送受信モジュール。
  25. 【請求項25】 前記光学手段が、前記基板上に配置さ
    れた光学フィルタであることを特徴とする請求項24記
    載の光送受信モジュール。
  26. 【請求項26】 前記光学手段が、前記第1の受光素子
    の背面上に形成された光学薄膜であることを特徴とする
    請求項24記載の光送受信モジュール。
  27. 【請求項27】 前記光学手段が、前記第2の受光素子
    の前面上に形成された光学薄膜であることを特徴とする
    請求項24記載の光送受信モジュール。
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