JPH11297626A - 固体デバイス製造装置 - Google Patents
固体デバイス製造装置Info
- Publication number
- JPH11297626A JPH11297626A JP9790598A JP9790598A JPH11297626A JP H11297626 A JPH11297626 A JP H11297626A JP 9790598 A JP9790598 A JP 9790598A JP 9790598 A JP9790598 A JP 9790598A JP H11297626 A JPH11297626 A JP H11297626A
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- JP
- Japan
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- zones
- zone
- heating
- heater
- solid
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 独立して発熱制御するゾーンの数を減らし、
電源ケーブルの本数を減らす。 【解決手段】 半導体デバイスのウェーハを加熱する平
面ヒータとして、平面をいくつかのゾーンに区画し、各
ゾーン当たり１系統の発熱素線を配索してなる平面ヒー
タ２０を有する半導体デバイス製造装置において、平面
ヒータ２０が、１つのゾーンＺ７内で発熱密度に差がで
きるように、発熱素線１０の配索密度に差を有するよう
に構成されている。
電源ケーブルの本数を減らす。 【解決手段】 半導体デバイスのウェーハを加熱する平
面ヒータとして、平面をいくつかのゾーンに区画し、各
ゾーン当たり１系統の発熱素線を配索してなる平面ヒー
タ２０を有する半導体デバイス製造装置において、平面
ヒータ２０が、１つのゾーンＺ７内で発熱密度に差がで
きるように、発熱素線１０の配索密度に差を有するよう
に構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、枚葉式ＣＶＤ装置
等の固体デバイス製造装置に係り、特に、固体デバイス
の基板の被処理面と平行に配されることで基板を加熱す
る平面ヒータに関する。
等の固体デバイス製造装置に係り、特に、固体デバイス
の基板の被処理面と平行に配されることで基板を加熱す
る平面ヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、半導体デバイス製造装置の構成
の一例を示す側断面図である。なお、図には、半導体デ
バイス製造装置として、ウェーハに所定の薄膜を形成す
る枚葉式ＣＶＤ装置の構成の一例を代表として示す（特
開平７−９４４１９号公報等参照）。図において、１は
石英反応管、２はウェーハ台、３Ａ、３Ｂは石英反応管
の左右に配したガス導入出部、４はゲートバルブ、５は
平面ヒータ、６は断熱材、Ｗはウェーハを示す。反応ガ
スは、左右のガス導入出部３Ａ、３Ｂからタイミングを
とって導入出され、ウェーハＷはヒータ５により加熱さ
れる。
の一例を示す側断面図である。なお、図には、半導体デ
バイス製造装置として、ウェーハに所定の薄膜を形成す
る枚葉式ＣＶＤ装置の構成の一例を代表として示す（特
開平７−９４４１９号公報等参照）。図において、１は
石英反応管、２はウェーハ台、３Ａ、３Ｂは石英反応管
の左右に配したガス導入出部、４はゲートバルブ、５は
平面ヒータ、６は断熱材、Ｗはウェーハを示す。反応ガ
スは、左右のガス導入出部３Ａ、３Ｂからタイミングを
とって導入出され、ウェーハＷはヒータ５により加熱さ
れる。
【０００３】図４は、従来の平面ヒータ５の構成を示す
平面図である。このヒータ５は、平面を５つのゾーンＺ
１〜Ｚ５に区画し、各ゾーンＺ１〜Ｚ５当たり１系統の
発熱素線１０を配索した構造になっている。発熱素線１
０は、一定の電流を流すことにより単位長さ当たり一定
の発熱をするものであり、各ゾーンＺ１〜Ｚ５では、１
本の連続した発熱素線１０を巻いたり蛇行させたりして
配索し、各ゾーンＺ１〜Ｚ５内の各所で均一な発熱密度
を実現するようになっている。
平面図である。このヒータ５は、平面を５つのゾーンＺ
１〜Ｚ５に区画し、各ゾーンＺ１〜Ｚ５当たり１系統の
発熱素線１０を配索した構造になっている。発熱素線１
０は、一定の電流を流すことにより単位長さ当たり一定
の発熱をするものであり、各ゾーンＺ１〜Ｚ５では、１
本の連続した発熱素線１０を巻いたり蛇行させたりして
配索し、各ゾーンＺ１〜Ｚ５内の各所で均一な発熱密度
を実現するようになっている。
【０００４】各ゾーンＺ１〜Ｚ５は、石英反応管１内の
温度差を補うように、つまり、ウェーハＷを加熱する際
の温度分布が均一となるように、それぞれ独立して発熱
量制御されるものであり、各ゾーンＺ１〜Ｚ５毎に、発
熱素線１０を電源ケーブルに接続するための端子接続部
１１、１２が設けられている。
温度差を補うように、つまり、ウェーハＷを加熱する際
の温度分布が均一となるように、それぞれ独立して発熱
量制御されるものであり、各ゾーンＺ１〜Ｚ５毎に、発
熱素線１０を電源ケーブルに接続するための端子接続部
１１、１２が設けられている。
【０００５】この場合、ヒータ５は、ウェーハＷの中心
に対面するゾーンＺ１と、その両サイドのゾーンＺ２、
Ｚ３と、それらの手前側（ウェーハＷを挿入するゲート
バルブ４側）のゾーンＺ４と、奥側のゾーンＺ５とに分
けられている。ウェーハＷに対面する中央のゾーンＺ１
は、両サイドのゾーンＺ２、Ｚ３よりも発熱密度が高く
制御される。これは、ウェーハＷに直接正対するゾーン
Ｚ１の温度低下が最も大きく、それを補うためである。
に対面するゾーンＺ１と、その両サイドのゾーンＺ２、
Ｚ３と、それらの手前側（ウェーハＷを挿入するゲート
バルブ４側）のゾーンＺ４と、奥側のゾーンＺ５とに分
けられている。ウェーハＷに対面する中央のゾーンＺ１
は、両サイドのゾーンＺ２、Ｚ３よりも発熱密度が高く
制御される。これは、ウェーハＷに直接正対するゾーン
Ｚ１の温度低下が最も大きく、それを補うためである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
平面ヒータ５では、独立して温度制御するゾーンが５つ
もあるため、電源ケーブルの本数が多く、そのためにケ
ーブルの取り回しが煩雑となって製造コストがアップす
るという問題があった。
平面ヒータ５では、独立して温度制御するゾーンが５つ
もあるため、電源ケーブルの本数が多く、そのためにケ
ーブルの取り回しが煩雑となって製造コストがアップす
るという問題があった。
【０００７】本発明は、上記事情を考慮し、独立して発
熱制御するゾーンの数を減らすことにより、電源ケーブ
ルの本数を減らして、ケーブルの取り回し部分の構造の
簡略化を図れるようにした平面ヒータを有する固体デバ
イス製造装置を提供することを目的とする。
熱制御するゾーンの数を減らすことにより、電源ケーブ
ルの本数を減らして、ケーブルの取り回し部分の構造の
簡略化を図れるようにした平面ヒータを有する固体デバ
イス製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、固体
デバイスの基板を加熱するための平面ヒータとして、平
面をいくつかのゾーンに区画し、各ゾーン当たり１系統
の発熱素線を配索してなる平面ヒータを有する固体デバ
イス製造装置において、平面ヒータが、少なくとも１つ
のゾーン内で発熱密度に差ができるように、発熱素線の
配索密度に差を有するように構成されていることを特徴
とする。
デバイスの基板を加熱するための平面ヒータとして、平
面をいくつかのゾーンに区画し、各ゾーン当たり１系統
の発熱素線を配索してなる平面ヒータを有する固体デバ
イス製造装置において、平面ヒータが、少なくとも１つ
のゾーン内で発熱密度に差ができるように、発熱素線の
配索密度に差を有するように構成されていることを特徴
とする。
【０００９】つまり、発熱密度を高くしたい箇所では発
熱素線を密に配索し、発熱密度を低くしたい箇所では発
熱素線を粗に配索する。そうすることにより、１本の連
続する発熱素線に電流を流した場合、発熱素線の配索密
度に応じて、予定通りに１ゾーン内において発熱密度に
差を持たせることができる。従って、従来では発熱密度
に応じてゾーン分けしていたが、本発明では、ゾーン分
けの数を減らすことができ、結果的に電源ケーブルの本
数を減らせる。
熱素線を密に配索し、発熱密度を低くしたい箇所では発
熱素線を粗に配索する。そうすることにより、１本の連
続する発熱素線に電流を流した場合、発熱素線の配索密
度に応じて、予定通りに１ゾーン内において発熱密度に
差を持たせることができる。従って、従来では発熱密度
に応じてゾーン分けしていたが、本発明では、ゾーン分
けの数を減らすことができ、結果的に電源ケーブルの本
数を減らせる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１、図２は、それぞれ本発明の第
１、第２の実施の形態の半導体デバイス製造装置におけ
る平面ヒータ２０、３０の構成を示す平面図である。こ
れらの平面ヒータ２０、３０は、それぞれヒータ本体２
１、３１と３つの発熱素線１０を有する。また、これら
の平面ヒータ２０、３０では、図４に示した従来の平面
ヒータ５の中央のゾーンＺ１及び両サイドのゾーンＺ
２、Ｚ３に相当する領域を一つのゾーンＺ７に統一し、
このゾーンＺ７の中で発熱密度に差ができるように、１
本の連続した発熱素線１０の配索密度に差を持たせてい
る。即ち、発熱素線１０の配索を、中央部は密とし、両
サイドは粗にしている。
基づいて説明する。図１、図２は、それぞれ本発明の第
１、第２の実施の形態の半導体デバイス製造装置におけ
る平面ヒータ２０、３０の構成を示す平面図である。こ
れらの平面ヒータ２０、３０は、それぞれヒータ本体２
１、３１と３つの発熱素線１０を有する。また、これら
の平面ヒータ２０、３０では、図４に示した従来の平面
ヒータ５の中央のゾーンＺ１及び両サイドのゾーンＺ
２、Ｚ３に相当する領域を一つのゾーンＺ７に統一し、
このゾーンＺ７の中で発熱密度に差ができるように、１
本の連続した発熱素線１０の配索密度に差を持たせてい
る。即ち、発熱素線１０の配索を、中央部は密とし、両
サイドは粗にしている。
【００１１】なお、図１には、ゾーンＺ４，Ｚ５の発熱
素線１０を並行に配索し、ゾーンＺ７の発熱素線１０を
これらに垂直に配索する場合を示す。また、図１には、
ゾーンＺ４，Ｚ５の発熱素線１０をコイル状に形成し、
ゾーンＺ７の発熱素線１０を波状に形成する場合を示
す。これに対し、図２には、ゾーンＺ４，Ｚ５，Ｚ７の
発熱素線１０をいずれも並行に配索する場合を示す。ま
た、図２には、ゾーンＺ４，Ｚ５，Ｚ７の発熱素線１０
をいずれもコイル状に形成する場合を示す。
素線１０を並行に配索し、ゾーンＺ７の発熱素線１０を
これらに垂直に配索する場合を示す。また、図１には、
ゾーンＺ４，Ｚ５の発熱素線１０をコイル状に形成し、
ゾーンＺ７の発熱素線１０を波状に形成する場合を示
す。これに対し、図２には、ゾーンＺ４，Ｚ５，Ｚ７の
発熱素線１０をいずれも並行に配索する場合を示す。ま
た、図２には、ゾーンＺ４，Ｚ５，Ｚ７の発熱素線１０
をいずれもコイル状に形成する場合を示す。
【００１２】このような構成によれば、ゾーンＺ７内の
発熱素線１０の両端子接続部１１、１２に電源ケーブル
を接続して電流を流すことにより、発熱素線１０の配索
密度に応じて、従来と同様の発熱分布を得ることができ
る。この場合、ゾーンの数が減るのに伴って、電源ケー
ブルの本数を減らせるので、ケーブルの取り回し部分の
構成を簡略にすることができる。
発熱素線１０の両端子接続部１１、１２に電源ケーブル
を接続して電流を流すことにより、発熱素線１０の配索
密度に応じて、従来と同様の発熱分布を得ることができ
る。この場合、ゾーンの数が減るのに伴って、電源ケー
ブルの本数を減らせるので、ケーブルの取り回し部分の
構成を簡略にすることができる。
【００１３】なお、他のゾーンについても同様の要求が
あれば、一つのゾーンに統一することは可能である。ま
た、ゾーン分けの個数はいくつでもよい。また、本発明
は、半導体デバイス以外の固体デバイスを製造する固体
デバイス製造装置にも適用することができる。例えば、
本発明は、液晶表示デバイスを製造する液晶表示デバイ
ス製造装置にも適用することができる。
あれば、一つのゾーンに統一することは可能である。ま
た、ゾーン分けの個数はいくつでもよい。また、本発明
は、半導体デバイス以外の固体デバイスを製造する固体
デバイス製造装置にも適用することができる。例えば、
本発明は、液晶表示デバイスを製造する液晶表示デバイ
ス製造装置にも適用することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１つのゾーン内で発熱密度に差ができるように発熱素線
の配索密度に差を持たせたので、独立して発熱制御する
ゾーンの個数を減らすことができ、電源ケーブルの本数
減に伴うケーブル取り回し部の構造の簡略化により、製
造コストのダウンを図ることができる。
１つのゾーン内で発熱密度に差ができるように発熱素線
の配索密度に差を持たせたので、独立して発熱制御する
ゾーンの個数を減らすことができ、電源ケーブルの本数
減に伴うケーブル取り回し部の構造の簡略化により、製
造コストのダウンを図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体デバイス製
造装置における平面ヒータの平面図である。
造装置における平面ヒータの平面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の半導体デバイス製
造装置における平面ヒータの平面図である。
造装置における平面ヒータの平面図である。
【図３】この種のヒータが設置される半導体デバイス製
造装置の一例を示す側断面図である。
造装置の一例を示す側断面図である。
【図４】従来の半導体デバイス製造装置における平面ヒ
ータの平面図である。
ータの平面図である。
１０…発熱素線、１１、１２…端子、２０、３０…平面
ヒータ、２１、３１…本体、Ｚ５、Ｚ６、Ｚ７…ゾー
ン。
ヒータ、２１、３１…本体、Ｚ５、Ｚ６、Ｚ７…ゾー
ン。
Claims (1)
- 【請求項１】 固体デバイスの基板を加熱するための平
面ヒータとして、平面をいくつかのゾーンに区画し、各
ゾーン当たり１系統の発熱素線を配索してなる平面ヒー
タを有する固体デバイス製造装置において、 前記平面ヒータが、少なくとも１つのゾーン内で発熱密
度に差ができるように、発熱素線の配索密度に差を有す
るように構成されていることを特徴とする固体デバイス
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9790598A JPH11297626A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 固体デバイス製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9790598A JPH11297626A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 固体デバイス製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297626A true JPH11297626A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14204748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9790598A Pending JPH11297626A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 固体デバイス製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297626A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011142220A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Koyo Thermo System Kk | 枚葉式熱処理装置 |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP9790598A patent/JPH11297626A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011142220A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Koyo Thermo System Kk | 枚葉式熱処理装置 |
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