JPH11304668A - ミクロトーム - Google Patents

ミクロトーム

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JPH11304668A
JPH11304668A JP11116498A JP11116498A JPH11304668A JP H11304668 A JPH11304668 A JP H11304668A JP 11116498 A JP11116498 A JP 11116498A JP 11116498 A JP11116498 A JP 11116498A JP H11304668 A JPH11304668 A JP H11304668A
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JP
Japan
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cooling plate
heat exchanger
cassette
heat exchange
exchange element
Prior art date
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Application number
JP11116498A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Kikuchi
秀樹 菊池
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YAMATO KOKI KOGYO KK
Mac Eight Co Ltd
Original Assignee
YAMATO KOKI KOGYO KK
Mac Eight Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/02Devices for withdrawing samples
    • G01N1/04Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting
    • G01N1/06Devices for withdrawing samples in the solid state, e.g. by cutting providing a thin slice, e.g. microtome

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Sampling And Sample Adjustment (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 少なくともパラフィンが固定されたカセット
を着脱自在に保持するチャックヘッドを冷却手段によっ
て常時冷却することにより、切削途中でパラフィンが軟
化することがなく、室温状態での薄切りを行うことがで
きるミクロトームを提供する。 【解決手段】 パラフィンが取付けられたカセット2を
着脱自在に保持するチャックヘッド1と、該チャックヘ
ッドと相対的に移動することにより前記パラフィンから
標本を薄切りする切削刃3とを有するミクロトームにお
いて、前記チャックヘッドを、熱交換器と、該熱交換器
の表面に固定されるペルチェ素子等の電子熱交換素子
と、該電子熱交換素子の表面に固定される冷却板と、前
記カセットを前記冷却板上に着脱自在に固定するための
固定手段とより構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はパラフィン内に標本
(人体の皮膚や内蔵の一部等)を埋設した標本を往復動
する切削刃によって薄切りし、この薄切りした標本を顕
微鏡によって前記標本を検査するのに使用するミクロト
ームの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に前記した標本は、温度を下げて
硬化させると切削刃による薄切りが容易に行えるもので
あるが、従来、前記標本を低温によってパラフィンを硬
化させて切削作業を行う方法としては、以下の方法が行
われていた。
【0003】先ず、第1の方法としては、標本を冷凍庫
内において冷却し、この冷却した標本を室温の状態で薄
切りする方法、第2の方法としては、ミクロトーム自体
を保冷可能なボックス内に収容し、この保冷状態のまま
で薄切りする方法との2つがあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した第
1の方法にあっては、室温状態での切削であるため、冷
却した標本のパラフィンが軟化する前に切削する必要が
あることから切削時間を短くする必要があり、切削時間
が長くなる場合には再度冷凍庫内に入れて凍結させる等
の手間が掛かるといった問題があった。
【0005】また、前記した第2の方法にあっては、ミ
クロトームを保冷可能なボックス内に収容して使用する
ため、前記した切削途中で軟化するといった問題は解決
するが、ミクロトームとして大型となり設置場所が限定
され、また、コストも高くなるといった問題があった。
【0006】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、少なくともパラフィ
ンが固定されたカセットを着脱自在に保持するチャック
ヘッドを冷却手段によって常時冷却することにより、切
削途中でパラフィンが軟化することがなく、室温状態で
の薄切りを行うことができるミクロトームを提供せんと
するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のミクロトームは
前記した目的を達成せんとするもので、請求項1の手段
は、パラフィンが取付けられたカセットを着脱自在に保
持するチャックヘッドと、該チャックヘッドと相対的に
移動することにより前記パラフィンから標本を薄切りす
る切削刃とを有するミクロトームにおいて、前記チャッ
クヘッドを、熱交換器と、該熱交換器の表面に固定され
るペルチェ素子等の電子熱交換素子と、該電子熱交換素
子の表面に固定される冷却板と、前記カセットを前記冷
却板上に着脱自在に固定するための固定手段とより構成
し、 また、前記熱交換器に形成された流路とパイプで
接続され、該流路からの冷却水を冷却する熱交換器と、
前記冷却板に埋設された感温素子よりの出力を監視して
予め設定した温度に該冷却板がなるように前記電子熱交
換素子を制御する制御ボックスとから構成したことを特
徴とする。
【0008】また、請求項2の手段は、前記冷却板に対
してスプリングによって弾性的に支持され前記カセット
を挟持する固定爪と、前記冷却板に対して螺合され締め
付けることにより前記固定爪を前記スプリングのばね力
に抗して前記カセット側に移動させ挟持させる爪固定リ
ングとから構成した固定手段としたことを特徴とする。
【0009】さらに、請求項3の手段は、パラフィンが
取付けられたカセットを着脱自在に保持するチャックヘ
ッドと、該チャックヘッドと相対的に移動することによ
り前記パラフィンから標本を薄切りする切削刃とを有す
るミクロトームにおいて、前記チャックヘッドを、熱交
換器と、該熱交換器の表面に固定されるペルチェ素子等
の電子熱交換素子と、該電子熱交換素子の表面に固定さ
れる冷却板と、前記カセットを前記冷却板上に着脱自在
に固定するための固定手段とより構成し、また、前記切
削刃に、冷却板と、該冷却板に固定されるペルチェ素子
等の電子熱交換素子と、該電子熱交換素子に固定された
熱交換器とを取付け、さらに、前記チャックヘッドと切
削刃の熱交換器に形成された流路とパイプで接続され、
該流路からの冷却水を冷却する熱交換器と、前記チャッ
クヘッドと切削刃の冷却板に埋設された感温素子よりの
出力を監視して予め設定した温度に該冷却板がなるよう
に前記電子熱交換素子を制御する制御ボックスとから構
成したことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るミクロトーム
の実施の形態を図面と共に説明する。図1はミクロトー
ム全体の斜視図であって、図中、Aはミクロトーム本体
にして、チャックヘッド1に保持されたカセット2上の
パラフィンに埋設された標本を、切削刃3を往復移動さ
せることにより薄切りする点で従来と同様のものであ
る。
【0011】本発明は前記したチャックヘッド1の新規
な構造と、かつ、該チャックヘッド1にペルチェ素子等
の電子熱交換素子を内蔵して前記カセット2を冷却して
パラフィンの溶解を防止する共に、該電子熱交換素子に
おける放熱側に熱交換器を介して冷却液を循環させて冷
却側の効率の向上を図るようにしたものである。
【0012】また、好ましくは前記切削刃3の裏面にも
電子熱交換素子を取付けて、該切削刃3を冷却してパラ
フィン切削時における該パラフィンの溶解を防止すると
共に、該電子熱交換素子における放熱側に熱交換器を介
して冷却液を循環させて冷却側の効率の向上を図るよう
にしたものである。
【0013】次に、チャックヘッド1の詳細を図2〜図
5と共に説明する。11はミクロトーム本体Aにネジ1
1aで固定される熱交換器にして、外周に冷却液を供給
するパイプ1aと冷却後の冷却液を排水するパイプ1b
(図1参照)を接続するための接続口11b,11cが
形成され、かつ、内部には冷却液を循環させるための渦
巻き状の通路(図示せず)が形成されている。
【0014】12は前記熱交換器11の上面に前記ネジ
11aで固定される断熱材によるリング、13は前記熱
交換器11の上面の前記リング12内に固定されるペル
チェ素子等の電子熱交換素子にして、上面が冷却側に、
下面が放熱側となるように電流が流れるように構成され
ている。
【0015】14は前記リング12を介して前記熱交換
器11に前記ネジ11aを介して固定される冷却板にし
て、側面には90度間隔毎にスプリング14aを挿入す
るための孔14bが形成されている。また、側面から中
央部に達する孔14cが形成され、この孔14c内に感
熱素子14dが挿入固定されている(図5参照)。な
お、感熱素子14dのリード線は冷却板14の外部に導
出されている。
【0016】15は前記カセット2を固定するための4
個のくの字状固定爪にして、前記冷却板14の段部14
eに載置され、かつ、前記孔14bに一部が収容された
スプリング14aの先端が当接している。16は前記冷
却板14の外周に形成された雄ねじ14fに螺合される
雌ねじ16aを有する爪固定リングにして、上方開放部
に前記固定爪15の傾斜面15aと一致する傾斜面16
bが形成されている。
【0017】なお、17,17′は電子熱交換素子13
における冷却側(図2において上側)と放熱側との間隔
が狭いと、放熱側の熱が冷却側の熱を奪い冷却効率が悪
くなるので、前記間隔を広げるために介在するアルミ等
の熱伝導率の良い板にして、電子熱交換素子13の上面
あるいは下面の何れか、または両面に介在する。また、
図4における2aはカセット2に固定されたパラフィン
にして、内部に標本が埋設されている。
【0018】図1においてBは制御ボックスにして、前
記熱交換器12に接続されたパイプ1a,1bの先端が
導入され、図6に示すように供給パイプ1aはタンク1
dに接続され、また、排水パイプ1bはポンプ1cに接
続されている。そして、ポンプ1cとタンク1dとの間
には空冷による冷却用熱交換器1eが接続されいる。従
って、冷却液は熱交換器11で温度上昇すると冷却用熱
交換器1eで冷却されて、再び熱交換器11に送られ
る。
【0019】また、制御ボックスBには図示していない
が、前記冷却板14に埋設された感熱素子14dからの
リード線の先端が導入され、該感熱素子14dの出力を
監視し、制御ボックスBにおいて予め設定した温度に冷
却板14がなるように制御するようになっている。
【0020】前記した如く構成したチャックヘッド1
は、爪固定リング16をねじが緩む方向に回転すると、
固定爪15の傾斜面15aと爪固定リング16の傾斜面
16bとの関係から、該固定爪15はスプリング14b
によって外側に移動する。この状態において相対向する
固定爪15の間にカセット2を位置させ、爪固定リング
16を締め付ける方向に回転すると傾斜面15a,16
bとの関係から固定爪15の間は狭まりカセット2を挟
持することとなる。
【0021】そして、前記カセット2をチャックヘッド
1に固定した状態で、切削刃3を図1において左右方向
に往復動させると、カセット2上のパラフィン2aが切
削されて標本を含んだ薄切りのパラフィンを得ることが
できる。また、前記切削時において、制御ボックスBに
よって設定温度に制御された電子熱交換素子13が低温
状態となるので、該電子熱交換素子13上に位置する冷
却板14が冷却されて、該冷却板14上のカセット2は
低温雰囲気の状態に維持されることとなり、従って、カ
セット3上のパラフィン2aは低温状態に維持される。
【0022】また、熱交換器11は制御ボックスBから
送られてくる冷却液が循環することにより、電子熱交換
素子13の放熱側が常時冷やされるので、該電子熱交換
素子13の冷却面側の冷却効率は維持される。
【0023】次に、図7、図8に示すチャックヘッド4
の他の実施の形態について説明する。41はミクロトー
ム本体Aに固定される熱交換器にして、前記した実施の
形態と同様に冷却液が流入する構造になっている。ま
た、熱交換器41の上面には電子熱交換素子(図示せ
ず)が固定され、該電子熱交換素子の上面には冷却板4
2が固定されている。なお、熱交換器41には前実施の
形態と同様に図示しないホースが接続されている。
【0024】43は前記熱交換器41の1辺に固定され
たねじ受け体にして、カセット2の1側を受ける構造に
なっている。44は前記ねじ受け体43の両側に螺合さ
れた一対のねじ棒にして、他端にナット45が螺合され
ている。
【0025】このナット45には回動板46が軸支さ
れ、該回動板46には押圧部材47が取付けられ、回動
板46を図7のように水平状態にすると押圧部材47は
図7において左方向に移動して、冷却板42上に載置さ
れたカセット2をねじ受け体43側に押し付け固定す
る。また、図8のように回動板46を起立状態にすると
押圧部材47は右方向に移動して、カセット2より離れ
カセット2の脱着が可能となる。
【0026】なお、冷却板42内には前実施の形態と同
様に感熱素子(図示せず)が埋設され、該感熱素子より
のリードとホースが制御ボックスBに接続され、電子熱
交換素子を設定温度に制御してカセット2を冷却すると
共に熱交換器41を冷却して電子熱交換素子の効率を向
上させることは前実施の形態と同じである。
【0027】次に、図9、図10に示すチャックヘッド
5について説明する。51はミクロトーム本体Aに固定
される熱交換器にして、前記した実施の形態と同様に冷
却液が流入する構造になっている。また、熱交換器51
の上面には電子熱交換素子(図示せず)が固定され、該
電子熱交換素子の上面には冷却板52が固定されてい
る。なお、熱交換器51には前実施の形態と同様に図示
しないホース(図示せず)が接続されている。
【0028】53は前記冷却板52の1辺に固定された
受け体にして、カセット2の1側を受ける構造になって
いる。54は前記冷却板52に回動自在に軸支された回
動板にして、該回動板54にはハンドル55が連結さ
れ、該ハンドル55を図9に示すように時計方向に回動
すると、回動板54も時計方向に回動する。
【0029】また、ハンドル55を図10に示すように
反時計方向に回動すると、回動板54も反時計方向に回
動してカセット2を前記受け体53側に押し付け固定す
る。そして、この状態においてハンドル55を図9のよ
うに回動すると回動板54はカセット2より離れカセッ
ト2の脱着が可能となる。
【0030】なお、冷却板52内には前実施の形態と同
様に感熱素子(図示せず)が埋設され、該感熱素子より
のリードとホースが制御ボックスBに接続され、電子熱
交換素子を設定温度に制御してカセット2を冷却すると
共に熱交換器51を冷却して電子熱交換素子の効率を向
上させることは前実施の形態と同じである。
【0031】前記した何れの実施の形態にあっても、カ
セット2を効率よく冷却してパラフィンの溶解を防止で
き、切断刃3による薄切り時において時間がかかる作業
でも確実なる薄切りが行えるが、前記切断刃3が雰囲気
の温度で高温になっている場合には、前記薄切りがきれ
いに行えなくなることがある。
【0032】そこで、本発明にあっては、切削刃3にも
電子熱交換素子を取付けると共に熱交換器に冷却液を循
環させて、該切削刃3を冷却した状態で切削作業を行う
ようにした。以下、図11と共に説明する。
【0033】切削刃3には公知のものと同様に、表面側
には替え刃31が交換自在に取付けられ、裏面の端部に
は冷却板32が固定されている。また、この冷却板32
の裏面には電子熱交換素子33が、さらに、該電子熱交
換素子33の裏面には熱交換器34が取付けられてい
る。
【0034】そして、冷却板32内には前実施の形態と
同様に内部に感熱素子が埋設され、また、熱交換器34
にはホース1f,1gが接続されると共に流路が形成さ
れている。なお、感熱素子よりのリード線とホース1
f,1gは前記制御ボックスBに接続され、切削刃3を
一定の低温状態に保持すると共に、電子熱交換素子の放
熱側を循環する冷却水によって冷却し、該電子熱交換素
子の効率化を図る。
【0035】このように、切削刃3も冷却し、かつ、前
記したようにカセット2も冷却されていることにより、
パラフィンの薄切りに長時間かかってもパラフィンが溶
解することがなくなり、従って、従来のようにカセット
を再度冷凍するなどの面倒な作業がなくなり、結果的に
短時間で確実に薄切り標本を得ることができる。
【0036】なお、前記した何れの実施の形態にあって
も、切削刃3が左右方向に往復動する場合について説明
したが、切削刃3が固定されチャックヘッド側が移動す
る場合にあっても、本発明の構成に応用できることは勿
論である。
【0037】
【発明の効果】本発明は前記したように、カセットを保
持するチャックヘッドを、冷却板と、該冷却板を冷却す
るペルチェ素子等の電子熱交換素子を取付け、該電子熱
交換素子の放熱側に熱交換器を取付け、かつ、該熱交換
器を循環する冷却水を制御ボックス側の熱交換器で冷却
して循環させるようにしたので、室温状態での薄切りお
よび長時間の作業でも標本を確実に得ることができ、ま
た、冷却水が垂れ流し状態とならないことから扱いやす
いものである。
【0038】また、カセットを着脱自在に保持する固定
手段を、前記冷却板に対してスプリングによって弾性的
に支持され前記カセットを挟持する固定爪と、前記冷却
板に対して螺合され締め付けることにより前記固定爪を
前記スプリングのばね力に抗して前記カセット側に移動
させ挟持させる爪固定リングとから構成したので、小型
化が図れると共にコストの低減が図れるものである。
【0039】さらに、切削刃にも冷却板と、該冷却板を
冷却するペルチェ素子等の電子熱交換素子を取付け、該
電子熱交換素子の放熱側に熱交換器を取付け、該電子熱
交換素子の温度制御と、熱交換器の冷却を前記チャック
ヘッドに接続した制御ボックスによって行うようにした
ので、カセットのみならず切削刃も冷却され、従って、
長時間の切削作業を行ってもパラフィンが溶解すること
がない等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るミクロトームの実施の形態を示す
全体の斜視図である。
【図2】チャックヘッドの分解側面図である。
【図3】(a)は冷却板の平面図、(b)は同上の側面
図である。
【図4】組み立てた状態の断面図である。
【図5】同上の平面図である。
【図6】チャックヘッドの冷却流路を示す説明図であ
る。
【図7】他の実施の形態を示すカセットを開放した状態
の斜視図である。
【図8】同上のカセットを挟持した状態の斜視図であ
る。
【図9】さらに他の実施の形態を示すセットを開放した
状態の斜視図である。
【図10】同上のカセットを挟持した状態の斜視図であ
る。
【図11】切断刃の側面図である。
【符号の説明】
A ミクロトーム B 制御ボックス 1 チャックヘッド 1a,1b,1f,1g パイプ 1c ポンプ 1d タンク 1e 熱交換器 2 カセット 3 切削刃 11,41,51 熱交換器 14,42,52 冷却板 15 固定爪 16 爪固定リング

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パラフィンが取付けられたカセットを着
    脱自在に保持するチャックヘッドと、該チャックヘッド
    と相対的に移動することにより前記パラフィンから標本
    を薄切りする切削刃とを有するミクロトームにおいて、 前記チャックヘッドを、熱交換器と、該熱交換器の表面
    に固定されるペルチェ素子等の電子熱交換素子と、該電
    子熱交換素子の表面に固定される冷却板と、前記カセッ
    トを前記冷却板上に着脱自在に固定するための固定手段
    とより構成し、 また、前記熱交換器に形成された流路とパイプで接続さ
    れ、該流路からの冷却水を冷却する熱交換器と、前記冷
    却板に埋設された感温素子よりの出力を監視して予め設
    定した温度に該冷却板がなるように前記電子熱交換素子
    を制御する制御ボックスとから構成したことを特徴とす
    るミクロトーム。
  2. 【請求項2】 前記固定手段は、前記冷却板に対してス
    プリングによって弾性的に支持され前記カセットを挟持
    する固定爪と、前記冷却板に対して螺合され締め付ける
    ことにより前記固定爪を前記スプリングのばね力に抗し
    て前記カセット側に移動させ挟持させる爪固定リングと
    から構成したことを特徴とする請求項1記載のミクロト
    ーム。
  3. 【請求項3】 パラフィンが取付けられたカセットを着
    脱自在に保持するチャックヘッドと、該チャックヘッド
    と相対的に移動することにより前記パラフィンから標本
    を薄切りする切削刃とを有するミクロトームにおいて、 前記チャックヘッドを、熱交換器と、該熱交換器の表面
    に固定されるペルチェ素子等の電子熱交換素子と、該電
    子熱交換素子の表面に固定される冷却板と、前記カセッ
    トを前記冷却板上に着脱自在に固定するための固定手段
    とより構成し、 また、前記切削刃に、冷却板と、該冷却板に固定される
    ペルチェ素子等の電子熱交換素子と、該電子熱交換素子
    に固定された熱交換器とを取付け、 さらに、前記チャックヘッドと切削刃の熱交換器に形成
    された流路とパイプで接続され、該流路からの冷却水を
    冷却する熱交換器と、前記チャックヘッドと切削刃の冷
    却板に埋設された感温素子よりの出力を監視して予め設
    定した温度に該冷却板がなるように前記電子熱交換素子
    を制御する制御ボックスとから構成したことを特徴とす
    るミクロトーム。
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