JPH1129667A - Wrap film - Google Patents

Wrap film

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JPH1129667A
JPH1129667A JP18340097A JP18340097A JPH1129667A JP H1129667 A JPH1129667 A JP H1129667A JP 18340097 A JP18340097 A JP 18340097A JP 18340097 A JP18340097 A JP 18340097A JP H1129667 A JPH1129667 A JP H1129667A
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JP
Japan
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group
weight
parts
bis
resin composition
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JP18340097A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinya Sato
信也 佐藤
Haruo Sakahashi
春夫 坂橋
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Kao Corp
Original Assignee
Kao Corp
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Publication date
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Publication of JPH1129667A publication Critical patent/JPH1129667A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a wrap film good in safety, flexibility, sticking property, cutting property, etc., and suitable for heating with an electronic oven, and a cold or a frozen storage by using a resin composition consisting of a polypropylene-based resin and a specific ethylene-α-olefin copolymer. SOLUTION: This wrap film is formed from a resin composition containing (A) 50-98 pt.wt. polypropylene-based resin having preferably 0.5-20 g/10 min (ASTM D1238) and 0.89-0.91 g/cm<3> density and (B) 2-50 pt.wt. ethylene-α-olefin copolymer having <=0.90 g/cm<3> density. By containing 1-50 pt.wt. high pressure polyethylene and 1-30 pt.wt. polybutene based on 100 pts.wt. resin composition, melt physical properties thereof can become easily controllable and adhesion property thereof can be increased further.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、家庭用あるいは業
務用ラップフィルムに関し、特に安全性、柔軟性、粘着
性、カット性、透明性及び耐裂け性が良好で、電子レン
ジによる加熱及び冷蔵、冷凍保存に適したラップフィル
ムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wrap film for home use or business use, and more particularly, it has good safety, flexibility, tackiness, cutability, transparency and tear resistance, and can be heated and refrigerated by a microwave oven. The present invention relates to a wrap film suitable for frozen storage.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、食品の電子レンジによる加熱の際や、食品の冷蔵、
冷凍保存の際に用いられる家庭用あるいは業務用ラップ
フィルムとして、ポリ塩化ビニリデン(以下、「PVD
C」ともいう)、ポリ塩化ビニル(以下、「PVC」と
もいう)、ポリエチレン(以下、「PE」ともいう)、
ポリプロピレン(以下、「PP」ともいう)等を主成分
とするフィルムが用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, when food is heated by a microwave oven, or when food is refrigerated,
Polyvinylidene chloride (hereinafter, referred to as "PVD
C), polyvinyl chloride (hereinafter also referred to as “PVC”), polyethylene (hereinafter also referred to as “PE”),
A film containing polypropylene (hereinafter, also referred to as “PP”) as a main component is used.

【0003】しかしながら、PVDC及びPVCはその
分子構造中に塩素を有しているために、廃棄された後の
焼却処理により有害なダイオキシンを発生させる原因と
もなり、環境上大きな問題を有している。また、PVC
から形成されたPVC系ラップフィルムは、沸騰熱湯に
接すると白化現象を起こすという問題を有している。ま
た、PVDCから形成されたPVDC系ラップフィルム
は、加熱時の収縮が大きく、例えば電子レンジでの加熱
調理の際に収縮によるフィルムの裂けが生じることがあ
るという問題を有している。さらに、該PVDC系ラッ
プフィルムは、紙管に巻き取ったフィルムを収納してい
る箱についている「のこ刃」での切断の際にイレギュラ
ーに裂けを生じやすく、使用者にとっては使いにくいも
のとなっている。
However, since PVDC and PVC have chlorine in their molecular structure, they cause harmful dioxins by incineration after being discarded, and have a serious environmental problem. . Also, PVC
Has a problem that a whitening phenomenon occurs when it comes into contact with boiling hot water. Further, the PVDC-based wrap film formed from PVDC has a problem that the film shrinks greatly when heated, and the film may be torn due to the shrinkage during heating cooking in a microwave oven, for example. Further, the PVDC-based wrap film is apt to be irregularly torn when cut with a "saw blade" on a box storing the film wound up on a paper tube, and is difficult for a user to use. It has become.

【0004】また、PEから形成されたPE系ラップフ
ィルムは、ガラス転移温度が低く冷凍あるいは冷蔵によ
る保存に用いるには好適なものの、耐熱温度が低いため
に電子レンジによる調理の際に用いると加熱した油成分
により穴が開きやすいという問題を有している。また、
エチレン−酢酸ビニル共重合体(以下、「EVA」とも
いう)を使用したラップフィルムは、機械的強度等が改
質できるものの、特有の酢酸臭を生じるという問題を有
している。また、PPから形成されたPP系ラップフィ
ルムは、耐熱性は高いものの、耐低温脆化性が低く冷凍
保存には好ましくなく、また粘着性が低いために容器へ
の接着力や、フィルム同士の接着力にかける。さらに、
該PP系ラップフィルムは、裂けが強いために「のこ
刃」によるカット性も良くない。また、上述したような
従来の各ラップフィルムは、可塑剤を多量に含んでいる
ために、その使用中に該可塑剤がフィルム表面に析出し
て食品を汚染するという問題も有している。
Further, a PE-based wrap film formed of PE has a low glass transition temperature and is suitable for use in storage by freezing or refrigeration. However, since it has a low heat-resistant temperature, it can be heated when used in cooking in a microwave oven. There is a problem that holes are easily opened by the oil component. Also,
A wrap film using an ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter, also referred to as "EVA") can improve mechanical strength and the like, but has a problem of generating a characteristic acetic acid odor. Further, although the PP-based wrap film formed from PP has high heat resistance, it has low low-temperature embrittlement resistance and is not preferable for frozen storage, and also has low adhesiveness, so that it has an adhesive force to a container, Apply to adhesion. further,
The PP-based wrap film is not easily cut by a “saw blade” because of strong tearing. Further, since each of the conventional wrap films described above contains a large amount of a plasticizer, there is also a problem that the plasticizer precipitates on the film surface during use and contaminates food.

【0005】上述の様々な問題を解決すべく、これまで
にラップフィルムに関する種々の提案がなされている。
例えば、特公昭63−56259号公報には、ポリプロ
ピレン系樹脂に対して、ポリオレフィン系ゴム、ポリブ
テン及び粘着付与助剤を添加した樹脂組成物が開示され
ている。また、特開平6−322194号公報には、ポ
リプロピレン系樹脂に対して、スチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレンブロック共重合体(以下、「SEB
S」ともいう)、ポリブテン及び粘着性付与助剤を添加
した樹脂組成物が開示されている。さらに、特開平7−
3089号公報には、ポリプロピレン系樹脂に対して、
SEBS、EVAけん化物、変性ポリオレフィン系樹
脂、ポリブテン及び粘着性付与助剤を添加した樹脂組成
物が開示されている。
In order to solve the above-mentioned various problems, various proposals have been made on wrap films.
For example, Japanese Patent Publication No. 63-56259 discloses a resin composition in which a polyolefin rubber, polybutene and a tackifier are added to a polypropylene resin. JP-A-6-322194 discloses a styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (hereinafter referred to as "SEB
S "), polybutene and a tackifier are disclosed. Further, Japanese Unexamined Patent Publication No.
No. 3089 discloses that a polypropylene resin is
A resin composition containing SEBS, EVA saponified product, modified polyolefin-based resin, polybutene and a tackifier is disclosed.

【0006】しかしながら、これらの公報に記載の樹脂
組成物のように、ポリプロピレンに対して、エチレン−
プロピレンゴム(以下、「EPR」ともいう)等のポリ
オレフィン系ゴムを多く添加したり、SEBS等のスチ
レン系エラストマーを多く添加すると、ポリプロピレン
との相容性が悪いために表面が荒れたり、溶融張力が不
足したりして良好なフィルムを形成できなかったり、得
られたフィルムのカット性が良好でないという問題があ
る。
However, as in the resin compositions described in these publications, ethylene-
When a large amount of polyolefin rubber such as propylene rubber (hereinafter also referred to as “EPR”) or a large amount of a styrene elastomer such as SEBS is added, the surface becomes rough due to poor compatibility with polypropylene, and the melt tension is increased. Are insufficient to form a good film, or the obtained film has poor cuttability.

【0007】このため、食品を包装して保存する際や電
子レンジ等で加熱調理する際に用いられるラップフィル
ムにおいては、耐低温脆化性で、透明度が高く、熱水に
対しても安定的で、電子レンジ調理に耐えることがで
き、容器に対する粘着性及びフィルム同士の粘着性(自
己粘着性)、のこ刃でのカット性に優れ、環境及び人体
に対する安全性が高いものの開発が要望されていた。
For this reason, a wrap film used for packaging and storing foods or for cooking by heating in a microwave oven or the like has low-temperature embrittlement resistance, high transparency, and is stable to hot water. Therefore, it is required to develop a material that can withstand microwave cooking, has excellent adhesiveness to containers, adhesiveness between films (self-adhesiveness), cutability with a saw blade, and high safety to the environment and the human body. I was

【0008】従って、本発明の目的は、安全性、柔軟
性、粘着性、カット性、透明性及び耐裂け性が良好で、
電子レンジによる加熱及び冷蔵、冷凍保存に適したラッ
プフィルムを提供することにある。
[0008] Accordingly, an object of the present invention is to provide good safety, flexibility, tackiness, cutability, transparency and tear resistance,
An object of the present invention is to provide a wrap film suitable for heating, refrigeration, and frozen storage by a microwave oven.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意研究
を重ねた結果、ポリプロピレン系樹脂、及び特定の樹脂
の組み合わせからなる樹脂組成物から形成されたラップ
フィルムが、上記目的を達成し得ることを知見した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a wrap film formed of a resin composition comprising a combination of a polypropylene resin and a specific resin achieves the above object. I knew that I could get it.

【0010】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、ポリプロピレン系樹脂(A)50〜98重量部、及
び密度が0.90g/cm3 以下のエチレン−α・オレ
フィン共重合体(B)2〜50重量部からなる樹脂組成
物から形成されたことを特徴とするラップフィルムを提
供するものである。
[0010] The present invention has been made based on the above-mentioned findings, and comprises 50 to 98 parts by weight of a polypropylene resin (A) and an ethylene-α-olefin copolymer (B) having a density of 0.90 g / cm 3 or less. A wrap film characterized by being formed from a resin composition comprising 2 to 50 parts by weight.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明のラップフィルムは、食品
の電子レンジによる加熱の際や、食品の冷蔵、冷凍保存
の際に用いられる家庭用あるいは業務用のラップフィル
ム(包装用フィルム)であり、ポリプロピレン系樹脂
(A)50〜98重量部、及び密度が0.90g/cm
3 以下のエチレン−α・オレフィン共重合体(B)2〜
50重量部からなる樹脂組成物から形成されたものであ
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The wrap film of the present invention is a household or business wrap film (packaging film) used for heating foods in a microwave oven or for refrigeration or freezing of foods. , A polypropylene resin (A) 50 to 98 parts by weight, and a density of 0.90 g / cm
3 or less ethylene-α-olefin copolymer (B) 2
It was formed from a resin composition consisting of 50 parts by weight.

【0012】本発明に係る上記樹脂組成物に使用される
(A)成分であるポリプロピレン系樹脂は、該樹脂組成
物の基材(主成分の樹脂)として用いられるものであ
る。上記ポリプロピレン系樹脂としては、特に制限され
ないが、プロピレンホモポリマーの他、エチレン等のプ
ロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体等が挙げら
れる。また、該共重合体としては、ランダムコポリマ
ー、ブロックコポリマーの何れであってもよい。
The polypropylene resin as the component (A) used in the resin composition according to the present invention is used as a base material (a resin as a main component) of the resin composition. Examples of the polypropylene resin include, but are not particularly limited to, a propylene homopolymer and a copolymer with an α-olefin other than propylene such as ethylene. Further, the copolymer may be any of a random copolymer and a block copolymer.

【0013】上記ポリプロピレン系樹脂は、そのメルト
インデックス(MI)及び密度が通常のフィルム成形に
適した範囲にあることが望ましい。具体的には、上記ポ
リプロピレン系樹脂のMIは、0.5〜20g/10m
in(ASTM D1238)であることが好ましく、
0.5〜10g/10minであることが更に好まし
い。また、上記ポリプロピレン系樹脂の密度は、0.8
9〜0.91g/cm3であることが好ましい。ここ
で、樹脂の密度は、通常公知のポリマーの密度測定と同
様にして測定されるものである(以下、後述する樹脂成
分についても同じ)。
It is desirable that the polypropylene resin has a melt index (MI) and a density in a range suitable for ordinary film forming. Specifically, the MI of the polypropylene resin is 0.5 to 20 g / 10 m
in (ASTM D1238),
More preferably, it is 0.5 to 10 g / 10 min. The density of the polypropylene resin is 0.8
It is preferably 9 to 0.91 g / cm 3 . Here, the density of the resin is measured in the same manner as the measurement of the density of a generally known polymer (the same applies to a resin component described below).

【0014】本発明に係る上記樹脂組成物に使用される
(B)成分である、密度が0.90g/cm3 以下のエ
チレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンとエチレ
ン以外のα−オレフィンとの共重合体である。上記密度
が0.90g/cm3 以下であることにより、前記
(A)成分であるポリプロピレン系樹脂の裂け改善効果
や、フィルム同士あるいはフィルムと容器との接着性が
期待できる。一方、上記密度が0.90g/cm3 を超
えると、上記ポリプロピレン系樹脂の裂けの点には問題
はないものの、フィルム同士あるいはフィルムと容器と
の接着性の低下を招く。上記エチレン−α・オレフィン
共重合体の密度は、好ましくは0.90〜0.86g/
cm3 であり、更に好ましくは0.88〜0.86g/
cm3 である。
The ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.90 g / cm 3 or less, which is the component (B) used in the resin composition according to the present invention, is ethylene and α-olefin other than ethylene. And a copolymer of When the density is 0.90 g / cm 3 or less, the effect of improving the tear of the polypropylene resin as the component (A) and the adhesiveness between films or between a film and a container can be expected. On the other hand, when the density exceeds 0.90 g / cm 3 , there is no problem in the tearing of the polypropylene resin, but the adhesion between the films or between the film and the container is reduced. The density of the ethylene-α-olefin copolymer is preferably 0.90 to 0.86 g /
cm 3 , more preferably 0.88 to 0.86 g /
cm 3 .

【0015】上記エチレン−α・オレフィン共重合体の
使用により、前記(A)成分であるポリプロピレン系樹
脂の低温脆化性を改善することができ、更にはフィルム
の裂け防止することができる。また、該エチレン−α・
オレフィン共重合体の使用により、フィルム同士あるい
はフィルムと食品容器との良好な粘着性を発揮すること
ができる。
By using the ethylene-α-olefin copolymer, the low temperature embrittlement of the polypropylene resin as the component (A) can be improved, and further, the film can be prevented from being torn. The ethylene-α.
By using the olefin copolymer, good adhesion between the films or between the film and the food container can be exhibited.

【0016】上記エチレン−α・オレフィン共重合体と
しては、上記密度を満足すれば、特に制限されないが、
シクロペンタンジエニル錯体を触媒として用いて共重合
させてなるエチレン−α・オレフィン共重合体が好まし
く挙げられる。
The ethylene-α-olefin copolymer is not particularly limited as long as the above-mentioned density is satisfied.
An ethylene-α-olefin copolymer obtained by copolymerization using a cyclopentanedienyl complex as a catalyst is preferred.

【0017】上記エチレン−α・オレフィン共重合体に
おいて、エチレンと共重合させるα・オレフィンとして
は、炭素数が3〜30のα−オレフィン、具体的には例
えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘ
キセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチルペン
テン−1、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチル
ペンテン−1、オクタデセン等が挙げられる。これらの
中でも1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4
−メチル−ペンテン−1が好ましく用いられる。
In the ethylene-α-olefin copolymer, the α-olefin to be copolymerized with ethylene is an α-olefin having 3 to 30 carbon atoms, for example, propylene, 1-butene, 1- Examples include pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methylpentene-1, 4-methylhexene-1, 4,4-dimethylpentene-1, and octadecene. Among these, 1-hexene, 1-octene, 1-heptene, 4
-Methyl-pentene-1 is preferably used.

【0018】また、上記エチレン−α・オレフィン共重
合体において、エチレンとα・オレフィンとを共重合さ
せる際に触媒として用いられる上記シクロペンタジエニ
ル錯体としては、次式(I)に示される化合物等が挙げ
られる。
In the ethylene-α-olefin copolymer, the cyclopentadienyl complex used as a catalyst when copolymerizing ethylene and α-olefin is a compound represented by the following formula (I): And the like.

【0019】MLX ・・・(I) 〔式中、Mは、Zr、Ti、Hf、V、Nb、Taおよ
びCrからなる群から選ばれる遷移金属を示し、Lは、
該遷移金属に配位する配位子であり、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する基、炭素数1〜12の炭化水素基、炭
素数1〜12のアルコキシ基、炭素数1〜12のアリ−
ロキシ基、炭素数1〜12のトリアルキルシリル基、S
3 R基(ただしRはハロゲンなどの置換基を有してい
てもよい炭素数1〜8の炭化水素基)、ハロゲン原子ま
たは水素原子を示し、xは上記遷移金属の原子価と同じ
数である。但し、上記Lは、複数個配位している場合に
はそれぞれ異なる基であっても良いが、少なくとも1つ
はシクロペンタジエニル骨格を有する基である。即ち、
上記xが1の場合には、上記Lはシクロペンタジエニル
骨格を有する基であり、上記xが2以上の場合には、複
数個の上記Lの内少なくとも一つは、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する基である。〕
ML X (I) wherein M is a transition metal selected from the group consisting of Zr, Ti, Hf, V, Nb, Ta and Cr, and L is
A ligand coordinated to the transition metal, a group having a cyclopentadienyl skeleton, a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and an aryl group having 1 to 12 carbon atoms.
Roxy group, trialkylsilyl group having 1 to 12 carbon atoms, S
An O 3 R group (R is a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms which may have a substituent such as halogen), a halogen atom or a hydrogen atom, and x is the same number as the valence of the above transition metal It is. However, when a plurality of Ls are coordinated, they may be different groups, but at least one is a group having a cyclopentadienyl skeleton. That is,
When x is 1, the L is a group having a cyclopentadienyl skeleton, and when x is 2 or more, at least one of the plurality of Ls has a cyclopentadienyl skeleton. Is a group having ]

【0020】上記のシクロペンタジエニル骨格を有する
基としては、たとえば、シクロペンタジエニル基、メチ
ルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエ
ニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメ
チルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペン
タジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、メチル
エチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタ
ジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、
ブチルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペ
ンタジエニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基、な
どのアルキル置換シクロペンタジエニル基;あるいはイ
ンデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロインデニル
基、フルオレニル基などを例示することができる。ま
た、これらの基は、ハロゲン原子、トリアルキルシリル
基などで置換されていてもよい。
Examples of the group having a cyclopentadienyl skeleton include, for example, cyclopentadienyl group, methylcyclopentadienyl group, dimethylcyclopentadienyl group, trimethylcyclopentadienyl group, and tetramethylcyclopentadienyl group. Enyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, ethylcyclopentadienyl group, methylethylcyclopentadienyl group, propylcyclopentadienyl group, methylpropylcyclopentadienyl group,
Alkyl-substituted cyclopentadienyl groups such as butylcyclopentadienyl group, methylbutylcyclopentadienyl group and hexylcyclopentadienyl group; or indenyl group, 4,5,6,7-tetrahydroindenyl group, fluorenyl And the like. Further, these groups may be substituted with a halogen atom, a trialkylsilyl group or the like.

【0021】上記のシクロペンタジエニル骨格を有する
基としては、上述の例示したものの中でも、アルキル置
換シクロペンタジエニル基が特に好ましい。
As the above-mentioned group having a cyclopentadienyl skeleton, an alkyl-substituted cyclopentadienyl group is particularly preferable among those exemplified above.

【0022】また、上記一般式(I)で表される化合物
が、シクロペンタジエニル骨格を有する基を2個以上含
む場合には、そのうち2個のシクロペンタジエニル骨格
を有する基同士は、エチレン、プロピレンなどのアルキ
レン基;イソプロピリデン、ジフェニルメチレンなどの
置換アルキレン基;シリレン基またはジメチルシリレン
基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリレン基
などの置換シリレン基などを介して結合されていてもよ
い。
When the compound represented by the general formula (I) contains two or more groups having a cyclopentadienyl skeleton, two of the groups having a cyclopentadienyl skeleton are It may be bonded via an alkylene group such as ethylene or propylene; a substituted alkylene group such as isopropylidene or diphenylmethylene; or a substituted silylene group such as a silylene group or a dimethylsilylene group, a diphenylsilylene group or a methylphenylsilylene group.

【0023】また、上記の炭素数1〜12の炭化水素基
としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基などが挙げられ、より具体的には、ア
ルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
イソプロピル基、ブチル基などが例示され、シクロアル
キル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
などが例示され、アリール基としては、フェニル基、ト
リル基などが例示され、アラルキル基としては、ベンジ
ル基、ネオフィル基などが例示される。また、アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基な
どが例示され、アリーロキシ基としては、フェノキシ基
などが例示され、ハロゲン原子としては、フッ素、塩
素、臭素、ヨウ素などが例示される。
The hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms includes an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group and the like. More specifically, the alkyl group includes a methyl group, Ethyl group, propyl group,
Examples of an isopropyl group and a butyl group include a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group; examples of an aryl group include a phenyl group and a tolyl group; and examples of an aralkyl group include a benzyl group and a neophyl group. And the like. Examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, and a butoxy group. Examples of the aryloxy group include a phenoxy group. Examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.

【0024】また、上記SO3 R基としては、p−トル
エンスルホナト基、メタンスルホナト基、トリフルオロ
メタンスルホナト基などが例示される。
Examples of the SO 3 R group include a p-toluenesulfonato group, a methanesulfonato group and a trifluoromethanesulfonato group.

【0025】このようなシクロペンタジエニル骨格を有
する基を含む化合物としては、たとえば遷移金属の原子
価が4である場合、より具体的には下記式(II)で示され
る。
The compound containing such a group having a cyclopentadienyl skeleton, for example, when the valence of the transition metal is 4, is more specifically represented by the following formula (II).

【0026】 R2 k 3 l 4 m 5 n M ・・・(II) 〔式中、Mは上記遷移金属であり、R2 は、シクロペン
タジエニル骨格を有する基(配位子)であり、R3 、R
4 およびR5 は、それぞれシクロペンタジエニル骨格を
有する基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ト
リアルキルシリル基、SO3 R基、ハロゲン原子または
水素原子であり、kは1以上の整数であり、k+1+m
+n=4である。〕
R 2 k R 3 l R 4 m R 5 n M (II) wherein M is the above-mentioned transition metal, and R 2 is a group having a cyclopentadienyl skeleton (ligand ) And R 3 , R
4 and R 5 are a group having a cyclopentadienyl skeleton, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a trialkylsilyl group, an SO 3 R group, a halogen atom or a hydrogen atom, respectively. And k is an integer of 1 or more, and k + 1 + m
+ N = 4. ]

【0027】また、本発明では上記式(II)において、R
2 、R3 、R4 およびR5 のうち少なくとも2個、例え
ばR2 及びR3 がシクロペンタジエニル骨格を有する基
(配位子)である化合物が好ましく用いられ、これらの
シクロペンタジエニル骨格を有する基(例えばR2 及び
3 )は、上述の如く結合されていてもよい。
In the present invention, in the above formula (II), R
Compounds in which at least two of R 2 , R 3 , R 4 and R 5 , for example, R 2 and R 3 are groups (ligands) having a cyclopentadienyl skeleton are preferably used. Groups having a skeleton (eg, R 2 and R 3 ) may be linked as described above.

【0028】以下に、Mがジルコニウムである上記化合
物について具体的な化合物を例示する。ビス(インデニ
ル)ジルコニウムジクロリド、ビス(インデニル)ジル
コニウムジブロミド、ビス(インデニル)ジルコニウム
ビス(p−トルエンスルホナト)ビス4,5,6,7−
テトラヒドロインデニル)ジルコニウムジクロリド、ビ
ス(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン
ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、エチレン
ビス(インデニル)ジルコニウムジブロミド、エチレン
ビス(インデニル)ジメチルジルコニウム、エチレンビ
ス(インデニル)ジフェニルジルコニウム、エチレンビ
ス(インデニル)メチルジルコニウムモノクロリド、エ
チレンビス(インデニル)ジルコニウムビス(メタンス
ルホナト)、エチレンビス(インデニル)ジルコニウム
ビス(p−トルエンスルホナト)、エチレンビス(イン
デニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタンスルホ
ナト)、エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロ
インデニル)ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデ
ン(シクロペンタジエニル−フルオレニル)ジルコニウ
ムジクロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニ
ル−メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
リド、ジメチルシリレンビス(シクロペンタジエニル)
ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(メチ
ルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス(ジメチルシクロペンタジエニル)
ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス(トリ
メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジルコニウム
ジクロリド、ジメチルシリレンビス(インデニル)ジル
コニウムビス(トリフルオロメタンスルホナト)、ジメ
チルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロイン
デニル)ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビ
ス(シクロペンタジエニル−フルオレニル)ジルコニウ
ムジクロリド、ジフェニルシリレンビス(インデニル)
ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス
(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(シクロ
ペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(シク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジブロミド、ビス(シ
クロペンタジエニル)メチルジルコニウムモノクロリ
ド、ビス(シクロペンタジエニル)エチルジルコニウム
モノクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)シクロヘ
キシルジルコニウムモノクロリド、ビス(シクロペンタ
ジエニル)フェニルジルコニウムモノクロリド、ビス
(シクロペンタジエニル)ベンジルジルコニウムモノク
ロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムモ
ノクロリドモノハイドライド、ビス(シクロペンタジエ
ニル)メチルジルコニウムモノハイドライド、ビス(シ
クロペンタジエニル)ジメチルジルコニウム、ビス(シ
クロペンタジエニル)ジフェニルジルコニウム、ビス
(シクロペンタジエニル)ジベンジルジルコニウム、ビ
ス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムメトキシクロ
リド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムエト
キシクロリド、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニ
ウムビス(メタンスルホナト)、ビス(シクロペンタジ
エニル)ジルコニウムビス(p−トルエンスルホナ
ト)、ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムビス
(トリフルオロメタンスルホナト)、ビス(メチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ジ
メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(ジメチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムエトキシクロリド、ビス(ジメチルシクロペンタジエ
ニル)ジルコニウムビス(トリフルオロメタンスルホナ
ト)、ビス(エチルシクロペンタジエニル)ジルコニウ
ムジクロリド、ビス(メチルエチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジクロリド、ビス(プロピルシクロペ
ンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(メチル
プロピルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリ
ド、ビス(ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウム
ジクロリド、ビス(メチルブチルシクロペンタジエニ
ル)ジルコニウムジクロリド、ビス(メチルブチルシク
ロペンタジエニル)ジルコニウムビス(メタンスルホナ
ト)、ビス(トリメチルシクロペンタジエニル)ジルコ
ニウムジクロリド、ビス(テトラメチルシクロペンタジ
エニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ペンタメチル
シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス
(ヘキシルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロ
リド、ビス(トリメチルシリルシクロペンタジエニル)
ジルコニウムジクロリド。
Specific examples of the above compound in which M is zirconium are shown below. Bis (indenyl) zirconium dichloride, bis (indenyl) zirconium dibromide, bis (indenyl) zirconium bis (p-toluenesulfonato) bis 4,5,6,7-
(Tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, bis (fluorenyl) zirconium dichloride, ethylenebis (indenyl) zirconium dichloride, ethylenebis (indenyl) zirconium dibromide, ethylenebis (indenyl) dimethylzirconium, ethylenebis (indenyl) diphenylzirconium, ethylenebis ( (Indenyl) methylzirconium monochloride, ethylenebis (indenyl) zirconiumbis (methanesulfonato), ethylenebis (indenyl) zirconiumbis (p-toluenesulfonate), ethylenebis (indenyl) zirconiumbis (trifluoromethanesulfonate), ethylene Bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentane Enyl - fluorenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl - methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylene bis (cyclopentadienyl)
Zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (methylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (dimethylcyclopentadienyl)
Zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (trimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (indenyl) zirconiumbis (trifluoromethanesulfonato), dimethylsilylenebis (4,5,6,6) 7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride, dimethylsilylenebis (cyclopentadienyl-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylenebis (indenyl)
Zirconium dichloride, methylphenylsilylenebis (indenyl) zirconium dichloride, bis (cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (cyclopentadienyl) zirconium dibromide, bis (cyclopentadienyl) methylzirconium monochloride, bis (cyclopentane Dienyl) ethyl zirconium monochloride, bis (cyclopentadienyl) cyclohexyl zirconium monochloride, bis (cyclopentadienyl) phenyl zirconium monochloride, bis (cyclopentadienyl) benzyl zirconium monochloride, bis (cyclopentadienyl) ) Zirconium monochloride monohydride, bis (cyclopentadienyl) methylzirconium monohydride, bis (cyclopentadienyl) Methyl zirconium, bis (cyclopentadienyl) diphenyl zirconium, bis (cyclopentadienyl) dibenzyl zirconium, bis (cyclopentadienyl) zirconium methoxychloride, bis (cyclopentadienyl) zirconium ethoxycyclolide, bis (cyclopentane Dienyl) zirconium bis (methanesulfonato), bis (cyclopentadienyl) zirconium bis (p-toluenesulfonato), bis (cyclopentadienyl) zirconium bis (trifluoromethanesulfonato), bis (methylcyclopentadiene) Enyl) zirconium dichloride, bis (dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (dimethylcyclopentadienyl) zirconium ethoxycyclolide, bis (dimethylcyclopen Dienyl) zirconium bis (trifluoromethanesulfonato), bis (ethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (methylethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (propylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (methylpropylcyclo) (Pentadienyl) zirconium dichloride, bis (butylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (methylbutylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (methylbutylcyclopentadienyl) zirconium bis (methanesulfonato), bis (trimethyl) Cyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (tetramethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (pentamethylcyclopentadi Enyl) zirconium dichloride, bis (hexylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, bis (trimethylsilylcyclopentadienyl)
Zirconium dichloride.

【0029】なお、上述の例示した化合物において、ジ
メチルシクロペンタジエニル等のシクロペンタジエニル
環の二置換体は1,2−および1,3−置換体を含み、
ジメチルシクロペンタジエニル等の三置換体は1,2,
3−および1,2,4−置換体を含む。またプロピル、
ブチルなどのアルキル基はn−、i−、sec−、te
rt−などの異性体を含む。また、上記化合物として
は、上記Mがジルコニウムである上述の化合物におい
て、ジルコニウムを、チタン、ハフニウム、バナジウ
ム、ニオブ、タンタルまたはクロムに置換したシクロペ
ンタジエニル錯体も例示される。
In the compounds exemplified above, disubstituted cyclopentadienyl rings such as dimethylcyclopentadienyl include 1,2- and 1,3-substituted,
Trisubstituted compounds such as dimethylcyclopentadienyl are 1,2,2
Includes 3- and 1,2,4-substitutes. Also propyl,
Alkyl groups such as butyl are n-, i-, sec-, te
It includes isomers such as rt-. Examples of the compound also include a cyclopentadienyl complex in which zirconium is replaced with titanium, hafnium, vanadium, niobium, tantalum, or chromium in the above-mentioned compound in which M is zirconium.

【0030】また、上記シクロペンタジエニル錯体は、
その使用に際しては、単独又は混合物とし用いることが
できる。また、炭化水素あるいはハロゲン化炭化水素に
希釈して用いてもよい。特に、本発明においては、上記
シクロペンタジエニル錯体として、中心の金属原子がジ
ルコニウムであり、少なくとも2個のシクロペンタジエ
ニル骨格を有する基を配位子としたジルコノセン化合物
が好ましく用いられる。
The above cyclopentadienyl complex is
When used, they can be used alone or as a mixture. It may be used after being diluted with a hydrocarbon or a halogenated hydrocarbon. In particular, in the present invention, as the cyclopentadienyl complex, a zirconocene compound in which the central metal atom is zirconium and whose ligand is a group having at least two cyclopentadienyl skeletons is preferably used.

【0031】また、上記シクロペンタジエニル錯体は、
通常のアルミノオキサン化合物又は該シクロペンタジエ
ニル錯体と反応して安定なアニオンを形成する化合物と
併用することもできる。
The above cyclopentadienyl complex is
It can be used in combination with an ordinary aluminoxane compound or a compound which reacts with the cyclopentadienyl complex to form a stable anion.

【0032】また、本発明におけるシクロペンタジエニ
ル錯体触媒としては、特開平4−253711号公報、
特開平4−279592号公報、特表平6−50358
5号公報、特開平3−188092号公報又は特開平2
−84407号公報に記載されている重合触媒を用いる
こともできる。
The cyclopentadienyl complex catalyst of the present invention is disclosed in JP-A-4-253711.
JP-A-4-279592, JP-T-6-50358
No. 5, JP-A-3-188092 or JP-A No.
A polymerization catalyst described in JP-A-84407 can also be used.

【0033】上記エチレン−α・オレフィン共重合体に
おけるエチレンとα・オレフィンとの配合割合は、エチ
レンが好ましくは40〜98重量%、α・オレフィンが
好ましくは60〜2重量%である。
The mixing ratio of ethylene and α-olefin in the ethylene-α-olefin copolymer is preferably 40 to 98% by weight of ethylene and preferably 60 to 2% by weight of α-olefin.

【0034】上記エチレン−α・オレフィン共重合体
は、例えば、エチレンとα・オレフィンとを、シクロペ
ンタジエニル錯体の存在下に、100〜3,000kg
/cm 2 、好ましくは300〜2,000kg/c
2 、125〜250℃、好ましくは150〜200℃
の温度で高圧イオン重合法により重合して、製造するこ
とができる。特に、上記シクロペンタジエニル錯体と上
記アルミノオキサン化合物とを併用して重合するには、
特開昭61−130314号公報、同60−35006
号公報、同58−19309号公報、同60−3500
8号公報、特開平3−163088号公報等に記載の方
法に従って、また、上記シクロペンタジエニル錯体及び
該シクロペンタジエニル錯体と反応して安定なアニオン
を形成する化合物を併用して重合するには、ヨーロッパ
特許第277,004号明細書、国際公開WO92/0
1723号公報等に記載されているで高圧イオン重合法
に従って、重合することができる。
The above-mentioned ethylene-α-olefin copolymer
Is, for example, ethylene and α-olefin, cyclope
100 to 3,000 kg in the presence of the antadienyl complex
/ Cm Two, Preferably 300 to 2,000 kg / c
mTwo, 125-250 ° C, preferably 150-200 ° C
At high temperature by high pressure ion polymerization.
Can be. In particular, the above cyclopentadienyl complex and
To polymerize in combination with the aluminoxane compound,
JP-A-61-130314, JP-A-60-35006
JP, JP-A-58-19309, JP-A-60-3500
No. 8 and JP-A-3-1630088
According to the method, and also the above cyclopentadienyl complex and
A stable anion that reacts with the cyclopentadienyl complex
To polymerize together with compounds that form
Patent No. 277,004, International Publication WO92 / 0
No. 1723, etc.
Can be polymerized.

【0035】また、上記エチレン−α・オレフィン共重
合体の分子量分布は、GPCで測定した重量平均分子量
と数平均分子量との比Mw/Mnが4以下であるのが好
ましく、2以下であるのが更に好ましい。また、エチレ
ン−α・オレフィン共重合体のMI(ASTM D12
38)は、好ましくは0.01〜300g/10mi
n、更に好ましくは0.1〜150g/10min、特
に好ましくは0.5〜30g/10minである。
The molecular weight distribution of the ethylene-α-olefin copolymer is preferably such that the ratio Mw / Mn of the weight average molecular weight to the number average molecular weight measured by GPC is 4 or less, preferably 2 or less. Is more preferred. In addition, an ethylene-α-olefin copolymer MI (ASTM D12
38) is preferably 0.01 to 300 g / 10 mi.
n, more preferably 0.1 to 150 g / 10 min, particularly preferably 0.5 to 30 g / 10 min.

【0036】また、上記のエチレン−α・オレフィン共
重合体としては、公知のメタロセン触媒を用いて、通常
の方法により共重合させてなるものを用いることもでき
る。
Further, as the above-mentioned ethylene-α-olefin copolymer, a copolymer obtained by copolymerization using a known metallocene catalyst by an ordinary method can also be used.

【0037】本発明に係る樹脂組成物は、上述の通り、
上記(A)成分50〜98重量部及び上記(B)成分2
〜50重量部からなり、該(A)成分が50重量部未満
〔即ち、該(B)成分が50重量部超〕であると、マト
リックス状態の(A)成分の樹脂に、(B)成分の樹脂
が分散している形態が逆転してしまうため、耐熱性効果
が得られない。一方、該(A)成分が98重量部超〔即
ち、該(B)成分が2重量部未満〕であると、ポリプロ
ピレン系樹脂〔(A)成分〕の改質効果が小さく、裂け
が生じ、フィルム同士あるいはフィルムと容器との接着
性が低下する。特に、本発明に係る樹脂組成物は、低温
での柔軟性、イレギュラー裂け防止性、フィルム同士あ
るいはフィルムと容器との接着性が一層向上する点で、
上記(A)成分60〜90重量部及び上記(B)成分1
0〜40重量部からなるものが好ましい。
As described above, the resin composition according to the present invention
50 to 98 parts by weight of component (A) and component 2 of component (B)
When the amount of the component (A) is less than 50 parts by weight (that is, the amount of the component (B) is more than 50 parts by weight), the resin of the component (A) in a matrix state is added to the resin of the component (B). Since the form in which the resin is dispersed is reversed, the heat resistance effect cannot be obtained. On the other hand, when the component (A) is more than 98 parts by weight (that is, the component (B) is less than 2 parts by weight), the effect of modifying the polypropylene resin [component (A)] is small, and tearing occurs. Adhesion between the films or between the film and the container is reduced. In particular, the resin composition according to the present invention, flexibility at low temperature, irregular tear prevention, in terms of further improving the adhesion between the films or between the film and the container,
60-90 parts by weight of component (A) and component 1 of component (B)
Those comprising 0 to 40 parts by weight are preferred.

【0038】本発明に係る上記樹脂組成物〔(A)及び
(B)成分〕に、該組成物100重量部に対して、高圧
法ポリエチレン(C)を1〜50重量部含有させること
により、該高圧法ポリエチレンが有する大きい溶融張力
の特性のため、樹脂組成物全体の溶融物性をコントロー
ルしやすくできる。該高圧法ポリエチレンの含有量が1
重量部未満であると、該組成物の溶融張力を増大させる
効果が低下することがあり、50重量部を超えると、該
組成物に対して融解エネルギーを低下させるために耐熱
性が低くなることがある。特に、上記高圧法ポリエチレ
ンは、該組成物100重量部に対して、5〜30重量部
含有していることが好ましい。
The resin composition (components (A) and (B)) according to the present invention contains 1 to 50 parts by weight of a high pressure polyethylene (C) based on 100 parts by weight of the composition. The high melt tension characteristic of the high-pressure polyethylene makes it easy to control the melt properties of the entire resin composition. When the content of the high pressure polyethylene is 1
If the amount is less than 10 parts by weight, the effect of increasing the melt tension of the composition may be reduced.If the amount is more than 50 parts by weight, the heat resistance may be reduced because the melting energy is reduced with respect to the composition. There is. Particularly, the high-pressure polyethylene is preferably contained in an amount of 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.

【0039】上記高圧法ポリエチレンは、いわゆる高圧
法によって製造されるポリエチレンであり、例えば、高
圧ラジカル重合法によって製造される低密度ポリエチレ
ン(以下、「LDPE」ともいう)等を用いることがで
きる。
The high-pressure polyethylene is a polyethylene produced by a so-called high-pressure method. For example, low-density polyethylene (hereinafter, also referred to as "LDPE") produced by a high-pressure radical polymerization method can be used.

【0040】本発明に係る上記樹脂組成物〔(A)及び
(B)成分〕に、該組成物100重量部に対して、ポリ
ブテン(D)を1〜30重量部含有させることにより、
得られるフィルムに粘着性を一層付与することができ
る。該ポリブテンの含有量が1重量部未満であると、フ
ィルムに付与できる粘着力が低くなり、フィルム同士あ
るいはフィルムと容器との接着力が低下することがあ
り、30重量部を超えると、フィルム成形時の加工性が
困難になったり、得られたフィルムを巻き取った後、再
び巻き出し難くなったり、フィルムがちょっとした付着
により、しわのままくっつき合って使用し難くなること
がある。特に、上記ポリブテンは、該組成物100重量
部に対して、1〜20重量部含有していることが好まし
い。
The resin composition (components (A) and (B)) according to the present invention contains 1 to 30 parts by weight of polybutene (D) based on 100 parts by weight of the composition.
Adhesiveness can be further imparted to the obtained film. When the content of the polybutene is less than 1 part by weight, the adhesive strength that can be imparted to the film is reduced, and the adhesive force between the films or between the film and the container may be reduced. In some cases, the workability at the time becomes difficult, or after the obtained film is wound up, it becomes difficult to unwind it again, or the film adheres slightly wrinkled due to slight adhesion, making it difficult to use. In particular, the polybutene is preferably contained in an amount of 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.

【0041】また、上記ポリブテンは、フィルムに付与
する粘着性を一層発現させやすい点で、その数平均分子
量が300〜3000であることが好ましい。また、該
ポリブテンの数平均分子量は、500〜2000である
ことが更に好ましく、1000〜1500である最も好
ましい。
The polybutene preferably has a number average molecular weight of 300 to 3,000 from the viewpoint that the adhesiveness imparted to the film is more easily developed. The number average molecular weight of the polybutene is more preferably from 500 to 2,000, most preferably from 1,000 to 1,500.

【0042】また、本発明に係る上記樹脂組成物は、該
組成物100重量部に対して、上記高圧法ポリエチレン
〔(C)成分〕を1〜50重量部及び上記ポリブテン
〔(D)成分〕を1〜30重量部含有していることが更
に好ましい。
Further, the resin composition according to the present invention comprises 1 to 50 parts by weight of the high-pressure process polyethylene [component (C)] and 100 parts by weight of the polybutene [component (D)] based on 100 parts by weight of the composition. Is more preferably contained in an amount of 1 to 30 parts by weight.

【0043】本発明に係る上記樹脂組成物〔(A)及び
(B)成分〕に、該組成物100重量部に対して、油脂
(E)を1〜30重量部含有させることにより、該組成
物の低温柔軟性、フィルム同士あるいはフィルムと容器
との接着性を一層付与できる。該油脂の含有量が1重量
部未満であると、上記の効果が得られ難いことがあり、
30重量部を超えると、耐熱性が低下したり、油脂成分
がブリードアウトし、べたつきを生じることがある。特
に、上記油脂は、該組成物100重量部に対して、5〜
20重量部含有していることが好ましい。
The resin composition (components (A) and (B)) according to the present invention contains 1 to 30 parts by weight of fat (E) with respect to 100 parts by weight of the composition. The low-temperature flexibility of the product and the adhesiveness between the films or between the film and the container can be further provided. If the content of the fat or oil is less than 1 part by weight, it may be difficult to obtain the above effects,
If it exceeds 30 parts by weight, the heat resistance may be reduced, or the fat or oil component may bleed out, causing stickiness. In particular, the above fats and oils are 5 to 100 parts by weight of the composition.
It is preferred to contain 20 parts by weight.

【0044】上記油脂としては、炭化水素系化合物、グ
リセリンのエステル化合物、及びショ糖ポリエステルが
好ましく用いられ、中でも、グリセリンのエステル化合
物及びショ糖ポリエステルは、人体に吸収されにくかっ
たり、蓄積性が低いなどの特徴を有するため、特に好ま
しく用いることができる。上記炭化水素系化合物の例と
しては、流動パラフィン等が挙げられる。また、上記の
グリセリンのエステル化合物の例としては、グリセリン
とステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸、カプリル
酸、ベヘニン酸、リシノレイン酸、パルミチン酸、ミリ
スチン酸、カプリン酸等の脂肪酸とのエステル化合物等
が挙げられる。また、上記ショ糖ポリエステルの例とし
ては、ショ糖とステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチ
ン酸、オレイン酸、ラウリン酸、ベヘニン酸、エルカ酸
等の脂肪酸とのエステル化合物等が挙げられる。
As the above fats and oils, hydrocarbon compounds, glycerin ester compounds and sucrose polyesters are preferably used. Among them, glycerin ester compounds and sucrose polyesters are hardly absorbed by the human body and have low accumulation properties. Therefore, it can be particularly preferably used. Examples of the hydrocarbon compound include liquid paraffin. Examples of the glycerin ester compound include ester compounds of glycerin with fatty acids such as stearic acid, oleic acid, lauric acid, caprylic acid, behenic acid, ricinoleic acid, palmitic acid, myristic acid, and capric acid. No. Examples of the sucrose polyester include ester compounds of sucrose with fatty acids such as stearic acid, palmitic acid, myristic acid, oleic acid, lauric acid, behenic acid, and erucic acid.

【0045】また、本発明に係る上記樹脂組成物は、該
組成物100重量部に対して、上記高圧法ポリエチレン
〔(C)成分〕を1〜50重量部及び上記油脂〔(E)
成分〕を1〜30重量部を含有していることも更に好ま
しい。
In the resin composition according to the present invention, 1 to 50 parts by weight of the high-pressure polyethylene [component (C)] and 1 to 50 parts by weight of the above-described oil [(E)] are added to 100 parts by weight of the composition.
Component] is further preferably 1 to 30 parts by weight.

【0046】更に、本発明に係る上記樹脂組成物には、
上述した各成分の他に、必要に応じて、酸化防止剤、着
色剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、耐熱安定剤、帯電防
止剤、防曇剤、粘着付与剤等の通常の添加剤を適宜含有
させることができる。該添加剤は、本発明の効果を損な
わない範囲の量(好ましくは上記樹脂組成物100重量
部に対して、0.01〜10重量部)で含有される。
Further, the resin composition according to the present invention includes:
In addition to the above-described components, if necessary, ordinary additives such as antioxidants, colorants, ultraviolet absorbers, inorganic fillers, heat stabilizers, antistatic agents, antifoggants, tackifiers, etc. It can be appropriately contained. The additive is contained in an amount that does not impair the effects of the present invention (preferably 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition).

【0047】本発明に係る上記樹脂組成物は、上述の
(A)及び(B)成分、並びに必要に応じて(C)、
(D)、(E)成分及びその他の添加剤を加えて、通常
の方法、例えばドライブレンド、ドライブレンド後バン
バリーミキサー若しくは押出機で十分に混練し、又は混
練後ペレタイザー等でペレット化する等の方法により製
造できる。
The resin composition according to the present invention comprises the above components (A) and (B), and optionally (C)
The components (D) and (E) and other additives are added, and the mixture is kneaded sufficiently by a conventional method, for example, dry blending, dry blending, followed by sufficient kneading with a Banbury mixer or an extruder, or kneading, followed by pelletization with a pelletizer or the like. It can be manufactured by a method.

【0048】上記樹脂組成物から本発明のラップフィル
ムを形成する方法としては、例えば、公知のインフレー
ション法及びTダイ法(それぞれ通常のインフレーショ
ン装置及びTダイ装置等のフィルム形成装置を使用する
方法)等を採用できる。該形成装置においては、温度を
好ましくは180〜250℃として樹脂組成物を加熱し
た後、押出し、冷却して製膜する。上記インフレーショ
ン法による場合には、空冷式又は水冷式の何れの冷却方
法を使用してもよい。また、得られるラップフィルムの
透明性を向上させるために、押出し後急冷することが好
ましい。また、本発明に係る上記樹脂組成物を表面側に
用いて共押出により多層フィルムとしてもよい。
As a method of forming the wrap film of the present invention from the above resin composition, for example, a known inflation method and a T-die method (methods using a film forming apparatus such as an ordinary inflation apparatus and a T-die apparatus, respectively) Etc. can be adopted. In the forming apparatus, the resin composition is heated at a temperature of preferably 180 to 250 ° C., and then extruded and cooled to form a film. In the case of the above-mentioned inflation method, any cooling method of an air cooling type or a water cooling type may be used. In addition, in order to improve the transparency of the obtained wrap film, it is preferable to perform quenching after extrusion. Alternatively, the above resin composition according to the present invention may be used on the surface side to form a multilayer film by coextrusion.

【0049】本発明のラップフィルムは、無延伸フィル
ムでもよいが、延伸フィルム、特に二軸延伸されたフィ
ルムであることが好ましい。二軸延伸されることによ
り、のこ刃によるカット性が向上する。この場合、延伸
方法としては、特に限定されず、通常公知の方法により
行われ、また、延伸倍率としては、双方向にそれぞれ2
倍以上、特に2〜10倍の範囲とすることが好ましい。
The wrap film of the present invention may be a non-stretched film, but is preferably a stretched film, particularly a biaxially stretched film. By biaxially stretching, the cutting property by the saw blade is improved. In this case, the stretching method is not particularly limited, and the stretching is carried out by a generally known method.
It is preferably in the range of 2 times or more, particularly 2 to 10 times.

【0050】また、本発明のラップフィルムは、容器形
状にフィットしやすいように、その厚みが10〜20μ
m、特に10〜15μmの範囲になるように形成される
ことが好ましい。
The wrap film of the present invention has a thickness of 10 to 20 μm so that it can easily fit into the shape of a container.
m, particularly preferably in the range of 10 to 15 μm.

【0051】上述のようにして得られた本発明のラップ
フィルムは、安全性、柔軟性、粘着性、カット性、透明
性及び耐裂け性が良好で、電子レンジによる加熱及び冷
蔵、冷凍保存に適したものである。
The wrap film of the present invention obtained as described above has good safety, flexibility, tackiness, cutability, transparency and tear resistance, and is suitable for heating and refrigeration by microwave oven, and frozen storage. It is suitable.

【0052】従って、本発明のラップフィルムは、食品
の電子レンジによる加熱の際や、食品の冷蔵、冷凍保存
の際に用いられる家庭用あるいは業務用のラップフィル
ムとして好適に使用することができる。
Therefore, the wrap film of the present invention can be suitably used as a household or business wrap film used for heating foods in a microwave oven or for refrigeration or frozen storage of foods.

【0053】[0053]

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何等
制限されるものではない。
The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

【0054】実施例1〜7及び比較例1、2 下記〔表1〕に示す各成分を用い、混練して樹脂組成物
を調製した。次いで、該樹脂組成物を通常のフィルム形
成装置を用いて、230℃に加熱した後、押出し、冷却
して製膜した。これを通常の延伸方法により二軸延伸
(延伸倍率;縦方向に3.0倍、横方向に3.0倍)し
て、厚さ12μmのラップフィルムを形成した。
Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 The respective components shown in Table 1 below were used and kneaded to prepare a resin composition. Next, the resin composition was heated to 230 ° C. using a normal film forming apparatus, and then extruded and cooled to form a film. This was biaxially stretched (stretching ratio: 3.0 times in the longitudinal direction and 3.0 times in the transverse direction) by a usual stretching method to form a wrap film having a thickness of 12 μm.

【0055】得られたラップフィルムについて、下記評
価基準に従い、粘着性、カット性、柔軟性及び低温柔軟
性の評価を行った。それらの結果を下記〔表3〕に示
す。尚、各例で用いた成分の詳細については、下記〔表
2〕に示す。
The obtained wrap film was evaluated for tackiness, cuttability, flexibility and low-temperature flexibility according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 3 below. The details of the components used in each example are shown in [Table 2] below.

【0056】・評価基準 〔粘着性〕上記ラップフィルムを実際に瀬戸物に粘着さ
せたときの官能テストを行い、下記基準により評価し
た。 ◎;優れていた。 ○;良好であった。 △;実用上には問題なかった。 ×;不良であった。
Evaluation Criteria [Adhesiveness] A sensory test was carried out when the wrap film was actually adhered to setware, and evaluated according to the following criteria. A: Excellent. ;: Good. Δ: No problem in practical use. X: poor.

【0057】〔カット性〕市販のラップフィルムに使用
されているノコ刃により上記ラップフィルムをカッティ
ングしたときの裂け目の直進性を調べ、下記基準により
評価した。 ○;直進した。 △;直進したが、途中で引っ掛かることがあった。 ×;直進せず、不良であった。
[Cutability] The straightness of the tear when the wrap film was cut with a saw blade used for a commercially available wrap film was examined and evaluated according to the following criteria. ○; Δ: Going straight, but sometimes caught on the way. X: It did not go straight and was defective.

【0058】〔柔軟性〕上記ラップフィルムを10cm
×10cmの大きさに切り取った評価用フィルムを、2
0℃の条件下において、手で丸めてみたときの官能テス
トを行い、下記基準により評価した。 ◎;優れていた。 ○;良好であった。 △;実用上問題なかった。 ×;不良であった。
[Flexibility] The above wrap film is 10 cm
The evaluation film cut into a size of × 10 cm
Under a condition of 0 ° C., a sensory test was carried out when rolled by hand and evaluated according to the following criteria. A: Excellent. ;: Good. Δ: No problem in practical use. X: poor.

【0059】〔低温柔軟性〕上記ラップフィルムを10
cm×10cmの大きさに切り取った評価用フィルム
を、−10℃の条件下において、手で丸めてみたときの
官能テストを行い、下記基準により評価した。 ◎;優れていた。 ○;良好であった。 △;実用上問題なかった。 ×;不良であった。
[Low temperature flexibility]
The evaluation film cut into a size of cm × 10 cm was subjected to a sensory test when rolled by hand under a condition of −10 ° C., and evaluated according to the following criteria. A: Excellent. ;: Good. Δ: No problem in practical use. X: poor.

【0060】[0060]

【表1】 [Table 1]

【0061】[0061]

【表2】 [Table 2]

【0062】[0062]

【表3】 [Table 3]

【0063】上記〔表3〕の結果より、ポリプロピレン
系樹脂〔(A)成分〕と、密度が0.90g/cm3
下のエチレン−α・オレフィン共重合体〔(B)成分〕
とが特定の重量比からなる樹脂組成物から形成された本
発明のラップフィルム(実施例1〜7)は、比較例1及
び2のラップフィルムに比して、粘着性、カット性、柔
軟性及び低温柔軟性に優れたものであることが判る。
From the results shown in Table 3, the polypropylene resin (component (A)) and the ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.90 g / cm 3 or less [component (B)]
The wrap film of the present invention (Examples 1 to 7) formed from a resin composition having a specific weight ratio is more adhesive, cutable, and flexible than the wrap films of Comparative Examples 1 and 2. It can be seen that the material has excellent low-temperature flexibility.

【0064】[0064]

【発明の効果】本発明のラップフィルムは、安全性、柔
軟性、粘着性、カット性、透明性及び耐裂け性が良好
で、電子レンジによる加熱及び冷蔵、冷凍保存に適した
ものである。
The wrap film of the present invention has good safety, flexibility, adhesiveness, cutability, transparency and tear resistance, and is suitable for heating, refrigeration and freezing storage in a microwave oven.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリプロピレン系樹脂(A)50〜98
重量部、及び密度が0.90g/cm3 以下のエチレン
−α・オレフィン共重合体(B)2〜50重量部からな
る樹脂組成物から形成されたことを特徴とするラップフ
ィルム。
1. A polypropylene resin (A) 50 to 98
A wrap film formed from a resin composition comprising 2 to 50 parts by weight of an ethylene-α-olefin copolymer (B) having a density of 0.90 g / cm 3 or less.
【請求項2】 上記樹脂組成物が、該組成物100重量
部に対して、高圧法ポリエチレン(C)を1〜50重量
部含有している請求項1記載のラップフィルム。
2. The wrap film according to claim 1, wherein the resin composition contains 1 to 50 parts by weight of a high-pressure polyethylene (C) based on 100 parts by weight of the composition.
【請求項3】 上記樹脂組成物が、該組成物100重量
部に対して、ポリブテン(D)を1〜30重量部含有し
ている請求項1記載のラップフィルム。
3. The wrap film according to claim 1, wherein the resin composition contains 1 to 30 parts by weight of polybutene (D) based on 100 parts by weight of the composition.
【請求項4】 上記樹脂組成物が、該組成物100重量
部に対して、高圧法ポリエチレン(C)を1〜50重量
部及びポリブテン(D)を1〜30重量部含有している
請求項1記載のラップフィルム。
4. The resin composition contains 1 to 50 parts by weight of a high-pressure polyethylene (C) and 1 to 30 parts by weight of a polybutene (D) based on 100 parts by weight of the composition. The wrap film according to 1.
【請求項5】 上記樹脂組成物が、該組成物100重量
部に対して、油脂(E)を1〜30重量部含有している
請求項1記載のラップフィルム。
5. The wrap film according to claim 1, wherein the resin composition contains 1 to 30 parts by weight of the fat or oil (E) based on 100 parts by weight of the composition.
【請求項6】 上記樹脂組成物が、該組成物100重量
部に対して、高圧法ポリエチレン(C)を1〜50重量
部及び油脂(E)を1〜30重量部を含有している請求
項1記載のラップフィルム。
6. The resin composition contains 1 to 50 parts by weight of a high-pressure polyethylene (C) and 1 to 30 parts by weight of a fat or oil (E) based on 100 parts by weight of the composition. Item 4. The wrap film according to Item 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2001090227A1 (en) * 2000-05-23 2001-11-29 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Film

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